JP4792465B2 - 通電試験用プローブ - Google Patents

Description

本発明は、半導体集積回路のような平板状被検査体の通電試験に用いるプローブに関する。

半導体集積回路のような平板状被検査体は、それが仕様書通りに製造されているか否かの通電試験をされる。この種の通電試験は、被検査体の電極に個々に押圧される複数のプローブ（接触子）を備えた、プローブカード、プローブブロック、プローブユニット等、電気的接続装置を用いて行われる。この種の電気的接続装置は、通電試験装置において、被検査体の電極と、通電回路すなわちテスターとを電気的に接続するために利用される。

この種の電気的接続装置に用いられるプローブとして、ホトレジストの露光及びエッチングを行ういわゆるフォトリソグラフィー技術、及びそれによりエッチングされた箇所への電気メッキを行う電気鋳造技術（エレクトロフォーミング技術）等を使用して製作されたブレードタイプのものがある（特許文献１）。

特開２００４−３４０６５４号公報

上記ブレードタイプのプローブは、配線基板やセラミック基板のような支持基板に支持される座部領域（取り付け部）と、該座部領域の下端部から第１の方向へ伸びるアーム領域（アーム部）と、このアーム領域の先端部の下側に一体的に続く先端領域（台座部）と、この先端領域の下端面から下方に突出する針先領域（針先部）とを含む。

座部領域、アーム領域及び先端領域は、プローブの主体部を構成している。針先領域は、被検査体に向けて突出する接触部（すなわち、針先）であって被検査体の電極に押圧される接触部を有している。

そのような複数のプローブは、座部領域の上端部において支持基板の導電性部（接続ランド）に半田のような導電性接着剤により固定されて、プローブ組立体に組み立てられる。組み立てられたプローブ組立体は電気的接続装置に組み立てられ、その電気的接続装置は通電試験装置に組み付けられる。

上記従来のプローブは、電気的接続装置が通電試験装置に組み付けられた状態において、試験時に接触部を被検査体の電極に押圧される。これにより、オーバードライブが各プローブに作用し、各プローブはアーム領域において弾性変形により湾曲されて、接触部が被検査体の電極に対して滑る。

上記の状態でテスターから所定のプローブに通電され、また被検査体から所定のプローブに得られる信号をテスターに返す。

上記従来のプローブは、アーム領域がオーバードライブにより弾性変形して湾曲するように、ニッケルやその合金のように高靭性の（しなやかな）金属材料で製作されていると共に、アーム領域がこれを厚さ方向に貫通して第１の方向に伸びる長穴により第２の方向に間隔をおいた一対の第１及び第２のアーム部に分割されている。

このため、従来のプローブでは、電気抵抗が銅のような導電性材料に比べて高い。特に、２つのアーム部の断面積が小さいから、これらのアーム部における電気的抵抗が高い。
上記のように電気抵抗が高いプローブでは、矩形波信号をプローブに作用させても、被検査体からプローブを介してテスターに得られる信号の立ち上がり及び立ち下がりが乱れ、正確な検査をすることができない。

本発明の目的は、弾性変形を損なうことなく、プローブを介してテスターに得られる信号の乱れを低減することにある。

本発明に係る第１のプローブは、支持基板に取り付けられる基端及びこれと反対側の先端を有する板状の主体部であって靭性材料で製作された主体部と、該主体部の前記先端に配置された針先部であって被検査体の電極に接触される針先を有する針先部とを含む。前記主体部は、それぞれが前記基端から前記先端にわたる導電性材料であって少なくとも一部を前記靭性材料に埋め込まれ導電性材料を含み、前記靭性材料は前記導電性材料より高い靱性を有し、前記導電性材料は前記靭性材料より高い導電性を有する。

本発明に係る第１のプローブによれば、靭性材料と導電性材料とが基端から先端にわたって連続的に伸びており、しかも導電性材料の少なくとも一部が前記靭性材料に埋め込まれているから、オーバードライブがプローブに作用したときのプローブの弾性変形は靭性材料により従来のプローブと同様に維持されるにもかかわらず、プローブの電気抵抗が従来のプローブよりも小さくなる。その結果、弾性変形を損なうことなく、被検査体からプローブを介してテスターに得られる信号の乱れを低減する。

