JP2001281268A - プローブの製造方法並びにプローブの取付方法及びプローブの取付装置 - Google Patents
プローブの製造方法並びにプローブの取付方法及びプローブの取付装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 リソグラフィー技術を用いてプローブカード
を製造する場合には、一種類のプローブカードを作製す
るにも複数枚のフォトマスクが必要になり、プローブカ
ードのコスト高を招く。 【解決手段】 本発明のプローブの製造方法は、ニッケ
ル箔１１にマトリックス状に配列したスリット１１Ａを
形成し且つ各スリット１１Ａ間に形成された支持体相当
部分４’Ｂをその両端で切り離し可能に形成する工程
と、ニッケル箔１１に形成された各支持体相当部分４’
Ｂの一端部それぞれに対応させて接触子相当部分４’Ａ
をシリコン基板１７にマトリックス状に配列して作り込
む工程と、ニッケル箔１１に形成された支持体相当部分
４’Ｂにシリコン基板１７の接触子相当部分４’Ａを一
括して転写する工程とを備えている。
を製造する場合には、一種類のプローブカードを作製す
るにも複数枚のフォトマスクが必要になり、プローブカ
ードのコスト高を招く。 【解決手段】 本発明のプローブの製造方法は、ニッケ
ル箔１１にマトリックス状に配列したスリット１１Ａを
形成し且つ各スリット１１Ａ間に形成された支持体相当
部分４’Ｂをその両端で切り離し可能に形成する工程
と、ニッケル箔１１に形成された各支持体相当部分４’
Ｂの一端部それぞれに対応させて接触子相当部分４’Ａ
をシリコン基板１７にマトリックス状に配列して作り込
む工程と、ニッケル箔１１に形成された支持体相当部分
４’Ｂにシリコン基板１７の接触子相当部分４’Ａを一
括して転写する工程とを備えている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プローブ及びプロ
ーブの取付方法並びにプローブの取付装置に関する。
ーブの取付方法並びにプローブの取付装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】被検査体、例えば半導体ウエハ（以下、
単に「ウエハ」と称す。）に多数形成されたメモリ回路
やロジック回路等の集積回路素子（ＩＣチップ）の電気
的特性検査を行う場合にはプローブカードが用いられ
る。このプローブカードは、例えばＩＣチップ上に形成
された複数の電極パッドに対応した複数のプローブを有
し、各プローブがウエハの電極パッドと電気的に接触し
た時にテスタとＩＣチップ間で検査用信号の授受を中継
する役割を果たしている。
単に「ウエハ」と称す。）に多数形成されたメモリ回路
やロジック回路等の集積回路素子（ＩＣチップ）の電気
的特性検査を行う場合にはプローブカードが用いられ
る。このプローブカードは、例えばＩＣチップ上に形成
された複数の電極パッドに対応した複数のプローブを有
し、各プローブがウエハの電極パッドと電気的に接触し
た時にテスタとＩＣチップ間で検査用信号の授受を中継
する役割を果たしている。
【０００３】ところが最近では、ＩＣチップの高集積化
によって電極パッドの配列が狭ピッチ化している。これ
に伴ってプローブの配列も狭ピッチ化している。そこ
で、このようなプローブの狭ピッチ化に対応させたプロ
ーブカードが例えば特開平８−５０１４６号公報や特開
平１１−１３３０６２号公報において提案されている。
これらの技術はいずれもリソグラフィー技術を利用して
複数の検査用電極の配列に対応した複数のプローブをセ
ラミックスやシリコン等からなるコンタクタ基板の表面
に一括して形成する技術である。プローブカードを構成
するプローブは、例えば、検査用電極と電気的に接触す
る接触子と、接触子を先端で片持ち支持する支持体を兼
ねるリード部とを有し、接触子が被検査体の検査用電極
の配列パターンと同一の配列パターンになるようにコン
タクタ基板上に形成されている。
によって電極パッドの配列が狭ピッチ化している。これ
に伴ってプローブの配列も狭ピッチ化している。そこ
で、このようなプローブの狭ピッチ化に対応させたプロ
ーブカードが例えば特開平８−５０１４６号公報や特開
平１１−１３３０６２号公報において提案されている。
これらの技術はいずれもリソグラフィー技術を利用して
複数の検査用電極の配列に対応した複数のプローブをセ
ラミックスやシリコン等からなるコンタクタ基板の表面
に一括して形成する技術である。プローブカードを構成
するプローブは、例えば、検査用電極と電気的に接触す
る接触子と、接触子を先端で片持ち支持する支持体を兼
ねるリード部とを有し、接触子が被検査体の検査用電極
の配列パターンと同一の配列パターンになるようにコン
タクタ基板上に形成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、リソグ
ラフィー技術を用いる場合には、種類の異なるプローブ
カードを作製する度毎にそれぞれのプローブの配列パタ
ーンに即したフォトマスクを用いてプローブを作製しな
くてならず、しかも一種類のプローブカードを作製する
にもプローブが接触子及びリード部等の複数の部材から
構成され、それぞれの構成部材は異なる形状を有してい
るため、複数枚のフォトマスクが必要になる。況して、
多品種少量生産時代にあっては被検査体の種類が増え、
各被検査体毎に独自のプローブカードを準備しなくては
ならないため、フォトマスクの使用枚数も激増し、フォ
トマスクの作製だけでも多大な時間と費用が必要とな
り、プローブカードのコスト高を招くという課題があっ
た。
ラフィー技術を用いる場合には、種類の異なるプローブ
カードを作製する度毎にそれぞれのプローブの配列パタ
ーンに即したフォトマスクを用いてプローブを作製しな
くてならず、しかも一種類のプローブカードを作製する
にもプローブが接触子及びリード部等の複数の部材から
構成され、それぞれの構成部材は異なる形状を有してい
るため、複数枚のフォトマスクが必要になる。況して、
多品種少量生産時代にあっては被検査体の種類が増え、
各被検査体毎に独自のプローブカードを準備しなくては
ならないため、フォトマスクの使用枚数も激増し、フォ
トマスクの作製だけでも多大な時間と費用が必要とな
り、プローブカードのコスト高を招くという課題があっ
た。
【０００５】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、種類を異にするプローブカードに共通して
使用することができるプローブを量産することができる
プローブの製造方法を提供することを目的としている。
また、多品種少量生産のプローブカードであってもそれ
ぞれに固有のプローブを作製するためのフォトマスクを
必要とせず一種類のプローブを配列を異にする複数種の
プローブカードに確実に取り付けることができ、しかも
プローブカードを低コストで製造することができるプロ
ーブの取付方法及びプローブ取付装置を提供することを
目的としている。
れたもので、種類を異にするプローブカードに共通して
使用することができるプローブを量産することができる
プローブの製造方法を提供することを目的としている。
また、多品種少量生産のプローブカードであってもそれ
ぞれに固有のプローブを作製するためのフォトマスクを
必要とせず一種類のプローブを配列を異にする複数種の
プローブカードに確実に取り付けることができ、しかも
プローブカードを低コストで製造することができるプロ
ーブの取付方法及びプローブ取付装置を提供することを
目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
のプローブの製造方法は、被検査体と電気的に接触する
接触子と、この接触子を先端で支持する支持体とを有す
るプローブの製造方法であって、金属箔に上記支持体に
相当する部分を形成するために複数のスリットを所定の
パターンに配列して形成する工程と、上記金属箔に形成
された各支持体に相当する部分の一端部それぞれに対応
させて上記接触子に相当する部分を被エッチング基板に
配列して作り込む工程と、上記被エッチング基板の接触
子に相当する部分を上記金属箔に形成された支持体に相
当する部分に一括して転写してプローブ配列体を形成す
る工程とを備えたことを特徴とするものである。
のプローブの製造方法は、被検査体と電気的に接触する
接触子と、この接触子を先端で支持する支持体とを有す
るプローブの製造方法であって、金属箔に上記支持体に
相当する部分を形成するために複数のスリットを所定の
パターンに配列して形成する工程と、上記金属箔に形成
された各支持体に相当する部分の一端部それぞれに対応
させて上記接触子に相当する部分を被エッチング基板に
配列して作り込む工程と、上記被エッチング基板の接触
子に相当する部分を上記金属箔に形成された支持体に相
当する部分に一括して転写してプローブ配列体を形成す
る工程とを備えたことを特徴とするものである。
【０００７】また、本発明の請求項２に記載のプローブ
の製造方法は、被検査体と電気的に接触する接触子と、
この接触子を先端で支持する支持体とを有するプローブ
の製造方法であって、金属箔に上記支持体に相当する部
分を形成するために複数のスリットを所定のパターンに
配列して形成する工程と、上記金属箔に形成された各支
持体に相当する部分の一端部それぞれに対応させて上記
接触子に相当する部分を被エッチング基板に配列して作
り込む工程と、上記被エッチング基板の接触子に相当す
る部分を上記金属箔に形成された支持体に相当する部分
に一括して転写してプローブ配列箔を形成する工程と、
上記プローブ配列箔をシート基板に貼り合わせてプロー
ブ配列体を形成する工程と、上記プローブ配列体におい
て上記支持体に相当する部分を上記金属箔から切断し、
上記シート基板から上記支持体に相当する部分を剥離自
在にする工程とを備えたことを特徴とするものである。
の製造方法は、被検査体と電気的に接触する接触子と、
この接触子を先端で支持する支持体とを有するプローブ
の製造方法であって、金属箔に上記支持体に相当する部
分を形成するために複数のスリットを所定のパターンに
配列して形成する工程と、上記金属箔に形成された各支
持体に相当する部分の一端部それぞれに対応させて上記
接触子に相当する部分を被エッチング基板に配列して作
り込む工程と、上記被エッチング基板の接触子に相当す
る部分を上記金属箔に形成された支持体に相当する部分
に一括して転写してプローブ配列箔を形成する工程と、
上記プローブ配列箔をシート基板に貼り合わせてプロー
ブ配列体を形成する工程と、上記プローブ配列体におい
て上記支持体に相当する部分を上記金属箔から切断し、
上記シート基板から上記支持体に相当する部分を剥離自
在にする工程とを備えたことを特徴とするものである。
【０００８】また、本発明の請求項３に記載のプローブ
の製造方法は、請求項１または請求項２に記載の発明に
おいて、上記支持体に相当する部分を形成する工程は、
上記金属箔の両面にレジストを塗布してレジスト膜を形
成する工程と、このレジスト膜を露光、現像して上記ス
