JP3848568B2 - コンタクトプローブおよびコンタクトプローブの製造方法 - Google Patents
コンタクトプローブおよびコンタクトプローブの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3848568B2 JP3848568B2 JP2001391758A JP2001391758A JP3848568B2 JP 3848568 B2 JP3848568 B2 JP 3848568B2 JP 2001391758 A JP2001391758 A JP 2001391758A JP 2001391758 A JP2001391758 A JP 2001391758A JP 3848568 B2 JP3848568 B2 JP 3848568B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- tip
- probe
- contact pin
- pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体デバイス等の被検査物の微細な電極に、コンタクトピンを接触させて回路試験等の電気的なテストを行うための、コンタクトプローブおよびコンタクトプローブの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
プローブ装置は、一般に半導体デバイス等の被検査物をテスター等に接続して行われる電気的なテストに用いられる装置であり、被検査物のバンプやパッド等の電極に、コンタクトプローブのコンタクトピンを押圧接触させ、プリント基板を介してテスター等に接続させるものである。
【０００３】
コンタクトプローブ１０は、たとえば図５に示すように、Ｎｉ基合金等からなる複数本のパターン配線１１…の上に接着剤層を介してフィルム本体１２が被着されて形成されていて、パターン配線１１…の先端部はコンタクトピン２０とされてフィルム本体１２から突出している。また、コンタクトプローブ１０は先端部１０Ａに対して基部１０Ｂが幅広に形成されており、基部１０Ｂにはパターン配線１１…の一部分である引き出し配線部１１ａを露出させる窓部１３が形成されている。
【０００４】
なお、フィルム本体１２はポリイミド等の樹脂フィルム層からなり、あるいはポリイミド等の樹脂フィルム層に銅箔等の金属フィルム層がグラウンドとして積層されたもの等でもよい。
【０００５】
このようなコンタクトプローブ１０は、図６および図７に示すように、マウンティングベース１６やトップクランプ１５、ボトムクランプ１７等のメカニカルパーツ１４に組み込まれてプローブ装置１８を構成し、コンタクトピン２０…を半導体ＩＣチップ９やＬＣＤ等のバンプ９ａ等の微細な電極端子に接触させることができる。
【０００６】
すなわち、図６および図７に示すプローブ装置１８において、円板形状をなし中央窓部１９Ａを有するプリント基板１９の上に、トップクランプ１５が取り付けられ、またコンタクトプローブ１０の先端部１０Ａを両面テープ等でその下面に取り付けたマウンティングベース１６が、トップクランプ１５に対してボルト等で固定される。そして、プリント基板１９とコンタクトプローブ１０の基部１０Ｂとが位置決めピンによって相互に位置決めがなされた状態で、ボトムクランプ１７によってコンタクトプローブ１０の基部１０Ｂが押さえつけられる。
【０００７】
これによって、コンタクトプローブ１０の先端部１０Ａがマウンティングベース１６の下面で下方に向けた傾斜状態に保持され、コンタクトプローブ１０の基部１０Ｂにおいてパターン配線１１…の引き出し配線部１１ａがボトムクランプ１７の弾性体１７ａにより窓部１３を通してプリント基板１９の下面の電極１９Ｂに押しつけられて接触状態に保持される。
【０００８】
一方、コンタクトピン２０を接触させる相手側部材であるＩＣチップのパッドまたはバンプ（被検査物）は、アルミ合金膜や金メッキ等で一定の厚みに形成されていて、その表面は吸着物や酸化皮膜等で覆われている。このパッドまたはバンプ９ａにコンタクトピン２０をコンタクトさせる際、図８に示すように、コンタクトピン２０がバンプ９ａに対してたとえば２０°前後の傾斜角度で接触した後さらに押圧されて（オーバードライブ）、バンプ９ａ表面をスクラブすることにより、両者の接触性を高めて、バンプ９ａとコンタクトピン２０との確実な導通が図られている。
なお、図８は、コンタクトピン２０がバンプ９ａ表面に接触した状態を２点鎖線で示しており、実線はオーバードライブにより撓みながら、先端方向へ移動されてスクラブするコンタクトピン２０の状態を示している。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
上述のようにオーバードライブをかけることにより、吸着物や酸化物等がバンプの表面とコンタクトピンとの間から取り除かれるので、両者の導通を図ることができる。しかしながら、これによりバンプ表面から分離された吸着物や酸化物等がスクラブをかけたコンタクトピンの先端部分に付着すると、コンタクトピンとバンプとの間の導通を妨げ、この部分の抵抗値が不安定となり、電気テストの信頼性を低下させるという問題が生じる。これに対応するため、コンタクトピンを頻繁にクリーニング（研磨）してピン先の付着物を除去しなければならず、クリーニングによるランタイムの増大やコンタクトピン（コンタクトプローブ）の寿命の低下によるコスト増大が問題となっていた。
【００１０】
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたもので、コンタクトピンのクリーニングを頻繁に行う必要なく、安定した電気テストを低コストで行うことを可能にすることを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項１の発明に係るコンタクトプローブは、複数のパターン配線がフィルム本体の表面上に被着され、これらパターン配線の各先端部がコンタクトピンとされるコンタクトプローブにおいて、コンタクトピンは、相手側部材の表面を摺動されるスクラブ用の第１コンタクト部と、この第１コンタクト部によって摺動された後の相手側部材の表面に接触する導通用の第２コンタクト部とを有し、第１コンタクト部と第２コンタクト部とが、コンタクトピンの長手方向に並んで配置され、コンタクトピンの先端部分が階段状に形成され、先端側角部が第１コンタクト部であって、後方側角部が第２コンタクト部であることを特徴としている。この発明によれば、被検査物表面の吸着物や酸化物等は第１コンタクト部のスクラブにより除去されるため、導通用の第２コンタクト部には吸着物や酸化物等が付着しにくく、導通が妨げられにくい。したがって、コンタクトピンを頻繁にクリーニングする必要がないので、電気テストに要するランタイムを短縮するとともに、コンタクトピンの寿命を長くすることができ、安定した電気テストを低コストで行うことが可能となる。また、コンタクトピンの先端部分を階段状とする簡易な構成により第１および第２コンタクト部の形状を実現することができる。したがって、コンタクトピン先端形状を容易に加工でき、頻繁なクリーニングが不要なコンタクトプローブを低コストで製造することができる。
【００１２】
