KR100392963B1 - 박막 프로브 카드 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 박막 프로브 카드에 관한 것이다. 박막 프로브 카드는 상단 하우징과 지지 블록을 가지는 압력기구를 포함한다. 지지 블록은 상기 지지 블록에 이동 거리를 제공하는 스프링 시스템을 가진다. 인쇄회로기판은 압력기구에 결합되어 검사장치에 전기적으로 연결된다. 박막 어셈블리는 웨이퍼 상의 패드에 결합되어 인쇄회로기판에 전기적으로 연결된다. 박막 어셈블리는 교환가능한 모듈형 구성품으로서 여러 가지 설계 및 치수로 하여 집적회로에 사용된다.

Description

박막 프로브 카드 {MEMBRANE PROBE CARD}
본 발명은 박막 프로브 카드, 보다 구체적으로는 박막 어셈블리가 교환가능한 모듈형 박막 프로브 카드(modularized membrane probe card)에 관한 것이다.
집적 회로는 증착(deposition), 포토리소그라피(photolithography) 및 에칭(etching)과 같은 일련의 공정에 의하여 반도체 기판 상에 형성되는 것이 일반적이다. 패턴을 가지거나 또는 패턴을 갖지 않은 도전 재료, 절연 재료, 및 반도체 재료를 반도체 기판의 주면(major surface) 상에 연속적으로 형성하여 집적 회로 패턴을 만든다. 최근, 초대규모 집적(Ultra Large-Scale Integrated: ULSI) 회로의 필요에 부응하도록 상당한 진전을 이루었다. 현재는 반도체 집적 회로가 초고밀도 디자인 룰에 따라 제조되고 있다. 다이 회로(die circuit) 각각의 성능(performance) 및 완전성(integrity)은 다이스(dice)가 웨이퍼(wafer) 및 패키지로부터 재단되기 전에 검사되어야 한다. 다이 패드와 물리적 및 전기적으로 접촉된 도전성 프로브 카드 장치에 의하여 검사되는 것이 일반적이다.
도 1 및 도 2는 종래의 고밀도 프로브 카드의 측면도 및 평면도이다. 에폭시 링 인쇄회로 프로브 카드(2)는 알루미늄 링(12), 에폭시 수지(14)를 포함하며 프로브(4)가 하단 열(4a) 및 상단 열(4b) 내에 배열된다. 프로브 와이어(4c)가 프로브 카드(2) 하단면(8) 상의 트레이스(trace)(6)로 반경방향 외측으로 연장된다. 트레이스(6)가 동일한 하단면(8) 상에 형성되고 반경방향 거리가 동일하게 위치되어야 한다는 것이 단점이며 궁극적으로 프로브 카드(2)의 밀도를 제한한다. 단일 세트의 트레이스가 프로브(4) 모두와 연결된다. 반경방향 트레이스(6)에 대한 공간을 충분하게 하기 위하여, 트레이스 폭이 최소로 되고 트레이스(6) 사이가 절연될 수 있도록 트레이스가 충분한 거리를 두고 중앙 개구(10)로부터 반경방향으로 이격되어야 한다. 상기와 같이 근접됨으로써 쇼트(short)가 일어나고 프로브(4) 사이에 원하지 않는 결합 및 전기적 간섭이 일어난다. 따라서, 프로브 카드의 크기를 제한하고 프로브 트레이스의 중앙으로부터의 반경방향 거리를 제한하여 인접하는 트레이스를 근접시킨 상태로는, 종래 유형의 고밀도 프로브 카드를 구성하는 것이 매우 어렵다.
