CN115932425A - 电子产品的测试方法、电子装置及存储介质 - Google Patents

电子产品的测试方法、电子装置及存储介质 Download PDF

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CN115932425A CN202110975515.3A CN202110975515A CN115932425A CN 115932425 A CN115932425 A CN 115932425A CN 202110975515 A CN202110975515 A CN 202110975515A CN 115932425 A CN115932425 A CN 115932425A
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electronic
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testing
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Abstract

本申请提供一种电子产品的测试方法、电子装置及存储介质，所述方法包括：选择连接有从机的串口，建立电子装置与所述从机之间的连接，其中，所述从机与至少一电子产品连接；发送点亮指令至所述从机，通过所述从机启动所述电子产品；获取所述电子产品的寄存器中存储的数据及所述电子产品的状态；测量所述电子产品中至少一电容器的电容；若所述电子产品处于异常状态，根据所述电子产品的数据和测量得到的所述电容分析异常原因。本申请可以在对产品执行非破坏性试验的同时获取产品信息，并对产品进行分析，无需执行将产品运送至产线机台的流程，减少了时间成本和人工成本，提高了产品的测试效率。

Description

电子产品的测试方法、电子装置及存储介质
技术领域
本申请涉及产品测试技术领域，尤其涉及一种电子产品的测试方法、电子装置及存储介质。
背景技术
在产品的生产过程中，通常需要对产品执行FACA(Failure Analysis CorrectionActions，失效分析与纠正措施)流程。FACA流程包括非破坏分析实验，例如目检、X射线检测、短/开路检测、环境模拟检测等。在非破坏性实验中，需要将产品运送到产线上进行测试，以读取产品信息，进而对产品的状态进行分析。然而，将产品的运送需要开单和消耗人力，导致增加产品测试的时间成本和人工成本。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种电子产品的测试方法、电子装置及存储介质，便于在对产品执行非破坏性试验的同时获取产品信息，并对产品进行测试分析。
本申请提供一种电子产品的测试方法，所述方法包括：
选择连接有从机的串口，建立电子装置与所述从机之间的连接，其中，所述从机与至少一电子产品连接；
发送点亮指令至所述从机，通过所述从机启动所述电子产品；
获取所述电子产品的寄存器中存储的数据及所述电子产品的状态；
测量所述电子产品中至少一电容器的电容；
若所述电子产品处于异常状态，根据所述电子产品的数据和测量得到的所述电容分析异常原因。
可选地，所述选择连接有从机的串口包括：
刷新多个串口以显示串口列表，响应用户操作从所述串口列表中选择连接有从机的串口。
可选地，所述建立电子装置与所述从机之间的连接包括：
通过USB接口建立所述电子装置与所述从机之间的通信连接，通过STM32接口建立所述从机与所述电子产品之间的通信连接。
可选地，所述方法还包括：
在电子装置与所述从机之间建立通信连接时，获取所述电子产品的序列号和生产阶段编号。
可选地，所述存储器的数据包括所述电子产品的运行数据和一次性可编程数据，所述电子产品的状态包括正常状态和异常状态。
可选地，所述方法还包括：
通过所述从机的激光驱动装置发送驱动信号至所述电子产品，以驱动所述电子产品发射激光；
根据所述电子产品发射的激光对所述电子产品的激光扫描功能进行测试。
可选地，所述测量所述电子产品中至少一电容器的电容包括：
测量所述至少一电容器的电压；
根据所述电压和预设参数计算所述至少一电容器的电容步长；
根据所述电容步长和预设步长数量计算所述至少一电容器的电容。
可选地，所述根据所述电子产品存储的数据和电容分析异常原因包括：
从所述电子产品存储的数据中获取电容的标准范围；
判断所述电容是否落入所述标准范围；
若所述电容未落入所述标准范围内，确定所述异常原因为所述电容所在的电路或芯片异常。
本申请还提供一种电子装置，包括：
处理器；以及
存储器，所述存储器中存储有多个程序模块，所述多个程序模块由所述处理器加载并执行上述的电子产品的测试方法。
本申请还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有至少一条计算机指令，所述指令由处理器并加载执行上述的电子产品的测试方法。
上述电子产品的测试方法、电子装置及存储介质通过从机与待测试的电子产品连接，连接方式简单，产品信息传输方便，可以方便地在对电子产品执行非破坏性试验的同时获取产品信息，并对产品进行测试分析，无需执行将产品运送至产线机台的流程，减少了产品测试的时间成本和人工成本，提高了产品的测试效率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1是本申请较佳实施方式提供的电子产品的测试方法的应用环境架构示意图。
图2是本申请较佳实施方式提供的电子产品的测试方法的流程图。
图3是本申请较佳实施方式提供的测试程序的界面示意图。
图4是本申请较佳实施方式提供的电子装置的结构示意图。
主要元件符号说明
电子装置                      1
处理器                        10
存储器                        20
计算机程序                    30
显示屏                        40
从机                          2
寄存器                        201
激光驱动装置                  202
通信装置                      203
电子产品                      3
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本申请的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施例对本申请进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
请参阅图1所示，为本申请较佳实施方式提供的电子产品的测试方法的应用环境架构示意图。
本申请中的电子产品的测试方法应用在电子装置1中，所述电子装置1与多个从机2通过网络建立通信连接。所述网络可以是有线网络，例如工业总线，也可以是无线网络，例如无线电、无线保真(Wireless Fidelity,WIFI)、蜂窝、卫星、广播等。蜂窝网络可以是4G网络或5G网络。
所述电子装置1可以为安装有电子产品测试程序的电子设备，例如个人电脑、服务器等，其中，所述服务器可以是单一的服务器、服务器集群等。
在一实施方式中，所述从机2为独立的STM32嵌入式单片机设备，例如可以是网关。所述从机2包括，但不仅限于，寄存器201、激光驱动装置202和通信装置203。其中，所述寄存器201包括G_800寄存器和G_200寄存器。所述通信装置203为支持串口通信协议例如RS-232、RS-232C、RS-422A、RS-485等的模快板，并支持I2C通信、SPI通信、CAN通信等。相对所述从机2而言，所述电子装置1为主机。在其他实施方式中，所述从机2也可以集成于所述电子装置1中。
请参阅图2所示，为本申请较佳实施方式提供的电子产品的测试方法的流程图。根据不同的需求，所述流程图中步骤的顺序可以改变，某些步骤可以省略。
S201，选择连接有从机的串口，建立电子装置与所述从机之间的连接。
在一实施方式中，所述从机2与至少一电子产品3连接。建立电子装置1与所述从机2之间的连接包括：通过USB接口建立所述电子装置1与所述从机2之间的通信连接，通过STM32接口建立所述从机2与所述电子产品3之间的通信连接，从而建立所述电子装置1与所述电子产品3之间的通信连接。可选地，所述电子产品3为摄像模组，包括镜头和图像传感器等元件。
在一实施方式中，选择连接有从机2的串口包括：刷新多个串口以显示串口列表，响应用户操作从所述串口列表中选择连接有从机2的串口。其中，所述串口为USB串口。
请参阅图3所示，具体地，所述电子装置1中运行有一电子产品测试程序(ProductController)，在电子产品测试程序开启时，电子产品测试程序的界面显示与电子装置1的显示屏上。用户可以在电子产品测试程序的界面点击“刷新串口”选项，所述电子装置1确定连接有从机2的串口编号，并将确定的串口编号自动以收缩的方式显示在“串口”下的第一个栏位，用户可以通过下滑的方式选择任一串口编号，并点击“打开串口”选项，以输入连接指令。所述电子装置1响应所述连接指令以建立与所述串口编号对应的从机2之间的通信连接。用户还可以在电子产品测试程序的界面点击“模组通电”选项，以控制与电子装置1通信连接的从机2通电开启，以及点击“关闭串口”选项，以控制电子装置1断开与所述从机2之间的通信连接。
可以理解的是，所述从机2通过STM32接口与电子产品3通信连接，连接方式简单且易于实现，即使电子产品3处于非破坏性分析实验中，也可以将产品信息传输至所述从机2，从而在非破坏性分析实验的同时获取产品信息，从而实时地基于产品信息对电子产品3进行测试分析，提高了测试精确度。
S202，发送点亮指令至所述从机，通过从机启动所述电子产品。
在一实施方式中，所述电子装置1基于预设电流生成电流信号，作为所述点亮指令，并将所述点亮指令发送至所述从机2，以控制所述从机2点亮电子产品3。
具体地，用户可以点击电子产品测试程序的界面上的“点亮”选项，所述电子装置1响应用户操作以发送所述点亮指令至所述从机2，所述从机2将所述点亮指令以STM32信号发送至所述电子产品3，从而点亮所述电子产品3。用户也可以点击电子产品测试程序的界面上的“关闭点亮”选项，所述电子装置1响应用户操作以发送所述关闭指令至所述从机2，所述从机2将所述关闭指令以STM32信号发送至所述电子产品3，从而关闭所述电子产品3。
S203，获取所述电子产品的寄存器中存储的数据及所述电子产品的状态。
在一实施方式中，所述电子产品3的数据包括所述电子产品3在运行过程中产生运行数据以及OTP(One Time Programmable，一次性可编程)数据。所述运行数据包括，但不限于所述电子产品3的状态数据和电路参数，所述状态数据包括温度等，所述电路参数包括电压、电流、电容等。所述电子产品3的状态包括正常状态和异常状态。若所述电子产品3为摄像模组，正常状态表示摄像模组的功能正常，例如正常取景、对焦、调整曝光参数、矫正图像等。异常状态表示摄像模组的至少一个功能异常。其中，如图3所示，所述电子产品3的正常状态以“Armed”表示，异常状态以“Unarmed”表示。
在一实施方式中，所述OTP数据包括，但不限于所述电子产品3在生产过程中的测试数据和所述电子产品3的供应商提供的产品数据。生产过程中的测试数据也可以包括温度、电压、电流、电容等，产品数据可以包括电子产品3的软件版本号、硬件版本号、摄像模组的镜头参数(例如矫正参数、白平衡参数、对焦参数等)等。
具体地，用户可以在电子产品测试程序的界面上点击“其他数据获取”中的“OPT数据”选项，以控制所述从机2获取所述电子产品3的OTP数据。用户还可以在电子产品测试程序的界面上点击“其他数据获取”中的“Status”选项，以控制所述从机2获取所述电子产品3的状态。
在一实施方式中，用户可以在电子产品测试程序的界面上“单个读取”中的“Addr”栏位输入寄存器地址，并点击“Read”选项，以控制所述从机2获取所述寄存器地址对应的电子产品寄存器中记录的数据。用户还可以在电子产品测试程序的界面上“单个读取”中的“Data”栏位输入数据功能代码，并点击“Write”选项，以控制所述从机2从电子产品3的寄存器中获取所述数据功能代码对应的数据。其中，所述寄存器地址和数据功能代码均为十六进制数。例如，所述数据功能代码为镜头参数对应的数据。
在一实施方式中，所述从机2通过I2C总线从所述电子产品3获取所述电子产品3存储的数据及状态，并将获取的所述电子产品3存储的数据及状态反馈至所述电子装置1。需要说明的是，所述从机2反馈的所述电子产品3存储的数据及状态均显示在电子产品测试程序的界面上的“履历”栏位，以便于用户查看。
用户还可以在电子产品测试程序的界面上点击“Log位置”选项，以控制所述从机2生成日志，并日志反馈至电子装置1，所述电子装置1进一步以弹窗的形式显示日志。
S204，测量所述电子产品中至少一电容器的电容。
在一实施方式中，所述电子产品3的电路和芯片中包括多个电容器。测量所述电子产品3中至少一电容器的电容包括：测量所述至少一电容器的电压，根据所述电压和预设参数计算所述至少一电容器的电容步长，根据所述电容步长和预设步长数量计算所述至少一电容器的电容。
在一实施方式中，所述预设参数包括定值参数和扫描参数。具体地，根据所述电压和所述定值参数计算一中间值，基于所述中间值和所述扫描参数计算所述至少一电容器的电容步长，根据所述电容步长和步长数量计算所述至少一电容器的电容。
具体地，所述从机2通过10位ADC(Analog to Digital Converter，模拟数字转换器)测量所述至少一电容器的电压，将测量得到的电压转换为两个十六进制数，并将两个十六进制数分别存储至所述从机2的G_800寄存器和G_200寄存器中。基于G_800寄存器记录的电压数值和G_200寄存器记录的电压数值计算电容器的电容步长CSTEP，然后从所述电子产品3的寄存器获取所述电容器的步长数量n，并计算得到所述电容器的电容Cap＝n*CSTEP。
例如，若所述电子产品3处于正常状态，用户可以点击电子产品测试程序的界面上的“测量Hard Brick Cap”选项，以发送电容测量指令至所述从机2，所述从机2响应所述电容测量指令将测量得到的所述电压的两个十六进制数和寄存器中记录的步长数量n反馈至电子装置1，电子装置1基于电压的两个十六进制数和步长数量n计算得到电容Cap，并分别在电子产品测试程序的界面上的“G_800”、“G_200”、“CSTEP”、“Cap”栏位自动填充对应的数据。其中，用户可以在电子产品测试程序的界面上的“Addr”栏位输入所述电子产品3中记录有步长数量n的寄存器地址，以控制所述从机2获取从所述电子产品3对应的寄存器中获取所述步长数量n，并将所述步长数量n反馈至所述电子装置1。处于正常状态下的电子产品3的电容器的电容可以用来对电容的标准范围进行修正。
若所述电子产品3处于异常状态，用户可以在电子产品测试程序的界面上的“测量单次Cap”，所述从机2将所述电压的十六进制数和寄存器中记录的步长数量n反馈至电子装置1，电子装置1基于电压的两个十六进制数和步长数量n计算得到电容器的电容Cap，并分别在电子产品测试程序的界面上的“G_800”、“G_200”、“CSTEP”、“Cap”栏位自动填充对应的数据。
用户还可以在“测量次数”栏位中输入测量次数的数值，并点击“测量多次Cap”，从而多次测量所述至少一电容器的电容，以减少测量误差。
S205，若所述电子产品处于异常状态，根据所述电子产品的数据和所述至少一电容器的电容分析异常原因。
在一实施方式中，根据所述电子产品的数据和电容分析异常原因包括：从所述电子产品3存储的数据中获取电容的标准范围，判断所述电容是否落入所述标准范围。若所述电容未落入所述标准范围内，确定所述异常原因为所述电容所在的电路或芯片异常。
在一实施方式中，若所述电容落入所述标准范围内，则说明所述电容所在的电路正常，则从所述寄存器201存储的数据中获取其他数据及对应的标准范围，并将所述其他数据与对应的标准范围比对，以确定电子产品3的异常原因。例如，所述其他输数据为温度数据，将温度数据与标准温度范围比对，若所述温度数据未落入所述温度标准范围，则确定所述电子产品3的异常原因为温度异常。
在一实施方式中，若将其他数据与对应的标准范围比对之后仍无法确定异常原因，输出提示信息，以提醒用户对异常原因进行人工确认。
进一步地，所述方法还包括：在电子装置1与所述从机2之间建立通信连接时，获取至少一电子产品3的序列号(SN)和生产阶段编号(FOL ID)，将所述序列号和所述生产阶段编号与获取的所述电子产品3的寄存器中存储的数据关联。用户可以在电子产品测试程序的界面上点击“读取SN和FOL ID”选项，以控制所述从机2获取其连接的电子产品3的序列号和生产阶段编号，并将获取的序列号和生产阶段编号反馈至电子装置1，所述电子装置1再将所述序列号和生产阶段编号分别填充至“SN码”栏位和“FOL ID”栏位。
进一步地，所述方法还包括：通过激光驱动装置202发送驱动信号至所述电子产品3，以驱动所述电子产品3发射激光，根据所述电子产品3发射的激光对所述电子产品3的激光扫描功能进行测试。
具体地，通过所述从机2侦测所述电子产品3是否正常发射激光，若确定所述电子产品3正常发射激光，确定所述电子产品3的激光扫描功能通过测试。若确定所述电子产品3未正常发射激光，确定所述电子产品3的激光扫描功能未通过测试。例如，所述从机2可以设置激光发射器用以接收所述电子产品3发射的激光，若所述激光发射器接收到所述电子产品3发射的激光，确定所述电子产品3正常发射激光。若所述激光发射器未接收到所述电子产品3发射的激光，确定所述电子产品3未正常发射激光。
在其他实施方式中，所述激光驱动装置202发送驱动信号至所述电子产品3，以驱动所述电子产品3向一目标物体发射激光，若确定所述电子产品3发射激光，进一步确定所述电子产品3是否接收到发射的激光，若确定所述电子产品3接收到发射的激光，获取基于发射的激光和反射的激光形成所述目标物体的轮廓信息，并将所述轮廓信息与所述目标物体的预设轮廓信息进行比对，若确定所述轮廓信息与所述目标物体的预设轮廓信息的相似度大于或等于预设百分比(例如90％)，则确定所述电子产品3的激光扫描功能通过测试。若确定所述电子产品3未接收到发射的激光，或确定所述轮廓信息与所述目标物体的预设轮廓信息的相似度小于所述预设百分比，则确定所述电子产品3的激光扫描功能未通过测试。其中，所述目标物体可以是人脸或其他具有轮廓的物体。
请参阅图4所示，为本申请较佳实施方式提供的电子装置的结构示意图。
所述电子装置1包括，但不仅限于，处理器10、存储器20、存储在所述存储器20中并可在所述处理器10上运行的计算机程序30及显示屏40。例如，所述计算机程序30为电子产品测试程序。所述处理器10执行所述计算机程序30时实现电子产品的测试方法中的步骤，例如图2所示的步骤S201～S205。
示例性的，所述计算机程序30可以被分割成一个或多个模块/单元，所述一个或者多个模块/单元被存储在所述存储器20中，并由所述处理器10执行，以完成本申请。所述一个或多个模块/单元可以是能够完成特定功能的一系列计算机程序指令段，所述指令段用于描述所述计算机程序30在所述电子装置1中的执行过程。
本领域技术人员可以理解，所述示意图仅仅是电子装置1的示例，并不构成对电子装置1的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如所述电子装置1还可以包括输入输出设备、网络接入设备、总线等。
所称处理器10可以是中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者所述处理器10也可以是任何常规的处理器等，所述处理器10是所述电子装置1的控制中心，利用各种接口和线路连接整个电子装置1的各个部分。
所述存储器20可用于存储所述计算机程序30和/或模块/单元，所述处理器10通过运行或执行存储在所述存储器20内的计算机程序和/或模块/单元，以及调用存储在存储器20内的数据，实现所述电子装置1的各种功能。所述存储器20可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等；存储数据区可存储根据电子装置1的使用所创建的数据(比如音频数据、电话本等)等。此外，存储器20可以包括易失性和非易失性存储器，例如硬盘、内存、插接式硬盘，智能存储卡(Smart Media Card,SMC)，安全数字(Secure Digital,SD)卡，闪存卡(Flash Card)、至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他存储器件。
所述电子装置1集成的模块/单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请实现上述实施例方法中的全部或部分流程，也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，所述计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，所述计算机程序包括计算机程序代码，所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读介质可以包括：能够携带所述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)。
本申请提供的电子产品的测试方法、电子装置及存储介质通过从机与待测试的电子产品连接，连接方式简单，产品信息传输方便，可以方便地在对电子产品执行非破坏性试验的同时获取产品信息，并对产品进行测试分析，无需执行将产品运送至产线机台的流程，减少了产品测试的时间成本和人工成本，提高了产品的测试效率。
对于本领域技术人员而言，显然本申请不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本申请的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本申请。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本申请的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本申请内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，显然“包括”一词不排除其他单元或步骤，单数不排除复数。装置权利要求中陈述的多个单元或装置也可以由同一个单元或装置通过软件或者硬件来实现。第一，第二等词语用来表示名称，而并不表示任何特定的顺序。
以上实施例仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种电子产品的测试方法，其特征在于，所述方法包括：
选择连接有从机的串口，建立电子装置与所述从机之间的连接，其中，所述从机与至少一电子产品连接；
发送点亮指令至所述从机，通过所述从机启动所述电子产品；
获取所述电子产品的寄存器中存储的数据及所述电子产品的状态；
测量所述电子产品中至少一电容器的电容；
若所述电子产品处于异常状态，根据所述电子产品的数据和测量得到的所述电容分析异常原因。
2.如权利要求1所述的电子产品的测试方法，其特征在于，所述选择连接有从机的串口包括：
刷新多个串口以显示串口列表，响应用户操作从所述串口列表中选择连接有从机的串口。
3.如权利要求2所述的电子产品的测试方法，其特征在于，所述建立电子装置与所述从机之间的连接包括：
通过USB接口建立所述电子装置与所述从机之间的通信连接，通过STM32接口建立所述从机与所述电子产品之间的通信连接。
4.如权利要求1所述的电子产品的测试方法，其特征在于，所述方法还包括：
在电子装置与所述从机之间建立通信连接时，获取所述电子产品的序列号和生产阶段编号。
5.如权利要求1所述的电子产品的测试方法，其特征在于，所述存储器的数据包括所述电子产品的运行数据和一次性可编程数据，所述电子产品的状态包括正常状态和异常状态。
6.如权利要求1所述的电子产品的测试方法，其特征在于，所述方法还包括：
通过所述从机的激光驱动装置发送驱动信号至所述电子产品，以驱动所述电子产品发射激光；
根据所述电子产品发射的激光对所述电子产品的激光扫描功能进行测试。
7.如权利要求1所述的电子产品的测试方法，其特征在于，所述测量所述电子产品中至少一电容器的电容包括：
测量所述至少一电容器的电压；
根据所述电压和预设参数计算所述至少一电容器的电容步长；
根据所述电容步长和预设步长数量计算所述至少一电容器的电容。
8.如权利要求1所述的电子产品的测试方法，其特征在于，所述根据所述电子产品存储的数据和电容分析异常原因包括：
从所述电子产品存储的数据中获取电容的标准范围；
判断所述电容是否落入所述标准范围；
若所述电容未落入所述标准范围内，确定所述异常原因为所述电容所在的电路或芯片异常。
9.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括：
处理器；以及
存储器，所述存储器中存储有多个程序模块，所述多个程序模块由所述处理器加载并执行如权利要求1至8中任一项所述的电子产品的测试方法。
10.一种计算机可读存储介质，其上存储有至少一条计算机指令，其特征在于，所述指令由处理器加载并执行如权利要求1至8中任一项所述的电子产品的测试方法。
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