請求項２の発明に係るコンタクトプローブは、請求項１のコンタクトプローブにおいて、前記第１コンタクト部は、前記第２コンタクト部のある前記階段状の段とは異なる段にあることを特徴としている。
この発明によれば、コンタクトピンの先端部分を階段状とする簡易な構成により第１および第２コンタクト部の形状を実現することができる。したがって、コンタクトピン先端形状を容易に加工でき、頻繁なクリーニングが不要なコンタクトプローブを低コストで製造することができる。
【００１３】
請求項３の発明に係るコンタクトプローブは、請求項１または２のコンタクトプローブにおいて、第１コンタクト部を先端部分に有する第１部材と、第２コンタクト部を先端部分に有する第２部材とが、長手方向に沿うように並置されてコンタクトピンが構成され、第１部材が第２部材よりも硬質材料からなり、第２部材が第１部材よりも高導通性材料からなることを特徴としている。
この発明によれば、スクラブを行う第１コンタクト部が硬質材料からなるので、確実に吸着物や酸化物等を被検査物から除去することができる一方、導通用の第２コンタクト部が導通性のよい材料からなるので、電気テストを安定して確実に行うことが可能となる。
【００１４】
請求項４の発明に係るコンタクトプローブは、請求項１乃至請求項３のいずれか１項のコンタクトプローブにおいて、第１コンタクト部がＲｈ、Ｐｄ、Ｒｕ、ＰｔおよびＮｉのうちいずれかにより形成されていることを特徴とする。
この発明によれば、第１コンタクト部が硬質な材料からなるので、確実に吸着物や酸化物を被検査物から除去することができ、安定した電気テストが可能となる。
【００１５】
請求項５の発明に係るコンタクトプローブは、請求項１乃至請求項４のいずれか１項のコンタクトプローブにおいて、第２コンタクト部がＣｕまたはＡｕのいずれかにより形成されていることを特徴とする。
この発明によれば、第２コンタクト部が導通性がよい材料からなるので、安定した電気テストが可能となる。
【００１６】
請求項６の発明に係るコンタクトプローブの製造方法は、複数のパターン配線がフィルム本体の表面上に被着され、これらパターン配線の各先端部がコンタクトピンとされるコンタクトプローブの製造方法において、相手側部材の表面を摺動されるスクラブ用の第１コンタクト部である先端側角部と、第１コンタクト部によって摺動された後の相手側部材の表面に接触する導通用の第２コンタクト部である後方側角部とが、前記コンタクトピンの長手方向に並んで、前記コンタクトピンの先端部分が階段状に形成されるように、コンタクトピンの先端部分を選択的にエッチングしてそのような階段状に形成することを特徴としている。
この発明によれば、スクラブ用および導通用のコンタクト部を構成するコンタクトピンの先端部分の形状を、たとえばマスキング等の技術を利用して選択的にエッチングすることにより、容易に形成することができるので、安定した電気テストが可能なコンタクトプローブを、容易かつ低コストで製造することができる。
【００１７】
請求項７の発明に係るコンタクトプローブの製造方法は、請求項６のコンタクトプローブの製造方法において、それぞれエッチング性の異なる第１部材と第２部材とを２層状に並置してコンタクトピンを構成して、第２部材のみをエッチングすることにより、コンタクトピンの先端部分を階段状に形成することを特徴としている。
この発明によれば、コンタクトピンをエッチング性の異なる材質により２層状に形成するので、より容易に階段状の形状を形成することができ、安定した電気テストが可能なコンタクトプローブを、より容易かつ低コストで製造することができる。
【００１８】
請求項８の発明に係るコンタクトプローブの製造方法は、複数のパターン配線がフィルム本体の表面上に被着され、これらパターン配線の各先端部がコンタクトピンとされるコンタクトプローブの製造方法において、相手側部材の表面を摺動されるスクラブ用の第１コンタクト部である先端側角部と、第１コンタクト部によって摺動された後の相手側部材の表面に接触する導通用の第２コンタクト部である後方側角部とが、コンタクトピンの長手方向に並んで、前記コンタクトピンの先端部分が階段状に形成されるように、コンタクトピンの先端部分を研磨してそのような階段状に形成することを特徴としている。
この発明によれば、コンタクトピンの先端部分を研磨して階段状に形成することにより、先端側の角部と後方側の角部をそれぞれスクラブ用、導通用とすることができ、安定した電気テストが可能なコンタクトプローブを、容易かつ低コストで製造することができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について、図１および図２を参照して説明する。なお、上述した従来技術と同一または同様の部分には、同一の符号を用いて説明する。
図１は、本実施形態によるコンタクトプローブ３０の先端部分近傍を示す図である。このコンタクトプローブ３０は、複数のパターン配線３１がフィルム本体１２の表面上に被着されていて、これらパターン配線３１の各先端部がコンタクトピン３３とされている。
【００２０】
フィルム本体１２は、ポリイミド等の樹脂フィルム層１２ＡにＣｕからなる金属フィルム層１２Ｂが積層された構成のものであって、樹脂フィルム層１２Ａの表面にフォトリソ・メッキ法等によって形成されたパターン配線３１が被着される一方、金属フィルム層１２Ｂの表面にはばね板３２が被着されている。このばね板３２は、たとえばＪＩＳ Ｇ ４８０１に規定されるＳＵＰ材等のようなばね鋼よりなる薄板（たとえば約２００μｍの厚さ）で構成され、フィルム本体１２の裏面側に位置する金属フィルム層１２Ｂに、液状もしくはシート上の接着剤によって被着されている。
【００２１】
コンタクトピン３３には、バンプ（相手側部材）９ａの表面を摺動するスクラブ用の第１コンタクト部３３ａと、バンプ９ａの表面に接触する導通用の第２コンタクト部３３ｂとが、コンタクトピン３３の長手方向に並んで配置されている。コンタクトピン３３の先端部分は階段状に形成されていて、この階段形状の先端側角部が第１コンタクト部３３ａ、後方側角部が第２コンタクト部３３ｂとされている。この第１コンタクト部３３ａと第２コンタクト部３３ｂとは、コンタクトプローブ３０が傾斜して保持されていることにより、バンプ９ａ表面に初め第１コンタクト部３３ａのみが接触し、第２コンタクト部３３ｂは当初は接触しないように構成されている。
【００２２】
このコンタクトピン３３の先端部は、第１コンタクト部３３ａをその先端角部に有する第１部材３１Ａと、第２コンタクト部３３ｂをその先端角部に有する第２部材３１Ｂとを重ねた構成となっている。この第１部材３１Ａは第２部材３１Ｂよりも硬質材料（たとえばＲｈ、Ｐｄ、Ｒｕ、Ｐｔ、Ｎｉ等）で形成され、第２部材３１Ｂは第１部材３１Ａよりも高導通性材料（たとえばＣｕ、Ａｕ等）で形成されている。本実施形態では、第１部材３１ＡはＮｉ、第２部材３１ＢはＣｕで形成されている。
【００２３】
コンタクトピン３３の先端部の形状は、たとえばコンタクトピン３３がバンプ９ａに対して傾斜角α＝３０°で配置されている場合、図２（ａ）に示す長手方向の距離ａ＝２０μｍ、厚さ方向の距離ｂ＝５μｍと設定されていると、最初にバンプ９ａに接触した第１コンタクト部３３ａがオーバードライブにより２０μｍ以上スクラブし、コンタクトピン３３が約５μｍ以上撓むと、第２コンタクト部３３ｂは第１コンタクト部３３ａが接触した部分に接触することとなる。
