JPH01287484A - プローブヘッド及びその製造方法とそれを用いた半導体ｌｓｉ検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体ＬＳＩ検査装置のプローブヘッドに係
り、特に微細ピンの形成、組立に好適なプローブヘッド
及びその製造方法とそれを用いた半導体ＬＳＩ検査装置
に関する。

〔従来の技術〕

従来の装置は、特開昭６１−８００６７号に記載のよう
に、テストプローブ（ピン）を形成するのにプローブピ
ンを個別にプローブ構造体に設けた貫通孔に挿入して行
われている。

また、プローブピン先端部は、電気的接触特性を向上さ
せるため尖鋭化させる必要があり、プローブピンをプロ
ーブ構造体に固着させた後、切削、研磨により平坦面を
得てエツチングにより露出形成されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記従来技術は、プローブピンの高密度多ピン化の点に
ついて配慮されておらず、プローブピンの形成、組立の
簡易化に問題があった。つまり。

従来技術では、開孔を有するプローブ構造体に個別に形
成したプローブピンを挿入しているが、高密度多ピン化
を想定したものでないため、被検査対象物の半導体ＬＳ
Ｉの高密度化に対応できず、プローブピンが微細化する
ため個別ピンの加工（形成）、組立技術ではその取り扱
いが側底対応困難であるという課題があった。

本発明の目的は、上記課題を解決することにあり、プロ
ーブピンの微細化に対して、形成、組立の簡易化を図り
、高密度半導体ＬＳＩの検査装置を実現することにあり
、孟の第１の目的は改良されたプローブヘッドを、そし
て第２の目的はその製造方法を、第３の目的は前記プロ
ーブヘッドを用いたプローブカードを、そして第４の目
的は前記プローブカードを用いた半導体ＬＳＩ検査装置
を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記本発明の第１の目的は、（１）、所定間隔で配列形
成された複数列の透孔を有する絶縁基板と、前記透孔内
に先端に尖鋭部を有しその基部が前記基板表面と同一平
面を形成するよう植設固定されたプローブピン列とを具
備して成ることを特徴とする剣山型プローブヘッドによ
り、また（２）、上記ピンの断面形状を非円形とすると
共に上記基板に設けた透孔の形状を前記ピンの断面形状
に合わせて成ることを特徴とする剣山型プローブヘッド
により、さらにまた（３）、上記基板の透孔をロード状
とし、その一端で上記ピンを圧入固定すると共に孔内空
隙部に接着剤を充ん固化して成ることを特徴とする剣山
型プローブヘッドにより達成される。

また、本発明の上記第２の目的は、（１）、導電性シー
トの両面に感光性レジストを塗布する工程と；所定のマ
スクを介して前記感光性レジストを露光、現像処理し、
太ワク付のクシ歯形状のレジストパターンを前記基板の
両面にそれぞれ前記基板を介して対称に形成する工程と
；前記レジストパターンをマスクとして露出した前記基
板の両面を選択エツチングすることによりクシ歯形状の
微細ピンを形成する工程と；予め前記クシ歯形状の微細
ピンの間隔及びピンの断面形状に合わせた複数の透孔列
の設けられた絶縁基板を準備する工程と；前記絶縁基板
の各透孔列に前記クシ歯形状の微細ピンを挿入し、尖鋭
部の先端を揃えてその基部を固定すると共に太ワク部分
を切断してこの切断面を前記基板面と同一面となるよう
研磨する工程とを具備して成ることを特徴とする剣山型
プローブヘッドの製造方法により、また（２）、上記ク
シ歯形状の微細ピンを挿入固定する透孔列の設けられた
絶縁基板を準備する工程として、絶縁基板に感光性ガラ
ス基板を用い、前記基板の一面に前記クシ歯形状の微細
ピンの間隔及びピンの断面形状に合わせたマスクを介し
て露光し、前記露光部を現像液で選択的にエツチングし
てロード状の透孔を形成することを特徴とする請求項４
記載の剣山型プローブヘッドの製造方法により達成され
る。

