JP3204102B2 - コンタクトプローブ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、液晶表示体また
は半導体チップの各端子に接触させて電気的なテストを
行うためのコンタクトプロ−ブに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、液晶表示体の電気的なテストを行
うには液晶表示体テスト用コンタクトプロ−ブが用いら
れることが知られており、この液晶表示体テスト用コン
タクトプロ−ブは、図１２の斜視説明図に示されるよう
に、ポリイミド樹脂フィルムなどの非導電性樹脂フィル
ム５の片面に、ＮｉまたはＮｉ合金にＡｕメッキされた
金属で構成されている平行に配列されたコンタクトピン
４を、非導電性樹脂フィルム５の片面に非導電性樹脂フ
ィルム５の長手方向に直角にかつ非導電性樹脂フィルム
５の端部からコンタクトピン４の一部が突出するように
張り付けた構成となっている。

【０００３】この従来の液晶表示体テスト用コンタクト
プロ−ブ１０´を用いて液晶表示体の電気的なテストを
行うには、図１３の側面図に示されるように、液晶表示
体テスト用コンタクトプロ−ブ１０´をトップクランプ
７およびボトムクランプ８で押さえ、さらにリード１１
の端子１２をコンタクトピン４と接触させて通電状態に
保持し、コンタクトピン４の先端を液晶表示体１００に
押し付けて、コンタクトピン４から得られた信号をリー
ド１１を通して外部に伝えるようになっている。

【０００４】一方、ＩＣチップやＬＳＩチップなどの半
導体チップの電気的なテストを行うには、半導体チップ
テスト用コンタクトプロ−ブが用いられることが知られ
ており、この従来の半導体チップテスト用コンタクトプ
ロ−ブ２０´は、図１４の斜視説明図に示されるよう
に、樹脂フィルムなどの非導電性樹脂フィルム５の片面
に、ＮｉまたはＮｉ合金にＡｕメッキされた金属で構成
されているコンタクトピン４を張り付けかつコンタクト
ピン４の一部が非導電性樹脂フィルム５の端部から突出
した構造になっており、さらに位置合わせ穴９も設けら
れている。さらに、半導体チップテスト用コンタクトプ
ロ−ブ２０´は、図１４の斜視説明図に示されるよう
に、コンタクトピン４から得られた信号を引き出すため
の窓１３を有している。

【０００５】前記従来の半導体チップテスト用コンタク
トプロ−ブ２０´を用いてＩＣチップやＬＳＩチップな
どの半導体チップの電気的なテストを行うには、図１５
の断面図に示されるように、まず、プリント基板１７の
上にクランプ７´を取り付ける。つぎにコンタクトピン
４をプリント基板１７とボトムクランプ８の間にコンタ
クトピン４先端を押さえ込むことによりコンタクトピン
４を傾斜状態に保ち、コンタクトピン４の先端を半導体
チップ２００に押しつけ、半導体チップ２００と接触さ
せる。

【０００６】一方、従来の半導体チップテスト用コンタ
クトプロ−ブ２０´に設けられた窓１３の部分のコンタ
クトピン４に、ボトムクランプ１８の弾性体１６を押し
付けてコンタクトピン４をプリント基板１７の電極１５
に接触させ、コンタクトピン４から得られた信号をプリ
ント基板１７の電極１５を通して外部に伝えることがで
きるようになっている。

【０００７】これら従来の液晶表示体テスト用コンタク
トプロ−ブ１０´および半導体チップテスト用コンタク
トプロ−ブ２０´は、いずれも図１６の断面説明図
（ａ）〜（ｈ´）に示される通常の工程で作製される。
即ち、ステンレス製の支持金属板６の上に、Ｃｕのベー
スメタル層１を形成し、このベースメタル層１上にフォ
トレジスト層２を形成し（図１６（ａ））、このフォト
レジスト層２に所定のパターンのマスク３を施して露光
し（図１６（ｂ））、フォトレジスト層２を現像してコ
ンタクトピン４となる部分を除去して残存するフォトレ
ジスト層２に開口部２ａを形成し（図１６（ｃ））、こ
の開口部２ａにコンタクトピン４となるＮｉ層をメッキ
処理により形成し（図１６（ｄ））、フォトレジスト層
２を除去し（図１６（ｅ））、ＮｉまたはＮｉ合金層の
上にコンタクトピン４の先端部となる部分以外に非導電
性樹脂フィルム５を接着剤５ａを介して接着し（図１６
（ｆ´））、ついで、非導電性樹脂フィルム５とコンタ
クトピン４とベースメタル層１からなる部分を支持金属
板６から分離して（図１６（ｇ´））、コンタクトピン
４に非導電性樹脂フィルム５を接着したコンタクトプロ
−ブを作製する（図１６（ｈ´））。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】（イ）前記従来の液晶
表示体テスト用コンタクトプロ−ブ１０´および半導体
チップテスト用コンタクトプロ−ブ２０´のコンタクト
ピン４は、図１２および図１４に示されるように、両端
のコンタクトピン４Ｅも含めていずれも同じ幅のコンタ
クトピンが平行に配列されており、このコンタクトピン
の幅は、通常、２５７５μｍであって、極めて細く、ハ
ンドリング時にコンタクトプロ−ブの取り扱いには細心
の注意をはらっても、コンタクトプロ−ブの取り扱い中
にコンタクトピンが治具などの部品と衝突することがあ
り、その際、コンタクトピン４の内でも両端のコンタク
トピン４Ｅの先端部が衝突する確率が最も多く、多数回
使用している内に両端のコンタクトピン４Ｅの先端部
は、図１７および図１８に示されるように、変形するこ
とがある。コンタクトピン４Ｅが変形すると、先端部が
液晶表示体または半導体チップの所定の端子に正確に接
触せず、従って、変形したコンタクトピンがあるコンタ
クトプロ−ブを用いて液晶表示体または半導体チップの
電気的測定を行うと、測定ミスが発生する。