本発明に係る第１のプローブによれば、また、導電性材料は少なくとも一部を靭性材料に埋め込まれているから、靭性材料と導電性材料との結合力が大きく、弾性変形による両者の分離が防止される。

本発明に係る第２のプローブは、支持基板に取り付けられる基端及びこれと反対側の先端を有する板状の主体部であって靭性材料で製作された主体部と、該主体部の前記先端に配置された針先部であって被検査体の電極に接触される針先を有する針先部とを含む。前記主体部は、前記基端を有する板状の座部領域と、該座部領域の前記基端側と反対側の他端部から片持ち梁状に第１の方向へ伸びる板状のアーム領域と、該アーム領域の先端から前記第１の方向と交差する第２の方向へ突出する板状の先端領域であって前記先端を有する先端領域とを含む。前記アーム領域は、これを厚さ方向に貫通する長穴であって前記第１の方向に伸びる長穴により前記第２の方向に間隔をおいた一対の第１及び第２のアーム部を含み、また前記長穴の長手方向における一端部と他端部とを長穴内を第１の方向へ伸びる低抵抗材料により電気的に短絡されている。前記靭性材料は前記低抵抗材料より高い靱性を有し、前記低抵抗材料は前記靭性材料より高い導電性を有する。

本発明に係る第２のプローブにおいては、靭性材料で製作された主体部のアーム部がこれに形成された長穴内を第１の方向へ伸びる低抵抗材料により、長穴の長手方向における一端部と他端部とにおいて電気的に短絡されているから、オーバードライブがプローブに作用したときのプローブの弾性変形が靭性材料により従来のプローブと同様に維持されるにもかかわらず、プローブの電気抵抗が特にアーム領域において従来のプローブよりも小さくなる。その結果、弾性変形を損なうことなく、補検査体からプローブを介してテスターに得られる信号の乱れが低減する。

本発明に係る第１のプローブにおいて、前記主体部は、前記基端を有する板状の座部領域と、該座部領域の前記基端側と反対側の他端部から片持ち梁状に第１の方向へ伸びる板状のアーム領域と、該アーム領域の先端から前記第１の方向と交差する第２の方向へ突出する板状の先端領域であって前記先端を有する先端領域とを含み、前記アーム領域は、これを厚さ方向に貫通する長穴であって前記第１の方向に伸びる長穴により前記第２の方向に間隔をおいた一対の第１及び第２のアーム部を含み、また、前記長穴の長手方向における一端部と他端部とを長穴内を第１の方向へ伸びる低抵抗材料により電気的に短絡されていてもよい。

本発明に係る第２のプローブにおいて、前記主体部は、少なくとも一部を前記靭性材料に埋め込まれた導電性材料を含み、前記靭性材料は前記導電性材料より高い靱性を有し、前記導電性材料は前記靭性材料より高い導電性を有していてもよい。

前記導電性材料は、前記基端に露出していると共に、前記針先部に接触していてもよい。また、前記導電性材料は前記靭性材料に埋没されていてもよい。さらに、前記導電性材料は、前記主体部の一方の面に露出していてもよい。さらにまた、前記導電性材料は、前記主体部の一方の面に露出された第１の導電体と、前記主体部の他方の面に露出された第２の導電体とを備えていてもよい。

前記針先部は、前記靭性材料より高い硬度を有する導電性の金属材料で形成されていてもよい。また、前記針先部は、さらに、前記先端に一体的に結合された座部を有し、前記針先は、前記座部から前記第２の方向に突出していてもよい。