また、本発明の上記第３の目的は、両面にそれぞれ大小
ピッチの異なる電極パッドの形成されたピッチ拡大用配
線基板の一方のピッチの小なる面に、所定間隔で配列形
成された複数列の透孔を有する絶縁基板と前記透孔内に
先端に尖鋭部を有しその基部が前記基板面と同一平面を
形成するよう植設固定されたプローブピン列とを具備し
て成るプローブヘッドの前記基板面を対向させ、はんだ
を介して前記基板面の各ピン端子と前記電極パッドとを
電気的に接続すると共に、前記ピッチ拡大用配線基板の
ピッチの大なる面に、同じく両面に大小ピッチの異なる
電極パッドの形成されたピッチ拡大用多層プリント基板
のピッチの小なる面を対向接続して成ることを特徴とす
るプローブカードにより達成される。

さらにまた、本発明の上記第４の目的は、ウェハステー
ジと、前記ウェハステージに対向して配設されたプロー
ブカードと、前記ウェハステージに搭載された半導体Ｌ
ＳＩの電極パッドに前記プローブカードのプローブピン
をコンタクトする手段と、前記プローブピンを介して前
記半導体ＬＳＩに外部から給電すると共にアースをとり
、がっ信号伝送手段とを具備した半導体ＬＳＩ検査装置
であって、前記プローブカードを支持基板と位置決め用
基板とで支持し着脱自在な構造とすると共に上記第３の
目的を達成するプローブカードで構成したことを特徴と
する半導体ＬＳＩ検査装置によって達成される。

〔作用〕

一端を尖鋭化し、他端を太ワクで支持した一連のクシ歯
形状からなる多数の微細ピンは、ピン形状を考慮して導
電性シートの厚さ選択もシート両面へのレジスト又はメ
タルマスク形成を行い、エツチング法により一括形成さ
れる。

又、上記した多数の微細ピンの配置パターンを。

平板状のヘッド基板となる絶縁性ハウジングに設けた透
孔の配置パターンに合わせることにより。

微細ピンの上記した透孔への挿入を一括で行える。

以上の点から微細ピンの形成、組立の簡易化を実現して
いる。

〔実施例〕

実施例１゜ 以下、本発明の一実施例を第１図、第２図、第３図によ
り説明する。

第１図は一端で支持したクシ歯形状の微細ピンを形成す
る工程を示す断面図、第２図は第１図の工程により製造
されたクシ歯形状微細ピンの平面図、そして第３図はピ
ンの要部を示した斜視図である。

第１図（ａ）は、Ｂｅ−Ｃｕ合金の導電性シートｌの両
面にレジスト２−１．２−２をそれぞれコ−ティングし
た状態を示す、導電性シート１の材質としては、その他
の金属たとえばＷ、Ｎｉ−Ｃｕ。

パーマロイ等、微細ピンの強度（Ｎ性）、摩耗、更には
組立性をも考慮して種々選択できる。特に、Ｂｅ−Ｃｕ
の場合は、熱処理を施して強度を増加させている。また
、導電シートの厚さは、最終的に形成されるピンの太さ
を決定することになるので。

それを考慮に入れて選定する。

第１図（ｂ）は、レジストパターンをフォトリソグラフ
ィにより形成する工程を示したもので。

レジスト２−１．２−２の両面にそれぞれ図示されてい
ないマスクを重ねて紫外線にて露光、現像した状態を示
す０両面のレジストパターン３−１゜３−２は中心軸４
に対して相互に高精度で一致させている。導電性シート
１の厚さ（ｔ）５をレジストパターン３のピッチ（ｐ）
６の０．５倍以下にし、エツチング加工性を向上させて
いる。なお、第２図（ａ）は、この第１図（ｂ）のレジ
ストパターンの平面図を示したものである。つまり、第
１図（ｂ）は第２図（ａ）のＡ−Ａ線の断面を示してい
る。

