JP2002139547A

JP2002139547A - 電気的特性検査装置におけるプロービング装置およびプロービングシート構造並びに角錐バンプ付プリント配線基板の製造方法

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Publication number: JP2002139547A
Application number: JP2000331107A
Authority: JP
Inventors: Masaru Sakaguchi; 勝坂口; Nobuyuki Ushifusa; 信之牛房; Terutaka Mori; 照享森; Yuji Fujita; 勇次藤田; Hirokimi Okajima; 大仁岡島
Original assignee: Hitachi Ltd; Hitachi Media Electronics Co Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd; Hitachi Media Electronics Co Ltd
Priority date: 2000-10-30
Filing date: 2000-10-30
Publication date: 2002-05-17

Abstract

(57)【要約】【課題】ＳＡＷフィルタなどの電子部品に対する高周
波特性の損失を少なくした高精度なプローブ測定が可能
となる電気的特性検査装置におけるプロービング装置お
よびプロービングシート構造を提供することにある。【解決手段】本発明は、スルーホール４８ａ、４８ｂ
で接続された表裏配線パターン４８（６０ａ、６２
ａ）、４６（６０ｂ、６２ｂ）を有し、裏面パターン上
に信号用とグランド用の角錐バンプ（５０ａ、５０ｂ）
を形成し、信号用角錐バンプおよびグランド用角錐バン
プを、それぞれ対応する裏面パターン、スルーホール、
表面パターンを径由して、信号入出力用の同軸コネクタ
３４に接続したプリント配線基板４２を備えて構成した
プローブシート構造３０を備えたプロービング装置であ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高周波信号を扱う
ＳＡＷフィルタなどの電子部品の特性検査を行うための
電気的特性検査装置におけるプロービング装置およびプ
ロービングシート構造並びにはんだ角錐バンプ付プリン
ト配線基板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子部品の電気特性を測定するプローブ
端子として、カンチレバーを用いた構造のものが多く用
いられている。カンチレバー方式のプローブ端子の構造
に関しては、例えば、特開平０９―２８１１４２号公報
において知られている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ＳＡＷフィルタなどの
電子部品に対する高周波特性の測定では、信号ピンとグ
ランドエリアを隔離させないことが重要である。ところ
が、上記従来のカンチレバー方式では細線の同軸プロー
ブピンを形成することが困難であるため、グランド効果
が大幅に低下するという課題があった。

【０００４】また、狭ピッチ、微細パターンの測定には
複数のプローブピン先端の位置と高さを正確に制御する
ことが必要であるが、カンチレバー方式ではこの作業が
非常に難しくなってきている。また、カンチレバー方式
では、特性測定時にプローブピン先端がウエハの電極に
接触した後、電極上を若干スライドしひっかくことにな
るため、電極上を損傷して次工程のワイヤボンディング
に支障をきたす。また、スライドによって電極上のＡｌ
等の金属がプローブピン先端に付着するため、プローブ
ピン先端を定期的に清掃する工程が必要になる等の課題
があった。

【０００５】本発明の目的は、上記課題を解決すべく、
ＳＡＷフィルタなどの電子部品に対する高周波特性の損
失を少なくした高精度なプローブ測定が可能となる電気
的特性検査装置におけるプロービング装置およびプロー
ビングシート構造を提供することにある。

【０００６】また、本発明の他の目的は、角錐バンプを
被検査対象物の電極に垂直に接触させるため、電極に損
傷を与えることが無く、また角錐バンプ先端が電極上を
スライドしないため角錐バンプ先端に汚れが発生しにく
く、検査効率を大幅に向上できる電気的特性検査装置に
おけるプロービング装置およびプロービングシート構造
を提供することにある。

【０００７】また、本発明の他の目的は、プローブシー
ト構造として基板ホルダに取付けられるプリント配線基
板に信号用とグランド用として接近して配置する角錐バ
ンプをホトマスクを用いた薄膜形成技術を使って形成で
きるため、狭ピッチ、微細パターンのプローブ端子が実
現でき、先端の位置精度と高さ精度を容易に高度に実現
できる角錐バンプ付プリント配線基板の製造方法を提供
することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、スルーホールで接続された表裏配線パタ
ーンを有し、裏面パターン上に信号用とグランド用の角
錐バンプを形成し、信号用角錐バンプおよびグランド用
角錐バンプを、それぞれ対応する裏面パターン、スルー
ホール、表面パターンを径由して、信号入出力用の同軸
コネクタに接続したプリント配線基板を備えて構成した
プローブシート構造を備えたプロービング装置である。

【０００９】また、本発明は、スルーホールで接続され
た表裏配線パターンを有し、裏面パターン上に信号用と
グランド用の角錐バンプを形成して、信号用角錐バンプ
およびグランド用角錐バンプを、それぞれ対応する裏面
パターン、スルーホール、表面パターンを径由して、信
号入出力用の同軸セミリジットケーブルに接続したプリ
ント配線基板を備えて構成したプローブシート構造を備
えたプロービング装置である。

【００１０】また、本発明は、被検査対象物の電気的特
性を検査する電気的特性検査装置における本体特性測定
装置に対して複数の同軸ケーブルで接続されるプロービ
ング装置において、前記被検査対象物を載置するステー
ジ機構と、該ステージ機構に対向するように支柱に支持
されるプローブシート保持具と、該プローブシート保持
具に保持され、スルーホールで接続された表面側および
裏面側の配線パターンを有し、該裏面側の配線パターン
における複数の信号線用パターンの各々に信号線用角錐
バンプを設け、前記裏面側の配線パターンにおけるグラ
ンド用パターンに複数のグランド用角錐バンプを設け、
表面側の配線パターンにおける複数の信号線用パターン
の各々を前記各同軸ケーブルの接続部（同軸コネクタ若
しくは同軸セミリジットケーブル）の信号線部と接続
し、表面側の配線パターンにおけるグランド用パターン
を前記各同軸ケーブルの接続部（同軸コネクタ若しくは
同軸セミリジットケーブル）のグランド線部と接続して
構成されるプリント配線基板を備えて構成したプローブ
シート構造とを備え、該プローブシート構造におけるプ
リント配線基板の裏面側に設けられた複数の信号線用角
錐バンプおよび複数のグランド用角錐バンプを、前記ス
テージ機構上に載置された被検査対象物上に配置された
電極と相対的に位置決めして所望の接触圧で接触させて
被検査対象物に対して電気的特性検査用の信号の授受を
行って電気的特性検査を行うように構成したことを特徴
とする。

【００１１】なお、前記プローブシート構造としては、
中央を開口させた基板ホルダを設け、該基板ホルダの枠
に複数の同軸ケーブルの接続部（同軸コネクタ若しくは
同軸セミリジッドケーブル）を固定し、この基板ホルダ
に前記プリント配線基板を取付けてもよい。

【００１２】また、本発明は、前記プロービング装置の
プローブシート構造におけるプリント配線基板におい
て、表面側の配線パターンにおける複数の信号線用パタ
ーンの各々を、各同軸ケーブルの接続部の信号線とはん
だ接続して構成し、表面側の配線パターンにおけるグラ
ンド用パターンを、各同軸ケーブルの接続部のグランド
線部とはんだ接続して構成することを特徴とする。