【０００９】（ロ）また、従来の液晶表示体テスト用コ
ンタクトプロ−ブ１０´および半導体チップテスト用コ
ンタクトプロ−ブ２０´は、ポリイミド樹脂からなる非
導電性樹脂フィルム５の片面にコンタクトピン４を張り
付けた構造になっているが、前述のように、コンタクト
ピン４は極めて薄くかつ細いので、コンタクトプロ−ブ
自体の強度が十分でなく、さらにポリイミド樹脂からな
る非導電性樹脂フィルム５は水分を吸収して伸びが生
じ、そのために従来のコンタクトプロ−ブは、コンタク
トピン４とコンタクトピン４の間の間隔が変化し、コン
タクトピン４の先端部分が正確に液晶表示体または半導
体チップの端子の所定の位置に接触させることができ
ず、正確な電気的なテストを行うことができないことも
しばしばあった。

【００１０】

【課題を解決するための手段】そこで、本発明者等は、
かかる課題を解決すべく研究を行った結果、下記の知見
を得たのである。

【００１１】前記（イ）の課題を解決するためには、 （ａ）コンタクトプロ−ブの両端のコンタクトピン４Ｅ
の幅を、それより内側のコンタクトピン４の幅よりも大
きくして両端のコンタクトピン４Ｅの強度を高め、衝突
しても変形しにくい構造とするとともに、強度の優れた
両端のコンタクトピン４Ｅにより内側のコンタクトピン
を保護するか、または、 （ｂ）コンタクトプロ−ブの両端のコンタクトピン４Ｅ
をダミーのコンタクトピンとして液晶表示体または半導
体チップの電気的測定に使用しない非導通コンタクトピ
ンを設けておき、この非導通コンタクトピンは電気的測
定に使用しないところから、両端部の非導通コンタクト
ピンが変形しても液晶表示体または半導体チップの電気
的測定に影響を及ぼさないようにするとよい。

【００１２】 前記（ロ）の課題を解決するためには、 コンタクトピン４および非導電性樹脂フィルム５からな
る従来のコンタクトプロ−ブの非導電性樹脂フィルム５
側に、さらに金属フィルム８を張り付けると、得られた
コンタクトプロ−ブは、湿度が変化しても、従来のコン
タクトプロ−ブよりもコンタクトピン４とコンタクトピ
ン４の間の間隔の変化が少なくなり、さらにコンタクト
プロ−ブ全体の強度を増加させることができる。

【００１３】この発明は、かかる知見に基づいてなされ
たものであって、 （１）平行に配列されたコンタクトピンを、コンタクト
ピンの先端部が非導電性樹脂フィルムから突出するよう
に非導電性樹脂フィルムの片面に張り付けてなるコンタ
クトプローブにおいて、前記平行に配列されたコンタク
トピンは幅が異なっており、両端部に設けられたコンタ
クトピンが最も広幅なコンタクトピンで構成されている
コンタクトプロ−ブ、 （２）平行に配列されたコンタクトピンを、コンタクト
ピンの先端部が非導電性樹脂フィルムから突出するよう
に非導電性樹脂フィルムの片面に張り付け、さらに前記
非導電性樹脂フィルムの上に金属フィルムが張り付けら
れているコンタクトプロ−ブであって、前記平行に配列
されたコンタクトピンは幅が異なっており、両端部に設
けられたコンタクトピンが最も広幅なコンタクトピンで
構成されているコンタクトプロ−ブ、に特徴を有するも
のである。

