TW476125B - Probe arrangement assembly, method of manufacturing probe arrangement assembly, probe mounting method using probe arrangement assembly, and probe mounting apparatus - Google Patents

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476125 A： B： 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 五、發明說明（1)關聯案 該發明係採納於2000年1月24日提出申請之日本案 2000-013 741號及2〇〇〇年1〇月6日提申之日本案 2000-307609號之内容並據其等主張優先權。技術背景 本發明係有關於一種探針配列體、其製造方法、使用 該探針配列體之探針安裝方法以及探針之安裝裝置。 為進行多數形成於被檢查體諸如半導體晶圓（以下，單 稱為「晶圓」）上之記憶電路及邏輯電路等之積體電路元件 (X下稱為ic曰曰片」）之電氣特性檢查，乃使用探針卡。 該探針卡係具有對應於諸如各IC晶片之多數電極墊配置 之多數探針。各探針係與晶圓之電極墊作電性接續，且與 連接於探針卡之試驗器及IC晶片間作電性接續。透過該探 針以使於試驗器與IC晶片間進行撿查用信號之收授。 近來，1C晶片係已施行高積體化，電極墊係以狹窄間 距配列者。隨此，使探針卡上之探針配列也隨之狹窄化。 如此之用以將探針以狹窄間距配列之探針卡係揭露於諸如 曰本專利公開公報特開平8-5〇146號或特開平n_i33〇62 號中。其等技術乃皆利用微影技術，將多數探針一起形成 於由陶瓷或矽等所構成之接觸基板之表面上。該探針係具 有諸如與被檢查體檢查用電極作電性接觸之接觸端子部及 導線部。該導線部係兼作用以單獨支撐該接觸端子部之前 、之支持體β而該接觸端子部則係以與被檢查體檢杳用之 電極之配列圖案同樣的配列圖案而形成於接觸基板上。 請 先 閱 讀 背 面 事 項 再 填

訂 ▲

-4- 五、發明說明（2) 發明之綱要 惟，採用微影技術以製作探針 — ^ ^ ^ F休矸卞4，須於每次製作種 而且\ :針卡時使用配合有各探針之配列圖案之光罩。 製作單-種類之探針卡時，也為形成用以構成探 m 端子部及導線部等多數構件，而需要多數片光 插槪夕°°種而生產時代而言，需要增加被檢查體之 ，對每一被檢查體須準備自己的探針卡。因此產生 課題gp光罩之使用片數猛增，就單單在光罩的製 作上也需要莫大的時間及費用，導致探針卡成本提高者。 本發明係用以解決上述課題而所構建者。 訂 本發明之目的係於··可將相對於種類互異之探針卡而 共通使用之探針進行量產者。 本發明之目的係於··即使是用以於多品種而少量生產 之探針卡，也可以低成本製造者。 線 本發明之目的在於提供一種探針之安裝方法及探針安 裝裝置，係可將單一種類之探針確實地安裝於配列相異之 多數種之探針卡者。 依本案發明之第丨觀點，係提供一種探針配列體，其 係使用於探針之形成者，該探針係具有一支持體及一固定 於該支持體一端之接觸端子部；而該探針配列體係包含有： 導電性箔； 夕數支持體相當部分，係形成於前述導電性箔，且與 該箱一體構成’且各部分係呈可由前述導電性箔分離之狀 態；及 本紙張尺度適用中國國家標準（CNSM4規格（21〇 x 297公餐 476125 A： B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印 五、發明說明（3) 接觸端子相當部，係各固定於前述相當於支持體之部 分之一端者。 在該探針配列體中’宜使該支持體相當部分之每一個 係呈可由該導電箔分離之狀態藉下述方式實現，即，留下 前述支持體相當部分之周圍端之至少一部分，而自前述導 電性箔切離者。 在該探針配列體中，該接觸端子相當部之至少前端表 面係宜藉具南於被檢查體之檢查用電極的硬度之導電性材 料所被覆者。 在該探針配列體中，該接觸端子相當部之至少前端表 面係宜藉碳化鎢所被覆者。 在該探針配列體中，該接觸端子相當部係宜由錄及錄 合金中之一者所構成，且該接觸端子相當部之前端表面係 藉碳化鎢所被覆； 而前述導電性箔則宜由具彈性之金屬所構成者。 在該探針配列體中’其中前述支持體相當部分為使各 呈可由前述導電性箔分離之狀態，而進行下列方式，即： 於前述導電性箔張貼薄片基板；及 接著使與該導電性箱一體形成之多數支持體相當部分 之周圍端藉縫隙而自該導電性箔切離者。 本案發明之第二觀點係提供一種探針配列體之製造方 法，該探針配列體係用於探針之形成者，該探針係具有一 藉導電性箔所形成之支持體及一固定於該支持體之一端之 接觸端子相當部；而該製造方法係包含有以下步驟，即： 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297么、爱） I I I----訂.--I--I I » I < (請先閱筇背面之江意事項再填寫本頁) -6 - 4701Z3

