JP2007147518A - 電極子装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 プローブの摩耗による接触抵抗の変動を抑制することを目的とする。
【解決手段】 導電性材料からなる複数のプローブ100が支持基板3上に形成され、各プローブ100が、基板3に固着された固定端10Rと、基板3に対向配置される電極パッド40に当接させる自由端10Lとを有するプローブカードであって、プローブ100が、基板3に固着されたプローブ本体1と、プローブ本体1の自由端10Lに形成されたコンタクトチップ2とを備え、コンタクトチップ2は、プローブ本体1とは異なる導電性材料からなり、その主面の幅を電極パッド40に向かって狭小化させた平板形状を有し、プローブ本体1は、自由端10Lにコンタクトチップ2の主面が接合される接合面を有し、コンタクトチップ2の端面21を電極パッド40に向けて突出させた状態で保持する。
【選択図】 図2
【解決手段】 導電性材料からなる複数のプローブ100が支持基板3上に形成され、各プローブ100が、基板3に固着された固定端10Rと、基板3に対向配置される電極パッド40に当接させる自由端10Lとを有するプローブカードであって、プローブ100が、基板3に固着されたプローブ本体1と、プローブ本体1の自由端10Lに形成されたコンタクトチップ2とを備え、コンタクトチップ2は、プローブ本体1とは異なる導電性材料からなり、その主面の幅を電極パッド40に向かって狭小化させた平板形状を有し、プローブ本体1は、自由端10Lにコンタクトチップ2の主面が接合される接合面を有し、コンタクトチップ2の端面21を電極パッド40に向けて突出させた状態で保持する。
【選択図】 図2
Description
本発明は、電極子装置に係り、さらに詳しくは、半導体ウエハ、半導体チップ、電子機器などに形成された微小電極に電極子の自由端を当接させ、当該電極子を介して、上記微小電極を外部装置と導通させるための電極子装置、例えば、半導体ウエハ検査用のプローブカードの改良に関する。
一般に、半導体ウエハの製造工程で実施される電気的特性検査には、プローブ装置が用いられる。プローブ装置は、半導体ウエハをプローブカードに近づけ、プローブカード上に形成された多数のプローブ(探針:Probe)を半導体ウエハ上の電極パッドに当接させる装置である。このようなプローブ装置を用いることによって、導電性を有するプローブを介して、半導体ウエハ上に形成された微小な電極パッドをテスターなどの外部装置と導通させることができる。
上記プローブは、その先端を電極パッドに繰り返し当接させることから、先端部が摩耗し易く、この様な摩耗によって電極パッドとの接触状態が次第に変化していく。このため、プローブの耐摩耗性を向上させれば、電極パッドとの接触抵抗を安定化させることができる。
一方、プローブ装置は、通常、オーバードライブを行うことによって、プローブカードに取り付けられた多数のプローブピンを電極パッドに確実に接触させている。オーバードライブとは、プローブが電極パッドに接触しはじめる状態から更に半導体ウエハ及びプローブカードを近づける操作であり、プローブを弾性変形させることによって、全てのプローブを電極パッドに確実に接触させている。
つまり、プローブに使用される材料は、高い導電性を有するだけでなく、高い耐摩耗性を有し、かつ、大きな弾性係数(ヤング率)を有することが求められる。しかしながら、一般に耐摩耗性の良好な材料は硬く、その弾性係数は小さな値となる。このため、従来のプローブには、高硬度の導電性材料と、弾性の大きい導電性材料の2種類の材料で構成されているものがあった(例えば、特許文献1)。
特許文献1に記載されたプローブは、軟質材料からなるコアに対しメッキ処理を行って、硬質材料からなるシェルで覆っている。メッキ処理されたプローブは、その先端を尖鋭化させることが容易ではなく、また、シェルの厚さが薄い場合には、その摩耗によって接触抵抗が大きく変化するなどの問題が生ずると考えられる。
特開2004−139992号公報
微小電極に電極子を当接させる電極子装置において、電極子の摩耗による接触抵抗の変動を抑制するためには、上記電極子の先端部の耐摩耗性を向上させるだけでなく、摩耗による接触面積の変動を抑制する必要がある。その一方で、微小電極に対し、電極子を弾性的に当接させるためには、電極子に弾性係数の大きな材料を用いなければならない。この様な条件を満足する電極子を実現することは容易ではないという問題があった。