図１は、本発明に係るプローブの第１の実施例を示す正面図である。
図２は、図１に示すプローブの平面図である。
図３は、図１に示すプローブの底面図である。
図４は、図１における４-４線に沿って得た断面図。
図５は、図１に示すプローブの変形例を示す底面図である。
図６は、図５に示すプローブの変形例の図４と同様の断面図である。
図７は、図１に示すプローブの他の変形例を示す底面図である。
図８は、図７に示すプローブの変形例の図４と同様の断面図である。
図９は、図１に示すプローブの製造ステップを説明するための図である。
図１０は、図９に続く製造ステップを説明するための図である。
図１１は、図１０に続く製造ステップを説明するための図である。
図１２は、図１１に続く製造ステップを説明するための図である。
図１３は、図１に示すプローブを用いた電気的接続装置の一実施例を示す底面図である。
図１４は、図１３に示す電気的接続装置の正面図である。
図１５は、図１３に示す電気的接続装置におけるプローブ基板の一実施例を上下を逆にして示す斜視図である。
図１６は、図１５における１６−１６線に沿って得た断面図である。
図１７は、本発明に係るプローブの第２の実施例を示す正面図である。
図１８は、図１７における１８−１８線に沿って得た断面図である。
図１９は、図１７に示すプローブの縦断面図である。
図２０は、図１７に示すプローブをこれの低抵抗材料を除去した状態で示す縦断面図である。
図２１は、図１７に示すプローブで用いる低抵抗材料の一実施例を示す正面図である。
図２２は、図１７に示すプローブの変形例を示す底面図である。
図２３は、図１７に示すプローブの他の変形例を示す底面図である。

以下、上下を逆に示している図１において、左右方向を左右方向（第１の方向）、上下方向を上下方向（第２の方向）、紙面に垂直の方向を前後方向というが、それらの方向は、通電すべき被検査体を受けるチャックトップの水平面に対する角度に応じて異なる。被検査体は、集積回路（ＩＣ）とすることができる。

[プローブの実施例]
図１から図４参照するに、プローブ２０は、配線基板やセラミック基板のような支持基板２１の接続ランド２２に取り付けられる板状の座部領域２４と、座部領域２４の上端部から左右方向における一方側へ伸びる板状のアーム領域２６と、アーム領域２６の先端から上方へ突出する板状の先端領域２８と、先端領域２８から上方に突出する針先部すなわち針先領域３０とを含む。

座部領域２４と、アーム領域２６と、先端領域２８とは、板の形状を有しており、また板状の主体部３２を共同して形成している。このため、プローブ２０は全体的に板状のプローブすなわちブレードタイプのプローブとされている。

主体部３２は、接続ランド２２の側すなわち基端側と、針先領域３０の側すなわち先端側とを有する。座部領域２４は、これの上端部においてアーム領域２６に一体的に続いている。

アーム領域２６は、座部領域２４の上端部から左右方向における一方の側に伸びる板の形状を有しており、また左右方向に長い長穴２６ｃにより形成された上下のアーム部２６ａ、２６ｂを有する。

先端領域２８は、アーム領域２６の先端から上方に突出する状態に曲げられている。先端領域２８の厚さ寸法は、図２に示す例のように座部領域２４及びアーム領域２６の厚さ寸法と同じであってもよいし、座部領域２４及びアーム領域２６の厚さ寸法より小さくてもよい。

針先領域３０は、先端領域２８の上端面すなわち先端面に固着された座部３６と、座部３６からさらに上方に突出する接触部３８とを有する。図示の例では、接触部３８は、截頭角錐形の形状を有しているが、截頭円錐形、角錐形、円錐形等、他の形状を有していてもよい。

主体部３２は、ニッケル及びその合金並びに燐青銅等、高い靱性を有する高靭性材料４０と、金のように高い導電性を有する帯状の高導電性材料４２であって高靭性材料４０内に完全に埋没する状態に高靭性材料４０に配置された高導電性材料４２とで製作されている。

靭性材料４０は導電性材料４２より高い靱性を有し、導電性材料４２は靭性材料４０より高い導電性を有する。高靭性材料４０と高導電性材料４２とは、いずれも金属材料を用いている。

高導電性材料４２は、図示の例では、これが主体部３２の下端面すなわち基端面と上端面すなわち先端面とに露出するように、主体部３２をこれの基端から先端まで連続して伸びており、また先端側において針先領域３０の座部３６に接触している。

高導電性材料４２は、座部領域２４及び先端領域２８においては単一の部片とされているが、アーム領域２６において第１及び第２のアーム部２６ａ及び２６ｂを経る２つの部片に分割されている。