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（4) 於導電性箔形成多數支持體相當部分， 而前述各支持體相當部分係形成可自該導電性箱分離 之狀態； 並於被钱刻基板内形成多數接觸端子相當部且使其 底面朝向該被蝕刻基板之外側； 而前述多數接觸端子相當部係配列於對應於形成於前 述導電性笛之各支持體相當部分中使該接觸端子相當部固 定之位置； 以及匯總各接觸端子相當部一起轉寫於形成於前述 導電性以之多數支持體相當部分之該接觸子相當部所固定 之前述各位置，並加以固著者。 在該製造方法中，該被蝕刻基板宜為矽基板；而，使 留下前述各支持體相當部分之周圍端部之至少一端部藉縫 隙而自泫導電性箔切離，以使前述各支持體相當部分形成 可自該導電性箔分離之狀態。 在該製ie方法中，其中該於前述導電性箔形成多數支 持體相當部分之步驟並宜具有下列步驟，即： 於該導電性箔之至少一面形成抗蝕劑膜； 於該抗#劑膜上形成與該縫隙相當之開口；及 就該開口所裸露出之該導電性箔進行蝕刻，以於該導 電性箔形成前述縫隙。 在該製造方法中，其中該於矽基板内形成多數接觸端 子相當部之步驟並宜包含有以下步驟，即： 於被蝕刻基板内形成抗蝕劑膜； 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS^XH^各（21ϋ x 297公餐） · I------^ ---II I I I I (請先閱^背面之注意事項再填寫本頁) 五、發明說明（5) 對應於前述接觸端子相當部須配列之位置及其大小， 而於該抗阻劑膜形成開口； 由前述開口姓刻該被蝕刻基板，俾於該被蝕刻基板上 形成多數具預定形狀之凹部；及 並於該凹部填入導電性材料。 在該製造方法中，其中該導電性箔上宜張貼有薄片基 板；而，宜使於該導電性箔中一體形成之多數該支持體相 虽部分之周圍端藉縫隙而自該導電性箔切離，以使前述各 支持體相當部分形成可由該導電性箔分離之狀態。 由本案發明之第二觀點’係提供一種探針配列體之製 造方法，該探針配列體係用於探針之形成者，該探針係具 有藉導電性箔所形成之支持體及固定於該支持體一端之接 觸端子相當部；而該製造方法係包含有以下步驟，即： 於被钱刻基板内形成多數接觸端子部，且使該接觸端 子部之底面朝向被姓刻基板之外側者； 於該被蝕刻基板上形成導電性層，藉該導電性層而使 刖述多數接觸端子相當部之底面可_體固著者· 於該導電性層設置多數縫隙，以使形成多數相當於前 述支持體之部分； 而前述多數相當&支持體之部分係、包括有使前述㈣ 端子相當部固著之部位，且其等相當於支持體之部分係呈 可由該導電性層分離之形態；及 將前述形成有前述多數相當於支持體之部分之導電性 層由上述被蝕刻基板剝離。 (210 x 297 ) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格 476125 五、發明說明（6) 經 濟 部 智 慧 財 產 消 費· 合 社 印 製 該製造方法中，該被姓刻基板宜為石夕基板；而前述多 數相當於支持體之部分則宜藉前述縫隙，i留下其周圍端 之至少-部分，而由該導電性層切離，使形成可由 性層分離之狀態。 在該製造方法中，該於石夕基板内形成該接觸端子相當 部之步驟並宜包含有以下步驟，即： 於該梦基板形成抗钱劑膜； - 於該抗阻劑膜形成對應於與前述接觸端子相當部相 部分之配列及大小之開口； 由前述抗钱劑膜之開口姓刻該被钱刻基板，俾於該 矽基板形成凹部；及 X 並於該凹部填入接觸端子相當部用之導電性材料。 在該製造方法中，該於前述導電性層形成多數相當 前述支持體之部分之步驟並宜包含有以下步驟，即： 於該導電性層之表面形成抗蝕劑膜； 於該抗蝕劑膜形成可對應於該縫隙之配列與大小之 口；及 由該抗蝕劑獏之開口蝕刻該導電性層，以於該導電 層形成前述縫隙。 在該衣k方法中，該於石夕基板上形成該導電性層之 驟宜為鍍敷步驟。 在該製造方法中，該導電性層係宜藉具彈性之導電 金屬所構成者。 在該製造方法中，該接觸端子相當部之至少前端表 當 被 訂 於 開 性 步 性 面 線 本紙張尺度—巾關家鮮㈣χ & •9- A7

係宜藉具高於檢查用電極之硬度且優異的導電性之金屬層 所被覆者。 在該製造方法中，該導電性箔上宜張貼有薄片基板： 而，前述於該導電性箔中一體形成之多數相當於支持體之· 部分之周圍端係宜藉縫隙而自該導電性箔切離，以使前述 多數相當於支持體之部分形成可由該導電性箔分離之狀 態。 - 由本案發明之第四觀點，係提供一種探針安裝方法， 係使用探針配列體而於接觸基板上安裝多數探針，該探針 配列體係使用於探針之形成，而探針則具有一藉導電性箔 所浴成之多數支持體及固定於各支持體一端之接觸端子相 當部，而’該方法係包含有以下步驟，即： 字載放於載置台之該接觸基板與前述探針配列體對 位； 將前述探針配列體中之多數支持體相當部分中之一固 著於該接觸基板；及 由前述探針配列趙而將前述業已固著之支持趙相當部 分切離。 該方法係宜使用上述任一種探針。 由本案發明之第五觀點，係提供一種探針之安裝裝 置’其係-使用探針配列體以於接觸基板安裝探針之裝 置，該探針配列體係用於探針之彡 ^ ^ 休形成，而該探針則係具有 一藉導電性箔所形成之多數支括w β m — 夕要文得體及固定於各支持體一端 之接觸端子相當部；該裝置係包含有·· 297公釐） (請乇閱讀背面之;1意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製

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五、發明說明（8) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製

一載置台，係用以載置前述接觸基板，且可朝χ、γ、 Ζ及0方向移動者； 支持體，係用以支撐前述探針配列體，且至少可朝χ 及Υ方向移動者； 一對位機構，係藉使該載置台及該支持體中至少一者 移動，以調整前述接觸基板與前述探針配列體之位置； 固着機構，係用以將該探針配列體之多數支持體相 當部分中之一固著於該接觸基板者；及 一分離機構，係用以將前述業已固著之支持體相當部 分由前述探針配列體分離者。 該裝置中，該用以將前述業已固著之支持趙相當部分 由前述探針配列體分離之分離機構係宜具有一用以由前述 探針配列體之導電性箔切離該支持體相當部分之周圍端之 機構。 本發明之另一目的及優點係揭示於以下說明中，其 部分係由該揭示中顯而易見，或可藉本發明之實行而1 之。本發明之目的及優點係於此特別指出之 丁子又及組合而 可實現並達成者。 圖式之簡單說明 所附圖式係與說明書一部分關聯，且構成—部八 圖顯示本發明之最佳實施例。然後，該圖式 _ 、1糸稭上述記裁 之一般敘述及以下記載之最佳實施例相關的钱4 叼碎細說明俾有 助於本發明之說明者 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 χ 297么、釐） ^--------^---------線 (請先閱沭背面之^意事項再填寫本頁) 以 A7 B7 476125 雜 五、發明説明（9 第1圖係顯示一截面圖，其係顯示本發明之藉探針之 安裝方法而安裝有探針之接觸器之主要部位。 第2A、2B圖係第i圖中所示之接觸器之平面圖；第 2A圖係顯示探針這一邊的面；而第2B圖則係顯示第2A 圖之相反側之面者。 第3圖係顯示本發明之探針配列體安裝於框體上之狀 態之平面圖。 第4A、4B圖係顯示第3圖中所示之探針配列體擴大 圖；第4A圖係平面圖；而第4B圖則為第4A圖之截面圖。 第5 A至5E圖係一用以顯示於鎳箔上形成探針之支持 體相當部分之過程之說明圖。 第6A至6G圖係一用以顯示於矽基板上形成接觸端子 部相當部分之過程之說明圖。 第7圖係顯示第5圖中所示之支持體相當部分上轉寫 第6Α至6G中所示之接觸端子部相當部分之狀態之截面 圖。 第8圖係顯示本發明之探針安裝裝置之一實施形態之 内部之側面圖。 第9圖係一用以說明使用第8圖之探針安裝裝置，將 探針相當部分與接觸基板貼合，且將探針相當部分由探針 配列體切離之動作者。 第10圖係顯示本發明之另一實施形態之探針配列體之 一部分之截面圖。 第11圖係顯示本發明之另一實施形態之探針配列體之 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) Α4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、言 -12- 476125