【００２４】
つぎに、上述したコンタクトピン３３の製造方法について説明する。
図３に、コンタクトピン３３の先端部分を選択的にエッチングして階段状に形成する製造方法を説明する模式図を示す。この製造方法は、フィルム本体１２上に形成した、たとえばＮｉからなるパターン配線３１のコンタクトピン３３間に樹脂などを埋めて表面のみを露出させ、先端部を除く表面に、マスキングＭを施し、このマスキングＭ上からパターン配線３１をたとえば過酸化水素水を主成分とする溶解液等のエッチング液に浸すことにより、パターン配線３１の先端部を部分的にエッチングし、第１コンタクト部３３ａおよび第２コンタクト部３３ｂを有する階段状に形成するものである。なお、コンタクトピン３３の先端部を階段状に形成後、不要であれば樹脂は除去する。
この方法では、マスキングＭの形状およびエッチング時間を適宜調整することによりエッチング量を調整できるので、パターン配線３１のバンプ９ａに対する接触角度等の諸条件に応じて、パターン配線３１先端部分の階段形状を随意に形成することができる。
【００２５】
図４は、エッチング性の相違を利用して、コンタクトピン３３の先端部分を階段状に形成する製造方法を説明する模式図である。この製造方法は、コンタクトピン３３を、それぞれエッチング性の異なる（エッチング速度などが異なる）第１部材３１Ａ（たとえばＮｉ）と第２部材３１Ｂ（たとえばＣｕ）とを２層状に並置して構成し、第２部材３１Ｂのエッチングに適しかつ第１部材３１Ａをエッチングしにくいエッチング液（たとえばアンモニア）中にコンタクトピン３３の先端部分を浸漬することにより、第２部材３１Ｂをエッチングして、コンタクトピン３３の先端部分を第１コンタクト部３３ａおよび第２コンタクト部３３ｂを有する階段状に形成するものである。なお、図４に示すように必要に応じて第２部材３１Ｂ表面にマスキングＭを施してもよい。
【００２６】
この方法では、たとえば第１部材３１Ａの材質をＮｉ、第２部材３１Ｂの材質をＣｕとして、エッチング液にアンモニアを用いることにより、第２部材３１Ｂのみがエッチングされるため、任意の階段形状を形成することができる。したがって、図３に示す方法のようにエッチング時間を厳密に調整する必要がなく、任意の先端部形状をより容易に形成することができる。
【００２７】
また、コンタクトピン３３の先端部を、回転薄肉砥石（いわゆるダイサー）等の工具を用いて、機械的に研削あるいは切削し、階段状に形成することもできる。
【００２８】
以上のように構成されたコンタクトピン３３を有する本実施形態のコンタクトプローブ３０の、電気テスト時の挙動について説明する。
まず、バンプ９ａがコンタクトプローブ３０に対して接近し、下方に向き傾斜して保持されているコンタクトピン３３の第１コンタクト部３３ａが、図２（ａ）に示すようにバンプ９ａの表面に接触する。第１コンタクト部３３ａがバンプ９ａ表面に接触した後、さらにバンプ９ａとコンタクトプローブ３０とを接近させるように移動させ（オーバードライブ）、コンタクトピン３３はバンプ９ａ表面に押圧されてバンプ９ａ表面を摺動（スクラブ）する。これにより、硬質な材料であるＮｉにより形成された第１コンタクト部３３ａが、吸着物や酸化物等の導通阻害物Ｄを擦り取り、バンプ９ａ表面から除去された導通阻害物Ｄは第１コンタクト部３３ａに付着する。
【００２９】
さらにオーバードライブをかけられたコンタクトプローブ３０がバンプ９ａ表面に押しつけられると、コンタクトピン３３（またはコンタクトプローブ３０）が図２（ｂ）の矢印に示すように撓むことにより、第２コンタクト部３３ｂがバンプ９ａ表面に接触する。これにより、導通性の良いＣｕにより形成された第２コンタクト部３３ｂが、第１コンタクト部３３ａによって導通阻害物Ｄを除去されたバンプ９ａ表面に接触してバンプ９ａと導通し、電気テストが可能となる。
【００３０】
すなわち、本発明のコンタクトプローブ３０では、導通阻害物Ｄの除去を第１コンタクト部３３ａにて行い、導通を第２コンタクト部３３ｂにて行うので、導通阻害物Ｄはバンプ９ａ表面から除去されると第１コンタクト部３３ａに付着しやすく、第２コンタクト部３３ｂには付着しにくいので、導通を妨げられにくく、ピン先を頻繁にクリーニングしなくても安定して電気テストを行うことができる。
【００３１】
なお、前記実施形態において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の趣旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。第１および第２コンタクト部は、図示のものでは階段形状により形成したが、コンタクトプローブのオーバードライブによって順次被検査物に接触できるような形状であれば、階段状に限らずたとえば先端部に形成した第１コンタクト部の後端側に第２コンタクト部として突起物を形成するような構成であってもよい。
【００３２】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１の発明に係るコンタクトプローブによれば、被検査物表面の吸着物や酸化物等を第１コンタクト部のスクラブにより除去し、導通用の第２コンタクト部は吸着物や酸化物が除去された表面に接触するので、被検査物から除去されてコンタクトピン先端部分に付着した吸着物や酸化物等が第２コンタクト部に付着しにくく、導通が妨げられにくい。
したがって、コンタクトピンを頻繁にクリーニングする必要がないので、電気テストに要するランタイムを短縮するとともに、コンタクトピンの寿命を長くすることができ、安定した電気テストを低コストで行うことが可能となる。そして、コンタクトピンの先端部分を階段状とする簡易な構成により第１および第２コンタクト部の形状を実現することができる。したがって、コンタクトピンの先端部形状を容易に加工できるので、頻繁なクリーニングの不要なコンタクトプローブを低コストで製造することができる。
【００３３】
請求項２の発明に係るコンタクトプローブによれば、前記第１コンタクト部を前記第２コンタクト部のある前記階段状の段とは異なる段とする簡易な構成により第１および第２コンタクト部の形状を実現することができる。したがって、コンタクトピンの先端部形状を容易に加工できるので、頻繁なクリーニングの不要なコンタクトプローブを低コストで製造することができる。
【００３４】
請求項３の発明に係るコンタクトプローブによれば、スクラブを行う第１コンタクト部が硬質材料からなるので、確実に吸着物や酸化物等の導通阻害物を被検査物から除去することができる一方、導通用の第２コンタクト部が導通性のよい材料からなるので、電気テストを安定して確実に行うことが可能となる。
【００３５】
請求項４の発明に係るコンタクトプローブによれば、第１コンタクト部が硬質な材料からなるので、確実に吸着物や酸化物等の導通阻害物を被検査物から除去することができ、安定した電気テストが可能となる。
【００３６】
請求項５の発明に係るコンタクトプローブによれば、第２コンタクト部が導通性がよい材料からなるので、安定した電気テストが可能となる。
【００３７】