針先領域３０は、コバルト及びロジウム並びにそれらの合金等、高靱性材料４０及び高導電性材料４２より高い硬度を有する導電性の高硬度金属材料で製作されている。
図１に示すように、プローブ２０は、上下を逆にされて座部領域２４の基端面が高導電性材料４２と共に接続ランド２２に接触された状態で、半田のような導電性接着剤４４（図１５参照）により主体部３２の基端側の端部において接続ランド２２に接着されて、接続ランド２２に支持基板２１から直立した状態に取り付けられる。これにより、プローブ２０は、支持基板２１に片持ち梁状に支持される。

導電性接着剤４４は、例えば、これを接続ランド２２又は主体部３２の基端側の端部に予め付着させておき、これにレーザ光線を照射することにより溶融させ、レーザ光線の照射を中止することにより固化させることができる。

通電試験時、プローブ２０は、上下を図１と逆にした状態で、接触部３８を被検査体の電極に押圧される。これにより、オーバードライブがプローブ２０に作用し、プローブ２０はアーム領域２６において弾性変形される。

接触部３８が被検査体の電極に押圧されると、オーバードライブがプローブ２０に作用し、プローブ２０はアーム領域２６において弾性変形により湾曲されて、接触部３８が被検査体の電極に対して滑る。これにより、被検査体の電極は、その表面の酸化膜を削り取られる。

上記の状態で、テスターから通電用の所定のプローブ２０に通電され、また被検査体からの信号が検出用の所定のプローブ２０を介してテスターに返される。

プローブ２０によれば、高靭性材料４０と高導電性材料４２とが基端から先端にわたって連続的に伸びており、しかも高導電性材料４２の少なくとも一部が高靭性材料４０に埋め込まれているから、オーバードライブがプローブ２０に作用したときのプローブ２０の弾性変形は高靭性材料４０により従来のプローブと同様に維持されるにもかかわらず、プローブ２０の電気抵抗が従来のプローブよりも小さくなる。その結果、弾性変形を損なうことなく、被検査体からプローブを介してテスターに得られる信号の乱れを低減する。

プローブ２０によれば、また、高導電性材料４２が高靭性材料４０に埋め込まれているから、高靭性材料４０と高導電性材料４２との結合力が大きく、弾性変形による両者の分離が確実に防止される。

[上記プローブの変形例]
高導電性材料４２は、これが高靭性材料４０に埋没するように高靭性材料４０に埋め込まれていなくてもよく、少なくとも一部が高靭性材料４０に埋め込まれていればよい。

図５及び図６に示すように、導電性材料４２は、これの一部を主体部３２の全長さ範囲にわたって主体部３２の一方の面に露出させていてもよい。

また、図７及び図８に示すように、導電性材料４２は、第１及び第２の導電体４２ａ及び４２ｂを備えていてもよい。この場合、第１の導電体４２ａは、これの一部を主体部３２の全長さ範囲にわたって主体部３２の一方の面に露出させている。これに対し、第２の導電体４２ｂは、これの一部を主体部３２の全長さ範囲にわたって主体部３２の他方の面に露出させている。

導電性材料４２は、主体部３２の基端面に露出していなくてもよい。また、針先領域３０の厚さ寸法（前後方向における寸法）は、図２に示すように主体部３２の厚さ寸法より小さくしてもよいし、主体部３２の厚さ寸法と同じにしてもよい。
上記いずれのプローブも、板材を用いるエッチング技術、フォトリソグラフィー技術、電気鋳造技術、スパッタリング技術、蒸着技術等を利用して製作することができる。その一例を、図９から図１２を参照して、以下に説明する。

[上記プローブの製造方法の実施例]
先ず、図９（Ａ）に示すように、ホトレジストを基材５０の一方の面（上面）に塗布して、レジスト層５２を形成する。

次いで、図９（Ｂ）に示すように、座部領域２４、アーム領域２６及び先端領域２８に対応する凹所５４をレジスト層５２に形成するように、レジスト層５２を露光及び現像する。

次いで、図９（Ｃ）に示すように、凹所５４を介して露出する基材５０の上面の露出領域にニッケル・クロム合金のような高靱性金属材料による電気メッキを行って、高靱性材料層５６を凹所５４に形成する。