【００１４】また、この発明のコンタクトプロ−ブは、
平行に配列されたコンタクトピンの両端部が最も広幅な
コンタクトピンで構成され、中心に向かって漸次、コン
タクトピンの幅が狭くなっていてもよい。従って、この
発明は、 （３）平行に配列されたコンタクトピンを、コンタクト
ピンの先端部が非導電性樹脂フィルムから突出するよう
に非導電性樹脂フィルムの片面に張り付けてなるコンタ
クトプローブにおいて、前記平行に配列されたコンタク
トピンは幅が異なっており、両端部に設けられたコンタ
クトピンが最も広幅なコンタクトピンで構成され、中心
に向かって漸次、コンタクトピンの幅が狭くなっている
コンタクトプロ−ブ、 （４）平行に配列されたコンタクトピンを、コンタクト
ピンの先端部が非導電性樹脂フィルムから突出するよう
に非導電性樹脂フィルムの片面に張り付け、さらに前記
非導電性樹脂フィルムの上に金属フィルムが張り付けら
れているコンタクトプロ−ブであって、前記平行に配列
されたコンタクトピンは幅が異なっており、両端部に設
けられたコンタクトピンが最も広幅なコンタクトピンで
構成され、中心に向かって漸次、コンタクトピンの幅が
狭くなっているコンタクトプロ−ブ、に特徴を有するも
のである。

【００１５】この発明は、コンタクトプロ−ブの両端の
コンタクトピンをダミーのコンタクトピンとして液晶表
示体または半導体チップの電気的測定に使用しない非導
通コンタクトピンを設けておくと、この非導通コンタク
トピンは電気的測定に使用しないところから、非導通コ
ンタクトピンが変形しても液晶表示体または半導体チッ
プの電気的測定に影響を及ぼさず、さらに内側のコンタ
クトピンの保護の作用もする。

【００１６】前記コンタクトプロ−ブの両端部のみに設
けられた非導通コンタクトピンの幅は、その他のコンタ
クトピンの幅よりも大きくすることが好ましい。従っ
て、この発明は、 （５）平行に配列されたコンタクトピンを、コンタクト
ピンの先端部が非導電性樹脂フィルムから突出するよう
に非導電性樹脂フィルムの片面に張り付けてなるコンタ
クトプローブにおいて、前記平行に配列されたコンタク
トピンの幅は異なっており、両端部に設けられたコンタ
クトピンのみが最も広幅な非導通コンタクトピンで構成
されているコンタクトプロ−ブ、に特徴を有するもので
ある。

【００１７】この発明のコンタクトプロ−ブは、前記
（５）のコンタクトプロ−ブの非導電性樹脂フィルムの
上に金属フィルムが張り付けられているコンタクトプロ
−ブであっても良い。従って、この発明は、 （６）平行に配列されたコンタクトピンを、コンタクト
ピンの先端部が非導電性樹脂フィルムから突出するよう
に非導電性樹脂フィルムの片面に張り付けてなり、前記
非導電性樹脂フィルムの上にさらに金属フィルムが張り
付けられているコンタクトプロ−ブであって、前記平行
に配列されたコンタクトピンの幅は異なっており、両端
部に設けられたコンタクトピンのみが最も広幅な非導通
コンタクトピンで構成されているコンタクトプロ−ブ、
に特徴を有するものである。

【００１８】この発明のコンタクトプロ−ブに使用する
コンタクトピンは、ＮｉまたはＮｉ合金にＡｕメッキし
た構成のコンタクトピンを使用するので、コンタクトピ
ンの構成は従来のコンタクトピンの構成と同じである。
また、非導電性樹脂フィルムの上にさらに張り付けられ
ている金属フィルムは、Ｎｉフィルム、Ｎｉ合金フィル
ム、ＣｕフィルムおよびＣｕ合金フィルムのうちのいず
れか１種で構成されている。

【００１９】

【発明の実施の形態】この発明のコンタクトプローブ図
面に基づいて一層詳細に説明する。図１は、この発明の
液晶表示体テスト用コンタクトプロ−ブ１０の斜視説明
図である。図１に示されるように、この発明の液晶表示
体テスト用コンタクトプロ−ブ１０は平行に配列された
コンタクトピン４を、コンタクトピン４の先端部が非導
電性樹脂フィルム５から突出するように非導電性樹脂フ
ィルム５の片面に張り付けてなり、前記平行に配列され
たコンタクトピン４は幅が異なっており、両端部に設け
られたコンタクトピン４Ｅが最も広幅なコンタクトピン
で構成されている。

【００２１】さらに、この発明の液晶表示体テスト用コ
ンタクトプロ−ブ１０は、図２の斜視説明図に示される
ように、平行に配列されたコンタクトピン４を、コンタ
クトピン４の先端部が非導電性樹脂フィルム５から突出
するように非導電性樹脂フィルム５の片面に張り付けて
なり、前記平行に配列されたコンタクトピン４は幅が異
なっており、両端部に設けられたコンタクトピン４Ｅの
みを最も広幅な非導通コンタクトピンで構成してもよ
い。

