JP3745184B2 - プローブカード用探針及びその製造方法 - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ICウエハなどの内部結線を検査するためのプローブカードの探針構造の改良に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来よりICウエハなどの内部結線及び特性または性能を検査する手段としてプローブカードが用いられている。このプローブカードには、例えばICウエハ上の各チップに形成された電極パッドに対応した探針が設けられ、この探針を電極パッドに押し当てることによりパッドの電気的な結線状態、例えば、オープン検査及びショート検査などが行われる。
【0003】
一方、近年、メモリデバイスの大容量化やパッケージの小型化などに伴って、ICウエハ上に形成される電極パッドの間隔が狭小化し、最近では、40μmまで狭められている。また、この電極パッドの間隔が狭められたことに伴って、電極パッド自体も小型化されている。
【0004】
こうした電極パッド間隔の狭ピッチ化により、これら電極パッドの結線状態を測定するプローブカードにおいても探針の狭ピッチ化が要求されている。即ち、探針自体の直径も小さくなければならない。このような狭ピッチ化に対応した従来のプローブカード用探針の形状を図5及び図6に示す。
【0005】
図5及び図6に示す通り、プローブカード用の探針10は、電極パッド11に押し当てられた際の圧力に耐え得るように一定の直径、例えば、150μmで構成されている。一方、被検査体に接触する先端部分14は、探針の太さに対応してテーパ12が形成された先細形状に構成されている。こうして構成された探針10は、プローブカードに複数取り付けられて、チップに形成された複数の電極パッドの電気的な結線状態の検査に用いられる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、探針は、被検査体と接触させ被検査体との導通状態から被検査体の電気的結線状態を検査するものであることから、高導電性、低接触抵抗、繰り返し応力による変形が少ない材料で構成されていることが望まれる。また、探針は、被検査体に直接押し当てられ接触加圧した際に摩擦摺動による金属屑が生じるが、この金属屑は測定精度を確保する上で極めて有害であるという問題がある。一方、探針の材料として例えば、低接触抵抗や高導電性を優先させた場合には、一般的に強度が小さく被検査体に押し当てた後、原形に復元させる繰返し応力に弱いという問題がある。上記4要素、すなわち、高導電性、低接触抵抗、耐摩耗性、比較的高強度を有する金属として、ロジウム、イリジウム等があるが高価であるという問題がある。
【0007】
被検査体と所定の距離にある探針接触面を所定速度で移動、加圧接触をもって、被検査体の特性を検査するという操作を数十万回あるいは数百万回高速反復させる為に、探針には厳しい繰返し応力がかかる各検査毎に原形に回復させなければならないという性能が要求される。したがって探針材料として、高弾性、高バネ性のものを選択するが、この種の材料は一般的に接触抵抗が高い。そのため、従来の探針では、加圧を大きくすることで接触抵抗を一定水準に保持している。しかしながら、上述したように、狭ピッチ化に対応して探針の直径を細めることにより、変形や破壊等が発生しやすいという問題が生じる。
【0008】
一方、探針は被接触体である電極パッドより高硬度の材料を用いるので、繰り返し検査を行っている間に僅かに金属屑が生じる。この金属屑は、探針の接触面に付着し、接触抵抗値が変動することから、必要に応じて先端部は研磨される。
【0009】
しかし、探針は先端が先細形状に構成されているため、先端を研磨すると先端の直径が徐々に太くなる。このように先端の直径が変化した場合には、検査時に被検査体に探針を押し当てた際の圧力及び接触面積が変ってしまい安定した検査が行えないという問題もあった。
【0010】
そこで、本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、繰返し応力に対する耐性を高め、また、長期に安定した検査を行えるプローブカード用の探針を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明のプローブカード用探針は、先端側の接触部を被検査体に接触させて電気的結線状態を測定するための導電性金属からなる探針軸と、その外周に少なくとも1層からなる被覆層とを有する多層構造からなるプローブカード用探針であって、上記被覆層が、1000℃〜1200℃の温度における溶体化処理によって軟化し、400℃〜500℃の温度における時効処理により硬化するエルジロイ(登録商標)で構成され、前記エルジロイ(登録商標)は、Coを40重量%,Niを15重量%,Crを20重量%,Moを7重量%,Mnを2重量%及びFeからなる合金であることを特徴とする。
【0014】
上記発明によれば、被覆層が、1000℃〜1200℃の温度における溶体化処理によって軟化し、400℃〜500℃の温度における時効処理により硬化するヤング率の高い第1の金属で構成される。第一の金属は、エルジロイ(登録商標)、ハステロイ(登録商標)、インコネル(登録商標)の他、ばね用SUSのいずれかである。探針軸は、これらのいずれかの被覆層により支持補強されているため、繰返し応力を高めることができる。
または、被覆層は、焼鈍により軟化し加工によって著しく硬化するヤング率の高い第二の金属から構成される。第二の金属は、レニウムータングステン合金である。
【0015】
更に、本発明のプローブカード用探針は、上記探針軸が、Auを10重量%,Ptを10重量%,Pdを35重量%,Agを30重量%及びその他Cu,Znからなる合金、ベリリウム銅(Be−Cu)、白金族元素から選択される金属、金、金シリコンのいずれかで構成されることを特徴とする。
【0016】
更に、本発明のプローブカード用探針は、上記探針軸が多層構造であり、各層は、Auを10重量%,Ptを10重量%,Pdを35重量%,Agを30重量%及びその他Cu,Znからなる合金、ベリリウム銅(Be−Cu)、白金族元素から選択される金属、金、金シリコンのいずれかで構成され、上記探針軸はこれら層が組み合わされることを特徴とする。
【0017】
本発明のプローブカード用探針の製造方法は、先端側の接触部を被検査体に接触させて電気的結線状態を測定するための導電性金属からなる探針軸と、その外周に少なくとも1層からなる被覆層とを有する多層構造のプローブカード用探針を製造する方法であって、Coを40重量%,Niを15重量%,Crを20重量%,Moを7重量%,Mnを2重量%及びFeからなる合金で構成されるエルジロイ(登録商標)からなる被覆層を形成する筒状金属の中に前記探針軸となる棒状の導電性金属を装着し、1000℃〜1200℃の温度における溶体化により軟化させた状態で同軸伸線法により引き延ばされて多層構造の探針が形成されることを特徴とする。
【0018】
上記発明によれば、高耐性反復応力、低加圧安定接触抵抗、これ故に金属粉塵発生量の少ない多層構造のプローブ用探針を簡易かつ、安価に製造することができる。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施形態を図面を用いて説明する。図1には、本実施形態のプローブカード用探針の平面図(A)及び平面断面図(B)、(C)を示し、図2には、探針を被検査体に接触させている状態を示す。