リットに相当する部分の配列パターンに即した開口を上
記レジスト膜に形成する工程と、この金属箔を上記開口
からエッチングして上記金属箔に上記スリットを形成す
る工程とを有することを特徴とするものである。
の製造方法は、請求項１または請求項２に記載の発明に
おいて、上記支持体に相当する部分を形成する工程は、
上記金属箔の両面にレジストを塗布してレジスト膜を形
成する工程と、このレジスト膜を露光、現像して上記ス
リットに相当する部分の配列パターンに即した開口を上
記レジスト膜に形成する工程と、この金属箔を上記開口
からエッチングして上記金属箔に上記スリットを形成す
る工程とを有することを特徴とするものである。
【０００９】また、本発明の請求項４に記載のプローブ
の製造方法は、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記
載の発明において、上記接触子に相当する部分を作り込
む工程は、上記被エッチング基板にレジストを塗布して
レジスト膜を形成する工程と、このレジスト膜を露光、
現像して上記接触子に相当する部分の配列パターンに即
した開口を上記レジスト膜に形成する工程と、上記被エ
ッチング基板を上記開口からエッチングして上記接触子
用の凹部を形成する工程と、これらの凹部に金属を埋め
込む工程とを有することを特徴とするものである。
の製造方法は、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記
載の発明において、上記接触子に相当する部分を作り込
む工程は、上記被エッチング基板にレジストを塗布して
レジスト膜を形成する工程と、このレジスト膜を露光、
現像して上記接触子に相当する部分の配列パターンに即
した開口を上記レジスト膜に形成する工程と、上記被エ
ッチング基板を上記開口からエッチングして上記接触子
用の凹部を形成する工程と、これらの凹部に金属を埋め
込む工程とを有することを特徴とするものである。
【００１０】また、本発明の請求項５に記載のプローブ
の製造方法は、被検査体の検査用電極と電気的に接触す
る接触子と、この接触子を支持する支持体とを有するプ
ローブを被エッチング基板を利用して複数同時に製造す
るプローブの製造方法であって、上記被エッチング基板
に上記接触子に相当する部分を所定のパターンに配列し
て作り込む工程と、この被エッチング基板に金属箔層を
形成する工程と、上記金属箔層に上記支持体に相当する
部分を形成するために複数のスリットを所定のパターン
に配列して形成する工程と、上記金属箔層を上記接触子
に相当する部分と一緒に上記被エッチング基板から剥離
する工程とを備えたことを特徴とするものである。
の製造方法は、被検査体の検査用電極と電気的に接触す
る接触子と、この接触子を支持する支持体とを有するプ
ローブを被エッチング基板を利用して複数同時に製造す
るプローブの製造方法であって、上記被エッチング基板
に上記接触子に相当する部分を所定のパターンに配列し
て作り込む工程と、この被エッチング基板に金属箔層を
形成する工程と、上記金属箔層に上記支持体に相当する
部分を形成するために複数のスリットを所定のパターン
に配列して形成する工程と、上記金属箔層を上記接触子
に相当する部分と一緒に上記被エッチング基板から剥離
する工程とを備えたことを特徴とするものである。
【００１１】また、本発明の請求項６に記載のプローブ
の製造方法は、請求項５に記載の発明において、上記接
触子に相当する部分を作り込む工程は、上記被エッチン
グ基板にレジストを塗布してレジスト膜を形成する工程
と、このレジスト膜を露光、現像して上記接触子に相当
する部分の配列パターンに即した開口を上記レジスト膜
に形成する工程と、上記被エッチング基板を上記レジス
ト膜の開口からエッチングし上記接触子用の凹部を形成
する工程と、これらの凹部に金属を埋め込む工程とを有
することを特徴とするものである。
の製造方法は、請求項５に記載の発明において、上記接
触子に相当する部分を作り込む工程は、上記被エッチン
グ基板にレジストを塗布してレジスト膜を形成する工程
と、このレジスト膜を露光、現像して上記接触子に相当
する部分の配列パターンに即した開口を上記レジスト膜
に形成する工程と、上記被エッチング基板を上記レジス
ト膜の開口からエッチングし上記接触子用の凹部を形成
する工程と、これらの凹部に金属を埋め込む工程とを有
することを特徴とするものである。
【００１２】また、本発明の請求項７に記載のプローブ
の製造方法は、請求項５または請求項６に記載の発明に
おいて、上記支持体に相当する部分を形成する工程は、
上記金属箔層の表面にレジストを塗布してレジスト膜を
形成する工程と、このレジスト膜を露光、現像して上記
スリットの配列パターンに即した開口を上記レジスト膜
に形成する工程と、このレジスト膜の開口から上記金属
箔層をエッチングして上記金属箔層に上記スリットを形
成する工程とを有することを特徴とするものである。
の製造方法は、請求項５または請求項６に記載の発明に
おいて、上記支持体に相当する部分を形成する工程は、
上記金属箔層の表面にレジストを塗布してレジスト膜を
形成する工程と、このレジスト膜を露光、現像して上記
スリットの配列パターンに即した開口を上記レジスト膜
に形成する工程と、このレジスト膜の開口から上記金属
箔層をエッチングして上記金属箔層に上記スリットを形
成する工程とを有することを特徴とするものである。
【００１３】また、本発明の請求項８に記載のプローブ
の製造方法は、請求項５〜請求項７のいずれか１項に記
載の発明において、上記金属箔層を形成する工程は、金
属メッキ工程であることを特徴とするものである。
の製造方法は、請求項５〜請求項７のいずれか１項に記
載の発明において、上記金属箔層を形成する工程は、金
属メッキ工程であることを特徴とするものである。
【００１４】また、本発明の請求項９に記載のプローブ
の製造方法は、請求項５〜請求項８のいずれか１項に記
載の発明において、上記金属箔層はバネ性のある導電性
金属からなることを特徴とするものである。
の製造方法は、請求項５〜請求項８のいずれか１項に記
載の発明において、上記金属箔層はバネ性のある導電性
金属からなることを特徴とするものである。
【００１５】また、本発明の請求項１０に記載のプロー
ブの製造方法は、請求項１〜請求項９のいずれか１項に
記載の発明において、上記接触子は表面に上記検査用電
極より硬度の高い導電性に優れた金属層を有することを
特徴とするものである。
ブの製造方法は、請求項１〜請求項９のいずれか１項に
記載の発明において、上記接触子は表面に上記検査用電
極より硬度の高い導電性に優れた金属層を有することを
特徴とするものである。
【００１６】また、本発明の請求項１１に記載のプロー
ブの製造方法は、請求項１〜請求項１０のいずれか１項
に記載の発明において、上記被エッチング基板がシリコ
ンからなることを特徴とするものである。
ブの製造方法は、請求項１〜請求項１０のいずれか１項
に記載の発明において、上記被エッチング基板がシリコ
ンからなることを特徴とするものである。
【００１７】また、本発明の請求項１２に記載のプロー
ブの取付方法は、被検査体に形成された複数の集積回路
素子の検査用電極に対応させてコンタクタ基板にプロー
ブを取り付けるプローブの取付方法であって、上記コン
タクタ基板をＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に移動させる工程
と、上記プローブ相当部分が金属箔に取り外し可能に複
数形成されたプローブ配列体を上記コンタクタ基板と平
行に支持してＸ、Ｙ、Ｚ方向に移動させる工程と、上記
プローブ配列体のプローブに相当する部分と上記コンタ
クタ基板のプローブ取付位置とを位置合わせする工程
と、上記プローブに相当する部分の基端部を上記コンタ
クタ基板に接合する工程と、上記プローブ配列体から上
記プローブに相当する部分を取り外す工程とを備えたこ
とを特徴とするものである。
ブの取付方法は、被検査体に形成された複数の集積回路
素子の検査用電極に対応させてコンタクタ基板にプロー
ブを取り付けるプローブの取付方法であって、上記コン
タクタ基板をＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に移動させる工程
と、上記プローブ相当部分が金属箔に取り外し可能に複
数形成されたプローブ配列体を上記コンタクタ基板と平
行に支持してＸ、Ｙ、Ｚ方向に移動させる工程と、上記
プローブ配列体のプローブに相当する部分と上記コンタ
クタ基板のプローブ取付位置とを位置合わせする工程
と、上記プローブに相当する部分の基端部を上記コンタ
クタ基板に接合する工程と、上記プローブ配列体から上
記プローブに相当する部分を取り外す工程とを備えたこ
とを特徴とするものである。
【００１８】また、本発明の請求項１３に記載のプロー
ブの取付方法は、請求項１２に記載の発明において、上
記プローブに相当する部分を取り外す前に、上記プロー
ブ配列体内において上記プローブに相当する部分を上記
金属箔から切り離すことを特徴とするものである。
ブの取付方法は、請求項１２に記載の発明において、上
記プローブに相当する部分を取り外す前に、上記プロー
ブ配列体内において上記プローブに相当する部分を上記
金属箔から切り離すことを特徴とするものである。
【００１９】また、本発明の請求項１４に記載のプロー
ブの取付方法は、請求項１２または請求項１３に記載の
発明において、請求項１〜請求項１１に記載のプローブ
の製造方法で形成されたプローブを用いることを特徴と
するものである。
ブの取付方法は、請求項１２または請求項１３に記載の
発明において、請求項１〜請求項１１に記載のプローブ
の製造方法で形成されたプローブを用いることを特徴と
するものである。
【００２０】また、本発明の請求項１５に記載のプロー
ブの取付装置は、被検査体に形成された複数の集積回路
素子の検査用電極に対応させてコンタクタ基板に形成さ
れた導電性突起部にプローブを取り付けるプローブの取
付装置であって、上記コンタクタ基板を載置するＸ、
Ｙ、Ｚ及びθ方向に移動可能な載置台と、複数のプロー
ブが取り外し可能に形成されたプローブ配列体を上記コ
ンタクタ基板と平行に支持し、少なくともＸ、Ｙ及びＺ
方向に移動可能な支持体と、上記載置台上のコンタクタ
基板のプローブ取付位置と上記支持体で支持されたプロ
ーブ配列体のプローブに相当する部分とを位置合わせす
る手段と、位置合わせ後の上記プローブに相当する部分
の基端部と上記コンタクタ基板の導電性突起部とを接合
する手段とを備えたことを特徴とするものである。
ブの取付装置は、被検査体に形成された複数の集積回路
素子の検査用電極に対応させてコンタクタ基板に形成さ
れた導電性突起部にプローブを取り付けるプローブの取
付装置であって、上記コンタクタ基板を載置するＸ、
Ｙ、Ｚ及びθ方向に移動可能な載置台と、複数のプロー
ブが取り外し可能に形成されたプローブ配列体を上記コ
ンタクタ基板と平行に支持し、少なくともＸ、Ｙ及びＺ