【００２２】図３〜図４もこの発明の液晶表示体テスト
用コンタクトプロ−ブ１０の斜視説明図であるが、図３
〜図４に示されるこの発明の液晶表示体テスト用コンタ
クトプロ−ブ１０は、図１〜図２に示されるこの発明の
液晶表示体テスト用コンタクトプロ−ブの非導電性樹脂
フィルム５の上に、さらに金属フィルム８を張り付けて
なるものである。この金属フィルム８を張り付けること
により、湿度が変化しても、コンタクトピン４とコンタ
クトピン４の間の間隔の変化が少なくなり、さらに強度
も増し、使用しやすくなる。

【００２３】この発明の液晶表示体テスト用コンタクト
プロ−ブ１０の非導電性樹脂フィルム５に対して直角で
あってかつ相互に平行に配列されたコンタクトピン４
は、図５の平面説明図に示されるように、両端部が最も
広幅なコンタクトピン４Ｅで構成され、中心に向かって
漸次、コンタクトピンの幅が狭くなっていてもよい。す
なわち、図５において、両端部が最も広幅なコンタクト
ピン４Ｅの幅をＷ₁ 、中心部のコンタクトピン４″の幅
をＷ、コンタクトピン４Ｅと中心部のコンタクトピン
４″の中間のコンタクトピン４´の幅をＷ₂ とすると、
Ｗ₁ ＞Ｗ₂ ＞Ｗの関係が成り立つように配列してもよ
い。図示されてはいないが、図５の非導電性樹脂フィル
ム５の上にさらに金属フィルムを張り付けた液晶表示体
テスト用コンタクトプロ−ブもこの発明に含まれる。

【００２４】次に、この発明の半導体チップテスト用コ
ンタクトプロ−ブについて説明する。図６は、この発明
の半導体チップテスト用コンタクトプロ−ブ２０の斜視
説明図である。図６に示されるように、この発明の半導
体チップテスト用コンタクトプロ−ブ２０は平行に配列
されたコンタクトピン４をコンタクトピン４の先端部が
非導電性樹脂フィルム５から突出するように非導電性樹
脂フィルム５の片面に張り付けてなり、前記平行に配列
されたコンタクトピン４の幅は異なっており、両端部に
設けられたコンタクトピン４Ｅは、最も広幅なコンタク
トピンで構成されている。

【００２６】さらに、この発明の半導体チップテスト用
コンタクトプロ−ブ２０は、図７の斜視説明図に示され
るように、平行に配列されたコンタクトピン４をコンタ
クトピン４の先端部が非導電性樹脂フィルム５から突出
するように非導電性樹脂フィルム５の片面に張り付けて
なり、前記平行に配列されたコンタクトピン４の内の両
端部に設けられたコンタクトピン４Ｅを最も広幅な非導
通コンタクトピンで構成してもよい。

【００２７】図８〜図９もこの発明の半導体チップテス
ト用コンタクトプロ−ブ２０の斜視説明図であるが、図
８〜図９に示されるこの発明の半導体チップテスト用コ
ンタクトプロ−ブ２０は、図６〜図７に示されるこの発
明の半導体チップテスト用コンタクトプロ−ブの非導電
性樹脂フィルム５の上に、さらに金属フィルム８を張り
付けてなるものである。この金属フィルム８を張り付け
ることにより、湿度が変化しても、コンタクトピン４と
コンタクトピン４の間の間隔の変化が少なくなり、さら
に強度も増し、使用しやすくなる。

【００２８】この発明の半導体チップテスト用コンタク
トプロ−ブ２０の平行に配列されたコンタクトピン４
は、図１０の平面説明図に示されるように、両端部が最
も広幅なコンタクトピン４Ｅで構成され、中心に向かっ
て漸次、コンタクトピンの幅が狭くなっていてもよい。
すなわち、図１０において、両端部が最も広幅なコンタ
クトピン４Ｅの幅をＷ₁ 、中心部のコンタクトピン４″
の幅をＷ、コンタクトピン４Ｅと中心部のコンタクトピ
ン４″の中間のコンタクトピン４´の幅をＷ₂ とする
と、Ｗ₁ ＞Ｗ₂ ＞Ｗの関係が成り立つように配列しても
よい。図示されてはいないが、図１０の非導電性樹脂フ
ィルム５の上にさらに金属フィルムを張り付けた半導体
チップテスト用コンタクトプロ−ブもこの発明に含まれ
る。