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、電極子の摩耗による抵抗値の変動を抑制することを目的とする。また、接触時の抵抗値を安定化させた電極子装置を提供することを目的とする。
第1の本発明による電極子装置は、導電性材料からなる複数の電極子が支持基板上に形成され、各電極子の自由端を上記支持基板に対向して配置される導通対象物の微小電極に当接させる電極子装置であって、上記電極子が、上記支持基板に固着された電極子本体と、上記電極子本体の自由端に形成されたコンタクトチップとを備え、上記コンタクトチップは、上記電極子本体とは異なる導電性材料からなり、その主面の幅を上記微小電極に向けて狭小化させた平板形状を有し、上記電極子本体は、上記自由端に上記コンタクトチップの主面が接合される接合面を有し、上記コンタクトチップの端面を上記微小電極に向けて突出させた状態で保持する。
電極子本体及びコンタクトチップを異なる導電性材料で構成すれば、それぞれに適した導電性材料を選択することができる。このため、電極子本体の弾性を阻害することなく、コンタクトチップの耐摩耗性を向上させることができる。また、コンタクトチップを平板形状とし、その端面を微小電極に当接させることにより、コンタクトチップを錐体とする場合に比べ、コンタクトチップの摩耗による微小電極に対する接触面積の変動を抑制することができる。さらに、コンタクトチップの主面を電極子本体と接合させることによって、コンタクトチップ及び電極子本体を広い面積で接合することができるので、コンタクトチップを確実に保持することができ、また、接合部における抵抗を低減することができる。なお、後述するプローブカード、プローブ100、プローブ本体1は、それぞれ上記電極子装置、電極子、電極子本体の一例である。また、後述する半導体ウエハ4、電極パッド40は、上記導通対象物、微小電極の一例である。
第2の本発明による電極子装置は、上記構成に加えて、上記電極子本体が、対向する2つの接合面を有し、上記コンタクトチップが、その2つの主面が上記接合面にそれぞれ接合され、上記電極子本体によって上記主面側から挟み込まれて保持される。
この様な構成により、コンタクトチップが2つの接合面を介して電極子本体に接合することができるため、両者の接合面積をより増大させることができる。また、2つの接合面によってコンタクトチップを挟み込むことによって、電極子本体に対し、コンタクトチップをより強固に固着することができる。
第3の本発明による電極子装置は、上記構成に加えて、上記電極子本体が、上記接合面がそれぞれ形成された2つのコンタクトチップ保持部を備え、上記コンタクトチップが、上記コンタクトチップ保持部の先端において、上記コンタクトチップ保持部を含む厚み方向の外形寸法の中央に配置されている。
このような構成により、微小電極の近傍に凸部や段差が形成されている場合に、コンタクトチップ保持部の先端がこれらに干渉し、微小電極に対するコンタクトチップの当接に悪影響を与えるのを抑制することができる。
第4の本発明による電極子装置は、上記構成に加えて、上記コンタクトチップ保持部が、その幅を上記微小電極に向けて狭小化させた形状を有する。
この様な構成により、コンタクトチップ保持部の先端付近におけるコンタクトチップの幅方向に沿った断面に関し、コンタクトチップの端面をコンタクトチップ保持部から突出させつつ、コンタクトチップの主面にコンタクトチップ保持部を接合させることができる。このため、接合面積を更に大きくするとともに、コンタクトチップの先端に近い位置で保持することができ、電極子本体に対し、コンタクトチップをより強固に保持することができる。
第4の本発明による電極子装置は、上記構成に加えて、上記コンタクトチップの主面の最大幅が、上記コンタクトチップ保持部の接合面の最大幅以下となっている。
この様な構成により、2つの電極子をその自由端側を対向させて、互いに干渉しないように配置させる場合に、より近接させて配置することが可能となる。
本発明によれば、電極子を構成するコンタクトチップ及び電極子本体が異なる導電性材料からなり、平板形状のコンタクトチップの端面を微小電極に当接させている。このため、電極子の先端が摩耗しにくく、摩耗した場合であっても接触面積の変動が小さい。このため、電極子の摩耗による抵抗値の変動を抑制することができ、接触時の抵抗値を安定化させた電極子装置を提供することができる。
実施の形態1.