또한, 전술한 프로브 카드는 단점이 많다. (1) 집적 회로의 밀도가 증가할 때 칩의 치수가 축소되므로, 패드가 프로브 배열에 의하여 제한된 매트릭스 모드로배치될 수 없다. (2) 프로브 사이의 쇼트 및 전기적 간섭을 방지하기 위하여, 패드 사이의 피치가 또한 넓어진다. (3) 프로브는 프로브가 도전성 패드와 맨 처음 접촉된 후 도전성 패드를 찢고 산화 알루미늄 또는 다른 금속 산화물로 된 임의의 박막(thin film)을 잘라낸다. 도전성 패드가 손상되어 후속 공정에서 양품율이 감소되고 검사 편차가 증가된다. (4) 프로브 카드의 프로브 선단부 수직 배치가 평탄하지 않으므로 모든 프로브가 상이한 시간에 전기적으로 연결되어 접촉력이 상이하게 된다. 따라서, 프로브 선단부와 도전성 패드 사이의 옴 접촉(ohmic contact)이 영향을 받는다. (5) 프로브 카드의 산화된 프로브 선단부 또는 도전성 패드 표면 상의 산화막 잔류물 양자 모두가 오염되어 프로브 카드의 전기적 특성에 영향을 미친다. 따라서, 프로브 카드를 빈번하게 유지보수하고 교환해야 한다. (6) 프로브 카드의 프로브는 통상적으로 땜납(solder)에 의하여 장착되므로, 임의의 프로브가 손상되어 이 프로브를 교환하기 전에 땜납이 반드시 제거되어야 한다. 그러나, 상기 처리가 여러 개의 장치에 의하여 실행되므로 프로브 카드의 유지보수가 곤란하며 시간이 많이 소모된다. (7) 종래 프로브 카드의 전기 저항이 비교적 높아서 검사 주파수를 제한하므로 고주파 검사에는 적용될 수 없다.
모듈형 박막 프로브 카드를 제공하여 전술한 종래 프로브 카드의 단점을 극복하는 것이 필요하다. 회로 패턴을 가진 박막 어셈블리 상의 복수의 범퍼(bump)를 사용하여 검사될 웨이퍼의 패드에 전기적으로 연결한다. 박막 프로브 카드는 교환가능한 유형으로서, 조작자가 제조라인 상에서 박막 어셈블리를 간단하고 용이하게 교환할 수 있다. 조작자는 변경가능한 집적 회로 설계에 따라, 프로브 카드전체를 교환하지 않고 박막 어셈블리만 교환하므로 비용 및 유지보수 시간이 감소된다.
본 발명의 일반적인 목적은 장치의 비용 및 유지보수 시간이 절약되는 모듈형 박막 프로브 카드를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 매트릭스형으로 설계된 고밀도 집적 회로를 검사하는 박막 프로브 카드를 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 박막 프로브 카드는 압력기구, 박막 어셈블리, 및 인쇄회로기판을 포함한다. 압력기구는 상단 하우징, 스프링 시스템, 및 지지 블록을 포함한다. 상단 하우징은 복수의 제1 배향 개구, 복수의 제2 배향 개구, 및 복수의 제3 배향 개구를 가진다. 복수의 제1 배향 개구가 압력기구 및 박막 어셈블리를 인쇄회로기판에 연결하는데 사용되어 박막 프로브 카드를 구성한다. 복수의 제2 배향 개구 및 복수의 제3 배향 개구가 상단 하우징, 스프링 시스템, 및 지지 블록을 연결하는데 사용되어 안정 압력기구를 구성한다. 지지 베이스, 지지 링, 및 지지 블록 플랜지를 포함하는 지지 블록이 본 발명의 주요 특징 중 하나이다. 지지 링은 스프링 시스템을 보조하는 약간의 신축성을 가져서 지지 베이스가 수직으로 이동 거리를 가진다.
교환가능한 박막 어셈블리가 본 발명의 또 다른 하나의 특징이다. 박막 어셈블리는 복수의 박막 영역, 박막 프로브 영역, 및 복수의 박막 연결 영역을 포함한다. 박막 프로브 영역 하측의 복수의 금속 범퍼는 검사될 웨이퍼에 전기적으로연결하는데 사용된다. 복수의 박막 연결 영역 하측의 복수의 금속 범퍼는 인쇄회로기판에 전기적으로 연결하는데 사용된다. 회로 패턴을 상측에 가진 복수의 박막 영역이 복수의 박막 연결 영역을 박막 프로브 영역에 전기적으로 연결한다.