請求項６の発明に係るコンタクトプローブの製造方法によれば、スクラブ用および導通用のコンタクト部を構成するコンタクトピンの先端部分の形状を、マスキング等の技術を利用して選択的にエッチングすることにより、容易に形成することができるので、頻繁なクリーニングが不要で安定した電気テストが可能なコンタクトプローブを、容易かつ低コストで製造することができる。
【００３８】
請求項７の発明に係るコンタクトプローブの製造方法によれば、コンタクトピンをエッチング性の異なる材質により２層状に形成するので、より容易に階段状の形状を形成することができ、頻繁なクリーニングが不要で安定した電気テストが可能なコンタクトプローブを、より容易かつ低コストで製造することができる。
【００３９】
請求項８の発明に係るコンタクトプローブの製造方法によれば、コンタクトピンの先端部分を研削あるいは切削して階段状に形成することにより、先端側の角部と後方側の角部をそれぞれスクラブ用、導通用とすることができ、頻繁なクリーニングが不要で安定した電気テストが可能なコンタクトプローブを、容易かつ低コストで製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施形態によるコンタクトプローブの要部を示す図である。
【図２】 本発明の実施形態によるコンタクトプローブの、被検査物に対するコンタクトピンの動作を示し、第１コンタクト部が被検査物に接触しスクラブをかける状態（ａ）、コンタクトプローブがオーバードライブをかけられて第２コンタクト部が被検査物に接触した状態（ｂ）を示す図である。
【図３】 本発明の実施形態によるコンタクトプローブの製造方法を示す模式図である。
【図４】 本発明の他の実施形態によるコンタクトプローブの製造方法を示す模式図である。
【図５】 一般的なコンタクトプローブを示す平面図である。
【図６】 コンタクトプローブが組み込まれるプローブ装置を示す分解斜視図である。
【図７】 図６に示すプローブ装置の要部を示す断面図である。
【図８】 従来のコンタクトピンをＩＣチップのバンプにコンタクトさせてスクラブをかけた状態を示す図である。
【符号の説明】
１２ フィルム本体
３０ コンタクトプローブ
３１ パターン配線
３１Ａ 第１部材
３１Ｂ 第２部材
３３ コンタクトピン
３３ａ 第１コンタクト部
３３ｂ 第２コンタクト部
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体デバイス等の被検査物の微細な電極に、コンタクトピンを接触させて回路試験等の電気的なテストを行うための、コンタクトプローブおよびコンタクトプローブの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
プローブ装置は、一般に半導体デバイス等の被検査物をテスター等に接続して行われる電気的なテストに用いられる装置であり、被検査物のバンプやパッド等の電極に、コンタクトプローブのコンタクトピンを押圧接触させ、プリント基板を介してテスター等に接続させるものである。
【０００３】
コンタクトプローブ１０は、たとえば図５に示すように、Ｎｉ基合金等からなる複数本のパターン配線１１…の上に接着剤層を介してフィルム本体１２が被着されて形成されていて、パターン配線１１…の先端部はコンタクトピン２０とされてフィルム本体１２から突出している。また、コンタクトプローブ１０は先端部１０Ａに対して基部１０Ｂが幅広に形成されており、基部１０Ｂにはパターン配線１１…の一部分である引き出し配線部１１ａを露出させる窓部１３が形成されている。
【０００４】
なお、フィルム本体１２はポリイミド等の樹脂フィルム層からなり、あるいはポリイミド等の樹脂フィルム層に銅箔等の金属フィルム層がグラウンドとして積層されたもの等でもよい。
【０００５】
このようなコンタクトプローブ１０は、図６および図７に示すように、マウンティングベース１６やトップクランプ１５、ボトムクランプ１７等のメカニカルパーツ１４に組み込まれてプローブ装置１８を構成し、コンタクトピン２０…を半導体ＩＣチップ９やＬＣＤ等のバンプ９ａ等の微細な電極端子に接触させることができる。
【０００６】
すなわち、図６および図７に示すプローブ装置１８において、円板形状をなし中央窓部１９Ａを有するプリント基板１９の上に、トップクランプ１５が取り付けられ、またコンタクトプローブ１０の先端部１０Ａを両面テープ等でその下面に取り付けたマウンティングベース１６が、トップクランプ１５に対してボルト等で固定される。そして、プリント基板１９とコンタクトプローブ１０の基部１０Ｂとが位置決めピンによって相互に位置決めがなされた状態で、ボトムクランプ１７によってコンタクトプローブ１０の基部１０Ｂが押さえつけられる。
【０００７】
これによって、コンタクトプローブ１０の先端部１０Ａがマウンティングベース１６の下面で下方に向けた傾斜状態に保持され、コンタクトプローブ１０の基部１０Ｂにおいてパターン配線１１…の引き出し配線部１１ａがボトムクランプ１７の弾性体１７ａにより窓部１３を通してプリント基板１９の下面の電極１９Ｂに押しつけられて接触状態に保持される。
【０００８】
一方、コンタクトピン２０を接触させる相手側部材であるＩＣチップのパッドまたはバンプ（被検査物）は、アルミ合金膜や金メッキ等で一定の厚みに形成されていて、その表面は吸着物や酸化皮膜等で覆われている。このパッドまたはバンプ９ａにコンタクトピン２０をコンタクトさせる際、図８に示すように、コンタクトピン２０がバンプ９ａに対してたとえば２０°前後の傾斜角度で接触した後さらに押圧されて（オーバードライブ）、バンプ９ａ表面をスクラブすることにより、両者の接触性を高めて、バンプ９ａとコンタクトピン２０との確実な導通が図られている。
なお、図８は、コンタクトピン２０がバンプ９ａ表面に接触した状態を２点鎖線で示しており、実線はオーバードライブにより撓みながら、先端方向へ移動されてスクラブするコンタクトピン２０の状態を示している。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
上述のようにオーバードライブをかけることにより、吸着物や酸化物等がバンプの表面とコンタクトピンとの間から取り除かれるので、両者の導通を図ることができる。しかしながら、これによりバンプ表面から分離された吸着物や酸化物等がスクラブをかけたコンタクトピンの先端部分に付着すると、コンタクトピンとバンプとの間の導通を妨げ、この部分の抵抗値が不安定となり、電気テストの信頼性を低下させるという問題が生じる。これに対応するため、コンタクトピンを頻繁にクリーニング（研磨）してピン先の付着物を除去しなければならず、クリーニングによるランタイムの増大やコンタクトピン（コンタクトプローブ）の寿命の低下によるコスト増大が問題となっていた。
【００１０】
