JPWO2011122068A1 - コンタクトプローブ、コンタクトプローブ連結体およびこれらの製造方法 - Google Patents

コンタクトプローブ、コンタクトプローブ連結体およびこれらの製造方法 Download PDF

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嘉裕 平田
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和典 川瀬
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耕司 新田
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信二 稲澤
健之 徳田
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Abstract

安定して用いることのできる、コンタクトプローブ、コンタクトプローブ連結体の製造方法およびコンタクトプローブの製造方法が得られる。コンタクトプローブ（１０ａ）は、被測定物に接触させる接触部（１１）と、接触部（１１）と接続される本体部（１２）と、本体部（１２）の延びる方向と交差する方向であって、接触部（１１）を含まない断面の全周を覆う被覆部（１４）とを備えている。被覆部（１４）の材料の体積抵抗率は、本体部（１２）の材料の体積抵抗率よりも小さい。

Description

本発明は、コンタクトプローブ、コンタクトプローブ連結体およびこれらの製造方法に関する。
半導体チップ、液晶表示装置などの電気回路の電気的特性の測定には、コンタクトプローブが使用される。このようなコンタクトプローブとして、たとえば特開２００６−６４５１１号公報（特許文献１）には、電気回路に接触する接触部と、接触部に接続するバネ部と、バネ部を支持する支持部とを備えた金属構造体が記載されている。また、特許文献１には、接触部の先端にあって、電気回路に直接接触する先端部は、バネ金属層と高導電層とからなる多層構造を有することが記載されている。
また、従来のコンタクトプローブの製造方法として、たとえば特開２０００−１６２２４１号公報（特許文献２）に以下の工程が開示されている。
具体的には、シリコン（Ｓｉ）基板の表面上に犠牲層を形成する。この犠牲層上に導電層を形成する。この導電層上にフォトレジスト層を形成する。このフォトレジスト層上にフォトマスクを整列させて、紫外線でフォトレジスト層を露光する。このフォトレジスト層の表面上にフォトレジストの溝よりなるイメージを形成（現像）する。エレクトロプレート工程を用いて、フォトレジストの溝に、電気メッキにより多数のコンタクトストラクチャ（コンタクトプローブ）を形成する。フォトレジスト層を除去する。Ｓｉ基板からコンタクトストラクチャを分離するために、犠牲層を第１のエッチングで取り除き、第２のエッチング工程により、コンタクトプローブから導電層を取り除く。特許文献１の製造方法では、シリコン（Ｓｉ）基板上に、多数のコンタクトプローブを同時に作製することが記載されている。
特開２００６−６４５１１号公報 特開２０００−１６２２４１号公報
しかしながら、上記特許文献１に開示のバネ金属層と高導電層とは材料が異なるため、その界面での密着力は弱い。また、コンタクトプローブは大きな応力がかかる。このため、バネ金属層と高導電層との界面において互いに剥離しやすい。したがって、上記特許文献１のコンタクトプローブを安定して用いることができないという問題があった。
また、上記特許文献２の製造方法により多数のコンタクトプローブを製造すると、コンタクトプローブは個片として作製される。コンタクトプローブは非常に小さいので、把持することが困難である。このため、個片としてのコンタクトプローブにめっき、絶縁コートなどの後処理をすることは難しい。このように、上記特許文献２の製造方法により製造されるコンタクトプローブは、ハンドリングが困難であるという問題があった。
さらに、コンタクトプローブを把持した場合であっても、非常に小さいコンタクトプローブについて後処理をするので、非常にコストが高い処理となる。このため、上記特許文献２の製造方法により製造されるコンタクトプローブは、コストが高いという問題があった。
それゆえ本発明は、上記のような問題を解決するためになされたものであり、本発明の目的は、安定して用いることのできる、コンタクトプローブ、コンタクトプローブ連結体およびこれらの製造方法を提供することである。
また、本発明の他の目的は、ハンドリングを容易にするとともに、コストを低減する、コンタクトプローブ連結体、コンタクトプローブ連結体の製造方法およびコンタクトプローブの製造方法を提供することである。
本発明のコンタクトプローブは、被測定物に接触させる接触部と、接触部と接続される本体部と、本体部の延びる方向と交差する方向であって、接触部を含まない断面の全外周を覆う被覆部とを備え、被覆部の材料の体積抵抗率は、本体部の材料の体積抵抗率よりも小さい。
本発明のコンタクトプローブによれば、被覆部は、本体部の少なくとも一部の断面の全外周を覆っている。このため、コンタクトプローブに応力が加えられても、本体部と被覆部とが剥離することを抑制できる。また、被覆部は本体部の体積抵抗率よりも小さいので、コンタクトプローブの発熱を抑制することができる。したがって、本発明のコンタクトプローブを安定して用いることができる。
上記コンタクトプローブにおいて好ましくは、本体部は、ニッケル合金である。ニッケル合金は、バネ性に優れているため、本発明のコンタクトプローブをより安定して用いることができる。
また、本発明のコンタクトプローブ連結体は、複数の上記コンタクトプローブと、複数のコンタクトプローブにおける接触部および当該接触部と反対側の先端部以外の部分で、複数のコンタクトプローブを連結する連結部材とを備える。この場合、複数のコンタクトプローブが連結部材によって位置決めされた状態であるので、複数のコンタクトプローブを１つのコンタクトプローブ連結体として一体的に取り扱うことができる。そのため、コンタクトプローブに対する加工などの作業性を向上させることができる。
本発明のコンタクトプローブ連結体の製造方法は、基板上に開口部を有する樹脂の型を形成する工程と、電鋳により型の開口部に金属材料を充填する工程と、型および基板を除去することにより、被測定物に接触させる接触部と、接触部と接続される本体部と、本体部において接触部と反対側に位置する先端部とを形成する工程と、本体部の延びる方向と交差する方向であって、接触部を含まない断面の全外周を覆うように、本体部よりも体積抵抗率の低い材料で被覆部を形成する工程とを備える。型を形成する工程では、接触部と、本体部と、先端部とを含む複数のコンタクトプローブとなるべき領域と、複数のコンタクトプローブにおける接触部および先端部以外の部分で、複数のコンタクトプローブを連結する連結部材となるべき領域とが開口している開口部を形成する。
本発明のコンタクトプローブ連結体の製造方法によれば、連結部により、被覆部が形成される前の複数のコンタクトプローブを、その機能に影響が小さい部分で連結することで一体にしている。この状態では、個別のコンタクトプローブよりも大きいので、ハンドリングが容易である。このため、この状態で被覆部を形成することで、接触部以外の本体部の断面の全外周を覆う被覆部を容易に複数形成することができる。したがって、安定して用いることができるコンタクトプローブが複数連結したコンタクトプローブ連結体を製造することができる。
上記コンタクトプローブ連結体の製造方法において好ましくは、被覆部を形成する工程は、被覆部となる材料で本体部を覆うことにより、金属層を形成する工程と、金属層において被覆部となるべき領域以外の領域を除去する工程とを含む。これにより、容易に被覆層を形成することができる。
上記コンタクトプローブ連結体の製造方法において好ましくは、被覆部を形成する工程は、本体部を絶縁層で被覆する工程と、絶縁層において被覆部を形成する領域を除去することにより、本体部を露出する工程と、露出した本体部に被覆部を形成する工程とを含む。これにより、容易に被覆層を形成することができる。
本発明のコンタクトプローブの製造方法は、上記いずれかに記載のコンタクトプローブ連結体の製造方法によりコンタクトプローブ連結体を製造する工程と、コンタクトプローブ連結体において、コンタクトプローブを連結部から分離する工程とを備えている。
本発明のコンタクトプローブの製造方法によれば、本体部の少なくとも一部の断面の全外周を覆う被覆部を備えたコンタクトプローブを製造することができる。したがって、安定して用いることができるコンタクトプローブを製造することができる。
本発明のコンタクトプローブ連結体は、複数のコンタクトプローブと、連結部材とを備えている。複数のコンタクトプローブは、被測定物に接触させる接触部と、接触部と反対側の先端部とを含む。連結部材は、複数のコンタクトプローブにおける接触部および先端部以外の部分で、複数のコンタクトプローブを連結する。
本発明のコンタクトプローブ連結体の製造方法は、基板上に開口部を有する樹脂の型を形成する工程と、電鋳により型の開口部に金属材料を充填する工程と、型および基板を除去する工程とを備えている。型を形成する工程では、被測定物に接触させる接触部と、接触部と反対側の先端部とを含む複数のコンタクトプローブとなるべき領域と、複数のコンタクトプローブにおける接触部および先端部以外の部分で、複数のコンタクトプローブを連結する連結部材となるべき領域とが開口している開口部を形成する。
本発明のコンタクトプローブ連結体およびその製造方法によれば、連結部により、複数のコンタクトプローブを、その機能に影響が小さい部分で連結することで一体にすることができる。このコンタクトプローブ連結体は、個別のコンタクトプローブよりも大きいので、ハンドリングが容易になる。また、コンタクトプローブ連結体で後処理をすることで、個別に後処理するよりも簡便にできるので、コストを低減できる。
上記コンタクトプローブ連結体においては、連結部材は複数のコンタクトプローブが連結できればその具体的構造は問わず、連結箇所の数は１箇所あれば良い。
上記コンタクトプローブ連結体において好ましくは、連結部材は、複数のコンタクトプローブの延在方向と交差する一方向に沿って、複数のコンタクトプローブの外周縁の少なくとも２箇所を保持する保持部を含む。
上記コンタクトプローブ連結体の製造方法において好ましくは、型を形成する工程では、連結部材が、複数のコンタクトプローブの延在方向と交差する一方向に沿って、複数のコンタクトプローブの外周縁の少なくとも２箇所を保持する保持部を含むように、開口部を形成する。
保持部により、複数のコンタクトプローブのそれぞれの側部を両側から保持することができる。このため、複数のコンタクトプローブと連結部とを確実に固定できるので、ハンドリングがより容易になる。
上記コンタクトプローブ連結体において好ましくは、連結部材は、互いに間隔を隔てて並列に配置された複数の分離部と、複数の分離部の一方端を連結する第１の接続部とを含み、複数のコンタクトプローブのそれぞれは、複数の分離部のそれぞれの間に配置されるとともに、第１の接続部と対向する接触部または先端部のそれぞれは、第１の接続部と間隔を隔てて配置される。