方向に移動可能な支持体と、上記載置台上のコンタクタ
基板のプローブ取付位置と上記支持体で支持されたプロ
ーブ配列体のプローブに相当する部分とを位置合わせす
る手段と、位置合わせ後の上記プローブに相当する部分
の基端部と上記コンタクタ基板の導電性突起部とを接合
する手段とを備えたことを特徴とするものである。
【００２１】また、本発明の請求項１６に記載のプロー
ブの取付装置は、請求項１５に記載の発明において、接
合後のプローブを上記プローブ配列体から切り離す手段
を設けたことを特徴とするものである。
ブの取付装置は、請求項１５に記載の発明において、接
合後のプローブを上記プローブ配列体から切り離す手段
を設けたことを特徴とするものである。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、図１〜図１５に示す実施形
態に基づいて本発明を説明する。図１は本発明のプロー
ブの製造方法及びプローブの取付方法の一実施形態を用
いて製造されたプローブカードの一部であるコンタクタ
を拡大して示す断面図、図２は図１に示すコンタクタの
全体を示す平面図である。このコンタクタ１は、例えば
図１、図２に示すように、セラミックス等からなるコン
タクタ基板２の表面にマトリックス状に配列され且つニ
ッケル、ニッケル合金等の導電性金属からなる複数の第
１電極３と、これらの電極３にそれぞれ配設された複数
のプローブ４とを備え、各プローブ４がウエハに形成さ
れたアルミニウム、金等の導電性金属からなる検査用電
極パッド（図示せず）と接触し、例えば複数（例えば１
６個または３２個）のＩＣチップを同時に検査できるよ
うにしてある。コンタクタ基板２は例えば図２の
（ａ）、（ｂ）に示すように略円形状に形成されてい
る。そして、コンタクタ基板２の表面の正方形状を呈す
る中央領域２Ａには例えば図２の（ａ）に示すように各
プローブ４がマトリックス状に配列され、その裏面の周
縁領域２Ｂには同図の（ｂ）に示すように第１電極３と
電気的に接続された第２電極５が円形状に配列されてい
る。そして、第１電極３と第２電極５は図１に示すよう
にコンタクタ基板２内に形成された配線６を介して電気
的に接続されている。
態に基づいて本発明を説明する。図１は本発明のプロー
ブの製造方法及びプローブの取付方法の一実施形態を用
いて製造されたプローブカードの一部であるコンタクタ
を拡大して示す断面図、図２は図１に示すコンタクタの
全体を示す平面図である。このコンタクタ１は、例えば
図１、図２に示すように、セラミックス等からなるコン
タクタ基板２の表面にマトリックス状に配列され且つニ
ッケル、ニッケル合金等の導電性金属からなる複数の第
１電極３と、これらの電極３にそれぞれ配設された複数
のプローブ４とを備え、各プローブ４がウエハに形成さ
れたアルミニウム、金等の導電性金属からなる検査用電
極パッド（図示せず）と接触し、例えば複数（例えば１
６個または３２個）のＩＣチップを同時に検査できるよ
うにしてある。コンタクタ基板２は例えば図２の
（ａ）、（ｂ）に示すように略円形状に形成されてい
る。そして、コンタクタ基板２の表面の正方形状を呈す
る中央領域２Ａには例えば図２の（ａ）に示すように各
プローブ４がマトリックス状に配列され、その裏面の周
縁領域２Ｂには同図の（ｂ）に示すように第１電極３と
電気的に接続された第２電極５が円形状に配列されてい
る。そして、第１電極３と第２電極５は図１に示すよう
にコンタクタ基板２内に形成された配線６を介して電気
的に接続されている。
【００２３】而して、プローブ４は、例えば図１に示す
ように、被検査体（例えばウエハ）表面に形成されたＩ
Ｃチップの電極パッド（図示せず）と電気的に接触する
四角錐状の接触子４Ａと、この接触子４Ａを先端部（自
由端部）で支持するリード部を兼ねる支持体４Ｂとを有
している。コンタクタ基板２の第１電極３にはプローブ
４を支持す支持柱７が例えばニッケル等の導電性材料に
よって形成され、プローブ４は支持体４Ｂの基端部で支
持柱７に対して電気的に接合されている。接触子４Ａ
は、例えばタングステンカーバイド等の電極パッドより
高い硬度の導電性金属によって形成された被覆層を有し
ている。また、支持体４Ｂは例えばニッケルやニッケル
−コバルト合金等のバネ力及び靭性のある導電性金属
（本実施形態ではニッケル）によって形成されている。
従って、プローブ４は、接触子４Ａがウエハの電極パッ
ドが接触した時には支持体４Ｂのバネ力で接触子４Ａを
電極パッドに押し付けて接触子４Ａと電極パッド間の導
通を図ると共に電極パッドの高低差を吸収するようにな
っている。
ように、被検査体（例えばウエハ）表面に形成されたＩ
Ｃチップの電極パッド（図示せず）と電気的に接触する
四角錐状の接触子４Ａと、この接触子４Ａを先端部（自
由端部）で支持するリード部を兼ねる支持体４Ｂとを有
している。コンタクタ基板２の第１電極３にはプローブ
４を支持す支持柱７が例えばニッケル等の導電性材料に
よって形成され、プローブ４は支持体４Ｂの基端部で支
持柱７に対して電気的に接合されている。接触子４Ａ
は、例えばタングステンカーバイド等の電極パッドより
高い硬度の導電性金属によって形成された被覆層を有し
ている。また、支持体４Ｂは例えばニッケルやニッケル
−コバルト合金等のバネ力及び靭性のある導電性金属
（本実施形態ではニッケル）によって形成されている。
従って、プローブ４は、接触子４Ａがウエハの電極パッ
ドが接触した時には支持体４Ｂのバネ力で接触子４Ａを
電極パッドに押し付けて接触子４Ａと電極パッド間の導
通を図ると共に電極パッドの高低差を吸収するようにな
っている。
【００２４】ところで、本実施形態ではコンタクタとは
別に例えば図３に示すプローブ配列体としてプローブ４
に相当部分（以下、「プローブ相当部分」と称す。）
４’を複数同時に製造する。そして、プローブ配列体の
各プローブ相当部分４’をプローブ４として１本ずつコ
ンタクタ基板２に取り付ける。プローブ配列体を製造す
る際に本実施形態のプローブの製造方法が用いられる。
また、プローブ配列体からコンタクタ基板にプローブを
取り付ける際に本実施形態のプローブの取付方法及びプ
ローブの取付装置が用いられる。
別に例えば図３に示すプローブ配列体としてプローブ４
に相当部分（以下、「プローブ相当部分」と称す。）
４’を複数同時に製造する。そして、プローブ配列体の
各プローブ相当部分４’をプローブ４として１本ずつコ
ンタクタ基板２に取り付ける。プローブ配列体を製造す
る際に本実施形態のプローブの製造方法が用いられる。
また、プローブ配列体からコンタクタ基板にプローブを
取り付ける際に本実施形態のプローブの取付方法及びプ
ローブの取付装置が用いられる。
【００２５】まず、本実施形態のプローブの製造方法及
びプローブ配列体について図３、図４を参照しながら説
明する。図３に示すプローブ配列体１０を製造する場合
には、ニッケル箔１１にプローブ相当部分４’をマトリ
ックス状に形成する。これらのプローブ相当部分４’は
コンタクタ１のプローブ４の配列パターンとは無関係に
配列されている。即ち、図３、図４に示すようにニッケ
ル箔１１にはプローブ４より長いスリット（例えば、ス
リット幅δ１００μｍ）１１Ａが縦横に多数配列して形
成され、各スリット１１Ａ、１１Ａ間にプローブ相当部
分４’が形成されている。プローブ相当部分４’は接触
子４に相当する部分（以下、「接触子相当部分」と称
す。）４’Ａ及び支持体に相当する部分（以下、「支持
体相当部分」と称す。）４’Ｂとからなっている。接触
子相当部分４’Ａは例えば底辺が８０μｍで高さが５６
μｍに形成され、支持体相当部分４’Ｂは例えば幅Ｗが
１００μｍで長さＬが５００μｍに形成され、その長手
方向両端で切断するように形成されている。そして、接
触子相当部分４’Ａは支持体相当部分４’Ｂとは別に作
製され、ニッケル箔１１の所定部分に転写される。尚、
図３はニッケル箔１１を枠体１２に取り付けた状態を示
している。
びプローブ配列体について図３、図４を参照しながら説
明する。図３に示すプローブ配列体１０を製造する場合
には、ニッケル箔１１にプローブ相当部分４’をマトリ
ックス状に形成する。これらのプローブ相当部分４’は
コンタクタ１のプローブ４の配列パターンとは無関係に
配列されている。即ち、図３、図４に示すようにニッケ
ル箔１１にはプローブ４より長いスリット（例えば、ス
リット幅δ１００μｍ）１１Ａが縦横に多数配列して形
成され、各スリット１１Ａ、１１Ａ間にプローブ相当部
分４’が形成されている。プローブ相当部分４’は接触
子４に相当する部分（以下、「接触子相当部分」と称
す。）４’Ａ及び支持体に相当する部分（以下、「支持
体相当部分」と称す。）４’Ｂとからなっている。接触
子相当部分４’Ａは例えば底辺が８０μｍで高さが５６
μｍに形成され、支持体相当部分４’Ｂは例えば幅Ｗが
１００μｍで長さＬが５００μｍに形成され、その長手
方向両端で切断するように形成されている。そして、接
触子相当部分４’Ａは支持体相当部分４’Ｂとは別に作
製され、ニッケル箔１１の所定部分に転写される。尚、
図３はニッケル箔１１を枠体１２に取り付けた状態を示
している。
【００２６】次に、本実施形態のプローブの製造方法に
ついて図５〜図７を参照しながら更に説明する。本実施
形態のプローブの製造方法は、例えば、ニッケル箔１１
にプローブ４の支持体相当部分４’Ｂを形成する工程
と、シリコン基板に接触子相当部分４’Ａを形成する工
程と、シリコン基板の接触子相当部分４’Ａをニッケル
箔１１の支持体相当部分４’Ｂに転写する工程とを有し
ている。
ついて図５〜図７を参照しながら更に説明する。本実施
形態のプローブの製造方法は、例えば、ニッケル箔１１
にプローブ４の支持体相当部分４’Ｂを形成する工程
と、シリコン基板に接触子相当部分４’Ａを形成する工
程と、シリコン基板の接触子相当部分４’Ａをニッケル
箔１１の支持体相当部分４’Ｂに転写する工程とを有し
ている。
【００２７】支持体相当部分を形成する工程について図
５を参照しながら説明すると、この工程ではエッチング
によりニッケル箔１１に縦横に所定間隔を空けて複数の
スリット１１Ａを設け、各スリット１１Ａ、１１Ａ間に
支持体相当部分４’Ｂを切り離し可能に形成する。即
ち、予め図３に示すスリットの配列パターンを有するフ
ォトマスク（図示せず）を作製する。それにはまず、図
５の（ａ）に示すようにニッケル箔１１の両面にレジス
トを塗布してレジスト膜１３を形成する。次いで、図５
の（ｂ）に示すように両面のレジスト膜１３を露光、現
像してスリット１１Ａに相当する部分の配列パターンに
即した開口１３Ａをそれぞれのレジスト膜１３に形成す
る。この時の両面の開口１３Ａ、１３Ａはそれぞれ互い
に重なるように配置されている。このようにニッケル箔
１１両面に開口１３Ａの配列パターンを形成した後、図
５の（ｃ）に示すようにレジスト膜１３の開口１３Ａか
らエッチング液（例えば、硫酸液）によって矢印方向に
ニッケル箔１１をエッチングし、図５の（ｄ）に示すよ
うにニッケル箔１１にスリット１１Ａを設ける。これに
