JP3132389B2 - コンタクトプローブの製造方法 - Google Patents
コンタクトプローブの製造方法Info
- Publication number
- JP3132389B2 JP3132389B2 JP08167268A JP16726896A JP3132389B2 JP 3132389 B2 JP3132389 B2 JP 3132389B2 JP 08167268 A JP08167268 A JP 08167268A JP 16726896 A JP16726896 A JP 16726896A JP 3132389 B2 JP3132389 B2 JP 3132389B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- contact pin
- tip
- pin
- probe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ＩＣチップやＬ
ＳＩチップなどの半導体チップまたは液晶表示体の各端
子にコンタクトプローブの全てのコンタクトピン先端部
を正確に接触させて電気的なテストを行うことのできる
コンタクトプローブの製造方法に関するものであり、特
にコンタクトプローブのコンタクトピン先端部を整列状
態に矯正して全てのコンタクトピン先端部を正確に半導
体チップまたは液晶表示体の所定の端子に接触させるこ
とができる半導体チップまたは液晶表示体テスト用コン
タクトプローブの製造方法に関するものである。
ＳＩチップなどの半導体チップまたは液晶表示体の各端
子にコンタクトプローブの全てのコンタクトピン先端部
を正確に接触させて電気的なテストを行うことのできる
コンタクトプローブの製造方法に関するものであり、特
にコンタクトプローブのコンタクトピン先端部を整列状
態に矯正して全てのコンタクトピン先端部を正確に半導
体チップまたは液晶表示体の所定の端子に接触させるこ
とができる半導体チップまたは液晶表示体テスト用コン
タクトプローブの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣチップやＬＳＩチップなどの
半導体チップまたは液晶表示体の電気的なテストを行う
には、コンタクトプローブが用いられることが知られて
おり、例えば、半導体チップテスト用コンタクトプロー
ブは、図５の斜視図に示されるように、ポリイミド樹脂
フィルム５の片面に、ＮｉまたはＮｉ合金にＡｕメッキ
された金属で構成されているコンタクトピン４の一部お
よびそれに連なる引き出し用配線（図５には図示せず）
を張り付けた構造になっており、ポリイミド樹脂フィル
ム５の端部からコンタクトピン４の一部が突出してい
る。さらに位置合わせ穴９も設けられている。
半導体チップまたは液晶表示体の電気的なテストを行う
には、コンタクトプローブが用いられることが知られて
おり、例えば、半導体チップテスト用コンタクトプロー
ブは、図５の斜視図に示されるように、ポリイミド樹脂
フィルム５の片面に、ＮｉまたはＮｉ合金にＡｕメッキ
された金属で構成されているコンタクトピン４の一部お
よびそれに連なる引き出し用配線（図５には図示せず）
を張り付けた構造になっており、ポリイミド樹脂フィル
ム５の端部からコンタクトピン４の一部が突出してい
る。さらに位置合わせ穴９も設けられている。
【０００３】このコンタクトプローブ１０は、通常、図
６の断面説明図（ａ）〜（ｈ）に示される工程で作製さ
れる。即ち、ステンレス製の支持金属板６の上に、Ｃｕ
のベースメタル層１を形成し、このベースメタル層１上
にフォトレジスト層２を形成し（図６（ａ））、このフ
ォトレジスト層２に所定のパターンのマスク３を施して
露光し（図６（ｂ））、フォトレジスト層２を現像して
コンタクトピン４となる部分を除去して残存するフォト
レジスト層２に開口部２ａを形成し（図６（ｃ））、こ
の開口部２ａにコンタクトピン４となるＮｉ層をメッキ
処理により形成し（図６（ｄ））、フォトレジスト層２
を除去し（図６（ｅ））、ＮｉまたはＮｉ合金層の上に
コンタクトピン４の先端部となる部分以外に樹脂フィル
ム５を接着剤５ａを介して接着し（図６（ｆ））、つい
で、樹脂フィルム５とコンタクトピン４とベースメタル
層１からなる部分を支持金属板６から分離して（図６
（ｇ））、コンタクトピン４に樹脂フィルム５を接着し
たコンタクトプローブ１０を作製する（図６（ｈ））。
６の断面説明図（ａ）〜（ｈ）に示される工程で作製さ
れる。即ち、ステンレス製の支持金属板６の上に、Ｃｕ