【００２９】コンタクトピン４、広幅なコンタクトピン
４Ｅおよび非導電性樹脂フィルム５からなる図１〜図２
および図５に示されるこの発明の液晶表示体テスト用コ
ンタクトプロ−ブ１０、並びにコンタクトピン４、広幅
なコンタクトピン４Ｅおよび非導電性樹脂フィルム５か
らなる図６〜図７および図１０に示されるこの発明の半
導体チップテスト用コンタクトプロ−ブ２０は、従来の
図１６に示される製造方法と全く同じ方法で製造するこ
とができるので、製造方法の詳細な説明は省略する。

【００３０】しかし、コンタクトピン４、広幅なコンタ
クトピン４Ｅ、非導電性樹脂フィルム５および金属フィ
ルム８からなる図３〜図４に示されるこの発明の液晶表
示体テスト用コンタクトプロ−ブ１０、並びにコンタク
トピン４、広幅なコンタクトピン４Ｅ、非導電性樹脂フ
ィルム５および金属フィルム８からなる図８〜図９に示
されるこの発明の半導体チップテスト用コンタクトプロ
−ブ２０は、図１１に示されるようにして製造する。

【００３１】すなわち、ステンレス製の支持金属板６の
上に、Ｃｕのベースメタル層１を形成し、このベースメ
タル層１上にフォトレジスト層２を形成し（図１１
（ａ））、このフォトレジスト層２に所定のパターンの
マスク３を施して露光し（図１１（ｂ））、フォトレジ
スト層２を現像してコンタクトピン４となる部分を除去
して残存するフォトレジスト層２に開口部２ａを形成し
（図１１（ｃ））、この開口部２ａにコンタクトピン４
となるＮｉ層をメッキ処理により形成し（図１１
（ｄ））、フォトレジスト層２を除去する（図１１
（ｅ））。次に、Ｎｉ層の上に非導電性樹脂フィルム５
および金属フィルム８からなる複合フィルムを接着剤５
ａを介して接着し（図１１（ｆ））、さらに、非導電性
樹脂フィルム５とコンタクトピン４とベースメタル層１
からなる部分を支持金属板６から分離し（図１１
（ｇ））、ついでベースメタル層１を除去することによ
り、コンタクトピン４に非導電性樹脂フィルム５および
金属フィルム８を接着したコンタクトプロ−ブを作製す
る（図１１（ｈ））。

【００３２】この発明の液晶表示体テスト用コンタクト
プロ−ブ１０およびこの発明の半導体チップテスト用コ
ンタクトプロ−ブ２０の使用方法は、従来の液晶表示体
テスト用コンタクトプロ−ブ１０´および従来の半導体
チップテスト用コンタクトプロ−ブ２０´の使用方法と
全く同じであるから、これら使用方法の詳細な説明は省
略する。この発明の両端部の最も広幅なコンタクトピン
４Ｅの幅は、中心部のコンタクトピンの幅の１．５〜５
倍（一層好ましくは、２〜４倍）であることが好まし
い。

【００３３】実施例１ 両端のコンタクトピン４Ｅを幅：１００μｍの広幅の純
金メッキしたＮｉ製コンタクトピンで構成し、さらに、
両端のコンタクトピン４Ｅよりも内側のコンタクトピン
を幅：５０μｍの純金メッキしたＮｉ製コンタクトピン
で構成し、これらコンタクトピンを、図１に示されるよ
うに、全ピン数が１００ピンの平行に配列した状態で厚
さ：５０μｍのポリイミド樹脂製非導電性樹脂フィルム
に張り付けられた構造の本発明液晶表示体テスト用コン
タクトプロ−ブ１を作製した。

【００３５】実施例２ 両端のコンタクトピン４Ｅを幅：１００μｍの広幅の非
導通のダミーのＮｉ製コンタクトピンで構成し、さら
に、両端部のコンタクトピン４Ｅよりも内側のその他の
コンタクトピンをいずれも同じ幅の５０μｍの電気的測
定可能な純金メッキしたＮｉ製コンタクトピンで構成
し、これらのコンタクトピンを、図２に示されるよう
に、全ピン数が１００ピンの平行に配列した状態で厚
さ：５０μｍのポリイミド樹脂製非導電性樹脂フィルム
に張り付けられた構造の本発明液晶表示体テスト用コン
タクトプロ−ブ２を作製した。

【００３６】実施例３ 両端のコンタクトピン４Ｅを幅：１００μｍの広幅の純
金メッキしたＮｉ製コンタクトピンで構成し、さらに、
両端部のコンタクトピン４Ｅよりも内側のコンタクトピ
ンをいずれも同じ幅の５０μｍの純金メッキしたＮｉ製
コンタクトピンで構成し、これら全ピン数：１００ピン
の純金メッキしたＮｉ製コンタクトピンに、厚さ：５０
μｍのポリイミド樹脂製非導電性樹脂フィルムおよび厚
さ：２５μｍの純銅フィルムを張り付けた構造を有する
図３に示される本発明液晶表示体テスト用コンタクトプ
ロ−ブ３を作製した。