五、發明説明？0 ) 一第90101566號專利申請案說明書修正頁修正日期:9〇年12月 平面圖。 第12A圖係顯示本發明之另一實施形態中之探針配列 體之平面圖，第12B圖係其截面圖。 第13圖係顯不將第丨2 A圖中所示之探針配列體之一部 分擴大之圖。 第14圖係顯示本發明之探針安裝裝置之另一實施形態 之内部者H4A圖係其平面圖；第14β料其側面圖二 第15圖係顯示透過帛14圖所示之探針安裝裝置而於 接觸基板安裝探針之狀態者；第15A圖係擴大其主要部分 顯示之截面圖；第15B圖係顯示具有一對應於接觸端子部 相當部分而形成有開口部之薄片基板之探針配列體之主要 部位之截面圖。 圖中標號說明 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -訂— L ...... …·雷射光 4A....... •接觸知子部 1....... •…接觸器 4B....... •支持體 2A .... •…中央領域 4......... •探針 2B .... …·周緣領域 5......... •第2電極 2....... 6......... •配線 3....... 7......... •支持柱 4，A ··· 10,110 . •探針配列體 4，B ··· •…支持體相當部分 11A..... •縫隙 4，C ··· …·蠟劑（焊接部） 11 ....... •錄vg (導電性箔） 4，D ··· ....蠟材 11B，11C.·端部 45 "… •…探針相當部分 12 ....... .架體 :線 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（210><297公楚） -13 - 11 、發明說明（ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印5衣 14.. .. 14A . 14B . 15.. .. 16, ·· 16A . 16.. .. 17.. .. 21···· 21A . 27···· 29.. .. 5〇···· 51···. 52A . 52.. .. 53A . 13A......開口（縫隙） 13.........抗蝕劑膜 • •被蝕刻基板(矽基板） ..矽氧化膜 • •凹部 • •光罩 ••抗蝕劑膜 ••開口 •.抗蝕劑膜 • •鈦膜 ••鎳箔層 ••縫隙 ••被蝕刻基板（晶圓） • •鈦膜 ••探針安裝裝置 ••載置台 ••支持構件 ••支持體 ••水平框架 53B......支柱 53 .........框架 54 .........CCD攝影機 55 .........雷射加工機 探針相當部分 接觸端子部相當部分 ···支持體相當部分 …焊接部 鎳箔 111A，111B.···縫隙 Π2.......探針配列箔 Π3……薄片基板 113A·····開口部 114.......框體 150……探針安裝裝置 151……載置台 152……支持體 152A .····支持部 153……連接器 154A，154B...CCD 攝影機 154 .····••對準機構 發明之實施形態 以下乃根據第1圖至第丨5B圖所示之實施形態說明 毛月第1圖係顯示將使用本發明之探針之製造方法及 104, ·· 104Ά 104，B 104，D 111… -14- 五、發明說明（ _ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 12> 針之安裝方法所製造之接觸器擴大顯示之載面圖；第2圖 係顯不第1圖所示之接觸器之全體之平面圖。該接觸器1 係諸如第1圖、第2圖所示者，可形成一於接觸基板（例如 陶曼）2之表面上配置有多數之第1電極3之構造。該第1 電極3係可配置成矩陣狀，且可由鎳、鎳合金等之導電性 金屬所構成者。其等各電極3上設有多數探針4。各探針 係於檢查時與被檢查體檢查用電極墊（未圖示）相接觸。使 用該接觸器即可同時檢查多數（諸如16個或32個）之被檢 查體（IC晶片）。接觸基板2係如第2 A及2B圖所示，可形 成略呈圓形狀者。於該接觸基板2上之正方形狀之中央領 域2 A上，如第2 A圖所示，係使各探針4配列成矩陣狀者。 接觸基板2之裏面上之周緣領域2B上，如第28圓所示， 配列有第2電極5。該第2電極5係可配列成圓形狀者。 第1電極3及第2電極5係如第！圖所示，可藉設於接觸 基板2内之配線6而電性接續者。 铋針4係，如第1圖所示，具有與形成於被檢查體表 面之電極墊（未圖示）作電性接觸之接觸端子部4A及支持 體4B。接觸端子部从係可呈四角錐狀，而支持體化則 係以其前端部（自由端部）支撐該接觸端子部4B，且可兼為 導線部。接觸基板2之第丨電極3上係可形成㈣以支掉 探針4之支持柱7。該支持柱7係以導電性材料（如鎳等） 形成。探針4之支持體4B之基端部係與支持柱7作電氣 接合。接觸端子部4A也可具有一由其硬度高於被檢查體 之電極塾之導電性金所構成之被覆層。該被覆層之材料 ^紙張尺度細+關家鮮（CNS)A*T賴⑵ϋ X 297么、： 4

--------------裝--- f請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁} *|叮· .線. •15-

為碳化鎮°設置該被覆層與^係可適當決U進行者。 支持體4B係宜藉具彈力及韌性之導電性金屬(諸如鎳、鎳 钻合金）而形成者。探針4係於接觸端子部4a與被檢查趙 之電極塾相接觸時，以支持體4B之彈性而使接觸端子部 4A按壓於電㈣β致使接觸端子部4a係與電極塾作電氣 接觸’並吸收電極塾之高低差。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製

在本κ施形態中，如第3圖所示，同時藉探針配列體 製造相當於多數探針4之部分（以下稱之為「探針相當部 分」)4 ’。探針配列體之各探針相當部分4，係一根一根安裝 於接觸基板2，而形成探針4。

