JP2007086013A - プローブカードの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 コンタクトプローブ及び電極パッドの各接合界面を同一の金属材料により形成し、真空中で各接合界面にイオンを照射して不純物を除去した後、真空状態のまま各接合界面が会合するように位置合わせする。これにより、各接合界面の結合手同士が結合することにより、常温で接合界面同士が接合されるので、溶融層を介して接合させる場合のように、コンタクトプローブ及び電極パッドの間に融点の低い溶融層を形成する必要がない。したがって、コンタクトプローブ及び電極パッドを融点の高い金属材料で形成すれば、コンタクトプローブ及び電極パッドが高温になるまで溶融しないので、より高温下で使用可能なプローブカードを提供することができる。
【選択図】 図3
Description
10 コンタクトプローブ
11 コンタクト部
12 接合部
13 接合界面
20 コンタクト基板
21 配線パターン
22 電極パッド
23 接合界面
30 ブロック体
31 対向面
40 プローブカード製造装置
41 真空チャンバ
42 マニピュレータ
43 イオン照射装置
44 排気口
50 金属原子
51 結合手
Claims (4)
- 検査対象物に接触させるためのコンタクトプローブと、
上記コンタクトプローブと接合される電極パッドが表面に形成された基板とを備え、
上記コンタクトプローブ及び上記電極パッドの各接合界面が、同一の金属材料により形成されており、
上記コンタクトプローブ及び上記電極パッドが、互いの接合界面を真空中で会合させることにより接合されていることを特徴とするプローブカード。 - 検査対象物に接触させるためのコンタクトプローブと、基板の表面に形成された電極パッドとを接合してプローブカードを製造する方法において、
上記コンタクトプローブ及び上記電極パッドの各接合界面を、同一の金属材料により形成する界面形成ステップと、
上記コンタクトプローブ及び上記金属パッドの各接合界面に付着している不純物を真空中で除去して、各接合界面を活性化させる界面活性化ステップと、
上記界面活性化ステップ後も真空状態に維持されたまま、上記コンタクトプローブ及び上記金属パッドの各接合界面を会合させることにより接合する界面接合ステップとを備えたことを特徴とするプローブカードの製造方法。 - 上記界面活性化ステップは、上記コンタクトプローブ及び上記金属パッドの各接合界面にイオンを照射することにより、各接合界面に付着している不純物を真空中で除去して、各接合界面を活性化させるものであることを特徴とする請求項2に記載のプローブカードの製造方法。
- 上記コンタクトプローブ及び上記電極パッドの各接合界面を平滑化する界面平滑化ステップを備え、
上記界面活性化ステップは、上記界面平滑化ステップ後に各接合界面を活性化させることを特徴とする請求項2又は3に記載のプローブカードの製造方法。
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