【００３８】実施例４ 両端部のコンタクトピンを幅：１５０μｍの広幅の非導
通のダミーのＮｉ製コンタクトピン４Ｅで構成し、さら
に、両端部のコンタクトピン４Ｅよりも内側のコンタク
トピンの幅を４５μｍの電気的測定可能な純金メッキし
たＮｉ製コンタクトピンで構成し、全ピン数：１００ピ
ンのコンタクトピンに、厚さ：５０μｍのポリイミド樹
脂製非導電性樹脂フィルムおよび厚さ：２５μｍの純銅
フィルムを張り付けた構造を有する図４に示される本発
明液晶表示体テスト用コンタクトプロ−ブ４を作製し
た。

【００３９】実施例５ 両端のコンタクトピン４Ｅを幅Ｗ₁ ：１００μｍの広幅
の純金メッキしたＮｉ製コンタクトピンで構成し、さら
に、両端のコンタクトピン４Ｅよりも内側のコンタクト
ピン４´を幅Ｗ₂ ：８０μｍの純金メッキしたＮｉ製コ
ンタクトピンで構成し、さらにコンタクトピン４´より
も内側のコンタクトピン４″を幅Ｗ：５０μｍの純金メ
ッキしたＮｉ製コンタクトピンで構成し、全ピン数：１
００ピンの純金メッキしたＮｉ製コンタクトピンに、厚
さ：５０μｍのポリイミド樹脂製非導電性樹脂フィルム
および厚さ：５０μｍの純銅フィルムを張り付けた構造
を有する図５に示される構造の本発明液晶表示体テスト
用コンタクトプロ−ブ５を作製した。

【００４０】実施例６ 両端部のコンタクトピン４Ｅを幅：１００μｍの広幅な
純金メッキしたＮｉ製コンタクトピンで構成し、さら
に、両端のコンタクトピン４Ｅよりも内側のコンタクト
ピンの幅をいずれも５０μｍの純金メッキしたＮｉ製コ
ンタクトピンで構成し、全ピン数：１００ピンの純金メ
ッキＮｉ製コンタクトピンに、厚さ：５０μｍのポリイ
ミド樹脂製非導電性樹脂フィルムを張り付けた構造を有
する図６に示されるような本発明半導体チップテスト用
コンタクトプロ−ブ６を作製した。

【００４２】実施例７ 両端のコンタクトピン４Ｅを幅：１００μｍの広幅な非
導通のダミーのＮｉ製コンタクトピンで構成し、さら
に、両端部のコンタクトピン４Ｅよりも内側のコンタク
トピンの幅をいずれも５０μｍの電気的測定可能な純金
メッキしたＮｉ製コンタクトピンで構成し、これら全ピ
ン数：１００ピンのコンタクトピンに、厚さ：５０μｍ
のポリイミド樹脂製非導電性樹脂フィルムを張り付けた
構造を有する図７に示される本発明半導体チップテスト
用コンタクトプロ−ブ７を作製した。

【００４３】実施例８ 両端のコンタクトピン４Ｅを幅：１００μｍの広幅な純
金メッキしたＮｉ製コンタクトピンで構成し、さらに、
両端部のコンタクトピン４Ｅよりも内側のコンタクトピ
ンの幅をいずれも５０μｍの純金メッキしたＮｉ製コン
タクトピンで構成し、全ピン数：１００ピンの純金メッ
キＮｉ製コンタクトピンに、厚さ：５０μｍのポリイミ
ド樹脂製非導電性樹脂フィルムおよび厚さ：２５μｍの
Ｎｉフィルムを張り付けた構造を有する図８に示される
本発明半導体チップテスト用コンタクトプロ−ブ８を作
製した。

【００４５】実施例９ 両端のコンタクトピン４Ｅを幅：１００μｍの広幅な非
導通のダミーのＮｉ製コンタクトピン４Ｅで構成し、さ
らに、両端のコンタクトピン４Ｅよりも内側のコンタク
トピンの幅をいずれも５０μｍの電気的測定可能な純金
メッキしたＮｉ製コンタクトピンで構成し、全ピン数：
１００ピンのコンタクトピンに、厚さ：５０μｍのポリ
イミド樹脂製非導電性樹脂フィルムおよび厚さ：５０μ
ｍの純銅フィルムを張り付けた構造を有する図９に示さ
れる本発明半導体チップテスト用コンタクトプロ−ブ９
を作製した。