本實施形態之探針配列體及探針配列體之製造方法係 參照第3圖及第4B圖說明之。纟第3圖所示之探針配列 體10中’扭針相當部分4,係於導電性箱（諸如錄笛）n上 形成矩陣狀。丨等探針相當部分4’之g己列係與接觸器！之 探針4的配列圖案無關。即，如第3圖、帛4圖所示，錄 笛11上係形成有多數縱橫排列且比探針4長邊還長之縫隙 (諸如縫隙寬度<5 =i〇(^m)11A。其等縫隙UA、uA間係 形成有探針相當部分4，。探針相當部分4,係具有相當於接 觸端子部4A之部分（以下稱之為「接觸端子相當相當部分」 4’A，及相當於支持體之部分（以下稱之為「支持體相當部 刀」4 B。接觸端子部相當部分4’A係可形成底邊8叫爪、 高56μΠ1者。支持體相當部分4，B係可形成諸如寬度w ΙΟΟμιη、長度ί500μηι者。支持體相當部分4，B係形成可 於長向兩端由鎳箔11切離者。接觸端子部相當分4,A

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經 濟 部 智 慧 財 產 局 員‘ 工 消 費- 合 作 社 印 製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（2〗ϋ X 297么、爱） 五、發明說明（14) 係與支持體相當部分4’B分別製作，並固著於支持體相當 部分4’B之預定部位。此外，第3圖係顯示_使制】i 安裝於架體12之狀態。 本實施形態之探針配列體之製造方法係參照第5圖至 第7圖進行說明。本實施形態之探針配列趙之製造方法係 具有下列步驟’即：於導電性箱(鎳落)n上形成多數支持 體相* 口P力4 B，於祐:姓刻基板（石夕基板）内形成多數接觸端 子部相當部分4’A;及’將業已形成於矽基板内之各接觸 端子部相當部分4’A轉寫於支持體相當部分4，B之預定部 位。 可形成支持體相當部分之步驟係參考第5A至5E圖而 加以說明。其等步驟中，係藉蝕刻而於鎳箔1丨上形成多數 縫隙13A，並可於各縫隙UA、UA間形成可將支持體相 當部分4B切離者。首先，製作一具有如第3圖所示之縫 隙之配列圖案之光罩（未圖示）。因此，如第5 A圖所示，於 *鎳鑌11之兩面上形成抗钱劑膜丨3。如第圖所示，對兩 面之抗姓劑膜13進行曝光，且加以顯影，形成與縫隙丨i a 之配列圖案相合之開口 13A，該開口 13A也可只形成在單 面之抗姓劑膜。進而，用以形成於鎳箔之抗蝕劑膜也可只 形成於單面上。而此時之兩面開口丨3 A、13 a係配置成相 互重疊之狀態。如第5C圓所示，藉蝕刻液（諸如硫酸液） 且透過抗蝕劑膜1 3之開口 1 3 A而使鎳箔11蝕刻，如第5D 圖所示，於鎳箔11上設置縫隙】丨A。在全部的縫隙1 1A、 11A間形成有多數支持體相當部分4，b..........................

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然後’如第4A、4B圖所示，在支持體相當部分4，B 之部位上，以印刷或電鍍等手法形成接觸端子部安裝用之 蠟劑（諸如銦）4，C及用以將探針安裝於接觸基板之蠟材（諸 如銦）4’D。 其次，製作接觸端子部相當部分4, A之程序係一邊參 考第6A至6G圖一邊說明之。藉其等步驟，配合形成於鎳 羯11上所形成之全部的支持體相當部分4，B之蠟劑4，c 之配列圖案’將多數接觸端子部相當部分4, A形成於被蝕 刻基板（諸如矽基板）14中。首先，製作具有與各支持鱧相 备部分4’B上之接觸端子部相當部分4,a之配列圖案對應 之開口之光罩15(第6A圖）。如第6A圖所示，藉將矽基板 14表面施行熱氧化，形成矽氧化膜14A。其表面上形成有 抗蝕劑膜1 6。如第6 A圖所示，抗蝕劑膜！ 6係以光罩！ 5 為中介施行曝光，並進行顯影，如第6B圖所示，於抗餘 劑膜1 6上形成有與接觸端子部相當部分4，a之配列圖案 對應之開口 16A。如第6C圖所示，藉蝕刻該矽基板14， 而將由開口 16A所裸露之矽氧化膜14A除去。如第6D圓 所示’藉對石夕基板1 4施行異向性餘刻而形成逆四角錐形狀 之凹部1 4B。將殘留在矽基板1 4表面上之抗蝕劑膜1 6除 去後’可藉蝕刻液（諸如氟酸液）對矽氧化膜14a進行蝕 刻。如第6E圖所示，藉熱氧化以於矽基板14表面上形成 石夕氧化膜14’A。按此重新形成矽氧化膜i4，A，也可利用 原有的第6D圖所示之矽氧化膜14A代替之。在該矽氧化 膜14’A上藉濺鍍積層一鈦膜17以作為電鍍用電極。在鈦

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-18- 476125 A7 16> 五、發明說明（ 膜17表面上形成抗蝕劑膜16，，隨即進行曝光、顯影，在 對應於凹部14B之部位上形成開口（參照第6ρ圖）。如第 6G圖所示，在矽基板14之凹部14B内，係藉濺鍍形成諸 如碳化鎢膜。並在該碳化鎢膜上藉電鍍以堆積鎳，且藉該, 碳化鎢膜填滿凹部14B内。之後再進一步將抗蝕劑膜16, 除去。 >考第7圖，以說明將上述接觸端子部相當部分a 朝支持體相當部分4，β轉寫之程序。令鎳羯丨〗上焊接部 4’C與矽基板14之各接觸端子部相當部分4，A對位。藉超 音波接合及熱壓著接合等之方法，使接觸端子部相當部分 4 A與支持體相當部分4，B相接合。該業經接合之部分係 可藉諸如氟酸液等之處理液處理，使矽基板14表面之矽氧 化膜14 A與鈦膜1 7相熔解，使接觸端子部相當部分4，A 由石夕基板14剝離，並使該接觸端子部相當部分4，A朝錄 泊1 1轉寫。結果可知，如第3圖所示，形成有一配列多數 板針相當部分4,之探針配列體1 〇。 上述探針配列體10之各探針相當部分4，係採用如第8 圖所示之探針安裝裝置，以安裝於接觸基板2上，而作成 接觸器。本實施形態之探針安裝裝置係一用以於形成於接 觸基板上之各導電性支持柱上固定各探針之裝置。該探針 安裝裝置50係如第8圖所示者，包含有··一載置有接觸基 板2之載置台5 1、一用以支撐探針配列體1 〇之支持體、 可包圍上述構件之框架53、及安裝於該框架53之對準機 構。該對準機構係可具有一内藏有圖像電子放大機能之 · I---I--^ ----I I I I I (請先閱讀背面之;i意事項再填茑本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製