より全てのスリット１１Ａ、１１Ａ間に複数の支持体相
当部分４’Ｂが形成される。
５を参照しながら説明すると、この工程ではエッチング
によりニッケル箔１１に縦横に所定間隔を空けて複数の
スリット１１Ａを設け、各スリット１１Ａ、１１Ａ間に
支持体相当部分４’Ｂを切り離し可能に形成する。即
ち、予め図３に示すスリットの配列パターンを有するフ
ォトマスク（図示せず）を作製する。それにはまず、図
５の（ａ）に示すようにニッケル箔１１の両面にレジス
トを塗布してレジスト膜１３を形成する。次いで、図５
の（ｂ）に示すように両面のレジスト膜１３を露光、現
像してスリット１１Ａに相当する部分の配列パターンに
即した開口１３Ａをそれぞれのレジスト膜１３に形成す
る。この時の両面の開口１３Ａ、１３Ａはそれぞれ互い
に重なるように配置されている。このようにニッケル箔
１１両面に開口１３Ａの配列パターンを形成した後、図
５の（ｃ）に示すようにレジスト膜１３の開口１３Ａか
らエッチング液（例えば、硫酸液）によって矢印方向に
ニッケル箔１１をエッチングし、図５の（ｄ）に示すよ
うにニッケル箔１１にスリット１１Ａを設ける。これに
より全てのスリット１１Ａ、１１Ａ間に複数の支持体相
当部分４’Ｂが形成される。
【００２８】その後、図４の（ａ）、（ｂ）に示すよう
に、フォトリソグラフィー及び電気メッキにより支持体
相当部分４’Ｂ両面の該当箇所に接触子取付用及びプロ
ーブのコンタクタ基板への取付用のろう材（例えば、イ
ンジウム）を印刷や電気メッキ等の手法でろう付け部
４’Ｃ、４’Ｄを形成する。ろう付け部４’Ｃが接触子
相当部分４’Ａの接合部になり、ろう付け部４’Ｄがコ
ンタクタ基板２の支持柱７との接合部になる。
に、フォトリソグラフィー及び電気メッキにより支持体
相当部分４’Ｂ両面の該当箇所に接触子取付用及びプロ
ーブのコンタクタ基板への取付用のろう材（例えば、イ
ンジウム）を印刷や電気メッキ等の手法でろう付け部
４’Ｃ、４’Ｄを形成する。ろう付け部４’Ｃが接触子
相当部分４’Ａの接合部になり、ろう付け部４’Ｄがコ
ンタクタ基板２の支持柱７との接合部になる。
【００２９】次に、接触子相当部分４’Ａを作り込む工
程について図６を参照しながら説明すると、この工程で
はニッケル箔１１に形成された全ての支持体相当部分
４’Ｂの一端部で形成される配列パターンに合わせて複
数の接触子相当部分４’Ａを被エッチング素材からなる
基板（例えばシリコン基板）１４に作り込む。即ち、ニ
ッケル箔１１に形成された全ての支持体相当部分４’Ｂ
の一端部（図４では左端部）に接触子相当部分４’Ａを
取り付けるため、全ての支持体相当部分４’Ｂにおける
接触子相当部分４’Ａの配列パターンに対応する開口を
有する図６の（ａ）に示すフォトマスク１５を予め作製
する。一方、図６の（ａ）に示すようにシリコン基板１
４の表面に熱酸化によりシリコン酸化膜１４Ａを形成
し、その表面にレジストを塗布してレジスト膜１６を形
成する。その後、図６の（ａ）に示すようにフォトマス
ク１５を介して露光、現像し、同図の（ｂ）に示すよう
に接触子相当部分４’Ａの配列パターンに即した開口１
６Ａをレジスト膜１６に形成する。次いで、図６の
（ｃ）に示すようにシリコン基板１４をエッチングして
開口１６Ａのシリコン酸化膜１４Ａを除去し、同図の
（ｄ）に示すように異方性エッチングにより逆四角錐形
状の凹部１４Ｂを形成する。そして、シリコン基板１４
表面に残ったレジスト膜１６を剥離した後、シリコン酸
化膜１４Ａをエッチング液（例えば、フッ酸液）により
エッチングして除去する。引き続き、図６の（ｅ）に示
すように熱酸化によりシリコン基板１４表面にシリコン
酸化膜１４’Ａを形成し、このシリコン酸化膜１４’Ａ
にスパッタリングによりチタン膜１７を電気メッキ用電
極として積層する。そして、チタン膜１７の表面にレジ
スト膜１６’を形成した後、露光、現像して凹部１４Ｂ
に該当する箇所を開口する（図６の（ｆ）参照）。そし
て、図６の（ｇ）に示すようにシリコン基板１４の凹部
１４Ｂ内に例えばタングステンカーバイド膜をスパッタ
リングにより形成し、その後電気メッキによりニッケル
を凹部１４Ｂ内に埋めて接触子相当部分４’Ａを形成し
た後、レジスト膜１６’を剥離する。
程について図６を参照しながら説明すると、この工程で
はニッケル箔１１に形成された全ての支持体相当部分
４’Ｂの一端部で形成される配列パターンに合わせて複
数の接触子相当部分４’Ａを被エッチング素材からなる
基板（例えばシリコン基板）１４に作り込む。即ち、ニ
ッケル箔１１に形成された全ての支持体相当部分４’Ｂ
の一端部（図４では左端部）に接触子相当部分４’Ａを
取り付けるため、全ての支持体相当部分４’Ｂにおける
接触子相当部分４’Ａの配列パターンに対応する開口を
有する図６の（ａ）に示すフォトマスク１５を予め作製
する。一方、図６の（ａ）に示すようにシリコン基板１
４の表面に熱酸化によりシリコン酸化膜１４Ａを形成
し、その表面にレジストを塗布してレジスト膜１６を形
成する。その後、図６の（ａ）に示すようにフォトマス
ク１５を介して露光、現像し、同図の（ｂ）に示すよう
に接触子相当部分４’Ａの配列パターンに即した開口１
６Ａをレジスト膜１６に形成する。次いで、図６の
（ｃ）に示すようにシリコン基板１４をエッチングして
開口１６Ａのシリコン酸化膜１４Ａを除去し、同図の
（ｄ）に示すように異方性エッチングにより逆四角錐形
状の凹部１４Ｂを形成する。そして、シリコン基板１４
表面に残ったレジスト膜１６を剥離した後、シリコン酸
化膜１４Ａをエッチング液（例えば、フッ酸液）により
エッチングして除去する。引き続き、図６の（ｅ）に示
すように熱酸化によりシリコン基板１４表面にシリコン
酸化膜１４’Ａを形成し、このシリコン酸化膜１４’Ａ
にスパッタリングによりチタン膜１７を電気メッキ用電
極として積層する。そして、チタン膜１７の表面にレジ
スト膜１６’を形成した後、露光、現像して凹部１４Ｂ
に該当する箇所を開口する（図６の（ｆ）参照）。そし
て、図６の（ｇ）に示すようにシリコン基板１４の凹部
１４Ｂ内に例えばタングステンカーバイド膜をスパッタ
リングにより形成し、その後電気メッキによりニッケル
を凹部１４Ｂ内に埋めて接触子相当部分４’Ａを形成し
た後、レジスト膜１６’を剥離する。
【００３０】上記接触子相当部分４’Ａの支持体相当部
分４’Ｂへの転写工程では、図７に示すようにニッケル
箔１１のろう付け部４’Ｃとシリコン基板１４の接触子
相当部分４’Ａとを位置合わせした後、支持体相当部分
４’Ｂと接触子相当部分４’Ａを超音波接合、熱圧着接
合等により接合する。更に、この接合体を例えばフッ酸
液を用いて処理すると、シリコン基板１４表面のシリコ
ン酸化膜１４’Ａ及びチタン膜１７が溶解し、シリコン
基板１４から接触子相当部分４’Ａが剥離し、ニッケル
箔１１へ接触子相当部分４’Ａとして転写され、複数の
プローブ相当部分４’が配列された図３に示すプローブ
配列体１０が得られる。
分４’Ｂへの転写工程では、図７に示すようにニッケル
箔１１のろう付け部４’Ｃとシリコン基板１４の接触子
相当部分４’Ａとを位置合わせした後、支持体相当部分
４’Ｂと接触子相当部分４’Ａを超音波接合、熱圧着接
合等により接合する。更に、この接合体を例えばフッ酸
液を用いて処理すると、シリコン基板１４表面のシリコ
ン酸化膜１４’Ａ及びチタン膜１７が溶解し、シリコン
基板１４から接触子相当部分４’Ａが剥離し、ニッケル
箔１１へ接触子相当部分４’Ａとして転写され、複数の
プローブ相当部分４’が配列された図３に示すプローブ
配列体１０が得られる。
【００３１】上記プローブ配列体１０の各プローブ相当
部分４’は図８に示すプローブの取付装置を用いてコン
タクタ基板２に取り付けてコンタクタを作製することが
できる。本実施形態のプローブ取付装置はウエハ（図示
せず）に形成された複数のＩＣチップの検査用電極パッ
ドに対応させてコンタクタ基板に形成された導電性支持
柱にプローブを取り付ける装置である。このプローブ取
付装置５０は、図８に示すように、コンタクタ基板２を
載置する載置台５１と、プローブ配列体１０を支持する
支持体５２と、これらを囲むフレーム５３と、このフレ
ーム５３に取り付けられたズーム機能を内蔵するＣＣＤ
カメラ５４を主体とするアライメント機構とを備えてい
る。
部分４’は図８に示すプローブの取付装置を用いてコン
タクタ基板２に取り付けてコンタクタを作製することが
できる。本実施形態のプローブ取付装置はウエハ（図示
せず）に形成された複数のＩＣチップの検査用電極パッ
ドに対応させてコンタクタ基板に形成された導電性支持
柱にプローブを取り付ける装置である。このプローブ取
付装置５０は、図８に示すように、コンタクタ基板２を
載置する載置台５１と、プローブ配列体１０を支持する
支持体５２と、これらを囲むフレーム５３と、このフレ
ーム５３に取り付けられたズーム機能を内蔵するＣＣＤ
カメラ５４を主体とするアライメント機構とを備えてい
る。
【００３２】上記載置台５１は、支持柱７が形成された
コンタクタ基板２が載置されるもので、Ｘ、Ｙ、Ｚ及び
θ方向に移動することができる。支持体５２は、支持部
材５２Ａを介してプローブ配列体１０を一定の向きでコ
ンタクタ基板２に対して平行に支持し、Ｘ、Ｙ及びＺ方
向に移動することができる。フレーム５３は、枠状に形
成された水平フレーム５３Ａと、水平フレーム５３Ａを
支持する支柱５３Ｂとを有し、水平フレーム５３Ａにガ
イドレール（図示せず）を介してＣＣＤカメラ５４とレ
ーザ加工機５５が図８の左右方向に移動可能に取り付け
られている。このＣＣＤカメラ５４は所定の位置（位置
合わせを行う位置）まで移動する。そして、載置台５１
がＣＣＤカメラ５４の真下まで移動すると、ＣＣＤカメ
ラ５４でコンタクタ基板２の支持柱７を撮像し、載置台
５１をＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に移動させてコンタクタ基
板２の向きをプローブ配列体１０のプローブ相当部分
４’の向きに合わせると共に、基準となるコンタクタ基
板２の支持柱７を撮像しその位置座標（Ｘ０，Ｙ０，Ｚ
０）を認識する。尚、プローブ配列体１０は枠体１２を
介して常に一定の向きで支持体５２によって支持されて
いる。また、支持体５２がＣＣＤカメラ５４の真下まで
移動すると、ＣＣＤカメラ５４でプローブ配列体１０の
基準となるプローブ相当部分４’の基端を撮像すると共
にその位置座標（Ｘ０，Ｙ０，Ｚ１）を認識する。これ
により基準となる支持柱７とろう付け部４’ＣのＺ方向
の距離を算出することができる。しかも、コンタクタ基
板２の各支持柱７の位置情報が予めデータ入力してある
と、プローブ配列体１０のろう付け部４’Ｃは一定間隔
を空けて形成されているため、載置台５１及び支持体５
２を特定の距離だけＸ、Ｙ、Ｚ方向移動させることで全
ての支持柱７とろう付け部４’Ｃの位置合わせを行うこ
とができる。
コンタクタ基板２が載置されるもので、Ｘ、Ｙ、Ｚ及び
θ方向に移動することができる。支持体５２は、支持部
材５２Ａを介してプローブ配列体１０を一定の向きでコ