【００４６】実施例１０ 両端のコンタクトピン４Ｅを幅Ｗ₁ ：１００μｍの純金
メッキしたＮｉ製コンタクトピンで構成し、さらに、両
端のコンタクトピン４Ｅよりも内側のコンタクトピン４
´を幅Ｗ₂ ：８０μｍの純金メッキしたＮｉ製コンタク
トピンで構成し、さらにコンタクトピン４´よりも内側
のコンタクトピン４″を幅Ｗ：４０μｍの純金メッキし
たＮｉ製コンタクトピンで構成し、全ピン数：１００ピ
ンの純金メッキＮｉ製コンタクトピンに、厚さ：５０μ
ｍのポリイミド樹脂製非導電性樹脂フィルムおよび厚
さ：２５μｍの純銅フィルムを張り付けた構造を有する
図１０に示される構造の本発明半導体チップテスト用コ
ンタクトプロ−ブ１０を作製した。

【００４７】従来例 さらに、幅：５０μｍの純金メッキしたＮｉ製コンタク
トピンで構成した全ピン数：１００ピンのコンタクトピ
ンに、厚さ：５０μｍのポリイミド樹脂製非導電性樹脂
フィルムを張り付けた構造を有する図１２に示されるよ
うな従来の液晶表示体テスト用コンタクトプロ−ブ１お
よび図１４に示されるような従来の半導体チップテスト
用コンタクトプロ−ブ１を作製した。

【００４８】実施例１〜１０で得られた本発明液晶表示
体テスト用コンタクトプロ−ブ１〜５および本発明半導
体チップテスト用コンタクトプロ−ブ６〜１０、並びに
従来例で得られた従来の液晶表示体テスト用コンタクト
プロ−ブ１および従来の半導体チップテスト用コンタク
トプロ−ブ１を、それぞれ３×１０⁵ 回繰り返し使用し
た。その結果、従来の液晶表示体テスト用コンタクトプ
ロ−ブ１および従来の半導体チップテスト用コンタクト
プロ−ブ１は２×１０⁵ 回の使用で電気的測定ミスが発
生したが、実施例１〜１０で得られた本発明液晶表示体
テスト用コンタクトプロ−ブ１〜５および本発明半導体
チップテスト用コンタクトプロ−ブ６〜１０を３×１０
⁵ 回使用しても電気的測定ミスは発生せず、特に金属フ
ィルムを形成した本発明液晶表示体テスト用コンタクト
プロ−ブ３〜５および本発明半導体チップテスト用コン
タクトプロ−ブ８〜１０は高温多湿の環境下にあっても
長期間使用できた。

【００４９】

【発明の効果】上述のように、この発明のコンタクトプ
ロ−ブは、従来よりも多数回使用することができ、高温
多湿の環境下にあってもコンタクトプロ−ブの両端のコ
ンタクトピン間距離の変化が少なく、したがって、いか
なる環境下にあってもコンタクトピンの先端部を正確に
液晶表示体または半導体チップの所定の位置に正確に接
触させることができ、液晶表示体または半導体チップの
検査のミスが皆無になるなど液晶表示体または半導体産
業の発展に大いに貢献しうるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の液晶表示体テスト用コンタクトプロ
ーブの斜視説明図である。