上記コンタクトプローブ連結体の製造方法において好ましくは、型を形成する工程では、連結部材が、互いに間隔を隔てて並列に配置された複数の分離部と、複数の分離部の一方端を連結する第１の接続部とを含み、複数のコンタクトプローブのそれぞれは、複数の分離部のそれぞれの間に配置されるとともに、第１の接続部と対向する接触部または先端部のそれぞれは、第１の接続部と間隔を隔てて配置されるように、開口部を形成する。
これにより、複数のコンタクトプローブのそれぞれを分離部で分離した状態で、第１の接続部により一体に形成したコンタクトプローブ連結体を実現できる。このため、コンタクトプローブ連結体から複数のコンタクトプローブを分離する際に、容易に分離することができる。
上記コンタクトプローブ連結体において好ましくは、連結部材は、複数の分離部の他方端を連結するとともに、対向する複数のコンタクトプローブの接触部または先端部と間隔を隔てて配置される第２の接続部をさらに含む。
上記コンタクトプローブ連結体の製造方法において好ましくは、型を形成する工程では、連結部材が、複数の分離部の他方端を連結するとともに、対向する複数のコンタクトプローブの接触部または先端部と間隔を隔てて配置される第２の接続部をさらに含むように、開口部を形成する。
これにより、第１および第２の接続部、および、分離部で、複数のコンタクトプローブを取り囲むことができる。このため、コンタクトプローブ連結体の強度を大きくすることができる。したがって、コンタクトプローブ連結体から複数のコンタクトプローブを分離する際に、容易に分離することができるとともに、後処理をする際にハンドリングがより容易になる。
本発明のコンタクトプローブの製造方法は、上記いずれかに記載のコンタクトプローブ連結体の製造方法によりコンタクトプローブ連結体を製造する工程と、コンタクトプローブ連結体において、コンタクトプローブと連結部材とを分離する工程とを備える。
本発明のコンタクトプローブの製造方法によれば、コンタクトプローブ連結体から複数のコンタクトプローブを分離することで、複数のコンタクトプローブを製造できる。また、それぞれのコンタクトプローブに後処理をする場合には、コンタクトプローブ連結体の状態で後処理した後に、複数のコンタクトプローブを連結部材から分離するという処理で対応できる。このため、後処理をする際にも、ハンドリングが容易である。また、容易に複数のコンタクトプローブを分離できるので、コストを低減することができる。
以上説明したように、本発明のコンタクトプローブ、コンタクトプローブ連結体の製造方法およびコンタクトプローブの製造方法によれば、安定して用いることができるコンタクトプローブを実現できる。
また、本発明のコンタクトプローブ連結体、コンタクトプローブ連結体の製造方法およびコンタクトプローブの製造方法によれば、コンタクトプローブのハンドリングを容易化できるとともに、コストを低減できる。
本発明の実施の形態１におけるコンタクトプローブを概略的に示す平面図である。 図１におけるＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。 本発明の実施の形態１におけるコンタクトプローブの各製造工程を概略的に示す平面図である。 図３におけるＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図である。 本発明の実施の形態１におけるコンタクトプローブの各製造工程を概略的に示す平面図である。 図５におけるＶＩ−ＶＩ線に沿った断面図である。 本発明の実施の形態１におけるコンタクトプローブの各製造工程を概略的に示す平面図である。 図７におけるＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿った断面図である。 図７における領域ＩＸの拡大図である。 図７における領域ＩＸの別の拡大図である。 図７におけるコンタクトプローブの製造工程の別の平面図である。 本発明の実施の形態１におけるコンタクトプローブの各製造工程を概略的に示す平面図である。 本発明の実施の形態１におけるコンタクトプローブの各製造工程を概略的に示す平面図である。 本発明の実施の形態１におけるコンタクトプローブの各製造工程を概略的に示す平面図である。 本発明の実施の形態１におけるめっきをする工程を示す模式図である。 本発明の実施の形態１におけるコンタクトプローブの各製造工程を概略的に示す平面図である。 図１６におけるＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線に沿った断面図である。 本発明の実施の形態１におけるコンタクトプローブの各製造工程を概略的に示す平面図である。 本発明の実施の形態１におけるコンタクトプローブの各製造工程を概略的に示す平面図である。 本発明の実施の形態２におけるコンタクトプローブの各製造工程を概略的に示す平面図である。 本発明の実施の形態２におけるコンタクトプローブの製造方法の各工程を概略的に示す断面図である。 本発明の実施の形態３におけるコンタクトプローブを概略的に示す斜視図である。 本発明の実施の形態４におけるコンタクトプローブを概略的に示す平面図である。 図２３におけるＸＸＩＶ−ＸＸＩＶ線に沿った断面図である。 本発明の実施の形態５におけるコンタクトプローブ連結体を概略的に示す平面図である。 図２５におけるＸＸＶＩ−ＸＸＶＩ線に沿った断面図である。 図２５における領域ＸＸＶＩＩの拡大図である。 図２５における領域ＸＸＶＩＩの別の拡大図である。 本発明の実施の形態５におけるコンタクトプローブ連結体の第１製造工程を概略的に示す平面図である。 図２９におけるＸＸＸ−ＸＸＸ線に沿った断面図である。 本実施の形態におけるコンタクトプローブ連結体の第２製造工程を概略的に示す平面図である。 図３１におけるＸＸＸＩＩ−ＸＸＸＩＩ線に沿った断面図である。 本発明の実施の形態６におけるコンタクトプローブ連結体を概略的に示す平面図である。 本発明の実施の形態７におけるコンタクトプローブを概略的に示す平面図である。 本発明の実施の形態７におけるコンタクトプローブの一製造工程を示す平面図である。 本発明の実施の形態８のコンタクトプローブ連結体１ｃを概略的に示す平面図である。 図３６におけるＸＸＸＶＩＩ−ＸＸＸＶＩＩ線に沿った断面図である。 本発明の実施の形態８におけるめっきをする工程を示す模式図である。 本発明の実施の形態９のコンタクトプローブを概略的に示す平面図である。 本発明の実施の形態１０におけるコンタクトプローブ連結体を概略的に示す平面図である。 図４０におけるＸＬＩ−ＸＬＩ線に沿った断面図である。 本発明の実施の形態１０におけるコンタクトプローブ連結体の一製造工程を示す平面図である。 本発明の実施の形態１０におけるコンタクトプローブ連結体の一製造工程を示す平面図である。 本発明の実施の形態１１のコンタクトプローブを概略的に示す平面図である。 比較例２のコンタクトプローブを概略的に示す斜視図である。
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には、同一の参照符号を付し、その説明は繰り返さない。
（実施の形態１）
図１および図２を参照して、本実施の形態におけるコンタクトプローブ１０ａを説明する。本実施の形態のコンタクトプローブ１０ａは、接触部１１と、本体部１２と、先端部１３と、被覆部１４と、ストッパ１５とを備えている。
接触部１１は、被測定物に接触させる。本体部１２は、接触部１１に接続されている。先端部１３は、本体部１２と接続されるとともに、接触部１１と反対側の端部に位置する。先端部１３は、たとえば検査装置側の接続端子に接触させる。
被覆部１４は、本体部１２の延びる方向（図１における上下方向）と交差する方向であって、接触部１１を含まない断面における全外周を覆っている。言い換えると、被覆部１４は、本体部１２の少なくとも一部分の断面の全周を覆う。さらに言い換えると、被覆部１４は、本体部１２の少なくとも一部の断面の外表面全部を包む。被覆部１４は本体部１２全体の全外周を覆っていてもよいが、本実施の形態の被覆部１４は、本体部１２の中心近傍の外周全体を覆っている。
被覆部１４が接触部１１を覆わないのは、接触の妨げになるからである。また、同様の理由から、被覆部１４は先端部１３も覆わないことが好ましい。
ストッパ１５は、本体部１２の中心から接触部１１および先端部１３側にそれぞれ接続されるとともに、本体部１２の延在する方向（図１における上下方向）と交差する方向（図１における左右方向）に突出した突起である。ストッパ１５は、コンタクトプローブ１０ａを電気回路の被測定面などの被測定物に押し当てて、電気的な諸特性の測定を行なう際に、治具に留めるための部材である。つまり、ストッパ１５により、測定時にコンタクトプローブ１０ａが動かないように支持される。
本実施の形態では、接触部１１、本体部１２、先端部１３およびストッパ１５は、一体成形されている。接触部１１、本体部１２、先端部１３およびストッパ１５を構成する材料は、ニッケル（Ｎｉ）を含むことが好ましく、ニッケル合金であることがより好ましい。ニッケル合金としては、たとえばＮｉとＭｎ（マンガン）との合金、ＮｉとＷ（タングステン）との合金、ＮｉとＦｅ（鉄）との合金、ＮｉとＣｏ（コバルト）との合金などを用いることができる。
被覆部１４の体積抵抗率は、本体部１２の体積抵抗率よりも小さい。これにより、コンタクトプローブ１０ａの発熱を抑制できる。また、被覆部１４の熱伝導率は、本体部１２の熱伝導率よりも高いことが好ましい。これにより、接触部で発生した熱を、先端部の方に速く逃がすことができるので、コンタクトプローブ１０ａの温度上昇を抑制することができる。これらによって、コンタクトプローブ１０ａに流すことのできる電流の上限（許容電流値）を向上することができる。このような被覆部１４の材料として、たとえば銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、それらの合金などを用いることができる。
被覆部１４の厚みは、たとえば１μｍ以上１０μｍ以下である。この範囲の厚みにすることにより、被覆部１４が本体部１２から剥離されることをより抑制できるので、発熱をより抑制することができる。
続いて、図１〜図１９を参照して、本実施の形態におけるコンタクトプローブ１０ａの製造方法について説明する。
まず、図３および図４に示すように、基板２１上に開口部２２ａを有する樹脂の型２２を形成する。この型２２を形成する工程では、複数のコンタクトプローブとなるべき領域Ｒ１と、連結部となるべき領域Ｒ２とが開口している開口部２２ａを形成する。複数のコンタクトプローブとなるべき領域Ｒ１は、図１に示すように、各々のコンタクトプローブが、被測定物に接触させる接触部１１と、接触部１１と接続される本体部１２と、本体部１２において接触部１１と反対側に位置する先端部１３とを含む。つまり、複数のコンタクトプローブとなるべき領域Ｒ１は、図１におけるコンタクトプローブ１０ａにおいて被覆部１４が形成されていない領域である。連結部となるべき領域Ｒ２は、複数のコンタクトプローブにおける接触部１１および先端部１３以外の部分で、複数のコンタクトプローブを連結する連結部材となるべき領域である。