【００１３】また、本発明は、前記プロービング装置の
プローブシート構造における各同軸ケーブルの接続部
を、同軸セミリジットケーブルで構成したことを特徴と
する。

【００１４】また、本発明は、前記プロービング装置の
プローブシート構造における各同軸ケーブルの接続部
を、同軸コネクタで構成したことを特徴とする。

【００１５】また、本発明は、前記プロービング装置の
プローブシート構造におけるプリント配線基板におい
て、角錐バンプをはんだ材料で形成したことを特徴とす
る。

【００１６】また、本発明は、前記プロービング装置の
はんだ角錐バンプの表面を、Ｎｉ、ロジューム、イリジ
ュームを主成分とする材料で被覆したことを特徴とす
る。

【００１７】また、本発明は、前記プロービング装置の
はんだ角錐バンプの先端には平坦部を有することを特徴
とする。

【００１８】また、本発明は、前記プロービング装置の
プローブシート構造におけるプリント配線基板におい
て、角錐バンプをＡｕ、Ｃｕ、ＮｉおよびＡｕとＳｎの
合金を主成分とする材料で形成したことを特徴とする。

【００１９】また、本発明は、前記プロービング装置の
角錐バンプの表面を、Ｎｉ、ロジューム、イリジューム
を主成分とする材料で被覆したことを特徴とする。

【００２０】また、本発明は、前記プロービング装置の
プローブシート構造におけるプリント配線基板におい
て、角錐バンプをスルーホール直下に形成したことを特
徴とする。

【００２１】また、本発明は、前記プロービング装置の
プローブシート構造におけるプリント配線基板におい
て、角錐バンプをスルーホールと繋がるパッド上に形成
したことを特徴とする。

【００２２】また、本発明は、前記プロービング装置の
プローブシート構造におけるプリント配線基板におい
て、角錐バンプとして、複数の角錐突起を有することを
特徴とする。

【００２３】また、本発明は、前記プロービング装置の
プローブシート構造におけるプリント配線基板におい
て、角錐バンプとして、先端に平坦な部分を有すること
を特徴とする。

【００２４】また、本発明は、前記プロービング装置の
プローブシート構造におけるプリント配線基板におい
て、角錐バンプとして、該角錐バンプより硬度の小さい
台座を有することを特徴とする。

【００２５】また、本発明は、前記プロービング装置の
プローブシート構造におけるプリント配線基板におい
て、被検査対象物における電極の高さの変化に対応させ
て角錐バンプの先端の高さを変化させて構成したことを
特徴とする。

【００２６】また、本発明は、前記プロービング装置の
プローブシート構造におけるプリント配線基板を、内部
に配線パターンを形成した金属板を有するメタルコアー
配線基板で構成し、前記金属板をグランドパターンにし
たことを特徴とする。

【００２７】また、本発明は、前記プロービング装置の
プローブシート構造におけるプリント配線基板におい
て、角錐バンプ形成エリア部を周辺部の基材に比べて厚
肉化して構成したことを特徴とする。

【００２８】また、本発明は、前記プロービング装置の
プローブシート構造におけるプリント配線基板におい
て、角錐バンプ形成エリア部を、小形基板を積層するこ
とによって周辺部に比べて厚肉化して構成したことを特
徴とする。

【００２９】また、本発明は、前記プロービング装置の
プローブシート構造におけるプリント配線基板におい
て、角錐バンプ形成エリア部を被検査対象物に対して凸
状になるように周辺部を変形させて構成したことを特徴
とする。

【００３０】また、本発明は、被検査対象物の電気的特
性を検査する電気的特性検査装置における本体特性測定
装置に対して複数の同軸ケーブルで接続されるプロービ
ング装置において、前記被検査対象物を載置するステー
ジ機構と、該ステージ機構に対向するように支柱に支持
されるプローブシート保持具と、該プローブシート保持
具に保持され、スルーホールで接続された表面側および
裏面側の配線パターンを有し、該表面側の配線パターン
における複数の信号線用パターンの各々に裏面側から接
続させて裏面側に穿設された凹部内に信号線用角錐バン
プを設け、前記裏面側の配線パターンにおけるグランド
用パターンに複数のグランド用角錐バンプを設け、表面
側の配線パターンにおける複数の信号線用パターンの各
々を前記各同軸ケーブルの接続部の信号線部と接続し、
表面側の配線パターンにおけるグランド用パターンを前
記各同軸ケーブルの接続部のグランド線部と接続して構
成されるプリント配線基板を備えて構成したプローブシ
ート構造とを備え、該プローブシート構造におけるプリ
ント配線基板の裏面側に設けられた複数の信号線用角錐
バンプおよび複数のグランド用角錐バンプを、前記ステ
ージ機構上に載置された被検査対象物上に配置された電
極と相対的に位置決めして所望の接触圧で接触させて被
検査対象物に対して電気的特性検査用の信号の授受を行
って電気的特性検査を行うように構成したことを特徴と
する。

【００３１】また、本発明は、スルーホールで接続され
た表面側および裏面側の配線パターンを有し、該裏面側
の配線パターンにおける複数の信号線用パターンの各々
に信号線用角錐バンプを設け、前記裏面側の配線パター
ンにおけるグランド用パターンに複数のグランド用角錐
バンプを設け、表面側の配線パターンにおける複数の信
号線用パターンの各々を複数の同軸ケーブルの各々の接
続部の信号線部と接続し、表面側の配線パターンにおけ
るグランド用パターンを前記複数の同軸ケーブルの各々
の接続部のグランド線部と接続して構成されるプリント
配線基板を備えて構成することを特徴とするプローブシ
ート構造である。

【００３２】また、本発明は、スルーホールを介して表
裏の配線パターン同士を接続したプリント配線基板を製
造するプリント基板製造工程と、Ｓｉ基板を選択エッチ
ングをして複数の信号用角ピットおよび複数のグランド
用角ピットを形成する角ピット形成工程と、該角ピット
形成工程で形成されたＳｉ基板の複数の信号用角ピット
および複数のグランド用角ピットの各々にはんだホール
を搭載するはんだボール搭載工程と、該はんだボール搭
載工程でＳｉ基板の複数の信号用角ピットおよび複数の
グランド用角ピットの各々に搭載されたはんだボール
と、前記プリント配線基板製造工程で製造されたプリン
ト配線基板の裏面配線パターンにおける複数の信号パタ
ーンおよびグランドパターンとを、相対的に位置合わせ
をして加熱することにより各はんだボールを溶融して、
プリント配線基板側では裏面配線パターンと接続し、更
にＳｉ基板側では角ピットの形状に倣って角錐バンプを
形成し、該形成されたはんだ角錐バンプを冷却・硬化さ
せた後、Ｓｉ基板を取り外すことによって複数の信号用
はんだ角錐バンプおよび複数のグランド用はんだ角錐バ
ンプが転写されたプリント配線基板を得るバンプ形成工
程とを有することを特徴とする角錐バンプ付プリント配
線基板の製造方法である。

【００３３】

【発明の実施の形態】本発明に係る実施の形態について
図面を参照しながら詳細に説明する。

【００３４】まず、本発明に係るＳＡＷフィルタなどの
電子部品の検査装置の実施例について図１〜図５を用い
て説明する。図１は本発明に係るＳＡＷフィルタなどの
電子部品の検査装置の一実施例を示す外観図である。
ＳＡＷフィルタ等のチップを多数配列されて形成された
被検査対象のウエハ４０は、ウエハ保持ステージ２０上
に載置される。ウエハ保持ステージ２０を固定したＸテ
ーブル１２、Ｙテーブル１４、Ｚテーブル１６、および
θテーブル１８は、架台１０上に設置される。そして、
それぞれのテーブル１２、１４、１６、１８は、コント
ローラ２２によって駆動制御されることによって、被検
査対象のウエハ４０をプローブシート構造３０に対して
Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向、およびθ（回転）方向に位置
決めできるように構成されている。

