JP2018508753A - テストヘッド用の複数のコンタクトプローブを含む半製品および関連する製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
導電性材料で作られた基材を準備する工程と、
複数のコンタクトプローブの各々が少なくとも1つの物質架橋部によって前記基材に固定されるように、前記基材から材料を除去することによって、各フレームの内部にある前記コンタクトプローブの各々を画定する工程と、を含み、
前記コンタクトプローブを画定する工程が、前記コンタクトプローブおよび前記少なくとも1つの物質架橋部の輪郭に応じてレーザ切断を行う工程を含む、
電子装置のテストヘッド用の複数のコンタクトプローブを含む半製品の製造方法により解決される。
導電性材料で作られた単層を設ける工程、および
導電性材料で作られた1つ又は複数の被膜層によって被覆された第1の導電性材料で作られ、前記基材に形成された前記コンタクトプローブの電気−機械的性能および/または硬度を改善するように構成された、中央層又はコアを含む多層を設ける工程
のうち少なくとも1つを含んでもよい。
前記半製品の前記被膜によってコートされた部分を画定するのに適した被膜レベルまで浸漬槽のタンクを満たしている液相である被膜材料に前記半製品を浸漬すること、および
前記被膜によってコートされるべき前記半製品の少なくとも一部分に対応して気相の被膜材料を噴霧するように構成された1つ又は複数のノズルを備えた気化チャンバに前記半製品を挿入すること
から選択してもよい。
Claims (16)
- 導電性材料で作られた基材(11)を準備する工程と、
複数のコンタクトプローブ(10)の各々が少なくとも1つの物質架橋部(13)によって前記基材(11)に固定されるように、前記基材(11)から材料を除去することによって、各フレーム(12)の内部にある前記コンタクトプローブ(10)の各々を画定する工程と、を含み、
前記コンタクトプローブ(10)を画定する工程が、前記コンタクトプローブ(10)および前記少なくとも1つの物質架橋部(13)の輪郭に応じてレーザ切断を行う工程を含む、
電子装置のテストヘッド用の複数のコンタクトプローブ(10)を含む半製品(15)の製造方法。 - 前記コンタクトプローブ(10)を画定する前記工程が、前記基材(11)をマスキング処理およびその後の化学的エッチングに供するフォトリソグラフィエッチング工程を含み、さらに、前記基材(11)をマスキングおよびエッチングの工程に一回もしくは複数回供する工程または前記基材(11)を選択的化学エッチングに供する工程を含んでもよい、請求項1に記載の製造方法。
- 前記画定工程で、完全にランダムに配置された複数の物質架橋部(13)の各々によって前記基材(11)に固定された前記コンタクトプローブ(10)を、前記コンタクトプローブ(10)の各々に沿って対称または非対称に形成する請求項1または請求項2に記載の製造方法。
- 前記画定工程で、中心位置に配置された少なくとも1つの第1の物質架橋部(13)と、側方位置に配置された1つの第2の物質架橋部(13)と、を含む前記コンタクトプローブ(10)の各々を形成し、好ましくは前記コンタクトプローブ(10)のコンタクトチップ(10A)を含む第1の端部に対応して前記第1の物質架橋部(13)を形成し、また好ましくは前記コンタクトプローブ(10)のコンタクトヘッド(10B)を含む第2の端部に対応して前記第2の物質架橋部(13)を形成する、請求項1〜請求項3のいずれか一項に記載の製造方法。
- 前記画定工程は少なくとも1つの弱化線(LL)を前記物質架橋部(13)の各々に付与する工程をさらに含み、前記少なくとも1つの弱化線(LL)は、前記物質架橋部(13)の各々を通過し、前記物質架橋部(13)の完全性(integrity)を破断することで前記基材(11)からの前記コンタクトプローブ(10)の分離を容易とするように構成され、前記半製品(15)の平面に直交する方向(Z)に沿って、対応する前記基材(11)を局所的に薄くすることによって得られる、請求項1〜請求項4のいずれか一項に記載の製造方法。
- 前記基材(11)を準備する前記工程は、
導電性材料で作られた単層を設ける工程、および
導電性材料で作られた1つ又は複数の被膜層によって被覆された第1の導電性材料で作られ、前記基材(11)に形成された前記コンタクトプローブ(10)の電気−機械的性能および/または硬度を改善するように構成された、中央層又はコア(11A)を含む多層を設ける工程