ンタクタ基板２に対して平行に支持し、Ｘ、Ｙ及びＺ方
向に移動することができる。フレーム５３は、枠状に形
成された水平フレーム５３Ａと、水平フレーム５３Ａを
支持する支柱５３Ｂとを有し、水平フレーム５３Ａにガ
イドレール（図示せず）を介してＣＣＤカメラ５４とレ
ーザ加工機５５が図８の左右方向に移動可能に取り付け
られている。このＣＣＤカメラ５４は所定の位置（位置
合わせを行う位置）まで移動する。そして、載置台５１
がＣＣＤカメラ５４の真下まで移動すると、ＣＣＤカメ
ラ５４でコンタクタ基板２の支持柱７を撮像し、載置台
５１をＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に移動させてコンタクタ基
板２の向きをプローブ配列体１０のプローブ相当部分
４’の向きに合わせると共に、基準となるコンタクタ基
板２の支持柱７を撮像しその位置座標（Ｘ０，Ｙ０，Ｚ
０）を認識する。尚、プローブ配列体１０は枠体１２を
介して常に一定の向きで支持体５２によって支持されて
いる。また、支持体５２がＣＣＤカメラ５４の真下まで
移動すると、ＣＣＤカメラ５４でプローブ配列体１０の
基準となるプローブ相当部分４’の基端を撮像すると共
にその位置座標（Ｘ０，Ｙ０，Ｚ１）を認識する。これ
により基準となる支持柱７とろう付け部４’ＣのＺ方向
の距離を算出することができる。しかも、コンタクタ基
板２の各支持柱７の位置情報が予めデータ入力してある
と、プローブ配列体１０のろう付け部４’Ｃは一定間隔
を空けて形成されているため、載置台５１及び支持体５
２を特定の距離だけＸ、Ｙ、Ｚ方向移動させることで全
ての支持柱７とろう付け部４’Ｃの位置合わせを行うこ
とができる。
【００３３】また、上記水平フレーム５３Ａにはレーザ
加工機５５が左右方向に移動可能に取り付けられ、この
レーザ加工機５５を介して支持柱７とプローブ配列体１
０のろう付け部４’Ｃを接合すると共にプローブ相当部
分４’をプローブ配列体１０から切り離してプローブ相
当部分４’をプローブ４としてコンタクタ基板２に取り
付ける。レーザ加工機５５は、プローブ相当部分４’を
支持柱７に接合する時には図９の実線で示すようにレー
ザ光Ｌの焦点をプローブ相当部分４’よりも下方に合わ
せてニッケル箔１１を溶けないように接合し、プローブ
相当部分４’を切り離す時には同図の一点鎖線で示すよ
うにプローブ相当部分４’の両端部１１Ｂ、１１Ｃにレ
ーザ光Ｌの焦点を合わせる。プローブ配列体１０からプ
ローブ相当部分４’を切り離す時には載置台５１及び支
持体５２を同期させて移動させても良く、また、レーザ
加工機５５を移動させても良い。
加工機５５が左右方向に移動可能に取り付けられ、この
レーザ加工機５５を介して支持柱７とプローブ配列体１
０のろう付け部４’Ｃを接合すると共にプローブ相当部
分４’をプローブ配列体１０から切り離してプローブ相
当部分４’をプローブ４としてコンタクタ基板２に取り
付ける。レーザ加工機５５は、プローブ相当部分４’を
支持柱７に接合する時には図９の実線で示すようにレー
ザ光Ｌの焦点をプローブ相当部分４’よりも下方に合わ
せてニッケル箔１１を溶けないように接合し、プローブ
相当部分４’を切り離す時には同図の一点鎖線で示すよ
うにプローブ相当部分４’の両端部１１Ｂ、１１Ｃにレ
ーザ光Ｌの焦点を合わせる。プローブ配列体１０からプ
ローブ相当部分４’を切り離す時には載置台５１及び支
持体５２を同期させて移動させても良く、また、レーザ
加工機５５を移動させても良い。
【００３４】次に、本実施形態のプローブ取付装置を用
いたプローブの取付方法について説明する。まず、載置
台５１にコンタクタ基板２を載置すると共に支持体５２
の支持部材５２Ａにプローブ配列体１０を装着する。次
いで、ＣＣＤカメラ５４が所定位置まで移動して載置台
５１上のコンタクタ基板２の支持柱７を撮像する一方、
載置台５１がＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に移動してコンタク
タ基板２の向きをプローブ４の取付方向に合わせると共
に基準となる支持柱７の位置を認識する。更に、支持体
５２がＸ、Ｙ方向に移動してプローブ配列体１０がコン
タクタ基板２の上方に達すると共にＣＣＤカメラ５４を
介してコンタクタ基板２を被うプローブ配列体１０の基
準プローブ相当部分４’を撮像し、ろう付け部４’Ｃと
基準支持柱７とのＺ方向の距離を算出する。引き続き、
ＣＣＤカメラ５４とレーザ加工機５５とが移動して位置
を入れ替える。この位置で載置台５１及び支持体５２が
図９に実線で示すレーザ加工機５５の位置までＺ方向へ
移動すると、支持柱７とろう付け部４’Ｃが接触すると
共に、レーザ加工機５５の焦点がろう付け部４’Ｃの下
方に位置する。この状態でレーザ加工機５５からレーザ
光Ｌをパルス照射するとろう付け部４’Ｃを介して支持
体相当部分４’Ｂと支持柱７が接合される。更に、図９
に一点鎖線で示すように支持体相当部分４’Ｂの両端部
がレーザ光Ｌの焦点に合う位置まで載置台５１及び支持
体５２がＸ、Ｙ、Ｚ方向へ同期して移動した後、レーザ
加工機５５からレーザ光Ｌを照射すると共に支持体相当
部分４’Ｂの幅に見合った距離だけ載置台５１及び支持
体５２が同期して移動すると、支持体相当部分４’Ｂが
一端部１１Ｂで切断されてプローブ配列体１０から切り
離される。支持体相当部分４’Ｂの他端部１１Ｃも同様
に切り離すと支持体相当部分４’Ｂがプローブ４として
コンタクタ基板２の支持柱７に取り付けられる。後は上
述した動作を繰り返すことによりコンタクタ基板２の全
ての支持柱７にプローブ４を取り付けることができる。
いたプローブの取付方法について説明する。まず、載置
台５１にコンタクタ基板２を載置すると共に支持体５２
の支持部材５２Ａにプローブ配列体１０を装着する。次
いで、ＣＣＤカメラ５４が所定位置まで移動して載置台
５１上のコンタクタ基板２の支持柱７を撮像する一方、
載置台５１がＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に移動してコンタク
タ基板２の向きをプローブ４の取付方向に合わせると共
に基準となる支持柱７の位置を認識する。更に、支持体
５２がＸ、Ｙ方向に移動してプローブ配列体１０がコン
タクタ基板２の上方に達すると共にＣＣＤカメラ５４を
介してコンタクタ基板２を被うプローブ配列体１０の基
準プローブ相当部分４’を撮像し、ろう付け部４’Ｃと
基準支持柱７とのＺ方向の距離を算出する。引き続き、
ＣＣＤカメラ５４とレーザ加工機５５とが移動して位置
を入れ替える。この位置で載置台５１及び支持体５２が
図９に実線で示すレーザ加工機５５の位置までＺ方向へ
移動すると、支持柱７とろう付け部４’Ｃが接触すると
共に、レーザ加工機５５の焦点がろう付け部４’Ｃの下
方に位置する。この状態でレーザ加工機５５からレーザ
光Ｌをパルス照射するとろう付け部４’Ｃを介して支持
体相当部分４’Ｂと支持柱７が接合される。更に、図９
に一点鎖線で示すように支持体相当部分４’Ｂの両端部
がレーザ光Ｌの焦点に合う位置まで載置台５１及び支持
体５２がＸ、Ｙ、Ｚ方向へ同期して移動した後、レーザ
加工機５５からレーザ光Ｌを照射すると共に支持体相当
部分４’Ｂの幅に見合った距離だけ載置台５１及び支持
体５２が同期して移動すると、支持体相当部分４’Ｂが
一端部１１Ｂで切断されてプローブ配列体１０から切り
離される。支持体相当部分４’Ｂの他端部１１Ｃも同様
に切り離すと支持体相当部分４’Ｂがプローブ４として
コンタクタ基板２の支持柱７に取り付けられる。後は上
述した動作を繰り返すことによりコンタクタ基板２の全
ての支持柱７にプローブ４を取り付けることができる。
【００３５】以上説明したように本実施形態によれば、
ニッケル箔１１に複数のスリット１１Ａを設け且つ各ス
リット１１Ａ、１１Ａ間に形成された支持体相当部分
４’Ｂをその両端で切り離し可能に複数形成する工程
と、ニッケル箔１１に形成された各支持体相当部分４’
Ｂの一端部に合わせた複数の接触子相当部分４’Ａをシ
リコン基板１４に作り込む工程と、ニッケル箔１１に形
成された各支持体相当部分４’Ｂにシリコン基板１４の
各接触子相当部分４’Ａを転写する工程とを備えている
ため、従来のようにコンタクタ１毎にプローブ専用のフ
ォトマスクを作製する必要がなく、コンタクタ１とは別
にニッケル箔１１にプローブ配列体１０として各種のコ
ンタクタ１に共通して用いられるプローブ４を大量且つ
同時に製造することができる。
ニッケル箔１１に複数のスリット１１Ａを設け且つ各ス
リット１１Ａ、１１Ａ間に形成された支持体相当部分
４’Ｂをその両端で切り離し可能に複数形成する工程
と、ニッケル箔１１に形成された各支持体相当部分４’
Ｂの一端部に合わせた複数の接触子相当部分４’Ａをシ
リコン基板１４に作り込む工程と、ニッケル箔１１に形
成された各支持体相当部分４’Ｂにシリコン基板１４の
各接触子相当部分４’Ａを転写する工程とを備えている
ため、従来のようにコンタクタ１毎にプローブ専用のフ
ォトマスクを作製する必要がなく、コンタクタ１とは別
にニッケル箔１１にプローブ配列体１０として各種のコ
ンタクタ１に共通して用いられるプローブ４を大量且つ
同時に製造することができる。
【００３６】また、本実施形態によれば、プローブ取付
装置５０を使用することによりプローブ配列体１０の各
プローブ相当部分４’をコンタクタ基板２の支持柱７に
対して自動的に取り付けることができるため、上述のよ
うに一種類のプローブ配列体１０を大量に作製しておく
ことで多品種少量生産のコンタクタ１であってプローブ
４の配列パターンがそれぞれ異なっていてもプローブ４
の配列パターンに関係なく一種類のプローブ４をそれぞ
れの配列パターンに合わせて簡単且つ確実に取り付ける
ことができ、コンタクタ１毎にプローブ専用のフォトマ
スクを必要とせず低コストでコンタクタ１を、ひいては
プローブカード製造することができる。
装置５０を使用することによりプローブ配列体１０の各
プローブ相当部分４’をコンタクタ基板２の支持柱７に
対して自動的に取り付けることができるため、上述のよ
うに一種類のプローブ配列体１０を大量に作製しておく
ことで多品種少量生産のコンタクタ１であってプローブ
４の配列パターンがそれぞれ異なっていてもプローブ４
の配列パターンに関係なく一種類のプローブ４をそれぞ
れの配列パターンに合わせて簡単且つ確実に取り付ける
ことができ、コンタクタ１毎にプローブ専用のフォトマ
スクを必要とせず低コストでコンタクタ１を、ひいては
プローブカード製造することができる。
【００３７】また、図１０は本発明のプローブの製造方
法の他の実施形態を示す図である。本実施形態のプロー
ブ製造方法は、図１０に示すように、ウエハ２７に接触
子相当部分４’Ａをマトリックス状に配列して作り込む
工程と、このウエハ２７にニッケル箔層２１を電気メッ
キにより形成する工程と、このニッケル箔層２１に接触
子相当部分４’Ａを挟むスリット２１Ａをマトリックス
状に配列して形成し且つ各スリット２１Ａ間に形成され
た支持体相当部分４’Ｂをその両端で切り離し可能に形