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたもので、コンタクトピンのクリーニングを頻繁に行う必要なく、安定した電気テストを低コストで行うことを可能にすることを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項１の発明に係るコンタクトプローブは、複数のパターン配線がフィルム本体の表面上に被着され、これらパターン配線の各先端部がコンタクトピンとされるコンタクトプローブにおいて、コンタクトピンは、相手側部材の表面を摺動されるスクラブ用の第１コンタクト部と、この第１コンタクト部によって摺動された後の相手側部材の表面に接触する導通用の第２コンタクト部とを有し、第１コンタクト部と第２コンタクト部とが、コンタクトピンの長手方向に並んで配置され、コンタクトピンの先端部分が階段状に形成され、先端側角部が第１コンタクト部であって、後方側角部が第２コンタクト部であることを特徴としている。この発明によれば、被検査物表面の吸着物や酸化物等は第１コンタクト部のスクラブにより除去されるため、導通用の第２コンタクト部には吸着物や酸化物等が付着しにくく、導通が妨げられにくい。したがって、コンタクトピンを頻繁にクリーニングする必要がないので、電気テストに要するランタイムを短縮するとともに、コンタクトピンの寿命を長くすることができ、安定した電気テストを低コストで行うことが可能となる。また、コンタクトピンの先端部分を階段状とする簡易な構成により第１および第２コンタクト部の形状を実現することができる。したがって、コンタクトピン先端形状を容易に加工でき、頻繁なクリーニングが不要なコンタクトプローブを低コストで製造することができる。
【００１２】
請求項２の発明に係るコンタクトプローブは、請求項１のコンタクトプローブにおいて、前記第１コンタクト部は、前記第２コンタクト部のある前記階段状の段とは異なる段にあることを特徴としている。
この発明によれば、コンタクトピンの先端部分を階段状とする簡易な構成により第１および第２コンタクト部の形状を実現することができる。したがって、コンタクトピン先端形状を容易に加工でき、頻繁なクリーニングが不要なコンタクトプローブを低コストで製造することができる。
【００１３】
請求項３の発明に係るコンタクトプローブは、請求項１または２のコンタクトプローブにおいて、第１コンタクト部を先端部分に有する第１部材と、第２コンタクト部を先端部分に有する第２部材とが、長手方向に沿うように並置されてコンタクトピンが構成され、第１部材が第２部材よりも硬質材料からなり、第２部材が第１部材よりも高導通性材料からなることを特徴としている。
この発明によれば、スクラブを行う第１コンタクト部が硬質材料からなるので、確実に吸着物や酸化物等を被検査物から除去することができる一方、導通用の第２コンタクト部が導通性のよい材料からなるので、電気テストを安定して確実に行うことが可能となる。
【００１４】
請求項４の発明に係るコンタクトプローブは、請求項１乃至請求項３のいずれか１項のコンタクトプローブにおいて、第１コンタクト部がＲｈ、Ｐｄ、Ｒｕ、ＰｔおよびＮｉのうちいずれかにより形成されていることを特徴とする。
この発明によれば、第１コンタクト部が硬質な材料からなるので、確実に吸着物や酸化物を被検査物から除去することができ、安定した電気テストが可能となる。
【００１５】
請求項５の発明に係るコンタクトプローブは、請求項１乃至請求項４のいずれか１項のコンタクトプローブにおいて、第２コンタクト部がＣｕまたはＡｕのいずれかにより形成されていることを特徴とする。
この発明によれば、第２コンタクト部が導通性がよい材料からなるので、安定した電気テストが可能となる。
【００１６】
請求項６の発明に係るコンタクトプローブの製造方法は、複数のパターン配線がフィルム本体の表面上に被着され、これらパターン配線の各先端部がコンタクトピンとされるコンタクトプローブの製造方法において、相手側部材の表面を摺動されるスクラブ用の第１コンタクト部である先端側角部と、第１コンタクト部によって摺動された後の相手側部材の表面に接触する導通用の第２コンタクト部である後方側角部とが、前記コンタクトピンの長手方向に並んで、前記コンタクトピンの先端部分が階段状に形成されるように、コンタクトピンの先端部分を選択的にエッチングしてそのような階段状に形成することを特徴としている。
この発明によれば、スクラブ用および導通用のコンタクト部を構成するコンタクトピンの先端部分の形状を、たとえばマスキング等の技術を利用して選択的にエッチングすることにより、容易に形成することができるので、安定した電気テストが可能なコンタクトプローブを、容易かつ低コストで製造することができる。
【００１７】
請求項７の発明に係るコンタクトプローブの製造方法は、請求項６のコンタクトプローブの製造方法において、それぞれエッチング性の異なる第１部材と第２部材とを２層状に並置してコンタクトピンを構成して、第２部材のみをエッチングすることにより、コンタクトピンの先端部分を階段状に形成することを特徴としている。
この発明によれば、コンタクトピンをエッチング性の異なる材質により２層状に形成するので、より容易に階段状の形状を形成することができ、安定した電気テストが可能なコンタクトプローブを、より容易かつ低コストで製造することができる。
【００１８】
請求項８の発明に係るコンタクトプローブの製造方法は、複数のパターン配線がフィルム本体の表面上に被着され、これらパターン配線の各先端部がコンタクトピンとされるコンタクトプローブの製造方法において、相手側部材の表面を摺動されるスクラブ用の第１コンタクト部である先端側角部と、第１コンタクト部によって摺動された後の相手側部材の表面に接触する導通用の第２コンタクト部である後方側角部とが、コンタクトピンの長手方向に並んで、前記コンタクトピンの先端部分が階段状に形成されるように、コンタクトピンの先端部分を研磨してそのような階段状に形成することを特徴としている。
この発明によれば、コンタクトピンの先端部分を研磨して階段状に形成することにより、先端側の角部と後方側の角部をそれぞれスクラブ用、導通用とすることができ、安定した電気テストが可能なコンタクトプローブを、容易かつ低コストで製造することができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について、図１および図２を参照して説明する。なお、上述した従来技術と同一または同様の部分には、同一の符号を用いて説明する。
図１は、本実施形態によるコンタクトプローブ３０の先端部分近傍を示す図である。このコンタクトプローブ３０は、複数のパターン配線３１がフィルム本体１２の表面上に被着されていて、これらパターン配線３１の各先端部がコンタクトピン３３とされている。
【００２０】
フィルム本体１２は、ポリイミド等の樹脂フィルム層１２ＡにＣｕからなる金属フィルム層１２Ｂが積層された構成のものであって、樹脂フィルム層１２Ａの表面にフォトリソ・メッキ法等によって形成されたパターン配線３１が被着される一方、金属フィルム層１２Ｂの表面にはばね板３２が被着されている。このばね板３２は、たとえばＪＩＳ Ｇ ４８０１に規定されるＳＵＰ材等のようなばね鋼よりなる薄板（たとえば約２００μｍの厚さ）で構成され、フィルム本体１２の裏面側に位置する金属フィルム層１２Ｂに、液状もしくはシート上の接着剤によって被着されている。
【００２１】