【0020】
図1(B)に示すように本実施形態の探針20は探針軸22と前記探針軸22を覆う被覆層24の二重構造で構成されている。探針軸22は、全体が導電性の大きい金属から構成され、先端は、被検査体に押し当てて電気的結線状態を測定する接触部22aが被覆層24から露出している。この探針軸22を構成する導電性の大きい金属はまた、接触抵抗の低いものが好ましい。こうした金属としては、例えば、パリネ(登録商標)(パリネ(登録商標)は、Auを10重量%,Ptを10重量%,Pdを35重量%,Agを30重量%及びその他Cu,Znからなる合金;米国J.M NEYカンパニーから入手可能)、ベリリウム銅(Be−Cu)、白金族元素から選択される金属、金、金シリコンなどがある。また、探針軸22の先端部の接触部22aは、外部に露出し被検査体と接触する部分であるため、耐摩耗性を向上させるためには、上記金属の表面を窒化して塵や屑などが付着し難くすることがよい。
【0021】
図1(C)に、他の探針軸22の構成を示す。この探針軸22は、図1(C)に示すように、中央層22cとこれを覆う外層22dからなる二層構造で構成される。中央層22cと外層22dは、それぞれ異なる導電性の大きい金属で構成される。このような金属としては、例えば、(パリネ(登録商標)は、Auを10重量%,Ptを10重量%,Pdを35重量%,Agを30重量%及びその他Cu,Znからなる合金;米国J.M NEYカンパニーから入手可能)、ベリリウム銅(Be−Cu)、白金族元素から選択される金属、金、金シリコンなどがある。本実施形態の探針軸22は、これらの金属の中から任意に選択した組み合わせで、中央層22cと外層22dを構成することができる。
【0022】
この探針軸22の直径は、特に限定はなく、後述する被覆層の材質等との関係で、また被検査体のサイズとの関係で任意に定めることができる。例えば、探針軸22は探針全体の直径の1/3〜1/4程度に構成することができる。また、探針軸22は、少なくとも接触部22aは一定の直径で構成することが望ましい。この接触部22aの直径は、材料の強度、被検査体のピッチなどを考慮して適切なサイズに決定することが好ましい。例えば、この直径は30μm、より好ましくは20μmで構成することができる。
【0023】
また、探針20は、押圧し易くするために被検査体28にほぼ垂直に接触することが好ましい。このため、図2に示すように、探針20の先端側は、一定の角度(θ)で折り曲げられ、折曲部26が形成されている。
【0024】
前記接触部22aは、この折り曲げられた先端側に設けられ、この長さは、特に限定はないが、少なくとも被検査体28と接触させて導通が行える程度の長さを有していればよい。通常この長さは、10μm以上に設定される。この長さは、好適には、先端を研磨し再生しながら長期に利用することができる長さとすることがよい。研磨再生が可能な長さとしては、例えば、10〜100μmとすることができ、また、必要に応じてそれ以上長くしてもよい。また、上述したように、この接触部22aは、一定の直径で構成されているため、研磨により短くなっても従来のように直径の太さには変化がなく、被検査体との確実な接触が確保され、安定した検査を行うことができる。
【0025】
一方、上記探針軸22を覆う被覆層24は、探針軸22の繰返し応力、すなわち、繰り返しかけられる力に対抗する内部的な力を外部から補強するために設けられている。このように探針軸22の繰返し応力を補強するために、被覆層24は、弾性特性、特に、ヤング率が高い材質から構成することが好ましい。また、この被覆層24は、必ずしも導電性を有する金属などである必要はないが、この被覆層24を介して探針軸22とプローブカード上の導線等とを接続する場合にはこの被覆層24も導電性の高い金属を用いることが好ましい。
【0026】
この被覆層24の材料としては、具体的には、導電性が要求されない場合には、種々の樹脂などからヤング率の高い適切なものを選択することができる。また、導電性が要求される場合には、ヤング率の高い導電性金属を用いることができ、このような金属の例として、第一の金属としては、例えば、エルジロイ(登録商標)(エルジロイ(登録商標)は、Coを40重量%,Niを15重量%,Crを20重量%,Moを7重量%,Mnを2重量%及びFeからなる合金)、ハステロイ(登録商標)、インコネル(登録商標)、ばね用SUSなどのような溶体化処理によって軟化し時効処理により硬化するものを用いることができる。
【0027】
ここで溶体化処理とは、合金をその成分の一つ又は二つ以上が固溶体の中にとけ込む温度に加熱保持したのち急冷してその成分が析出するのを防止する処理をいう。ここでは、上記第一の金属の溶体化処理の温度は、例えば、1000℃〜1200℃で行うことができる。また、時効処理とは、低温で行う合金の二次的な熱処理をいい、この熱処理により、合金の硬度、強度、電気伝導度などを増加させる。この時効処理の温度としては、例えば、400℃〜500℃で行うことができる。
【0028】
また、第二の金属としては、レニウムタングステンのような焼鈍により軟化し加工によって著しく硬化するものを用いることができる。この焼鈍処理では、500〜600℃で行うことができる。また、加工処理とは、例えば、ダイス等を通して成形加工する処理をいう。
【0029】
この被覆層24は、探針軸22の繰返し応力を補強することができるように探針軸22を被覆して構成される。例えば、探針20を被検査体に押圧して結線状態を測定する際に探針軸22が撓み易い部分、例えば、図2に示す折曲部26の周辺のみに形成させてもよい。このように、探針軸22の一部に被覆層24を形成させる場合には、図3に示すような構成を採ることができる。すなわち、図3では、被覆層24は、探針20が基板38に固定される際にエポキシ樹脂などの絶縁物により探針が基板38に支持される支持位置42から先端にかけて探針軸22に圧延させることができる。
【0030】
また、製造の簡便化を考慮すれば、好ましくは、図1に示すように接触部22aを残し探針軸22の全体に形成させることが好ましい。
【0031】
次に、プローブカード用探針の製造方法について説明する。図1に示すように、探針軸22の外周面のほぼ全体を被覆層24で覆う場合を例にとり説明する。この様に、探針軸22の外周面のほぼ全体を被覆層24で覆う場合は、同軸伸線法によりに本発明の多層構造の探針を製造することができる。同軸伸線法とは、図4に示すように、被覆層24を構成する筒状の金属材料32の中に探針軸22を構成する棒状金属材料30を装着し、これを溶体化または焼鈍等により軟化させた状態でこれらの軸36が一致するように引き伸ばす方法をいう。
【0032】
この場合において、プローブカード用探針の被覆層24の金属材料32として、第1の金属、すなわち、エルジロイ(登録商標)(エルジロイ(登録商標)は、Coを40重量%,Niを15重量%,Crを20重量%,Moを7重量%,Mnを2重量%及びFeからなる合金)、ハステロイ(登録商標)、インコネル(登録商標)、ばね用SUSのいずれかを選択した場合は、1000℃〜1200℃の温度における溶体化処理によって軟化させた状態で、軸36が一致するように引き伸ばす。その後、400℃〜500℃の温度における時効処理により硬化させることになる。