第１図（ｃ）は、レジストパターン３をマスクにして過
硫酸アンモニウム系水溶液等を用いて。

Ｂｅ−Ｃｕの導電性シート１を選択的にエツチングした
状態を示す、導電性シートエを両面からエツチングし、
レジストパターン３−１．３−２の接着面（図示せず）
に食い込むように、サイドエッチ７−１．７−２を施す
、これにより微細ピン８の断面形状を円形に近づけてい
る。

第１図（ｄ）は、レジストパターン３−１，３−２を除
去した後、めっき皮膜を形成した状態を示す、微細ピン
８の表面にＮｉ９．Ｒｈｌ０のめっきを施し、ピン表面
の酸化、摩耗防止と共にピン先端部（図示せず）と被測
定電極（図示せず）との接触抵抗低下を実現している。

第２図（ｂ）は、上記した工程により製造した微細ピン
８の平面形状を示す、微細ピン８を、−定ピツチｐで多
数本平行に配置し、一端で支持したクシ歯形状で与えて
いる。微細ピン８の支持部ｌＯは、全て直線１１上で絞
り込まれ、切断１分離の容易な構造となっている。一方
、微細ピン８の尖鋭化した先端部１２は、直線１３上で
そろうように形成される。ピン先端部１２の形状制御を
容易にするためダミーの尖鋭化した先端部１４を設けで
ある。

また、微細ピン８の製造等における取り扱いを容易にす
るため額縁形の太ワク（フレーム）１５を設けている。

更に、太ワク１５の４隅には位置決めや取り扱いを容易
にする透孔１６を設けである。上記した微細ピン８の使
用時における太ワクからの切断１分離を容易にするため
、はり込みライン１７−１．１７−２を設けである。こ
のほり込みラインｌフは微細ピン８の支持部１０側の太
ワク１５上に必要に応じて２箇所以上に設ける場合もあ
る。

第３図は、上記した微細ピン８の先端部１２の形状を示
す拡大斜°視図である。導電性シート１を用いてピン形
成を行うため、先端部１２の尖鋭部１８は舟形状となる
。

実施例２゜ 第４図は、微細ピン８を同一導電シートに対向して２列
設けた本発明の異なる実施例となる平面図を示したもの
である。一端で支持したクシ歯形状の微細ピン８−１．
８−２を対称に配置して多ピン形成を容易にしている。

微細ピン８のピッチｐは、組立位置（図示せず）に合わ
せて任意に用いる。ここでは、Ｐｚ　（ｚｏ）、　Ｐ２
（２１）の２種類を用いている。一定量のピン数を一体
で取り扱うため、太ワク１５の周辺にほり込みライン１
７−１゜１７−２．−・、　１７−　ｎ、　１７’−１
，１７’−２，−。

１７’　−ｎを設けて切断５分離を容易にしている６な
お、この実施例の微細ピンの製法は、基本的には上記実
施例１と同一工程で、レジストパターンの形状のみ変え
ている。

実施例３゜ 第５図〜第７図により微細ピンを用いたプローブピンヘ
ッドの組立工程の実施例を示す。

第５図は、組立治具を用いて上記した微細ピン８を組立
てる過程を示した図である。

第５図（ａ）クシ歯形状の微細ピンを組立位置決め治具
３３に差込んだ、つまりは、ハウジング２５に設けた透
孔２６に微細ピン８を挿入した状態を示す断面図である
。ハウジング２５は、感光性ガラス基板を用いて高精度
な透孔２６が多数個クシ歯形状の微細ピンの配列に対応
して形成されている。なお、感光性ガラス基板は１周知
のリングラフィにより容易に高精度な透孔を設けること
ができるので使用した。

ドリルで孔を機械的に設けるものに比較して、格段に高
精度で微細孔を設けることができる。つまり、感光性ガ
ラス基板上に所定パターンのマスク、例えば石英製を形
成し、これを介して紫外線露光し、フッ酸系の現像液で
洗浄する。露光部分が結晶化し、現像液（エツチング液
）に溶解し易くなり選択的にエツチングされ、マスクパ
ターンに見合った多数の孔を同時に形成することができ
る。