のベースメタル層１を形成し、このベースメタル層１上
にフォトレジスト層２を形成し（図６（ａ））、このフ
ォトレジスト層２に所定のパターンのマスク３を施して
露光し（図６（ｂ））、フォトレジスト層２を現像して
コンタクトピン４となる部分を除去して残存するフォト
レジスト層２に開口部２ａを形成し（図６（ｃ））、こ
の開口部２ａにコンタクトピン４となるＮｉ層をメッキ
処理により形成し（図６（ｄ））、フォトレジスト層２
を除去し（図６（ｅ））、ＮｉまたはＮｉ合金層の上に
コンタクトピン４の先端部となる部分以外に樹脂フィル
ム５を接着剤５ａを介して接着し（図６（ｆ））、つい
で、樹脂フィルム５とコンタクトピン４とベースメタル
層１からなる部分を支持金属板６から分離して（図６
（ｇ））、コンタクトピン４に樹脂フィルム５を接着し
たコンタクトプローブ１０を作製する（図６（ｈ））。
【０００４】このようにして得られたコンタクトプロー
ブ１０の全体の平面図を図７に示し、さらに、図７のＣ
−Ｃ断面図を図８に示した。図７および図８に示に示さ
れるように、コンタクトプローブ１０にはコンタクトプ
ローブ１０を固定するための孔１８が設けられており、
さらに樹脂フィルム５にはコンタクトピン４から得られ
た信号を引き出すための配線７を介してプリント基板１
７に伝えるための窓１９が設けられている。
ブ１０の全体の平面図を図７に示し、さらに、図７のＣ
−Ｃ断面図を図８に示した。図７および図８に示に示さ
れるように、コンタクトプローブ１０にはコンタクトプ
ローブ１０を固定するための孔１８が設けられており、
さらに樹脂フィルム５にはコンタクトピン４から得られ
た信号を引き出すための配線７を介してプリント基板１
７に伝えるための窓１９が設けられている。
【０００５】前記コンタクトピンを用いてＩＣチップや
ＬＳＩチップなどの半導体チップを電気的なテストを行
うために、コンタクトプローブ１０をセットしてプロー
ブカード２０に組み立てるための方法を図９を用いてさ
らに具体的に説明する。まず、プリント基板１７の上に
トップクランプ１６を取り付ける。つぎにコンタクトプ
ローブ１０を取り付けたクランプ１２をトップクランプ
１６にボルト穴１１にボルトを通して取り付ける。最後
に額縁形状のボトムクランプ１５でコンタクトプローブ
１０を押さえ込むことによりコンタクトピン４を傾斜状
態に保ち、コンタクトプローブ１０の先端に突出してい
るコンタクトピン４をチップに押しつける。図１０は、
組み立て終了後の一部斜視図を示す。
ＬＳＩチップなどの半導体チップを電気的なテストを行
うために、コンタクトプローブ１０をセットしてプロー
ブカード２０に組み立てるための方法を図９を用いてさ
らに具体的に説明する。まず、プリント基板１７の上に
トップクランプ１６を取り付ける。つぎにコンタクトプ
ローブ１０を取り付けたクランプ１２をトップクランプ
１６にボルト穴１１にボルトを通して取り付ける。最後
に額縁形状のボトムクランプ１５でコンタクトプローブ
１０を押さえ込むことによりコンタクトピン４を傾斜状
態に保ち、コンタクトプローブ１０の先端に突出してい
るコンタクトピン４をチップに押しつける。図１０は、
組み立て終了後の一部斜視図を示す。
【０００６】さらに図１０のＡ−Ａ断面面を図１１に示
した。図１１に示されるように、コンタクトピン４の先
端をクランプ１２によってチップ１３に接触させてい
る。前記クランプ１２にはコンタクトプローブ１０の位
置を調整するための位置決めピン１４が設けられてお
り、この位置決めピン１４をコンタクトプローブ１０に
設けられた位置合わせ穴９に挿入し、コンタクトプロー
ブ１０のコンタクトピン４とチップ１３とを正確に位置
合わせすることができるようになっている。コンタクト
プローブ１０に設けられた窓１９の部分のコンタクトピ
ン４に、ボトムクランプ１５の弾性体２２を押し付けて
コンタクトピン４をプリント基板１７の電極２１に接触
させ、コンタクトピン４から得られた信号をプリント基
板１７の電極２１を通して外部に伝えることができるよ
うになっている。
した。図１１に示されるように、コンタクトピン４の先
端をクランプ１２によってチップ１３に接触させてい
る。前記クランプ１２にはコンタクトプローブ１０の位
置を調整するための位置決めピン１４が設けられてお
り、この位置決めピン１４をコンタクトプローブ１０に
設けられた位置合わせ穴９に挿入し、コンタクトプロー
ブ１０のコンタクトピン４とチップ１３とを正確に位置
合わせすることができるようになっている。コンタクト
プローブ１０に設けられた窓１９の部分のコンタクトピ