476125 A7 ----------------- 五、發明說明（17) CCD攝影機54。 上述載置台51係用以載置具有多數支持柱7之接觸基 板2，且可沿X、γ、z及0方向移動。支持體52係以52a 為中介而以預定方向且與接觸基板2平行以支撐探針配列· 體10，且可沿χ、γ&ζ方向移動。框架53係具有一形 成框狀之水平框架53Α及一用以支撐水平框架53Α之支柱 53Β。水平框架53Α係安裝有CCD攝影機54及雷射加工 機55且可使其等經由導軌（未圖示）朝左右方向移動。載置 台51係移動到CCD攝影機54之正下方時，CCD攝影機 54乃攝取接觸基板2之支持柱7。載置台51係朝X、Υ、 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Ζ及0方向移動，並使接觸基板2對準探針配列體1 〇之探 針相當部分4’之方位。CCD攝影機54係攝取接觸基板2 之支持柱7，以便辨識出其位置座標（χ〇，γ〇，ζ〇)。探針配 列體10係藉架體12而始終於一定方位經支持體52而所支 樓。支持體52係移動到CCD攝影機54之正下方時，CCD 攝影機54係攝取成為探針配列體1 〇基準之探針相當部分 4’之基端，以便辨識出其位置座標（ΧΟ，γ〇，ζ〇)。藉此，而 算出基準之支持柱7與焊接部4，C間之Ζ方向之距離。接 觸基板2之各支持柱7之位置情報係事先進行有輸入數 據。探針配列體1 0之各焊接部4 ’ C係配置成互以間隔有一 定距離，因此可使載置台5 1及支持體52以一定之距離量 依序朝X、Y、Z方向移動，可進行全部之支持柱7之焊接 部4’C之對位。 雷射加工機55係安裝於水平框架53A上且可朝左右方 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -20- 五、 發明說明（ 向移動。雷射加工機55係用以將支持柱7與探針配列體 10之焊接部4，c相接合，進_步將探針相當部分4，由探針 -列體10切離’再女裝於接觸基板2。茲說明雷射加工機 55係可將探針相當部分4,接合於支持柱7之程序。如第9 圖貝線所不在雷射光L之焦點對準於探針相當部分 之下方之狀態，雷射加工機55係使探針相當部分4，與支 持柱7接合。結果可知，藉雷射光L可避免㈣u溶解。 欲將探針相當部分4,由鎳㈣切離時，如同圖之假想線4, 所不，將雷射光L之焦點對準於探針相當部分4，之兩端部 11Β 11C。<使探針相當部分4，由探針配列體…切離時， 訂 也可使載置台51及支持體52同步移動，又，也可只移動 雷射加工機55進行者。 線 、茲說明採用有本實施形態探針安裝裝置之探針之安裝 =法在載置台51載置接觸基板2,使探針配列趙⑺裝 者於支持體52之支持構件52Α上。CCD攝影機54移動到 預定位置，攝取載置台51上之接觸基板2之支持柱7。載 置° 51朝χ、γ、ζ^方向移動’使接觸基板2之方位 對準於探針4之安裝方向，且辨識出基準之支持柱7之位 置支持體52朝X、γ方向移動，使探針配列體1 〇到達 接觸基板2之上方。藉CCD攝影機54，而攝取探針配列 體10之基準相當部分4’，且算出焊接部4，c與基準支持 柱7間之Z方向距離。 接考CCD攝影機54移動，且使雷射加工機55移動到 CCD攝影機54之位置。進-步使載置台51及支持體52 本纸張尺度適时家標準（CNS)A4規格C297公爱 • 21 · 五、發明說明（19) ::支向：到第9圖中以實線所示之雷射加工機55位 機55…7與焊接部4,C相接觸，並同時將雷射加工 焊接部4Χ下方。在該《、下，藉由雷射 =二以脈衝式照射雷射“，透過焊接部a而使支 =相备…B與支持柱7相接合。如於…中以假 1所不，使載置台51及支持趙52朝χ、γ、ζ方向移動， =持體相當部☆ 4’Β之兩端部成為雷射★ L焦點位 ^由雷射加工機55照射雷射光L，並使載置台Μ及支 夺體52移動相當於支持體相當部分4’β寬度之距離量。且 依同樣方式切開支持體相當部分〇之—端部ηΒ。支持 者力《 Ρ, 4 Β之另一端部！ 1C也同樣切離，使支持體相 ”P刀4B作為探針4而安裝於接觸基板2之支持柱卜 再來’藉使上述之動作重複進行，使探針4安裝於接觸基 板2上全部的支持柱7。 如以上說明，依本實施形態，藉於鎳羯n上設有縫隙 UA，可於各縫隙11Α、η”形成支持體相當部分4，B。 該支持體相當部分4，B係可藉㈣其兩端，由耗η切開 形成者W對準於形成於錄$ !!《各支持體相當部分 之端。卩的位置的配置，使多數接觸端子部相當部分 4’A製作於被蝕刻基板（諸如矽基板）14上。在鎳箔η上所 形成之各支持體相當部分4，B上轉寫形成於矽基板Μ之各 接觸端子部相當部4，A。本發明係藉具備上述之步驟，而 …、肩像客知般在每一接觸器上製作探針專用之光罩。本發 明，係可於由與接觸器〗無關之另一鎳羯形成之探針配列 本紙張尺度過用中關家標準（CNS)A4規格 (210： 297么、釐） 476125 A： 五 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 發明說明（2〇) 體10中，大量且同時製造可與接觸器1共通使用之探針4。 在本實施形態中，係使用探針安裝裝置5〇，俾使探針 配列體10之各探針相當部分4，自動安裝於接觸基板2之 支持柱7。依本發明，事先大量製作單一種類之探針配列 體10,可以多品種且少量生產之方式作成探針之配列圓案 互異之接觸器1。依本發明，就不需要對每一接觸器1探 針專用之光罩，且可以低成本製造接觸器丨及探針卡。 第10圖係顯示本發明探針之製造方法之另一實施形 態。本實施形態之探針製造方法係，如第10圓所示，包含 有·一於被蝕刻基板（如晶圓）27上以矩陣狀之配置製作多 數接觸端子部相當部分4’A之步驟、一藉電鍍等方式而於 該晶圓27上形成鎳箱層21之步驟、一於該鎳落層21上以 矩陣狀配列形成縫隙21A之步驟（於各縫隙21A間形成有 支持體相當部分4，B’且各支持體相當部分4，B係可藉切 割其兩端而由㈣層切離者)、及’一將形成有接觸端子部 相當部分4’A之鎳羯層21由晶圓剝離，以製造探針配列 體10A(參照第U圖）之步驟。第1〇圖中標號“係指欽膜。 在上述製作接觸端子部相當部分4，A之步驟中係對 準於多數探針相當部分4’之配列狀態’而配列有接觸端子 部相當部分4’A。該步驟基本上係可採用與第6圓所示之 順序同樣之次序。在形成㈣層21之步驟中，對晶圓η 表面施以鎳鍍’形成諸如約15叫鎳箔層21。在形成支 體相當部分4’Β之步驟中，係於鎳箱層2ι表面上形成計 飯劑膜（未圖示）後，進一步將該抗姓劑膜曝光，並加以: Μ — ,?4先閱^背面>;1意事項再填寫本頁) -線 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格（2$ 297公釐） -23- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制农