【００３５】そして、上記プローブシート構造３０は、
架台１０上に設置された支柱２４に組み込まれたプロー
ブシート保持具２６に固定される。更に、プローブシー
ト構造３０には、同軸ケーブル３２と着脱可能な同軸コ
ネクタ３４が取り付けられる。この同軸ケーブル３２の
他端は、ウエハに配列されたチップ（電子部品）の電気
的特性を測定する本体特性測定装置３６に接続されてい
る。

【００３６】テーブル１２にはプローブシート構造３０
に設けられた端子５０ａ、５０ｂなどの画像を撮像する
カメラ３８が取り付けられ、架台１０にはウエハ４０の
各チップに形成されたパッド（電極）の画像を撮像する
カメラ３９が取り付けられている。

【００３７】従って、コントローラ２２が、カメラ３８
で撮像される画像と、カメラ３９で撮像される画像とに
基づいて、Ｘテーブル１２、Ｙテーブル１４、およびθ
テーブル１８を駆動制御することにより、ウエハ４０の
各チップに形成されたパッド（電極）を、プローブシー
ト構造３０に設けられた端子５０ａ、５０ｂなどに対し
てＸ−Ｙ平面内において相対的に位置決めすることを可
能にしている。

【００３８】更に、コントローラ２２による例えばＺス
テージ１６の駆動制御は、ウエハ４０の各チップに形成
されたパッド（電極）がプローブシート構造３０に設け
られた端子５０ａ、５０ｂに接触した際、所望の接触圧
が得られるように行われる。即ち、コントローラ２２
は、ウエハ４０の各チップに形成されたパッド（電極）
がプローブシート構造３０に設けられたプローブ端子
（角錐バンプ）５０ａ、５０ｂに接触した際の接触圧を
任意に設定できるように構成されている。

【００３９】次に、本発明に係るプローブシート構造３
０の実施例について図２〜図５を用いて説明する。図２
は本発明に係るプローブシート構造３０の一実施例を示
す断面図である。

【００４０】プローブシート構造３０は、プローブシー
ト保持具２６に取り付けられる中央に開口を形成した長
方形の枠状（額縁状）の基板ホルダ５２と、基板ホルダ
５２の下面に固定されるプリント配線基板４２とによっ
て構成される。基板ホルダ５２に形成された開口は、同
軸コネクタ３４もしくは同軸セミリジットケーブル３５
が、斜め方向からプリント配線基板４２の表面に導ける
ように、上方に向かって拡開して（傾斜面５３を有し
て）形成されている。そして、プリント配線基板４２
は、厚さが０．４〜１．５ｍｍ程度のガラスエポキシ基
板で形成される。このプリント配線基板４２の表面に
は、信号パターン６０とグランドパターン６２とからな
るＣｕなどの導体表面パターン４４が形成され、プリン
ト配線基板４２の裏面には信号パターン６０とグランド
パターン６２とからなるＣｕなどの導体裏面パターン４
６が形成され、表面パターン４４と裏面パターン４６と
はスルーホール４８でつながって形成される。更に裏面
パターン４６上の信号パターン６０およびグランドパタ
ーン６２の各々には、ウエハ４０の各チップに形成され
たパッド（電極）と接触接続するための角錐バンプ５０
が形成されている。

【００４１】同軸コネクタのセミリジットケーブル３５
をつなげた同軸コネクタ３４は、断面が三角形状をした
コネクタホルダ５４を介して基板ホルダ５２に傾斜させ
て固定されている。同軸ケーブル３２のプローブシート
側が着脱自在に接続される接続部である同軸コネクタ３
４若しくは同軸コネクタにつながる同軸セミリジットケ
ーブル３５の信号線部６６およびグランド線部６８の各
々は、はんだ５６ａ、５６ｂによってプリント配線基板
４２の表面パターン４４の信号パターン６０ａおよびグ
ランドパターン６２ａの各々と接続されている。即ち、
同軸コネクタ３４若しくは同軸コネクタ３４につながっ
た同軸セミリジットケーブル３５の信号線部６６は、表
面パターン４４の信号パターン６０ａとはんだ５６ａに
よって接続される。同軸コネクタ３４若しくは同軸コネ
クタにつながった同軸セミリジットケーブル３５のグラ
ンド線部６８は、表面パターン４４のグランドパターン
６２ａとはんだ５６ｂによって接続される。

【００４２】図３は本発明に係るプローブシート構造３
０の断面図詳細、図４は角錐バンプ配置部の平面図、図
５は同軸コネクタ取り付け部の平面図である。これらの
図において、図２と同一符号の要素は同一内容を示す。

【００４３】角錐バンプ５０ａは、信号用の角錐バンプ
で、裏面パターン４６の信号パターン６０ｂ上に設けら
れ、スルーホール４８ａを介して表面パターン４４の信
号パターン６０ａにつながる。この表面パターン４４の
信号パターン６０ａは、さらにはんだ５６ａによって同
軸コネクタ３４若しくは同軸コネクタにつながった同軸
セミリジットケーブル３５の信号線部６６につながって
いる。なお、同軸ケーブル３２のプローブシート側の接
続部が着脱自在に挿着される同軸コネクタ３４は、同軸
セミリジットケーブル３５をつなげており、コネクタホ
ルダ５４を介して基板ホルダ５２に傾斜させて固定され
る。

【００４４】角錐バンプ５０ｂは、グランド用角錐バン
プで、同様に裏面パターン４６のグランドパターン６２
ｂ上に設けられ、スルーホール４８ｂを介してグランド
パターン６２ａにつながり、さらにはんだ５６ｂによっ
て、同軸ケーブル３２の接続部である同軸コネクタ３４
若しくは同軸コネクタにつながった同軸セミリジットケ
ーブル３５のグランド線部６８につながっている。

【００４５】以上説明したように、プリント配線基板４
２の表面パターン４４とウエハに配列されたチップ（電
子部品）の電気的特性を測定する本体特性測定装置３６
との間を、高周波信号特性に対して影響を受け難い同軸
ケーブル３２で接続するように構成した。そして、同軸
ケーブル３２の接続部である同軸コネクタ３４若しくは
同軸セミリジットケーブル３５の信号線部６６をはんだ
接続する表面の信号パターン６０ａから裏面の信号用の
角錐バンプ５０ａまでの距離を、スルーホール４８ａを
介してできるだけ短くし、しかも、同軸ケーブル３２の
接続部である同軸コネクタ３４若しくは同軸セミリジッ
トケーブル３５のグランド線部６８をはんだ接続する表
面のグランドパターン６２ａからスルーホール４８ｂを
介して裏面のグランド用角錐バンプ５０ｂまで、上記表
面の信号パターン６０ａおよび裏面の信号パターン６０
ｂの周囲を囲むように形成して高周波信号特性に対して
影響を受けないように構成した。この結果、グランド効
果を低下させることなく、ＳＡＷフィルタ等の電気的特
性を高精度に測定することを可能にした。