コンタクトピン３３には、バンプ（相手側部材）９ａの表面を摺動するスクラブ用の第１コンタクト部３３ａと、バンプ９ａの表面に接触する導通用の第２コンタクト部３３ｂとが、コンタクトピン３３の長手方向に並んで配置されている。コンタクトピン３３の先端部分は階段状に形成されていて、この階段形状の先端側角部が第１コンタクト部３３ａ、後方側角部が第２コンタクト部３３ｂとされている。この第１コンタクト部３３ａと第２コンタクト部３３ｂとは、コンタクトプローブ３０が傾斜して保持されていることにより、バンプ９ａ表面に初め第１コンタクト部３３ａのみが接触し、第２コンタクト部３３ｂは当初は接触しないように構成されている。
【００２２】
このコンタクトピン３３の先端部は、第１コンタクト部３３ａをその先端角部に有する第１部材３１Ａと、第２コンタクト部３３ｂをその先端角部に有する第２部材３１Ｂとを重ねた構成となっている。この第１部材３１Ａは第２部材３１Ｂよりも硬質材料（たとえばＲｈ、Ｐｄ、Ｒｕ、Ｐｔ、Ｎｉ等）で形成され、第２部材３１Ｂは第１部材３１Ａよりも高導通性材料（たとえばＣｕ、Ａｕ等）で形成されている。本実施形態では、第１部材３１ＡはＮｉ、第２部材３１ＢはＣｕで形成されている。
【００２３】
コンタクトピン３３の先端部の形状は、たとえばコンタクトピン３３がバンプ９ａに対して傾斜角α＝３０°で配置されている場合、図２（ａ）に示す長手方向の距離ａ＝２０μｍ、厚さ方向の距離ｂ＝５μｍと設定されていると、最初にバンプ９ａに接触した第１コンタクト部３３ａがオーバードライブにより２０μｍ以上スクラブし、コンタクトピン３３が約５μｍ以上撓むと、第２コンタクト部３３ｂは第１コンタクト部３３ａが接触した部分に接触することとなる。
【００２４】
つぎに、上述したコンタクトピン３３の製造方法について説明する。
図３に、コンタクトピン３３の先端部分を選択的にエッチングして階段状に形成する製造方法を説明する模式図を示す。この製造方法は、フィルム本体１２上に形成した、たとえばＮｉからなるパターン配線３１のコンタクトピン３３間に樹脂などを埋めて表面のみを露出させ、先端部を除く表面に、マスキングＭを施し、このマスキングＭ上からパターン配線３１をたとえば過酸化水素水を主成分とする溶解液等のエッチング液に浸すことにより、パターン配線３１の先端部を部分的にエッチングし、第１コンタクト部３３ａおよび第２コンタクト部３３ｂを有する階段状に形成するものである。なお、コンタクトピン３３の先端部を階段状に形成後、不要であれば樹脂は除去する。
この方法では、マスキングＭの形状およびエッチング時間を適宜調整することによりエッチング量を調整できるので、パターン配線３１のバンプ９ａに対する接触角度等の諸条件に応じて、パターン配線３１先端部分の階段形状を随意に形成することができる。
【００２５】
図４は、エッチング性の相違を利用して、コンタクトピン３３の先端部分を階段状に形成する製造方法を説明する模式図である。この製造方法は、コンタクトピン３３を、それぞれエッチング性の異なる（エッチング速度などが異なる）第１部材３１Ａ（たとえばＮｉ）と第２部材３１Ｂ（たとえばＣｕ）とを２層状に並置して構成し、第２部材３１Ｂのエッチングに適しかつ第１部材３１Ａをエッチングしにくいエッチング液（たとえばアンモニア）中にコンタクトピン３３の先端部分を浸漬することにより、第２部材３１Ｂをエッチングして、コンタクトピン３３の先端部分を第１コンタクト部３３ａおよび第２コンタクト部３３ｂを有する階段状に形成するものである。なお、図４に示すように必要に応じて第２部材３１Ｂ表面にマスキングＭを施してもよい。
【００２６】
この方法では、たとえば第１部材３１Ａの材質をＮｉ、第２部材３１Ｂの材質をＣｕとして、エッチング液にアンモニアを用いることにより、第２部材３１Ｂのみがエッチングされるため、任意の階段形状を形成することができる。したがって、図３に示す方法のようにエッチング時間を厳密に調整する必要がなく、任意の先端部形状をより容易に形成することができる。
【００２７】
また、コンタクトピン３３の先端部を、回転薄肉砥石（いわゆるダイサー）等の工具を用いて、機械的に研削あるいは切削し、階段状に形成することもできる。
【００２８】
以上のように構成されたコンタクトピン３３を有する本実施形態のコンタクトプローブ３０の、電気テスト時の挙動について説明する。
まず、バンプ９ａがコンタクトプローブ３０に対して接近し、下方に向き傾斜して保持されているコンタクトピン３３の第１コンタクト部３３ａが、図２（ａ）に示すようにバンプ９ａの表面に接触する。第１コンタクト部３３ａがバンプ９ａ表面に接触した後、さらにバンプ９ａとコンタクトプローブ３０とを接近させるように移動させ（オーバードライブ）、コンタクトピン３３はバンプ９ａ表面に押圧されてバンプ９ａ表面を摺動（スクラブ）する。これにより、硬質な材料であるＮｉにより形成された第１コンタクト部３３ａが、吸着物や酸化物等の導通阻害物Ｄを擦り取り、バンプ９ａ表面から除去された導通阻害物Ｄは第１コンタクト部３３ａに付着する。
【００２９】
さらにオーバードライブをかけられたコンタクトプローブ３０がバンプ９ａ表面に押しつけられると、コンタクトピン３３（またはコンタクトプローブ３０）が図２（ｂ）の矢印に示すように撓むことにより、第２コンタクト部３３ｂがバンプ９ａ表面に接触する。これにより、導通性の良いＣｕにより形成された第２コンタクト部３３ｂが、第１コンタクト部３３ａによって導通阻害物Ｄを除去されたバンプ９ａ表面に接触してバンプ９ａと導通し、電気テストが可能となる。
【００３０】
すなわち、本発明のコンタクトプローブ３０では、導通阻害物Ｄの除去を第１コンタクト部３３ａにて行い、導通を第２コンタクト部３３ｂにて行うので、導通阻害物Ｄはバンプ９ａ表面から除去されると第１コンタクト部３３ａに付着しやすく、第２コンタクト部３３ｂには付着しにくいので、導通を妨げられにくく、ピン先を頻繁にクリーニングしなくても安定して電気テストを行うことができる。
【００３１】
なお、前記実施形態において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の趣旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。第１および第２コンタクト部は、図示のものでは階段形状により形成したが、コンタクトプローブのオーバードライブによって順次被検査物に接触できるような形状であれば、階段状に限らずたとえば先端部に形成した第１コンタクト部の後端側に第２コンタクト部として突起物を形成するような構成であってもよい。
【００３２】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１の発明に係るコンタクトプローブによれば、被検査物表面の吸着物や酸化物等を第１コンタクト部のスクラブにより除去し、導通用の第２コンタクト部は吸着物や酸化物が除去された表面に接触するので、被検査物から除去されてコンタクトピン先端部分に付着した吸着物や酸化物等が第２コンタクト部に付着しにくく、導通が妨げられにくい。
したがって、コンタクトピンを頻繁にクリーニングする必要がないので、電気テストに要するランタイムを短縮するとともに、コンタクトピンの寿命を長くすることができ、安定した電気テストを低コストで行うことが可能となる。そして、コンタクトピンの先端部分を階段状とする簡易な構成により第１および第２コンタクト部の形状を実現することができる。したがって、コンタクトピンの先端部形状を容易に加工できるので、頻繁なクリーニングの不要なコンタクトプローブを低コストで製造することができる。