上記した太ワク１５で一端を支持したクシ歯形状の微細
ピン８を用いることにより一定量のピン数を一体で取り
扱うことができ、上記した透孔２６に対して多ピンの一
括挿入を実現している。−括挿入後は、微細ピン８の分
離を行うため、−支持部１０に設けた絞り込みを利用し
て直線ｌｌ上で全ピンの折り曲げ等による分離を行う、
微細ピン８の分離は、ハウジング２５に固着した後で実
施してもよい。

微細ピン８を分離した後、ピン先端部１２の位置を高精
度に維持するため、スペーサ３０．上記ハウジング２５
と同材質で構成した穴あき基板３１、平坦板３２等から
なる位置決め治具３３を使用する。ハウジング２５は、
微細ピン８を固着するヘッド（図示せず）の構成部品で
あると共に位置決め治具３３の構成部品も兼ねている。

また、ハウジング２５に設けた透孔２６と微細ピン８の
予備固着を、各々のクリアランスを無くして圧入するこ
とにより行ってもよい、この場合、微細ピン８の表面に
Ａｕ等の硬度の低い材料をめっきしておく。

第５図（ｂ）は、ハウジング２５に設けた透孔２６の配
置パターンを示す平面図である。クシ歯形状の微細ピン
８を多数個一括挿入できるように透孔２６の配置パター
ンを選んである。この時の配置パターンの種類は、縦、
横の直線３４、直線３５で示す２つである。透孔数５２
個に対して、配置パターン数が１０個で済み、微細ピン
８の挿入回数を約１１５に減少できている。特に、透孔
２６が格子状に近い状態で配置されると、配置パターン
の数は透孔数Ｎに対してその平方根ＪＭに比例して減少
させることができるため、Ｎが数ｔｏｏｏに及ぶ場合は
その効果が非常に大きくなる。配置パターン３４−５が
無い場合は、クシ歯形状の微細ピン８を、−指挿入した
状態で樹脂等により固着することができる。

この場合は、微細ピン８の先端部１２を一定方向に整列
させることが可能となる。また、微細ピン８を分離した
後でも透孔２６の丸穴を六角穴や四角穴等にすることに
よって、同様の効果を得ることができる。つまり、微細
ピン８の形状が第３図に示すように角柱タイプとなるた
め透孔２６の穴形状を角形とすることにより、分離後の
微細ピン８の回転を防止することができる。透孔２６と
微細ピン８の間にクリアランスを設けない圧入方式の場
合は、穴形状に関係なくピン整列の制御が可能となる。

微細ピン８の先端部１２の形状が第３図に示すように両
端で突き出ている等の特異性を有している場合、被測定
電極（図示せず）との接触特性、接触位置決め精度等か
ら重要となる。

第６図は、クシ歯形状の微細ピン８を位置決め治具３３
に挿入し、太ワク１５から分離した状態で、微細ピン８
とハウジング２５の固着構造を示す断面図である。この
場合は、微細ピン８にワイヤ等を切削加工した個別ピン
も使用することができる。

微細ピン８を挿入した透孔２６のすき間部３６を中心に
、耐熱性、接着性の良好な樹脂１例えばエポキシ系樹脂
３７を塗布した後、その上部に弾力性のあるシリコーン
系のゴムシート３８を置き、更にその上から剛性のある
感光性ガラス基板からなる平坦板３９で押し当てて、微
細ピン８の先端部１７を平坦板３２の鏡面４０上にそろ
えている。これにより、先端部１７の高さ方向位置精度
を向上させている。

この時、横方向位置精度もハウジング２５等からなる位
置決め治具３３により確保される。エポキシ系樹脂３７
を固着させるために、この状態で、１００℃程度の温度
で数時間の加熱を行う、微細ピン８の押し当て力は、ゴ
ムシート３８の硬さと厚さ、及び感光性ガラス基板から
なるスペーサ４１の板厚で制御される。この時の押し当
て力の発生は、ボルト４２、ナツト４３の締め付けによ
る。