次いで、図９（Ｄ）に示すように、レジスト層５２及び高靱性材料層５６の上面にホトレジストを塗布してレジスト層５８を形成する。

次いで、図１０（Ａ）に示すように、針先領域３０に対応する凹所６０を感光剤のようなレジスト層５８に形成するように、レジスト層５８を露光及び現像する。

次いで、図１０（Ｂ）に示すように、凹所６０を介して露出するレジスト層５２及び高靱性材料層５６の上面の露出領域にコバルト・ロジウム合金のような高硬度金属材料による電気メッキを行って、高硬度金属材料層６２を凹所６０に形成する。

次いで、図１０（Ｃ）に示すように、座部領域２４、アーム領域２６及び先端領域２８に対応する凹所６４をレジスト層５８に形成するように、レジスト層５８を露光及び現像する。

次いで、図１０（Ｄ）に示すように、凹所６４を介して露出する高靱性材料層５６の上面の露出領域に金のような高導電性金属材料による電気メッキを行って、高導電性材料層６６を凹所６４に形成する。

次いで、図１１（Ａ）に示すように、座部領域２４の基端部に対応する凹所６８をレジスト層５８に形成するように、レジスト層５８を露光及び現像する。

次いで、図１１（Ｂ）に示すように、凹所６８を介して露出する高靭性材料層５６の上面の露出領域にニッケル・クロム合金のような高靱性金属材料による電気メッキを行って、高靱性材料層７０を凹所６８に形成する。

次いで、図１１（Ｃ）に示すように、レジスト層５８、高硬度金属材料層６２、高導電性材料層６６及び高靱性材料層７０の上面にホトレジストを塗布してレジスト層７２を形成する。

次いで、図１２（Ａ）に示すように、座部領域２４、アーム領域２６及び先端領域２８に対応する凹所７４を感光剤のようなレジスト層７２に形成するように、レジスト層７２を露光及び現像する。

次いで、図１２（Ｂ）に示すように、凹所７４を介して露出する高硬度金属材料層６２、高導電性材料層６６及び高靱性材料層７０の上面の露出領域にニッケル・クロム合金のような高靭性金属材料による電気メッキを行って、高靭性金属材料層７６を凹所７４に形成する。

次いで、図１２（Ｃ）に示すように、レジスト層５２、５８及び７２を除去して、高靭性金属材料層５６、７０及び７６、高硬度金属材料層６２並びに高導電性材料層６６からなるプローブ７６を露出させる。

次いで、図１２（Ｄ）に示すように、露出されたプローブ７８を基材５０から剥離する。

上記のように製作されたプローブ７８は、高導電性材料層６６が主体部の基端面に露出していない。しかし、高導電性材料層６６が主体部の基端面に露出した図１に示すプローブ２０を製造する場合、高靭性金属材料層７０を作るステップを省略すればよい。

[上記プローブを用いた電気的接続装置の実施例]
次に、図１３から図１６を参照して、それぞれが図１に示すように構成された複数のプローブ２０を備えるプローブ基板及びこれを用いる電気的接続装置の実施例について説明する。

図１３〜図１６を参照するに、電気的接続装置８０は、未切断の複数の集積回路領域（被検査領域）をマトリクス状に有する半導体ウエーハを平板状の被検査体とし、またそのような複数の集積回路領域すなわち被検査領域の通電試験を同時に行うことができるように構成されている。

各被検査領域は、複数のパッド電極を一列に有している。前後方向に隣り合う被検査領域のパッド電極は、一列に整列されている。

電気的接続装置８０は、円形の配線基板８２と、配線基板８２の下面に配置された矩形のプローブ基板８４とを含む。複数のプローブ２０は、プローブ基板８４の配線基板８２と反対側に配置されている。

配線基板８２は、通電試験装置のテスター（通電回路）に接続される複数のテスターランド８６を上面の周縁部に有しており、また図示してはいないがテスターランド８６に個々に電気的に接続された複数の配線を一方の面又は内部に有している。

配線基板８２がガラス入りエポキシ樹脂を用いて製作されている場合、補強部材を配線基板８２の上面に設けてもよく、また電気的接続装置８０に熱が作用するときは、熱膨張による配線基板８２及び補強部材の曲がりを防止する熱変形防止部材を配線基板８２又は補強部材の上に設けてもよい。