다음에, 본 발명의 전술한 양태 및 여러 가지 장점은 첨부도면을 참조하여 상세하게 개시된 다음 설명으로부터 보다 용이하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 종래의 고밀도 프로브 카드의 측면도.
도 2는 종래의 고밀도 프로브 카드의 평면도.
도 3은 본 발명에 따른 박막 프로브 카드의 분해사시도.
도 4는 본 발명에 따른 박막 프로브 카드의 동작정지 상태의 단면도.
도 5는 본 발명에 따른 박막 프로브 카드의 검사동작 상태의 단면도.
본 발명은 고밀도 집적 회로를 검사하는 박막 프로브 카드에 관한 것이다. 빅막식 프로브 카드는 모듈형으로서, 조작자가 생산라인 상에서 박막 어셈블리를 간단하고 용이하게 교환할 수 있다. 조작자는 변경가능한 집적 회로 설계에 따라, 최초 공장에서 임의의 부재를 교환하거나 또는 프로브 카드 전체를 교환해야 하는 종래의 프로브 카드처럼 복잡하지 않게 박막 어셈블리를 교환한다. 따라서, 본 발명에 따른 박막 프로브 카드는 장치의 비용 및 유지보수 시간이 감소된다. 일련의 검사 공정을 거친 후에, 박막 프로브 카드가 확실하게 정렬된다. 박막 하측의 범퍼와 검사될 웨이퍼 집적 회로 상의 패드 사이가 미세하게 접촉되므로, 장치의 유지보수가 복잡한 교정 처리(calibration procedures)를 필요로 하는 종래의 프로브 카드보다 더 용이하다.
도 3은 본 발명에 따른 박막 프로브 카드의 분해사시도이다. 본 발명에 따른 박막 프로브 카드는 압력기구(20), 박막 어셈블리(36), 및 인쇄회로기판(38)을 포함한다. 압력기구(20)는 박막 어셈블리(36) 및 인쇄회로기판(38)을 지지 및 고정하는데 사용된다. 또한, 압력기구(20)는 박막 어셈블리(36) 및 검사될 웨이퍼에적당한 힘을 제공하여 그들 사이를 전기적으로 미세하게 연결시킨다. 박막 어셈블리(36) 회로는, 검사될 웨이퍼 상의 집적 회로장치를 인쇄회로기판(38)에 전기적으로 연결하는데 사용되는 종래의 반도체 공정에 의하여 박막 상에 형성된다. 인쇄회로기판(38)이 검사장치에 전기적으로 연결되므로, 검사될 웨이퍼로부터 박막 어셈블리(36), 박막 어셈블리(36)로부터 인쇄회로기판(38), 및 인쇄회로기판(38)으로부터 검사장치(도시되지 않음)로 완전하게 전기적으로 연결된다.
압력기구(20)는 상단 하우징(30), 스프링 시스템(32), 및 지지 블록(34)을 포함한다. 상단 하우징(30)은 복수의 제1 배향 개구(40a), 복수의 제2 배향 개구(40b), 및 복수의 제3 배향 개구(40c)를 가진다. 복수의 제1 방향 개구(40a)가 압력기구(20) 및 박막 어셈블리(36)를 인쇄회로기판(38)에 결합시키는데 사용되어 박막 프로브 카드를 구성한다. 복수의 제2 배향 개구(40b) 및 복수의 제3 배향 개구(40c)가 상단 하우징(30), 스프링 시스템(32), 및 지지 블록(34)을 연결하는데 사용되어 안정 압력기구(20)를 구성한다.