図1は、本発明の実施の形態による電極子装置の要部の一例を示した斜視図であり、半導体ウエハ検査用のプローブカードを構成するプローブ100が示されている。このプローブ100は、いわゆるカンチレバー(片持ち梁)タイプの電極子であり、その先端を半導体ウエハ上の電極パッドに弾性的に当接させることによって、当該電極パッドをテスターヘッドと導通させるためのものである。
図1は、本発明の実施の形態による電極子装置の要部の一例を示した斜視図であり、半導体ウエハ検査用のプローブカードを構成するプローブ100が示されている。このプローブ100は、いわゆるカンチレバー(片持ち梁)タイプの電極子であり、その先端を半導体ウエハ上の電極パッドに弾性的に当接させることによって、当該電極パッドをテスターヘッドと導通させるためのものである。
プローブ100は、互いに異なる導電性材料からなるプローブ本体1及びコンタクトチップ2により構成される。プローブ本体1は、図中に破線で示された支持基板3上に取り付けて使用され、支持基板3に取り付けた状態で自由端となるプローブ本体1の先端にコンタクトチップ2が固着されている。このコンタクトチップ2を電極パッドに当接させた場合、電極パッドから受ける押圧力によってプローブ本体1が弾性変形し、電極パッドに対し、コンタクトチップ2を弾性的に当接させることができる。オーバードライブを行った場合であれば、オーバードライブ量に応じた押圧力が加えられ、プローブ本体1が撓むことになる。
プローブ本体1は、電極パッドに当接させた場合に、電極パッドからの押圧力によって弾性変形しやすいように、コンタクトチップ2よりも弾性の大きい導電性材料からなる。この様な材料として、例えば、金Au、マグネシウムMg、アルミニウムAl、銅Cu、ニッケルNi、白金Pt及びこれらの合金(ニッケルコバルトNi−Co、ニッケルタングステンNi−Wなど)が用いられる。
一方、コンタクトチップ2は、耐摩耗性を確保するために、プローブ本体1よりも硬度の高い導電性材料からなる。プローブ100を繰り返し使用した場合、電極パッドに当接させるコンタクトチップ2の先端が次第に摩耗し、オーバードライブ量とプローブが受ける押圧力との関係が変化し、あるいは、電極パッドとの接触面積が変化してしまう。このため、コンタクトチップ2に硬い金属材料を用いることにより、摩耗を抑制して接触抵抗の変化を抑制することができる。このような材料として、タングステンW、ロジウムRh、ベリリウムBe、モリブデンMo、コバルトCo、パラジウムPd及びこれらの合金が用いられる。
なお、プローブ100は、コンタクトチップ2及びプローブ本体1を介して、半導体ウエハ上の電極パッドを外部装置と導通させるためのものである。このため、コンタクトチップ2及びプローブ本体1は、いずれも導電率が十分に高い導電性材料を用いる必要がある。また、コンタクトチップ2及びプローブ本体1間も抵抗が十分小さくなるように、接合されていることが必要となる。
プローブ本体1は、ビーム部10、コンタクト部11及びビーム支持部12によって構成される。ビーム部10は長尺形状からなり、その一端(固定端10R)が、ビーム支持部12を介して支持基板3に固定されている。また、その長手方向が支持基板3と略平行となるように、支持基板3から距離をおいて、上記固定端10Rから支持基板3に沿って延びている。このため、ビーム部10の他端(自由端10L)は、ビーム部10自身の撓みによって、支持基板3に対し弾性的に支持される。
ビーム支持部12は、ビーム部10の固定端10Rから支持基板3側に延びる形状を有し、支持基板3に係合させる係合突起部13,14を有している。ビーム支持部12の幅は、固定端10R側よりも支持基板3側が広く、係合突起部13,14は、支持基板3側の端辺の両端に形成され、ビーム部10の長手方向に十分な間隔を有している。これらの係合突起部13,14を支持基板3の係合穴に挿入することにより、プローブ100が支持基板に取り付けられるとともに、プローブ100が支持基板3上に形成された配線と電気的に接続される。