ン４に、ボトムクランプ１５の弾性体２２を押し付けて
コンタクトピン４をプリント基板１７の電極２１に接触
させ、コンタクトピン４から得られた信号をプリント基
板１７の電極２１を通して外部に伝えることができるよ
うになっている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来のコ
ンタクトプローブ１０を図１１の断面図に示される如く
コンタクトピン４の先端をクランプ１２によってチップ
１３に接触させ、チップ１３の信号をコンタクトピン４
を介してプリント基板１７の電極２１に取り出そうとし
ても、信号を取り出すことができないことがあった。
ンタクトプローブ１０を図１１の断面図に示される如く
コンタクトピン４の先端をクランプ１２によってチップ
１３に接触させ、チップ１３の信号をコンタクトピン４
を介してプリント基板１７の電極２１に取り出そうとし
ても、信号を取り出すことができないことがあった。
【０００８】そこで本発明者等は、その原因を究明した
結果、通常の方法で製造したコンタクトプローブ１０の
コンタクトピン４の先端部は高さが揃っておらず、図５
のＢ方向から見た正面図１２に示されるように下方に変
形しているコンタクトピン４−１および上方に変形して
いるコンタクトピン４−２が存在し、これを図７のＣ−
Ｃ断面図で示すと、図８の如く下方に湾曲しているコン
タクトピン４−１および上方に湾曲しているコンタクト
ピン４−２が存在しており、かかる従来のコンタクトプ
ローブ１０を図１１の断面図に示される如くコンタクト
ピン４の先端をクランプ１２によってチップ１３に押し
付けて接触させても、上方に湾曲しているコンタクトピ
ン４−２がチップ１３に接触せず、これが原因でコンタ
クトピン４の先端とチップ１３の接触不良を起こし、そ
の結果、信号の取り出し不良が発生することが分かった
のである。
結果、通常の方法で製造したコンタクトプローブ１０の
コンタクトピン４の先端部は高さが揃っておらず、図５
のＢ方向から見た正面図１２に示されるように下方に変
形しているコンタクトピン４−１および上方に変形して
いるコンタクトピン４−２が存在し、これを図７のＣ−
Ｃ断面図で示すと、図８の如く下方に湾曲しているコン
タクトピン４−１および上方に湾曲しているコンタクト
ピン４−２が存在しており、かかる従来のコンタクトプ
ローブ１０を図１１の断面図に示される如くコンタクト
ピン４の先端をクランプ１２によってチップ１３に押し
付けて接触させても、上方に湾曲しているコンタクトピ
ン４−２がチップ１３に接触せず、これが原因でコンタ
クトピン４の先端とチップ１３の接触不良を起こし、そ
の結果、信号の取り出し不良が発生することが分かった
のである。
【０００９】これは、最も下方に変形しているコンタク
トピン４−１´と最も上方に変形しているコンタクトピ
ン４−２´の高さＨが大きいほどコンタクトピン４の先
端とチップ１３の接触不良を起こしやすく、したがっ
て、最も下方に変形しているコンタクトピン４−１´と
最も上方に変形しているコンタクトピン４−２´の高さ
Ｈを平面度と定義すると、平面度が小さいほどコンタク
トピン４の先端とチップ１３の接触不良は起こらない。
従って、コンタクトプローブ１０を製造した後、コンタ
クトピン４の先端部を１本１本調整することにより平面
度を小さくすることことが必要であるが、その作業を手
作業で行うことは職人芸を必要とし、さらに時間もかか
ってコストも高くなる。
トピン４−１´と最も上方に変形しているコンタクトピ
ン４−２´の高さＨが大きいほどコンタクトピン４の先
端とチップ１３の接触不良を起こしやすく、したがっ
て、最も下方に変形しているコンタクトピン４−１´と
最も上方に変形しているコンタクトピン４−２´の高さ
Ｈを平面度と定義すると、平面度が小さいほどコンタク
トピン４の先端とチップ１３の接触不良は起こらない。
従って、コンタクトプローブ１０を製造した後、コンタ
クトピン４の先端部を１本１本調整することにより平面
度を小さくすることことが必要であるが、その作業を手
作業で行うことは職人芸を必要とし、さらに時間もかか
ってコストも高くなる。
【００１０】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者等は、
図８または図１２に示されるように、下方に湾曲してい
るコンタクトピン４−１および上方に湾曲しているコン
タクトピン４−２が存在する従来のコンタクトプローブ
１０の平面度を小さくする簡単な方法を開発すべく研究