成する工程と、このニッケル箔層２１をウエハ２７から
接触子相当部分４’Ａと一体的に剥離してプローブ配列
体１０Ａ（図１１参照）を製造する工程とを備えてい
る。尚、図１０において、２９はチタン膜である。
法の他の実施形態を示す図である。本実施形態のプロー
ブ製造方法は、図１０に示すように、ウエハ２７に接触
子相当部分４’Ａをマトリックス状に配列して作り込む
工程と、このウエハ２７にニッケル箔層２１を電気メッ
キにより形成する工程と、このニッケル箔層２１に接触
子相当部分４’Ａを挟むスリット２１Ａをマトリックス
状に配列して形成し且つ各スリット２１Ａ間に形成され
た支持体相当部分４’Ｂをその両端で切り離し可能に形
成する工程と、このニッケル箔層２１をウエハ２７から
接触子相当部分４’Ａと一体的に剥離してプローブ配列
体１０Ａ（図１１参照）を製造する工程とを備えてい
る。尚、図１０において、２９はチタン膜である。
【００３８】上記接触子相当部分４’Ａを作り込む工程
では、複数のプローブ相当部分４’の配列状態に合わせ
て接触子相当部分４’Ａをウエハ２７に配列して作り込
む。この工程は基本的には上記実施形態と同様の図６に
示す手順でウエハ２７に接触子相当部分４’Ａを形成す
る。ニッケル箔層２１を形成する工程ではウエハ２７表
面にニッケルメッキを施して例えば約１５μｍのニッケ
ル箔層２１を形成する。更に、支持体相当部分４’Ｂを
形成する工程では、ニッケル箔層２１の表面にレジスト
を塗布してレジスト膜（図示せず）を形成した後、この
レジスト膜を露光、現像してスリット２１Ａの配列パタ
ーンに即した開口をレジスト膜に形成し、このレジスト
膜の開口からニッケル箔層２１をエッチングしてニッケ
ル箔層２１にスリット２１Ａを形成する。次いで、ウエ
ハ２７を例えばフッ酸液で処理するとウエハ２７からニ
ッケル箔層２１が剥離し、図１１に示すプローブ配列体
１０Ａが得られる。このプローブ配列体１０Ａの両面の
所定箇所に上記実施形態と同様にろう付け部（図示せ
ず）を形成すれば、図８に示すプローブ取付装置５０を
用いて図９に示すようにコンタクタ基板にプローブを取
り付けることができる。従って、本実施形態においても
上記実施形態と同様の作用効果を期することができる。
では、複数のプローブ相当部分４’の配列状態に合わせ
て接触子相当部分４’Ａをウエハ２７に配列して作り込
む。この工程は基本的には上記実施形態と同様の図６に
示す手順でウエハ２７に接触子相当部分４’Ａを形成す
る。ニッケル箔層２１を形成する工程ではウエハ２７表
面にニッケルメッキを施して例えば約１５μｍのニッケ
ル箔層２１を形成する。更に、支持体相当部分４’Ｂを
形成する工程では、ニッケル箔層２１の表面にレジスト
を塗布してレジスト膜（図示せず）を形成した後、この
レジスト膜を露光、現像してスリット２１Ａの配列パタ
ーンに即した開口をレジスト膜に形成し、このレジスト
膜の開口からニッケル箔層２１をエッチングしてニッケ
ル箔層２１にスリット２１Ａを形成する。次いで、ウエ
ハ２７を例えばフッ酸液で処理するとウエハ２７からニ
ッケル箔層２１が剥離し、図１１に示すプローブ配列体
１０Ａが得られる。このプローブ配列体１０Ａの両面の
所定箇所に上記実施形態と同様にろう付け部（図示せ
ず）を形成すれば、図８に示すプローブ取付装置５０を
用いて図９に示すようにコンタクタ基板にプローブを取
り付けることができる。従って、本実施形態においても
上記実施形態と同様の作用効果を期することができる。
【００３９】図１２は本発明の他の実施形態に係るプロ
ーブ配列体を示す図である。本実施形態のプローブ配列
体１１０は以下で説明する部分を除き、図３、図４に示
すプローブ配列体１０に準じて構成されている。本実施
形態のプローブ配列体１１０は、ニッケル箔１１１にプ
ローブ相当部分１０４’が形成されたプローブ配列箔１
１２と、このプローブ配列箔１１２と接着剤（図示せ
ず）を介して貼り合わされたシート基板（例えば、塩化
ビニル系樹脂、四フッ化エチレン系樹脂等から成る樹脂
シート）１１３とを有し、上記実施形態と同様に枠体
（図示せず）に張設して用いられる。プローブ相当部分
１０４’は、図１３に示すようにニッケル箔１１１から
切り離された状態になっており、しかもシート基板１１
３から剥離自在になっている。このプローブ配列体は１
１０も上記プローブ配列体１０と同様に枠体（図示せ
ず）に取り付けて使用する。
ーブ配列体を示す図である。本実施形態のプローブ配列
体１１０は以下で説明する部分を除き、図３、図４に示
すプローブ配列体１０に準じて構成されている。本実施
形態のプローブ配列体１１０は、ニッケル箔１１１にプ
ローブ相当部分１０４’が形成されたプローブ配列箔１
１２と、このプローブ配列箔１１２と接着剤（図示せ
ず）を介して貼り合わされたシート基板（例えば、塩化
ビニル系樹脂、四フッ化エチレン系樹脂等から成る樹脂
シート）１１３とを有し、上記実施形態と同様に枠体
（図示せず）に張設して用いられる。プローブ相当部分
１０４’は、図１３に示すようにニッケル箔１１１から
切り離された状態になっており、しかもシート基板１１
３から剥離自在になっている。このプローブ配列体は１
１０も上記プローブ配列体１０と同様に枠体（図示せ
ず）に取り付けて使用する。
【００４０】そして、本実施形態では上記実施形態と同
様にニッケル箔１１１にプローブ相当部分１０４’を形
成する。この段階ではプローブ相当部分１０４’は図４
と同様にニッケル箔１１１と一体になっている。このニ
ッケル箔１１１とシート基板１１３を接着剤を介して貼
り合わせてプローブ配列体１１０を作製する。接着剤は
予めニッケル箔１１１または合成樹脂フィムル１１３の
いずれか一方に塗布されている。そして、塗布された接
着剤には予め紫外線等を照射して接着力を低下させて、
ニッケル箔１１１とシート基板１１３が互いに剥離し易
いようにしておくことが好ましい。この処理によりプロ
ーブ相当部分１０４’がシート基板１１３から剥離し易
くなる。このようにプローブ配列体１１０を作製した
後、例えばエキシマレーザ加工機を用いてスリット１１
１Ａ、１１１Ａの両端部間、即ち支持体相当部分１０
４’Ｂの両端部を切断してスリット１１１Ｂを形成し、
図１３に示すようにプローブ相当部分１０４’をスリッ
ト１１１Ａ、１１１Ｂで囲み、ニッケル箔１１１から切
り離した状態にする。これら一連の処理によりプローブ
相当部分１０４’はシート基板１１３から簡単に剥離す
るため、プローブをコンタクタ基板に取り付ける度毎に
プローブ相当部分１０４’をニッケル箔１１１から切断
する操作が不要になり、プローブ取付装置の構造も簡単
になると共に、プローブの取付作業時間をも短縮するこ
とができる。尚、図１３において、１０４’Ａは接触子
相当部分、１０４’Ｄはろう付け部である。
様にニッケル箔１１１にプローブ相当部分１０４’を形
成する。この段階ではプローブ相当部分１０４’は図４
と同様にニッケル箔１１１と一体になっている。このニ
ッケル箔１１１とシート基板１１３を接着剤を介して貼
り合わせてプローブ配列体１１０を作製する。接着剤は
予めニッケル箔１１１または合成樹脂フィムル１１３の
いずれか一方に塗布されている。そして、塗布された接
着剤には予め紫外線等を照射して接着力を低下させて、
ニッケル箔１１１とシート基板１１３が互いに剥離し易
いようにしておくことが好ましい。この処理によりプロ
ーブ相当部分１０４’がシート基板１１３から剥離し易
くなる。このようにプローブ配列体１１０を作製した
後、例えばエキシマレーザ加工機を用いてスリット１１
１Ａ、１１１Ａの両端部間、即ち支持体相当部分１０
４’Ｂの両端部を切断してスリット１１１Ｂを形成し、
図１３に示すようにプローブ相当部分１０４’をスリッ
ト１１１Ａ、１１１Ｂで囲み、ニッケル箔１１１から切
り離した状態にする。これら一連の処理によりプローブ
相当部分１０４’はシート基板１１３から簡単に剥離す
るため、プローブをコンタクタ基板に取り付ける度毎に
プローブ相当部分１０４’をニッケル箔１１１から切断
する操作が不要になり、プローブ取付装置の構造も簡単
になると共に、プローブの取付作業時間をも短縮するこ
とができる。尚、図１３において、１０４’Ａは接触子
相当部分、１０４’Ｄはろう付け部である。
【００４１】上記プローブ配列体１１０の各プローブ相
当部分１０４’は図１４の（ａ）、（ｂ）に示すプロー
ブの取付装置を用いてコンタクタ基板２に取り付けてコ
ンタクタを作製することができる。本実施形態のプロー
ブ取付装置１５０は、同図に示すように、コンタクタ基
板２を載置し且つＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に移動する載置
台１５１と、プローブ配列体１１０を支持部１５２Ａを
介して支持し且つＸ、Ｙ及びＺ方向に移動する支持体１
５２と、プローブ配列体１１０のプローブ相当部分１０
４’をコンタクタ基板２に超音波を用いて接合するため
のボンダ１５３と、コンタクタ基板２とプローブ配列体
１１０をアライメントするために使用されるズーム機能
を内蔵するＣＣＤカメラ１５４Ａ、１５４Ｂを主体とす
るアライメント機構１５４とを備えている。そして、ボ
ンダ１５３とＣＣＤカメラ１５４ＡとＣＣＤカメラ１５
４Ｂは一定の位置に固定され、互いに位置座標は一定の
関係にある。従って、ボンダ１５３の接合位置とＣＣＤ
カメラ１５４Ａの光軸あるいはＣＣＤカメラ１５４Ｂの
光軸との間は一定の距離を隔てているため、ＣＣＤカメ
ラ１５４Ａでコンタクタ基板２の特定の点をアライメン
トすれば、特定の点とボンダ１５３の接合位置までの
Ｘ、Ｙ方向の移動量は一定値（Ｘ、Ｙ固有値）になる。
ＣＣＤカメラ１５４Ｂとボンダ１５３あるいはＣＣＤカ
メラ１５４Ａとの間にも同様の関係が成り立つ。
当部分１０４’は図１４の（ａ）、（ｂ）に示すプロー
ブの取付装置を用いてコンタクタ基板２に取り付けてコ
ンタクタを作製することができる。本実施形態のプロー
ブ取付装置１５０は、同図に示すように、コンタクタ基
板２を載置し且つＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に移動する載置
台１５１と、プローブ配列体１１０を支持部１５２Ａを
介して支持し且つＸ、Ｙ及びＺ方向に移動する支持体１
５２と、プローブ配列体１１０のプローブ相当部分１０
４’をコンタクタ基板２に超音波を用いて接合するため
のボンダ１５３と、コンタクタ基板２とプローブ配列体
１１０をアライメントするために使用されるズーム機能
を内蔵するＣＣＤカメラ１５４Ａ、１５４Ｂを主体とす
るアライメント機構１５４とを備えている。そして、ボ
ンダ１５３とＣＣＤカメラ１５４ＡとＣＣＤカメラ１５
４Ｂは一定の位置に固定され、互いに位置座標は一定の
関係にある。従って、ボンダ１５３の接合位置とＣＣＤ
カメラ１５４Ａの光軸あるいはＣＣＤカメラ１５４Ｂの
光軸との間は一定の距離を隔てているため、ＣＣＤカメ
ラ１５４Ａでコンタクタ基板２の特定の点をアライメン
トすれば、特定の点とボンダ１５３の接合位置までの
Ｘ、Ｙ方向の移動量は一定値（Ｘ、Ｙ固有値）になる。