微細ピン８の樹脂による固着後、先端部１７の高さ方向
位置精度が不十分な場合、再度感光性ガラス基板からな
る位置決め治具３３の内、スペーサ３０、穴あき基板３
１を組立て、ボルト４２、ナツト４３で締め付ける。こ
の時、もう一方のスペーサ４１、平坦板３９は、特に使
用しなくてもよい、また、スペーサ３０の板厚は、先端
部１７の高さ方向バラツキ幅又はそれ以上薄くしたもの
を使用する。これにより。

微細ピン８の先端部１７は、穴あき基板３１の透孔部（
図示せず）より突き出る。この突き出し量は、上記した
スペーサ３０の板厚を減少させた分に等しい、これは、
突き出しにより穴あき基板３１の透孔と微細ピン８の尖
鋭部１８とのクリアランスが零にならないように設計さ
れているためである。穴あき基板３１の透孔より突き出
た微細ピン８の先端部１７を研磨することにより、高さ
方向位置精度を大幅に向上させることができる。特に、
穴あき基板３１をそり、平坦度がサブミクロンレベルの
ガラス基板で形成することにより、広範囲の面積に対し
て先端部１７のバラツキ幅を大幅に減少させている。

第７図は、微細ピン８をハウジング２５の透孔２６に固
着した後、すき間部３６から突き出た部分（図示せず）
を研磨して平坦面４４を形成したヘッド部４５の断面図
を示す、つまり、第６図の状態から第５図の状態に戻す
か、あるいは、更に位置決め治具３３を分解し、微細ピ
ン８の固定されたハウジング２５を取出し、このハウジ
ング２５の表面に突出した微細ピン８の基部を樹脂に固
定されたまま研磨し、平坦面４４を実現し、微細ピンヘ
ッド部４５を形成する。かくして目的とするプローブピ
ンヘッドが形成された。

実施例４゜ 第８図は、上記第７図のヘッド部４５にピッチ拡大用基
板を接続した構造を示す断面図である。

第８図（ａ）は、多層化した厚膜基板で形成されたピッ
チ拡大用基板４６に、上記したヘッド部４５を電気的か
つ機械的に接続した構造を示す、微細ピン８と基板４６
の信号ライン４７は、電源、グランドライン（図示せず
）と共に接続部４８ではんだ付けされている。特に信号
ライン４７は、高速電気信号の授受を行うため電源層（
図示せず）、グランド層（図示せず）をレファレンス層
としてストリップ線路又はマイクロストリップ線路とな
っており、一定の特性インピーダンスを有している。接
続部４８へのはんだ供給は、はんだボール又ははんだ蒸
着法により、ピッチ拡大用基板４６の平坦面４９又はヘ
ッド部４５の平坦面４４（図示せず）の上に搭載、形成
して行われる。ヘッド部４５に印加される垂直方向の接
触荷重によって接続部４８のはんだが破壊されるのを防
止するため、ピッチ拡大用基板４６の平坦面４９の周辺
に、リジットなストッパ５０を形成してハウジング２５
等を支える構造をとっている。更に、横方向の外力等に
よる接続部４８の信頼度低下を防止するため、シリコー
ンゴム又はエポキシ系樹脂５１を用いて、ヘッド部４５
とピッチ拡大用基板４６の固着を行っている。ピッチ拡
大用基板４６のヘッド部４５を有しない反対側の面上に
はピッチの拡大された大きさの異なる電極パッド５２が
形成されている。この電極パッド５２は、更に、整合の
とれたライン又はピッチ拡大基板（図示せず）と電気的
、機械的に接続される。