コンタクト部11は、ビーム部10の自由端10Lから支持基板3とは反対側に延びる形状を有している。つまり、ビーム部10よりも半導体ウエハ側へ突出させている。このコンタクト部11の先端にコンタクトチップ2が固着されている。
図2は、図1のコンタクト部11を拡大して示した斜視図であり、図3(a)は図2のA矢示図、図3(b)は図2のB矢示図である。コンタクト部11はその先端が2つのコンタクトチップ保持部15,16に分岐し、コンタクトチップ2は、これらのコンタクトチップ保持部15,16に挟み込まれ、その先端をコンタクト部11の先端から突出させた状態で保持されている。
コンタクトチップ2は、均一な厚さ(例えば10μm)を有する板状体からなり、その端面21を半導体ウエハ上の電極パッドに対向させるように配置されている。また、コンタクトチップ2の主面20は、その幅が電極パッドに向かって狭小化され、その先端の端面21を電極パッドに当接させている。この様にして、コンタクトチップ2を平板形状とすることにより、角錐、円錐などの錐体形状とする場合に比べ、先端が摩耗した場合における接触面積の変動を抑制することができる。なお、この実施の形態では、コンタクトチップ2の主面20の幅は、根元側において一定(例えば50μm)であり、コンタクトチップ2の主面20は五角形になっている。
コンタクトチップ保持部15,16は、互いに対向する内面が平行な平面からなり、これらの平面にコンタクトチップ2の主面20が接合されている。つまり、コンタクトチップ2は、コンタクトチップ保持部15,16によって挟み込まれるように保持されている。この様にして、コンタクトチップ2を平板形状にし、その主面20をコンタクトチップ保持部15,16の接合面150,160と接合することによって、両者を広い面積で接合させ、コンタクトチップ2をプローブ本体1に強固に固着することができる。さらに、コンタクトチップ2を主面20側から挟み込むように保持することによって、より強固に固着することができる。
また、各コンタクトチップ保持部15,16は、コンタクトチップ2と同様、均一な厚さ(例えば10〜25μm)を有する平板形状からなり、その主面の幅が電極パッド側に向かって狭小化されている。そして、コンタクトチップ保持部15,16及びコンタクトチップ2は、前者の先端が後者の先端より所定距離(例えば20〜40μm)だけ後退するように接合されている。このため、コンタクトチップ保持部15,16の先端付近において、コンタクトチップ2の幅方向の断面を見れば、その端面21がコンタクトチップ保持部15,16から突出しているが、その主面上の内側では、コンタクトチップ保持部15,16が接合されている。このため、接合面積を更に大きくするとともに、コンタクトチップ2の先端に近い位置で保持することができるので、より強固に保持することができる。
さらに、電極パッドとは反対側に位置するコンタクトチップ2の端面をコンタクトチップ保持部15,16間の凹部の最深面と接合させておけば、より一層強固に、コンタクトチップ2をプローブ本体1に固着することができる。
また、コンタクトチップ保持部15,16の厚さを同一にすることによって、コンタクトチップ2をコンタクト部11の厚み方向の中央に配置することができる。すなわち、コンタクトチップ2及びコンタクトチップ保持部15,16の各厚さの合計(例えば30〜60μm)として与えられるコンタクト部11の外形寸法の中央にコンタクトチップを配置することができる。