を行った結果、従来のコンタクトピン４の先端部片面を
図１の断面図に示されるように平板に押し付けるかまた
は従来のコンタクトピン４の先端部両面を図３の断面図
に示されるように平板で押し付けた状態で３００〜５０
０℃で２０分〜１０時間保持すると、下方および上方に
湾曲しているコンタクトピン４−１および４−１´並び
に４−２および４−２´はクリープ変形してコンタクト
ピン先端部が矯正され、コンタクトプローブ１０のコン
タクトピン先端部の高さのばらつきがなくなる（即ち、
平面度Ｈが小さくなる）という知見を得たのである。
図８または図１２に示されるように、下方に湾曲してい
るコンタクトピン４−１および上方に湾曲しているコン
タクトピン４−２が存在する従来のコンタクトプローブ
１０の平面度を小さくする簡単な方法を開発すべく研究
を行った結果、従来のコンタクトピン４の先端部片面を
図１の断面図に示されるように平板に押し付けるかまた
は従来のコンタクトピン４の先端部両面を図３の断面図
に示されるように平板で押し付けた状態で３００〜５０
０℃で２０分〜１０時間保持すると、下方および上方に
湾曲しているコンタクトピン４−１および４−１´並び
に４−２および４−２´はクリープ変形してコンタクト
ピン先端部が矯正され、コンタクトプローブ１０のコン
タクトピン先端部の高さのばらつきがなくなる（即ち、
平面度Ｈが小さくなる）という知見を得たのである。
【００１１】この発明は、かかる知見に基づいてなされ
たものであって、コンタクトピンの先端部の一部が樹脂
フィルムから突出するようにかつコンタクトピンおよび
それに連なる引き出し用配線を樹脂フィルムに張り付け
てなるコンタクトプローブのコンタクトピン先端部を平
板に押し付けた状態で３００〜５００℃で２０分〜１０
時間保持する処理を施すことによりコンタクトピン先端
部を矯正し、平面度を小さくするコンタクトプローブの
製造方法に特徴を有するものである。
たものであって、コンタクトピンの先端部の一部が樹脂
フィルムから突出するようにかつコンタクトピンおよび
それに連なる引き出し用配線を樹脂フィルムに張り付け
てなるコンタクトプローブのコンタクトピン先端部を平
板に押し付けた状態で３００〜５００℃で２０分〜１０
時間保持する処理を施すことによりコンタクトピン先端
部を矯正し、平面度を小さくするコンタクトプローブの
製造方法に特徴を有するものである。
【００１２】この発明のコンタクトプローブの製造方法
は、半導体チップテスト用コンタクトプローブの製造に
適用できるだけでなく、液晶表示体テスト用コンタクト
プローブの製造にも適用できる。従って、この発明は、
一層具体的には、コンタクトピンの先端部の一部が樹脂
フィルムから突出するようにかつコンタクトピンおよび
それに連なる引き出し用配線を樹脂フィルムに張り付け
てなる半導体チップまたは液晶表示体テスト用コンタク
トプローブのコンタクトピン先端部を平板に押し付けた
状態で３００〜５００℃で２０分〜１０時間保持する処
理を施すことによりコンタクトピン先端部を矯正し、平
面度を小さくする半導体チップまたは液晶表示体テスト
用コンタクトプローブの製造方法に特徴を有するもので
ある。
は、半導体チップテスト用コンタクトプローブの製造に
適用できるだけでなく、液晶表示体テスト用コンタクト
プローブの製造にも適用できる。従って、この発明は、
一層具体的には、コンタクトピンの先端部の一部が樹脂
フィルムから突出するようにかつコンタクトピンおよび
それに連なる引き出し用配線を樹脂フィルムに張り付け
てなる半導体チップまたは液晶表示体テスト用コンタク
トプローブのコンタクトピン先端部を平板に押し付けた
状態で３００〜５００℃で２０分〜１０時間保持する処
理を施すことによりコンタクトピン先端部を矯正し、平
面度を小さくする半導体チップまたは液晶表示体テスト
用コンタクトプローブの製造方法に特徴を有するもので
ある。
【００１３】この発明の半導体チップまたは液晶表示体
テスト用コンタクトピンの製造方法で使用する半導体チ
ップまたは液晶表示体テスト用コンタクトピンの樹脂フ
ィルムはポリイミド樹脂膜からなり、コンタクトピン４
およびそれに連なる引き出し用配線７はＮｉまたはＮｉ
合金にＡｕメッキされた金属で構成されており、かかる
構成のピン先端部を矯正するには、３００℃以上で２０
分間保持することが必要である。しかし、５００℃を越
えた温度で１０時間を越えて保持すると、コンタクトピ
ン４の硬さが焼鈍効果により低下し、ばね性を失い、コ
ンタクトピン４の先端を半導体チップまたは液晶表示体