지지 베이스(34c), 지지 링(34b), 및 지지 블록 플랜지(34a)를 포함하는 지지 블록(34)이 본 발명의 주요한 특징 중 하나이다. 지지 베이스(34c)는 내부에 스프링 시스템(32)을 수용하는 그루브(42), 및 박막 어셈블리의 박막 프로브 영역(44)에 결합되는 사각형 바닥을 가진다. 지지 링(34b)은 지지 블록(34)의 가장 얇은 부분으로서 지지 베이스(34c)를 지지 블록 플랜지(34a)에 연결하는데 사용된다. 지지 링(34b)은 스프링 시스템(32)을 보조하는 약간의 신축성을 가져서 지지 베이스(34c)가 지지 블록 플랜지(34a)에 대하여 수직으로 이동 거리를 가진다.
지지 블록 플랜지(34a)는, 상단 하우징(30) 내 복수의 제1 배향 개구(40a) 및 복수의 제2 배향 개구(40b)에 대응하는, 복수의 제1 배향 개구(40a) 및 복수의 제2 배향 개구(40b)를 가진다. 상단 하우징(30) 내 복수의 제3 배향 개구(40c)에 대응하는 복수의 제3 배향 개구(40c)는 지지 베이스(34c)의 그루브(42) 외측-측면부(outer-lateral)에 배열된다.
박막 어셈블리(36)는 복수의 박막 영역(48), 박막 프로브 영역(44), 및 복수의 박막 연결 영역(46)을 포함한다. 박막을 알루미늄 합금 기판 상에 형성한 다음 반도체 공정에 의하여 회로 패턴 및 금속 범퍼를 상기 박막 상에 형성한다. 박막 어셈블리 구조는 에칭 공정에 의하여 알루미늄 합금 기판 부분을 제거하여 형성되므로, 박막 어셈블리의 중앙 부분에는 사각형 영역이 형성되고 박막 어셈블리의 주변 부분에는 복수의 연결 영역(46)이 형성된다. 사각형 영역을 가진 박막 어셈블리의 중앙 부분이 박막 프로브 영역(44)으로 기능한다. 박막 프로브 영역(44) 하측에 형성된 복수의 금속 범퍼는 검사될 웨이퍼와 전기적으로 연결된다. 박막 연결 영역(46) 하측에 형성된 복수의 금속 범퍼는 인쇄회로기판(38)과 연결된다. 회로 패턴을 가진 복수의 박막 영역(48)이 박막 프로브 영역(44)을 박막 연결 영역(46)에 전기적으로 연결시킨다.
인쇄회로기판(38)은 박막 어셈블리(36), 지지 블록(34), 및 상단 하우징(30) 내 복수의 제1 배향 개구(40a)에 대응하는 복수의 제1 배향 개구(40a)를 포함한다. 복수의 제1 배향 개구(40a)가 상기 부재를 연결 및 고정하는데 사용되어 본 발명의 박막 프로브 카드를 형성한다. 사각형 개구(50)가 인쇄회로기판(38)의 중앙 부분에 형성되어 박막 어셈블리(36)의 박막 프로브 영역(44)의 위치를 정하여 통과하는 지지 베이스(34c)와 결합시킨다. 박막 프로브 영역(46)이 검사될 웨이퍼를 박막 영역(48)을 통하여 인쇄회로기판(38)의 패드에 전기적으로 연결하므로, 상기 검사될 웨이퍼가 검사장치에 전기적으로 연결된다.
