KR102461856B1 - 검사 헤드용 접촉 프로브의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전도성 재료로 제조된 기판(II)을 제공하는 단계; 상기 기판(II)을 레이저 절단함으로써 하나 이상의 접촉 프로브(10)를 형성하는 단계;(10)의 하나 이상의 단부 부분(10A, 10B)의 하나 이상의 후 처리 미세 형성 단계를 더 포함하며, 상기 레이저 정의에 의해 상기 접촉 프로브(10)를 한정하는 단계에 후속하여, 상기 콘택 프로브(10)의 접촉 팁(110A) 또는 접촉 헤드(10B)를 포함하는 부분이고, 상기 레이저 가공을 포함하지 않고 상기 단부 부분(10A, 10B)을 기하학적으로 규정하는 상기 미세한 정의 단계 )은 적어도 마이크로 미터 정밀도를 갖는 접촉 프로브(10)

Description

검사 헤드용 접촉 프로브의 제조 방법

본 발명은 대체로 검사 헤드용 접촉 프로브의 제조 방법에 관한 것이며, 이하에서는 그 설명을 단순화하기 위한 목적으로 본 발명의 분야를 참조하여 설명된다.

잘 알려진 바와 같이, 검사 헤드(프로브 헤드)는 본질적으로 마이크로 구조의 복수의 접촉 패드, 특히 웨이퍼 상에 집적된 전자 디바이스를 검사의 대응 채널과 전기적으로 접촉시키기에 적합한 장치, 특히 전기 장치 또는 일반적으로 검사를 수행하는 기계이다.

통합된 디바이스에서 수행되는 이 검사는 제조 단계에서 아직 결함이 있는 디바이스를 탐지하고 분리하는 데 특히 유용하다. 따라서 검사 헤드는 일반적으로 칩 패키지 내부에서 절단(싱글링(singling)) 및 조립하기 전에 웨이퍼에 통합된 장치를 전기적으로 검사하는 데 사용된다.

검사 헤드는 통상적으로 양호한 기계적 및 전기적 특성을 가지며 검사되는 장치의 대응하는 복수의 접촉 패드에 대해 하나 이상의 접촉부가 구비되는 다수의 접촉 요소 또는 접촉 프로브를 포함한다.

일반적으로 "수직 프로브 헤드"로 불리는 수직 프로브를 포함하는 검사 헤드는 실질적으로 플레이트 형상이고 서로 평행한 한 쌍 이상의 플레이트 또는 가이드에 의해 유지되는 복수의 접촉 프로브를 필수적으로 포함한다. 이들 가이드에는 특정 구멍이 마련되어 있으며 접촉 프로브의 이동 및 가능한 변형을 위한 자유 공간 또는 에어 갭을 남기기 위해 서로 일정한 거리에 배치된다. 특히, 한 쌍의 가이드는 접촉 가이드가 축방향으로 슬라이딩하는 각각의 가이드 구멍을 구비한 상부 가이드 및 하부 가이드를 포함하며, 프로브는 일반적으로 우수한 전기적 및 기계적 특성을 갖는 특수 합금으로 제조된다.

검사중인 디바이스의 접촉 프로브와 접촉 패드 사이의 올바른 연결은 디바이스 자체의 검사 헤드를 누르거나, 상부 및 하부 가이드에 형성된 가이드 구멍 내부에서 움직일 수 있는 접촉 프로브가 두 개의 가이드 사이의 에어 갭 및 그 가압 접촉 동안 이들 가이드 구멍 내에서 슬라이딩하는 것을 포함한다.

또한, 에어 갭에서 굴곡하는 접촉 프로브는 도 1에 개략적으로 도시된 바와 같이, 프로브 자체 또는 가이드의 적절한 구성에 의해 보조될 수 있는데, 도 1에서 간략화를 위해, 복수 도시된 검사 헤드는 소위 시프팅된 플레이트 타입의 것이고, 일반적으로 검사 헤드에 포함된 프로브의 수는 도시되어 있다.

특히, 도 1에서, 검사 헤드(1)는 하나 이상의 접촉 프로브(4)가 슬라이딩하는 각각의 상부 가이드 구멍(2A) 및 하부 가이드 구멍(3A)을 갖는 하나 이상의 상부 플레이트 또는 가이드(2) 및 하부 플레이트 또는 가이드(3)를 포함하는 것으로 개략적으로 도시된다.

접촉 프로브(4)는 하나 이상의 접촉 단부 또는 팁(4A)을 갖는다. 이하에서 단부 또는 팁은 끝 부분을 의미하며 반드시 날카로운 것은 아니다. 특히, 접촉 팁(4A)은 검사 장치(5)의 접촉 패드(5A)에 접하여 그 장치와 그 검사 장치(미도시) 사이의 전기적 및 기계적 접촉을 구현하며, 검사 헤드(1)는 그 단자 요소를 형성한다.

경우에 따라 접촉 프로브는 상단 가이드의 검사 헤드에 고정식으로 고정되어 있다. 이 경우 검사 헤드는 블록된 프로브 검사 헤드라고 한다.

또한, 검사 헤드는 고정식으로 고정되지 않은 프로브를 사용하지만 마이크로 접촉 보드를 통해 보드에 인터페이스된다. 이러한 경우, 검사 헤드는 비차단(non-blocked) 프로브 검사 헤드라고 한다. 마이크로 접촉 보드는 프로브를 접촉하는 것 외에도 피검 장치의 접촉 패드에 대해 공간적으로 재배치할 수 있고, 특히 센터와의 거리 제한을 완화, 즉 인접한 패드 중심들 사이의 거리의 관점에서 공간 변환을 사용하여 수행할 수 있기 때문에 통상적으로 "공간 트랜스포머"라고 불린다.

이 경우에, 도 1에 도시된 바와 같이, 접촉 프로브(4)는 이 기술 분야에서 접촉 헤드로서 표시되는 또 다른 접촉 팁(4B)을 그 공간 트랜스포머(6)의 복수의 접촉 패드(6A)쪽으로 갖는다. 접촉 프로브(4)의 접촉 헤드(4B)를 공간 트랜스포머(6)의 접촉 패드(6A)에 가압함으로써, 피검 장치(5)와의 접촉과 유사하게 프로브 및 공간 트랜스포머 간의 양호한 전기적 접촉이 보장된다.

이미 설명된 바와 같이, 상부 가이드(2) 및 하부 가이드(3)는 검사 헤드(1)의 작동 중에 접촉 프로브(4)의 변형을 허용하고 접촉 프로브(4)의 접촉 팁 및 접촉 헤드(4A 및 4B)가 각각 공간 트랜스포머(6) 및 피검 장치(5)의 접촉 패드(5A, 6A)와 접촉하는 것을 보장하는 에어 갭(7)에 의해 적절하게 분리된다. 명백하게, 상부 가이드 구멍(2A) 및 하부 가이드 구멍(3A)은 접촉 프로브(4)가 그 내부에서 슬라이딩할 수 있도록 하기 위한 크기이어야 한다.

실질적으로 길이 방향으로 연장되고 제1 전도성 물질, 바람직하게는 금속 또는 금속 합금, 특히 NiMn 또는 NiCo 합금으로 만들어진 본체에 의해 접촉 프로브(4)를 구현하는 것이 알려져 있다.

따라서, 접촉 프로브(4)는 길이 방향이 실질적으로 수직으로, 즉 피검 장치 및 가이드에 수직으로 배치된 상태에서 검사 헤드(1)의 내부에 배치된다.

경우에 따라 접촉 프로브에 작업을 수행하는 것이 필요하다. 이 작업은 종종 복잡하고 모든 프로브에 영향을 미치며 프로브를 일반적으로 프로세싱 프레임이라고 하는 전용 서포트에 배치하고 보관해야 한다. 그런 다음 검사 프레임에서의 배치를 나중에 진행하기 위해 처리 프레임에서 접촉 프로브를 제거해야 한다.

관련 치수는 접촉 프로브의 배치 및 유지 작업을 처리 프레임에 적용하고, 특히 제조 시간 및 폐기물 측면에서 복잡하고 비용이 많이 드는 제거 작업을 수행한다. 그런 다음 최종 검사 헤드에 접촉 프로브를 배치할 때 동일한 문제가 발견된다.

또한, 이들 치수는 접촉 프로브의 제조 방법에 있어 극히 제한적이다. 특히, 최근에 제조된 집적 회로의 검사 분야에서, 검사되는 디바이스들의 접촉 패드들 사이의 극히 감소된 거리 및 결과적으로 관련 검사 헤드들의 접촉 프로브들 사이의 거리가 종래의 제조 방법의 치수 한계 특히 포토 리소그래피, 마스킹, 그로잉(growing) 및 에칭 기술을 사용하는 접촉 프로브를 포함한다.

따라서, 지난 몇 년 동안, 레이저 기술을 사용하여 헤드를 검사하기 위한 접촉 프로브의 제조 방법에 대한 관심이 증가되었다.

예를 들어, 전도성 재료로 제조된 기판을 레이저로 절단함으로써 접촉 프로브를 실현하는 것은 국제 특허 공개 공보 WO2013/101240호에 개시되어 있다. 특히, 상기 특허 출원에 개시된 방법에서, 레이저 빔은 접촉 프로브에 대응하는 소정의 프로파일을 따라 기판을 절단하고, 다음 단계에서, 접촉 프로브 상에 형성된 날카로운 에지가 상이한 작업에 의해 다듬어질 수 있다.

또한, 미국 특허 공개 공보 US2014/0197145호는 전도성 재료로 제조된 제1 층 및 제1 층의 후면에 배치되는 제2 층을 절단하는 접촉 프로브의 제조 방법을 개시하고 있다. 특히, 레이저 빔은 접촉 프로브 프로파일에 따라 경로를 따라 제1 전도층을 완전히 절단하고, 제2 층은 완전하게 절단되지 않고, 실현된 접촉 프로브가 접속될 수 있게 하는 베이스 또는 브릿지를 구비하며, 제2 층은 예를 들어 화학적 에칭에 의해 제거된다.

또한, 미국 특허 공개 공보 US2012/0286816호는 표면 상으로 상승된 기판을 절단하여 나노초 또는 피코초 레이저를 사용하여 레이저 절단 공정에 의해 제조된 접촉 프로브를 개시한다. 레이저 커팅 공정은 또한 프로브 표면을 조각하여 예를 들어 스케이트와 같은 3차원 기능을 구현한다.

그러나, 이러한 레이저 기술, 특히 탐침에 대한 원하는 최종 형상에 대응하는 프로파일을 따라 출발 금속 시트를 "절단(cut out)"함으로써 접촉 프로브를 얻을 수 있는 레이저 절단 기술은, 관련되는 접촉 팁에 가장 큰 문제점이 있는 프로브, 특히 단부에 대한 요구 치수 정밀도를 얻는 것을 허용하지 않는다.

따라서, 폼팩터(FormFactor) 사가 출원인인 2014년 2월 13일자 미국 특허 공개 공보 US2014/0044985호에는 특히 정교하고 정확한 포토 리소그래피 기술에 의해 접촉 팁을 미리 구현하고, 이미 획득된 팁으로부터 시작하여 그 시트를 레이저로 절단함으로써 접촉 프로브를 실현하는 것이 개시되어 있다.

그러나, 상기 출원에 기재된 방법은 접촉 팁을 구현하는 데 사용되는 포토 리소그래피 기술에 요구되는 정밀도와, 포토 리소그래피에 의해 구현된 접촉 팁으로부터 시작하여 프로브의 레이저 절단에 필요한 정렬 정밀도로 인해 매우 복잡하다.

본 발명의 기술적 과제는, 금속 기판 상에 레이저 커팅에 의해 적합하게 실현되는 검사 헤드용 접촉 프로브의 제조 방법을 제공하는 데 있다. 종래 기술에 따라 수행되는 방법에 현재 영향을 미치는 한계 및 단점을 극복하여, 상이한 프로브 부분 및 특히 단부 부분에 대해 요구되는 치수 정밀도를 갖는 고도의 반복 가능한 방법을 제공한다.

국제특허 공개 공보 WO 2013/101240 미국 특허 공개 공보 US 2014/0197145 미국 특허 공개 공보 US 2012/0286816 미국 특허 공개 공보 US 2014/0044985

본 발명에 기초한 해결 수단은 전도성 기판을 레이저로 절단한 다음 그 부분을 "미세하게" 형성하기 위해 그들의 단부를 후처리 작업을 수행함으로써 접촉 프로브를 구현하는 것, 즉 이들 부품에 대한 치수 정밀도를 얻는 것이다. 더욱 복잡한 포토 리소그래피 형성 기술을 사용하여 얻어지며, 단부의 "미세" 형성을 위한 후처리 작업은 접촉 프로브의 수명 동안, 특히 대응하는 검사 헤드에 이미 조립된 경우에도 반복되도록 되어 있다.

상기 해결 수단에 기초하여, 기술적 과제는,

- 전도성 재료로 제조된 기판을 구비하는 단계;

- 기판을 레이저 절단하여 복수의 접촉 프로브를 형성하는 단계;
- 하나의 그룹으로 복수의 접촉 프로브들의 변위 및 조작을 가능케 하기 위하여 프로세싱 프레임 또는 검사 헤드에 상기 복수의 접촉 프로브들을 조립하는 단계; 및
- 레이저 절단하여 상기 접촉 프로브를 형성하는 단계 및 상기 접촉 프로브들을 조립하는 단계 후에 상기 접촉 프로브의 하나 이상의 단부의 하나 이상의 후처리 미세 형성 단계를 포함하고, 상기 단부는 상기 접촉 프로브의 접촉 헤드 또는 접촉 팁을 포함하는 부분이며, 상기 미세 형성 단계는 복수의 접촉 프로브들 상에 동시에 수행되고,
상기 미세 형성 단계는 레이저 가공없이 10μm 미만의 마이크로미터 정밀도로 상기 접촉 프로브의 상기 단부를 기하학적으로 형성하며, 상기 미세 형성 단계는 상기 검사 헤드 또는 상기 프로세싱 프레임에 조립된 상기 접촉 프로브들의 상기 단부의 연마 천 상으로의 가압 접촉을 포함하는 미세 기계적 형성 단계를 포함한다.

삭제

삭제

특히, 본 발명은 단독으로 또는 필요에 따라 결합하여 이하의 추가적이고 선택적인 특징들을 포함한다.
본 발명의 다른 양태에 따르면, 미세 형성 단계는 단부의 재형성 및/또는 세정을 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 양태에 따르면, 레이저 절단에 의해 형성하는 단계는 재료의 하나 이상의 브리지에 의해 기판에 고정되도록 각 접촉 프로브를 구현할 수 있으며, 상기 방법은 각각의 접촉 프로브 재료의 브리지를 떼어 내고 제거하여 기판으로부터 제거한다.
특히, 하나 이상의 재료 브리지는 접촉 프로브의 단부 부분에 대응하여 구현될 수 있으며, 단부 부분의 미세 형성 단계는 재료의 브리지의 파손 및 제거로 인한 결함을 제거할 수 있게 한다.

삭제

삭제

삭제

삭제

삭제

삭제

삭제

상기 제조 방법은 상기 접촉 프로브에 속하지 않고 상기 하나 이상의 단부에 대응하여 상기 접촉 프로브가 상기 기판으로부터 돌출하도록 상기 재료의 브리지를 포함하지 않는 부분에서 상기 기판을 절단하는 단계를 더 포함할 수 있다.

삭제

삭제

삭제

삭제

본 발명의 다른 양태에 따르면, 상기 제조 방법은 미세 형성 단계에 앞서 각 접촉 프로브의 단부를 단축하는 단계를 더 포함할 수 있다.

특히, 단축하는 단계는 단부의 래핑(lapping)을 포함할 수 있다. 또한, 단축하는 단계는 동일한 길이를 갖는 각각의 단부를 얻는 처리 프레임 또는 검사 헤드 상에 조립된 복수의 접촉 프로브에 영향을 미칠 수 있다.

본 발명의 다른 양태에 따르면, 미세 형성 단계는 각각의 단부를 단축하는 단계가 선행되는 경우, 사용 기간 동안 검사 헤드에 조립된 복수의 접촉 프로브에 대해 반복될 수 있다.

또한, 각 접촉 프로브를 정의하는 레이저의 단계는 접촉 팁과 접촉 프로브의 접촉 헤드를 포함하는 각각의 단부의 형성을 포함할 수 있다.

마지막으로, 레이저 형성 단계는 기판 내에 복수의 접촉 프로브를 구현할 수 있으며, 접촉 프로브는 기판의 횡방향에 따라 나란하게 또는 교번하는 대응 단부를 갖는다.

삭제

삭제

삭제

삭제

삭제

삭제

삭제

본 발명에 따른 제조 방법의 특성 및 이점은 첨부된 도면을 참조한 예시적이고 비제한적인 예로서 주어진 일 실시예로 이하에서 설명될 것이다.

도 1은 종래 기술에 따른 검사 헤드용 접촉 프로브를 개략적으로 도시한다.
도 2a 내지 도 2c는 본 발명에 따른 제조 방법의 상이한 단계들을 개략적으로 도시한다.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명에 따른 방법에 사용된 기판의 다른 실시예를 개략적으로 도시한다.
도 4a 내지 도4b 및 도 5a 내지 도 5b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 본 발명에 따른 제조 방법의 추가 단계를 개략적으로 도시한다.
도 6a 내지 도 6b 및 도 7a 내지 도 7b는 본 발명에 따른 복수의 접촉 프로브 및 단일 프로브와 관련된 상응하는 구체 사항을 각각 포함하는 반제품의 대안적인 실시예를 개략적으로 도시한다.
도 8a 내지 도 8b는 본 발명에 따른 복수의 접촉 프로브를 포함하는 반제품의 또 다른 대체 실시예를 개략적으로 도시한다.
도 9a 내지 도 9c는 본 발명에 따른 평탄화 방법의 상이한 단계를 개략적으로 도시한다.

이들 도면을 참조하여, 특히 도 2a 내지 도 2c를 참조하면, 검사 헤드용 복수의 접촉 프로브의 제조 방법이 설명되며, 각각의 접촉 프로브는 전체적으로 도면번호 10으로 지시된다.

도면은 개략도를 나타내며, 도면은 일정 크기로 그려진 것이 아니라 본 발명의 중요한 특징을 강조하기 위해 그려져 있음을 알아야 한다.

또한, 이하에서 설명되는 방법 단계는 접촉 프로브의 제조를 위한 완전한 공정 흐름을 형성하지 않는다. 본 발명은 해당 분야에서 현재 사용되는 제조 기술과 함께 구현될 수 있으며, 본 발명의 이해를 위해 필요한 공통으로 사용되는 공정 단계만이 포함된다.

특히, 본 발명에 따른 제조 방법은,

- 도 2a에 도시된 바와 같이, 전도성 재료로 제조된 기판(11)을 구비하는 단계;

- 도 2b에 점선으로 도시된 바와 같이, 그 프로브에 대한 원하는 윤곽(10C)에 따라 레이저 절단에 의해 각각의 접촉 프로브(10)를 형성하는 단계를 포함한다.

특히, 도 2c에 도시된 바와 같이, 본 방법은 기판(11)에서 복수의 접촉 프로브(10)의 레이저 절단에 의한 형성을 제공하며, 각각의 프로브는 접촉 프로브(10)의 접촉 헤드(10B) 또는 접촉 팁(10A)을 포함하는 부분을 나타내는 각각의 단부(10A 및 10B)를 구비하고, 도 2c에 도시된 바와 같이 기판(11)의 길이 방향, 특히 수직 방향(Y)을 따라 연장된다.

도시된 예에서, 기판의 횡방향, 특히, 도 2c에 도시된 바와 같은 수평 방향(X)에 따라 대응하는 단부, 즉 각각의 접촉 팁(10A)과 각각의 접촉 헤드(10B)를 갖는 프로브가 기판(11)에 형성된다. 접촉 팁(10A) 및 접촉 헤드(10B)가 수평 방향(X)을 따라 교대하도록 접촉 프로브(10)를 형성하는 것도 가능하다. 또한, 접촉 팁(10A) 및 접촉 헤드(10A)의 도면에 도시된 형상은 임의적이며, 프로브는 또한 형상이나 모양이 도면과 다를 수 있다.

적절하게는, 도 3a 내지 도 3c에 도시된 바와 같이, 기판(11)은 전자 장치를 위한 검사 헤드용 접촉 프로브를 형성하도록 구성된 전도성 단일층 또는 다층 재료로 만들어진다.

예를 들어, 기판(11)은 니켈 또는 니켈 망간, 니켈-코발트, 니켈-철, 니켈-베릴륨 합금과 같은 그 합금, 텅스텐 또는 텅스텐-레늄, 텅스텐-구리와 같은 합금, 구리 또는 구리 - 베릴륨, 구리 -은, 구리 니오븀과 같은 그 합금, 로듐 또는 로듐-루테늄 같은 그 합금, 이리듐 또는 그 합금으로부터 선택된 금속 또는 금속 합금으로 제조되거나 실리콘과 같은 반도체 재료로 이루어진 단일층일 수 있다.

특히, 전도성 재료는 20μΩ/cm 미만의 전기 저항값을 갖도록 선택된다.

대안적으로, 기판(11)은 도 3b 및도 3c에 도시된 바와 같이, 전도성 다층일 수 있고, 특히, 다층 기판(11)으로부터 시작하여 접촉 프로브의 경도면에서의 성능 및/또는 전기적-기계적 성능을 개선하며, 예를 들어 제1 코팅층(11B) 및 제2 코팅층(11C)과 같은 하나 이상의 코팅층에 의해 코팅된 하나 이상의 중심층 또는 코어(11A)를 포함할 수 있다.

특히, 코어(11A)는 단층 기판(11)에 대해 전술한 것 중에서 선택된 금속 또는 금속 합금으로 만들어질 수 있고, 구리, 루테늄, 니켈 인광체, 니켈-팔라듐, 팔라듐 및 이들의 합금으로부터 선택된 고경도 값을 갖는 전도성 물질로 제조되거나 그라핀으로 제조되거나, 도핑 또는 비-도핑 DLC(Diamond Like Carbon)로 제조될 수 있다.

유리하게는 본 발명에 따르면, 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 접촉 프로브의 제조 방법은 레이저 절단에 의해 이들 프로브를 형성하는 단계에 후행하는 하나 이상의 단부, 예를 들어 접촉 프로브(10)의 접촉 팁(10A)의 미세 형성 단계를 포함한다. 미세 형성 단계는 대안적으로 접촉 프로브(10)의 접촉 헤드(10B)에 영향을 줄 수 있다.

"미세 형성(fine definition)"은 레이저 형성 방법을 이용하여 현재 이용 가능한 것보다 더 높은 정밀도인 마이크로미터 정밀도로 프로브 단부의 기하학적 특징 및 치수 특징을 형성하는 단계를 의미한다는 것을 유의해야 한다.

특히, 미세 형성 단계는 10μm 미만의 정밀도, 바람직하게는 ±5μm의 정밀도, 보다 바람직하게는 ±2μm의 정밀도를 갖는 접촉 프로브(10)의 단부 부분의 기하학적 및 치수 특징을 규정한다.

또한, 미세 형성 단계는 레이저 가공을 포함하지 않으며, 레이저 가공에 의해 접촉 프로브(10)를 형성하는 단계를 후행하는 후처리 단계임에 유의해야 한다.

적절하게는, 본 발명에 따르면, 미세 형성 단계는 레이저 절단에 의해 형성하는 단계에 의해 기판(11)에 구현된 복수의 접촉 프로브(10) 상에서 동시에 수행된다.

특히, 이들 접촉 프로브(10)를 하나의 그룹으로서 변위 및 조작을 허용하는 프로세싱 프레임(12) 상에 조립하는 것이 가능하다. 이러한 프로세싱 프레임(12)은 본질적으로 접촉 프로브(10)가 조립되는 최종 검사 헤드에서 발생하는 것과 유사하게 접촉 프로브(10)가 그 내부에서 슬라이딩하는 다수의 가이드 구멍(13A)을 갖는 플레이트 또는 플레이트 형상의 가이드를 포함한다.

종래의 검사 헤드의 구성과 유사하게, 프로세싱 프레임(12)은 접촉 프로브(10)의 단부가 인접하는 다수의 접촉 패드(14A)가 구비되는 공간 트랜스포머(14)를 더 포함한다. 프로세싱 프레임(12)은 적절한 스페이서(15), 특히 가이드(13)와 공간 트랜스포머(14) 사이에서 경질의 방충식으로(crushproof manner) 서로 일체화(연대화)되도록 연장되는 경질의 부재에 의해 완성되며, 도 4a의 국부 기준 시스템을 고려하여, 가이드 홀(13A) 내의 프로브 및 프로세싱 프레임(12)의 외측, 특히 가이드(13) 아래에서의 벤딩을 방지한다.

바람직한 실시예에서, 접촉 프로브(10)의 접촉 팁(110A)의 하나 이상의 단부의, 특히 도면에 도시된 예에서의 미세 형성 단계는 연마 천 상에서 가압 접촉(터치)에 의한 미세 기계적 형성 단계를 포함한다.

특히, 도 4a에 도시된 바와 같이, 프로세싱 프레임(12) 상에 조립된 접촉 프로브(10)는 접촉 팁(10A)에서 지지부(17)에 의해 적절하게 지지되는 연마 천(16)상에서 가압된다. 공간 트랜스포머(14)의 패드들(14A)상의 가압 접촉시 접촉 팁들(10A)과 프로세싱 프레임(12)에서 수직으로 180도 회전된 접촉 프로브들(10)을 조립함으로써 접촉 헤드들(10B)에 대해 유사하게 진행하는 것이 가능하다.

특히, 연마 천(16)상의 가압 접촉은 접촉 프로브(10)의 단부가 그 단부의 측면과 접촉하는 연마 천(16)의 두께의 내부로 관통하는 것을 수반한다.

따라서, 연마 천(16)상의 가압 접촉은 대응 단부, 접촉 팁(10A) 또는 접촉 헤드(10B)의 원하는 재형성하게 할 수 있고, 특히 그 단부의 정밀한 기하학적 및 치수 형성을 구현할 수 있다.

본 발명의 바람직한 실시예에서, 연마 천(16)상의 가압 접촉은 그 단부의 실질적인 연마를 실현한다. 연마 천(16)상의 그 가압 접촉을 이용하여 말단부를 세정하고, 그 위에 잠재적인 버(burrs) 또는 결함을 제거하는 것이 명백히 가능하다. 또한, 연마 천(16)상의 가압 접촉은 그 형상을 반드시 변화시키지 않고 말단 부분의 가능한 버 또는 결함을 제거하여 예리하게 한다.

유리하게는, 본 발명에 따르면, 미세 형성 단계는 도 4b에서 전체적으로 참조번로 18로 표시된 검사 헤드 상에 접촉 프로브(10)를 조립함으로써 선행될 수 있다. 이 경우에도, 검사 헤드(18) 내의 조립체는 그룹으로서 접촉 프로브(10)의 변위 및 조작을 허용한다.

특히, 검사 헤드(18)는 하나 이상의 상부 플레이트 또는 가이드(19) 및 하나의 하부 플레이트 또는 가이드(20)를 포함하며, 각 상부 접촉 가이드(19A) 및 하부 가이드 홀(20A)은 각각의 접촉 프로브(10)가 미끄러지도록 한다.

검사 헤드(18)는 또한 접촉 프로브(10)의 단부가 접촉하는 복수의 접촉 패드(21A), 특히 접촉 헤드(10B)가 제공된 공간 트랜스포머(21)를 포함하고, 적절한 스페이서(22), 특히 경질의 상부 가이드(19)와 하부 가이드(20) 사이뿐만 아니라 상부 가이드(19)와 공간 트랜스포머(21) 사이에 연장되는 부재를 포함하며, 이들 엘리먼트 모두는 강하고 방충식으로 서로 일체화되어 여전히(19A, 20A)의 프로브, 특히 상부 가이드(19)와 하부 가이드(21) 사이의 소위 벤딩 존 또는 에어 갭(air gap)에서의 굽힘뿐만 아니라, 각각의 가이드 구멍(19A, 20A)에서 프로브의 이동을 가능케 한다.

이 경우에도, 검사 헤드(18)에 적절하게 수용된 접촉 프로브(10)는 하나 이상의 단부, 특히 접촉 프로브(10)의 접촉 팁(10A) 또는 접촉 헤드(10B)의 미세 형성 단계를 거칠 수 있다.

보다 상세하게는, 도 4b의 도시된 예에서, 검사 헤드(18)의 접촉 팁(110A)은 연마 천(16)상의 가압 접촉(터치)에 의한 미세 기계적 형성 단계를 거치며, 이전에 도시된 바와 같이, 연마 천(16)상의 가압 접촉은 그 미세 형성 단계에 의해 영향받는 단부의 원하는 재형성을 야기한다.

도 5a 및 도 5b에 개략적으로 도시된 바와 같이, 화학적 또는 전기 화학적 방법에 의해 접촉 프로브(10)의 단부의 미세 형성 단계를 구현하는 것도 가능하다.

이 경우, 접촉 프로브(10)의 단부는 프로세싱 프레임 상에 조립된 접촉 프로브(10)의 경우에는 도 5a 및 도 5b에 개략적으로 도시된 바와 같이, 적절한 레벨(Liv)까지 화학제(24)를 포함하는 배스(23)에 침지된다. 화학제(24)는 접촉 팁(10A)을 에칭하여 원하는 미세 형성 단계를 구현할 수 있다. 접촉 프로브(10)가 최종의 검사 헤드(18) 상에 조립된 경우에도 유사한 고려 사항이 유지된다.

적절하게는, 미세 형성 단계에 의해 영향을 받는 각각의 접촉 프로브(10)의 단부의 화학제(24)에서의 침투 레벨은 그 부분에 대해 원하는 형상, 예를 들어 접촉 팁(10A)을 얻기 위해 변화된다.

그 때문에, 처리 프레임(12)이나 배스(23)에 적절한 구동 수단을 설치하여, 도 5a의 화살표(F1, F2)에 의해 도시된 바와 같이, 프로세싱 프레임(12)에 고정된 접촉 프로브(10)를 화학 약품의 수준(Liv)에 직교하는 방향으로 변위시키는 것이 가능해진다.

또는, 도 5b의 화살표(F3)로 도시된 바와 같이, 화학제(24)에서의 침투 정도가 수준(Liv)의 변화를 설정하고, 따라서 화학제 내의 각 접촉 프로브(10)의 단부의 침투 레벨을 설정하는 진동 매스(mass)(25)를 배스(23)에 제공할 수 있다.

화학제(24)에 이용 가능한 부피를 각각 감소시키고 증가시키기 위해, 예를 들어 그 배스의 바닥에 배치되고 위아래로 이동할 수 있는 배스(23)용 격벽 메카니즘을 제공하여 그 레벨을 변화시키는 것도 가능하며, 이 경우에도, 벌크헤드 메커니즘의 이동은 그 화학제(24)에서 각각의 접촉 프로브(10)의 단부의 침투 레벨의 원하는 변화를 얻을 수 있게 한다.

특히, 배스(23)는 전류의 동시 통과시에, 각각의 접촉 프로브(10)의 단부에 선택적 에칭을 수행할 수 있는 산성 화합물을 화학제(24)로서 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 방법의 다른 실시예에 따르면, 레이저 절단에 의해 접촉 프로브를 형성하는 단계는 각각의 접촉 프로브(10)를 도 6a에 개략적으로 도시된 바와 같이, 접촉 프로브(10)를 둘러싸도록 재료를 제거함으로써 기판(11)에서 얻어진 프레임(26)으로 나타나는, 실질적으로 프레임-형상의 적절한 리세스에서 구현한다.

본 발명에 따라 바람직하게는, 형성 단계는 하나 이상의 대응하는 재료 브리지(27)에 의해 기판(11)에 고정되도록 각각의 접촉 프로브(10)를 구현하여, 각각의 재료 브리지(27)에 의해 기판(11)에 고정된 복수의 접촉 프로브를 포함하는 반제품(28)을 구현한다.

본 방법은 재료 브리지(27)를 절단함으로써 기판(11)으로부터 접촉 프로브(10)의 추가적인 분리 단계를 포함한다.

특히, 도 6a 및 도 6b의 도시된 예에서, 각각의 접촉 프로브(10)는 대응하는 프레임(26) 내부의 기판(11)에 연결하고 유지시키는 하나의 재료 브리지(27)만을 가지며, 상기 재료 브리지(27)는 프로브 부분에서 구현되며, 바람직한 실시예에서, 부분은 단부와 상이하다.

편리하게, 도 6b에 도시된 바와 같이, 각각의 접촉 프로브(10)의 재료 브리지(27)에는 그곳을 통과하는 하나 이상의 약화 라인(weakening line)(LL)이 제공되고, 재료 브리지의 무결성의 파손과 함께 기판(11)으로부터 프로브의 분리를 가능케 한다.

도 6a 및 도 6b에 도시된 실시예에서, 각각의 재료 브리지(27)는 접촉 프로브(10) 근처에 약화 라인(LL)이 배치되어 접촉 프로브(10)를 기판(11)으로부터 분리할 때 약화 라인(LL)의 절단이 기판(11)에 고정된 대부분의 재료 브리지(27)로 하여금 유지되게 한다.

적합하게는, 약화 라인(LL)은 기판(11)의 관통 드릴링에 의해 얻어질 수 있고, 드릴링은 예를 들어 원형, 타원형, 직사각형, 경사형과 같은 임의의 형상을 가질 수 있다. 대안적으로는, 약화 라인(LL)은 반제품(28) 자체의 평면에 수직인 방향(Z)에 따라 기판(11)의 국부적인 박형화에 의해 대응될 수 있다.

도 6a 및 도 6b에 도시된 것과 관련하여 접촉 프로브(10)의 다른 지점에도 완전히 임의의 방식으로 배열되는 임의의 수의 재료 브리지(27)를 구현하는 것이 가능하다.

도 7a 및 도 7b에 개략적으로 도시된 바람직한 실시예에서, 각각의 접촉 프로브(10)는 두 개의 재료 브리지(27)에 의해 기판(11)에 고정되도록 구현되며, 하나는 중앙 위치에서 접촉 팁(10A)에 구현되고, 다른 하나는 측방향 위치에서 그 접촉 헤드(10B)에서 구현되는 것이 바람직하다. 각각의 접촉 프로브(10)는 바람직하게는 중앙 위치에서 그 접촉 팁(10A)에서 구현되는 재료 브리지(27) 및 바람직하게는 측방향 위치에서 서로 대칭인 접촉 헤드(10B) 위치에서 구현되는 한 쌍의 추가 재료 브리지(27)에 의해 기판(11)에 고정되도록 구현되는 것이 바람직하다.

접촉 프로브(10)의 접촉 팁(10A)에서의 단부상의 하나 이상의 재료 브리지(27)의 위치 설정은 본 발명에 따른 방법의 단부의 다음 미세 형성 단계가 약화 라인(LL)의 파손 및 재료 브리지(27)의 제거로 인한 어떠한 결함도 제거한다.

이러한 방식으로, 이와 같이 얻어진 접촉 프로브(10)의 기계적 및 전기적 작동의 향상뿐만 아니라 가공된 단부의 부식에 대한 개선된 저항성이 얻어진다.

또한, 접촉 프로브(10)의 슬라이딩, 특히 피접촉 디바이스의 각 접촉 패드상의 접촉 팁(10A) 및 접촉 헤드(10B)의 개선된 슬라이딩 및 공간 트랜스포머의 개선이 기대되는 것은 이들 말단 부분은 미세 형성 단계 후에 더 이상 거칠지 않는 점에 기인한다.

예를 들어 접촉 프로브(10)의 접촉 팁(10A)에서 구현된 하나의 재료 브리지(27) 및 또 다른 재료 브리지(27) 또는 예를 들어 중앙 위치와 같이 다른 위치에서 다른 하나의 쌍의 재료 브리지(27)를 제공하는 대안적인 실시예를 조합하는 것이 가능하다.

도 8a에 개략적으로 도시된 바와 같이, 접촉 프로브(10)가 구현되지 않는 기판(11) 부분을 복수의 또 다른 약화 라인(LL')으로 제공하는 것도 가능하다. 특히, 약화 라인(LL')은 실질적으로 서로 정렬되며, 이들 각각의 단부가 돌출할 수 있도록 기판(11)의 일부분(11A)을 제거할 수 있게 하며, 특히 도 8b에 개략적으로 도시된 바와 같이, 접촉 프로브(10)의 접촉 팁(10A)을 각각의 단부가 드러나게 한다. 이러한 방식으로, 접촉 팁(10A)에서 기판(11)으로부터 돌출된 접촉 프로브(10)가 얻어진다.

또한, 본 발명에 따른 방법은 각각의 재료 브리지(27)에 의해 기판(11)에 고정되도록 접촉 프로브(10)를 구현하는 단계 이외에, 기판의 절단 단계(10)에 속하지 않고 재료 브리지를 포함하지 않는 부분에 형성되어, 도 8b에 개략적으로 도시된 바와 같이, 접촉 팁(10A)을 드러내는 각각의 단부와 기판(11)에 고정된 복수의 접촉 프로브(10)를 포함하는 반제품(28')을 얻는다.

또한, 반제품(28')은 전술한 바와 같이 프로세싱 프레임 또는 최종 검사 헤드 상에 조립된 탐침과 유사하게, 거기에 포함된 접촉 프로브(10)를 미세한 정의 단계에 동시에 적용할 수 있다는 것을 강조해야 한다 . 이 경우, 예를 들어 접촉 프로브(10)의 접촉 팁(10A)의 미세 형성 단계는 기판(11)으로부터 프로브의 분리 단계를 선행한다. 반제품(28')의 적절한 이동 수단이 또한 제공될 것이며, 연마 천에 가압 접촉을 실현하고/실현하거나 기판(11)으로부터 돌출된 단부 팁(10A)을 배스(23)의 적절한 화학제(24)에 담그기 위해 사용된다.

또한, 본 발명에 따르면, 제조 방법은 도 9a 내지 9c의 도면에 개략적으로 도시된 바와 같이, 접촉 프로브의 미세 형성 단계에 선행하는 단계인 접촉 프로브의 단부의 단축 단계를 포함할 수 있다.

특히, 도시된 예에서, 접촉 프로브의 단부 부분의 단축 단계는 적절한 랩핑 시스템(30)에 의한 랩핑에 의해 발생한다. 랩핑 시스템(30)은 필수적으로 단부를 짧게 하고 감쌀 수 있는 회전 톱(rotary saw)(31)을 포함한다. 회전 톱(31)은 도 9a에 개략적으로 도시된 바와 같이 접촉 프로브(10)가 삽입되는 검사 헤드(18)의 가이드와 실질적으로 평행한 트랙(29) 상에 조립되며, 이는 피검 장치의 평면에 실질적으로 평행하다. 금속 재료의 다른 기계적 또는 화학적 절단 방법이 고려될 수 있다.

또한, 이들 프로브가 프로세싱 프레임(12) 내에 조립되는 접촉 프로브(10)의 단부의 단축 단계를 구현하는 것이 분명히 가능하다.

프로브의 단부가 래핑에 의해 단축된 후에, 이전 방법은 도 9b에 개략적으로 도시된 바와 같이, 이러한 단부의 미세 형성 단계를 포함하는데, 이 예에서, 가압 접촉(터치)에 의한 미세 기계적 형성 단계(17)에 의해 지지되는 연마 천(16)을 포함한다. 유사하게, 단부의 미세 형성 단계는 전술한 바와 같이 화학적 또는 전기 화학적 방법에 의해 발생할 수 있다.

미세 형성 단계의 끝에서, 예를 들어 접촉 팁(110A)의 단부의 원하는 재형성이 얻어지며, 모든 접촉 프로브는 동일한 길이(H)를 가지며, 이것은 접촉 프로브(10)의 부분이 도 9c의 로컬 기준 시스템 아래에, 피검 장치가 배치될 방향으로, 검사 헤드(18)의 하부 가이드로부터 돌출하는 것을 의미한다.

유리하게는, 본 발명에 따르면, 미세 형성 단계는 접촉 프로브(10)를 구현하는 것뿐만 아니라, 단축 단계에 의해 진전된 경우, 그 단부의 미세 형성 단계에 기인하는 "재조정(reconditioned)"될 수 있는, "소비(consumption)" 프로브를 실질적으로 가지는 검사 헤드(18)를 얻는 방식으로, 이들 프로브가 삽입되는 검사 헤드(18)의 사용기간 동안 요구되는 재형성 및/또는 프로브 단부의 세정을 구현하기 위해 사용될 수 있다.

동일한 방식으로, 하나 이상의 접촉 프로브(10)의 단부가 파손된 경우에 검사 헤드(18)의 사용기간 동안 단축된 정밀도의 단계를 반복할 수 있으며, 파손된 프로브를 반드시 교체할 필요가 없다.

다음으로, 검사 헤드의 평탄화 방법은 도 9a 내지 도 9c를 참조하여 설명된다.

본 평탄화 방법은 특히,

- 하나 이상의 상부 가이드(19) 및 하나의 하부 가이드(20)가 제공되고 각각의 상부 가이드 홀(19A) 및 하부 가이드 홀(20A)을 갖는 복수의 접촉 프로브(10)를 포함하는 검사 헤드(18)를 제공하는 단계;

- 도 9a에 개략적으로 도시된 바와 같이, 검사 헤드(18)의 원하는 평탄화 및 단부의 정렬을 얻기 위하여, 검사 헤드(18)에 의해 검사되어야 하는 피검 장치의 평면에 실질적으로 평행한 평면에서 하부 가이드(20)에 대해 돌출된 접촉 프로브(10)의 단부를 단축하는 단계;

- 도 9b에 개략적으로 도시된 바와 같이, 접촉 프로브(10)의 단부를 미세 형성하는 단계;

도 9c에 개략적으로 도시된 바와 같이, 마이크로미터 정밀도로 기하학적으로 형성되며 모두 동일한 길이(H)인, 예를 들어 접촉 팁(10A)과 같은 단부를 갖는 접촉 프로브(10)를 갖는 검사 헤드(18)를 얻는다.

단부의 길이(H)는 접촉 프로브(10)가 검사 헤드(18)의 하부 가이드로부터 피검 장치가 배치된 방향으로 즉 도 9c의 로컬 기준 시스템에서 하부 가이드(20) 아래에 돌출하는 부분의 길이를 의미한다.

이러한 방식으로, 피검 장치의 평면에 대해 평탄화된 검사 헤드(18)가 얻어진다.

전술한 바와 같이, 접촉 프로브(10)의 단부의 미세 형성 단계는 연마 천의 접촉(터치) 또는 화학적 또는 전기 화학적 방법에 의한 미세 기계적 형성에 의해 이루어질 수 있으며, 최종적으로 원하는 재형성 및/또는 단부, 예를 들어 접촉 팁(10A)의 세정을 획득한다.

또한, 접촉 프로브의 단부의 단축 단계는 검사 헤드(18)의 가이드와 실질적으로 평행한 트랙(29) 상에 조립된 회전 톱(31)에 의한 래핑에 의해 발생할 수 있다.

마지막으로, 평탄화 방법은 사용기간 동안 이미 구현된 검사 헤드(18)를 포함할 수 있다는 것을 유의해야 한다. 분명히, 그 검사 헤드(18)는 접촉 프로브(10)의 레이저 절단을 사용하지 않는 임의의 방법에 의해 구현될 수 있다.

결론적으로, 본 발명에 따른 제조 방법은 레이저 절단에 의해 구현되고, 레이저 형성 방법을 사용하여 현재 달성 가능한 정밀도보다 높은 적어도 마이크로미터 정밀도로 형성된 기하학적 및 치수 특징을 갖는 단부를 갖는 접촉 프로브를 얻을 수 있게 한다.

프로브 단부의 미세 형성 단계는 연마 천의 접촉(터치)에 의하거나 화학제의 배스에서의 침지에 의한 화학적 또는 전기 화학적 방법에 의한 미세 기계적 형성, 그 부분의 원하는 형상을 얻기 위해 그 배스 내의 단부를 변화시킨다.

또한, 프로브는 단층 또는 다층 재료, 특히 프로브의 전체적인 전기적 기계적 성능을 향상시키기 위해 고전도성 코팅층 및/또는 고경도 코팅층으로 코팅될 수 있는 전도성 또는 반도체 물질로부터 획득될 수 있다.

적합하게는, 상기 방법은 그러한 방식으로 얻어진 접촉 프로브의 단부인, 접촉 팁 또는 접촉 헤드의 재형성을 수행할 수 있다.

특히, 상기 방법은 그 단부의 실질적인 연마 및/또는 이들 부분의 세정을 가능하게 하여, 그 위에 존재하는 버 또는 결함을 제거할 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 방법은 단부의 단축 단계와, 미세 형성 단계에 선행하는 단축 단계와, 이들 단부를 정렬시키는 단계를 포함할 수 있다.

적합하게는, 미세 형성 단계는 대응하는 단부의 원하는 재형성 및/또는 세정을 다시 구현하기 위해, 그러한 방식으로 얻어진 복수의 프로브를 포함하는 검사 헤드의 사용기간 동안 사용될 수 있다. 단부의 미세 형성 단계로 인해 "재조정"될 수 있는 실질적으로 "소비" 프로브를 갖는 검사 헤드를 얻는 단계; 바람직하게는, 파손된 프로브(들)을 반드시 교체할 필요없이, 하나 이상의 접촉 프로브의 단부가 파손된 경우에, 단축 및 미세 형성 단계를 반복하는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명에 따른 방법으로 인해, 공지된 방법을 사용하여 구현되는 접촉 프로브에 존재하는 바람직하지 않은 섹션 변화 및 불연속성 없이 연속적이고 균일한 프로파일을 갖는 단부를 갖는 접촉 프로브가 얻어지는 것이 또한 입증된다.

최종적으로, 평탄화 방법은 모든 길이가 동일한 단부, 즉 피검 장치의 평면에 대하여 평탄화된 단부를 갖는 복수의 접촉 프로브를 포함하는 검사 헤드를 구현하는 것을 가능케 하여, 개선된 접촉 균일도에 기인한 수행 전기검사를 개선한다.

분명히, 상술된 제조 방법에 있어서, 특정한 요구 사항 및 구체 사항을 충족시키기 위해, 당업자는 몇 가지 변경 및 수정을 수행할 수 있으며, 이들은 모두 이하의 청구 범위에서 규정된 본 발명의 보호 범위에 포함된다.

Claims (15)

1. 전도성 재료로 형성된 기판(11)을 제공하는 단계;
   상기 기판(11)을 레이저 절단하여 복수의 접촉 프로브(10)를 형성하는 단계;
   하나의 그룹으로 복수의 접촉 프로브들(10)의 변위 및 조작을 가능케 하기 위하여 프로세싱 프레임(12) 또는 검사 헤드(18)에 상기 복수의 접촉 프로브들(10)을 조립하는 단계; 및
   하나 이상의 단부의 미세한 기하학적 및 치수의 형성이 구현되도록, 레이저 절단하여 상기 접촉 프로브(10)를 형성하는 단계 및 상기 접촉 프로브들(10)을 조립하는 단계 후에 상기 접촉 프로브(10)의 하나 이상의 단부(10A, 10B)의 미세 형성 단계를 포함하고,
   상기 단부(10A, 10B)는 상기 접촉 프로브(10)의 접촉 헤드(10B) 또는 접촉 팁(10A)을 포함하는 부분이며,
   상기 미세 형성 단계는 복수의 접촉 프로브들(10) 상에 동시에 수행되고,
   상기 미세 형성 단계는 레이저 가공없이 10μm 미만의 마이크로미터 정밀도로 상기 접촉 프로브(10)의 상기 단부(10A, 10B)를 기하학적으로 형성하며,
   상기 미세 형성 단계는 상기 검사 헤드(18) 또는 상기 프로세싱 프레임(12)에 조립된 상기 접촉 프로브들(10)의 상기 단부(10A, 10B)의 연마 천(16) 상으로 및 상기 단부(10A, 10B)의 측면들과도 접촉하는 상기 연마 천(16)의 두께 내부로 상기 단부(10A, 10B)가 관통하는 가압 접촉을 포함하는 미세 기계적 형성 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 헤드(18)용 접촉 프로브(10)의 제조 방법.
2. 제1 항에 있어서,
   상기 미세 형성 단계는 상기 단부(10A, 10B)의 재형성 및 세정 중 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 헤드(18)용 접촉 프로브(10)의 제조 방법.
3. 제1 항에 있어서,
   레이저 절단에 의해 형성하는 단계는 재료(27)의 하나 이상의 브리지에 의해 상기 기판(11)에 고정되도록 각각의 접촉 프로브(10)를 형성하고,
   재료(27)의 상기 브리지를 절단 및 제거함으로써 상기 기판(11)으로부터 각각의 접촉 프로브(10)를 분리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 헤드(18)용 접촉 프로브(10)의 제조 방법.
4. 제3 항에 있어서,
   재료(27)의 하나 이상의 브리지(27)는 상기 접촉 프로브(10)의 단부(10A)에 대응하여 형성되고,
   상기 단부의 미세 형성 단계는 재료(27)의 브리지의 파손 및 제거로 인한 임의의 결함을 제거하는 것을 특징으로 하는 검사 헤드(18)용 접촉 프로브(10)의 제조 방법.
5. 제1 항에 있어서,
   상기 접촉 프로브들(10)에 포함되지 않고 재료(27)의 브리지를 포함하지 않는 부분에서 상기 기판(11)을 절단하는 단계를 더 포함하여, 상기 접촉 프로브들(10)이 하나 이상의 단부(10A)에 대응하여 상기 기판(11)으로부터 돌출되는 것을 특징으로 하는 검사 헤드(18)용 접촉 프로브(10)의 제조 방법.
6. 제1 항에 있어서,
   상기 미세 형성 단계에 앞서 각각의 접촉 프로브(10)의 상기 단부(10A, 10B)를 단축하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 헤드(18)용 접촉 프로브(10)의 제조 방법.
7. 제1 항 내지 제6 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 미세 형성 단계는 각각의 단부(10A, 10B)를 단축하는 단계가 앞선 경우 사용 기한 동안 검사 헤드(18)에 조립된 복수의 접촉 프로브들(10)에 대해 반복되는 것을 특징으로 하는 검사 헤드(18)용 접촉 프로브(10)의 제조 방법.
8. 삭제
9. 삭제
10. 삭제
11. 삭제
12. 삭제
13. 삭제
14. 삭제
15. 삭제

Images