に接触させると、簡単にコンタクトピン４が曲がるので
好ましくない。
テスト用コンタクトピンの製造方法で使用する半導体チ
ップまたは液晶表示体テスト用コンタクトピンの樹脂フ
ィルムはポリイミド樹脂膜からなり、コンタクトピン４
およびそれに連なる引き出し用配線７はＮｉまたはＮｉ
合金にＡｕメッキされた金属で構成されており、かかる
構成のピン先端部を矯正するには、３００℃以上で２０
分間保持することが必要である。しかし、５００℃を越
えた温度で１０時間を越えて保持すると、コンタクトピ
ン４の硬さが焼鈍効果により低下し、ばね性を失い、コ
ンタクトピン４の先端を半導体チップまたは液晶表示体
に接触させると、簡単にコンタクトピン４が曲がるので
好ましくない。
【００１４】
【発明の実施の形態】従来の製造方法で製造したピッ
チ：１００μｍ、ピン数：１００ピンのＮｉ製コンタク
トピンに厚さ：５０μｍのポリイミド樹脂フィルムに張
り付けた構造をコンタクトプローブ１０を用意し、この
コンタクトピンのピン先端部の平面度を測定した結果、
平面度は２０μｍであった。
チ：１００μｍ、ピン数：１００ピンのＮｉ製コンタク
トピンに厚さ：５０μｍのポリイミド樹脂フィルムに張
り付けた構造をコンタクトプローブ１０を用意し、この
コンタクトピンのピン先端部の平面度を測定した結果、
平面度は２０μｍであった。
【００１５】実施例１ この従来の製造方法で製造したコンタクトプローブ１０
のコンタクトピン４先端部を図１に示されるように、平
板８に押し付け、４００℃で６時間保持した後、得られ
た図２の断面図に示される平面度を測定した結果、平面
度Ｈは５μｍであり、ピン先端部の高さのばらつきであ
る平面度が大幅に改善されており、かかる平面度Ｈを有
するコンタクトプローブ１０を図１１に示されるように
コンタクトピン４の先端とチップ１３を接触させたが、
コンタクトピン４の先端とチップ１３との接触不良によ
る信号の取り出し不良が発生することは無かった。
のコンタクトピン４先端部を図１に示されるように、平
板８に押し付け、４００℃で６時間保持した後、得られ
た図２の断面図に示される平面度を測定した結果、平面
度Ｈは５μｍであり、ピン先端部の高さのばらつきであ
る平面度が大幅に改善されており、かかる平面度Ｈを有
するコンタクトプローブ１０を図１１に示されるように
コンタクトピン４の先端とチップ１３を接触させたが、
コンタクトピン４の先端とチップ１３との接触不良によ
る信号の取り出し不良が発生することは無かった。
【００１６】実施例２ この従来の製造方法で製造したコンタクトプローブ１０
のコンタクトピン先端部を図３に示されるように、二枚
の平板８および８´に挟んで押し付け、４５０℃で４時
間保持した後、図４の断面図に示される平面度Ｈを測定
した結果、平面度は４μｍであり、平面度Ｈが改善され
ていることが分った。かかる平面度Ｈを有するコンタク
トプローブ１０を図１１に示されるようにコンタクトピ
ン４の先端とチップ１３を接触させたが、コンタクトピ
ン４の先端とチップ１３との接触不良による信号の取り
出し不良が発生することは無かった。
のコンタクトピン先端部を図３に示されるように、二枚
の平板８および８´に挟んで押し付け、４５０℃で４時
間保持した後、図４の断面図に示される平面度Ｈを測定
した結果、平面度は４μｍであり、平面度Ｈが改善され
ていることが分った。かかる平面度Ｈを有するコンタク
トプローブ１０を図１１に示されるようにコンタクトピ
ン４の先端とチップ１３を接触させたが、コンタクトピ
ン４の先端とチップ１３との接触不良による信号の取り
出し不良が発生することは無かった。
【００１７】これら実施例および図面では、主として半
導体チップテスト用コンタクトプローブのコンタクトピ
ンを矯正して平面度Ｈを小さくする方法について詳述し
てきたが、この発明の方法は半導体チップテスト用コン
タクトプローブの製造方法に限定されるものではなく、
液晶表示体テスト用コンタクトプローブの製造方法にも
適用できることはもちろんである。
導体チップテスト用コンタクトプローブのコンタクトピ
ンを矯正して平面度Ｈを小さくする方法について詳述し
てきたが、この発明の方法は半導体チップテスト用コン
タクトプローブの製造方法に限定されるものではなく、
液晶表示体テスト用コンタクトプローブの製造方法にも
適用できることはもちろんである。
【００１８】
【発明の効果】上述のように、この発明の矯正処理を従
来のコンタクトプローブのコンタクトピンに施すことに
より、ピン先端部の高さのばらつきである平面度が簡単
に改善され、したがって、コンタクトピン先端部の全て