【００４６】次に、本発明に係る検査装置の動作の概略
について図１〜図５を用いて説明する。本体特性測定装
置３６との間を、同軸ケーブル３２が挿着される同軸コ
ネクタ３４に対して同軸セミリジッドケーブル３５で接
続されたプローブシート構造３０は、予めプローブシー
ト保持具２６に固定されている。

【００４７】そして、特性検査を行うウエハ４０は、ウ
エハ保持ステージ２０上に設置され、真空にて吸着保持
される。この状態で、コントローラ２２からの制御によ
りＸテーブル１２を駆動させて、カメラ３８によってプ
ローブシート構造３０裏面に形成された位置あわせマー
ク（図示せず）を読み取り、同時にカメラ３９によって
ウエハ４０上に形成された位置あわせマーク（図示せ
ず）を読み取る。この結果をもとに、コントローラ２２
にて制御処理を行い、ウエハ４０上の電極を、プローブ
シート構造３０上の角錐バンプ５０ａおよび５０ｂに位
置合わせされる。この状態で、Ｚテーブル１６を駆動さ
せてウエハ４０を上昇させ、ウエハ４０の電極が角錐バ
ンプ５０ａおよび５０ｂの先端と接触したときから、Ｚ
テーブル１６を所望の微量上昇させることによって、角
錐バンプ５０ａおよび５０ｂは、ウエハ４０の電極に対
して所望の接触圧を得て電気的に接続される。このよう
に、角錐バンプ５０ａおよび５０ｂのウエハ４０上の電
極に対する接触圧力は、プリント配線基板４２の僅かな
撓みによって得ることが可能となる。特に、図４および
図５に示すように、対なる角錐バンプ５０ａの中心軸を
基準に、信号パターン６０ａおよび６０ｂ並びにはんだ
接続される同軸セミリジッドケーブル３５が、軸対称に
配置されているので、対なる角錐バンプ５０ａおよび５
０ｂの各々は、ウエハ４０上の電極に対して均一な接触
圧力を得ることが可能となる。更に、対なる角錐バンプ
５０ａおよび５０ｂの各々の先端が、ウエハ４０上の電
極に接触した際、基本的に横方向には微動しないので、
電極の損傷を防止することも可能となる。

【００４８】このように、角錐バンプ５０ａおよび５０
ｂがウエハ４０上の電極と接続されると、本体特性測定
装置３６は、同軸ケーブル３２および該同軸ケーブル３
２の接続部が挿着された同軸コネクタ３５につながった
同軸セミリジッドケーブル３５を通してウエハ４０上の
所望のチップに信号を送信し、受信される信号に基づい
て上記チップの電気的特性の測定を実行する。

【００４９】本体特性測定装置３６による測定は、ウエ
ハ上の１個または複数個のチップを１動作で行うが、こ
の１動作終了後に、コントローラ２２は、Ｚテーブル１
６を下降させるように制御し、更にＸテーブル１２およ
びＹテーブル１４を駆動制御してウエハ４０を他のチッ
プの位置に移動させ、本体特性測定装置３６は、先ほど
と同じ動作で次のチップの特性測定を行う。

【００５０】次に、本体特性測定装置３６による特性測
定時の信号経路について説明する。まず、信号パターン
６０ａにスルーホール４８ａを介して接続された角錐バ
ンプ５０ａは、ウエハ４０上の信号用の電極に接触し、
グランドパターン６２ａにスルーホール４８ｂを介して
接続された角錐バンプ５０ｂは、同じくウエハ上のグラ
ンド電極と接触する。本体特性測定装置３６から２本の
同軸ケーブル３２により送られてきた２つの電気信号
（入力信号）の各々は、各々同軸コネクタ３４を径由し
て同軸セミリジットケーブル３５の信号線部６６を通
り、各信号パターン６０およびスルーホール４８ａから
各角錐バンプ５０ａを径由して、測定対象物であるウエ
ハ上におけるチップの２つの入力電極に送信され、チッ
プ内に伝達される。チップ内回路からの２つの戻り信号
（出力信号）の各々は、各角錐バンプ５０ｂから各グラ
ンドパターン６２およびスルーホール４８ｂを通って、
各同軸セミリジットケーブル３５のグランド線部６８、
同軸コネクタ３４を通り本体特性測定装置３６に戻り、
電気的特性が測定される。

【００５１】本実施例は、ＳＡＷフィルタなどの高周波
用チップの特性測定を対象としているため、プリント配
線基板４２の表面および裏面における信号パータン６０
とグランドパターン６２を極力近づけて配置し、高周波
信号の損失を小さく押さえている。また、角錐バンプ５
０と配線パターン６０をホトリソ工程で製作することに
よって角錐バンプ５０および信号パターン６０のサイズ
を小さくし、良好な高周波特性を得ている。

【００５２】なお、以上の説明では、チップ毎にプロー
ビングをすることにより（錐バンプを電極に接触させて
接続することにより）、信号の授受を行って高周波電気
特性を測定して検査を行うことについて説明したが、複
数チップについて同時にプロービングをすることにより
（同軸ケーブル３２、該同軸ケーブル３２を接続する同
軸コネクタ３４、該同軸コネクタ３４から導かれる同軸
セミリジットケーブル３５、プリント配線基板上の配線
パターン、および裏面に設ける角錐パッドを設けること
によって、複数チップに対して同時に角錐バンプを電極
に接触させて接続することにより）、複数チップに亘っ
て同時に信号の授受を行って一括して高周波電気特性を
測定して検査を行っても良い。

【００５３】次に、角錐バンプ５０の形成方法の実施例
について、図６および図７を用いて説明する。まず、図
６（ａ）に示すように、Ｓｉ基板７０の上面に塗布、硬
化したエッチング用レジスト膜７２面にホトマスク７４
の角ピットパターン７５を露光、焼き付けする。図６
（ｂ）には、焼き付け後現像処理を行った後のレジスト
膜７２を示している。この状態で、Ｓｉ基板７０をエッ
チングすることによって図６（ｃ）に示すように、角ピ
ット７６をＳｉ基板７０に形成する。その後、レジスト
膜７２を剥離することによって、図６（ｄ）に示す如
く、角ピット７６が形成されたＳｉ基板７０が完成す
る。角ピットの形状は、Ｓｉ基板７０のエッチング面を
選択することによって決定される。本実施例では、エッ
チング面を１１１面にすることにより四角錐の角ピット
７６を形成している。実作業ではＳｉ基板７０の裏面の
エッチングを防止するため、裏面にもエッチングレジス
ト膜を施す処理、さらには角ピット７６形成後に角ピッ
ト７６内部およびＳｉ基板７０表面を金属に塗れにくく
するための酸化Ｓｉ膜形成処理を行う。