図１５及び図１６に示すように、プローブ基板８４は、それぞれが導電性を有する複数の接続ランド２２と、接続ランド２２に個々に接続された複数の配線８８とを電気絶縁基板９０の一方の面に形成している。

接続ランド２２は、図示の例では、配線８８に一対一の形に電気的に接続された接続部であるが、配線８８の一部であってもよい。各配線８８は、配線基板８２の図示しない前記配線に電気的に接続されている。

電気絶縁基板９０は、セラミック基板と、セラミック基板の下面に一体的に配置された多層配線基板とを備えることができる。この場合、接続ランド２２は、多層配線基板の下面に形成されており、また多層配線基板に設けられた配線及びセラミック基板に設けられた導電性スルーホールのような配線を介して、配線基板８２に設けられた配線に電気的に接続されている。

配線基板８２及びプローブ基板８４は、これらを厚さ方向に貫通する複数の位置決めピン（図示せず）により相対的位置決めをされており、また複数のねじ部材（図示せず）により相互に結合されている。

接続ランド２２は、同時に検査すべき被検査領域毎に割り当てられている。各被検査領域に割り当てられた複数の接続ランド２２は、それぞれが複数の接続ランド２２を含む第１、第２、第３及び第４の接続ランド群に分けられている。

第１、第２、第３及び第４の接続ランド群に割り当てられた接続ランド２２は、それぞれ、第１、第２、第３及び第４の接続ランドとして作用する。図１５及び図１６においては、第１、第２、第３及び第４の接続ランドをこれらの符号２２にアルファベットａ、ｂ、ｃ及びｄを付加した符号２２ａ、２２ｂ、２２ｃ及び２２ｄで示している。

第１及び第２の接続ランド２２ａ及び２２ｂは、前後方向に互いに間隔をおいていると共に、左右方向に互いに変位されており、さらに左右方向に伸びている。
第３及び第４の接続ランド２２ｃ及び２２ｄは、第１及び第２の接続ランド２２ａ及び２２ｂに対し左右方向における一方側に変位されている。第３及び第４の接続ランド２２ｃ及び２２ｄは、また、前後方向に互いに間隔をおいていると共に、左右方向に互いに変位されており、さらに左右方向に伸びている。

プローブ２０も、接続ランド２２と同様に、同時に検査すべき被検査領域毎に割り当てられている。各被検査領域に割り当てられた複数のプローブ２０は、それぞれが複数のプローブ２０を含む第１、第２、第３及び第４のプローブ群に分けられている。

第１、第２、第３及び第４のプローブ群に割り当てられたプローブ２０は、それぞれ、第１、第２、第３及び第４のプローブとして作用する。図１５及び図１６においては、第１、第２、第３及び第４のプローブをそれぞれこれらの符号２０にアルファベットａ、ｂ、ｃ及びｄを付加した符号２０ａ、２０ｂ、２０ｃ及び２０ｄで示している。
第１及び第２のプローブ２０ａ及び２０ｂは、前後方向に互いに間隔をおいていると共に、左右方向に互いに変位されている。

第３及び第４のプローブ２０ｃ及び２０ｄは、第１及び第２のプローブ２０ａ及び２０ｂに対し左右方向に変位されている。第３及び第４のプローブ２０ｃ及び２０ｄは、また、前後方向に互いに間隔をおいていると共に、左右方向に互いに変位されている。

第１、第２、第３及び第４のプローブ２０ａ、２０ｂ、２０ｃ及び２０ｄは、アーム領域２６が左右方向へ伸びて接触部３８が一列に整列する状態に、導電性接着剤４４により接続ランド２２ａ、２２ｂ、２２ｃ及び２２ｄに固定されている。このため、図示の例では、電気絶縁基板９０は、プローブ２０のための支持基板として作用する。

各被検査領域に対応されたプローブ２０及び接続ランド２２が上記のように４つの群に分けられていることから、各被検査領域に対応された配線８８も４つの群に分けられている。