具体的には、まず、基板２１を準備する。基板２１は特に限定されないが、たとえば、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、ＳＵＳなどのステンレス鋼、アルミニウム（Ａｌ）などの金属基板、導電性を付与したＳｉ基板、ガラス基板などを用いることができる。この基板２１上に、樹脂の型２２となるべき樹脂層を形成する。この樹脂層は特に限定されないが、たとえば、ポリメタクリル酸エステルを主成分とする樹脂材料、紫外線（ＵＶ）もしくはＸ線に感受性を有する化学増幅型樹脂材料などのレジストを用いることができる。樹脂層の厚さ（図４における厚さＨ１）は、形成するコンタクトプローブの厚さに合せて任意に設定することができる。本実施の形態では、樹脂層の厚さＨ１は、形成するコンタクトプローブの厚さの１割〜２割程度厚くし、たとえば４０μｍ〜７０μｍである。
その後、光を通さない吸収層と、光を通す透光層とを有するマスクを、樹脂層上に配置する。マスクの吸収層は、ポジ型レジストを使用する場合は開口部２２ａと同じ形状である。ネガ型のレジストを樹脂層として使用する場合は、マスクの吸収層は開口部２２ａと逆の形状となる。次いで、マスクを介してＵＶ、Ｘ線などの光を照射する。光の照射により、吸収層下に位置する樹脂層は露光されず、透光層下に位置する樹脂層は変質する。このため、樹脂層がポジ型樹脂の場合、現像により、変質（分子鎖が切断）した部分のみが除去され、図３および図４に示すような樹脂の型２２が得られる。
この工程において、連結部材となるべき領域Ｒ２は複数のコンタクトプローブとなるべき領域Ｒ１と連結されればその具体的構造は問わず、連結箇所の数は１箇所あればよい。好ましくは、連結部材が、複数のコンタクトプローブの延在方向と交差する一方向に沿って、複数のコンタクトプローブの外周縁の少なくとも２箇所を保持する保持部を含むように、開口部２２ａを形成する。また連結部材が、互いに間隔を隔てて並列に配置された複数の分離部と、複数の分離部の一方端を連結する接続部とを含み、複数のコンタクトプローブのそれぞれが、複数の分離部のそれぞれの間に配置されるとともに、接続部と対向する接触部１１または先端部１３が接続部と間隔を隔てて配置されるように、開口部２２ａを形成してもよい。
なお、開口部２２ａの形状については、図７〜図１０を用いて説明するコンタクトプローブ連結体１ａを形成する工程で詳述する。
次に、図５および図６に示すように、電鋳により型２２の開口部２２ａに金属材料を充填する。具体的には、図１に示すコンタクトプローブ１０ａの接触部１１、本体部１２、先端部１３およびストッパ１５となる材料を含む金属イオン溶液を準備する。この金属イオン溶液を用いて、基板２１上の型２２の開口部２２ａに金属材料からなるコンタクトプローブ連結体１ａを形成する。たとえば、基板２１をめっき電極として電鋳を行なうことにより、型２２の開口部２２ａに金属材料を堆積することができる。このとき、型２２の開口部２２ａが埋まる程度に金属材料を堆積する。
次に、型２２の開口部２２ａに充填した金属材料の表面を研磨または研削する。これにより、金属材料の厚さ（図６における厚さＨ２）は、形成するコンタクトプローブ１０ａの本体部１２の厚さになるように調整する。本実施の形態では、金属材料の厚さＨ２は、たとえば３０μｍ〜６０μｍである。
次に、型２２および基板２１を除去する。これにより、被測定物に接触させる接触部１１と、接触部１１と接続される本体部１２と、本体部１２において接触部１１と反対側に位置する先端部１３とを形成することができる。本実施の形態では、さらにストッパ１５も形成する。
基板２１および型２２を除去する方法は特に限定されないが、たとえばウェットエッチング、プラズマアッシングなどにより型２２を除去する。その後、基板２１からコンタクトプローブ連結体１ａを取り外す。これにより、図７および図８に示すコンタクトプローブ連結体１ａを製造することができる。
ここで、コンタクトプローブ連結体１ａの構造を説明する。図７および図８に示すように、コンタクトプローブ連結体１ａは、複数のコンタクトプローブ（図１において被覆部１４が形成されていないコンタクトプローブ）と、連結部材２とを備えている。複数のコンタクトプローブと連結部材２とは、連結されており、一体となっている。つまり、複数のコンタクトプローブは連結部材２により繋がった状態である。
複数のコンタクトプローブのそれぞれは、図１における接触部１１と、本体部１２と、先端部１３とを含む。図９および図１０に示すように、本体部１２において連結部材２の保持部５と連結されている側部には、凹みが形成されていてもよい。
複数のコンタクトプローブは、それぞれ並列に配置されている。言い換えると、複数のコンタクトプローブは、それぞれ同じ方向に並んでいる。
この工程での複数のコンタクトプローブは、図１に示す形状において、被覆部１４が形成されていない。なお、上記コンタクトプローブの形状は特に限定されず、用途に応じて、任意の形状を有していてもよい。また、複数のコンタクトプローブの形状は同一であっても異なっていてもよい。また、コンタクトプローブ連結体１ａに含まれるコンタクトプローブは、複数あればよく、数は特に限定されない。
図７に示すように、連結部材２は、複数のコンタクトプローブにおける接触部１１および先端部１３以外の部分で、複数のコンタクトプローブを連結する。連結部材２は、分離部３と、接続部４と、保持部５と、把持部６とを含む。分離部３と、接続部４と、保持部５と、把持部６とは、互いに連結されており、一体となっている。
分離部３は、互いに間隔を隔てて並列に（図７において、上下方向に平行に）複数配置されている。複数の分離部３のそれぞれの間には、コンタクトプローブのそれぞれが配置される。言い換えると、複数の分離部３は、複数のコンタクトプローブの間に配置され、複数のコンタクトプローブの延在する方向に沿って延在している。さらに言い換えると、分離部３とコンタクトプローブとは交互におおむね平行に配置されている。
接続部４は、複数の分離部３の一方端（図１における上端）を連結する。接続部４は、対向する複数のコンタクトプローブの接触部１１または先端部１３（本実施の形態では接触部１１）と間隔を隔てて配置される。つまり、複数のコンタクトプローブの接触部１１および先端部１３と、接続部４とは接していない。接続部４の延びる方向（図７において左右方向）は、分離部３の延びる方向（図７において上下方向）と交差（本実施の形態では直交）している。
分離部３および接続部４の平面形状は、櫛状である。言い換えると、複数の分離部３および接続部４の平面形状は、複数のコンタクトプローブに対して櫛状の枠部を構成する。
保持部５は、分離部３の側面に連結されている。保持部５のそれぞれは、分離部３の対向する側面から、分離部３の延在方向（図７における上下方向）と交差（本実施の形態では直交）する方向（図７における左右方向）に、隣り合う分離部３に向けて突出している。
保持部５は、複数のコンタクトプローブの延在方向（図７における上下方向）と交差（本実施の形態では直交）する一方向（図７における左右方向）に沿って、複数のコンタクトプローブの外周縁の少なくとも２箇所を保持する。言い換えると、保持部５は、複数のコンタクトプローブの接触部１１および先端部１３以外の領域の側面の両側と連結されている。保持部５は、複数のコンタクトプローブの延在方向（図７における上下方向）と交差する一方向（図７における左右方向）に沿って並んでいる。
図９および図１０に示すように、保持部５の先端部は、テーパ状に形成されていてもよい。また、保持部５の先端は、図９に示すように幅Ｌ１を有していてもよく、図１０に示すように尖っていてもよい。
本実施の形態の保持部５のそれぞれは、複数のコンタクトプローブの対向する２箇所をそれぞれ保持しているが、それぞれのコンタクトプローブの１箇所を保持してもよく、３箇所以上を保持してもよい。
把持部６は、接続部４において分離部３が形成されている側と反対側に連結されている。把持部６は、たとえばコンタクトプローブ連結体１ａを把持するための部材である。
ここで、コンタクトプローブ連結体１ａの大きさの一例を挙げると、図９に示すように、保持部５の先端の幅Ｌ１はたとえば１０μｍ〜２０μｍであり、複数のコンタクトプローブの保持部５が連結される凹部において保持部５が連結されていない領域の一方および他方の長さＬ２、Ｌ３のそれぞれはたとえば１０μｍ〜２０μｍであり、保持部５の先端のテーパ状部分の長さＬ４はたとえば１０μｍであり、保持部５の先端を除く長さＬ５はたとえば５０μｍ〜１００μｍであり、コンタクトプローブの本体部１２の幅Ｌ６はたとえば３０μｍ〜７０μｍであり、分離部３の幅Ｌ７はたとえば５０μｍ〜１００μｍである。図１０に示す保持部５の先端が尖った形状の場合、コンタクトプローブの凹部の長さＬ８は、たとえば図９におけるＬ１とＬ２とＬ３との和である。
コンタクトプローブは、たとえば１００本平行に配置され、分離部３は、たとえば１０１本平行に配置される。
なお、本実施の形態では、連結部材２と連結されるコンタクトプローブの本体部１２に凹みを形成しているが、凹み（段差）がない形状であってもよい。凹みを形成する場合には、コンタクトプローブと保持部５との破断面がバリとなってもコンタクトプローブの外側にはみ出すことを効果的に抑制できる。凹みを形成しない場合には、レーザなどによりコンタクトプローブと連結部材２とを分離してバリを抑制することができる。
また、この工程で形成するコンタクトプローブ連結体は、図１１に示すように、連結部材２が接続部７をさらに含んでいてもよい。接続部７は、複数の分離部３の他方端（図７における下端）を連結するとともに、対向する複数のコンタクトプローブの接触部１１または先端部１３（本実施の形態では先端部１３）と間隔を隔てて配置されている。
接続部７は、接続部４と平行に形成されている。言い換えると、接続部７の延びる方向（図１１において左右方向）は、分離部３の延びる方向（図１１において上下方向）と交差（本実施の形態では直交）している。
接続部７を備えたコンタクトプローブ連結体を形成する場合には、型２２を形成する工程において、連結部材２が、複数の分離部３の他方端を連結するとともに、対向する複数のコンタクトプローブの接触部１１または先端部１３と間隔を隔てて配置される接続部７をさらに含むように開口部２２ａを形成する。つまり、図１１に示すコンタクトプローブ連結体が開口している開口部２２ａを有する樹脂の型２２を形成する。
このように、接続部４、７および分離部３で、複数のコンタクトプローブを取り囲む場合、コンタクトプローブ連結体の強度をより大きくすることができる。
次に、本体部１２の体積抵抗率の低い体積抵抗率を有する被覆部１４を形成する。本実施の形態の被覆部１４を形成する工程は、図１２〜図１８に示すように、本体部１２を絶縁層１８で被覆する工程と、絶縁層１８において被覆部１４を形成する領域を除去することにより、本体部１２を露出する工程と、露出した本体部１２に被覆部１４を形成する工程とを含む。具体的には、たとえば以下のように行なう。
具体的には、まず、図１２に示すように、コンタクトプローブ連結体１ａの全表面に絶縁層１８を形成する。絶縁層１８は、たとえばパリレン樹脂などの有機膜を用いることができ、膜厚の薄い有機材料が好適に用いられる。
絶縁層１８を形成する方法は特に限定されないが、たとえばＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition：化学蒸着）法によりコーティングする方法を用いることができる。
その後、図１における被覆部１４となるべき領域以外の絶縁層１８上に、図１３に示すように、マスク層２５を形成する。つまり、マスク層２５は被覆部１４を形成するべき領域のみ開口している。本実施の形態の絶縁層１８は、コンタクトプローブ連結体１ａの中央が部分的に開口するように覆っている。つまり、複数のコンタクトプローブの接触部１１および先端部１３を覆うように、絶縁層１８を形成している。