を正確に半導体チップまたは液晶表示体の所定の位置に
正確に接触させることができ、半導体チップまたは液晶
表示体の検査のミスが皆無になるなど半導体産業の発展
に大いに貢献しうるものである。
来のコンタクトプローブのコンタクトピンに施すことに
より、ピン先端部の高さのばらつきである平面度が簡単
に改善され、したがって、コンタクトピン先端部の全て
を正確に半導体チップまたは液晶表示体の所定の位置に
正確に接触させることができ、半導体チップまたは液晶
表示体の検査のミスが皆無になるなど半導体産業の発展
に大いに貢献しうるものである。
【図１】この発明のコンタクトピンの製造方法における
矯正処理を示す断面概略図である。
矯正処理を示す断面概略図である。
【図２】図１の方法で矯正処理したコンタクトピンのピ
ン先端部の平面度を示す断面図である。
ン先端部の平面度を示す断面図である。
【図３】この発明のコンタクトピンの製造方法における
矯正処理を示す断面概略図である。
矯正処理を示す断面概略図である。
【図４】図３の方法で矯正処理したコンタクトピンのピ
ン先端部の平面度を示す断面図である。
ン先端部の平面度を示す断面図である。
【図５】従来のコンタクトピンの一部の斜視概略図であ
る。
る。
【図６】従来のコンタクトピンの製造方法を示す概略説
明図である。
明図である。
【図７】コンタクトピンの平面図である。
【図８】図７におけるＣ−Ｃ断面図である。
【図９】コンタクトピンをプローブカードに組み込む方
法を示す概略斜視説明図である。
法を示す概略斜視説明図である。
【図１０】コンタクトピンをプローブカードに組み込ん
だ状態を示す概略斜視図である。
だ状態を示す概略斜視図である。
【図１１】図１０のＡ−Ａ断面図である。
【図１２】図５のＢ方向から見た正面図である。
１ ベースメタル層 ２ フォトレジスト層 ３ マスク ４ ピン ４−１ 下方に変形しているピン ４−２ 上方に変形しているピン ５ 樹脂フィルム ６ 支持金属板 ７ 配線 ８ 平板 ９ 位置合わせ穴 １０ コンタクトプローブ １１ ボルト １２ クランプ １３ チップ １４ 位置決めピン １５ ボトムクランプ １６ トップクランプ １７ プリント基板 １８ 孔 １９ 窓 ２０ プローブカード ２１ 電極 ２２ 弾性体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松田 厚 兵庫県三田市テクノパ−ク12−６ 三菱 マテリアル株式会社 三田工場内 (72)発明者 植木 光芳 兵庫県三田市テクノパ−ク12−６ 三菱 マテリアル株式会社 三田工場内 (72)発明者 吉田 秀昭 兵庫県三田市テクノパ−ク12−６ 三菱 マテリアル株式会社 三田工場内 (56)参考文献 特開 平６−334006（ＪＰ，Ａ) 国際公開94／9374（ＷＯ，Ａ１) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01R 1/073 H01L 21/66
Claims (1)
- 【請求項１】 コンタクトピンの先端部の一部が樹脂フ
ィルムから突出するようにかつコンタクトピンおよびそ
れに連なる引き出し用配線を樹脂フィルムに張り付けて
なるコンタクトプローブのコンタクトピン先端部を平板
に押し付けた状態で３００〜５００℃で２０分〜１０時
間保持して矯正処理することを特徴とするコンタクトプ
ローブの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08167268A JP3132389B2 (ja) | 1996-06-27 | 1996-06-27 | コンタクトプローブの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08167268A JP3132389B2 (ja) | 1996-06-27 | 1996-06-27 | コンタクトプローブの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1010155A JPH1010155A (ja) | 1998-01-16 |
| JP3132389B2 true JP3132389B2 (ja) | 2001-02-05 |
Family
ID=15846596
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08167268A Expired - Fee Related JP3132389B2 (ja) | 1996-06-27 | 1996-06-27 | コンタクトプローブの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3132389B2 (ja) |
