JP2008309534A - コンタクトプローブ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 2以上の導電層11を積層することによりコンタクトプローブ1のベース部2を形成し、積層された導電層11における当該導電層11が延びる方向に対して交差する端面11Aに沿って、導電層11よりも融点の低い導電材料からなる低融点層12を形成する。このような低融点層12は、導電層11を積層してコンタクトプローブ1を形成する工程中に簡単に形成することができる。
【選択図】 図1
Description
図1は、本発明の実施の形態1によるコンタクトプローブ1の一例を示した図であり、(a)は斜視図、(b)は(a)におけるA−A断面図を示している。このコンタクトプローブ1は、シリコン(Si)などで形成されたコンタクト基板上の電極パッドに根元部が接合され、検査時には、その先端部が検査対象物としての半導体ウエハに接触される。
実施の形態1では、導電層11を積層してコンタクトプローブ1のベース部2を形成する工程において、ベース部2の根元部に隣接する空間19の一部に低融点層12を形成する場合について説明した。これに対して、実施の形態2では、ベース部2の根元部に隣接する空間20全体に低融点層12が形成されるようになっている点が異なっている。
2 ベース部
11 導電層
11A 端面
12 低融点層
13,15 犠牲層
19,20 空間
Claims (2)
- 2以上の導電層を積層することにより形成されたコンタクトプローブであって、
積層された上記2以上の導電層における当該導電層が延びる方向に対して交差する端面に沿って、上記導電層よりも融点の低い導電材料からなる低融点層が形成されたことを特徴とするコンタクトプローブ。 - 導電層及び犠牲層を積層することにより、積層された2以上の上記導電層からなるコンタクトプローブを形成するプローブ形成ステップと、
上記プローブ形成ステップの後に上記犠牲層を除去する犠牲層除去ステップとを備え、
上記プローブ形成ステップは、上記犠牲層の一部を除去することにより、積層された上記2以上の導電層における当該導電層が延びる方向に対して交差する端面に隣接する空間を形成する空間形成ステップと、
上記空間内に上記導電層よりも融点の低い導電材料からなる低融点層を形成する低融点層形成ステップとを有することを特徴とするコンタクトプローブの製造方法。
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