次いで、マスク層２５から露出した領域について、たとえば四フッ化炭素ガス（ＣＦ4）と酸素ガス（Ｏ2）との混合ガスを用いてＲＩＥ（Reactive Ion Etching：反応性イオンエッチング）またはアッシングを行なう。これにより、マスク層２５から露出した領域の絶縁層１８を除去して、本体部１２を構成する金属材料を露出することができる。
なお、マスク層２５の代わりに、メタルマスクを用いてもよい。この場合、絶縁層１８を形成するべき領域を覆うようにメタルマスクを載せる。
その後、マスク層２５を除去する。これにより、図１４に示すコンタクトプローブ連結体１ｂを形成することができる。
このコンタクトプローブ連結体１ｂの絶縁層１８から開口している本体部１２にめっきする。本実施の形態では、図１５に示すように、被覆部１４となるべき金属（本体部１２よりも体積抵抗率が低い金属）を含むめっき液２３と、電極２６とを準備する。そして、図１４に示すコンタクトプローブ連結体１ｂをめっき液２３に浸漬させる。コンタクトプローブ連結体１ｂの連結部材２の一部（たとえば把持部６）からめっき配線を取り出し、コンタクトプローブ連結体１ｂおよび電極２６を電源２４に接続する。このとき、コンタクトプローブ連結体１ｂの表側および裏側に正極を配置し、コンタクトプローブ連結体１ｂに負極を配置する。この場合、めっき厚みのばらつきを抑制できる。これにより、図１６および図１７に示すように、絶縁層１８から露出していた本体部１２の全外周を、被覆部１４で覆うことができる。
次に、絶縁層１８を除去する。絶縁層１８を除去する方法は特に限定されないが、上述したＲＩＥ、アッシングなどを用いることができる。これにより、図１８に示すように、本体部１２の延びる方向（図１８における上下方向）と交差する方向（本実施の形態では直交）であって、接触部１１を含まない断面の全外周を覆うように、本体部１２の体積抵抗率よりも低い体積抵抗率を有する被覆部１４を形成することができる。
図１８に示すコンタクトプローブ連結体１ｃは、図１に示す本実施の形態の複数のコンタクトプローブ１０ａと、この複数のコンタクトプローブ１０ａにおける接触部１１および先端部１３以外の部分で、複数のコンタクトプローブ１０ａを連結する連結部材２とを備えている。
次に、図１９に示すように、コンタクトプローブ連結体１ｃにおいて、コンタクトプローブ１０ａを連結部材２から分離する。
分離する方法は特に限定されないが、たとえばコンタクトプローブ連結体１ｃをゴムなどの弾性部材上に配置して、複数のコンタクトプローブ１０ａの本体部１２の中心を押すことにより、複数のコンタクトプローブ１０ａと複数の保持部５とを切断する。また、複数のコンタクトプローブ１０ａと複数の保持部５との接触点をカッターなどの切断部材で切断してもよい。また、コンタクトプローブ１０ａの先端部１３をピンセットなどの把持部材で挟んで上方に向けて引っ張ることで、コンタクトプローブ連結体１ｃからコンタクトプローブ１０ａを分離してもよい。また、コンタクトプローブ１０ａと保持部５との接触点にレーザを照射することで、コンタクトプローブ１０ａと保持部５とを切断してもよい。
なお、コンタクトプローブ１０ａを連結部材２から分離すると、コンタクトプローブ１０ａは、図１８における保持部５と接していた部分９のみ金属層が形成されない。本実施の形態では保持部５と接していた部分９を除く全ての領域に本体部１２を構成する金属層が形成されている。つまり、コンタクトプローブ１０ａの表面積の９９％以上が金属層で覆われる。
上記工程を実施することで、図１に示すコンタクトプローブ１０ａを複数製造することができる。本実施の形態におけるコンタクトプローブ１０ａの製造方法においては、コンタクトプローブ１０ａにおいて被覆部１４が形成されていないコンタクトプローブを複数連結したコンタクトプローブ連結体１ａ（図７参照）を製造している。このコンタクトプローブ連結体１ａから、被覆部１４となるべき領域の本体部１２のみを露出させたコンタクトプローブ連結体１ｂ（図１４参照）を製造している。このコンタクトプローブ連結体１ｂを用いて本体部１２が露出した領域に、被覆部１４をめっきすることで、本体部１２の断面方向において全周を覆う被覆部１４を形成することができる。このため、本体部１２の少なくとも一部の断面において全外周を覆う被覆部１４を備えた複数のコンタクトプローブ連結体１ｃ（図１８参照）を製造することができる。このコンタクトプローブ連結体１ｃからコンタクトプローブ１０ａを分離することで、複数のコンタクトプローブ１０ａを製造できる。この分離する工程は、ハンドリングが容易である。また、容易に複数のコンタクトプローブ１０ａを分離できる。したがって、コンタクトプローブ１０ａの製造コストを低減することができる。
このように製造されたコンタクトプローブ１０ａによれば、被覆部１４は、接触部１１以外で、本体部１２の断面の全外周を覆っている。このため、コンタクトプローブ１０ａに応力が加えられても、本体部１２と被覆部１４とが剥離することを抑制できる。また、被覆部１４は本体部１２よりも体積抵抗率が小さいので、コンタクトプローブ１０ａの発熱を抑制することができる。したがって、本実施の形態のコンタクトプローブ１０ａを安定して用いることができる。また、コンタクトプローブ１０ａの許容電流量を増加することもできる。
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２におけるコンタクトプローブは、図１に示すコンタクトプローブ１０ａと同様の形状であるが、製造方法が異なる。以下、本実施の形態におけるコンタクトプローブ１０ａの製造方法について、図３〜図８および図１８〜図２１を参照して説明する。なお、図２０および図２１の各々は、本実施の形態におけるコンタクトプローブの製造方法の各工程を概略的に示す平面図および断面図である。
まず、図３および図４に示すように、基板２１上に開口部２２ａを有する樹脂の型２２を形成する。次に、図５および図６に示すように、電鋳により型２２の開口部２２ａに金属材料を充填する。次に、図７および図８に示すように、型２２および基板２１を除去することにより、接触部１１と、本体部１２と、先端部１３とを形成する。これらの工程は、実施の形態１と同様であるので、その説明は繰り返さない。
次に、図２０に示すように、被覆部１４となる材料で本体部１２を覆うことにより、金属層を形成する。本実施の形態では、図７に示すコンタクトプローブ連結体１ａの表面において把持部６以外には、被覆部１４となるべき金属層が形成されている。この金属層の形成方法は特に限定されないが、たとえばめっきにより形成する。この場合、たとえば図１５に示すように、コンタクトプローブ連結体１ｂの代わりに、図２０に示すコンタクトプローブ連結体１ｄをめっき液２３に浸漬する。
次に、金属層において被覆部１４となるべき領域以外の領域を除去する。つまり、この工程では、接触部１１を被覆する金属層を除去する。本実施の形態では、接触部１１および先端部１３を被覆する金属層を除去する。
除去する方法は特に限定されないが、たとえば機械加工、エッチングなどを採用できる。機械加工としては、たとえば研磨により金属層を除去する。エッチングは、ドライエッチングおよびウエットエッチングのいずれも用いることができるが、ウエットエッチングにより行なうことが好ましい。
ウエットエッチングにより除去する場合には、たとえば図２１に示すように、容器２７の内部にエッチャント２８を収容し、金属層において除去すべき領域をエッチャント２８に浸漬する。エッチャント２８としては、たとえば被覆部１４が銅の場合、たとえば塩化第二銅や塩化第二鉄などを用いることができる。これにより、図１８に示すコンタクトプローブ連結体１ｃを製造することができる。
次に、図１９に示すように、コンタクトプローブ連結体１ｃにおいて、コンタクトプローブ１０ａを連結部材２から分離する。この工程は、実施の形態１と同様であるので、その説明は繰り返さない。以上の工程を実施することにより、図１および図２に示すコンタクトプローブ１０ａを製造することができる。
（実施の形態３）
図２および図２２を参照して、本実施の形態におけるコンタクトプローブ１０ｂについて説明する。なお、図２２においてＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図は図２に示す通りである。
図２２に示すように、本実施の形態におけるコンタクトプローブ１０ｂは、基本的には図１に示す実施の形態１のコンタクトプローブ１０ａと同様の構成を備えている。しかし、本体部１２が、電気回路の被測定面と接触するときに弾性変形するバネ部と、バネ部と接続され、かつバネ部を支持するための支持部とを含む点、およびストッパ１５が省略されている点において異なる。つまり、本実施の形態の本体部１２は、湾曲した形状である。なお、本実施の形態では、バネ部は接触部１１と接続され、支持部は先端部１３と接続される。
本実施の形態のコンタクトプローブ１０ｂにおいても、本体部１２の延びる方向と交差する方向であって、接触部１１を含まない断面の全周を覆い、かつ本体部の体積抵抗率よりも小さい体積抵抗率を有する被覆部１４を備えている。本実施の形態では、本体部１２のバネ部を被覆部１４で覆っている。被覆部１４が覆っている部分の断面形状は、図２に示す通り、本体部１２の全周を被覆部１４が覆っている。
なお、本実施の形態における本体部１２の延びる方向とは、各位置での延びる方向を意味する。つまり、本実施の形態における本体部１２の延びる方向とは、各々の位置において異なる。
本実施の形態におけるコンタクトプローブ１０ｂの製造方法は、基本的には実施の形態１のコンタクトプローブ１０ａの製造方法と同様である。しかし、型２２を形成する工程において、開口部２２ａのコンタクトプローブとなるべき領域Ｒ１が、図２２に示す接触部１１、本体部１２および先端部１３を有するコンタクトプローブの形状（図２２において被覆部１４が形成されていない形状）である点において異なる。
なお、本発明のコンタクトプローブは、図１および図２２に示す形状に特に限定されず、他の形状にも適用できる。
（実施の形態４）
図２３および図２４を参照して、本実施の形態におけるコンタクトプローブ１０ｃについて説明する。
図２３および図２４に示したコンタクトプローブ１０ｃは、基本的には図１に示したコンタクトプローブ１０ａと同様の構成を備えるが、先端部１３から接触部１１までの全体が被覆部により覆われている。被覆部は、図２４に示すように本体部１２の全体を覆う第１被覆層３４からなる。また、当該第１被覆層３４の外周全体を覆う第２被覆層４４が配置されている。なお、被覆部の構成として２層以上の多層構造としてもよい。
第１被覆層３４の材料としては、任意の導電体を用いることができ、たとえば銅（Ｃｕ）または銅合金を用いることができる。第１被覆層３４の厚みの下限は、たとえば１μｍ、より好ましくは１．５μｍ、さらに好ましくは２μｍとすることができる。また、第１被覆層３４の厚みの上限は、たとえば５μｍ以下、より好ましくは４μｍ、さらに好ましくは３μｍとすることができる。
また、第２被覆層４４の材料としても、任意の導電体を用いることができるが、耐酸化性を有する材料を用いることが好ましい。たとえば、第２被覆層４４の材料として金（Ａｕ），白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、ルンテニウム（Ｒｕ）、イリジウム（Ｉｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、ロジウム（Ｒｈ）などを用いることができる。また、特に第２被覆層４４としてロジウムを用いることが好ましい。第２被覆層４４の厚みの下限は、たとえば０．１μｍ、より好ましくは０．２μｍ、さらに好ましくは０．５μｍとすることができる。また、第２被覆層４４の厚みの上限は、３μｍ、好ましくは２μｍ、より好ましくは１μｍとすることができる。