【００３３】
請求項２の発明に係るコンタクトプローブによれば、前記第１コンタクト部を前記第２コンタクト部のある前記階段状の段とは異なる段とする簡易な構成により第１および第２コンタクト部の形状を実現することができる。したがって、コンタクトピンの先端部形状を容易に加工できるので、頻繁なクリーニングの不要なコンタクトプローブを低コストで製造することができる。
【００３４】
請求項３の発明に係るコンタクトプローブによれば、スクラブを行う第１コンタクト部が硬質材料からなるので、確実に吸着物や酸化物等の導通阻害物を被検査物から除去することができる一方、導通用の第２コンタクト部が導通性のよい材料からなるので、電気テストを安定して確実に行うことが可能となる。
【００３５】
請求項４の発明に係るコンタクトプローブによれば、第１コンタクト部が硬質な材料からなるので、確実に吸着物や酸化物等の導通阻害物を被検査物から除去することができ、安定した電気テストが可能となる。
【００３６】
請求項５の発明に係るコンタクトプローブによれば、第２コンタクト部が導通性がよい材料からなるので、安定した電気テストが可能となる。
【００３７】
請求項６の発明に係るコンタクトプローブの製造方法によれば、スクラブ用および導通用のコンタクト部を構成するコンタクトピンの先端部分の形状を、マスキング等の技術を利用して選択的にエッチングすることにより、容易に形成することができるので、頻繁なクリーニングが不要で安定した電気テストが可能なコンタクトプローブを、容易かつ低コストで製造することができる。
【００３８】
請求項７の発明に係るコンタクトプローブの製造方法によれば、コンタクトピンをエッチング性の異なる材質により２層状に形成するので、より容易に階段状の形状を形成することができ、頻繁なクリーニングが不要で安定した電気テストが可能なコンタクトプローブを、より容易かつ低コストで製造することができる。
【００３９】
請求項８の発明に係るコンタクトプローブの製造方法によれば、コンタクトピンの先端部分を研削あるいは切削して階段状に形成することにより、先端側の角部と後方側の角部をそれぞれスクラブ用、導通用とすることができ、頻繁なクリーニングが不要で安定した電気テストが可能なコンタクトプローブを、容易かつ低コストで製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施形態によるコンタクトプローブの要部を示す図である。
【図２】 本発明の実施形態によるコンタクトプローブの、被検査物に対するコンタクトピンの動作を示し、第１コンタクト部が被検査物に接触しスクラブをかける状態（ａ）、コンタクトプローブがオーバードライブをかけられて第２コンタクト部が被検査物に接触した状態（ｂ）を示す図である。
【図３】 本発明の実施形態によるコンタクトプローブの製造方法を示す模式図である。
【図４】 本発明の他の実施形態によるコンタクトプローブの製造方法を示す模式図である。
【図５】 一般的なコンタクトプローブを示す平面図である。
【図６】 コンタクトプローブが組み込まれるプローブ装置を示す分解斜視図である。
【図７】 図６に示すプローブ装置の要部を示す断面図である。
【図８】 従来のコンタクトピンをＩＣチップのバンプにコンタクトさせてスクラブをかけた状態を示す図である。
【符号の説明】
１２ フィルム本体
３０ コンタクトプローブ
３１ パターン配線
３１Ａ 第１部材
３１Ｂ 第２部材
３３ コンタクトピン
３３ａ 第１コンタクト部
３３ｂ 第２コンタクト部
Claims (8)
- 複数のパターン配線がフィルム本体の表面上に被着され、これらパターン配線の各先端部がコンタクトピンとされるコンタクトプローブにおいて、
前記コンタクトピンは、相手側部材の表面を摺動されるスクラブ用の第１コンタクト部と、該第１コンタクト部によって摺動された後の相手側部材の表面に接触する導通用の第２コンタクト部とを有し、
前記第１コンタクト部と第２コンタクト部とが、前記コンタクトピンの長手方向に並んで配置され、
前記コンタクトピンの先端部分が階段状に形成され、先端側角部が前記第１コンタクト部であって、後方側角部が前記第２コンタクト部であることを特徴とするコンタクトプローブ。 - 前記第１コンタクト部は、前記第２コンタクト部のある前記階段状の段とは異なる段にあることを特徴とする請求項１に記載のコンタクトプローブ。
- 前記第１コンタクト部を先端部分に有する第１部材と、前記第２コンタクト部を先端部分に有する第２部材とが、長手方向に沿うように並置されて前記コンタクトピンが構成され、
前記第１部材が前記第２部材よりも硬質材料からなり、前記第２部材が前記第１部材よりも高導通性材料からなることを特徴とする請求項１または２記載のコンタクトプローブ。 - 前記第１コンタクト部がＲｈ、Ｐｄ、Ｒｕ、ＰｔおよびＮｉのうちいずれかにより形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のコンタクトプローブ。
- 前記第２コンタクト部がＣｕまたはＡｕのいずれかにより形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のコンタクトプローブ。
- 複数のパターン配線がフィルム本体の表面上に被着され、これらパターン配線の各先端部がコンタクトピンとされるコンタクトプローブの製造方法において、
相手側部材の表面を摺動されるスクラブ用の第１コンタクト部である先端側角部と、前記第１コンタクト部によって摺動された後の相手側部材の表面に接触する導通用の第２コンタクト部である後方側角部とが、前記コンタクトピンの長手方向に並んで、前記コンタクトピンの先端部分が階段状に形成されるように、前記コンタクトピンの先端部分を選択的にエッチングして前記階段状に形成することを特徴とするコンタクトプローブの製造方法。 - それぞれエッチング性が異なる第１部材と第２部材とを２層状に並置して前記コンタクトピンを構成し、
前記第２部材のみをエッチングすることにより、前記コンタクトピンの先端部分を前記階段状に形成することを特徴とする請求項６に記載のコンタクトプローブの製造方法。 - 複数のパターン配線がフィルム本体の表面上に被着され、これらパターン配線の各先端部がコンタクトピンとされるコンタクトプローブの製造方法において、
相手側部材の表面を摺動されるスクラブ用の第１コンタクト部である先端側角部と、前記第１コンタクト部によって摺動された後の相手側部材の表面に接触する導通用の第２コンタクト部である後方側角部とが、前記コンタクトピンの長手方向に並んで、前記コンタクトピンの先端部分が階段状に形成されるように、前記コンタクトピンの先端部分を研削あるいは切削して前記階段状に形成することを特徴とするコンタクトプローブの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001391758A JP3848568B2 (ja) | 2001-12-25 | 2001-12-25 | コンタクトプローブおよびコンタクトプローブの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001391758A JP3848568B2 (ja) | 2001-12-25 | 2001-12-25 | コンタクトプローブおよびコンタクトプローブの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003194850A JP2003194850A (ja) | 2003-07-09 |