【0033】
また、被覆層24の金属材料32として、第2の金属、レニウム−タングステン合金を選択した場合は、500〜600℃で焼鈍により軟化させた状態で、軸36が一致するように引き伸ばす。その後、加工処理、すなわち、例えば、ダイス等を通して成形加工によって硬化させる。
【0034】
このように、同軸伸線法は、多層構造の探針を簡便に形成させることが可能となり、探針を安価に量産させることが可能となる。
【0035】
なお、上記のような種々の構成により探針20を形成させることができるが、電極パッドなどの狭ピッチ化に対応して、被覆層の先端側には図1に示すようにテーパ24aを形成することが好ましい。
【0036】
また、探針軸22の材料と被覆層24の材料との組み合わせは、疲労試験、すなわち、材料が破壊することなく耐え得る繰返し応力の範囲を決定する試験によって、探針として繰返し応力が高くなるような組合わせを採用してもよい。また、探針軸22の直径や被覆層24の厚みなども疲労試験などに基づいて決定することができる。
【0037】
次に、上記の通り構成された探針20の作用を説明する。
【0038】
中央の探針軸22にはヤング率の高い材料からなる被覆層24が形成され、探針20が構成される。この探針20は、被検査体、例えばチップ上に形成された電極パッドに対応するようにプローブカードに複数取り付けられ、このプローブカードを用いて電極パッドの導通状態の検査が行なわれる。検査時には、プローブカードの探針が電極パッドに対向するように配置され、接触部22aが電極パッド28に押圧される。接触部22aが電極パッド28に押圧されると、探針軸22はその圧力を受けて撓むが、この撓みは被覆層24により支えられる。検査が終了すると、探針20は被検査体28から離され、探針軸22は軸自身の復元力および被覆層24の復元力により元の形状に戻される。特に、被覆層24はヤング率が高い材料から構成されているため被覆層24の復元力は高く、この力により元の形状が維持される。
【0039】
一つの被検査体の検査が終了すると、次の被検査体の検査が行なわれ、この作業が繰り返される。このような繰り返して行なわれる検査作業の間、探針軸22は被覆層24に支持されて、探針軸22の歪みが防止され、また、原形への復帰が容易となる。そのため、従来、問題となっていた探針の繰返し応力不足が補強されることとなり、探針20の形状は、より長期に維持されることになる。
【0040】
また、探針20を長期に使用した場合に、接触部22aに接触時の金属屑などが付着して接触抵抗を変化させる。その場合には、これを研磨して除去することにより再び探針20を利用することが可能となる。特に、本実施形態の探針20では、接触部22aが一定の直径に形成されているため、研磨により短くされた場合でも同一の直径を維持することができる。したがって、長期に使用し接触部22aを研磨しても、本発明の探針20によれば接触時の圧力などに変化を与えず、安定した検査を行うことが可能となる。
【0041】
この探針20は、上述した通り、細い探針軸22であっても被覆層24により繰返し応力が補強される。そのため、パッドとの接触部分については従来の探針よりもさらに細く構成することも可能となり、さらなる狭ピッチ化に対応した探針を製造することも可能となる。
【0042】
なお、上記実施形態では、主として、探針軸と一層の被覆層とからなる2層構造の探針について示したが、被覆層が複数からなる多層構造から構成することもできる。例えば、探針軸として、ベリリウム銅(Be−Cu)を用い、この外周面に白金族系の中間層を備え、さらにその外側に被覆層としてエルジロイ(登録商標)若しくは30%Re−W合金で覆うことができる。このように多層構造から探針を構成することにより、一層の繰返し応力の向上を図ることが可能となる。
【0043】
【発明の効果】
以上の通り、本発明によれば、探針軸の周囲に弾性特性、特にヤング率の高い材料で被覆されているため、プローブカード用の探針の繰返し応力に対する変形が著しく減少し、これにより、長期に安定した検査を行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本実施形態のプローブカード用探針の平面図(A)及び平面断面図(B)、(C)である。
【図2】 本実施形態のプローブカード用探針を被検査体に接触させている状態を示す図である。
【図3】 本実施形態における探針の被覆層の構成例を示す図である。
【図4】 本実施形態における探針の製造方法の一例を示す図である。
【図5】 従来のプローブカード用探針の平面図である。
【図6】 従来のプローブカード用探針を被検査体に接触させている状態を示す図である。
【符号の説明】
20 探針、22 探針軸、22a 接触部、22c 中央層、22d 外層、24 被覆層、26 折曲部、28 被検査体。
【発明の属する技術分野】
本発明は、ICウエハなどの内部結線を検査するためのプローブカードの探針構造の改良に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来よりICウエハなどの内部結線及び特性または性能を検査する手段としてプローブカードが用いられている。このプローブカードには、例えばICウエハ上の各チップに形成された電極パッドに対応した探針が設けられ、この探針を電極パッドに押し当てることによりパッドの電気的な結線状態、例えば、オープン検査及びショート検査などが行われる。
【0003】
一方、近年、メモリデバイスの大容量化やパッケージの小型化などに伴って、ICウエハ上に形成される電極パッドの間隔が狭小化し、最近では、40μmまで狭められている。また、この電極パッドの間隔が狭められたことに伴って、電極パッド自体も小型化されている。
【0004】
こうした電極パッド間隔の狭ピッチ化により、これら電極パッドの結線状態を測定するプローブカードにおいても探針の狭ピッチ化が要求されている。即ち、探針自体の直径も小さくなければならない。このような狭ピッチ化に対応した従来のプローブカード用探針の形状を図5及び図6に示す。
【0005】
図5及び図6に示す通り、プローブカード用の探針10は、電極パッド11に押し当てられた際の圧力に耐え得るように一定の直径、例えば、150μmで構成されている。一方、被検査体に接触する先端部分14は、探針の太さに対応してテーパ12が形成された先細形状に構成されている。こうして構成された探針10は、プローブカードに複数取り付けられて、チップに形成された複数の電極パッドの電気的な結線状態の検査に用いられる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、探針は、被検査体と接触させ被検査体との導通状態から被検査体の電気的結線状態を検査するものであることから、高導電性、低接触抵抗、繰り返し応力による変形が少ない材料で構成されていることが望まれる。また、探針は、被検査体に直接押し当てられ接触加圧した際に摩擦摺動による金属屑が生じるが、この金属屑は測定精度を確保する上で極めて有害であるという問題がある。一方、探針の材料として例えば、低接触抵抗や高導電性を優先させた場合には、一般的に強度が小さく被検査体に押し当てた後、原形に復元させる繰返し応力に弱いという問題がある。上記4要素、すなわち、高導電性、低接触抵抗、耐摩耗性、比較的高強度を有する金属として、ロジウム、イリジウム等があるが高価であるという問題がある。