各被検査領域に対応されたプローブ２０は、接触部３８が前後方向において第１、第３、第２及び第４のプローブ２０ａ、２０ｃ、２０ｂ及び２０ｄの順に繰り返し位置されている。しかし、プローブ２０の接触部３８の先端から接続ランド２２までの電気的有効長さは同じにされている。

このため、第１及び第４のプローブ２０ａ及び２０ｄの座部領域２４は左右方向における一方側に傾斜されており、第２及び第３のプローブ２０ｂ及び２０ｃの座部領域２４は左右方向における他方側に傾斜されている。

電気的接続装置８０は、上下方向を図１５及び図１６とは逆にした状態に、通電試験装置に取り付けられる。通電試験装置に取り付けられた状態において、電気的接続装置８０は、各プローブ２０の接触部３８を被検査体のパッド電極に押圧される。

これにより、オーバードライブが各プローブ２０に作用し、各プローブ２０はアーム部において弾性変形する。この状態で、通電試験装置のテスターから、テスターランド８６、配線基板８２の配線及びプローブ基板８４の配線８８を介して、所定のプローブ２０に通電され、所定のプローブ２０から電気信号がテスターに返される。

[プローブの他の実施例]
プローブ２０の電気抵抗は、特に断面積の小さいアーム領域２６において決定される。このことから、アーム領域２６の長穴２６ｃの長手方向へ伸びる低抵抗材料をアーム領域２６に配置して、その低抵抗材料により長穴２６ｃの周りの部材を電気的に短絡させてもよい。

図１７から図２１を参照するに、プローブ９２は、長穴２６ｃの長手方向へ伸びる低抵抗材料９４をアーム領域２６に配置して、その低抵抗材料９４により長穴２６ｃの周りの部材を電気的に短絡させていることを除いて、図１に示すプローブ２０と同様に構成されている。

低抵抗材料９４は、銅や金のように高靭性材料４０より小さい抵抗値（すなわち、高い導電性）を有する金属線とされており、また波形に湾曲されている。そのような低抵抗材料９４は、板材を用いるエッチング技術、フォトリソグラフィー技術、電気鋳造技術、スパッタリング技術、蒸着技術等を利用して、針先領域３０及び主体部３２と一体に又は別個に製作することができる。

[上記プローブの変形例]
低抵抗材料９４を針先領域３０及び主体部３２とは別個に製作する場合、プローブ９２は、図２０に示すように針先領域３０及び主体部３２を製作すると共に、図２１に示すように低抵抗材料９４を製作し、その低抵抗材料９４を図１９に示すように導電性接着剤により針先領域３０及び主体部３２に接着することにより、製作することができる。

低抵抗材料９４は、長穴２６ｃの周りの高靱性材料４０を電気的に短絡させるように高靱性材料４０に接着してもよいし、長穴２６ｃの周りの高導電材料４２を電気的に短絡させるように導電性材料４２に接着してもよい。

図示の例では、低抵抗材料９４の各端部を挿通可能の穴９６を長穴２６ｃの周りの高靱性材料４０に形成し、低抵抗材料９４が長穴２６ｃをこれの長手方向に伸びる状態に低抵抗材料９４の各端部を穴９６に刺し通して、低抵抗材料９４で高導電性材料４２を長穴２６ｃの周りにおいて短絡させている。
低抵抗材料９４を、これがアーム領域２６の厚さ方向における中央に位置するように、アーム領域２６に配置する代わりに、図２２に示すように低抵抗材料９４を、これがアーム領域２６の厚さ方向における一方側に変位した状態に、アーム領域２６に配置してもよい。

また、図２３に示すように低抵抗材料９４を第１及び第２の低抵抗体９４ａ、９４ｂで構成し、第１及び第２の低抵抗体４９ａ及び９４ｂがそれぞれアーム領域２６の厚さ方向における一方側及び他方側のそれぞれに変位した状態に、低抵抗材料９４をアーム領域２６に配置してもよい。