【００５４】次に、上記Ｓｉ基板７０を鋳型としてプリ
ント配線基板４２に角錐バンプを形成する工程につい
て、図７（ａ）〜（ｃ）を用いて説明する。まず、図７
（ａ）に示すように、Ｓｉ基板７０の角ピット７６部に
フラックス８０を塗布し、はんだボール８２を搭載す
る。ついで、図７（ｂ）に示すように、プリント配線基
板４２の裏面パターン４６とはんだボール８２とを位置
合わせし、加熱することによってはんだボール８２を溶
融して、プリント配線基板４２側では裏面パターン４６
と接続し、Ｓｉ基板７０側では角ピット７６の形状に倣
って角錐バンプを形成する。Ｓｉ基板７０面にははんだ
がぬれない処理が施されているため、はんだを冷却、硬
化させた後、Ｓｉ基板７０を取り外すことによって、図
７（ｃ）に示す如く、角錐バンプ５０が転写されたプリ
ント配線基板４２を完成させることが可能となる。この
ように、角錐バンプ５０をはんだボール８２を用いて形
成することにより、角ピット７６の形状に倣って転写す
ることができると共にプリント配線基板の裏面パターン
４６への接続を同時に行うことができるメリットを有す
る。更に、角錐バンプ５０の先端の摩耗を防止するため
に、角錐バンプ５０の表面に、硬質Ｎｉめっき等の処理
を施して硬度を上げれば良い。

【００５５】本実施例では、Ａｕ−２０Ｓｎ組成のはん
だボール８２を用いたが、特にこの組成に限定するもの
ではない。

【００５６】また、本実施例では角錐バンプ５０の形成
にＡｕ−２０Ｓｎのはんだボール８２を用いたが、角ピ
ット７６に、めっき、蒸着あるいは印刷等の手法によっ
て金属（例えば、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎｉ若しくはＡｕとＳｎ
の合金を主成分とする金属）を充填し、この金属をプリ
ント配線基板４２の裏面パターン４６に転写して結合さ
せて角錐バンプ５０を形成する方法も有効である。即
ち、図６（ａ）〜図６（ｄ）で出来上がったＳｉ基板７
０の各ピッ７６を含む上面に、めっき用導電金属膜をス
パッタ等によって成膜し、その上にめっきレジスト膜を
塗布して硬化し、角ピット７６に対応するパターンを有
するホトマスクを用いて露光・現像して角ピット７６上
のめっきレジスト膜を除去してめっき用導電金属膜を露
出し、該露出されためっき用導電金属膜を用いてこの部
分（角錐ピット７６内）にめっきによって、導電金属
（例えば、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎｉ若しくはＡｕとＳｎの合金
を主成分とする金属）を充填し、その後、角錐ピット７
６の外側のめっきレジスト膜およびめっき用導電金属を
剥離することによって、図７（ａ）に示すような、Ｓｉ
基板７０の角錐ピット７６上にめっき導電金属が充填さ
れた角錐バンプが形成されることになる。そこで、つづ
いて、図７（ｂ）に示すように、プリント配線基板４２
の裏面パターン４６とめっき導電金属が充填された角錐
バンプとを位置合わせし、加熱圧着することによってめ
っき導電金属が充填された角錐バンプを、プリント配線
基板４２側では裏面パターン４６と接続し、Ｓｉ基板７
０側では角ピット７６の形状に倣って角錐バンプを形成
する。その後、Ｓｉ基板７０を取り外すことによって、
図７（ｃ）に示す如く、角錐バンプ５０が転写されたプ
リント配線基板４２を完成させることが可能となる。

【００５７】なお、例えば、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎｉ若しくは
ＡｕとＳｎの合金を主成分とする金属からなる角錐バン
プ５０の表面に、Ｎｉ、ロジューム、イリジュームを主
成分とする材料でコーテイングすることによって角錐バ
ンプ５０の先端の摩耗を低減することが可能となる。

【００５８】次に、角錐バンプ５０の形状の実施例につ
いて、図８〜図１３を用いて説明する。図８〜図１１に
は、（ａ）に角錐バンプ５０の断面を、（ｂ）に角錐バ
ンプ５０の斜視図を示し、図１２、および図１３には、
角錐バンプ５０の斜視図のみを示す。図８は先端が鋭角
に形成されたもの、図９は先端の一部を平坦化し、角フ
ラット面９２としたもの、図１０は１個の角錐バンプに
複数個の小突起９２を形成したもの、図１１は図１０の
先端を平坦化し、小フラット面９６を有するもの、図１
２は先端を線状に形成し、稜線部９８を有するもの、図
１３は先端の平坦部を矩形状にした矩形フラット面１０
０を有するものである。

【００５９】これらの形状は、被検査対象の電極の形
状、寸法、性状等によって使い分けることにより効率的
な測定が可能となる。また、これらの角錐バンプ５０の
形状は、Ｓｉ基板７０に角ピット７６を形成する時に角
ピットパターン形状を変えることによって作成しておく
ことが効率的であるが、図９、図１１、および図１３に
示す先端を平坦化する処理は、角錐バンプ５０を形成後
に先端をつぶすことによって平坦化することも可能であ
る。

【００６０】以上説明したように、角錐バンプ５０の形
状としては、作り易さの点から、図９に示す如く、先端
を平坦にしたものが耐摩耗性を考慮して最も好ましいこ
とになる。

【００６１】次に、プリント配線基板４２上の角錐バン
プ５０形成位置の実施例について、図１４および図１５
を用いて説明する。図１４は、スルーホール４８（４８
ａ、４８ｂ）につながる裏面パターン４６（６０ｂ、６
２ｂ）の上に角錐バンプ５０（５０ａ、５０ｂ）を形成
したものである。これに対し、図１５は、スルーホール
４８（４８ａ、４８ｂ）の直下に角錐バンプ５０（５０
ａ、５０ｂ）を形成したものである。このように、角錐
バンプ５０（５０ａ、５０ｂ）をスルーホール４８（４
８ａ、４８ｂ）の直下に形成することにより、バンプが
形成されている配線パターンの電気容量を小さくするこ
とができ、その結果高周波に有利な構造となる。

【００６２】本発明に係る検査装置においては、角錐バ
ンプ５０が常に一定荷重で被検査対象の電極に接触する
ことが重要である。この目的を果たす構造の実施例を図
１６〜図１８を用いて説明する。

【００６３】第１の構造は、図１６に示すように、プリ
ント配線基板４２の角錐バンプ５０（２つの信号用角錐
バンプ５０ａ、および２つのグランド用角錐バンプ５０
ｂ）の配置エリア部を１．５ｍｍ〜３ｍｍ程度に厚くし
て板厚部１２０を形成し、基板ホルダ５２の開口内にお
いて板厚部１２０の周囲を０．４ｍｍ〜１ｍｍ程度に薄
くして板薄部１２２を形成したものである。この第１の
構造は、角錐バンプ５０部を厚くすることによって板厚
部１２０に剛性を持たせ、良好な平坦度を保持できるよ
うにするとともに、板薄部１２２を軟構造とすることに
よってばね性を持たせ、測定端子（角錐バンプ）５０か
らウエハ上の電極に対して常に一定荷重がかけられるよ
うに構成している。

【００６４】第２の構造は、図１７に示すように、角錐
バンプ５０（２つの信号用角錐バンプ５０ａ、および２
つのグランド用角錐バンプ５０ｂ）を形成した０．２ｍ
ｍ〜１ｍｍ程度の厚さで、基板ホルダ５２の開口よりも
小さくした小基板１１０と、電気配線に必要な裏面パタ
ーン４６（６０b、６２ｂ）、スルーホール４８（４８
ａ、４８ｂ）、表面パターン４４（６０ａ、６２ａ）を
有する０．４ｍｍ〜１．５ｍｍ程度の厚さのプリント配
線基板４２とを電気的に接続した積層構造で、図１６に
示す構造と同じ効果が得られる。なお、小基板１１０
も、図４および図５に示すプリント配線基板４２と同様
に、表面パターン１１４、スルーホール１１２（１１２
ａ、１１２ｂ）、および裏面パターン１１６を、信号用
とグランド用とに分けて形成している。更に、角錐バン
プ５０は測定の繰り返しによって先端が摩耗、変形する
ため、所定回数測定を行った後で交換することが必要に
なるが、図１７に示す積層構造では小基板１１０とプリ
ント配線基板４２とをはんだ等で接続することにより、
小基板１１０のみの交換が容易に行えるという効果があ
る。