다음에, 도 4는 본 발명에 따른 박막 프로브 카드의 동작정지 상태의 단면도이다. 복수의 제3 배향 부재(40f)가 상단 하우징(30) 내 복수의 제1 배향 개구(40c) 및 지지 베이스(34c)를 먼저 통과하여 상단 하우징(30), 스프링 시스템(32)을 지지 블록(34)의 지지 베이스(34c)와 연결시킨다. 스프링 시스템(32)은 지지 베이스(34c)의 그루브(42) 내에 위치된다. 다음에, 복수의 제2 배향 부재(40e)가 상단 하우징(30) 내 복수의 제2 배향 개구(40b) 및 지지 블록 플랜지(34a)를 통과하여 상단 하우징(30), 스프링 시스템(32)을 지지 블록(34)의 지지 베이스(34c)에 연결시킨다. 다음에, 복수의 제1 배향 부재(40d)가 상단 하우징(30) 내 복수의 제1 배향 개구(40a), 지지 블록 플랜지(34a), 박막 어셈블리(36), 및 인쇄회로기판(38)을 통과한다. 복수의 제1 배향 부재(40d)가 압력기구(20), 박막 어셈블리(36)의 박막 연결 영역(46)을 인쇄회로기판(38)과 연결시킨다. 박막 어셈블리(36)의 박막 프로브 영역(44)은 복수의 나사(56)에 의하여 지지 베이스(34c)의 바닥에 연결된다. 따라서, 간단하고 배향이 바르고 미세하게 정렬된 안정 박막 프로브 카드가 형성된다. 바람직한 실시예에 있어서, 제1 배향 부재(40d), 제2 배향 부재(40e), 및 제3 배향 부재(40f)는 볼트 즉 나사이다.
본 발명의 박막 프로브 카드는 박막 어셈블리(36)가 교환기능한 모듈형 장치이다. 조작자가 제1 배향 부재(40d) 및 나사(56)를 박막 프로브 카드로부터 제거하여 박막 어셈블리(36)를 교환하므로 압력기구(20), 박막 어셈블리(36), 및 인쇄회로기판(38)은 각각 분리된다. 박막 어셈블리를 제거한 후, 새로운 박막 어셈블리를 배치하여 제1 배향 부재(40d)로 고정시켜 압력기구(20), 새로운 박막 어셈블리(36), 및 인쇄회로기판(38)을 조립한다. 나사(56)가 박막 어셈블리(36)의 박막 프로브 영역(44)을 지지 베이스(34c)의 바닥에 고정시키는데 사용된다. 따라서, 본 발명의 모듈형 박막 프로브 카드는 유지보수 시간 및 비용이 확실히 감소되며, 박막 어셈블리(36)가 압력기구(20)의 교환없이 간단하게 교환된다.
도 4에 있어서 박막 프로브 카드가 동작정지 상태일 때, 상단 하우징(30)과 지지 베이스(34c) 사이에는 스프링 시스템(32)의 작용 때문에 갭(gap)(58)이 형성된다. 갭(58)으로 인하여 지지 베이스(34c)가 이동하는 반면 박막 프로브 카드는 검사될 웨이퍼와 접촉된다. 갭(58)은 스프링 시스템(32) 외에 지지 링(34b)의 신축성 때문에 또한 형성된다. 지지 블록(34)의 지지 링(34b)이 횡방향 견인력을 제공함으로써 이동하는 중에 지지 베이스(34c)가 횡방향으로 기울어지거나 또는 위치 이동이 방지된다.
제3 배향 부재(40f) 및 제3 배향 개구(40c)가 압력기구(20)의 또 다른 중요한 특징이다. 제3 배향 부재(40f)는 상단부(52a) 및 하단부(52b)를 포함한다. 하단부(52b)는 지지 베이스(34c)를 상단 하우징(30)에 고정하는 복수의 나사산을 가져서 상단 하우징(30)이 스프링 시스템(32)에 의하여 지지 베이스(34c)로부터 분리되는 것이 방지된다. 상단부(52a)는 슬리브와 같은 나사산을 갖지 않아서 지지 베이스(34c)를 수직으로 이동시킨다. 따라서, 지지 베이스(34c)가 횡방향으로 기울어지거나 또는 위치가 이동되지 않고 내측방향으로 강압된다. 지지 베이스(34c)가 수직으로 이동하여 검사 공정이 실행될 때 박막 어셈블리(36)의 박막 프로브 영역(44)에 적당한 힘을 제공한다. 박막 프로브 영역(44) 하측의 금속 범퍼가 검사될 웨이퍼 상의 집적 회로 패드와 양호하게 접촉되어 전기적으로 연결되므로, 지지 베이스(34c)가 이동하더라도 범퍼와 패드 사이가 잘못 정렬되지 않는다.