ここで、上述のような第１被覆層３４および第２被覆層４４の厚みは、たとえば以下のような方法で決定することができる。すなわち、被覆層１については、プローブの使用時は一定電圧のもと、電流値を大きく取りたい場合がある。この場合、電流の上限値を決定するには抵抗が重要な因子となる。抵抗はプローブの「導体抵抗」とプローブと検査対象物の「接触抵抗」から構成される。「導体抵抗」が支配的と仮定した場合、導体抵抗は母材（本体部１２）の抵抗Ｒ１と被覆層（たとえば第１被覆層３４）の抵抗Ｒ２の合成抵抗Ｒ３として考えられる。なお、Ｒ３は（１/Ｒ３）＝（１/Ｒ１）＋（１／Ｒ２）という式から求められる。そして、必要なＲ３を満たすＲ２となるように被覆層の膜厚を設計するといった方法を用いることができる。また第２被覆層４４については、以下のように決定することができる。すなわち、各種の厚みの第２被覆層４４を持ったプローブを作製し、使用環境条件（温度および湿度の条件が使用環境と同様の条件）での加速試験を行なう。その後、当該プローブの表面から深さ方向にＸＰＳ（Ｘ線光電子分光法）で分析を行うことで、第１被覆層３４の酸化の有無を確認することで、実験的に第２被覆層４４の必要な厚みを決定することができる。
また、本体部１２の材質としては、たとえばニッケル−タングステン合金（Ｎｉ−Ｗ合金）を用いることができる。
このような構成によれば、コンタクトプローブ１０ｃの全体を第１被覆層３４および第２被覆層４４により覆うことで、コンタクトプローブ１０ｃの発熱を抑制するとともに、耐久性を向上させることができる。
（実施の形態５：コンタクトプローブ連結体）
図２５は、本発明の実施の形態５におけるコンタクトプローブ連結体１０１ａを概略的に示す平面図である。図２６は、図２５におけるＸＸＶＩ−ＸＸＶＩ線に沿った断面図である。図２７は、図２５における領域ＸＸＶＩＩの拡大図である。図２８は、図２５における領域ＸＸＶＩＩの別の拡大図である。図２５および図２６を参照して、本実施の形態におけるコンタクトプローブ連結体１０１ａについて説明する。
図２５および図２６に示すように、コンタクトプローブ連結体１０１ａは、複数のコンタクトプローブ１１０ａと、連結部材１０２ａとを備えている。複数のコンタクトプローブ１１０ａと連結部材１０２ａとは、連結されており、一体となっている。つまり、複数のコンタクトプローブ１１０ａは連結部材１０２ａにより繋がった状態である。
コンタクトプローブ１１０ａは、電気回路の被測定面などの被測定物に押し当てて、電気的な諸特性の測定を行なうものである。複数のコンタクトプローブ１１０ａのそれぞれは、被測定物に接触させる接触部１１１ａと、接触部１１１ａに連結された本体部１１２ａと、本体部１１２ａと連結されるとともに、接触部１１１ａと反対側の先端部１１３ａとを含む。図２７および図２８に示すように、本体部１１２ａにおいて連結部材１０２ａの保持部１０５ａと連結されている側部には、凹みが形成されていてもよい。
複数のコンタクトプローブ１１０ａは、それぞれ並列に配置されている。言い換えると、複数のコンタクトプローブ１１０ａは、それぞれ同じ方向に並んでいる。
複数のコンタクトプローブ１１０ａは、たとえば図３４に示す形状である。なお、上記コンタクトプローブの形状は特に限定されず、用途に応じて、任意の形状を有していてもよい。また、複数のコンタクトプローブの形状は同一であっても異なっていてもよい。また、コンタクトプローブ連結体１０１ａに含まれるコンタクトプローブ１１０ａは、複数あればよく、数は特に限定されない。
連結部材１０２ａは、複数のコンタクトプローブ１１０ａにおける接触部１１１ａおよび先端部１１３ａ以外の部分で、複数のコンタクトプローブ１１０ａを連結する。連結部材１０２ａは、分離部１０３ａと、第１の接続部である接続部１０４ａと、保持部１０５ａと、把持部１０６ａとを含む。分離部１０３ａと、接続部１０４ａと、保持部１０５ａと、把持部１０６ａとは、互いに連結されており、一体となっている。
分離部１０３ａは、互いに間隔を隔てて並列に（図２５において、上下方向に平行に）複数配置されている。複数の分離部１０３ａのそれぞれの間には、コンタクトプローブ１１０ａのそれぞれが配置される。言い換えると、複数の分離部１０３ａは、複数のコンタクトプローブ１１０ａの間に配置され、複数のコンタクトプローブ１１０ａの延在する方向に沿って延在している。さらに言い換えると、分離部１０３ａとコンタクトプローブ１１０ａとは交互におおむね平行に配置されている。
接続部１０４ａは、複数の分離部１０３ａの一方端（図２５における上端）を連結する。接続部１０４ａは、対向する複数のコンタクトプローブ１１０ａの接触部１１１ａまたは先端部１１３ａ（本実施の形態では接触部１１１ａ）と間隔を隔てて配置される。つまり、複数のコンタクトプローブ１１０ａの接触部１１１ａおよび先端部１１３ａと、接続部１０４ａとは接していない。接続部１０４ａの延びる方向（図２５において左右方向）は、分離部１０３ａの延びる方向（図２５において上下方向）と交差（本実施の形態では直交）している。
分離部１０３ａおよび接続部１０４ａの平面形状は、櫛状である。言い換えると、複数の分離部１０３ａおよび接続部１０４ａの平面形状は、複数のコンタクトプローブ１１０ａに対して櫛状の枠部を構成する。
保持部１０５ａは、分離部１０３ａの側面に連結されている。保持部１０５ａのそれぞれは、分離部１０３ａの対向する側面から、分離部１０３ａの延在方向（図２５における上下方向）と交差（本実施の形態では直交）する方向（図２５における左右方向）に、隣り合う分離部１０３ａに向けて突出している。
保持部１０５ａは、複数のコンタクトプローブ１１０ａの延在方向（図２５における上下方向）と交差（本実施の形態では直交）する一方向（図２５における左右方向）に沿って、複数のコンタクトプローブ１１０ａの外周縁の少なくとも２箇所を保持する。言い換えると、保持部１０５ａは、複数のコンタクトプローブ１１０ａの接触部１１１ａおよび先端部１１３ａ以外の領域の側面の両側と連結されている。保持部１０５ａは、複数のコンタクトプローブ１１０ａの延在方向（図２５における上下方向）と交差する一方向（図２５における左右方向）に沿って並んでいる。
図２７および図２８に示すように、保持部１０５ａの先端部は、テーパ状に形成されていてもよい。また、保持部１０５ａの先端は、図２７に示すように幅Ｌ１を有していてもよく、図２８に示すように尖っていてもよい。
本実施の形態の保持部１０５ａのそれぞれは、複数のコンタクトプローブ１１０ａの対向する２箇所をそれぞれ保持しているが、それぞれのコンタクトプローブ１１０ａの１箇所を保持してもよく、３箇所以上を保持してもよい。
把持部１０６ａは、接続部１０４ａにおいて分離部１０３ａが形成されている側と反対側に連結されている。把持部１０６ａは、たとえばコンタクトプローブ連結体１０１ａを把持するための部材である。
コンタクトプローブ連結体１０１ａは、同じ材料で一体成形されている。このような材料として、たとえばＮｉ（ニッケル）、ＮｉとＭｎ（マンガン）との合金、ＮｉとＷ（タングステン）との合金、ＮｉとＦｅ（鉄）との合金、ＮｉとＣｏ（コバルト）との合金などが挙げられる。
ここで、コンタクトプローブ連結体１０１ａの大きさの一例を挙げると、図２７に示すように、保持部１０５ａの先端の幅Ｌ１はたとえば１０μｍ〜２０μｍであり、複数のコンタクトプローブ１１０ａの保持部１０５ａが連結される凹部において保持部１０５ａが連結されていない領域の一方および他方の長さＬ２、Ｌ３のそれぞれはたとえば１０μｍ〜２０μｍであり、保持部１０５ａの先端のテーパ状部分の長さＬ４はたとえば１０μｍであり、保持部１０５ａの先端を除く長さＬ５はたとえば５０μｍ〜１００μｍであり、コンタクトプローブ１１０ａの幅Ｌ６はたとえば３０μｍ〜７０μｍであり、分離部１０３ａの幅Ｌ７はたとえば５０μｍ〜１００μｍである。図２８に示す保持部１０５ａの先端が尖った形状の場合、コンタクトプローブ１１０ａの凹部の長さＬ８は、たとえば図２７におけるＬ１とＬ２とＬ３との和である。
また、コンタクトプローブ１１０ａは、たとえば１００本平行に配置され、分離部１０３ａは、たとえば１０１本平行に配置される。
なお、本実施の形態では、連結部材１０２ａと連結されるコンタクトプローブ１１０ａの本体部１１２ａに凹みを形成しているが、凹み（段差）がない形状であってもよい。凹みを形成する場合には、コンタクトプローブ１１０ａと保持部１０５ａとの破断面がバリとなってもコンタクトプローブ１１０ａの外側にはみ出すことを効果的に抑制できる。凹みを形成しない場合には、レーザなどによりコンタクトプローブ１１０ａと連結部材１０２ａとを分離してバリを抑制することができる。
続いて、図２５〜図３２を参照して、本実施の形態におけるコンタクトプローブ連結体１０１ａの製造方法について説明する。なお、図２９は、本実施の形態におけるコンタクトプローブ連結体１０１ａの第１製造工程を概略的に示す平面図である。図３０は、図２９におけるＸＸＸ−ＸＸＸ線に沿った断面図である。図３１は、本実施の形態におけるコンタクトプローブ連結体１０１ａの第２製造工程を概略的に示す平面図である。図３２は、図３１におけるＸＸＸＩＩ−ＸＸＸＩＩ線に沿った断面図である。
まず、図２９および図３０に示すように、基板１２１上に開口部１２２ａを有する樹脂の型１２２を形成する。この型１２２を形成する工程では、図２５に示すコンタクトプローブ連結体１０１ａが開口している形状の開口部１２２ａを形成する。つまり、被測定物に接触させる接触部１１１ａと、接触部１１１ａと反対側の先端部１１３ａとを含む複数のコンタクトプローブ１１０ａとなるべき領域と、複数のコンタクトプローブ１１０ａにおける接触部１１１ａおよび先端部１１３ａ以外の部分で、複数のコンタクトプローブ１１０ａを連結する連結部材１０２ａとなるべき領域とが開口している開口部１２２ａを形成する。
この工程において、連結部材１０２ａは複数のコンタクトプローブ１１０ａが連結されればその具体的構造は問わず、連結箇所の数は１箇所あればよい。好ましくは、連結部材１０２ａが、複数のコンタクトプローブ１１０ａの延在方向と交差する一方向に沿って、複数のコンタクトプローブ１１０ａの外周縁の少なくとも２箇所を保持する保持部１０５ａを含むように、開口部１２２ａを形成する。また連結部材１０２ａが、互いに間隔を隔てて並列に配置された複数の分離部１０３ａと、複数の分離部１０３ａの一方端を連結する接続部１０４ａとを含み、複数のコンタクトプローブ１１０ａのそれぞれが、複数の分離部１０３ａのそれぞれの間に配置されるとともに、接続部１０４ａと対向する接触部１１１ａまたは先端部１１３ａが接続部１０４ａと間隔を隔てて配置されるように、開口部１２２ａを形成する。
