JP5255459B2 - コンタクトプローブ - Google Patents
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Description
〔プローブカード〕
図1は、本発明の実施の形態1によるプローブカード1の概略構成の一例を示した断面図である。このプローブカード1は、2以上のコンタクトプローブ3A、下部ガイド板102、上部ガイド板103、カード基板101及び補強ブロック104からなる。カード基板101は水平に配置され、その下面に対向させて検査対象物が配置される。コンタクトプローブ3Aは、カード基板101の下面側に垂直に配置されている。
図2は、図1のコンタクトプローブ3Aの一構成例を示した図である。このコンタクトプローブ3Aは、細い棒状体からなり、その長手方向の一端には、半田ボールと接触させるコンタクト部31が形成されている。また、上記長手方向の他端には、カード基板101の配線と接続される接続部32が形成されている。
微細加工技術の進歩に伴って半導体デバイスが高集積化され、半導体デバイス上の電極端子も狭ピッチ化されている。このような半導体デバイスの電気的特性試験を行うコンタクトプローブ3Aは、半導体デバイス上の各半田ボール21に対向させて、コンタクトプローブ3Aを狭ピッチで配列させる必要があり、各コンタクトプローブ3Aをより細く加工しなければならない。
実施の形態1では、カード基板101と接続される接続部32が、第1外層11、中間層12及び第2外層13によって形成されているコンタクトプローブ3Aの例について説明した。これに対し、本実施の形態では、第1外層11、中間層12及び第2外層13を横断する接続部61が、電気めっきによって形成されたコンタクトプローブ3Bについて説明する。
実施の形態1では、第1外層11及び第2外層13からなる突出部31aが半田ボール21を直接挟持するコンタクトプローブ3Aの例について説明した。これに対し、本実施の形態では、各突出部31aの表面に被覆層71が形成され、当該被覆層71を介して半田ボール21を挟持するコンタクトプローブ3Cについて説明する。
本実施の形態では、実施の形態2において詳述した接続部61を有するとともに、実施の形態3において詳述した被覆層71がコンタクト部31に形成されたコンタクトプローブ3Dについて説明する。
上記実施の形態1〜4では、棒状のコンタクトプローブ3A〜3Dの例について説明した。これに対し、本実施の形態では、コンタクト部31を有し、棒状のプローブ本体7の一端に固着して使用されるコンタクトチップ5Aについて説明する。
実施の形態5では、実施の形態1の場合と同じコンタクト部31を有するコンタクトチップ5Aの例について説明した。これに対し、本実施の形態では、実施の形態3と同様にして被覆層71が形成されたコンタクト部31を有するコンタクトチップ5Bについて説明する。
3A〜3E コンタクトプローブ
5A〜5B コンタクトチップ
7 プローブ本体
10 プローブ製造用の基板
11 第1外層
12 中間層
13 第2外層
21 半田ボール
22 検査対象物
31 コンタクト部
31a 突出部
31c 挟持片
31d 空隙
32 接続部
33 弾性変形部
41〜43 犠牲膜
51〜56 レジスト層
54a,54b,56a 開口部
61 接続部
71 被覆層
81 バンプ部
101 カード基板
102 下部ガイド板
103 上部ガイド板
104 補強ブロック
Claims (2)
- 長手方向の一端にコンタクト部を有するコンタクトプローブにおいて、
上記コンタクト部は、中間層を2つの外層で挟んだ積層構造からなるとともに、上記中間層の端面と、上記中間層の端面よりも突出する2つの上記外層の端面とによって形成される凹形状からなり、
上記外層は、上記一端に向って幅広となる長手方向の切り込みを有する二股形状からなることを特徴とするコンタクトプローブ。 - 上記外層は、上記コンタクト部を形成する上記中間層側の積層面及び上記一端の端面に、上記外層よりも高硬度の材料からなる被覆層が形成されていることを特徴とする請求項1に記載のコンタクトプローブ。
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