【００６５】第３の構造は、図１８に示すように、０．
４ｍｍ〜１．５ｍｍ程度の厚さのプリント配線基板４２
の基材を、角錐バンプ５０を配列した領域の周囲におい
て変形させてばね性を持たせることによって、荷重の均
一化を図ることが可能な構造である。

【００６６】次に、角錐バンプの形成の実施例を図１９
〜図２１を用いて説明する。角錐バンプの形成の第１の
実施例は、図１９に示すように、プリント配線基板４２
の裏面パターン４６（６０b、６２ｂ）上にあらかじめ
Ａｕバンプ１３０を形成した後に、その上に角錐バンプ
５０（５０ａ、５０ｂ）を形成したものである。Ａｕバ
ンプ１３０は、Ａｕ線を用いたスタッドバンプ方式が有
効であるが、めっき、印刷等で形成してもよい。Ａｕバ
ンプ１３０は柔らかく、しかも角錐バンプ５０にＡｕ−
２０Ｓｎなどのはんだを用いると、特性測定時の角錐バ
ンプ５０先端に作用する衝撃荷重を軽減し、被検査対象
物４０の電極および角錐バンプ５０先端の損傷を防止す
るのに効果がある。このため本実施例ではＡｕを用いた
が、Ａｕに限らず銅、錫、ニッケル等の導電金属なども
十分適用可能である。

【００６７】角錐バンプの形成の第２の実施例は、図２
０に示すように、プリント配線基板４２’の裏面パター
ン４６と絶縁基材１４０の一部を除去した凹部１４２を
形成して表面パターン４４の内特に信号パターン６０ａ
の裏面を露出させておき、この凹部１４２部の表面パタ
ーン４４の内特に信号パターン６０ａの裏面に角錐バン
プ５０ａを取付け、裏面パターン４６の内特にグランド
パターン６２ｂの表面に角錐バンプ５０ｂを取付けた構
造である。このように、信号用角錐バンプ５０ａをプリ
ント配線基板４２’の表面の信号パターン６０ａに直接
接続することによって、スルーホール４８ａや裏面の信
号パターン６０ｂを設けることなく、同軸セミリジッド
ケーブル３５の信号線部６６と最短距離で接続すること
が可能となる。さらに、本構造においては、凹部１４２
を機械的あるいは化学的な簡単な処理で形成することが
可能であり、プリント配線基板４２’を低コストで作成
することが出来るという効果も得られる。また凹部１４
２と裏面パターン４６では接続部に段差が生じている
が、角錐バンプ５０ａ、５０ｂ転写時のはんだ量の調節
によって、凹部１４２には厚い台座１４４を形成でき、
裏面パターン４６部には薄い台座１４６を形成でき、そ
の結果角錐バンプ５０ａ、５０ｂの先端は両者共同じ高
さに形成することが可能となる。

【００６８】角錐バンプの形成の第３の実施例は、図２
１に示すように、光モジュール等の電極位置に段差を有
する被検査対象物に適した角錐バンプ構造である。高い
位置にある電極１５２ａと低い位置にある電極１５２ｂ
を有する段差チップ１５０に対し、それぞれの電極に同
時に接触できるバンプ高さの低い角錐バンプ１５８ａと
バンプ高さの高い角錐バンプ１５８ｂをプリント配線基
板４２に形成している。先端高さの異なる角錐バンプ
は、鋳型となるＳｉ基板の角ピットのパターン寸法を異
ならせることによって簡単に形成することが可能であ
る。

【００６９】次に、本発明に係るプローブシート構造３
０の他の実施例について、図２２、および図２３を用い
て説明する。このプローブシート構造３０の他の実施例
において、図２〜図５に示す実施例と相違する点は、角
錐バンプ５０ａ、５０ｂがウエハ４０のチップに形成さ
れた電極と接触した際、プリント配線基板４２をできる
だけ変形しやすくすることによって接触荷重を低減し、
しかも均一な接触荷重が得られるように、基板ホルダ５
２の開口を大きくし、この開口の大きさに合わせてプリ
ント配線基板４２の平面的な大きさも大きくして形成し
たものである。プリント配線基板４２を変形しやすくす
るためには、プリント配線基板４２を例えば０．４ｍｍ
以下に薄くすれば可能となるが、逆に強度の問題が生じ
ることになる。そこで、基板ホルダ５２の開口を大きく
し、この開口の大きさに合わせて、厚さが０．４〜１．
５ｍｍ程度のガラスエポキシ基板で形成されるプリント
配線基板４２の平面的な大きさも大きくすることによっ
て、プリント配線基板４２を変形しやすくして、角錐バ
ンプ５０ａ、５０ｂのウエハ４０上の電極への接触荷重
を低減し、しかも均一な接触荷重を得られるように構成
した。

【００７０】即ち、図２〜図３、図５に示す同軸セミリ
ジットケーブル３５の代りに、プリント配線基板４２の
表面の信号パターン６０ａを長くすることによって構成
した。その結果、角錐バンプ形成エリアから同軸コネク
タ３４の取付け部までの距離を大きく取れることから、
プリント配線基板４２の弾力性を利用して特性測定時に
被検査対象物の電極部への衝撃を軽減することが出来る
構造となる。

【００７１】ところが、プリント配線基板４２の表面に
おいて、信号パターン６０ａの長さが長くなるので、こ
の信号パターン６０ａを、極力近づけるべく囲むように
グランドパターン６２ａを形成した。これによって、高
周波信号の損失を抑えることを可能にした。

【００７２】また、図２３に示すように、プリント配線
基板４２の内部に配線パターンを形成した金属板１６０
を配置し、この金属板１６０をグランド層とすることに
より、よりグランドエリアを信号層の近くまで配置する
ことを可能にして、高周波特性の測定精度の向上を図る
ことが可能となる。

【００７３】

【発明の効果】本発明によれば、プローブシート構造と
して基板ホルダに取付けられるプリント配線基板に信号
用の角錐バンプとグランド用の角錐バンプを接近して配
置することが出来るため、グランドの効果を十分に発揮
して、ＳＡＷフィルタなどの電子部品に対する高周波特
性の損失を少なくした高精度なプローブ測定が可能とな
る効果を奏する。

【００７４】また、本発明によれば、角錐バンプを被検
査対象物の電極に垂直に接触させるため、電極に損傷を
与えることが無く、また角錐バンプ先端が電極上をスラ
イドしないため角錐バンプ先端に汚れが発生しにくく、
検査効率を大幅に向上できる効果を奏する。

【００７５】また、本発明によれば、プローブシート構
造として基板ホルダに取付けられるプリント配線基板に
信号用とグランド用として接近して配置する角錐バンプ
をホトマスクを用いた薄膜形成技術を使って形成できる
ため、狭ピッチ、微細パターンのプローブ端子が実現で
き、先端の位置精度と高さ精度を容易に高度に実現する
ことができる効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電子部品の検査装置の一実施例を
示す外観構成図である。