ＣＣＤカメラ１５４Ｂとボンダ１５３あるいはＣＣＤカ
メラ１５４Ａとの間にも同様の関係が成り立つ。
【００４２】次に、本実施形態のプローブ取付装置１５
０を用いたプローブの取付方法について説明する。ま
ず、コンタクタ基板２を載置台１５１に載置した後、載
置台１５１がＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向へ移動してコンタク
タ基板２のアライメントを行う。また、プローブ配列体
１１０を支持体１５２の支持部１５２Ａに装着した後、
支持体１５２がＸ、Ｙ方向へ移動してプローブ配列体１
１０のアライメントを行う。次いで、接合すべき支持柱
７（図１５参照）に対して予め指定された距離だけ載置
台１５１がＸ、Ｙ方向へ移動して支持柱７がＣＣＤカメ
ラ１５４Ａの下方に達する。この時、支持柱７がＣＣＤ
カメラ１５４Ａの光軸と一致しなければ、位置補正を行
って支持柱７の中心をＣＣＤカメラ１５４Ａの光軸に合
わせる。これと並行して接合すべきプローブ配列体１１
０のプローブ相当部分１０４’に対して予め指定された
距離だけ支持体１５２がＸ、Ｙ方向へ移動するとプロー
ブ相当部分１０４’のろう付け部１０４’ＤがＣＣＤカ
メラ１５４Ｂの下方に達する。ろう付け部１０４’Ｄが
ＣＣＤカメラ１５４Ｂの光軸と一致しなければ、位置補
正を行ってろう付け部１０４’Ｄの中心をＣＣＤカメラ
１５４Ｂの光軸に合わせる。この際、プローブ相当部分
１０４’の形状等に不良品が見つかれば次のプローブ相
当部分１０４’がＣＣＤカメラ１５４Ｂの真下に達し、
不良品プローブ相当部分１０４’はスキップするか使用
しない。
０を用いたプローブの取付方法について説明する。ま
ず、コンタクタ基板２を載置台１５１に載置した後、載
置台１５１がＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向へ移動してコンタク
タ基板２のアライメントを行う。また、プローブ配列体
１１０を支持体１５２の支持部１５２Ａに装着した後、
支持体１５２がＸ、Ｙ方向へ移動してプローブ配列体１
１０のアライメントを行う。次いで、接合すべき支持柱
７（図１５参照）に対して予め指定された距離だけ載置
台１５１がＸ、Ｙ方向へ移動して支持柱７がＣＣＤカメ
ラ１５４Ａの下方に達する。この時、支持柱７がＣＣＤ
カメラ１５４Ａの光軸と一致しなければ、位置補正を行
って支持柱７の中心をＣＣＤカメラ１５４Ａの光軸に合
わせる。これと並行して接合すべきプローブ配列体１１
０のプローブ相当部分１０４’に対して予め指定された
距離だけ支持体１５２がＸ、Ｙ方向へ移動するとプロー
ブ相当部分１０４’のろう付け部１０４’ＤがＣＣＤカ
メラ１５４Ｂの下方に達する。ろう付け部１０４’Ｄが
ＣＣＤカメラ１５４Ｂの光軸と一致しなければ、位置補
正を行ってろう付け部１０４’Ｄの中心をＣＣＤカメラ
１５４Ｂの光軸に合わせる。この際、プローブ相当部分
１０４’の形状等に不良品が見つかれば次のプローブ相
当部分１０４’がＣＣＤカメラ１５４Ｂの真下に達し、
不良品プローブ相当部分１０４’はスキップするか使用
しない。
【００４３】次いで、載置台１５１及び支持体１５２が
それぞれの固有値だけＸ、Ｙ方向へ移動し、コンタクタ
基板２の支持柱７及びプローブ相当部分１０４’のろう
付け部１０４’Ｄがそれぞれボンダ１５３の真下に達す
る。引き続き載置台１５１がＺ方向へ所定の距離（Ｚ方
向の固有値）だけ上昇すると、図１５の（ａ）に示すよ
うに支持柱７とプローブ配列体１１０のプローブ相当部
分１０４’のろう付け部１０４’Ｄが接触する。この
時、ボンダ１５３の超音波ヘッド１５３Ａが降下してプ
ローブ相当部分１０４’に接触した後、超音波を発する
と、支持柱７とプローブ相当部分１０４’が接合する。
そして、載置台１５１が元の位置まで下降するとプロー
ブ１０４がプローブ配列体１１０のシート基板１１３か
ら剥離し、コンタクタ基板２に対するプローブ１０４の
取付操作が終了する。コンタクタ基板２の支持柱７及び
プローブ配列体１１０のプローブ相当部分１０４’のア
ライメント動作からこれら両者の接合動作までを例えば
３秒以内のサイクルで実施することができる。尚、同図
の（ｂ）は接触子相当部分１０４’Ａに対応する開口部
１１３Ａが形成されたシート基板１１３を使用した場合
の要部断面を示している。
それぞれの固有値だけＸ、Ｙ方向へ移動し、コンタクタ
基板２の支持柱７及びプローブ相当部分１０４’のろう
付け部１０４’Ｄがそれぞれボンダ１５３の真下に達す
る。引き続き載置台１５１がＺ方向へ所定の距離（Ｚ方
向の固有値）だけ上昇すると、図１５の（ａ）に示すよ
うに支持柱７とプローブ配列体１１０のプローブ相当部
分１０４’のろう付け部１０４’Ｄが接触する。この
時、ボンダ１５３の超音波ヘッド１５３Ａが降下してプ
ローブ相当部分１０４’に接触した後、超音波を発する
と、支持柱７とプローブ相当部分１０４’が接合する。
そして、載置台１５１が元の位置まで下降するとプロー
ブ１０４がプローブ配列体１１０のシート基板１１３か
ら剥離し、コンタクタ基板２に対するプローブ１０４の
取付操作が終了する。コンタクタ基板２の支持柱７及び
プローブ配列体１１０のプローブ相当部分１０４’のア
ライメント動作からこれら両者の接合動作までを例えば
３秒以内のサイクルで実施することができる。尚、同図
の（ｂ）は接触子相当部分１０４’Ａに対応する開口部
１１３Ａが形成されたシート基板１１３を使用した場合
の要部断面を示している。
【００４４】尚、上記各実施形態ではプローブ配列体１
０、１０Ａのスリット１１Ａ、２１Ａが互いに平行に形
成されたものについて説明したが、プローブの支持体４
Ｂの平面形状に即してスリット１１Ａ、２１Ａの配列を
適宜変更することができる。本実施形態でスリットをエ
ッチングにより設けたが、その他の方法例えばレーザ加
工によって設けても良い。また、上記実施形態ではプロ
ーブ相当部分４’がニッケル箔１１と全幅に渡って連結
されて形成されている場合について説明したが、プロー
ブ相当部分は全幅の一部でニッケル箔に連結され、細い
連結部に過電流を通すことで連結部を焼き切るようにし
ても良い。また、接触子相当部分４’Ａが四角錐形状の
ものついて説明したが、その形状は必要に応じて適宜変
更することができる。また、コンタクタ基板２が略円形
状のものについて説明したが、その形状は必要に応じて
適宜の形状を採用することができる。また、プローブ４
がコンタクタ基板２においてマトリックス状に配列した
ものについて説明したが、この配列に制限されるもので
はなく検査対象に応じて配列を適宜変更できることは云
うまでもない。また、接触子を作り込む基板はシリコン
基板に制限されるものではなく、その他の半導体基板等
の種々の基板を用いることができる。
０、１０Ａのスリット１１Ａ、２１Ａが互いに平行に形
成されたものについて説明したが、プローブの支持体４
Ｂの平面形状に即してスリット１１Ａ、２１Ａの配列を
適宜変更することができる。本実施形態でスリットをエ
ッチングにより設けたが、その他の方法例えばレーザ加
工によって設けても良い。また、上記実施形態ではプロ
ーブ相当部分４’がニッケル箔１１と全幅に渡って連結
されて形成されている場合について説明したが、プロー
ブ相当部分は全幅の一部でニッケル箔に連結され、細い
連結部に過電流を通すことで連結部を焼き切るようにし
ても良い。また、接触子相当部分４’Ａが四角錐形状の
ものついて説明したが、その形状は必要に応じて適宜変
更することができる。また、コンタクタ基板２が略円形
状のものについて説明したが、その形状は必要に応じて
適宜の形状を採用することができる。また、プローブ４
がコンタクタ基板２においてマトリックス状に配列した
ものについて説明したが、この配列に制限されるもので
はなく検査対象に応じて配列を適宜変更できることは云
うまでもない。また、接触子を作り込む基板はシリコン
基板に制限されるものではなく、その他の半導体基板等
の種々の基板を用いることができる。
【００４５】また、上記実施形態ではプローブ配列体１
０、１０Ａ、１１０を用いて新規のプローブカードを製
造する場合について説明したが、本実施形態のプローブ
配列体１０、１０Ａ、１１０及びプローブの取付装置５
０、１５０を用いてプローブカードの損傷したプローブ
のみを補修することもできる。
０、１０Ａ、１１０を用いて新規のプローブカードを製
造する場合について説明したが、本実施形態のプローブ
配列体１０、１０Ａ、１１０及びプローブの取付装置５
０、１５０を用いてプローブカードの損傷したプローブ
のみを補修することもできる。
【００４６】
【発明の効果】本発明の請求項１〜請求項１１に記載の
発明によれば、プローブの配列パターンが異なるコンタ
クタに共通して使用することができるプローブを量産す
ることができるプローブの製造方法を提供することがで
きる。
発明によれば、プローブの配列パターンが異なるコンタ
クタに共通して使用することができるプローブを量産す
ることができるプローブの製造方法を提供することがで
きる。
【００４７】また、本発明の請求項１２〜請求項１５に
記載の発明によれば、多品種少量生産のプローブカード
であってもそれぞれに固有のプローブを作製するための
フォトマスクを必要とせず、一種類のプローブを種類を
異にするプローブカードに取り付けることによりプロー
ブカードを低コストで製造することができるプローブの
取付方法及びプローブ取付装置を提供することができ
る。
記載の発明によれば、多品種少量生産のプローブカード
であってもそれぞれに固有のプローブを作製するための
フォトマスクを必要とせず、一種類のプローブを種類を
異にするプローブカードに取り付けることによりプロー
ブカードを低コストで製造することができるプローブの
取付方法及びプローブ取付装置を提供することができ
る。
【図１】本発明のプローブの取付方法によってプローブ
を取り付けたコンタクタの要部を断面図である。
を取り付けたコンタクタの要部を断面図である。
【図２】図１に示すコンタクタを示す平面図で、（ａ）
はプローブ側の面を示す図、（ｂ）は（ａ）の反対側の
面を示す図である。
はプローブ側の面を示す図、（ｂ）は（ａ）の反対側の
面を示す図である。
【図３】本発明のプローブの製造方法によって製造され
たプローブ配列体を枠体に取り付けた状態を示す平面図
である。
たプローブ配列体を枠体に取り付けた状態を示す平面図
である。
【図４】図３に示すプローブ配列体を拡大して示す図
で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の断面図である。
で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｄ）はニッケル箔にプローブの支持
体相当部分を形成するプロセスを示す説明図である。
体相当部分を形成するプロセスを示す説明図である。
【図６】（ａ）〜（ｇ）はシリコン基板に接触子相当部
分を形成するプロセスを示す説明図である。
分を形成するプロセスを示す説明図である。