ここで、コンタクトチップ2の一主面のみにコンタクトチップ保持部15を接合した場合、2つのコンタクトチップ保持部15,16によって両主面を挟み込む場合に比べ、所望の構造的強度を確保するためにコンタクトチップ保持部15を厚く形成しておく必要がある。同様にして、2つのコンタクトチップ保持部15,16の厚みが同一でない場合にも、厚みが同一の場合に比べて、一方の厚さを厚くする必要がある。この様な場合、半導体ウエハ上の電極パッド近傍に凸部や段差が存在すれば、厚いコンタクトチップ保持部がこの様な凸部や段差に当接してしまうおそれがある。このため、コンタクトチップ保持部15,16の厚さを同一とし、コンタクトチップ2をコンタクト部11の厚み方向の中央に配置することが望ましい。
図4は、プローブ100を半導体ウエハ4に当接させた場合の様子を示した説明図である。図中の(a)には、図2のプローブ100、つまり、コンタクトチップ2が同一の厚さを有する2つのコンタクトチップ保持部15,16によって保持されている場合が示されている。一方、(b)には、コンタクトチップ2が1つのコンタクトチップ保持部15によって保持されている場合が示されている。
この半導体ウエハ4の表面には、保護膜41が形成されているが、電極パッド40の形成領域については保護膜41が除去され、電極パッド40を露出させている。この電極パッド40に対して、プローブ100を当接させる場合、コンタクトチップ保持部15が厚すぎると、コンタクトチップ保持部15の先端が、保護膜41に当接して、電極パッド40に対してコンタクトチップ2を良好に当接させることができなくなる。従って、コンタクトチップ2をコンタクト部11の厚み方向の中央に配置することが望ましい。
次に、コンタクトチップ2の最大幅は、コンタクトチップ保持部15,16の接合面150,160の最大幅以下であることが望ましい。図2及び図3に示されたコンタクトチップ2及びコンタクトチップ保持部15,16は、その最大幅がいずれも同一(例えば50μm)となっている。コンタクトチップ保持部15,16は、所望の構造的強度が得られる幅を有している必要がある。コンタクトチップ2の最大幅が、コンタクトチップ保持部15,16の最大幅を超える場合、コンタクトチップ保持部15,16から、その幅方向にコンタクトチップ2がはみ出た状態となる。この様にしてコンタクトチップ2が幅方向にはみ出している場合、隣接するプローブ100同士が干渉し、プローブ100の弾性変形が阻害され、あるいは、電気的に短絡されるおそれがある。特に、自由端10L側にはみ出している場合が問題となる。
図5は、隣接するプローブ100間の干渉についての説明図である。図中の(a)は、支持基板3上に2つのプローブが近接して配置されている様子を示した図である。(b)は、コンタクトチップ2がコンタクトチップ保持部15,16から出していない場合の拡大図、(c)はコンタクトチップ2がコンタクトチップ保持部15,16から出している場合の拡大図である。
2つのプローブ100は、ビーム部10の自由端10L側を対向させて近接する位置に配置されている。コンタクトチップの先端を半導体ウエハに当接させた場合、これらのコンタクトチップ2が近づくように、プローブ本体1が弾性変形する。このため、コンタクトチップ2が、コンタクトチップ保持部15,16からビーム部10の自由端側へはみ出して形成されている場合、両者が干渉しやすくなり、プローブ100の間隔が広くなるように配置することが必要となる。このため、コンタクトチップ2の最大幅は、コンタクトチップ保持部15,16の最大幅以下とすることが望ましい。
図6は、本実施の形態によるプローブ100の製造方法の一例を示した図である。このプローブ100は、例えば、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)技術を利用して製造され、コンタクト部11を除き、均一な厚さを有する平板形状からなる。具体的には、基板5上に弾性の高い導電性材料を膜厚となるように製膜し、コンタクトチップ保持部15を含むプローブ本体1の形状にパターニングする。次に、硬度の高い導電性材料を製膜し、コンタクトチップ2の形状となるようにパターニングする。その後、再び、弾性の高い導電性材料を製膜し、コンタクトチップ保持部16を含むプローブ本体1の形状にパターニングする。