본 발명의 바람직한 실시예에 있어서, 범퍼(54a, 54b)는 박막 프로브 영역(44) 및 박막 연결 영역(46) 하측에 각각 형성된다. 박막 어셈블리(36) 상의 회로 패턴이 박막 프로브 영역(44)과 박막 연결 영역(46) 사이를 전기적으로 연결한다. 박막 프로브 카드가 완전하게 형성될 때, 지지 베이스(34c)와 결합된 박막 프로브 영역(44)이 인쇄회로기판(38)의 개구(50)를 통과하여 인쇄회로기판(38) 아래쪽으로 하측방향으로 돌출한다. 박막 연결 영역(46) 하측의 범퍼(54b)는 인쇄회로기판(38)의 패드와 접촉하여 미세하게 전기적으로 연결되고, 박막 프로브 영역(44) 하측의 범퍼(54a)는 검사될 웨이퍼 상의 집적 회로 패드와 전기적으로 연결된다. 특히, 박막 어셈블리(36) 및 지지 블록(34)의 횡방향 이동이 지지 링(34b)에 의하여 제한되므로, 박막 어셈블리(36)의 박막 영역(48)이 강제로 이동하지 않는다. 박막 영역(48)의 수명이 응력이 손상되지 않고 비교적 증가된다.
도 5는 본 발명에 따른 박막 프로브 카드의 검사동작 상태를 예시한 단면도이다. 검사 공정이 실행될 때, 압력기구(20) 및 웨이퍼 캐리어(62)가 박막 프로브 영역(46) 및 검사될 웨이퍼(60)에 적당한 접촉력을 각각 제공한다. 박막어셈블리(36)의 범퍼(54a)가 검사될 웨이퍼(60) 상의 집적 회로 패드와 접촉하여 범퍼(54a)와 패드(도시되지 않음) 사이가 미세하게 전기적으로 연결된다. 검사될 웨이퍼(60)가 박막 어셈블리와 접촉할 때, 스프링 시스템(32)이 완충력(buffer force)을 지지 베이스(34c)에 제공하여 상측방향으로 이동 거리를 제공한다.
스프링 시스템(32)은 박막 어셈블리(36)가 검사될 웨이퍼(60)와 접촉하기 전후에 탄성(elasticity) 및 견인력(reaction force)을 지지 베이스(34c)에 제공한다. 스프링 시스템(32)은 박막 어셈블리(36)가 검사될 웨이퍼(60)와 접촉한 후 떨어져 있는 지지 베이스(34c)에 가해진 임의의 불균일한 작동력(active force)을 흡수한다. 지지 베이스가 상측방향 및 하측방향으로 이동하는 동안 제3 배향 개구(40c) 및 제3 배향 부재(40f)에 의하여 안내됨으로써, 지지 베이스(34c)의 바닥이 횡방향으로 이동하거나 또는 기울어지지 않고 수평 상태를 유지한다. 또한, 지지 블록(34)의 지지 링(34b)이 수직방향 신축성을 지지 베이스(34c)에 제공함으로써 상측방향 및 하측방향으로 이동하는 동안 기울어지지 않는다. 지지 베이스(34c)의 바닥이 박막 어셈블리(36)에 대한 기준면(reference plane)을 제공한다. 박막 어셈블리(36)와 결합된 기준면이 스프링 시스템(32)에 의하여 상측방향 및 하측방향으로 이동하여 압축되므로 횡방향으로 이동하거나 또는 기울어지지 않고 수직으로 이동한다.