具体的には、まず、基板１２１を準備する。基板１２１は特に限定されないが、たとえば、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、ＳＵＳなどのステンレス鋼、アルミニウム（Ａｌ）などの金属基板、導電性を付与したＳｉ基板、ガラス基板などを用いることができる。この基板１２１上に、樹脂の型１２２となるべき樹脂層を形成する。この樹脂層は特に限定されないが、たとえば、ポリメタクリル酸エステルを主成分とする樹脂材料、紫外線（ＵＶ）もしくはＸ線に感受性を有する化学増幅型樹脂材料などのレジストを用いることができる。樹脂層の厚さ（図３０における厚さＨ１）は、形成するコンタクトプローブ連結体１０１ａの厚さに合せて任意に設定することができる。本実施の形態では、樹脂層の厚さＨ１は、形成するコンタクトプローブ１１０ａの厚さの１割〜２割程度厚くし、たとえば４０μｍである。
その後、光を通さない吸収層と、光を通す透光層とを有するマスクを、樹脂層上に配置する。マスクの吸収層は、ポジ型レジストを使用する場合は図２５に示すコンタクトプローブ連結体１０１ａの形状と同じ形状である。ネガ型のレジストを樹脂層として使用する場合は、マスクの吸収層はコンタクトプローブ連結体１０１ａと逆の形状となる。次いで、マスクを介してＵＶ、Ｘ線などの光を照射する。光の照射により、吸収層下に位置する樹脂層は露光されず、透光層下に位置する樹脂層は変質する。このため、樹脂層がポジ型樹脂の場合、現像により、変質（分子鎖が切断）した部分のみが除去され、図２９および図３０に示すような樹脂の型１２２が得られる。
次に、図３１および図３２に示すように、電鋳により型１２２の開口部１２２ａに金属材料を充填する。具体的には、図２５に示すコンタクトプローブ連結体１０１ａとなる材料を含む金属イオン溶液を準備する。この金属イオン溶液を用いて、基板１２１上の型１２２の開口部１２２ａに金属材料からなる層を形成する。たとえば、基板１２１をめっき電極として電鋳を行なうことにより、型１２２の開口部１２２ａに金属材料を堆積することができる。このとき、型１２２の開口部１２２ａが埋まる程度に金属材料を堆積する。
次に、型１２２の開口部１２２ａに充填した金属材料の表面を研磨または研削する。これにより、金属材料の厚さ（図３２における厚さＨ２）は、形成するコンタクトプローブ連結体１０１ａの厚さになるように調整する。本実施の形態では、金属材料の厚さＨ２は、たとえば３０μｍである。
次に、型１２２および基板１２１を除去する。除去する方法は特に限定されないが、たとえばウェットエッチング、プラズマアッシングなどにより型１２２を除去する。その後、たとえば酸もしくはアルカリによるウェットエッチング、機械加工などにより、基板１２１を除去する。これにより、図２５および図２６に示すコンタクトプローブ連結体１０１ａを製造することができる。
以上説明したように、本実施の形態におけるコンタクトプローブ連結体１０１ａおよびその製造方法によれば、連結部材１０２ａにより、複数のコンタクトプローブ１１０ａを、その機能に影響が小さい本体部１１２ａで連結することで一体となったコンタクトプローブ連結体１０１ａを実現できる。コンタクトプローブ連結体１０１ａは、個別のコンタクトプローブ１１０ａよりも大きいので、ハンドリングが容易になる。また、コンタクトプローブ連結体１０１ａで後処理をすることで、コンタクトプローブ１１０ａを個別に後処理するよりも生産性を向上できるので、コストを低減できる。
（実施の形態６：コンタクトプローブ連結体）
図３３は、本発明の実施の形態６におけるコンタクトプローブ連結体１０１ｂを概略的に示す平面図である。図３３を参照して、本実施の形態におけるコンタクトプローブ連結体１０１ｂについて説明する。
図３３に示すように、本実施の形態におけるコンタクトプローブ連結体１０１ｂは、基本的には図２５に示す実施の形態５のコンタクトプローブ連結体１０１ａと同様の構成を備えている。しかし、本実施の形態におけるコンタクトプローブ連結体１０１ｂは、連結部材１０２ｂが第２の接続部としての接続部１０７ｂをさらに含んでいる点において異なる。
接続部１０７ｂは、複数の分離部１０３ａの他方端（図３３における下端）を連結するとともに、対向する複数のコンタクトプローブ１１０ａの接触部１１１ａまたは先端部１１３ａ（本実施の形態では先端部１１３ａ）と間隔を隔てて配置されている。
接続部１０７ｂは、接続部１０４ａと平行に形成されている。言い換えると、接続部１０７ｂの延びる方向（図３３において左右方向）は、分離部１０３ａの延びる方向（図３３において上下方向）と交差（本実施の形態では直交）している。
本実施の形態におけるコンタクトプローブ連結体１０１ｂの製造方法は、基本的には実施の形態５のコンタクトプローブ連結体１０１ａの製造方法と同様の構成を備えている。しかし、型１２２を形成する工程において、連結部材１０２ｂが、複数の分離部１０３ａの他方端を連結するとともに、対向する複数のコンタクトプローブ１１０ａの接触部１１１ａまたは先端部１１３ａと間隔を隔てて配置される接続部１０７ｂをさらに含むように開口部１２２ａを形成する点において異なる。つまり、本実施の形態では、図３３に示すコンタクトプローブ連結体１０１ｂが開口している開口部１２２ａを有する樹脂の型１２２を形成する。
本実施の形態におけるコンタクトプローブ連結体１０１ｂおよびその製造方法によれば、接続部１０４ａ、７ｂおよび分離部１０３ａで、複数のコンタクトプローブ１１０ａを取り囲むことができる。このため、コンタクトプローブ連結体１０１ｂの強度をより大きくすることができる。したがって、コンタクトプローブ連結体１０１ｂから複数のコンタクトプローブ１１０ａを分離する際に、容易に分離することができるとともに、ハンドリングがより容易になる。
（実施の形態７：コンタクトプローブ）
図３４は、本発明の実施の形態７におけるコンタクトプローブ１１０ａを概略的に示す平面図である。図３４を参照して、本実施の形態におけるコンタクトプローブ１１０ａを説明する。本実施の形態のコンタクトプローブ１１０ａは、図２５および図２６に示す実施の形態５のコンタクトプローブ連結体１０１ａまたは図３３に示す実施の形態６のコンタクトプローブ連結体１０１ｂを用いて作製されている。
コンタクトプローブ１１０ａは、接触部１１１ａと、本体部１１２ａと、先端部１１３ａと、ストッパ１１４ａとを備えている。接触部１１１ａは、被測定物に接触させる。本体部１１２ａは、接触部１１１ａに連結されている。先端部１１３ａは、本体部１１２ａと連結されるとともに、接触部１１１ａと反対側の端部である。先端部１１３ａは、たとえば検査装置側の接続端子に接触させる。ストッパ１１４ａは、本体部１１２ａの中心から接触部１１１ａおよび先端部１１３ａ側にそれぞれ連結されるとともに、本体部１１２ａの延在する方向と交差する方向に突出した突起である。ストッパ１１４ａは、コンタクトプローブ１１０ａを電気回路の被測定面などの被測定物に押し当てて、電気的な諸特性の測定を行なう際に、治具に留めるための部材である。つまり、ストッパ１１４ａにより、測定時にコンタクトプローブ１１０ａが動かないように支持される。
なお、本発明のコンタクトプローブの形状は特に限定されず、本体部が湾曲した形状など他の形状のコンタクトプローブにも適用できる。
続いて、図２５〜図３５を参照して、本実施の形態におけるコンタクトプローブ１１０ａの製造方法について説明する。なお、図３５は、本実施の形態におけるコンタクトプローブの一製造工程を示す平面図である。
まず、図２５の実施の形態５のコンタクトプローブ連結体１０１ａ、または図３３の実施の形態６のコンタクトプローブ連結体１０１ｂを製造する。
次に、図３５に示すように、コンタクトプローブ連結体１０１ａ、１０１ｂにおいて、コンタクトプローブ１１０ａを連結部材１０２ａ、１０２ｂから分離する。
分離する方法は特に限定されないが、たとえばコンタクトプローブ連結体１０１ａをゴムなどの弾性部材上に配置して、複数のコンタクトプローブ１１０ａの本体部１１２ａの中心を押すことにより、複数のコンタクトプローブ１１０ａと複数の保持部１０５ａとを切断する。また、複数のコンタクトプローブ１１０ａと複数の保持部１０５ａとの接触点をカッターなどの切断部材で切断してもよい。また、コンタクトプローブ１１０ａの先端部１１３ａをピンセットなどの把持部材で挟んで上方に向けて引っ張ることで、コンタクトプローブ連結体１０１ａ、１０１ｂからコンタクトプローブを分離してもよい。また、コンタクトプローブ１１０ａと保持部１０５ａとの接触点にレーザを照射することで、コンタクトプローブ１１０ａと保持部１０５ａとを切断してもよい。
上記工程を実施することで、図３４に示すコンタクトプローブ１１０ａを複数製造することができる。本実施の形態におけるコンタクトプローブ１１０ａおよびその製造方法によれば、コンタクトプローブ連結体１０１ａ、１０１ｂから複数のコンタクトプローブを分離することで、複数のコンタクトプローブ１１０ａを製造できる。この分離する工程は、ハンドリングが容易である。また、容易に複数のコンタクトプローブを分離できるので、コストを低減することができる。
（実施の形態８：コンタクトプローブ連結体）
図３６は、本発明の実施の形態８のコンタクトプローブ連結体１０１ｃを概略的に示す平面図である。図３７は、図３６におけるＸＸＸＶＩＩ−ＸＸＸＶＩＩ線に沿った断面図である。図３６および図３７を参照して、本実施の形態におけるコンタクトプローブ連結体１０１ｃを説明する。図３６および図３７に示すように、本実施の形態におけるコンタクトプローブ連結体１０１ｃは、基本的には図２５および図２６に示す実施の形態５におけるコンタクトプローブ連結体１０１ａと同様の構成を備えている。しかし、本実施の形態のコンタクトプローブ連結体１０１ｃは、コンタクトプローブ連結体１０１ａの把持部１０６ａを除く全面を覆う金属層１０８ｃがさらに形成されている点において異なる。
本実施の形態の金属層１０８ｃは、コンタクトプローブ連結体１０１ａの全面を均一に覆っている。金属層１０８ｃは、たとえばロジウム（Ｒｈ）、Ａｕ、Ｃｕ、ＰｄＣｏ（パラジウムコバルト）などを用いることができる。
続いて、図３６〜図３８を参照して、本実施の形態におけるコンタクトプローブ連結体１０１ｃの製造方法について説明する。なお、図３８は、本実施の形態におけるめっきをする工程を示す模式図である。まず、実施の形態５のコンタクトプローブ連結体１０１ａを製造する。
次に、図３８に示すように、コンタクトプローブ連結体１０１ａの全表面にめっきする。具体的には、金属層１０８ｃとなるべき金属を含むめっき液１２３と、電極１２６とを準備する。コンタクトプローブ連結体１０１ａをめっき液１２３に浸漬させる。コンタクトプローブ連結体１０１ａの連結部材１０２ａの一部（たとえば把持部１０６ａ）からめっき配線を取り出し、コンタクトプローブ連結体１０１ａおよび電極１２６を電源１２４に接続する。このとき、コンタクトプローブ連結体１０１ａの表側および裏側に正極を配置し、コンタクトプローブ連結体１０１ａに負極を配置する。この場合、めっき厚みのばらつきを抑制できる。これにより、コンタクトプローブ連結体１０１ａの全面に金属層１０８ｃをめっきできる。
以上の工程を実施することにより、図３６および図３７に示す全外周面に金属層１０８ｃが形成されたコンタクトプローブ連結体１０１ｃを製造することができる。
本実施の形態のコンタクトプローブ連結体１０１ｃおよびその製造方法によれば、複数のコンタクトプローブ１１０ｃを連結した状態で金属層１０８ｃを形成している。本実施の形態のコンタクトプローブ連結体１０１ｃは、コンタクトプローブ１１０ｃを個別に把持する必要がないので、個別にめっきする場合と比べて、容易に金属層１０８ｃを形成できる。したがって、ハンドリングを容易にできるとともに、コストを低減することができる。