第８図（ｂ）は、厚膜基板５３上に多層化した薄膜基板
５４で形成されたピッチ拡大用基板５５に、上記したヘ
ッド部４５を接続した構造を示す、厚膜基板５３は、断
面形状の異なる導通ライン５６を垂直に形成して、薄膜
基板５４でピッチの拡大された電極（図示せず）と反対
側の面に形成された電極部５７を電気的に接続している
。電極部５７にろう付けして形成された接続ピン５８は
、整合のとれたライン又はピッチ拡大基板（図示せず）
とコネクタ又ははんだ付は等により電気的、機械的に接
続される。

実施例５゜ 第９図は、半導体ウェハ５９の１チツプ６０エリア上に
配置されたはんだボール（電極パッド）６１に。

上記した多ピンを高精度で形成したヘッド部４５、ピッ
チ拡大用基板４６　（５５）、及びピッチ拡大用多層プ
リント基板６２から構成されるプローブ力−ド６３　（
４５，４６，６２）をヘッド部４５に設けた微細ピン８
により、電気的、機械的に接触させた状態を示す半導体
検査装置の要部断面構造を示す、微細ピン８とはんだボ
ール（電極バッド）６１の位置決めは、特に高さ方向に
ついて高精度化が要求され。

かつ接触時のオーバシュートを吸収するため、従来のス
テンピングモータに加えてウェハステージ６４又は、プ
ローブカード６３にピエゾ素子を用いたサブミクロンレ
ベルの制御装置（図示せず）を取り付けて、駆動してい
る。

プローブカード６３は、テスタ部（図示せず）との信号
の授受を行う同軸コネクタ６５、及びピッチ拡大用多層
プリント基板６２の表面に設けられた電極パターン（図
示せず）と電気的１機械的に接触させる同軸形スプリン
グコンタクトピン６６を配置した支持基板６７と、位置
決め用基板６８を介して電気的、機械的に接続されてい
る。

この時、プローブカード６３は、支持基板６７を位置決
め用基板６８から開閉することにより着脱される。また
、プローブカード６３の微細ピン８が摩耗。

変形した場合は、ピッチ拡大用基板４６をピッチ拡大用
多層プリント基板６２との接続部６９で分離して交換を
行う、更に、ピッチ拡大用基板４６からヘッド部４５を
取りはずして交換することもできる。

〔発明の効果〕

本発明によれば、微細ピンを一端を支持した一連のクシ
歯形状とし、かつ導電性シートを素材にエツチングする
ことにより、−括形成できるので、高密度多ピンの形成
を容易に実現できるという効果がある。