전술한 바와 같이, 본 발명에 따른 박막 프로브 카드는 다음과 같은 장점을 가진다. (1) 본 발명의 박막 프로브 카드의 금속 범퍼는 매트릭스 패턴으로 형성되어 웨이퍼 상에 집적 회로의 밀도 제한이 개선된다. (2) 본 발명의 박막 프로브카드의 박막 어셈블리는 교정장치의 개수에 상관없이 생산라인 상에서 교환가능하므로 박막 프로브 카드의 유지보수 시간이 확실하게 저감된다. (3) 본 발명의 박막 프로브 카드의 박막 어셈블리는 고밀도 집적 회로를 가진 웨이퍼를 검사하는데 사용된다. 박막 어셈블리의 금속 범퍼 사이의 피치가 종래의 프로브 카드보다 확실하게 더 좁다. (4) 본 발명의 박막 프로브 카드의 박막 어셈블리 상의 금속 범퍼는 종래의 프로브 카드보다 도전성 패드를 덜 손상시키므로, 도전성 패드의 품질이 향상되어 후속의 공정에서 양품율이 증가된다. (5) 본 발명에 따른 박막 프로브 카드는 고주파 검사에 인가될 특성 저항(characteristic resistant)을 제어할 수 있다.
당업자가 이해할 수 있는 바와 같이, 본 발명의 전술한 바람직한 실시예는 본 발명을 한정하는 것이 아니라 단지 예시적으로 나타내는 것이다. 특허청구범위의 취지 및 범위 내에 포함된 여러 가지의 변형 및 유사한 배열을 포함하는 것으로서, 상기 범위는 이러한 모든 변형 및 유사한 구조를 포함하도록 광범위하게 해석되어야 한다.
본 발명의 바람직한 실시예를 예시하여 설명하였으나, 본 발명의 취지 및 범위를 벗어나지 않고 여러 가지로 변경할 수 있다는 점을 이해할 수 있을 것이다.
본 발명의 모듈형 박막 프로브 카드는 조작자가 생산라인 상에서, 변경가능한 집적 회로 설계에 따라, 프로브 카드 전체를 교환하지 않고 박막 어셈블리만 간단하고 용이하게 교환할 수 있으므로 장치의 비용 및 유지보수 시간이 감소된다.

Claims (21)

  1. 검사할 웨이퍼와 검사장치를 전기적으로 연결하는 박막 프로브장치로서,
    상기 검사장치에 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판,
    상기 검사할 웨이퍼와 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하며, 박막 프로브 영역, 복수의 박막 영역, 및 상기 박막 프로브 영역을 상기 복수의 박막 영역에 전기적으로 연결하는 복수의 박막 연결 영역을 포함하는 박막 어셈블리,
    상기 박막 어셈블리 및 상기 인쇄회로기판을 검사 공정이 실행될 때 지지 및 고정하며, 상단 하우징, 스프링 시스템 및 지지 블록을 포함하는 압력기구, 그리고
    상기 압력기구 및 상기 박막 어셈블리를 상기 인쇄회로기판으로 향하게 하는 배향 수단
    을 포함하며,
    상기 지지 블록은 상기 스프링 시스템을 내부에 위치시키는 그루브를 갖고 바닥이 복수의 나사에 의해 상기 박막 프로브 영역과 결합하는 지지 베이스, 지지 플랜지, 그리고 상기 지지 플랜지를 상기 지지 베이스에 연결하는 지지 링을 포함하고, 상기 압력기구가 동작정지 상태에 위치하였을 때 상기 지지 베이스와 상기 상단 하우징 사이에는 상기 스프링 시스템에 의해 갭이 형성되어 상기 지지 베이스에 이동 거리를 제공하며,
    상기 배향 수단은 복수의 제1 배향 부재, 복수의 제2 배향 부재, 그리고 복수의 제3 배향 부재를 포함하고, 상기 복수의 제1 배향 부재는 상기 인쇄회로기판 및 상기 박막 어셈블리를 상기 압력기구에 결합시키는 데 사용되고, 상기 복수의 제2 배향 부재는 상기 상단 하우징을 상기 지지 플랜지에 결합시키는 데 사용되고, 상기 복수의 제3 배향 부재는 상기 상단 하우징 및 상기 스프링 시스템을 상기 지지 베이스에 결합시키는 데 사용되는
    박막 프로브장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서, 상기 지지 링이 상기 스프링 시스템을 보조하는 수직방향 신축성을 가져서 상기 지지 베이스가 이동 거리를 가지는 박막 프로브장치.