【0007】
被検査体と所定の距離にある探針接触面を所定速度で移動、加圧接触をもって、被検査体の特性を検査するという操作を数十万回あるいは数百万回高速反復させる為に、探針には厳しい繰返し応力がかかる各検査毎に原形に回復させなければならないという性能が要求される。したがって探針材料として、高弾性、高バネ性のものを選択するが、この種の材料は一般的に接触抵抗が高い。そのため、従来の探針では、加圧を大きくすることで接触抵抗を一定水準に保持している。しかしながら、上述したように、狭ピッチ化に対応して探針の直径を細めることにより、変形や破壊等が発生しやすいという問題が生じる。
【0008】
一方、探針は被接触体である電極パッドより高硬度の材料を用いるので、繰り返し検査を行っている間に僅かに金属屑が生じる。この金属屑は、探針の接触面に付着し、接触抵抗値が変動することから、必要に応じて先端部は研磨される。
【0009】
しかし、探針は先端が先細形状に構成されているため、先端を研磨すると先端の直径が徐々に太くなる。このように先端の直径が変化した場合には、検査時に被検査体に探針を押し当てた際の圧力及び接触面積が変ってしまい安定した検査が行えないという問題もあった。
【0010】
そこで、本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、繰返し応力に対する耐性を高め、また、長期に安定した検査を行えるプローブカード用の探針を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明のプローブカード用探針は、先端側の接触部を被検査体に接触させて電気的結線状態を測定するための導電性金属からなる探針軸と、その外周に少なくとも1層からなる被覆層とを有する多層構造からなるプローブカード用探針であって、上記被覆層が、1000℃〜1200℃の温度における溶体化処理によって軟化し、400℃〜500℃の温度における時効処理により硬化するエルジロイ(登録商標)で構成され、前記エルジロイ(登録商標)は、Coを40重量%,Niを15重量%,Crを20重量%,Moを7重量%,Mnを2重量%及びFeからなる合金であることを特徴とする。
【0014】
上記発明によれば、被覆層が、1000℃〜1200℃の温度における溶体化処理によって軟化し、400℃〜500℃の温度における時効処理により硬化するヤング率の高い第1の金属で構成される。第一の金属は、エルジロイ(登録商標)、ハステロイ(登録商標)、インコネル(登録商標)の他、ばね用SUSのいずれかである。探針軸は、これらのいずれかの被覆層により支持補強されているため、繰返し応力を高めることができる。
または、被覆層は、焼鈍により軟化し加工によって著しく硬化するヤング率の高い第二の金属から構成される。第二の金属は、レニウムータングステン合金である。
【0015】
更に、本発明のプローブカード用探針は、上記探針軸が、Auを10重量%,Ptを10重量%,Pdを35重量%,Agを30重量%及びその他Cu,Znからなる合金、ベリリウム銅(Be−Cu)、白金族元素から選択される金属、金、金シリコンのいずれかで構成されることを特徴とする。
【0016】
更に、本発明のプローブカード用探針は、上記探針軸が多層構造であり、各層は、Auを10重量%,Ptを10重量%,Pdを35重量%,Agを30重量%及びその他Cu,Znからなる合金、ベリリウム銅(Be−Cu)、白金族元素から選択される金属、金、金シリコンのいずれかで構成され、上記探針軸はこれら層が組み合わされることを特徴とする。
【0017】
本発明のプローブカード用探針の製造方法は、先端側の接触部を被検査体に接触させて電気的結線状態を測定するための導電性金属からなる探針軸と、その外周に少なくとも1層からなる被覆層とを有する多層構造のプローブカード用探針を製造する方法であって、Coを40重量%,Niを15重量%,Crを20重量%,Moを7重量%,Mnを2重量%及びFeからなる合金で構成されるエルジロイ(登録商標)からなる被覆層を形成する筒状金属の中に前記探針軸となる棒状の導電性金属を装着し、1000℃〜1200℃の温度における溶体化により軟化させた状態で同軸伸線法により引き延ばされて多層構造の探針が形成されることを特徴とする。
【0018】
上記発明によれば、高耐性反復応力、低加圧安定接触抵抗、これ故に金属粉塵発生量の少ない多層構造のプローブ用探針を簡易かつ、安価に製造することができる。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施形態を図面を用いて説明する。図1には、本実施形態のプローブカード用探針の平面図(A)及び平面断面図(B)、(C)を示し、図2には、探針を被検査体に接触させている状態を示す。
【0020】
図1(B)に示すように本実施形態の探針20は探針軸22と前記探針軸22を覆う被覆層24の二重構造で構成されている。探針軸22は、全体が導電性の大きい金属から構成され、先端は、被検査体に押し当てて電気的結線状態を測定する接触部22aが被覆層24から露出している。この探針軸22を構成する導電性の大きい金属はまた、接触抵抗の低いものが好ましい。こうした金属としては、例えば、パリネ(登録商標)(パリネ(登録商標)は、Auを10重量%,Ptを10重量%,Pdを35重量%,Agを30重量%及びその他Cu,Znからなる合金;米国J.M NEYカンパニーから入手可能)、ベリリウム銅(Be−Cu)、白金族元素から選択される金属、金、金シリコンなどがある。また、探針軸22の先端部の接触部22aは、外部に露出し被検査体と接触する部分であるため、耐摩耗性を向上させるためには、上記金属の表面を窒化して塵や屑などが付着し難くすることがよい。
【0021】
図1(C)に、他の探針軸22の構成を示す。この探針軸22は、図1(C)に示すように、中央層22cとこれを覆う外層22dからなる二層構造で構成される。中央層22cと外層22dは、それぞれ異なる導電性の大きい金属で構成される。このような金属としては、例えば、(パリネ(登録商標)は、Auを10重量%,Ptを10重量%,Pdを35重量%,Agを30重量%及びその他Cu,Znからなる合金;米国J.M NEYカンパニーから入手可能)、ベリリウム銅(Be−Cu)、白金族元素から選択される金属、金、金シリコンなどがある。本実施形態の探針軸22は、これらの金属の中から任意に選択した組み合わせで、中央層22cと外層22dを構成することができる。
【0022】
この探針軸22の直径は、特に限定はなく、後述する被覆層の材質等との関係で、また被検査体のサイズとの関係で任意に定めることができる。例えば、探針軸22は探針全体の直径の1/3〜1/4程度に構成することができる。また、探針軸22は、少なくとも接触部22aは一定の直径で構成することが望ましい。この接触部22aの直径は、材料の強度、被検査体のピッチなどを考慮して適切なサイズに決定することが好ましい。例えば、この直径は30μm、より好ましくは20μmで構成することができる。
【0023】
また、探針20は、押圧し易くするために被検査体28にほぼ垂直に接触することが好ましい。このため、図2に示すように、探針20の先端側は、一定の角度(θ)で折り曲げられ、折曲部26が形成されている。