【図２】本発明に係るプローブシート構造の第１の実施
例を示す断面図である。

【図３】本発明に係るプローブシート構造の第１の実施
例を示す詳細断面図である。

【図４】本発明に係るプローブシート構造の第１の実施
例である角錐バンプ形成部を示す裏面図である。

【図５】本発明に係るプローブシート構造の第１の実施
例である同軸コネクタ取り付け部を示す平面図である。

【図６】本発明に係る角錐バンプの形成工程の内、Ｓｉ
基板に角錐ピットを形成する前半の工程を説明するため
の図である。

【図７】本発明に係る角錐バンプの形成工程の内、プリ
ント配線基板に角錐バンプを形成する後半の工程を説明
するための図である。

【図８】本発明に係る角錐バンプの形状の第１の実施例
を示す断面および斜視図である。

【図９】本発明に係る角錐バンプの形状の第２の実施例
を示す断面および斜視図である。

【図１０】本発明に係る角錐バンプの形状の第３の実施
例を示す断面および斜視図である。

【図１１】本発明に係る角錐バンプの形状の第４の実施
例を示す断面および斜視図である。

【図１２】本発明に係る角錐バンプの形状の第５の実施
例を示す斜視図である。

【図１３】本発明に係る角錐バンプの形状の第５の実施
例を示す斜視図である。

【図１４】本発明に係る角錐バンプの第１の形成位置を
示す断面図である。

【図１５】本発明に係る角錐バンプの第２の形成位置を
示す断面図である。

【図１６】本発明に係るプローブシートの第１の構造の
実施例を示す詳細断面図である。

【図１７】本発明に係るプローブシートの第２の構造の
実施例を示す詳細断面図である。

【図１８】本発明に係るプローブシートの第３の構造の
実施例を示す詳細断面図である。

【図１９】本発明に係る角錐バンプ部の他の実施例を示
す断面図である。

【図２０】本発明に係る角錐バンプ部の更に他の実施例
を示す断面図である。

【図２１】本発明に係る角錐バンプ部の更に他の実施例
を示す断面図である。

【図２２】本発明に係るプローブシート構造の実施例を
示す平面図、断面図、および裏面図である。

【図２３】本発明に係るプローブシート構造の実施例を
示す平面図、断面図、および裏面図である。

【符号の説明】

１０…架台、１２…Ｘテーブル、１４…Ｙテーブル、１
６…Ｚテーブル、１８…θテーブル、２０…ウエハ保持
ステージ、２２…コントローラ、２４…支柱、２６…プ
ローブシート保持具、３０…プローブシート構造、３２
…同軸ケーブル、３４…同軸コネクタ、３５…同軸セミ
リジットケーブル、３６…本体特性測定装置、３８…カ
メラ、３９…カメラ、４０…ウエハ、４２…プリント配
線基板、４４…表面パターン、４６…裏面パターン、４
８…スルーホール、４８ａ、１１２ａ…信号スルーホー
ル、４８ｂ、１１２ｂ…グランドスルーホール、５０…
角錐バンプ、５０ａ…信号角錐バンプ、５０ｂ…グラン
ド角錐バンプ、５２…基板ホルダ、５３…開口傾斜面、
５４…コネクタホルダ、５６…はんだ、６０…信号パタ
ーン、６０ａ…表面信号パターン、６０ｂ…裏面信号パ
ターン、６２…グランドパターン、６２ａ…表面グラン
ドパターン、６２ｂ…裏面グランドパターン、６４…絶
縁エリア、６６…信号線部、６８…グランド線部、７０
…Ｓｉ基板、７２…レジスト膜、７４…ホトマスク、７
６…角ピット、８０…フラックス、８２…はんだボー
ル、９２…角フラット、９４…小凸起、９６…小フラッ
ト面、９８…稜線、１００…矩形フラット面、１１０…
小基板、１１４…小基板表面パターン、１１６…小基板
裏面パターン、１２０…板厚部、１４０…絶縁基材、１
４２…凹部、１４４…厚い台座、１４６…薄い台座、１
５２ａ、１５２ｂ…電極、１６０…金属板。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０５Ｋ 1/02 Ｈ０５Ｋ 1/02 Ｂ 3/34 ５０５Ａ 3/34 ５０５Ｇ０１Ｒ 31/28 Ｋ (72)発明者牛房信之神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者森照享神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者藤田勇次岩手県水沢市真城字北野１番地株式会社日立メディアエレクトロニクス内 (72)発明者岡島大仁岩手県水沢市真城字北野１番地株式会社日立メディアエレクトロニクス内Ｆターム(参考） 2G011 AA09 AA12 AA21 AC02 AC14 AC32 AE01 AF07 2G032 AF02 AL03 AL07 4M106 AA04 BA01 DD03 DD10 5E319 AA03 AB05 AC01 AC16 AC17 BB04 CD04 CD26 CD51 GG15 5E338 AA02 AA03 AA05 AA20 BB65 BB75 CC01 CC06 CD24 EE31