のうち少なくとも1つを含む請求項1〜請求項5のいずれか一項に記載の製造方法。 - 前記半製品(15)に含まれる全ての前記コンタクトプローブ(10)を処理する少なくとも1つの処理工程は、被膜工程、被覆工程、レーザまたはフォトリソグラフィによる画定工程もしくは電気化学的画定工程、電気めっき工程、電気めっき堆積工程、マイクロメカニカル処理工程、スパッタリング工程、化学的エッチング工程および物理的エッチング工程から選択される1つ又は複数の工程を含む、請求項1〜請求項6のいずれか一項に記載の製造方法。
- 前記処理工程は、前記コンタクトプローブ(10)の少なくとも一部または前記コンタクトプローブ(10)の全体に影響を及ぼす請求項7に記載の製造方法。
- 前記処理工程は、前記半製品(15)の同一または異なる部分に対して同じ工程を複数回反復することを含む請求項7または請求項8に記載の製造方法。
- 前記処理工程は、前記半製品(15)と前記コンタクトプローブ(10)またはその一部とを被膜し、導電性材料および誘電性材料から選択される被膜材料で作られた被膜を形成する工程を少なくとも1つ含む請求項7〜請求項9のいずれか一項に記載の製造方法。
- 前記被膜工程で、前記半製品(15)の少なくとも1つの被膜部分(14’、18’および19’)上に被膜を形成し、前記少なくとも1つの被膜部分(14’および18’)は前記半製品(15)の端部、すなわち前記半製品(15)に形成された前記コンタクトプローブ(10)のコンタクトチップ(10A)またはコンタクトヘッド(10B)を含む部分であり、かつ/または、前記少なくとも1つの被膜部分(19’)は前記半製品(15)の中心部分、すなわち前記半製品(15)に形成された前記コンタクトプローブ(10)のコンタクトチップ(10A)もコンタクトヘッド(10B)も含まない部分である、請求項10に記載の製造方法。
- 前記被膜工程で、パラジウムおよびニッケル−パラジウムなどのパラジウム合金、銅および銅−ニオブまたは銅−銀などの銅合金、ロジウムおよびその合金、並びに銀、金およびそれらの合金から選択される金属または金属合金、グラフェン、またはドープされたDLC(ダイヤモンドライクカーボン)で作られた導電性材料、好ましくは貴金属群から選択される導電性材料、より好ましくは金から選択される導電性材料の前記被膜を形成する請求項10または請求項11に記載の製造方法。
- 前記被膜工程で、フッ素系ポリマー、ポリ(p−キシリレン)ポリマー、好ましくは特にCタイプまたはFタイプのパリレン(登録商標)、それらのコポリマーまたはナノコンポジット、およびドープされていないDLC(ダイヤモンドライクカーボン)、好ましくはCタイプまたはFタイプのパリレン(登録商標)から選択される誘電体材料の前記被膜を形成する請求項10または請求項11に記載の製造方法。
- 前記被膜工程は、
前記半製品(15)の前記被膜によってコートされた部分を画定するのに適した被膜レベル(L1)まで浸漬槽(20)のタンク(21)を満たしている液相(22)である被膜材料に前記半製品(15)を浸漬すること、および
前記被膜によってコートされるべき前記半製品(15)の少なくとも一部分に対応して気相(25)の被膜材料を噴霧するように構成された1つ又は複数のノズル(24)を備えた気化チャンバ(23)に前記半製品(15)を挿入すること
から選択される請求項10〜請求項13のいずれか一項に記載の製造方法。 - ターゲットと称される固体材料と共に半製品(15)を特別な真空チャンバ内に配置した上でターゲット被膜材料をエネルギー粒子ビームでボンバード処理することで原子、イオンまたは分子フラグメントが放出され、半製品(15)及びそこに作られたコンタクトプローブ(10)の延長部の全体または一部の表面上に再凝縮するカソードスパッタリング処理によって実現される材料堆積工程を、前記被膜工程が1つ又は複数含む、請求項10〜請求項13のいずれか一項に記載の製造方法。
- 前記半製品(15)の一部、好ましくは前記コンタクトプローブ(10)の中心部分(19A)、すなわち前記コンタクトチップ(10A)も前記コンタクトヘッド(10B)も含まない部分、に対応する部分に、少なくとも1つの覆膜(19)を形成するために、前記半製品(15)の少なくとも一部を誘電性被覆材料で被覆する工程をさらに含む請求項1〜請求項15のいずれか一項に記載の製造方法。
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