【0024】
前記接触部22aは、この折り曲げられた先端側に設けられ、この長さは、特に限定はないが、少なくとも被検査体28と接触させて導通が行える程度の長さを有していればよい。通常この長さは、10μm以上に設定される。この長さは、好適には、先端を研磨し再生しながら長期に利用することができる長さとすることがよい。研磨再生が可能な長さとしては、例えば、10〜100μmとすることができ、また、必要に応じてそれ以上長くしてもよい。また、上述したように、この接触部22aは、一定の直径で構成されているため、研磨により短くなっても従来のように直径の太さには変化がなく、被検査体との確実な接触が確保され、安定した検査を行うことができる。
【0025】
一方、上記探針軸22を覆う被覆層24は、探針軸22の繰返し応力、すなわち、繰り返しかけられる力に対抗する内部的な力を外部から補強するために設けられている。このように探針軸22の繰返し応力を補強するために、被覆層24は、弾性特性、特に、ヤング率が高い材質から構成することが好ましい。また、この被覆層24は、必ずしも導電性を有する金属などである必要はないが、この被覆層24を介して探針軸22とプローブカード上の導線等とを接続する場合にはこの被覆層24も導電性の高い金属を用いることが好ましい。
【0026】
この被覆層24の材料としては、具体的には、導電性が要求されない場合には、種々の樹脂などからヤング率の高い適切なものを選択することができる。また、導電性が要求される場合には、ヤング率の高い導電性金属を用いることができ、このような金属の例として、第一の金属としては、例えば、エルジロイ(登録商標)(エルジロイ(登録商標)は、Coを40重量%,Niを15重量%,Crを20重量%,Moを7重量%,Mnを2重量%及びFeからなる合金)、ハステロイ(登録商標)、インコネル(登録商標)、ばね用SUSなどのような溶体化処理によって軟化し時効処理により硬化するものを用いることができる。
【0027】
ここで溶体化処理とは、合金をその成分の一つ又は二つ以上が固溶体の中にとけ込む温度に加熱保持したのち急冷してその成分が析出するのを防止する処理をいう。ここでは、上記第一の金属の溶体化処理の温度は、例えば、1000℃〜1200℃で行うことができる。また、時効処理とは、低温で行う合金の二次的な熱処理をいい、この熱処理により、合金の硬度、強度、電気伝導度などを増加させる。この時効処理の温度としては、例えば、400℃〜500℃で行うことができる。
【0028】
また、第二の金属としては、レニウムタングステンのような焼鈍により軟化し加工によって著しく硬化するものを用いることができる。この焼鈍処理では、500〜600℃で行うことができる。また、加工処理とは、例えば、ダイス等を通して成形加工する処理をいう。
【0029】
この被覆層24は、探針軸22の繰返し応力を補強することができるように探針軸22を被覆して構成される。例えば、探針20を被検査体に押圧して結線状態を測定する際に探針軸22が撓み易い部分、例えば、図2に示す折曲部26の周辺のみに形成させてもよい。このように、探針軸22の一部に被覆層24を形成させる場合には、図3に示すような構成を採ることができる。すなわち、図3では、被覆層24は、探針20が基板38に固定される際にエポキシ樹脂などの絶縁物により探針が基板38に支持される支持位置42から先端にかけて探針軸22に圧延させることができる。
【0030】
また、製造の簡便化を考慮すれば、好ましくは、図1に示すように接触部22aを残し探針軸22の全体に形成させることが好ましい。
【0031】
次に、プローブカード用探針の製造方法について説明する。図1に示すように、探針軸22の外周面のほぼ全体を被覆層24で覆う場合を例にとり説明する。この様に、探針軸22の外周面のほぼ全体を被覆層24で覆う場合は、同軸伸線法によりに本発明の多層構造の探針を製造することができる。同軸伸線法とは、図4に示すように、被覆層24を構成する筒状の金属材料32の中に探針軸22を構成する棒状金属材料30を装着し、これを溶体化または焼鈍等により軟化させた状態でこれらの軸36が一致するように引き伸ばす方法をいう。
【0032】
この場合において、プローブカード用探針の被覆層24の金属材料32として、第1の金属、すなわち、エルジロイ(登録商標)(エルジロイ(登録商標)は、Coを40重量%,Niを15重量%,Crを20重量%,Moを7重量%,Mnを2重量%及びFeからなる合金)、ハステロイ(登録商標)、インコネル(登録商標)、ばね用SUSのいずれかを選択した場合は、1000℃〜1200℃の温度における溶体化処理によって軟化させた状態で、軸36が一致するように引き伸ばす。その後、400℃〜500℃の温度における時効処理により硬化させることになる。
【0033】
また、被覆層24の金属材料32として、第2の金属、レニウム−タングステン合金を選択した場合は、500〜600℃で焼鈍により軟化させた状態で、軸36が一致するように引き伸ばす。その後、加工処理、すなわち、例えば、ダイス等を通して成形加工によって硬化させる。
【0034】
このように、同軸伸線法は、多層構造の探針を簡便に形成させることが可能となり、探針を安価に量産させることが可能となる。
【0035】
なお、上記のような種々の構成により探針20を形成させることができるが、電極パッドなどの狭ピッチ化に対応して、被覆層の先端側には図1に示すようにテーパ24aを形成することが好ましい。
【0036】
また、探針軸22の材料と被覆層24の材料との組み合わせは、疲労試験、すなわち、材料が破壊することなく耐え得る繰返し応力の範囲を決定する試験によって、探針として繰返し応力が高くなるような組合わせを採用してもよい。また、探針軸22の直径や被覆層24の厚みなども疲労試験などに基づいて決定することができる。
【0037】
次に、上記の通り構成された探針20の作用を説明する。
【0038】
中央の探針軸22にはヤング率の高い材料からなる被覆層24が形成され、探針20が構成される。この探針20は、被検査体、例えばチップ上に形成された電極パッドに対応するようにプローブカードに複数取り付けられ、このプローブカードを用いて電極パッドの導通状態の検査が行なわれる。検査時には、プローブカードの探針が電極パッドに対向するように配置され、接触部22aが電極パッド28に押圧される。接触部22aが電極パッド28に押圧されると、探針軸22はその圧力を受けて撓むが、この撓みは被覆層24により支えられる。検査が終了すると、探針20は被検査体28から離され、探針軸22は軸自身の復元力および被覆層24の復元力により元の形状に戻される。特に、被覆層24はヤング率が高い材料から構成されているため被覆層24の復元力は高く、この力により元の形状が維持される。
【0039】
一つの被検査体の検査が終了すると、次の被検査体の検査が行なわれ、この作業が繰り返される。このような繰り返して行なわれる検査作業の間、探針軸22は被覆層24に支持されて、探針軸22の歪みが防止され、また、原形への復帰が容易となる。そのため、従来、問題となっていた探針の繰返し応力不足が補強されることとなり、探針20の形状は、より長期に維持されることになる。
【0040】