(請先閉說背面之江意事項再填頁) A： ----------- B7 _ _ 五、發明說明（2i) 景/，使抗蝕劑膜上形成有與縫隙2丨A之配列圖案相切合之 開口對裸路於該抗蝕劑膜之開口之鎳箔層2 1施行姓刻， 使於鎳箔層2 1上形成縫隙2 1A。晶圓27係以諸如氟酸液 進行處理，使錄鑌層21由晶圓2 7剝離。結果可知，可得 到如第11圖所示之探針配列體1〇A。並於該探針配列體 10A兩面之預定處，與上述實施形態同樣，可形成焊接部 (未圖不）。採用第8圖所示之探針安裝裝置5〇，如第9圖 所示在接觸基板上安裝各探針。按本實施形態，也可發揮 出與上述實施形態同樣之作用及效果。 第12A圖係顯示本發明之另一實施形態之探針配列 體，第12B圖係顯示其截面。本實施形態之探針配列體i】〇 係除以下說明之部分外，其餘部分係照第3圖及第4A_B 圖中所不之楝針配列體1 〇所構成者。本實施形態之探針配 列體110係具有形成有多數探針相當部分丨〇4，之探針配列 箔112,及黏貼於該探針配列箔112之薄片基板（諸如由氣 化乙烯系樹脂、四氟化乙烯系等所形成之樹脂薄片）丨13。 張貼於探針配列箔112之薄片基板1丨3係如第丨2B圖所示 者，宜黏設於架體1 14。探針相當部分1 〇4,係，如第丨3囷 所示，呈由鎳箔111切離之狀態，且形成可由薄片基板！ 13 自由剝離之狀態。該探針配列體1 1 〇係與上述探針配列體 10同樣，也可安裝於架體上使用。 本實施形態中，於鎳箔丨〗i上形成有探針相當部分 104’。在該階段，探針相當部分1〇4,係與第4圖同樣，係 與鎳箔111 一體形成者。該鎳箔丨丨丨係藉黏著劑而黏貼於 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（2】〇χ 297么、复） 訂.·

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五、發明說明（ 11 ‘ 經 濟 部 智 慧 財 產 局 消 費 合 作 社 印 製 薄片基板113上以製造該探針配列體丨1〇。黏著劑係可事 先塗佈於錄落m或薄片基板113之一方。塗佈用之黏著 劑係事前被照射紫外線等時，將使其黏著力降低。結果可 使鎳箔111與薄片基板i 13成容易互相剝離者。如此製造 探針配列體110後，進一步再用激發雷射加工機，形成用 以切斷縫隙11 ΙΑ、111A兩端部之間的部分即支持體相當 部分104’B之兩端部之縫隙1UB。如第13圓所示，探針 相當部分104,係被縫隙111八及1UB所包圍，形成由鎳羯 111切離之狀態。藉其等一連串之處理，可使探針相當部 分104’輕易地由薄片基板113剝離，因此就不須於每一次 將探針安裝於接觸基板上時，進行由鎳箔ln切斷探針相 當部分104,之操作。因此探針安裝裝置之構造係可簡單構 建而成，同時也可縮短探針安裝作業之時間。另於第Η 圖中，標號104，A係表示接觸端子部相當部分，1〇4，D則 為焊接部。 上述揼針配列體11 〇之各探針相當部分丨04，係利用第 14A及14B圖中所示之探針安裝裝置，而安裝於接觸基板 2，可製造接觸器。本實施形態之探針安裝裝置丨5〇係同圖 所示，包含有：一用以載置接觸基板2且可朝χ、γ、ζ 及Θ方向移動之載置台15卜透過支持部152Α支撐探針配 列體no且可朝X、丫及ζ方向移動之支持體152、用以 藉超音波以與探針配列體110之探針相當部分1〇4，接合之 連結器153、及，以可使接觸基板2與探針配列體11〇對 準且内藏有圖像電子放大機能之CCD攝影機154Α、154β

I. --------^---------線 (請先閱沭背面之注意事項再填寫本頁) -25·

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為主體之對準機構154。連結器153、Ccd攝影機ι54Α、 CCD攝#機154B相固定之位置座標互相具有_定關係。

連結1§ 153之接合位數與cCD攝影機154A之光軸或CCD 攝影機154B之光軸係隔著一定距離而設置。將CCD攝影 機154A對準於接觸基板2之特定點時，乃使特定點至連 結益153之接合位置之χ、γ方向之移動量係成一定值（X、 Υ固定值）。CCD攝影機154Β、連結器153及CCD攝影機 154Α間也成立有同樣關係。 以下說明採用本實施形態之探針安裝裝置15()之探針 安裝方法。將接觸基板2載放於載置台151。使載置台151 朝Χ、Υ、Ζ及0方向移動，並使接觸基板2對準。於探針 配列體11 〇裝設於支持體丨52之支持部i52Α後，再使支 持體152往X、γ方向移動，使探針配列體11〇對準。將 載置台151往X、γ方向移動事前指定之距離量，使支持 柱7到達CCD攝影機1 54Α下方。此時，支持柱7與CC：D 攝衫機1 5 4 A之光軸不一致時，乃進行位置修正，使支持 柱7之中心對準於CCD攝影機154A之光軸❶對著須接合 之探針配列體11 〇之探針相當部分丨〇4,，將支持趙丨52往 X、γ方向移動事前指定之距離量。使探針相當部分104, 之焊接部104’D到達CCD攝影機154B之下方。焊接部 l〇4’D係與CCD攝影機154B之光軸不一致時，乃進行位 置修正，使焊接部104，D之中心對準於CCd攝影機154B 之光軸。若由探針相當部分104,之形狀等找到不良品時， 則不使用該不良品的探針相當部分1 04,，將之略過，並使 Ί ---- Μ---------------t---------線 — (請乇閱沭背面之注意事項再填寫本頁) -I n ti I n n —9 .