図２２に示す例は、高導電性材料４２が図６に示す変形例に適用した場合を示し、図２３に示す例では、高導電性材料４２が図８に示す変形例に適用した場合を示す。

低抵抗材料９４を用いるプローブの場合、高導電性材料４２を備えていなくてもよい。

本発明は、上記実施例に限定されず、その趣旨を逸脱しない限り、種々変更することができる。

２０、７８，９２ プローブ
２１ 支持基板
２２ 接続ランド
２４ 座部領域
２６ アーム領域
２６ａ、２６ｂ アーム部
２６ｃ 長穴
２８ 先端領域
３０ 針先領域（針先部）
３２ 主体部
３６ 座部
３８ 接触部
４０ 高靭性材料
４２、４２ａ、４２ｂ 高導電性材料
４４ 導電性接着剤
８０ 電気的接続装置
８２ 配線基板
８４ プローブ基板（支持基板）
８６ テスターランド
８８ 配線
９０ 電気絶縁基板（支持基板）
９４、９４ａ、９４ｂ 低抵抗材料

Claims (9)

1. 支持基板に取り付けられる基端及びこれと反対側の先端を有する板状の主体部であって靭性材料で製作された主体部と、該主体部の前記先端に配置された針先部であって被検査体の電極に接触される針先を有する針先部とを含み、
   前記主体部は、前記基端を有する板状の座部領域と、該座部領域の前記基端側と反対側の他端部から片持ち梁状に第１の方向へ伸びる板状のアーム領域と、該アーム領域の先端から前記第１の方向と交差する第２の方向へ突出する板状の先端領域であって前記先端を有する先端領域とを含み、前記基端から前記先端にわたる導電性材料であって少なくとも一部を前記靭性材料に埋め込まれた導電性材料を備え、
   前記アーム領域は、これを厚さ方向に貫通する長穴であって前記第１の方向に伸びる長穴により前記第２の方向に間隔をおいた一対の第１及び第２のアーム部を含み、また、前記長穴の長手方向における一端部と他端部とを長穴内を第１の方向へ伸びる低抵抗材料により電気的に短絡されており、
   前記靭性材料は前記導電性材料より高い靱性を有し、前記導電性材料は前記靭性材料より高い導電性を有する、通電試験用プローブ。
2. 支持基板に取り付けられる基端及びこれと反対側の先端を有する板状の主体部であって靭性材料で製作された主体部と、該主体部の前記先端に配置された針先部であって被検査体の電極に接触される針先を有する針先部とを含み、
   前記主体部は、前記基端を有する板状の座部領域と、該座部領域の前記基端側と反対側の他端部から片持ち梁状に第１の方向へ伸びる板状のアーム領域と、該アーム領域の先端から前記第１の方向と交差する第２の方向へ突出する板状の先端領域であって前記先端を有する先端領域とを含み、
   前記アーム領域は、これを厚さ方向に貫通する長穴であって前記第１の方向に伸びる長穴により前記第２の方向に間隔をおいた一対の第１及び第２のアーム部を含み、また前記長穴の長手方向における一端部と他端部とを長穴内を第１の方向へ伸びる低抵抗材料により電気的に短絡されており、
   前記靭性材料は前記低抵抗材料より高い靱性を有し、前記低抵抗材料は前記靭性材料より高い導電性を有する、通電試験用プローブ。
3. 前記主体部は、少なくとも一部を前記靭性材料に埋め込まれた導電性材料を含み、前記靭性材料は前記導電性材料より高い靱性を有し、前記導電性材料は前記靭性材料より高い導電性を有する、請求項２に記載の通電試験用プローブ。
4. 前記導電性材料は、前記基端に露出していると共に、前記針先部に接触している、請求項１又は３に記載の通電試験用プローブ。
5. 前記導電性材料は前記靭性材料に埋没されている、請求項１又は３に記載の通電試験用プローブ。
6. 前記導電性材料は、前記主体部の一方の面に露出している、請求項１又は３に記載の通電試験用プローブ。
7. 前記導電性材料は、前記主体部の一方の面に露出された第１の導電体と、前記主体部の他方の面に露出された第２の導電体とを備える、請求項１又は３に記載の通電試験用プローブ。
8. 前記針先部は、前記靭性材料より高い硬度を有する導電性の金属材料で形成されている、請求項１又は３に記載の通電試験用プローブ。
9. 前記針先部は、さらに、前記先端に一体的に結合された座部を有し、前記針先は、前記座部から前記第２の方向に突出している、請求項１又は３に記載の通電試験用プローブ。

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