【図７】図５に示す支持体相当部分に図６に示す接触子
相当部分を転写する様子を示す断面図である。
相当部分を転写する様子を示す断面図である。
【図８】本発明のプローブ取付装置の一実施形態の内部
を示す側面図である。
を示す側面図である。
【図９】図８に示すプローブ取付装置を用いて支持体相
当部分と接触子相当部分とを接合し、プローブ相当部分
をプローブ配列体から切り離す動作説明図である。
当部分と接触子相当部分とを接合し、プローブ相当部分
をプローブ配列体から切り離す動作説明図である。
【図１０】本発明のプローブの製造方法の他の実施形態
によって製造されたプローブ配列体の一部を示す断面図
である。
によって製造されたプローブ配列体の一部を示す断面図
である。
【図１１】本発明のプローブの製造方法の他の実施形態
によって製造されたプローブ配列体を示す平面図であ
る。
によって製造されたプローブ配列体を示す平面図であ
る。
【図１２】本発明の他のプローブの製造方法によって製
造されたプローブ配列体を示す平面図である。
造されたプローブ配列体を示す平面図である。
【図１３】図３に示すプローブ配列体の一部を拡大して
示す平面図である。
示す平面図である。
【図１４】本発明のプローブ取付装置の他の実施形態の
内部を示す図、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその側面
図である。
内部を示す図、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその側面
図である。
【図１５】図１４に示すプローブ取付装置を介してコン
タクタ基板にプローブを取り付ける状態を示す図で、
（ａ）はその要部を拡大して示す断面図、（ｂ）は接触
子相当部分に対応する開口部が形成されたシート基板を
用いたプローブ配列体の要部を拡大して示す断面図であ
る。
タクタ基板にプローブを取り付ける状態を示す図で、
（ａ）はその要部を拡大して示す断面図、（ｂ）は接触
子相当部分に対応する開口部が形成されたシート基板を
用いたプローブ配列体の要部を拡大して示す断面図であ
る。
１ コンタクタ ２ コンタクタ基板 ４ プローブ ４’、１０４’ プローブ相当部分 ４Ａ 接触子 ４’Ａ、１０４’Ａ 接触子相当部分 ４Ｂ 支持体 ４’Ｂ、１０４’Ｂ 支持体相当部分 ７ 導電性支持柱 １０、１０Ａ、１１０ プローブ配列体 １１、１１１ ニッケル箔（金属箔） １１Ａ、１１１Ａ スリット ５０、１５０ プローブ取付装置 ５１、１５１ 載置台 ５２、１５２ 支持体 ５４、１５４Ａ、１５４Ｂ ＣＣＤカメラ（位置合わせ
する手段） ５５ レーザ加工機（接合手段、切り離し手段）
する手段） ５５ レーザ加工機（接合手段、切り離し手段）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AA10 AG03 AG04 AG08 AG12 AG13 AH04 2G011 AA16 AA17 AA21 AC05 AC12 AC14 AE03 AF07 4M106 AA01 BA01 CA01 DD04 DD06 DD10 DD18 DD23
Claims (16)
- 【請求項１】 被検査体と電気的に接触する接触子と、
この接触子を先端で支持する支持体とを有するプローブ
の製造方法であって、金属箔に上記支持体に相当する部
分を形成するために複数のスリットを所定のパターンに
配列して形成する工程と、上記金属箔に形成された各支
持体に相当する部分の一端部それぞれに対応させて上記
接触子に相当する部分を被エッチング基板に配列して作
り込む工程と、上記被エッチング基板の接触子に相当す
る部分を上記金属箔に形成された支持体に相当する部分
に一括して転写してプローブ配列体を形成する工程とを
備えたことを特徴とするプローブの製造方法。 - 【請求項２】 被検査体と電気的に接触する接触子と、
この接触子を先端で支持する支持体とを有するプローブ
の製造方法であって、金属箔に上記支持体に相当する部
分を形成するために複数のスリットを所定のパターンに
配列して形成する工程と、上記金属箔に形成された各支
持体に相当する部分の一端部それぞれに対応させて上記
接触子に相当する部分を被エッチング基板に配列して作
り込む工程と、上記被エッチング基板の接触子に相当す
る部分を上記金属箔に形成された支持体に相当する部分
に一括して転写してプローブ配列箔を形成する工程と、
上記プローブ配列箔をシート基板に貼り合わせてプロー
ブ配列体を形成する工程と、上記プローブ配列体におい
て上記支持体に相当する部分を上記金属箔から切断し、
上記シート基板から上記支持体に相当する部分を剥離自
在にする工程とを備えたことを特徴とするプローブの製
造方法。 - 【請求項３】 上記支持体に相当する部分を形成する工
程は、上記金属箔の両面にレジストを塗布してレジスト
膜を形成する工程と、このレジスト膜を露光、現像して
上記スリットに相当する部分の配列パターンに即した開
口を上記レジスト膜に形成する工程と、この金属箔を上
記開口からエッチングして上記金属箔に上記スリットを
形成する工程とを有することを特徴とする請求項１また
は請求項２に記載のプローブの製造方法。 - 【請求項４】 上記接触子に相当する部分を作り込む工
程は、上記被エッチング基板にレジストを塗布してレジ
スト膜を形成する工程と、このレジスト膜を露光、現像
して上記接触子に相当する部分の配列パターンに即した
開口を上記レジスト膜に形成する工程と、上記被エッチ
ング基板を上記開口からエッチングして上記接触子用の
凹部を形成する工程と、これらの凹部に金属を埋め込む
工程とを有することを特徴とする請求項１〜請求項３の
いずれか１項に記載のプローブの製造方法。 - 【請求項５】 被検査体の検査用電極と電気的に接触す
る接触子と、この接触子を支持する支持体とを有するプ
ローブを被エッチング基板を利用して複数同時に製造す
るプローブの製造方法であって、上記被エッチング基板
に上記接触子に相当する部分を所定のパターンに配列し
て作り込む工程と、この被エッチング基板に金属箔層を
形成する工程と、上記金属箔層に上記支持体に相当する
部分を形成するために複数のスリットを所定のパターン
に配列して形成する工程と、上記金属箔層を上記接触子
に相当する部分と一緒に上記被エッチング基板から剥離
する工程とを備えたことを特徴とするプローブの製造方
法。 - 【請求項６】 上記接触子に相当する部分を作り込む工
程は、上記被エッチング基板にレジストを塗布してレジ
スト膜を形成する工程と、このレジスト膜を露光、現像
して上記接触子に相当する部分の配列パターンに即した
開口を上記レジスト膜に形成する工程と、上記被エッチ
ング基板を上記レジスト膜の開口からエッチングし上記
接触子用の凹部を形成する工程と、これらの凹部に金属
を埋め込む工程とを有することを特徴とする請求項５に
記載のプローブの製造方法。 - 【請求項７】 上記支持体に相当する部分を形成する工
程は、上記金属箔層の表面にレジストを塗布してレジス
ト膜を形成する工程と、このレジスト膜を露光、現像し
て上記スリットの配列パターンに即した開口を上記レジ
スト膜に形成する工程と、このレジスト膜の開口から上
記金属箔層をエッチングして上記金属箔層に上記スリッ
トを形成する工程とを有することを特徴とする請求項５
または請求項６に記載のプローブの製造方法。 - 【請求項８】 上記金属箔層を形成する工程は、金属メ
ッキ工程であることを特徴とする請求項５〜請求項７の
いずれか１項に記載のプローブの製造方法。 - 【請求項９】 上記金属箔層はバネ性のある導電性金属
からなることを特徴とする請求項１〜請求項８のいずれ
か１項に記載のプローブの製造方法。 - 【請求項１０】 上記接触子は表面に上記検査用電極よ
り硬度の高い導電性に優れた金属層を有することを特徴
とする請求項１〜請求項９のいずれか１項に記載のプロ
ーブの製造方法。 - 【請求項１１】 上記被エッチング基板がシリコンから
なることを特徴とする請求項１〜請求項１０のいずれか
１項に記載のプローブの製造方法。 - 【請求項１２】 被検査体に形成された複数の集積回路
素子の検査用電極に対応させてコンタクタ基板にプロー
ブを取り付けるプローブの取付方法であって、上記コン
タクタ基板をＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に移動させる工程
と、上記プローブ相当部分が金属箔に取り外し可能に複
数形成されたプローブ配列体を上記コンタクタ基板と平
行に支持してＸ、Ｙ、Ｚ方向に移動させる工程と、上記
プローブ配列体のプローブに相当する部分と上記コンタ
クタ基板のプローブ取付位置とを位置合わせする工程
と、上記プローブに相当する部分の基端部を上記コンタ
クタ基板に接合する工程と、上記プローブ配列体から上
記プローブに相当する部分を取り外す工程とを備えたこ
とを特徴とするプローブの取付方法。 - 【請求項１３】 上記プローブに相当する部分を取り外
す前に、上記プローブ配列体内において上記プローブに
相当する部分を上記金属箔から切り離すことを特徴とす
る請求項１２に記載のプローブの取付方法。 - 【請求項１４】 請求項１〜請求項１１に記載のプロー
ブの製造方法で形成されたプローブを用いることを特徴
とする請求項１２または請求項１３に記載のプローブの
取付方法。 - 【請求項１５】 被検査体に形成された複数の集積回路
素子の検査用電極に対応させてコンタクタ基板に形成さ
れた導電性突起部にプローブを取り付けるプローブの取
付装置であって、上記コンタクタ基板を載置するＸ、
Ｙ、Ｚ及びθ方向に移動可能な載置台と、複数のプロー
ブが取り外し可能に形成されたプローブ配列体を上記コ
ンタクタ基板と平行に支持し、少なくともＸ、Ｙ及びＺ
方向に移動可能な支持体と、上記載置台上のコンタクタ
基板のプローブ取付位置と上記支持体で支持されたプロ
ーブ配列体のプローブに相当する部分とを位置合わせす
る手段と、位置合わせ後の上記プローブに相当する部分
の基端部と上記コンタクタ基板の導電性突起部とを接合
する手段とを備えたことを特徴とするプローブの取付装
置。 - 【請求項１６】 接合後のプローブを上記プローブ配列
体から切り離す手段を設けたことを特徴とする請求項１
５に記載のプローブの取付装置。
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| US09/765,423 US20010009376A1 (en) | 2000-01-24 | 2001-01-22 | Probe arrangement assembly, method of manufacturing probe arrangement assembly, probe mounting method using probe arrangement assembly, and probe mounting apparatus |
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