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서, 상기 복수의 박막 영역이 상기 박막 프로브 영역과 상기 복수의 박막 연결 영역을 전기적으로 연결하는 박막 프로브장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 박막 프로브 영역이 상기 박막 어셈블리와 상기 검사될 웨이퍼를 전기적으로 연결하는 복수의 제1 범퍼를 가지는 박막 프로브장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 복수의 박막 연결 영역 각각이 상기 인쇄회로기판과 상기 박막 어셈블리를 전기적으로 연결하는 복수의 제2 범퍼를 가지는 박막 프로브장치.
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 제1항에 있어서, 상기 박막 어셈블리가 상기 복수의 제1 배향 부재 및 복수의 나사를 제거함으로써 교환가능한 박막 프로브장치.
  15. 박막 프로브 장치용 압력기구에 있어서,
    상기 압력기구에 탄성을 제공하여 이동 거리를 제공하는 스프링 시스템,
    내부에 상기 스프링 시스템을 위치시키는 그루브를 가지는 지지 베이스, 상기 스프링 시스템을 보조하는 수직 방향 신축성을 갖는 지지 링, 그리고 지지 플랜지를 포함하는 지지 블록,
    상기 스프링 시스템 및 상기 지지 블록을 고정하며 복수의 제1 배향 개구 및 복수의 제2 배향 개구를 갖는 상단 하우징, 그리고
    상기 상단 하우징, 상기 스프링 시스템 및 상기 지지 블록의 방향을 조정 및 고정하여 상기 압력기구를 형성하는 배향 수단
    을 포함하고
    상기 지지 링은 상기 지지 플랜지를 상기 지지 베이스와 연결하여 상기 지지 베이스가 기울어지거나 위치 이동하는 것을 방지하는 횡방향 견인력을 제공하는
    압력기구.
  16. 제15항에 있어서, 상기 지지 링이 상기 스프링 시스템을 보조하는 수직방향 신축성을 가져서 상기 지지 베이스가 이동 거리를 가지는 압력기구.
  17. 제15항에 있어서, 상기 압력기구는 동작정지 상태에 위치하며, 상기 스프링 시스템에 의하여 상기 지지 베이스와 상기 상단 하우징 사이에 갭이 형성되어 상기 지지 베이스에 이동 거리를 제공하는 압력기구.
  18. 제15항에 있어서, 상기 배향 수단이 복수의 제1 배향 부재 및 복수의 제2 배향 부재를 포함하는 압력기구.
  19. 제18항에 있어서, 상기 복수의 제1 배향 부재가 상기 상단 하우징을 상기 복수의 제1 배향 개구를 통과하여 상기 지지 베이스에 결합시키는 데 사용되는 압력기구.
  20. 제18항에 있어서, 상기 복수의 제2 배향 부재가 상기 상단 하우징을 상기 복수의 제2 배향 개구를 통과하여 상기 지지 플랜지에 결합시키는 데 사용되는 압력기구.
  21. 제18항에 있어서, 상기 복수의 제1 배향 부재가 상기 지지 베이스를 고정하는 하단부 및 상기 지지 베이스를 수직으로 이동시키는 상단부를 갖는 압력기구.
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