【図２】この発明の液晶表示体テスト用コンタクトプロ
ーブの斜視説明図である。

【図３】この発明の液晶表示体テスト用コンタクトプロ
ーブの斜視説明図である。

【図４】この発明の液晶表示体テスト用コンタクトプロ
ーブの斜視説明図である。

【図５】この発明の液晶表示体テスト用コンタクトプロ
ーブの平面説明図である。

【図６】この発明の半導体チップテスト用コンタクトプ
ローブの斜視説明図である。

【図７】この発明の半導体チップテスト用コンタクトプ
ローブの斜視説明図である。

【図８】この発明の半導体チップテスト用コンタクトプ
ローブの斜視説明図である。

【図９】この発明の半導体チップテスト用コンタクトプ
ローブの斜視説明図である。

【図１０】この発明の半導体チップテスト用コンタクト
プローブの平面説明図である。

【図１１】この発明の液晶表示体または半導体チップテ
スト用コンタクトプローブの製造方法を示す断面説明図
である。

【図１２】従来の液晶表示体テスト用コンタクトプロー
ブの斜視説明図である。

【図１３】従来の液晶表示体テスト用コンタクトプロー
ブの使用方法を示す側面説明図である。

【図１４】従来の半導体チップテスト用コンタクトプロ
ーブの斜視説明図である。

【図１５】従来の半導体チップテスト用コンタクトプロ
ーブの使用方法を示す断面説明図である。

【図１６】従来の液晶表示体または半導体チップテスト
用コンタクトプローブの製造方法を示す断面説明図であ
る。

【図１７】従来の液晶表示体テスト用コンタクトプロー
ブの課題を示す斜視説明図である。

【図１８】従来の半導体チップテスト用コンタクトプロ
ーブの課題を示す斜視説明図である。

【符号の説明】

１ ベースメタル層 ２ フォトレジスト層 ３ マスク ４ コンタクトピン ５ 非導電性樹脂フィルム ６ 支持金属板 ７ トップクランプ ７´ クランプ ８ ボトムクランプ ９ 位置きめ穴 １０ 液晶表示体テスト用コンタクトプローブ １０´ 従来の液晶表示体テスト用コンタクトプローブ １１ リード １２ 端子 １３ 窓 １４ 位置決めピン １５ 電極 １６ 弾性体 １７ プリント基板 ２０ 半導体チップテスト用コンタクトプローブ ２０´ 従来の半導体チップテスト用コンタクトプロー
ブ １００ 液晶表示体 ２００ 半導体チップ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 植木 光芳 兵庫県三田市テクノパ−ク12−６ 三菱 マテリアル株式会社 三田工場内 (72)発明者 吉田 秀昭 兵庫県三田市テクノパ−ク12−６ 三菱 マテリアル株式会社 三田工場内 (72)発明者 中村 忠司 兵庫県三田市テクノパ−ク12−６ 三菱 マテリアル株式会社 三田工場内 (56)参考文献 特開 平６−334006（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−86343（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−321170（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−363671（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G01R 1/073 H01L 21/66

Claims (10)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】平行に配列されたコンタクトピンを、コン
   タクトピンの先端部が非導電性樹脂フィルムから突出す
   るように非導電性樹脂フィルムの片面に張り付けてなる
   コンタクトプローブにおいて、 前記平行に配列されたコンタクトピンは幅が異なってお
   り、両端部に設けられたコンタクトピンが最も広幅なコ
   ンタクトピンで構成されていることを特徴とするコンタ
   クトプロ−ブ。
2. 【請求項２】平行に配列されたコンタクトピンを、コン
   タクトピンの先端部が非導電性樹脂フィルムから突出す
   るように非導電性樹脂フィルムの片面に張り付けてなる
   コンタクトプローブにおいて、 前記平行に配列されたコンタクトピンは幅が異なってお
   り、両端部に設けられたコンタクトピンが最も広幅なコ
   ンタクトピンで構成され、中心に向かって漸次、コンタ
   クトピンの幅が狭くなっていることを特徴とするコンタ
   クトプロ−ブ。
3. 【請求項３】請求項１または２記載の平行に配列された
   コンタクトピンを有するコンタクトプロ−ブの非導電性
   樹脂フィルムの上にさらに金属フィルムが張り付けられ
   ていることを特徴とするコンタクトプロ−ブ。
4. 【請求項４】平行に配列されたコンタクトピンを、コン
   タクトピンの先端部が非導電性樹脂フィルムから突出す
   るように非導電性樹脂フィルムの片面に張り付けてなる
   コンタクトプローブにおいて、 前記平行に配列されたコンタクトピンは幅が異なってお
   り、両端部に設けられたコンタクトピンが最も広幅な非
   導通コンタクトピンで構成されていることを特徴とする
   コンタクトプロ−ブ。
5. 【請求項５】請求項４記載の平行に配列されたコンタク
   トピンを有するコンタクトプロ−ブの非導電性樹脂フィ
   ルムの上にさらに金属フィルムが張り付けられているこ
   とを特徴とするコンタクトプロ−ブ。
6. 【請求項６】前記コンタクトピンは、ＮｉまたはＮｉ合
   金にＡｕメッキした構成のコンタクトピンからなること
   を特徴とする請求項１、２、３、４または５記載のコン
   タクトプロ−ブ。
7. 【請求項７】前記金属フィルムは、Ｎｉフィルム、Ｎｉ
   合金フィルム、ＣｕフィルムおよびＣｕ合金フィルムの
   うちのいずれか１種の金属フィルムからなることを特徴
   とする請求項３または５記載のコンタクトプロ−ブ。
8. 【請求項８】前記コンタクトピンは、ＮｉまたはＮｉ合
   金にＡｕメッキした構成のコンタクトピンからなり、か
   つ前記金属フィルムは、Ｎｉフィルム、Ｎｉ合金フィル
   ム、ＣｕフィルムおよびＣｕ合金フィルムのうちの１種
   の金属フィルムからなることを特徴とする３または５記
   載のコンタプロ−ブ。
9. 【請求項９】前記コンタクトプロ−ブは、液晶表示体テ
   スト用コンタクトプローブであることを特徴とする請求
   項１、２、３、４、５、６、７または８記載のコンタク
   トプロ−ブ。
10. 【請求項１０】前記コンタクトプロ−ブは、半導体チッ
    プテスト用コンタクトプローブであることを特徴とする
    請求項１、２、３、４、５、６、７または８記載のコン
    タクトプロ−ブ。