| JP3848568B2 true JP3848568B2 (ja) | 2006-11-22 |
Family
ID=27599251
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001391758A Expired - Fee Related JP3848568B2 (ja) | 2001-12-25 | 2001-12-25 | コンタクトプローブおよびコンタクトプローブの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3848568B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012052887A (ja) * | 2010-08-31 | 2012-03-15 | Advantest Corp | プローブ製造方法、プローブ構造体、プローブ装置、および試験装置 |
-
2001
- 2001-12-25 JP JP2001391758A patent/JP3848568B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2003194850A (ja) | 2003-07-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100454540B1 (ko) | 접촉 구조물, 접촉 구조물 생산 방법 및 접촉 구조물 생산방법을 사용한 탐침 접촉 조립체 | |
| KR100491453B1 (ko) | 접점 구조와 그 제조 방법 및 이를 이용한 프로브 접점조립체 | |
| JP5374568B2 (ja) | 膜懸垂プローブを具えるプローブヘッド | |
| TW480692B (en) | Contact structure having silicon finger contactors and total stack-up structure using same | |
| US7240432B2 (en) | Method of manufacturing a semiconductor device testing contactor having a circuit-side contact piece and test-board-side contact piece | |
| JP4521611B2 (ja) | 半導体集積回路装置の製造方法 | |
| JP4792465B2 (ja) | 通電試験用プローブ | |
| US20070103178A1 (en) | Probe sheet adhesion holder, probe card, semiconductor test device, and manufacturing method of semiconductor device | |
| JP2001091539A (ja) | マイクロファブリケーションで形成するコンタクトストラクチャ | |
| WO2007029422A1 (ja) | 半導体装置の検査装置及び電源供給ユニット | |
| JP2001013168A (ja) | 薄膜プローブ構成方法 | |
| JP4560221B2 (ja) | コンタクトストラクチャとその製造方法 | |
| JP2009229410A5 (ja) | ||
| JP2009229410A (ja) | 電気試験用接触子及びその製造方法 | |
| JP2000121673A (ja) | コンタクタ | |
| JP3848568B2 (ja) | コンタクトプローブおよびコンタクトプローブの製造方法 | |
| JP5643477B2 (ja) | コンタクトプローブ | |
| JP4308371B2 (ja) | コンタクトプローブ及びプローブ装置 | |
| JP5276836B2 (ja) | プローブカード | |
| JP3792580B2 (ja) | コンタクトプローブおよびその製造方法 | |
| JP3204146B2 (ja) | コンタクトプローブおよびその製造方法、並びにコンタクトプローブを備えたプローブ装置 | |
| JP4074297B2 (ja) | プローブユニットの製造方法 | |
| JP2008164317A (ja) | プローブカード | |
| JP3881543B2 (ja) | コンタクトプローブ及びその製造方法 | |
| US8362792B2 (en) | Manufacturing method of probe card and the probe card |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20040223 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20040223 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040323 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060330 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060419 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060615 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060802 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060825 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090901 Year of fee payment: 3 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090901 Year of fee payment: 3 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090901 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100901 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100901 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110901 Year of fee payment: 5 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |