CN107250809A - 用于测试头的接触探针的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明描述了一种用于测试头(18)的接触探针(10)的制造方法，包括以下步骤：提供由导电材料构成的基板(11)；以及‑通过激光切割所述基板(11)限定出至少一个接触探针(10)。所述方法还包括所述接触探针(10)的至少一个端部(10A,10B)的至少一个后处理精细限定步骤，其在通过激光切割限定所述接触探针(10)的步骤之后，所述端部(10A,10B)为包括所述接触探针(10)的接触尖端(10A)或接触头(10B)的部分，所述精细限定步骤不包括激光处理，至少以微米精度几何地限定了所述接触探针(10)的端部(10A，10B)。

Description

用于测试头的接触探针的制造方法
技术领域
从大体上说，本发明涉及一种用于测试头的接触探针的制造方法，并且参考该技术领域进行的以下描述，其目的仅在于简化本发明的阐述。
背景技术
众所周知，测试头(探头)本质上是适用于将微观结构(特别是集成在晶片上的电子器件)的多个接触垫放置成与执行其工作测试(特别是电气测试，或为一般地测试)的测试机的相应通道电接触的装置。
在集成器件上执行的测试对于检测和隔离在制造步骤中已经有缺陷的器件特别有用。因此，测试头通常用于在将集成在晶片上的器件进行切割(单片化(singling))以及组装在一个芯片包装内之前对这些器件进行电测试。
测试头通常包括大量接触元件或接触探针，这些接触元件或接触探针由具有良好的机械和电学特性的特殊合金制成并且设置有用于被测器件的相应的多个接触垫的至少一个接触部分。
包括垂直探针的通常被称为“垂直探头”的测试头本质上包括由至少一对板或引导件(基本上板状并互相平行)保持的多个接触探针。这些引导件设置有特定的孔并且彼此间隔一定距离设置，以便为接触探针的移动和可能的变形留出自由空间或空隙。该对引导件特别包括上引导件和下引导件，该上引导件和下引导件分别设置有引导孔，接触探针在该引导孔内轴向滑动，探针通常由具有良好电学和机械特性的特殊合金制成。
通过在器件本身上按压测试头来保证接触探针和被测器件的接触垫之间良好的连接，能够在由所述上引导件和下引导件中制造的引导孔内移动的所述接触探针在所述两个引导件之间的空隙内弯曲并且在所述按压接触期间在所述引导孔内滑动。
此外，可以通过探针本身的适当的构造或通过其引导件来辅助接触探针在空隙中弯曲，如图1示意性示出的，为了简化说明，描述了通常包括在测试头中的多个探针的仅一个接触探针，所示的测试头是所谓的移动板型。
特别地，在图1中，示意性地示出了测试头1包括至少一个上板或上引导件2和至少一个下板或下引导件3，该上板或上引导件2和下板或下引导件3分别具有上引导孔2A和下引导孔3A，至少一个接触探针4在该上引导孔2A和下引导孔3A处滑动。
接触探针4具有至少一个接触端或尖端4A。这里以及下文中，术语端或尖端是指端部，不一定是尖的。特别是，接触尖端4A抵接被测器件5的接触垫5A，实现该器件和测试装置(未示出)之间的电学和机械接触，测试头1形成其终端元件。
在某些情况下，接触探针在上引导件处固定地紧固至测试头：在这种情况下，测试头称为受阻(blocked)探针测试头。
可替代地，可以使用探针不是固定地紧固而是通过微接触板与板连接的测试头：在这种情况下，这些测试头被称作非受阻探针测试头。微接触板通常被称作“空间变换器(space transformer)”，因为除了接触探针外，它还允许其上制造的接触垫相对于被测器件的接触垫进行空间重新分布，特别是放宽了垫本身的中心之间的距离约束，即在邻近垫中心之间的距离方面进行空间变换。
在这种情况下，如图1所示，接触探针4具有朝向所述空间变换器6的多个接触垫6A的另一接触尖端4B，在本技术领域中接触尖端4B被表示接触头。通过将接触探针4的接触头4B压靠在空间变换器6的接触垫6A上，保证了探针与空间变换器之间的良好的电接触，这类似于与被测器件5的接触。
如前所述，上引导件2和下引导件3通过空隙7被适当地分开，所述空隙允许在测试头1操作期间接触探针4的变形并且保证了接触探针4的接触尖端4A和接触头4B分别与被测器件5的接触垫5A以及空间变换器6的接触垫6A接触。显然，上引导孔2A和下引导孔3A的尺寸必须允许接触探针4在其中滑动。
已知的是通过大体上沿纵向方向延伸的并由第一导电材料优选是金属或金属合金特别是NiMn或NiCo合金制成的本体实现接触探针4。
因此，接触探针4布置在测试头1的内部，其纵向方向基本垂直地布置，即垂直于被测器件和引导件。
有时，有必要对接触探针进行操作，这些操作通常是复杂的并会影响所有探针，并且需要将探针放置并保持在通常称为加工框架的专用支撑件上。然后，显然，需要从加工框架中移除接触探针，以便稍后将接触探针放置在测试头中。
所涉及的尺寸使得接触探针至加工框架的放置和保持操作以及其接下来的移除操作复杂并昂贵，特别是在制造时间和废料方面。此外，将接触探针放置在最终的测试头时也发现了同样的问题。
此外，这些尺寸对于接触探针的制造方法是非常受限的。特别是，在最新制造的集成电路的测试领域中，被测器件的接触垫之间以及随之而来的相关测试头的接触探针之间的极度减少的距离几乎不会影响接触探针的传统制造方法的尺寸限制，这些传统制造方法特别是使用光刻、掩模、生长和蚀刻技术。
因此，在过去的几年中，提高了使用激光技术的用于测试头的接触探针制造方法的兴趣。
例如，从公开号为WO 2013/101240的PCT专利申请中已知，通过激光切割由导电材料制成的基板来实现接触探针。特别是，在该专利申请公开的方法中，激光束通过遵循与接触探针相对应的预定轮廓切割基板，在进一步的步骤中，可通过其它操作使得接触探针上形成的尖锐边缘平滑。
另外，公开号为US 2014/0197145美国专利申请公开了接触探针的制造方法，其中激光束切割由导电材料制成的第一层以及位于第一层背面的第二层。特别是，激光束通过遵循根据接触探针的轮廓的路径完整地切割第一导电层，而第二层不被完整地切割，以便在例如通过化学蚀刻移除第二层之前提供允许实现的接触探针连接到其上的基座或桥。
此外，公开号为US 2012/0286816美国专利申请公开了通过使用纳秒或皮秒激光的激光切割方法制造的接触探针，纳秒或皮秒激光切割在表面上方升高的基板，使得该基板下面没有任何物质。该激光切割工艺还允许雕刻探针表面，实现例如滑架(skates)的三维特征。
然而，已经证明，这些激光技术特别是通过遵循与探针的期望的最终形状相应的轮廓“切割”起始的金属片而获得接触探针的激光切割技术不会获得该探针所需的尺寸精度，特别是端部的尺寸精度，对于相关的接触尖端具有最大的困难。
因此，从FormFactor公司的2014年2月13日公开的公开号为US2014/0044985的美国专利申请中已知，在金属片的边缘部分特别是通过复杂的且精确的光刻技术预先实现这些接触尖端，然后通过从已经获得的尖端开始对该金属片进行激光切割实现接触探针。
然而，该专利申请中描述的方法极度复杂，一方面由于用于实现接触尖端的光刻技术所需的精度，另一方面由于从通过光刻已经实现的那些接触尖端开始的探针的激光切割所需的对准精度。
本发明的技术问题在于提供一种用于测试头的接触探针的制造方法，所述探针通过激光切割在金属基板中被适当地实现。所述方法具有以下特征：使得以简单、可靠且高度或高度可重复的方式实现接触探针，所述接触探针的不同探针部分，尤其是端部，具有所需的尺寸精度，以这种方式克服目前影响的根据现有技术执行的方法的限制和缺点。
发明内容
在本发明的基础上的解决方案是通过激光切割导电基板来实现接触探针，然后对接触探针的端部进行后处理操作，以便“精细”限定该部分，即获得与那些使用更复杂的光刻限定技术获得的端部的可相比较的尺寸精度，对于端部的“精细”限定的所述后处理操作适于在接触探针的使用寿命期间重复进行，特别是当其已经组装在相应的测试头时也适用。
基于该解决方案，技术问题通过用于测试头的接触探针的制造方法来解决，其包括以下步骤：
-提供由导电材料制成的基板；以及
-通过激光切割所述基板限定至少一个接触探针；
该方法还包括：在通过激光切割所述基板限定至少一个接触探针之后，对所述接触探针的至少一个端部进行至少一个后处理的精细限定步骤，其中，所述端部为包括所述接触探针的接触尖端或接触头的部分，
所述精细限定步骤不涉及激光处理，并且至少以微米精度几何地限定所述接触探针的所述端部。
更为具体地，本发明包括按需单独或组合采用的以下附加的和可选的特征。
根据本发明的一个方面，所述精细限定步骤能够在多个接触探针上同时执行，所述多个接触探针是通过在所述基板上激光切割的限定步骤中形成的。
所述制造方法还包括：将所述多个接触探针组装到加工框架或真实的测试头中的步骤，以使得所述多个接触探针作为组来移位和操作。
根据本发明的另一个方面，所述精细限定步骤可以包括对所述端部进行微机械限定步骤。
特别是，所述微机械限定步骤包括将所述端部在研磨布上按压接触。
可替代地，根据本发明的另一个方面，所述精细限定步骤可以包括化学或电化学处理。
特别是，所述化学或电化学处理可以包括将所述端部浸入化学试剂中达到一定深度，所述化学试剂适于在通电的同时蚀刻所述端部。
更为具体地，所述浸入可包括改变所述化学试剂的深度以便获得所述端部的期望形状，可通过所述接触探针相对于容纳所述化学试剂的浴的运动或者通过易于渗透到所述浴中的振荡块或通过引起所述化学试剂的深度变化的所述浴的体积变化来获得所述化学试剂的深度变化，所述运动是使用与支撑框架或者与容纳所述接触探针的测试头或者与包含所述化学试剂的所述浴或者与包括所述接触探针的半成品相关联的驱动装置进行的。
根据本发明的另一个方面，所述精细限定步骤可包括对所述端部进行重新塑形和/或清洁。
此外，根据本发明的另一个方面，通过激光切割的所述限定步骤可以实现每个接触探针通过至少一个桥式材料锚定到所述基板，所述方法还包括：通过折断并移除所述桥式材料将每个接触探针与所述基板分离的进一步步骤。
特别是，可以对应于所述接触探针的端部实现所述至少一个桥式材料，所述端部的所述精细限定步骤允许消除由于所述桥式材料的折断和移除引起的任何缺陷。
根据本发明的另一个方面，在将每个接触探针与所述基板分离的所述进一步步骤之前，可在锚定至所述基板上的多个接触探针同时执行所述精细限定步骤。
所述制造方法还可以包括：在所述基板的不属于所述接触探针以及不包括所述桥式材料的部分中切割的步骤，以使得所述接触探针对应的至少一个端部从所述基板伸出。
根据本发明的另一个方面，所述制造方法还可以包括：在所述精细限定步骤之前，对每个接触探针的所述端部的缩短步骤。
特别是，所述缩短步骤可以包括研磨所述端部；此外，所述缩短步骤可以影响组装在加工框架上或在测试头上的多个接触探针，获得全部具有相同长度的各个端部。
根据本发明的另一个方面，在测试头的使用寿命期间，对于组装在所述测试头中的多个接触探针，可以重复所述精细限定步骤，缩短各个端部的步骤在所述精细限定步骤之前。
另外，激光限定每个接触探针的所述步骤可包括限定包括所述接触探针的接触尖端和接触头的各个端部。
最后，所述激光限定步骤能够在所述基板中实现多个接触探针，具有相应端部的接触探针根据所述基板的横向方向并排放置或交替放置。
本发明还涉及一种测试头的平坦化方法，所述测试头设置有至少一个上引导件和至少一个下引导件并且包括多个接触探针，所述上引导件和所述下引导件分别具有上引导孔和下引导孔，每个接触探针滑动通过所述上引导孔和所述下引导孔，其中，每个接触探针通过根据本发明的制造方法实现，所述平坦化方法包括以下步骤：
-缩短每个接触探针的至少一个端部，所述至少一个端部在基本上平行于所述测试头待测的器件的平面的平面内相对于所述下引导件伸出；以及
-精细限定每个接触探针的至少一个端部，获得具有多个接触探针的测试头，所述多个接触探针的端部全部具有相同长度并且至少以微米精度几何地限定。
根据本发明的另一个方面，所述精细限定步骤可以包括对所述端部进行微机械限定的步骤，优选地微机械限定包括在研磨布上进行按压接触或化学或电化学处理，优选地包括将所述端部浸入化学试剂达到一定深度，所述化学试剂适于通电的同时蚀刻所述端部，所述深度是可变的。
此外，所述精细限定步骤可以包括对所述端部进行重新塑形和/或清洁。
最后，根据本发明的另一个方面，所述缩短步骤可以包括研磨所述端部。
根据本发明的制造和平坦化方法的特征和优点将通过以下参考附图的指示性和非限制性示例给出的以下对其中一个实施例的描述产生。
附图说明
在附图中：
-图1示意性地示出了根据现有技术实现的用于测试头的接触探针；
-图2A至图2C示意性地示出了根据本发明的制造方法的不同步骤；
-图3A至图3C示意性地示出了根据本发明的方法中所使用的基板的可替代的实施例；
-图4A至图4B以及图5A至图5B示意性地示出了根据本发明的制造方法的不同实施例的其他步骤；
-图6A至图6B以及图7A至图7B分别示意性地示出了包括根据本发明实现的多个接触探针的半成品的替代实施例和有关单个探针的相应细节；
-图8A至图8B示意地示出了包括根据本发明实现的多个接触探针的半成品的其它的可替代的实施例；以及
-图9A至图9C示意性地示出了根据本发明的平坦化方法的不同步骤。
具体实施方式
参照附图，尤其是图2A至图2C，对用于测试头的多个接触探针的制造方法进行描述，每个接触探针全部用10表示。
应当注意，附图表示示意图，它们没有按比例绘制，而是被绘制以强调本发明的重要特征。
此外，下文描述的方法步骤不构成接触探针制造的完整的加工流程。本发明可与本领域使用的现有制造技术一起实施，并且仅包括对于理解本发明所必需的那些常用的加工步骤。
特别地，根据本发明的制造方法包括以下步骤：
-提供由导电材料制成的基板11，如图2A所示；以及
-按照探针的期望轮廓10C通过激光切割来限定每个接触探针10，如图2B中虚线所示。
特别地，如图2C所示，该方法提供了通过在基板11中进行激光切割来限定多个接触探针，每个探针设置有相应的端部10A和10B，这些端部是指包括接触探针10的接触尖端10A或接触头10B的部分并且根据基板11的纵向方向特别是如图2C所示的垂直方向Y延伸。
在所示的示例中，这些接触探针10在基板11中制成，具有相应端部(即相应的接触尖端10A和相应的接触头10B)的探针根据基板11的横向方向特别是图2C所示的深度方向X并排放置。也可以实现这些接触探针10，使得接触尖端10A和接触头10B沿着该深度方向X交替放置。此外，应该强调的是，接触尖端10A和接触头10B的图中所示的形状是完全任意的，探针还能够具有相同的形状或与所示形状不同的形状。
适当地，如图3A至3C所示，基板11由适于实现用于电子设备的测试头的接触探针的导电单层或多层材料制成。
例如，基板11可以是由金属或金属合金制成或由诸如硅的半导体材料制成的单层，该金属或金属合金选自：镍或其合金，例如镍-锰、镍-钴、镍-铁、镍-铍合金，或钨或其合金，例如钨-铜、钨-铼，或铜或其合金，例如铜-铍、铜-银、铜-铌、或铑或其合金，例如铑-钌，或铱或其合金。
特别地，该导电材料被选择为具有小于20μΩ/cm的电阻率值。
或者，基板11可以是导电多层，特别地可以包括由一个或多个涂层涂覆的至少一个中心层或芯部11A，例如第一涂层11B和第二涂层11C，其适于以提高从该多层基板11开始实现的接触探针的机电性能和/或硬度方面的性能，如图3B和3C所示。
特别地，芯部11A可以由选自上述用于单层基板11的金属或金属合金制成，并且可以由一个或多个涂层涂覆，该一个或多个涂层由具有选自铜、银、钯、或前三者中的任意金属的合金的高导电率值的导电材料制成，或由石墨烯制成，和/或由具有高硬度值的选自铑、钌、镍-磷、镍-钯、钯及其合金的导电材料制成，或由石墨烯制成，或由掺杂或非掺杂DLC(“类金刚石”)制成。
根据本发明有利的是，如图4A和4B所示，接触探针的制造方法还包括：在通过激光切割限定这些探针的步骤之后，对至少一个端部(在该示例中，这些接触探针10的接触尖端10A)进行精细限定步骤。可选地，精细限定步骤可以影响接触探针10的接触头10B。
应该强调的是，术语“精细限定”是指能够使用激光限定方法以至少微米精度(也就是，大于目前可用的精度)来限定探针端部的几何特征和尺寸特征的步骤。
特别地，精细限定步骤以小于10μm的精度、优选±5μm的精度、更优选±2μm的精度限定接触探针10的端部的几何特征和尺寸特征。
还应该强调的是，精细限定步骤是后处理步骤，该精细限定步骤在通过激光切割限定接触探针10的步骤之后，该精细限定步骤不涉及激光处理。
适当地，根据本发明，在通过激光切割限定步骤在基板11中实现的多个接触探针10上同时进行该精细限定步骤。
特别地，可以将这些接触探针10组装在加工框架12上，该加工框架允许将这些接触探针10作为组进行移位和操作。该加工框架12基本上包括板或板状引导件13，该板或板状引导件13具有多个引导孔13A，接触探针10在该多个引导孔13A内滑动，类似于在组装有接触探针10的最终测试头中发生的情况。
还类似于传统测试头的配置，加工框架12还包括空间变换器14，空间变换器14设置有多个接触垫14A，接触探针10的端部(在该示例中是接触头10B)抵接在该多个接触垫14A上。然后，加工框架12通过合适的间隔件15(特别是在引导件13和空间变换器14之间延伸的刚性元件)完成，以使它们以刚性和防撞的方式彼此成一体(使它们整体化)，仍允许探针在引导孔13A中移动以及在加工框架12外部特别是在引导件13的下面弯曲，考虑到图4A的局部参考系。
在优选实施例中，至少一个端部(特别是如图所示的示例中，接触探针10的接触尖端10A的)的精细限定步骤包括通过在研磨布上进行按压接触(触摸)的微机械限定步骤。
特别地，如图4A所示，组装在加工框架12上的接触探针10在它们的接触尖端10A处被按压在适当地由支撑件17支撑的研磨布16上。通过将垂直旋转180°的接触探针10组装在加工框架12中，即，在空间变换器14的接触垫14A上按压接触接触尖端10A，可以对接触头10B执行类似的操作。
更具体地说，研磨布16上的按压接触涉及接触探针10的端部穿透该研磨布16的厚度，该研磨布层也接触该端部的侧表面。
因此，研磨布16上的按压接触可以引起相应的端部(接触尖端10A或者接触头10B)所需的重新塑形，特别是实现该端部的精细的几何和尺寸限定。
在本发明的优选实施例中，研磨布16上的按压接触实现了该端部的实质磨削。很明显，在研磨布16上使用这种按压接触还可以清洁端部，移除端部上的可能的毛刺或缺陷。此外，研磨布16上的按压接触可以用于移除端部上可能的毛刺或缺陷，而不必改变其形状，使得其被磨削。
有利地，根据本发明，在精细限定步骤之前，可以将接触探针10组装在将应用接触探针10的实际测试头上，在图4B中全部用18表示该测试头；同样在这种情况下，测试头18中的组装允许接触探针10作为组进行移位和操作。
更具体地，测试头18包括至少一个上板或上引导件19和至少一个下板或下引导件20，该上板或上引导件19和下板或下引导件20分别具有上引导孔19A和下引导孔20A，每个接触探针10在该上引导孔19A和下引导孔20A内滑动。
测试头18还包括空间变换器21，该空间变换器21设置有多个接触垫21A，接触探针10的端部(特别是接触头10B)抵接在该多个接触垫21A上，并且该空间变换器21由合适的间隔件22(特别是分别在上引导件19和下引导件20之间以及在上引导件19和空间变换器21之间延伸的刚性元件)完成，以使所有这些元件以坚固和不被压碎的方式彼此成为一体，仍然允许探针在相应的引导孔19A和20A中移动以及特别是在上引导件19和下引导件21之间的所谓的弯曲区域或空隙中弯曲。
在这种情况下，适当地容纳在测试头18中的接触探针10可以经受其至少一个端部(特别是接触探针10的接触尖端10A或接触头10B)的精细限定步骤。
更具体地，在图4B的示出的示例中，测试头18的接触尖端10A通过在研磨布16上的按压接触(触摸)进行微机械限定步骤，研磨布16适当地由支撑件17支撑，如前所述，在该研磨布16上的按压接触导致由该精细限定步骤影响的端部的期望重新塑形。
同样可以通过化学或电化学处理实现接触探针10的端部的精细限定步骤，如图5A和5B中示意性所示。
在这种情况下，当接触探针10组装在加工框架12上时，如图5A和5B中示意性地示出的那样，将接触探针10的端部浸入包括化学试剂24的浴23中，达到适当的深度Liv，接触尖端10A被浸入化学试剂24中，化学试剂24能够蚀刻接触尖端10A并实现所需的精细限定步骤。在接触探针10已经组装在最终测试头18上的情况下，保持类似的考量。
适当地，受精细限定步骤影响的每个接触探针10的端部在化学试剂24中的渗透深度是变化的，以便获得该部分(例如接触尖端10A)的所需形状。
为此，可以为加工框架12或浴23提供合适的驱动装置，以允许紧固在加工框架12上的接触探针10在与化学试剂24的深度Liv正交的方向上进行移位，如图5A的箭头F1和F2所示。
或者，可以向浴23提供振荡块(oscillating mass)25，振荡块25在化学试剂24中的渗透程度设定了深度Liv的变化，并因此设定了每个接触探针10的端部在该化学试剂中的渗透深度，如图5B的箭头F3所示。
还可以提供用于浴23的隔板机构，例如布置在该浴的底部并且易于上下移动，以便分别减少和增加化学试剂24可用的体积，由此改变其深度Liv；同样在这种情况下，隔板机构的移动允许获得每个接触探针10的端部在该化学试剂24中的渗透深度的期望变化。
特别地，浴23可以包括用作化学试剂24的酸性化合物，该酸性化合物在通电的同时能够对浸入其中的每个接触探针10的端部进行选择性蚀刻。
根据本发明的方法的替代实施例，通过激光切割来限定接触探针的步骤在基本框架形状的合适的凹部中实现每个接触探针10，简单地表示为框架26，该凹部是在基板11中通过移除材料而获得的并且适于包围接触探针10，如图6A示意性所示。
有利地，根据本发明，限定步骤实现每个接触探针10通过至少一个相应的桥式材料27锚定到基板11，从而实现包括通过相应的桥式材料27锚定到基板11的多个接触探针10的半成品28。
该方法然后包括：通过折断桥式材料27将接触探针10与基板11分离的进一步的步骤。
特别地，在图6A和6B所示的实施例中，每个接触探针10仅具有一个桥式材料27，该桥式材料27在相应的框架26内连接每个接触探针10并将每个接触探针10保持在基板11上，该桥式材料27在探针部分处实现，在优选实施例中，该探针部分与端部不同。
方便地，如图6B所示，每个接触探针10的桥式材料27设置有至少一条弱线LL，该至少一条弱线LL穿过该桥式材料27并且易于通过折断桥式材料27本身的完整性将探针与基板11上分离。
在图6A和6B所示的实施例中，每个桥式材料27具有设置在接触探针10附近的弱线LL，使得当将接触探针10与基板11上分离时，弱线LL的折断导致将大部分桥式材料27保持锚定在基板11上。
适当地，弱线LL可以通过基板11的直通钻孔而获得，并且该钻孔可以具有任何形状，例如圆形、椭圆形、矩形、倾斜的，仅仅是其中的一些。或者，可以通过根据与半成品28本身的平面正交的方向Z相应地对基板11进行局部打薄来实现弱线LL。
显然可以实现任何数量的桥式材料27，这些桥式材料27也以完全随机的方式相对于图6A和6B所示布置在接触探针10的其他点上。
在图7A和7B中示意性地示出的优选实施例中，每个接触探针10被实现为仅通过两个桥式材料27锚定到基板11，一个桥式材料27在接触探针10的接触尖端10A处优选地在中心位置实现，另一个桥式材料27在接触探针10的接触头10B处优选地在侧面位置实现，如图所示。在一个优选的实施例中，每个接触探针10被实现为通过在其接触尖端10A处优选中心位置实现的一个桥式材料27以及通过在其接触头10B处优选地在侧面位置实现的一对另外的彼此对称(图中未示出)的桥式材料27以锚定到基板11。
应该强调的是，至少一个桥式材料27位于接触探针10的接触尖端10A处的端部上是特别有利的，因为根据本发明的方法的该端部的以下精细限定步骤允许还消除了由于弱线LL的折断和桥式材料27的移除引起的任何缺陷。
以这种方式，如此获得的接触探针10获得了机械和电气操作的改进，以及改进了由此加工的端部的耐腐蚀性。
此外，期望接触探针10的滑动的改善，特别是这些探针的接触尖端10A和接触头10B在被测器件和空间变换器的各个接触垫上的滑动的改善，因为这些端部在其精细限定步骤之后不再粗糙。
显然可以组合上述替代实施例，例如仅提供在接触探针10的接触尖端10A处实现的一个桥式材料27和在另一个位置(例如在中心位置)实现的至少另一个桥式材料27或者还有一对桥式材料27。
如图8A示意性所示，还可以使得，在基板11的多个部分中，接触探针10不通过多个另外的弱线LL'实现；特别地，这些另外的弱线LL'基本上彼此对准，并且它们允许通过它们的折断来移除基板11的部分11A，从而允许各个端部(特别是接触探针10的接触尖端10A)露出，如图8B中示意性所示。以这种方式，可以获得在接触尖端10A处从基板11伸出的接触探针10。
除了将接触探针10实现为通过相应的桥式材料27锚定到基板11的限定步骤之外，根据本发明的方法还可以包括：在基板11的不属于接触探针10并且不包括桥式材料的部分中的切割步骤，从而获得半成品28'，该半成品28'包括锚定至基板11的多个接触探针10，该接触探针10的各个端部(特别是接触尖端10A)露出，如图8B中示意性所示。
应该强调的是，半成品28'还允许同时对包含在其中的接触探针10进行精细限定的步骤，类似于如前所述组装在加工框架上或在最终测试头上的探针。在这种情况下，例如接触探针10的接触尖端10A的精细限定步骤先于将探针与基板11分离的步骤。还将提供半成品28'的合适的移动装置，以便在研磨布上实现按压接触和/或将从基板11伸出的端部(特别是接触尖端10A)浸入浴23的合适的化学试剂24中，如上所述。
此外，有利地，根据本发明，制造方法包括接触探针的端部的缩短步骤，该缩短步骤在接触探针的精细限定步骤之前，如图9A至9C的示意图所示。
更具体地，在所示示例中，接触探针的端部的缩短步骤通过利用合适的研磨系统30进行研磨而发生。该研磨系统30实质上包括旋转锯31，该旋转锯31易于缩短和研磨接触探针10的端部(在该示例中为接触尖端10A)。如图9A所示，旋转锯31组装在基本上平行于测试头18的引导件(即，基本上平行于需要通过该测试头18测试的被测器件的平面)的轨道29上，测试头中插入有接触探针10。可以考虑金属材料的其他机械或化学切割方法。
显然，还可以实现接触探针10的端部的缩短步骤，其中这些探针组装在加工框架12中。
在探针的端部已经通过研磨被缩短之后，如前所述，该方法包括这些端部的精细限定步骤，示意性地如图9B所示，在该示例中，改精细限定步骤是通过在由支撑件17支撑的研磨布16上的按压接触(触摸)的微机械限定步骤。类似地，如前所述，端部的精细限定步骤可以通过化学或电化学处理进行。
在精细限定步骤结束时，获得端部(在该示例中为接触尖端10A)的所需重新塑形，所有接触探针具有相同的长度H，该长度是指接触探针10从测试头18的下引导件沿待测器件将被放置的方向(即在图9C的局部参考系中向下)伸出的部分。
应该强调的是，有利地根据本发明，精细限定步骤不仅可以用于实现接触探针10，而且可以用于在插入有这些探针的测试头18的使用寿命期间再次实现探针端部的期望的重新塑形和/或清洁，以这种方式获得基本上具有“消耗(consumption)”探针的测试头18，这些探针可以由于其端部的精细限定步骤而被“修复(reconditioned)”，该精细限定步骤之前是缩短步骤。
以相同的方式，在一个或多个接触探针10的端部折断的情况下，可以在测试头18的使用寿命期间重复缩短和精细限定步骤，而不必更换折断的探针。
然后，本发明还涉及一种测试头的平坦化方法，该方法总是参照图9A-9C进行描述。
该平坦化方法特别包括以下步骤：
-提供具有至少一个上引导件19和至少一个下引导件20并且包括多个接触探针10的测试头18，该上引导件19和下引导件20分别具有上引导孔19A和下引导孔20A，每个接触探针10滑动通过该上引导孔19A和下引导孔20A；
-缩短接触探针10的至少所述端部，所述端部在基本平行于将该测试头18待测的被测器件的平面的平面内相对于下引导件20伸出，从而获得测试头18的所需平坦化和端部的对准，如图9A中示意性所示；和
-精细限定接触探针10的端部，如图9B中示意性所示，
获得具有多个接触探针10测试头18，该多个接触探针10的端部(在该示例中为接触尖端10A)全部具有相同长度H并且通过至少微米精度几何地限定，至少如图9C中示意性所示。
术语“端部的长度H”是指接触探针10沿待测器件将被布置的方向(即在图9C的局部参考系中在下引导件20的下方)从测试头18的下引导件伸出的部分。
以这种方式，获得了相对于被测器件的平面有利地平坦化的测试头18。
如前所述，接触探针10的端部的精细限定步骤可以通过微机械限定或通过化学或电化学处理进行，该微机械限定通过在研磨布上的按压接触(触摸)进行，最终获得端部(在该示例中，接触尖端10A)的所需的重新塑形和/或清洁。
此外，接触探针的端部的缩短步骤可以通过利用组装在基本上平行于测试头18的引导件的轨道29上的旋转锯31进行研磨而发生。
最后，应该强调的是，平坦化方法还可以涉及在其使用寿命期间已经实现的测试头18。显然，该测试头18可以通过任何方法实现，并且不使用激光切割接触探针10。
总之，根据本发明的制造方法允许通过使用激光限定方法获得接触探针，这些接触探针是通过激光切割实现的并且具有通过以高于目前可达到的精度的至少微米精度限定的几何特征和尺寸特征的端部。
探针端部的精细限定步骤有利地通过微机械限定或通过浸入化学试剂浴中的化学或电化学处理来实现，该微机械限定通过在研磨布上的按压接解(触摸)来进行，端部在该浴中的渗透深度是变化的，以便获得该部分所需的形状。
此外，可以有利地从单层或多层材料特别是从可能被高导电率涂层和/或高硬度涂层涂覆的导电或半导体材料获得探针，所述高导电率涂层和/或高硬度涂层适于提高探针的整体机电性能。
适当地，该方法还能够实现以这种方式获得的接触探针的端部(接触尖端或接触头)的重新塑形。
特别地，该方法允许实现这些端部的实质磨削和/或这些部分的清洁，可以移除这些端部上存在的毛刺或缺陷。
此外，有利地，根据本发明，该方法还可以包括端部的缩短步骤，该缩短步骤在端部的精细定义步骤之前并且适于将这些端部对准。
适当地，在包括以这种方式获得的多个探针的测试头的使用寿命期间也可以使用精细限定步骤，以便再次实现相应端部的期望的重新塑形和/或清洁，以这种方式获得具有基本上“消耗”探针的测试头，由于探针的端部的精细限定步骤，探针可以被“修复”；有利地，例如在一个或多个接触探针的端部折断的情况下，可以重复缩短和精细限定步骤，而不必更换折断的探针。
还证实，由于根据本发明的方法，获得具有轮廓连续和均匀的端部的接触探针，不存在使用已知方法实现的接触探针中存在的不希望的截面变化和不连续性。
最后，有利地根据本发明，平坦化方法允许实现包括多个接触探针的测试头，接触探针的所有端部具有相同长度，即相对于被测器件的平面被平坦化，归功于改善的接触一致性，从而改善了所执行的电气测试。
显然，对于上述的制造和平坦化方法，为了满足特定需要和规格，本领域技术人员可以进行多种改变和修改，所有这些改变和修改都包括在由以下权利要求书所限定的本发明的保护范围内。

Claims (15)

1.一种用于测试头(18)的接触探针(10)的制造方法，包括以下步骤：
-提供由导电材料制成的基板(11)；以及
-通过激光切割所述基板(11)限定至少一个接触探针(10)；
其特征在于，所述方法还包括：在通过激光切割所述基板(11)限定至少一个接触探针(10)之后，对所述接触探针(10)的至少一个端部(10A,10B)进行至少一个后处理的精细限定步骤，其中，所述端部(10A,10B)为包括所述接触探针(10)的接触尖端(10A)或接触头(10B)的部分，
所述精细限定步骤不涉及激光处理，并且至少以微米精度几何地限定所述接触探针(10)的所述端部(10A，10B)。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其中，所述精细限定步骤是在多个接触探针(10)上同时执行的，所述多个接触探针(10)是通过在所述基板(11)上激光切割的限定步骤中形成的。
3.根据权利要求2所述的制造方法，还包括将多个接触探针(10)组装在加工框架(12)或测试头(18)中的步骤，以允许将所述多个接触探针作为组来移位和操作。
4.根据前述权利要求中任一项所述的制造方法，其中，所述精细限定步骤包括对所述端部(10A,10B)进行微机械限定步骤。
5.根据权利要求4所述的制造方法，其中，所述微机械限定步骤包括将所述端部(10A,10B)在研磨布(16)上按压接触。
6.根据权利要求1-3中任一项所述的制造方法，其中，所述精细限定步骤包括化学或电化学处理。
7.根据权利要求6所述的制造方法，其中，所述化学或电化学处理包括将所述端部(10A,10B)浸入化学试剂(24)中达到一定的深度(Liv)，所述化学试剂(24)适于在通电的同时蚀刻所述端部(10A,10B)。
8.根据前述权利要求中任一项所述的制造方法，其中，所述精细限定步骤包括对所述端部(10A,10B)重新塑形和/或清洁。
9.根据前述权利要求中任一项所述的制造方法，其中，通过激光切割的所述限定步骤，实现每个接触探针(10)通过至少一个桥式材料(27)锚定到所述基板(11)，所述方法还包括：通过折断并移除所述桥式材料(27)，将每个接触探针(10)与所述基板(11)分离的进一步步骤。
10.根据权利要求9所述的制造方法，其中，对应于所述接触探针(10)的端部(10A)实现所述至少一个桥式材料(27)，所述端部的所述精细限定步骤允许消除由于所述桥式材料(27)的折断和移除引起的任何缺陷。
11.根据权利要求9或10所述的制造方法，其中，在将每个接触探针(10)与所述基板(11)分离的所述进一步步骤之前，对锚定至所述基板(11)的多个接触探针(10)同时执行所述精细限定步骤。
12.根据权利要求11所述的制造方法，还包括在所述基板(11)的不属于所述接触探针(10)以及不包括所述桥式材料(27)的部分中切割的步骤，以使得所述接触探针(10)对应的至少一个端部(10A)从所述基板(11)伸出。
13.根据前述权利要求中任一项所述的制造方法，还包括：在所述精细限定步骤之前，对每个接触探针(10)的所述端部(10A,10B)缩短的步骤。
14.根据前述权利要求中任一项所述的制造方法，其中，在测试头(18)的使用寿命期间，对于组装在所述测试头(18)中的多个接触探针(10)，所述精细限定步骤是可重复的，缩短各个端部(10A，10B)的步骤在所述精细限定步骤之前。
15.一种测试头(18)的平坦化方法，所述测试头设有至少一个上引导件(19)和至少一个下引导件(20)并包括多个接触探针(10)，所述上引导件(19)和所述下引导件(20)分别具有上引导孔(19A)和下引导孔(20A)，每个接触探针(10)滑动通过所述上引导孔(19A)和所述下引导孔(20A)，其中，每个接触探针通过根据前述权利要求中任一项所述的制造方法实现，所述平坦化方法包括以下步骤：
-缩短每个所述接触探针(10)的至少一个端部(10A,10B)，所述至少一个端部(10A,10B)在基本平行于所述测试头(18)待测的器件的平面的平面内相对于所述下引导件(20)伸出；以及
-精细限定每个所述接触探针(10)的至少一个端部(10A,10B)，
获得具有多个接触探针(10)的测试头(18)，所述多个接触探针(10)的端部(10A,10B)全部具有相同长度(H)，并且均被至少以微米精度几何地限定。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111679104A (zh) * 2019-03-11 2020-09-18 旺矽科技股份有限公司 探针的制造方法
TWI832384B (zh) * 2022-07-26 2024-02-11 大陸商迪科特測試科技(蘇州)有限公司 測試裝置

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170105030A (ko) * 2014-12-30 2017-09-18 테크노프로브 에스.피.에이. 복수의 테스트 헤드용 접촉 프로브를 포함하는 반제품 및 이의 제조 방법
IT201600127507A1 (it) * 2016-12-16 2018-06-16 Technoprobe Spa Sonda di contatto e relativa testa di misura per un’apparecchiatura di test di dispositivi elettronici
KR101954002B1 (ko) * 2017-12-29 2019-03-04 조항일 반도체 테스트용 소켓의 컨택핀 조립장치
US10940554B2 (en) * 2018-11-30 2021-03-09 International Business Machines Corporation Planar fabrication of micro-needles
TWI775509B (zh) * 2019-03-27 2022-08-21 旺矽科技股份有限公司 探針頭及探針卡
TWI766154B (zh) * 2019-03-27 2022-06-01 旺矽科技股份有限公司 探針頭及探針卡
KR102261798B1 (ko) * 2020-04-03 2021-06-07 (주)화이컴 프로브 카드 제조용 지그, 이를 포함하는 프로브 정렬 시스템 및 이를 이용하여 제조된 프로브 카드
KR102267328B1 (ko) 2020-05-19 2021-06-22 (주)위드멤스 프로브 니들을 제조하는 방법 및 이에 의해 제조되는 프로브 니들
CN115932425A (zh) * 2021-08-24 2023-04-07 三赢科技（深圳）有限公司 电子产品的测试方法、电子装置及存储介质
KR102534749B1 (ko) * 2022-10-17 2023-05-30 주식회사 윌인스트루먼트 프로브 카드용 프로브 헤드, 이를 제작하는 방법 및 장치

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020190737A1 (en) * 2001-06-13 2002-12-19 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Member for removing foreign matter adhering to probe tip and method of manufacturing the probe tip, method of cleaning foreign matter adhering to probe tip, probe, and probing apparatus
US6530148B1 (en) * 1999-03-08 2003-03-11 Kulicke And Soffa Investments, Inc. Method for making a probe apparatus for testing integrated circuits
CN2675338Y (zh) * 2004-01-12 2005-02-02 经测科技股份有限公司 磨针机的研磨装置
US20060022686A1 (en) * 2004-07-28 2006-02-02 Mjc Probe Incorporation Integrated circuit probe card
US20060066328A1 (en) * 2004-09-30 2006-03-30 Probelogic, Inc. Buckling beam probe test assembly
CN101111772A (zh) * 2004-12-03 2008-01-23 Sv探针私人有限公司 平版印刷制作的探针元件的成形方法
CN101644725A (zh) * 2008-08-05 2010-02-10 稳银科技控股公司 在可重复使用的基板上制造探针卡的微机电探针
JP2010071646A (ja) * 2008-09-16 2010-04-02 Japan Electronic Materials Corp プローブの加工方法
CN102692530A (zh) * 2012-06-26 2012-09-26 日月光半导体制造股份有限公司 探针结构与薄膜式探针的制造方法
WO2013101240A1 (en) * 2011-12-31 2013-07-04 Intel Corporation Manufacturing advanced test probes
US20140197145A1 (en) * 2013-01-15 2014-07-17 Microfabrica Inc. Methods of Forming Parts Using Laser Machining

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6343369B1 (en) * 1998-09-15 2002-01-29 Microconnect, Inc. Methods for making contact device for making connection to an electronic circuit device and methods of using the same
US7649372B2 (en) * 2003-11-14 2010-01-19 Wentworth Laboratories, Inc. Die design with integrated assembly aid
US9476911B2 (en) 2004-05-21 2016-10-25 Microprobe, Inc. Probes with high current carrying capability and laser machining methods
US7462800B2 (en) * 2004-12-03 2008-12-09 Sv Probe Pte Ltd. Method of shaping lithographically-produced probe elements
JP2007155369A (ja) * 2005-12-01 2007-06-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd プローブ針研磨装置およびプローブ針研磨方法
US7847191B2 (en) * 2007-11-06 2010-12-07 Xerox Corporation Electrical component, manufacturing system and method
JP2009244244A (ja) * 2008-03-14 2009-10-22 Fujifilm Corp プローブカード
JP2009301859A (ja) * 2008-06-12 2009-12-24 Japan Electronic Materials Corp Ｉｃピンフレームおよびｉｃピンを用いたプローブカード
JP2010117268A (ja) * 2008-11-13 2010-05-27 Nidec-Read Corp 検査用プローブ
JPWO2011122068A1 (ja) * 2010-03-30 2013-07-08 住友電気工業株式会社 コンタクトプローブ、コンタクトプローブ連結体およびこれらの製造方法
US20140044985A1 (en) 2012-08-09 2014-02-13 Formfactor, Inc. Probe fabrication using combined laser and micro-fabrication technologies
ITMI20130561A1 (it) * 2013-04-09 2014-10-10 Technoprobe Spa Testa di misura di dispositivi elettronici
JP2017521668A (ja) * 2014-07-14 2017-08-03 テクノプローベ エス．ピー．エー． 試験ヘッドのための接触プローブ、及び対応する製造方法
KR20170105030A (ko) * 2014-12-30 2017-09-18 테크노프로브 에스.피.에이. 복수의 테스트 헤드용 접촉 프로브를 포함하는 반제품 및 이의 제조 방법

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6530148B1 (en) * 1999-03-08 2003-03-11 Kulicke And Soffa Investments, Inc. Method for making a probe apparatus for testing integrated circuits
US20020190737A1 (en) * 2001-06-13 2002-12-19 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Member for removing foreign matter adhering to probe tip and method of manufacturing the probe tip, method of cleaning foreign matter adhering to probe tip, probe, and probing apparatus
CN2675338Y (zh) * 2004-01-12 2005-02-02 经测科技股份有限公司 磨针机的研磨装置
US20060022686A1 (en) * 2004-07-28 2006-02-02 Mjc Probe Incorporation Integrated circuit probe card
US20060066328A1 (en) * 2004-09-30 2006-03-30 Probelogic, Inc. Buckling beam probe test assembly
CN101111772A (zh) * 2004-12-03 2008-01-23 Sv探针私人有限公司 平版印刷制作的探针元件的成形方法
CN101644725A (zh) * 2008-08-05 2010-02-10 稳银科技控股公司 在可重复使用的基板上制造探针卡的微机电探针
JP2010071646A (ja) * 2008-09-16 2010-04-02 Japan Electronic Materials Corp プローブの加工方法
WO2013101240A1 (en) * 2011-12-31 2013-07-04 Intel Corporation Manufacturing advanced test probes
CN102692530A (zh) * 2012-06-26 2012-09-26 日月光半导体制造股份有限公司 探针结构与薄膜式探针的制造方法
US20140197145A1 (en) * 2013-01-15 2014-07-17 Microfabrica Inc. Methods of Forming Parts Using Laser Machining

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
袁哲俊: "《纳米科学与技术 第1版》", 31 August 2005 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111679104A (zh) * 2019-03-11 2020-09-18 旺矽科技股份有限公司 探针的制造方法
TWI832384B (zh) * 2022-07-26 2024-02-11 大陸商迪科特測試科技(蘇州)有限公司 測試裝置

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