また、金属層１０８ｃを形成することにより、選択した金属材料および厚さに応じて複数のコンタクトプローブ１１０ａの特性を向上できる。たとえば金属層１０８ｃとしてＲｈを形成すると耐摩耗性を向上でき、金属層１０８ｃとしてＲｈやＰｄＣｏを形成すると接触抵抗を低減でき、金属層１０８ｃとしてＣｕやＡｕを形成すると許容電流値を向上することができる。
ここで、本実施の形態では、実施の形態５のコンタクトプローブ連結体１０１ａを製造した後に、金属層１０８ｃを形成しているが、実施の形態６のコンタクトプローブ連結体１０１ｂを製造した後に、金属層１０８ｃを形成してもよい。この場合には、接続部１０４ａ、７ｂが分離部１０３ａと連結して、コンタクトプローブ１１０ａの枠体となっているので、コンタクトプローブ連結体１０１ｂの安定性が高い。このため、金属層１０８ｃを形成する際に、めっき厚みのばらつきをより低減できる。
（実施の形態９：コンタクトプローブ）
図３９は、本発明の実施の形態９のコンタクトプローブ１１０ｃを概略的に示す平面図である。図３９を参照して、本実施の形態におけるコンタクトプローブ１１０ｃを説明する。本実施の形態におけるコンタクトプローブ１１０ｃは、基本的には図３４に示す実施の形態７のコンタクトプローブ１１０ａと同様の構成を備えている。しかし、本実施の形態のコンタクトプローブ１１０ｃは、コンタクトプローブ１１０ａ上に金属層１０８ｃが形成されている点において異なる。本実施の形態のコンタクトプローブ１１０ｃは、図３６および図３７に示す実施の形態８のコンタクトプローブ連結体１０１ｃを用いて作製されている。
コンタクトプローブ１１０ｃは、図３６における保持部１０５ａと接していた部分１０９ｃを除く全ての領域に金属層１０８ｃが形成されている。つまり、コンタクトプローブ１１０ｃの表面積の９９％以上が金属層１０８ｃで覆われている。
金属層１０８ｃの厚みは、たとえば０．５μｍ以上１０μｍ以下である。この範囲の厚みにすることにより、複数のコンタクトプローブ１１０ａの特性を向上できる。金属層１０８ｃの厚みが上記範囲の場合、たとえば金属層１０８ｃとしてＲｈを形成すると耐摩耗性を向上でき、金属層１０８ｃとしてＲｈやＰｄＣｏを形成すると接触抵抗を低減でき、金属層１０８ｃとしてＣｕやＡｕを形成すると許容電流値を向上することができる。
続いて、本実施の形態におけるコンタクトプローブ１１０ｃの製造方法について説明する。まず、実施の形態８におけるコンタクトプローブ連結体１０１ｃを製造する。
次に、コンタクトプローブ連結体１０１ｃにおいて、コンタクトプローブ１１０ｃを連結部材１０２ｃから分離する。分離する方法は、実施の形態７と同様であるので、その説明は繰り返さない。
以上説明したように、本実施の形態におけるコンタクトプローブ１１０ｃおよびその製造方法によれば、コンタクトプローブ連結体１０１ｃ全体にめっきをした後に、コンタクトプローブ１１０ｃを分離することで、コンタクトプローブ１１０ｃを個別にめっきせずに、めっきされたコンタクトプローブ１１０ｃを実現している。このため、個別にめっきする場合に比べて、ハンドリングを容易にできるとともに、コストを低減できる。
さらに、個別にめっきする場合、コンタクトプローブを把持する領域にはめっきできないが、本実施の形態のようにコンタクトプローブ連結体１０１ｃの把持部１０６ａを把持してめっきすることにより、コンタクトプローブ１１０ｃにおいてめっきされない領域（連結部材１０２ｃと接していた部分１０９ｃのみ）を低減できる。また、コンタクトプローブ１１０ｃの均一にめっきすることができる。したがって、性能を向上したコンタクトプローブ１１０ｃを実現することができる。
（実施の形態１０：コンタクトプローブ連結体）
図４０は、本発明の実施の形態１０におけるコンタクトプローブ連結体１０１ｄを概略的に示す平面図である。図４１は、図４０におけるＸＬＩ−ＸＬＩ線に沿った断面図である。図４０におけるＸＸＶＩ−ＸＸＶＩ線に沿った断面図は、図２６と同様である。図２６、図４０および図４１を参照して、本実施の形態におけるコンタクトプローブ連結体１０１ｄについて説明する。
本実施の形態におけるコンタクトプローブ連結体１０１ｄは、基本的には図２５および図２６に示す実施の形態５におけるコンタクトプローブ連結体１０１ａと同様の構成を備えている。しかし、本実施の形態のコンタクトプローブ連結体１０１ｄは、コンタクトプローブ連結体１０１ａの一部を覆う絶縁層１０８ｄがさらに形成されている点において異なる。
本実施の形態の絶縁層１０８ｄは、コンタクトプローブ連結体１０１ａの中央を部分的に覆っている。つまり、複数のコンタクトプローブ１１０ｄの接触部１１１ａおよび先端部１１３ａには絶縁層１０８ｄは形成されていない。言い換えると、連結部材１０２ｄにおいて本体部１１２ａと並列に位置する領域と、本体部１１２ａとに、絶縁層１０８ｄは形成されている。絶縁層１０８ｄは、たとえばパリレン樹脂などの有機膜を用いることができ、膜厚の薄い有機材料が好適に用いられる。
続いて、図４０〜図４３を参照して、本実施の形態におけるコンタクトプローブ連結体１０１ｄの製造方法について説明する。なお、図４２および図４３は、本実施の形態におけるコンタクトプローブ連結体の一製造工程を示す平面図である。まず、実施の形態５のコンタクトプローブ連結体１０１ａを製造する。
次に、図４２に示すように、コンタクトプローブ連結体１０１ａの全表面に絶縁層１０８ｄを形成する。絶縁層１０８ｄを形成する方法は特に限定されないが、たとえばＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition：化学蒸着）法によりコーティングする方法を用いることができる。その後、図４３に示すように、絶縁層１０８ｄを形成する領域上にマスク層１２５を形成する。マスク層１２５は絶縁層１０８ｄを形成するべき領域上に形成する。次いで、マスク層１２５から露出した領域を、たとえば四フッ化炭素ガス（ＣＦ4）と酸素ガス（Ｏ2）との混合ガスを用いてＲＩＥ（Reactive Ion Etching：反応性イオンエッチング）またはアッシングを行なう。これにより、マスク層１２５から露出した領域の絶縁層１０８ｄを除去して、コンタクトプローブ連結体１０１ａを構成する金属材料を露出することができる。
なお、マスク層１２５の代わりに、メタルマスクを用いてもよい。この場合、絶縁層１０８ｄを形成するべき領域を覆うようにメタルマスクを載せる。
以上の工程を実施することにより、図４０および図４１に示すように、部分的に絶縁層１０８ｄが形成されたコンタクトプローブ連結体１０１ｄを製造することができる。
本実施の形態のコンタクトプローブ連結体１０１ｄおよびその製造方法によれば、複数のコンタクトプローブ１１０ｄを備えたコンタクトプローブ連結体１０１ｄの状態で絶縁層１０８ｄを形成し、不要な部分を除去している。本実施の形態ではコンタクトプローブ１１０ｄを個別に把持する必要がないので、個別に絶縁層１０８ｄを形成する場合と比べて、容易に絶縁層１０８ｄを形成できる。また、連結部材１０２ｄによりマスク層１２５を形成する際に位置決めが容易になる。したがって、絶縁コートなどの後処理をする際のハンドリングを容易にするとともに、コストを低減することができる。
また、絶縁層１０８ｄを形成することにより、複数のコンタクトプローブ１１０ｄを高密度で並べた場合でも各々が短絡することを抑制できる。
（実施の形態１１：コンタクトプローブ）
図４４は、本発明の実施の形態１１のコンタクトプローブ１１０ｄを概略的に示す平面図である。図４４を参照して、本実施の形態におけるコンタクトプローブ１１０ｄを説明する。本実施の形態におけるコンタクトプローブ１１０ｄは、基本的には図３４に示す実施の形態７のコンタクトプローブ１１０ａと同様の構成を備えている。しかし、本実施の形態のコンタクトプローブ１１０ｄは、コンタクトプローブ１１０ａ上の一部に絶縁層１０８ｄが形成されている点において異なる。本実施の形態のコンタクトプローブ１１０ｄは、図４０および図４１に示す実施の形態１０のコンタクトプローブ連結体１０１ｄを用いて作製されている。
コンタクトプローブ１１０ｄは、図４４に示すように、部分的に絶縁層１０８ｄが形成されている。本実施の形態では、本体部１１２ａの一部が絶縁層１０８ｄに覆われている。
続いて、本実施の形態におけるコンタクトプローブ１１０ｄの製造方法について説明する。まず、実施の形態１０におけるコンタクトプローブ連結体１０１ｄを製造する。
次に、コンタクトプローブ連結体１０１ｄにおいて、コンタクトプローブ１１０ｄを連結部材１０２ｃから分離する。分離する方法は、実施の形態７と同様であるので、その説明は繰り返さない。
以上説明したように、本実施の形態におけるコンタクトプローブ１１０ｄおよびその製造方法によれば、コンタクトプローブ連結体１０１ｄに絶縁層１０８ｄを形成し、絶縁層１０８ｄの一部を除去している。このため、コンタクトプローブ１１０ｄに絶縁層１０８ｄを形成する工程を個別にしなくても、部分的に絶縁層１０８ｄを形成したコンタクトプローブ１１０ｄを実現できる。したがって、ハンドリングを容易にするとともに、コストを低減できる。
本実施例では、本体部の延びる方向と交差する方向であって、接触部を含まない断面の全外周を覆い、かつ本体部の体積抵抗率よりも小さい体積抵抗率を有する被覆部を備えることの効果について調べる。
（本発明例１）
具体的には、上述した実施の形態３のコンタクトプローブ１０ｂの製造方法にしたがって、図２２に示すコンタクトプローブ１０ｂを製造する。
まず、図３および図４に示すように、導電性の基板２１としてＳＵＳ基板上にリソグラフィを行なって、開口部２２ａを有する樹脂としてレジスト樹脂製の型２２を形成する。開口部２２ａの形状は、図２２のコンタクトプローブ１０ｂにおいて被覆部１４が形成されていない形状のコンタクロプローブとなるべき領域Ｒ１と、この複数のコンタクトプローブを連結する連結部材となるべき領域Ｒ２とが開口している。コンタクトプローブとなるべき領域Ｒ１は、１００本以上のコンタクトプローブを有するように形成する。連結部材２となるべき領域Ｒ２は切断しやすいように、図４における厚さＨ１は７０μｍ、図９におけるＬ１は１０〜２０μｍ、Ｌ２は１０〜２０μｍ、Ｌ３は１０〜２０μｍ、Ｌ４は１０μｍ、Ｌ５は１００μｍ、Ｌ６は６０μｍ、Ｌ７は６０μｍとなるように形成する。
次に、図５および図６に示すように、型２２の開口部２２ａに、ニッケルマンガン合金めっきを行ない、研磨して厚さＨ２を６０μｍとする。
次に、型２２を除去し、基板２１から微細金属部品を取り出すことで、図７に示すように、１００本以上のコンタクトプローブが、連結部材でつながったコンタクトプローブ連結体１ａを製作する。
次に、図１２に示すように、コンタクトプローブ連結体１ａ全面に絶縁層１８としてパリレンをコーティングする。続いて、図１３に示すように、被覆部１４を形成する部分以外をマスク層２５でカバーして、ＣＦ4とＯ2との混合ガスを用いてアッシングを行なう。これにより、図１４に示すように、被覆部１４を形成する領域の絶縁層１８を除去する。
次に、図１５に示すように、電解めっきによって銅めっきする。このとき、表側と裏側に正極を配し、厚さが均一になるように工夫する。これにより、図１６および図１７に示すように、本体部１２の中央部の全周を覆うように、４μｍの厚みの銅めっき層を形成する。この銅めっき層は、被覆部１４である。