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】被検査対象物の電気的特性を検査する電気
的特性検査装置における本体特性測定装置に対して複数
の同軸ケーブルで接続されるプロービング装置におい
て、前記被検査対象物を載置するステージ機構と、該ステージ機構に対向するように支柱に支持されるプロ
ーブシート保持具と、該プローブシート保持具に保持され、スルーホールで接
続された表面側および裏面側の配線パターンを有し、該
裏面側の配線パターンにおける複数の信号線用パターン
の各々に信号線用角錐バンプを設け、前記裏面側の配線
パターンにおけるグランド用パターンに複数のグランド
用角錐バンプを設け、表面側の配線パターンにおける複
数の信号線用パターンの各々を前記各同軸ケーブルの接
続部の信号線部と接続し、表面側の配線パターンにおけ
るグランド用パターンを前記各同軸ケーブルの接続部の
グランド線部と接続して構成されるプリント配線基板を
備えて構成されるプローブシート構造とを備え、該プローブシート構造におけるプリント配線基板の裏面
側に設けられた複数の信号線用角錐バンプおよび複数の
グランド用角錐バンプを、前記ステージ機構上に載置さ
れた被検査対象物上に配置された電極と相対的に位置決
めして所望の接触圧で接触させて被検査対象物に対して
電気的特性検査用の信号の授受を行って電気的特性検査
を行うように構成したことを特徴とする電気的特性検査
装置におけるプロービング装置。
【請求項２】前記プローブシート構造におけるプリント
配線基板において、表面側の配線パターンにおける複数
の信号線用パターンの各々を、各同軸ケーブルの接続部
の信号線とはんだ接続して構成し、表面側の配線パター
ンにおけるグランド用パターンを、各同軸ケーブルの接
続部のグランド線部とはんだ接続して構成することを特
徴とする請求項１記載の電気的特性検査装置におけるプ
ロービング装置。
【請求項３】前記プローブシート構造における同軸ケー
ブルの接続部を、同軸セミリジットケーブルで構成した
ことを特徴とする請求項１記載の電気的特性検査装置に
おけるプロービング装置。
【請求項４】前記プローブシート構造における同軸ケー
ブルの接続部を、同軸コネクタで構成したことを特徴と
する請求項１記載の電気的特性検査装置におけるプロー
ビング装置。
【請求項５】前記プローブシート構造におけるプリント
配線基板において、角錐バンプをはんだ材料で形成した
ことを特徴とする請求項１、２、３または４記載の電気
的特性検査装置におけるプロービング装置。
【請求項６】前記はんだ角錐バンプの表面を、Ｎｉ、ロ
ジューム、イリジュームを主成分とする材料で被覆した
ことを特徴とする請求項５記載の電気的特性検査装置に
おけるプロービング装置。
【請求項７】前記はんだ角錐バンプの先端には平坦部を
有することを特徴とする請求項５記載の電気的特性検査
装置におけるプロービング装置。
【請求項８】前記プローブシート構造におけるプリント
配線基板において、角錐バンプをＡｕ、Ｃｕ、Ｎｉおよ
びＡｕとＳｎの合金を主成分とする材料で形成したこと
を特徴とする請求項１、２、３または４記載の電気的特
性検査装置におけるプロービング装置。
【請求項９】前記角錐バンプの表面を、Ｎｉ、ロジュー
ム、イリジュームを主成分とする材料で被覆したことを
特徴とする請求項８記載の電気的特性検査装置における
プロービング装置。
【請求項１０】前記プローブシート構造におけるプリン
ト配線基板において、角錐バンプをスルーホール直下に
形成したことを特徴とする請求項１〜９の何れか一つに
記載の電気的特性検査装置におけるプロービング装置。
【請求項１１】前記プローブシート構造におけるプリン
ト配線基板において、角錐バンプをスルーホールと繋が
るパッド上に形成したことを特徴とする請求項１〜９の
何れか一つに記載の電気的特性検査装置におけるプロー
ビング装置。
【請求項１２】前記プローブシート構造におけるプリン
ト配線基板において、角錐バンプとして、複数の角錐突
起を有することを特徴とする請求項１〜９の何れか一つ
に記載の電気的特性検査装置におけるプロービング装
置。
【請求項１３】前記プローブシート構造におけるプリン
ト配線基板において、角錐バンプとして、先端に平坦な
部分を有することを特徴とする請求項８または９記載の
電気的特性検査装置におけるプロービング装置。
【請求項１４】前記プローブシート構造におけるプリン
ト配線基板において、角錐バンプとして、該角錐バンプ
より硬度の小さい台座を有することを特徴とする請求項
１〜９の何れか一つに記載の電気的特性検査装置におけ
るプロービング装置。
【請求項１５】前記プローブシート構造におけるプリン
ト配線基板において、被検査対象物における電極の高さ
の変化に対応させて角錐バンプの先端の高さを変化させ
て構成したことを特徴とする請求項１〜９の何れか一つ
に記載の電気的特性検査装置におけるプロービング装
置。
【請求項１６】前記プローブシート構造におけるプリン
ト配線基板を、内部に配線パターンを形成した金属板を
有するメタルコアー配線基板で構成し、前記金属板をグ
ランドパターンにしたことを特徴とする請求項１〜１５
の何れか一つに記載の電気的特性検査装置におけるプロ
ービング装置。
【請求項１７】前記プローブシート構造におけるプリン
ト配線基板において、角錐バンプ形成エリア部を周辺部
の基材に比べて厚肉化して構成したことを特徴とする請
求項１〜１５の何れか一つに記載の電気的特性検査装置
におけるプロービング装置。
【請求項１８】前記プローブシート構造におけるプリン
ト配線基板において、角錐バンプ形成エリア部を、小形
基板を積層することによって周辺部に比べて厚肉化して
構成したことを特徴とする請求項１〜１５の何れか一つ
に記載の電気的特性検査装置におけるプロービング装
置。
【請求項１９】前記プローブシート構造におけるプリン
ト配線基板において、角錐バンプ形成エリア部を被検査
対象物に対して凸状になるように周辺部を変形させて構
成したことを特徴とする請求項１〜１５の何れか一つに
記載の電気的特性検査装置におけるプロービング装置。
【請求項２０】被検査対象物の電気的特性を検査する電
気的特性検査装置における本体特性測定装置に対して複
数の同軸ケーブルで接続されるプロービング装置におい
て、前記被検査対象物を載置するステージ機構と、該ステージ機構に対向するように支柱に支持されるプロ
ーブシート保持具と、該プローブシート保持具に保持され、スルーホールで接
続された表面側および裏面側の配線パターンを有し、該
表面側の配線パターンにおける複数の信号線用パターン
の各々に裏面側から接続させて裏面側に穿設された凹部
内に信号線用角錐バンプを設け、前記裏面側の配線パタ
ーンにおけるグランド用パターンに複数のグランド用角
錐バンプを設け、表面側の配線パターンにおける複数の
信号線用パターンの各々を前記各同軸ケーブルの接続部
の信号線部と接続し、表面側の配線パターンにおけるグ
ランド用パターンを前記各同軸ケーブルの接続部のグラ
ンド線部と接続して構成されるプリント配線基板を備え
て構成されるプローブシート構造とを備え、該プローブ
シート構造におけるプリント配線基板の裏面側に設けら
れた複数の信号線用角錐バンプおよび複数のグランド用
角錐バンプを、前記ステージ機構上に載置された被検査
対象物上に配置された電極と相対的に位置決めして所望
の接触圧で接触させて被検査対象物に対して電気的特性
検査用の信号の授受を行って電気的特性検査を行うよう
に構成したことを特徴とする電気的特性検査装置におけ
るプロービング装置。
【請求項２１】スルーホールで接続された表面側および
裏面側の配線パターンを有し、該裏面側の配線パターン
における複数の信号線用パターンの各々に信号線用角錐
バンプを設け、前記裏面側の配線パターンにおけるグラ
ンド用パターンに複数のグランド用角錐バンプを設け、
表面側の配線パターンにおける複数の信号線用パターン
の各々を複数の同軸ケーブルの各々の接続部の信号線部
と接続し、表面側の配線パターンにおけるグランド用パ
ターンを前記複数の同軸ケーブルの各々の接続部のグラ
ンド線部と接続して構成されるプリント配線基板を備え
て構成することを特徴とするプローブシート構造。
【請求項２２】スルーホールを介して表裏の配線パター
ン同士を接続したプリント配線基板を製造するプリント
基板製造工程と、Ｓｉ基板を選択エッチングをして複数の信号用角ピット
および複数のグランド用角ピットを形成する角ピット形
成工程と、該角ピット形成工程で形成されたＳｉ基板の複数の信号
用角ピットおよび複数のグランド用角ピットの各々には
んだホールを搭載するはんだボール搭載工程と、該はんだボール搭載工程でＳｉ基板の複数の信号用角ピ
ットおよび複数のグランド用角ピットの各々に搭載され
たはんだボールと、前記プリント配線基板製造工程で製
造されたプリント配線基板の裏面配線パターンにおける
複数の信号パターンおよびグランドパターンとを、相対
的に位置合わせをして加熱することにより各はんだボー
ルを溶融して、プリント配線基板側では裏面配線パター
ンと接続し、更にＳｉ基板側では角ピットの形状に倣っ
て角錐バンプを形成し、該形成されたはんだ角錐バンプ
を冷却・硬化させた後、Ｓｉ基板を取り外すことによっ
て複数の信号用はんだ角錐バンプおよび複数のグランド
用はんだ角錐バンプが転写されたプリント配線基板を得
るバンプ形成工程とを有することを特徴とする角錐バン
プ付プリント配線基板の製造方法。