また、探針20を長期に使用した場合に、接触部22aに接触時の金属屑などが付着して接触抵抗を変化させる。その場合には、これを研磨して除去することにより再び探針20を利用することが可能となる。特に、本実施形態の探針20では、接触部22aが一定の直径に形成されているため、研磨により短くされた場合でも同一の直径を維持することができる。したがって、長期に使用し接触部22aを研磨しても、本発明の探針20によれば接触時の圧力などに変化を与えず、安定した検査を行うことが可能となる。
【0041】
この探針20は、上述した通り、細い探針軸22であっても被覆層24により繰返し応力が補強される。そのため、パッドとの接触部分については従来の探針よりもさらに細く構成することも可能となり、さらなる狭ピッチ化に対応した探針を製造することも可能となる。
【0042】
なお、上記実施形態では、主として、探針軸と一層の被覆層とからなる2層構造の探針について示したが、被覆層が複数からなる多層構造から構成することもできる。例えば、探針軸として、ベリリウム銅(Be−Cu)を用い、この外周面に白金族系の中間層を備え、さらにその外側に被覆層としてエルジロイ(登録商標)若しくは30%Re−W合金で覆うことができる。このように多層構造から探針を構成することにより、一層の繰返し応力の向上を図ることが可能となる。
【0043】
【発明の効果】
以上の通り、本発明によれば、探針軸の周囲に弾性特性、特にヤング率の高い材料で被覆されているため、プローブカード用の探針の繰返し応力に対する変形が著しく減少し、これにより、長期に安定した検査を行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本実施形態のプローブカード用探針の平面図(A)及び平面断面図(B)、(C)である。
【図2】 本実施形態のプローブカード用探針を被検査体に接触させている状態を示す図である。
【図3】 本実施形態における探針の被覆層の構成例を示す図である。
【図4】 本実施形態における探針の製造方法の一例を示す図である。
【図5】 従来のプローブカード用探針の平面図である。
【図6】 従来のプローブカード用探針を被検査体に接触させている状態を示す図である。
【符号の説明】
20 探針、22 探針軸、22a 接触部、22c 中央層、22d 外層、24 被覆層、26 折曲部、28 被検査体。
Claims (4)
- 先端側の接触部を被検査体に接触させて電気的結線状態を測定するための導電性金属からなる探針軸と、その外周に少なくとも1層からなる被覆層とを有する多層構造からなるプローブカード用探針であって、
前記被覆層が、1000℃〜1200℃の温度における溶体化処理によって軟化し、400℃〜500℃の温度における時効処理により硬化する合金で構成され、
前記合金は、Coを40重量%,Niを15重量%,Crを20重量%,Moを7重量%,Mnを2重量%及びFeからなる合金であることを特徴とするプローブカード用探針。 - 前記探針軸が、Auを10重量%,Ptを10重量%,Pdを35重量%,Agを30重量%及びその他Cu,Znからなる合金、ベリリウム銅(Be−Cu)、白金族元素から選択される金属、金、金シリコンのいずれかで構成されることを特徴とする請求項1に記載のプローブカード用探針。
- 前記探針軸が多層構造であり、
各層は、Auを10重量%,Ptを10重量%,Pdを35重量%,Agを30重量%及びその他Cu,Znからなる合金、ベリリウム銅(Be−Cu)、白金族元素から選択される金属、金、金シリコンのいずれかで構成され、
前記探針軸はこれら層が組み合わされることを特徴とする請求項1に記載のプローブカード用探針。 - 先端側の接触部を被検査体に接触させて電気的結線状態を測定するための導電性金属からなる探針軸と、その外周に少なくとも1層からなる被覆層とを有する多層構造のプローブカード用探針を製造する方法であって、
Coを40重量%,Niを15重量%,Crを20重量%,Moを7重量%,Mnを2重量%及びFeからなる合金で構成される被覆層を形成する筒状金属の中に前記探針軸となる棒状の導電性金属を装着し、1000℃〜1200℃の温度における溶体化により軟化させた状態で同軸伸線法により引き延ばされて多層構造の探針が形成されることを特徴とするプローブカード用探針の製造方法。
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KR101047711B1 (ko) * | 2002-08-07 | 2011-07-08 | 호야 가부시키가이샤 | 콘택 부품과 그 제조방법 및 콘택 부품을 구비한 검사 기구 |
US7202682B2 (en) | 2002-12-20 | 2007-04-10 | Formfactor, Inc. | Composite motion probing |
US20050162177A1 (en) * | 2004-01-28 | 2005-07-28 | Chou Arlen L. | Multi-signal single beam probe |
US7218127B2 (en) * | 2004-02-18 | 2007-05-15 | Formfactor, Inc. | Method and apparatus for probing an electronic device in which movement of probes and/or the electronic device includes a lateral component |
USRE43503E1 (en) | 2006-06-29 | 2012-07-10 | Microprobe, Inc. | Probe skates for electrical testing of convex pad topologies |
US7659739B2 (en) * | 2006-09-14 | 2010-02-09 | Micro Porbe, Inc. | Knee probe having reduced thickness section for control of scrub motion |
US9097740B2 (en) * | 2004-05-21 | 2015-08-04 | Formfactor, Inc. | Layered probes with core |
US7733101B2 (en) * | 2004-05-21 | 2010-06-08 | Microprobe, Inc. | Knee probe having increased scrub motion |
US8988091B2 (en) * | 2004-05-21 | 2015-03-24 | Microprobe, Inc. | Multiple contact probes |
US9476911B2 (en) | 2004-05-21 | 2016-10-25 | Microprobe, Inc. | Probes with high current carrying capability and laser machining methods |
US7759949B2 (en) * | 2004-05-21 | 2010-07-20 | Microprobe, Inc. | Probes with self-cleaning blunt skates for contacting conductive pads |