本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -n n ·1 - -26 24> 五、發明說明（ 下一探針相當部分104,到達CCD攝影機154B之正下方。 (請乇閱汸背面之注意事項再填穷本頁) 載置台151及支持體152係各往χ、γ方向移動各自 的固定值’使接觸基板2之支持柱7及探針相當部分1〇4, 之焊接部104，D各到達連結器153之正下方。載置台151 朝z方向上升預定之距離量（z方向之固定值），如第15A 圖所示，支持柱7接觸於探針相當部分丨〇4，之焊接部 104 D。連結器153之超音波頭153A降下，接觸到探針相 當部分104’ ’藉超音波而使支持柱7與探針相當部分1〇4, 相接合。載置台15 1下降到起始位置，將探針丨〇4由探針 配列體110之薄片基板1 54A剝離’結束探針1 〇4安裝於 接觸基板2之操作。由接觸基板2之支持柱7與探針配列 體110之探針相當部分1 04’之對準動作開始迄至兩者接合 之程序係可以諸如3秒鐘内之循環實施者。第〗5B圖係顯 示一形成有對應於接觸端子部相當部分1〇4，A之開口部 113A之薄片基板之主要部位的截面。 I 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制取 在上述各實施形態中，乃針對探針配列體1〇、1〇A及 110之縫隙11A、21A及111A相互平行形成之形態進行說 明。對應於探針之支持體4B之平面形狀而可適當改變縫 隙1 1A、2 1A及1 11A之配列。本實施形態中，縫隙係藉蝕 刻設置，當然也可藉其他方法設置（諸如雷射加工）之。在 上述實施形態中，探針相當部分4,係就其全部幅寬而連結 於鎳箔11，也可使探針相當部分以全部幅寬的一部分連結 於錄箔。此時，也可以過電流流過很細的連結部，以燒結 切斷方式切斷連結部。就接觸端子部相當部分4，A之形狀 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 χ 297公釐） -27- 476125

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而言係以四角錐形的形狀進行說明，當然也可依需要適當 改變該形狀。接觸基板2之形狀係以略圓之形狀進行說 明，但也可依需要而適當改變該形狀。探針4係以於接觸 基板2配置成矩陣狀之構造進行說明，當然本案發明並不 限於該配置方式，也可依檢查對象的不同而適當改變其配 列者。製造接觸端子部之被蝕刻基板係不限於矽基板，可 使用各種基板（其他種類的半導體基板等等 在上述實施形態中係就利用探針配列體10、1〇A、110 以製造新穎的探針卡之形態進行說明。利用本實施形態之 探針配列體10、10A及探針之安裝裝置50、丨5〇 ,也可修 補探針卡中受損之探針。 依本發明，乃可提供一種將探針量產化之製造方法， 使探針對應配列圖案不同之接觸器，仍可共通採用者。 依本發明，即不需要須對每一多品種卻少量生產之探 針製作專用之探針用之光罩。由於可使一種類的探針利用 於種類互異之探針卡，所以可提供以低成本製造探針卡之 探針之安裝方法及探針安裝裝置。 當然特徵及其變更對熟悉該技術領域之業者而言是可 想得知吧。因此，本發明係建基於更寬廣之觀點上，並不 限於既定的說明及在此所揭露之表面上的實施例者。是 故，只要隸屬於所附申請專利範圍中所定義的廣泛的發明 概念及其均等物之解釋及範疇内，則不逸脫其精神，且可 進行各種變更者。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297么、釐 - 一 ^---------------^------I--^ I . (請先閱沭背面之注意事項再填寫本頁) ϋ― -28-

Claims (1)