その後、図１８に示すように、アッシングを行ない、全てのパリレンを除去する。最後に、図１８に示すコンタクトプローブ連結体１ｃの連結部材２を固定し、図１９に示すようにコンタクトプローブ１０ｂの先端を引っ張ることで、連結部材２を切断し、コンタクトプローブ１０ｂを個片とする。
（比較例１）
比較例１のコンタクトプローブは、本発明例１と同様に製造するが、被覆部を形成しない点において異なる。具体的には、図７に示すコンタクトプローブ連結体１ａを作製した後、本発明例１と同様の方法で連結部材２を切断して、コンタクトプローブを個片とする。
（比較例２）
比較例２のコンタクトプローブは、図４５に示すように、ニッケルマンガン合金層１１１２ａ、ロジウムめっき層１１１２ｂ、ニッケルマンガン合金層１１１２ｃ、銅めっき層１１１２ｄ、およびニッケルマンガン合金層１１１２ｅがこの順で積層されている。なお、図４５は、比較例２のコンタクトプローブを概略的に示す斜視図である。
（測定結果）
本発明例１、比較例１および比較例２のコンタクトプローブの特性を調べたところ、本発明例１のコンタクトプローブは、比較例１のコンタクトプローブと比較して、ばね定数は大きくなるが、コンタクトプローブとして使用可能であり、許容電流値は１Ａ以上を流すことができる。本発明例１の許容電流値は、比較例２のコンタクトプローブと同様の値である。
さらに、本発明例１のコンタクトプローブは、繰り返し使用しても銅めっきの部分が外れず、図４５に示す金属層が積層した比較例２のコンタクトプローブと比較して、安定して用いることができることがわかる。
以上のように本発明の実施の形態および実施例について説明を行なったが、各実施の形態および実施例の特徴を適宜組み合わせることも当初から予定している。また、今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した実施の形態および実施例ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
本発明は、電気回路などの電気的特性の測定に用いるコンタクトプローブに特に有利に適用される。
１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ コンタクトプローブ連結体、２ 連結部材、３ 分離部、４，７ 接続部、５ 保持部、６ 把持部、１０ａ，１０ｂ コンタクトプローブ、１１ 接触部、１２ 本体部、１３ 先端部、１４ 被覆部、１５ ストッパ、１８ 絶縁層、２１ 基板、２２ 型、２２ａ 開口部、２３ めっき液、２４ 電源、２５ マスク層、２６ 電極、２７ 容器、２８ エッチャント、１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃ，１０１ｄ コンタクトプローブ連結体、１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｃ，１０２ｄ 連結部材、１０３ａ 分離部、１０４ａ，１０７ｂ 接続部、１０５ａ 保持部、１０６ａ 把持部、１０８ｃ 金属層、１０８ｄ 絶縁層、１０９ｃ 部分、１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｃ，１１０ｄ コンタクトプローブ、１１１ａ 接触部、１１２ａ 本体部、１１３ａ 先端部、１１４ａ ストッパ、１２１ 基板、１２２ 型、１２２ａ 開口部、１２３ めっき液、１２４ 電源、１２５ マスク層、１２６ 電極。

Claims (16)

  1. 被測定物に接触させる接触部（１１）と、
    前記接触部（１１）と接続される本体部（１２）と、
    前記本体部（１２）の延びる方向と交差する方向であって、前記接触部（１１）を含まない断面の全外周を覆う被覆部（１４）とを備え、
    前記被覆部（１４）の材料の体積抵抗率は、前記本体部（１２）の材料の体積抵抗率よりも小さい、コンタクトプローブ（１０ａ、１０ｂ）。
  2. 前記本体部（１２）は、ニッケル合金である、請求項１に記載のコンタクトプローブ（１０ａ、１０ｂ）。
  3. 複数の請求項１に記載のコンタクトプローブ（１０ａ）と、
    前記複数のコンタクトプローブ（１０ａ）における前記接触部（１１）および前記接触部と反対側の先端部（１３）以外の部分で、前記複数のコンタクトプローブ（１０ａ）を連結する連結部材（２）とを備える、コンタクトプローブ連結体。
  4. 基板（２１）上に開口部（２２ａ）を有する樹脂の型（２２）を形成する工程と、
    電鋳により前記型（２２）の前記開口部（２２ａ）に金属材料を充填する工程と、
    前記型（２２）および前記基板（２１）を除去することにより、被測定物に接触させる接触部（１１）と、前記接触部（１１）と接続される本体部（１２）と、前記本体部（１２）において前記接触部（１１）と反対側に位置する先端部（１３）とを形成する工程と、
    前記本体部（１２）の延びる方向と交差する方向であって、前記接触部（１１）を含まない断面の全外周を覆うように、前記本体部（１２）よりも体積抵抗率の低い材料で被覆部（１４）を形成する工程とを備え、
    前記型（２２）を形成する工程では、前記接触部（１１）と、前記本体部（１２）と、前記先端部（１３）とを含む複数のコンタクトプローブ（１０ａ、１０ｂ）となるべき領域と、前記複数のコンタクトプローブ（１０ａ、１０ｂ）における前記接触部（１１）および前記先端部（１３）以外の部分で、前記複数のコンタクトプローブ（１０ａ、１０ｂ）を連結する連結部材（２）となるべき領域とが開口している前記開口部（２２ａ）を形成する、コンタクトプローブ連結体の製造方法。
  5. 前記被覆部（１４）を形成する工程は、
    前記被覆部（１４）となる材料で前記本体部（１２）を覆うことにより、金属層を形成する工程と、
    前記金属層において前記被覆部（１４）となるべき領域以外の領域を除去する工程とを含む、請求項４に記載のコンタクトプローブ連結体の製造方法。
  6. 前記被覆部（１４）を形成する工程は、
    前記本体部（１２）を絶縁層（１８）で被覆する工程と、
    前記絶縁層（１８）において前記被覆部（１４）を形成する領域を除去することにより、前記本体部（１２）を露出する工程と、
    露出した前記本体部（１２）に前記被覆部（１４）を形成する工程とを含む、請求項４に記載のコンタクトプローブ連結体の製造方法。
  7. 請求項４に記載のコンタクトプローブ連結体の製造方法によりコンタクトプローブ連結体（１ｃ）を製造する工程と、
    前記コンタクトプローブ連結体（１ｃ）において、前記コンタクトプローブ（１０ａ、１０ｂ）を連結部から分離する工程とを備えた、コンタクトプローブの製造方法。
  8. 被測定物に接触させる接触部（１１１ａ）と、前記接触部（１１１ａ）と反対側の先端部（１１３ａ）とを含む、複数のコンタクトプローブ（１１０ａ〜１１０ｄ）と、
    前記複数のコンタクトプローブ（１１０ａ〜１１０ｄ）における前記接触部（１１１ａ）および前記先端部（１１３ａ）以外の部分で、前記複数のコンタクトプローブ（１１０ａ〜１１０ｄ）を連結する連結部材（１０２ａ〜１０２ｄ）とを備えた、コンタクトプローブ連結体（１０１ａ〜１０１ｄ）。
  9. 前記連結部材（１０２ａ〜１０２ｄ）は、前記複数のコンタクトプローブ（１１０ａ〜１１０ｄ）の延在方向と交差する一方向に沿って、前記複数のコンタクトプローブ（１１０ａ〜１１０ｄ）の外周縁の少なくとも２箇所を保持する保持部（１０５ａ）を含む、請求項８に記載のコンタクトプローブ連結体（１０１ａ〜１０１ｄ）。
  10. 前記連結部材（１０２ａ〜１０２ｄ）は、互いに間隔を隔てて並列に配置された複数の分離部（１０３ａ）と、前記複数の分離部（１０３ａ）の一方端を連結する第１の接続部（１０４ａ）とを含み、
    前記複数のコンタクトプローブ（１１０ａ〜１１０ｄ）のそれぞれは、前記複数の分離部（１０３ａ）のそれぞれの間に配置されるとともに、前記第１の接続部（１０４ａ）と対向する前記接触部（１１１ａ）または前記先端部（１１３ａ）のそれぞれは、前記第１の接続部（１０４ａ）と間隔を隔てて配置される、請求項８に記載のコンタクトプローブ連結体（１０１ａ〜１０１ｄ）。
  11. 前記連結部材（１０２ａ〜１０２ｄ）は、前記複数の分離部（１０３ａ）の他方端を連結するとともに、対向する前記複数のコンタクトプローブ（１１０ａ〜１１０ｄ）の前記接触部（１１１ａ）または前記先端部（１１３ａ）と間隔を隔てて配置される第２の接続部（１０７ｂ）をさらに含む、請求項１０に記載のコンタクトプローブ連結体（１０１ａ〜１０１ｄ）。
  12. 基板（１２１）上に開口部（１２２ａ）を有する樹脂の型（１２２）を形成する工程と、
    電鋳により前記型（１２２）の前記開口部（１２２ａ）に金属材料を充填する工程と、
    前記型（１２２）および前記基板（１２１）を除去する工程とを備え、
    前記型（１２２）を形成する工程では、被測定物に接触させる接触部（１１１ａ）と、前記接触部（１１１ａ）と反対側の先端部（１１３ａ）とを含む複数のコンタクトプローブ（１１０ａ〜１１０ｄ）となるべき領域と、前記複数のコンタクトプローブ（１１０ａ〜１１０ｄ）における前記接触部（１１１ａ）および前記先端部（１１３ａ）以外の部分で、前記複数のコンタクトプローブ（１１０ａ〜１１０ｄ）を連結する連結部材（１０２ａ〜１０２ｄ）となるべき領域とが開口している前記開口部（１２２ａ）を形成する、コンタクトプローブ連結体の製造方法。
  13. 前記型（１２２）を形成する工程では、前記連結部材（１０２ａ〜１０２ｄ）が、前記複数のコンタクトプローブ（１１０ａ〜１１０ｄ）の延在方向と交差する一方向に沿って、前記複数のコンタクトプローブ（１１０ａ〜１１０ｄ）の外周縁の少なくとも２箇所を保持する保持部（１０５ａ）を含むように、前記開口部（１２２ａ）を形成する、請求項１２に記載のコンタクトプローブ連結体の製造方法。
  14. 前記型（１２２）を形成する工程では、前記連結部材（１０２ａ〜１０２ｄ）が、互いに間隔を隔てて並列に配置された複数の分離部（１０３ａ）と、前記複数の分離部（１０３ａ）の一方端を連結する第１の接続部（１０４ａ）とを含み、前記複数のコンタクトプローブ（１１０ａ〜１１０ｄ）のそれぞれは、前記複数の分離部（１０３ａ）のそれぞれの間に配置されるとともに、前記第１の接続部（１０４ａ）と対向する前記接触部（１１１ａ）または前記先端部（１１３ａ）のそれぞれは、前記第１の接続部（１０４ａ）と間隔を隔てて配置されるように、前記開口部（１２２ａ）を形成する、請求項１２に記載のコンタクトプローブ連結体の製造方法。
  15. 前記型（１２２）を形成する工程では、前記連結部材（１０２ａ〜１０２ｄ）が、前記複数の分離部（１０３ａ）の他方端を連結するとともに、対向する前記複数のコンタクトプローブ（１１０ａ〜１１０ｄ）の前記接触部（１１１ａ）または前記先端部（１１３ａ）と間隔を隔てて配置される第２の接続部（１０７ｂ）をさらに含むように、前記開口部（１２２ａ）を形成する、請求項１４に記載のコンタクトプローブ連結体の製造方法。
  16. 請求項１２に記載のコンタクトプローブ連結体の製造方法によりコンタクトプローブ連結体（１０１ａ〜１０１ｄ）を製造する工程と、
    前記コンタクトプローブ連結体（１０１ａ〜１０１ｄ）において、前記コンタクトプローブ（１１０ａ〜１１０ｄ）と前記連結部材（１０２ａ〜１０２ｄ）とを分離する工程とを備えた、コンタクトプローブの製造方法。
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