JP2005351846A (ja) * | 2004-06-14 | 2005-12-22 | Micronics Japan Co Ltd | プローブ針 |
KR20050123309A (ko) * | 2004-06-24 | 2005-12-29 | 주식회사 새한마이크로텍 | 반도체 장치 탐침용 프로브핀 |
CN100520414C (zh) * | 2004-12-14 | 2009-07-29 | 株式会社爱德万测试 | 触针以及探针板 |
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US7629807B2 (en) | 2005-08-09 | 2009-12-08 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Electrical test probe |
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JP4777154B2 (ja) * | 2006-06-14 | 2011-09-21 | 日本発條株式会社 | プローブユニット |
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JP5123514B2 (ja) * | 2006-10-02 | 2013-01-23 | 株式会社日本マイクロニクス | 通電試験用プローブおよび通電試験用プローブ組立体 |
US7786740B2 (en) * | 2006-10-11 | 2010-08-31 | Astria Semiconductor Holdings, Inc. | Probe cards employing probes having retaining portions for potting in a potting region |
US8907689B2 (en) | 2006-10-11 | 2014-12-09 | Microprobe, Inc. | Probe retention arrangement |
TWI332086B (en) * | 2006-10-24 | 2010-10-21 | Ind Tech Res Inst | Multi-layer electric probe and fabricating method |
US7514948B2 (en) | 2007-04-10 | 2009-04-07 | Microprobe, Inc. | Vertical probe array arranged to provide space transformation |
US7671610B2 (en) * | 2007-10-19 | 2010-03-02 | Microprobe, Inc. | Vertical guided probe array providing sideways scrub motion |
US8723546B2 (en) * | 2007-10-19 | 2014-05-13 | Microprobe, Inc. | Vertical guided layered probe |
JP2009229410A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Micronics Japan Co Ltd | 電気試験用接触子及びその製造方法 |
US8230593B2 (en) * | 2008-05-29 | 2012-07-31 | Microprobe, Inc. | Probe bonding method having improved control of bonding material |
KR100949984B1 (ko) * | 2008-06-30 | 2010-03-26 | 장경규 | 프로브 카드용 니들 |
JPWO2010016608A1 (ja) * | 2008-08-08 | 2012-01-26 | 日本発條株式会社 | ワーク部材、電気接点部材、コンタクトプローブおよび電気接点部材の製造方法 |
US8073019B2 (en) * | 2009-03-02 | 2011-12-06 | Jian Liu | 810 nm ultra-short pulsed fiber laser |
TWI482973B (zh) * | 2009-04-03 | 2015-05-01 | Nhk Spring Co Ltd | 彈簧用線材、接觸探針及探針單元 |
KR101178237B1 (ko) | 2010-03-26 | 2012-08-29 | 박연재 | 접촉 프로브 및 이의 제조 방법 |
EP2555001A1 (en) * | 2010-03-30 | 2013-02-06 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Contact probe, contact probe connecting body and methods for manufacturing same |
KR101064852B1 (ko) | 2010-05-24 | 2011-09-14 | 김재길 | 프로브 카드용 니들 |
US20120086466A1 (en) * | 2010-10-08 | 2012-04-12 | Arlen Chou | Semiconductor test probe apparatus and method |
US20120098562A1 (en) * | 2010-10-21 | 2012-04-26 | Brymen Technology Corporation | Probe tip coating structure for test probes |
JP5074608B2 (ja) * | 2011-02-08 | 2012-11-14 | 田中貴金属工業株式会社 | プローブピン |
JP2014016371A (ja) * | 2013-10-18 | 2014-01-30 | Japan Electronic Materials Corp | コンタクトプローブ |
CN107257928B (zh) * | 2014-12-30 | 2020-12-01 | 泰克诺探头公司 | 用于测试头的接触探针 |
US10598696B2 (en) * | 2016-03-28 | 2020-03-24 | Intel Corporation | Probe pins with etched tips for electrical die test |
TWI642940B (zh) * | 2017-09-01 | 2018-12-01 | 中華精測科技股份有限公司 | 探針組件及其探針結構 |
CN111913019A (zh) * | 2017-09-15 | 2020-11-10 | 中华精测科技股份有限公司 | 探针卡装置的圆形探针 |
TWI626453B (zh) * | 2017-09-29 | 2018-06-11 | 中華精測科技股份有限公司 | 探針組件及其空間轉換介面板 |