更に、クシ歯形状の微細ピンは、ヘッド組立てにおいて
一括挿入できるので、高密度多ピンヘッドの組立を容易
に実現できるという効果がある。

更に、本発明を用いたプローブヘッド、半導体検査装置
は、微細ピンの形成、組立が容易であるため、大幅な低
コスト化を実現する。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、（ｂ）、（Ｃ）、（ｄ）は、それぞれ本
発明の一実施例の微細ピン形成プロセスを示す断面図、
第２図（ａ）、（ｂ）は、それぞれ第１図の平面図、第
３図は、第１図、第２図の微細ピン先端部の拡大斜視図
、第４図は、微細ピン形成の異なる本発明実施例を示す
平面図、 第５図（ａ）は、本発明のもう一つの実施例で、微細ピ
ンの組立状態を示す断面図、同じく第５図（ｂ）は、ハ
ウジング基板２５の平面図、第６図は、同じく組立の実
施例を示すもので、微細ピンの固着状態を示す断面図、 第７図は、本発明の微細ピンを用いて形成したプローブ
ヘッド４５の断面図、 第８図（ａ）、（ｂ）は、それぞれプローブヘッド４５
にピッチ拡大用基板を取り付けた構造を示す断面図、第
９図は、プローブヘッド４５．ピッチ拡大用基板４６を
用いた半導体検査装置の要部構造を示す断面図である。 図において、 １・・・導電性シート　　　８・・・微細ピン１２・・
・先端部　　　　　　１５・・・太ワク２５・・・ハウ
ジング（基板）２６・・・透孔３３・・・位置決め治具
　　　３４．３５・・・配置パターン４６、５５・・・
ピッチ拡大用基板 ４５・・・ヘッド部 代理人弁理士　　中　村　純之助 第３図 第４図 第５図 第６図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、所定間隔で配列形成された複数列の透孔を有する絶
   縁基板と、前記透孔内に先端に尖鋭部を有しその基部が
   前記基板表面と同一平面を形成するよう植設固定された
   プローブピン列とを具備して成ることを特徴とする剣山
   型プローブヘッド。 ２、上記ピンの断面形状を非円形とすると共に上記基板
   に設けた透孔の形状を前記ピンの断面形状に合わせて成
   ることを特徴とする請求項１記載の剣山型プローブヘッ
   ド。 ３、上記基板の透孔をロード状とし、その一端で上記ピ
   ンを圧入固定すると共に孔内空隙部に接着剤を充ん固化
   して成ることを特徴とする請求項１もしくは請求項２記
   載の剣山型プローブヘッド。 ４、導電性シートの両面に感光性レジストを塗布する工
   程と；所定のマスクを介して前記感光性レジストを露光
   、現像処理し、太ワク付のクシ歯形状のレジストパター
   ンを前記基板の両面にそれぞれ前記基板を介して対称に
   形成する工程と；前記レジストパターンをマスクとして
   露出した前記基板の両面を選択エッチングすることによ
   りクシ歯形状の微細ピンを形成する工程と；予め前記ク
   シ歯形状の微細ピンの間隔及びピンの断面形状に合わせ
   た複数の透孔列の設けられた絶縁基板を準備する工程と
   ；前記絶縁基板の各透孔列に前記クシ歯形状の微細ピン
   を挿入し、尖鋭部の先端を揃えてその基部を固定すると
   共に太ワク部分を切断してこの切断面を前記基板面と同
   一面となるよう研磨する工程とを具備して成ることを特
   徴とする剣山型プローブヘッドの製造方法。 ５、上記クシ歯形状の微細ピンを挿入固定する透孔列の
   設けられた絶縁基板を準備する工程として、絶縁基板に
   感光性ガラス基板を用い、前記基板の一面に前記クシ歯
   形状の微細ピンの間隔及びピンの断面形状に合わせたマ
   スクを介して露光し、前記露光部を現像液で選択的にエ
   ッチングしてロード状の透孔を形成することを特徴とす
   る請求項４記載の剣山型プローブヘッドの製造方法。 ６、両面にそれぞれ大小ピッチの異なる電極パッドの形
   成されたピッチ拡大用配線基板の一方のピッチの小なる
   面に、所定間隔で配列形成された複数列の透孔を有する
   絶縁基板と前記透孔内に先端に尖鋭部を有しその基部が
   前記基板面と同一平面を形成するよう植設固定されたプ
   ローブピン列とを具備して成るプローブヘッドの前記基
   板面を対向させ、はんだを介して前記基板面の各ピン端
   子と前記電極パッドとを電気的に接続すると共に、前記
   ピッチ拡大用配線基板のピッチの大なる面に、同じく両
   面に大小ピッチの異なる電極パッドの形成されたピッチ
   拡大用多層プリント基板のピッチの小なる面を対向接続
   して成ることを特徴とするプローブカード。 ７、ウェハステージと、前記ウェハステージに対向して
   配設されたプローブカードと、前記ウェハステージに搭
   載された半導体ＬＳＩの電極パッドに前記プローブカー
   ドのプローブピンをコンタクトする手段と、前記プロー
   ブピンを介して前記半導体ＬＳＩに外部から給電すると
   共にアースをとり、かつ信号伝送手段とを具備した半導
   体ＬＳＩ検査装置であって、前記プローブカードを支持
   基板と位置決め用基板とで支持し着脱自在な構造とする
   と共に請求項６記載のプローブカードで構成したことを
   特徴とする半導体ＬＳＩ検査装置。