1. 2· 3. 4. 5· 第90101566號專利申請案申請專利範圍修正本 修正日期：9 〇年12月 /種探針配列體，其係使用於探針之形成者，該探針 係具有一支持體及一固定於該支持體一端之接觸端子 部；而該探針配列體係包含有： 導電性箔.； 多數支持體相當部分，係形成於前述導電性箔，且 與該落一體構成’且各部分係呈可由前述導電性落分離 之狀態；及 接觸端子相當部，g各固定於前述相當於支持體之 部分之一端者。 如申請專利範圍第丨項之探針配列體，其中前述支持 體相當部分各呈可由前述導電性羯分離之狀態係可藉 下述方式實現，gP，@下前述支持體相當部分之周圍 端之至少一部分，而自前述導電性箔切離者。 如申請專利範圍第1項之探針配列體，其中該接觸端 子相當部之至少前端表面係藉具高於被檢查體之檢查 用電極硬度之導電性材料所被覆者。 如申請專利範圍第1項之探針配列體，其中該接觸端 子相當部之至少前端表面係藉碳化鎢所被覆者。 如申請專利範圍第1項之探針配列體，其中該接觸端 子相當部係由鎳及鎳合金中至少一者所構成，且該接 觸端子相當部之前端表面係藉碳化鎢所被覆； 而前述導電性箔則由具彈性之金屬所構成者。 i (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂丨 本紙張尺度適用擁辦 -29- 476125 、申請專利範圍 6. 如申請專利範—圍第工項之探針配列體，其係藉 式，以使前述支持體相當部分各自呈可 地 羯分離之狀態，即·· 导電性 於前述導電性箔張貼薄片基板；及 使與該導f性體形成之多數支持體相當部 周圍端藉縫隙而自該導電性箔切離者。 刀 -種探針配列體之製造方法，該探針配列體係用於探 針之形成者，該探針係具有一藉導電性落所形成之支 持體及-固定於該支持體之一端之接觸端子相當部； 而該製造方法係包含有以下步驟，即： 於導電性箔形成多數支持體相當部分， π 而前述各支持體相當部分係形成可自該導電性 箔分離之狀態 並於被蝕刻基板内形成多數接觸端子相當部，且使 其底面朝向該被蝕刻基板之外側； 線 而前述多數接觸端子相當部係配列於對應於形 成於前述導電性落之各支持體相當部分中使該接觸 端子相當部固定之位置； 以及，匯總各接觸端子相當部一起轉寫於形成於前 述導電性落之多數支持體相當部分之該接觸子相當部 所固定之前述各位置，並加以固著。 8. 如申請專利範圍第7項之探針配列體之製造方法，其 中該被蝕刻基板為矽基板； 而，該方法係使前述留下前述各支持體相當部分之 本紙張尺度翻中國®家標準（CNS) A4規格（210X297公釐） -30 C8 "^ ------— _D8 - 申請專利^ 一 一 周！端部之至少一端部藉縫隙而自該導電性箔切離，以 月j述各支持體相當部分形成可自該導電性箔分離之 狀態。 9·如申請專利範圍第8項之探針配列體之製造方法，其 中忒於刖述導電性箔形成多數支持體相當部分之步驟 並具有下列步驟，即： 於孩導電性箔之至少一面形成抗蝕劑膜； 於該抗蝕劑膜上形成與該縫隙相當之開口；及 、就該開口所裸露出之該導電性箔進行蝕刻，以於該 導電性箔形成前述縫隙。 如申吻專利範圍第7項之探針配列體之製造方法，其 中該於被蝕刻基板内形成多數接觸端子相當部之步驟 並包含有以下步驟，即： 於被钱刻基板内形成抗蝕劑膜； . 對應於前述接觸端子相當部須配列之位置及其大 小，而於該抗阻劑膜形成開口； 由别述開口蝕刻該被蝕刻基板，俾於該被蝕刻基板 上形成多數具預定形狀之凹部；及 並於該凹部填入導電性材料。 11 ·如申請專利範圍第7項之探針配列體之製造方法，其 中該導電性箔上張貼有薄片基板； 而，該方法係使於該導電性箔中一體形成之多數該 支持體相當部分之周圍端藉縫隙而自該導電性箔切 離，以使前述各支持體相當部分形成可由該導電性箔分 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（210X297公釐） 4! (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、\吞 -31 - 476125 申請專利範圍 離之狀態。 η· 一種探針配列體之製造方法，該探針配㈣係用㈣ 針之形成者，該探針係具有藉導電性落所形成之支持 f及固定於該支持體-端之接觸端子相當部；而該製 造方法係包含有以下步驟，即： 於破蝕刻基板内形成多數接觸端子部，且使該接觸 端子部之底面朝向被蝕刻基板之外側； 於該被蝕刻基板上形成導電性層，藉該導電性層而 使別述多數接觸端子相當部之底面可一體固著者； 於該導電性層設置多數縫隙，以使形成多數相當於 前述支持體之部分； 訂 而前述多數相當於支持體之部分係、包括有使前述接 觸端子相當部固著之部位，且其等相當於支持體之部分 係呈可由該導電性層分離之形態；及 將前述形成有前述多數相當於支持體之部分之導電 性層由上述被钱刻基板剝離。 13·如申請專利範圍第12項之探針配列體之製造方法，其 中該被蝕刻基板為矽基板； 而前述多數相當於支持體之部分則藉前述縫隙，並 留下其周圍端之至少一部分，而由該導電性層切離，使 形成可由該導電性層分離之狀態。 14·如申請專利範圍第丨3項之探針配列體之製造方法，其 中該於矽基板内形成該接觸端子相當部之步驟並包含 有以下步驟，即： 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（21〇χ297公釐） -32- 六、申請專利範圍 前述接觸端子相當部相 於該矽基板形成抗餘劑膜； 於該抗阻劑膜形成對應於與 當部分之配列及大小之開口； 由前述抗蝕劑膜之開 被石夕基板形成凹部；及 钱刻該被蝕刻基板 俾於該 並於該凹部填入接觸端子相當部用之導電性材料。 15.如中請專利範圍第13項之探針配列體之製造方法，里 中該於前述導電性層形成多數相當於前述支持體之部 分之步驟並包含有以下步驟，即·· 於該導電性層之表面形成抗蝕劑膜； 於該抗蝕劑膜形成可對應於該縫隙之配列與大小之 開口；及 由該抗蝕劑膜之開口蝕刻該導電性層，以於該導電 性層形成前述縫隙。 16.如申凊專利耗圍第13項之探針配列體之製造方法，其 中該於石夕基板上形成該導電性層之步驟為鍵敷步驟。 7·如申明專利範圍第丨3項之探針配列體之製造方法，其 中該導電性層係藉具彈性之導電性金屬所構成者。 1 8 ·如申明專利範圍第1 3項之探針配列體之製造方法，其 中該接觸端子相當部之至少前端表面係藉具高於檢查 用電極之硬度且優異的導電性之金屬層所被覆者。 19·如申清專利範圍第12項之探針配列體之製造方法，其 中該導電性箔上張貼有薄片基板；而， 别述於該導電性箔中一體形成之多數相當於支持體 六、申請專利範園 ^刀之周圍端係藉縫隙而自該導電性箔切離，以使前 V數相备於支持體之部分形成可由該導電性箔分離 之狀態。 種探針安裝方法，係使用探針配列體而於接觸基板 、安裝多數探針，該探針配列體係使用於探針之形 成，而探針則具有一藉導電性落所形成之多數支持體 及固疋於各支持體一端之接觸端子相當部；而，該方 法係包含有以下步驟，即·· ▽載放於載置台之該接觸基板與前述探針配列體進 行對位； 將前述探針配列體中之多數支持體相當部分中之一 固著於該接觸基板；及 由前述探針配列體而將前述業已固著之支持體相當 部分分離。 21.

   如申請專利範圍第20項之探針安裝方法，其中該由前 述探針配列體而將前述業已固著之支持體相當部分分 離之步驟並包含有一步驟，即，由前述探針配列體之 導電性箔切離前述支持體相當部分者。 22. 一種探針之安裝裝置，係一使用探針配列體以於接觸 基板安裝多數探針之裝置，該探針配列體係用於探針 之形成，而該探針則係具有一藉導電性箔所形成之多 數支持體及固定於各支持體一端之接觸端子相當部； 該裝置係包含有·· 一載置台，係用以載置前述接觸基板，且可朝χ、 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) Α4規格（210X297公釐） 476125 、申請專利範圍 γ、ζ及0方向移動者； 支持體係用以支撐前述探針配列體，且至少可朝 X及γ方向移動者； -對位機構，係藉使該載置台及該支持體中至少一 者移動，以调整刖述接觸基板與前述探針配列體之位 置； 口著機構係用以將該探針配列體之多數支持體 相當部分中之一固著於該接觸基板者；及 一分離機構，係用以將前述紫 肝別迷業已固者之支持體相當 部分由前述探針配列體分離者。 江如申請專利範圍第22項之探針之安裝裝置，其中該用 以將前述業已固著之支持體相當部 & ^ v _ 刀由刖述探針配列 體为離之分離機構係具有一用以由 ^ ^ 月』逃铋針配列體之 導電性笛切離該支持體相當部分之周圍端之機構。 :囔…： (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) .、tr· -Aw. 本紙張尺度適用中國國家標準A4規格（210X297公釐） 35、