US11973301B2 (en) | 2018-09-26 | 2024-04-30 | Microfabrica Inc. | Probes having improved mechanical and/or electrical properties for making contact between electronic circuit elements and methods for making |
US12000865B2 (en) | 2019-02-14 | 2024-06-04 | Microfabrica Inc. | Multi-beam vertical probes with independent arms formed of a high conductivity metal for enhancing current carrying capacity and methods for making such probes |
US11768227B1 (en) | 2019-02-22 | 2023-09-26 | Microfabrica Inc. | Multi-layer probes having longitudinal axes and preferential probe bending axes that lie in planes that are nominally parallel to planes of probe layers |
CN111146124A (zh) * | 2019-12-27 | 2020-05-12 | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 | 一种扩大芯片自动筛选及测试接触面的优化装置 |
US11761982B1 (en) | 2019-12-31 | 2023-09-19 | Microfabrica Inc. | Probes with planar unbiased spring elements for electronic component contact and methods for making such probes |
US11867721B1 (en) | 2019-12-31 | 2024-01-09 | Microfabrica Inc. | Probes with multiple springs, methods for making, and methods for using |
US11774467B1 (en) | 2020-09-01 | 2023-10-03 | Microfabrica Inc. | Method of in situ modulation of structural material properties and/or template shape |
KR102424703B1 (ko) * | 2020-10-12 | 2022-07-26 | 한국생산기술연구원 | 장수명 프로브카드 니들 탐침 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4506215A (en) * | 1981-06-30 | 1985-03-19 | International Business Machines Corporation | Modular test probe |
JPS60125741A (ja) | 1983-12-10 | 1985-07-05 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 機関の制御装置 |
JPH03180769A (ja) | 1989-12-11 | 1991-08-06 | Kobe Steel Ltd | 検査用触子 |
JP3215452B2 (ja) | 1991-05-30 | 2001-10-09 | 真空冶金株式会社 | 電 極 |
JPH06281670A (ja) | 1993-03-25 | 1994-10-07 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 集積回路検査用コンタクトピン |
JP3100097B2 (ja) | 1993-04-16 | 2000-10-16 | 東京エレクトロン株式会社 | プローバ用コンタクタ |
JPH06313774A (ja) | 1993-04-30 | 1994-11-08 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 探針の製造方法 |
US5330088A (en) * | 1993-04-30 | 1994-07-19 | Eaton Corporation | Electrical contact containing a braze diffusion barrier |
JP3190566B2 (ja) | 1995-03-14 | 2001-07-23 | セイコーインスツルメンツ株式会社 | 超塑性Ni−Co基合金およびその超塑性加工方法 |
JPH09119945A (ja) | 1995-10-24 | 1997-05-06 | S I I Micro Parts:Kk | コンタクトプローブピン用接触端子 |
KR19980021258A (ko) * | 1996-09-14 | 1998-06-25 | 김광호 | 프로브 장치의 프로브 헤드 |
US5764072A (en) * | 1996-12-20 | 1998-06-09 | Probe Technology | Dual contact probe assembly for testing integrated circuits |
JPH10221366A (ja) | 1997-02-10 | 1998-08-21 | Toshiba Corp | プローブピンおよびそれを具備する検査装置 |
TW377482B (en) * | 1997-04-08 | 1999-12-21 | Tokyo Electron Ltd | Cleaner with protuberances for inspection, inspection apparatus and inspection method for integrated circuits |
JPH10319039A (ja) | 1997-05-19 | 1998-12-04 | Toshiba Corp | プローブ用垂直ニードル、垂直ニードル型プローブおよびそれに用いられる複合細線 |
JPH10332740A (ja) | 1997-06-04 | 1998-12-18 | Toshiba Corp | プローブ針、プローブカードおよびプローブ針の製造方法 |
JP3458684B2 (ja) | 1997-11-28 | 2003-10-20 | 三菱マテリアル株式会社 | コンタクトプローブ |
JP2000021528A (ja) | 1998-07-03 | 2000-01-21 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Icソケット用コンタクトピン |
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