この様にして形成された積層構造体を基板5から分離することによって、プローブ100を製造することができる。このとき、コンタクトチップ2の主面と、コンタクトチップ保持部15,16が広い面積によって接合されていれば、両者が接合面150,160で分離されにくく、プローブ100を基板5から容易に分離することができる。また、コンタクトチップ2の主面を2つのコンタクトチップ保持部15,16によって挟み込むことにより、基板5からの分離を更に容易にすることができる。
なお、本実施の形態では、半導体ウエハ上の電極パッドをテスターヘッドと導通させるプローブカードの例について説明したが、本発明による電極装置は、このようなプローブカードに限定されるものではない。すなわち、半導体ウエハ、半導体デバイス、小型電子機器などの導通対象物上に形成された微小電極に対して電極子を当接させ、当該微小電極を外部装置と導通させる様々な電極子装置に適用することができる。
また、本実施の形態では、カンチレバータイプのプローブの例について説明したが、本発明による電極子装置は、この様なプローブを含むものに限定されない。
また、本実施の形態で示したプローブ100を構成する材料は例示であって、プローブ本体1及びコンタクトチップ2の材料として、上記材料以外のものを使用することも可能であることは言うまでもない。
1 プローブ本体
2 コンタクトチップ
20 コンタクトチップの主面
21 コンタクトチップの端面
3 支持基板
10 ビーム部
10L 自由端
10R 固定端
11 コンタクト部
12 ビーム支持部
13,14 係合突起部
15,16 コンタクトチップ保持部
4 半導体ウエハ
40 電極パッド
41 保護膜
100 プローブ
150,160 接合面
2 コンタクトチップ
20 コンタクトチップの主面
21 コンタクトチップの端面
3 支持基板
10 ビーム部
10L 自由端
10R 固定端
11 コンタクト部
12 ビーム支持部
13,14 係合突起部
15,16 コンタクトチップ保持部
4 半導体ウエハ
40 電極パッド
41 保護膜
100 プローブ
150,160 接合面
Claims (5)
- 導電性材料からなる複数の電極子が支持基板上に形成され、各電極子の自由端を上記支持基板に対向して配置される導通対象物の微小電極に当接させる電極子装置において、
上記電極子が、上記支持基板に固着された電極子本体と、上記電極子本体の自由端に形成されたコンタクトチップとを備え、
上記コンタクトチップは、上記電極子本体とは異なる導電性材料からなり、その主面の幅を上記微小電極に向けて狭小化させた平板形状を有し、
上記電極子本体は、上記自由端に上記コンタクトチップの主面が接合される接合面を有し、上記コンタクトチップの端面を上記微小電極に向けて突出させた状態で保持することを特徴とする電極子装置。 - 上記電極子本体は、対向する2つの接合面を有し、
上記コンタクトチップは、その2つの主面が上記接合面にそれぞれ接合され、上記電極子本体によって上記主面側から挟み込まれて保持されることを特徴とする請求項1に記載の電極子装置。 - 上記電極子本体は、上記接合面がそれぞれ形成された2つのコンタクトチップ保持部を備え、
上記コンタクトチップは、上記コンタクトチップ保持部の先端において、上記コンタクトチップ保持部を含む厚み方向の外形寸法の中央に配置されていることを特徴とする請求項2に記載の電極子装置。 - 上記コンタクトチップ保持部は、その幅を上記微小電極に向けて狭小化させた形状を有することを特徴とする請求項3に記載の電極子装置。
- 上記コンタクトチップの主面の最大幅は、上記コンタクトチップ保持部の接合面の最大幅以下であることを特徴とする請求項1に記載の電極子装置。
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