-
1996
- 1996-06-27 JP JP08167268A patent/JP3132389B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1010155A (ja) | 1998-01-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6672876B1 (en) | Probe card with pyramid shaped thin film contacts | |
| KR100980369B1 (ko) | 프로브 카드의 프로브 니들 구조체와 그 제조 방법 | |
| JP2873414B2 (ja) | 半導体ウエハ検査装置 | |
| JPH01287484A (ja) | プローブヘッド及びその製造方法とそれを用いた半導体ｌｓｉ検査装置 | |
| JP3132389B2 (ja) | コンタクトプローブの製造方法 | |
| JPH10206464A (ja) | プローブ装置 | |
| JP3204102B2 (ja) | コンタクトプローブ | |
| JP3204146B2 (ja) | コンタクトプローブおよびその製造方法、並びにコンタクトプローブを備えたプローブ装置 | |
| JPH10185951A (ja) | コンタクトプローブおよびそれを備えたプローブ装置並びにコンタクトプローブの製造方法 | |
| JP4185218B2 (ja) | コンタクトプローブとその製造方法、および前記コンタクトプローブを用いたプローブ装置とその製造方法 | |
| JP3822722B2 (ja) | コンタクトプローブおよびその製造方法と前記コンタクトプローブを備えたプローブ装置 | |
| JP3346279B2 (ja) | コンタクトプローブおよびそれを備えたプローブ装置並びにコンタクトプローブの製造方法 | |
| JP4309142B2 (ja) | プローブユニットの製造方法及びプローブユニット | |
| JPH1116961A (ja) | 屈曲部を有する金属体およびその成形方法と前記金属体を用いたコンタクトプローブおよびその製造方法 | |
| JP3204090B2 (ja) | 半導体チップテスト用コンタクトピン | |
| JP3446636B2 (ja) | コンタクトプローブ及びプローブ装置 | |
| JPS60198838A (ja) | プロ−ブカ−ド | |
| JP3634526B2 (ja) | コンタクトプローブおよびこれを備えたプローブ装置 | |
| JP3902294B2 (ja) | コンタクトプローブおよびその製造方法 | |
| JP2544186B2 (ja) | プロ―ブ装置 | |
| JPH10288629A (ja) | コンタクトプローブおよびこれを備えたプローブ装置 | |
| JPH1164380A (ja) | 屈曲部を有する金属体の成形方法とこの成形方法を用いたコンタクトプローブの製造方法 | |
| JP2001330625A (ja) | コンタクトプローブおよびそれを備えたプローブ装置並びにコンタクトプローブの製造方法 | |
| JPH11352151A (ja) | コンタクトプローブおよびそれを備えたプローブ装置並びにコンタクトプローブの製造方法 | |
| JP2001330625A5 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20001024 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091124 Year of fee payment: 9 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091124 Year of fee payment: 9 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091124 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101124 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |