TWI807448B - 電子產品的測試方法、電子裝置及存儲介質 - Google Patents

電子產品的測試方法、電子裝置及存儲介質 Download PDF

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Abstract

本申請提供一種電子產品的測試方法、電子裝置及存儲介質，所述方法包括：選擇連接有從機的串口，建立電子裝置與所述從機之間的連接，其中，所述從機與至少一電子產品連接；發送啟動指令至所述從機，藉由所述從機啟動所述電子產品；獲取所述電子產品的寄存器中存儲的資料及所述電子產品的狀態；測量所述電子產品中至少一電容器的電容；若所述電子產品處於異常狀態，根據所述電子產品的資料和測量得到的所述電容分析異常原因。

Description

電子產品的測試方法、電子裝置及存儲介質
本申請涉及產品測試技術領域，尤其涉及一種電子產品的測試方法、電子裝置及存儲介質。
在產品的生產過程中，通常需要對產品執行FACA(Failure Analysis Correction Actions，失效分析與糾正措施)流程。FACA流程包括非破壞分析實驗，例如目檢、X射線檢測、短/開路檢測、環境模擬檢測等。在非破壞性實驗中，需要將產品運送到產線上進行測試，以讀取產品資訊，進而對產品的狀態進行分析。然而，將產品的運送需要開單和消耗人力，導致增加產品測試的時間成本和人工成本。
有鑒於此，有必要提供一種電子產品的測試方法、電子裝置及存儲介質，便於在對產品執行非破壞性試驗的同時獲取產品資訊，並對產品進行測試分析。
本申請提供一種電子產品的測試方法，所述方法包括：選擇連接有從機的串口，建立電子裝置與所述從機之間的連接，其中，所述從機與至少一電子產品連接； 發送啟動指令至所述從機，藉由所述從機啟動所述電子產品；獲取所述電子產品的寄存器中存儲的資料及所述電子產品的狀態；測量所述電子產品中至少一電容器的電容；若所述電子產品處於異常狀態，根據所述電子產品的資料和測量得到的所述電容分析異常原因。
可選地，所述選擇連接有從機的串口包括：刷新複數個串口以顯示串口清單，回應用戶操作從所述串口列表中選擇連接有從機的串口。
可選地，所述建立電子裝置與所述從機之間的連接包括：藉由USB介面建立所述電子裝置與所述從機之間的通訊連接，藉由STM32介面建立所述從機與所述電子產品之間的通訊連接。
可選地，所述方法還包括：在電子裝置與所述從機之間建立通訊連接時，獲取所述電子產品的序號和生產階段編號。
可選地，所述記憶體的資料包括所述電子產品的運行資料和一次性可程式設計資料，所述電子產品的狀態包括正常狀態和異常狀態。
可選地，所述方法還包括：藉由所述從機的鐳射驅動裝置發送驅動信號至所述電子產品，以驅動所述電子產品發射鐳射；根據所述電子產品發射的鐳射對所述電子產品的鐳射掃描功能進行測試。
可選地，所述測量所述電子產品中至少一電容器的電容包括：測量所述至少一電容器的電壓； 根據所述電壓和預設參數計算所述至少一電容器的電容步長；根據所述電容步長和預設步長數量計算所述至少一電容器的電容。
可選地，所述根據所述電子產品存儲的資料和電容分析異常原因包括：從所述電子產品存儲的資料中獲取電容的標準範圍；判斷所述電容是否落入所述標準範圍；若所述電容未落入所述標準範圍內，確定所述異常原因為所述電容所在的電路或晶片異常。
本申請還提供一種電子裝置，包括：處理器；以及記憶體，所述記憶體中存儲有複數個程式模組，所述複數個程式模組由所述處理器載入並執行上述的電子產品的測試方法。
本申請還提供一種電腦可讀存儲介質，其上存儲有至少一條電腦指令，所述指令由處理器並載入執行上述的電子產品的測試方法。
上述電子產品的測試方法、電子裝置及存儲介質藉由從機與待測試的電子產品連接，連接方式簡單，產品資訊傳輸方便，可以方便地在對電子產品執行非破壞性試驗的同時獲取產品資訊，並對產品進行測試分析，無需執行將產品運送至產線機台的流程，減少了產品測試的時間成本和人工成本，提高了產品的測試效率。
1:電子裝置
10:處理器
20:記憶體
30:電腦程式
40:顯示螢幕
2:從機
201:寄存器
202:鐳射驅動裝置
203:通訊裝置
3:電子產品
S201~S205:步驟
圖1是本申請較佳實施方式提供的電子產品的測試方法的應用環境架構示意圖。
圖2是本申請較佳實施方式提供的電子產品的測試方法的流程圖。
圖3是本申請較佳實施方式提供的測試程式的介面示意圖。
圖4是本申請較佳實施方式提供的電子裝置的結構示意圖。
為了能夠更清楚地理解本申請的上述目的、特徵和優點，下面結合附圖和具體實施例對本申請進行詳細描述。需要說明的是，在不衝突的情況下，本申請的實施例及實施例中的特徵可以相互組合。
在下面的描述中闡述了很多具體細節以便於充分理解本申請，所描述的實施例僅僅是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本申請中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本申請保護的範圍。
除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本申請的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本申請的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在於限制本申請。
請參閱圖1所示，為本申請較佳實施方式提供的電子產品的測試方法的應用環境架構示意圖。
本申請中的電子產品的測試方法應用在電子裝置1中，所述電子裝置1與複數個從機2藉由網路建立通訊連接。所述網路可以是有線網路，例如工業匯流排，也可以是無線網路，例如無線電、無線保真(Wireless Fidelity,WIFI)、蜂窩、衛星、廣播等。蜂窩網路可以是4G網路或5G網路。
所述電子裝置1可以為安裝有電子產品測試程式的電子設備，例如個人電腦、伺服器等，其中，所述伺服器可以是單一的伺服器、伺服器集群等。
在一實施方式中，所述從機2為獨立的STM32嵌入式單片機設備，例如可以是閘道。所述從機2包括，但不僅限於，寄存器201、鐳射驅動裝置202和通訊裝置203。其中，所述寄存器201包括G_800寄存器和G_200寄存器。所述通訊裝置203為支援串口通訊協定例如RS-232、RS-232C、RS-422A、RS-485等的模快板，並支援I2C通訊、SPI通訊、CAN通訊等。相對所述從機2而言，所述電子裝置1為主機。在其他實施方式中，所述從機2也可以集成於所述電子裝置1中。
請參閱圖2所示，為本申請較佳實施方式提供的電子產品的測試方法的流程圖。根據不同的需求，所述流程圖中步驟的順序可以改變，某些步驟可以省略。
S201，選擇連接有從機的串口，建立電子裝置與所述從機之間的連接。
在一實施方式中，所述從機2與至少一電子產品3連接。建立電子裝置1與所述從機2之間的連接包括：藉由USB介面建立所述電子裝置1與所述從機2之間的通訊連接，藉由STM32介面建立所述從機2與所述電子產品3之間的通訊連接，從而建立所述電子裝置1與所述電子產品3之間的通訊連接。可選地，所述電子產品3為攝像模組，包括鏡頭和圖像感測器等元件。
在一實施方式中，選擇連接有從機2的串口包括：刷新複數個串口以顯示串口清單，回應用戶操作從所述串口列表中選擇連接有從機2的串口。其中，所述串口為USB串口。
請參閱圖3所示，具體地，所述電子裝置1中運行有一電子產品測試程式(Product Controller)，在電子產品測試程式開啟時，電子產品測試程式的介面顯示與電子裝置1的顯示螢幕上。用戶可以在電子產品測試程式的介面點擊“刷新串口”選項，所述電子裝置1確定連接有從機2的串口編號，並將確定的串口編號自動以收縮的方式顯示在“串口”下的第一個欄位，用戶可以藉由下滑的方式選擇任一串口編號，並點擊“打開串口”選項，以輸入連接指令。所述電子裝置1回應所述連接指令以建立與所述串口編號對應的從機2之間的通訊連接。用戶還可以在電子產品測試程式的介面點擊“模組通電”選項，以控制與電子裝置1通訊連接的從機2通電開啟，以及點擊“關閉串口”選項，以控制電子裝置1斷開與所述從機2之間的通訊連接。
可以理解的是，所述從機2藉由STM32介面與電子產品3通訊連接，連接方式簡單且易於實現，即使電子產品3處於非破壞性分析實驗中，也可以將產品資訊傳輸至所述從機2，從而在非破壞性分析實驗的同時獲取產品資訊，從而即時地基於產品資訊對電子產品3進行測試分析，提高了測試精確度。
S202，發送啟動指令至所述從機，藉由從機啟動所述電子產品。
在一實施方式中，所述電子裝置1基於預設電流生成電流信號，作為所述啟動指令，並將所述啟動指令發送至所述從機2，以控制所述從機2啟動電子產品3。
具體地，用戶可以點擊電子產品測試程式的介面上的“點亮”選項，所述電子裝置1回應用戶操作以發送所述啟動指令至所述從機2，所述從機2將所述啟動指令以STM32信號發送至所述電子產品3，從而啟動所述電子產品3。用戶也可以點擊電子產品測試程式的介面上的“關閉點亮”選項，所述電子裝置1回應用戶操作以發送所述關閉指令至所述從機2，所述從機2將所述關閉指令以STM32信號發送至所述電子產品3，從而關閉所述電子產品3。
S203，獲取所述電子產品的寄存器中存儲的資料及所述電子產品的狀態。
在一實施方式中，所述電子產品3的資料包括所述電子產品3在運行過程中產生運行資料以及OTP(One Time Programmable，一次性可程式設計)資料。所述運行資料包括，但不限於所述電子產品3的狀態資料和電路參數，所述狀態資料包括溫度等，所述電路參數包括電壓、電流、電容等。所述電子產品3的狀態包括正常狀態和異常狀態。若所述電子產品3為攝像模組，正常狀態表示攝像模組的功能正常，例如正常取景、對焦、調整曝光參數、矯正圖像等。異常狀態表示攝像模組的至少一個功能異常。其中，如圖3所示，所述電子產品3的正常狀態以“Armed”表示，異常狀態以“Unarmed”表示。
在一實施方式中，所述OTP資料包括，但不限於所述電子產品3在生產過程中的測試資料和所述電子產品3的供應商提供的產品資料。生產過程中的測試資料也可以包括溫度、電壓、電流、電容等，產品資料可以包括電子產品3的軟體版本號、硬體版本號、攝像模組的鏡頭參數(例如矯正參數、白平衡參數、對焦參數等)等。
具體地，用戶可以在電子產品測試程式的介面上點擊“其他資料獲取”中的“OPT資料”選項，以控制所述從機2獲取所述電子產品3的OTP資料。用戶還可以在電子產品測試程式的介面上點擊“其他資料獲取”中的“Status”選項，以控制所述從機2獲取所述電子產品3的狀態。
在一實施方式中，用戶可以在電子產品測試程式的介面上“單個讀取”中的“Addr”欄位輸入寄存器位址，並點擊“Read”選項，以控制所述從機2獲取所述寄存器位址對應的電子產品寄存器中記錄的資料。用戶還可以在電子產品測試程式的介面上“單個讀取”中的“Data”欄位輸入資料功能代碼，並點擊“Write”選項，以控制所述從機2從電子產品3的寄存器中獲取所述 資料功能代碼對應的資料。其中，所述寄存器位址和資料功能代碼均為十六進位數。例如，所述資料功能代碼為鏡頭參數對應的資料。
在一實施方式中，所述從機2藉由I2C匯流排從所述電子產品3獲取所述電子產品3存儲的資料及狀態，並將獲取的所述電子產品3存儲的資料及狀態回饋至所述電子裝置1。需要說明的是，所述從機2回饋的所述電子產品3存儲的資料及狀態均顯示在電子產品測試程式的介面上的“履歷”欄位，以便於用戶查看。
用戶還可以在電子產品測試程式的介面上點擊“Log位置”選項，以控制所述從機2生成日誌，並日誌回饋至電子裝置1，所述電子裝置1進一步以彈窗的形式顯示日誌。
S204，測量所述電子產品中至少一電容器的電容。
在一實施方式中，所述電子產品3的電路和晶片中包括複數個電容器。測量所述電子產品3中至少一電容器的電容包括：測量所述至少一電容器的電壓，根據所述電壓和預設參數計算所述至少一電容器的電容步長，根據所述電容步長和預設步長數量計算所述至少一電容器的電容。
在一實施方式中，所述預設參數包括定值參數和掃描參數。具體地，根據所述電壓和所述定值參數計算一中間值，基於所述中間值和所述掃描參數計算所述至少一電容器的電容步長，根據所述電容步長和步長數量計算所述至少一電容器的電容。
具體地，所述從機2藉由10位ADC(Analog to Digital Converter，類比數位轉換器)測量所述至少一電容器的電壓，將測量得到的電壓轉換為兩個十六進位數，並將兩個十六進位數分別存儲至所述從機2的G_800寄存器和G_200寄存器中。基於G_800寄存器記錄的電壓數值和G_200寄存器記錄的電壓 數值計算電容器的電容步長CSTEP，然後從所述電子產品3的寄存器獲取所述電容器的步長數量n，並計算得到所述電容器的電容Cap=n*CSTEP。
例如，若所述電子產品3處於正常狀態，用戶可以點擊電子產品測試程式的介面上的“測量Hard Brick Cap”選項，以發送電容測量指令至所述從機2，所述從機2回應所述電容測量指令將測量得到的所述電壓的兩個十六進位數和寄存器中記錄的步長數量n回饋至電子裝置1，電子裝置1基於電壓的兩個十六進位數和步長數量n計算得到電容Cap，並分別在電子產品測試程式的介面上的“G_800”、“G_200”、“CSTEP”、“Cap”欄位自動填充對應的資料。其中，用戶可以在電子產品測試程式的介面上的“Addr”欄位輸入所述電子產品3中記錄有步長數量n的寄存器位址，以控制所述從機2獲取從所述電子產品3對應的寄存器中獲取所述步長數量n，並將所述步長數量n回饋至所述電子裝置1。處於正常狀態下的電子產品3的電容器的電容可以用來對電容的標準範圍進行修正。
若所述電子產品3處於異常狀態，用戶可以在電子產品測試程式的介面上的“測量單次Cap”，所述從機2將所述電壓的十六進位數和寄存器中記錄的步長數量n回饋至電子裝置1，電子裝置1基於電壓的兩個十六進位數和步長數量n計算得到電容器的電容Cap，並分別在電子產品測試程式的介面上的“G_800”、“G_200”、“CSTEP”、“Cap”欄位自動填充對應的資料。
用戶還可以在“測量次數”欄位中輸入測量次數的數值，並點擊“測量多次Cap”，從而多次測量所述至少一電容器的電容，以減少測量誤差。
S205，若所述電子產品處於異常狀態，根據所述電子產品的資料和所述至少一電容器的電容分析異常原因。
在一實施方式中，根據所述電子產品的資料和電容分析異常原因包括：從所述電子產品3存儲的資料中獲取電容的標準範圍，判斷所述電容是否 落入所述標準範圍。若所述電容未落入所述標準範圍內，確定所述異常原因為所述電容所在的電路或晶片異常。
在一實施方式中，若所述電容落入所述標準範圍內，則說明所述電容所在的電路正常，則從所述寄存器201存儲的資料中獲取其他資料及對應的標準範圍，並將所述其他資料與對應的標準範圍比對，以確定電子產品3的異常原因。例如，所述其他輸資料為溫度資料，將溫度資料與標準溫度範圍比對，若所述溫度資料未落入所述溫度標準範圍，則確定所述電子產品3的異常原因為溫度異常。
在一實施方式中，若將其他資料與對應的標準範圍比對之後仍無法確定異常原因，輸出提示資訊，以提醒用戶對異常原因進行人工確認。
進一步地，所述方法還包括：在電子裝置1與所述從機2之間建立通訊連接時，獲取至少一電子產品3的序號(SN)和生產階段編號(FOL ID)，將所述序號和所述生產階段編號與獲取的所述電子產品3的寄存器中存儲的資料關聯。用戶可以在電子產品測試程式的介面上點擊“讀取SN和FOL ID”選項，以控制所述從機2獲取其連接的電子產品3的序號和生產階段編號，並將獲取的序號和生產階段編號回饋至電子裝置1，所述電子裝置1再將所述序號和生產階段編號分別填充至“SN碼”欄位和“FOL ID”欄位。
進一步地，所述方法還包括：藉由鐳射驅動裝置202發送驅動信號至所述電子產品3，以驅動所述電子產品3發射鐳射，根據所述電子產品3發射的鐳射對所述電子產品3的鐳射掃描功能進行測試。
具體地，藉由所述從機2偵測所述電子產品3是否正常發射鐳射，若確定所述電子產品3正常發射鐳射，確定所述電子產品3的鐳射掃描功能通過測試。若確定所述電子產品3未正常發射鐳射，確定所述電子產品3的鐳射掃描功能未通過測試。例如，所述從機2可以設置鐳射發射器用以接收所述電子產品 3發射的鐳射，若所述鐳射發射器接收到所述電子產品3發射的鐳射，確定所述電子產品3正常發射鐳射。若所述鐳射發射器未接收到所述電子產品3發射的鐳射，確定所述電子產品3未正常發射鐳射。
在其他實施方式中，所述鐳射驅動裝置202發送驅動信號至所述電子產品3，以驅動所述電子產品3向一目標物體發射鐳射，若確定所述電子產品3發射鐳射，進一步確定所述電子產品3是否接收到發射的鐳射，若確定所述電子產品3接收到發射的鐳射，獲取基於發射的鐳射和反射的鐳射形成所述目標物體的輪廓資訊，並將所述輪廓資訊與所述目標物體的預設輪廓資訊進行比對，若確定所述輪廓資訊與所述目標物體的預設輪廓資訊的相似度大於或等於預設百分比(例如90%)，則確定所述電子產品3的鐳射掃描功能通過測試。若確定所述電子產品3未接收到發射的鐳射，或確定所述輪廓資訊與所述目標物體的預設輪廓資訊的相似度小於所述預設百分比，則確定所述電子產品3的鐳射掃描功能未通過測試。其中，所述目標物體可以是人臉或其他具有輪廓的物體。
請參閱圖4所示，為本申請較佳實施方式提供的電子裝置的結構示意圖。
所述電子裝置1包括，但不僅限於，處理器10、記憶體20、存儲在所述記憶體20中並可在所述處理器10上運行的電腦程式30及顯示螢幕40。例如，所述電腦程式30為電子產品測試程式。所述處理器10執行所述電腦程式30時實現電子產品的測試方法中的步驟，例如圖2所示的步驟S201~S205。
示例性的，所述電腦程式30可以被分割成一個或複數個模組/單元，所述一個或者複數個模組/單元被存儲在所述記憶體20中，並由所述處理器10執行，以完成本申請。所述一個或複數個模組/單元可以是能夠完成特定功能的一系列電腦程式指令段，所述指令段用於描述所述電腦程式30在所述電子裝置1中的執行過程。
本領域技術人員可以理解，所述示意圖僅僅是電子裝置1的示例，並不構成對電子裝置1的限定，可以包括比圖示更多或更少的部件，或者組合某些部件，或者不同的部件，例如所述電子裝置1還可以包括輸入輸出設備、網路接入設備、匯流排等。
所稱處理器10可以是中央處理單元(Central Processing Unit，CPU)，還可以是其他通用處理器、數位訊號處理器(Digital Signal Processor，DSP)、專用積體電路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、現成可程式設計閘陣列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可程式設計邏輯器件、分立門或者電晶體邏輯器件、分立硬體元件等。通用處理器可以是微處理器或者所述處理器10也可以是任何常規的處理器等，所述處理器10是所述電子裝置1的控制中心，利用各種介面和線路連接整個電子裝置1的各個部分。
所述記憶體20可用於存儲所述電腦程式30和/或模組/單元，所述處理器10藉由運行或執行存儲在所述記憶體20內的電腦程式和/或模組/單元，以及調用存儲在記憶體20內的資料，實現所述電子裝置1的各種功能。所述記憶體20可主要包括存儲程式區和存儲資料區，其中，存儲程式區可存儲作業系統、至少一個功能所需的應用程式(比如聲音播放功能、圖像播放功能等)等；存儲資料區可存儲根據電子裝置1的使用所創建的資料(比如音訊資料、電話本等)等。此外，記憶體20可以包括易失性和非易失性記憶體，例如硬碟、記憶體、插接式硬碟，智慧存儲卡(Smart Media Card,SMC)，安全數位(Secure Digital,SD)卡，快閃記憶體卡(Flash Card)、至少一個磁碟記憶體件、快閃記憶體器件、或其他記憶體件。
所述電子裝置1集成的模組/單元如果以軟體功能單元的形式實現並作為獨立的產品銷售或使用時，可以存儲在一個電腦可讀取存儲介質中。基於這樣的理解，本申請實現上述實施例方法中的全部或部分流程，也可以藉 由電腦程式來指令相關的硬體來完成，所述的電腦程式可存儲於一電腦可讀存儲介質中，所述電腦程式在被處理器執行時，可實現上述各個方法實施例的步驟。其中，所述電腦程式包括電腦程式代碼，所述電腦程式代碼可以為原始程式碼形式、物件代碼形式、可執行檔或某些中間形式等。所述電腦可讀介質可以包括：能夠攜帶所述電腦程式代碼的任何實體或裝置、記錄介質、隨身碟、移動硬碟、磁碟、光碟、電腦記憶體、唯讀記憶體(ROM，Read-Only Memory)、隨機存取記憶體(RAM，Random Access Memory)。
本申請提供的電子產品的測試方法、電子裝置及存儲介質藉由從機與待測試的電子產品連接，連接方式簡單，產品資訊傳輸方便，可以方便地在對電子產品執行非破壞性試驗的同時獲取產品資訊，並對產品進行測試分析，無需執行將產品運送至產線機台的流程，減少了產品測試的時間成本和人工成本，提高了產品的測試效率。
對於本領域技術人員而言，顯然本申請不限於上述示範性實施例的細節，而且在不背離本申請的精神或基本特徵的情況下，能夠以其他的具體形式實現本申請。因此，無論從哪一點來看，均應將實施例看作是示範性的，而且是非限制性的，本申請的範圍由所附申請專利範圍而不是上述說明限定，因此旨在將落在申請專利範圍的等同要件的含義和範圍內的所有變化涵括在本申請內。不應將申請專利範圍中的任何附圖標記視為限制所涉及的申請專利範圍。此外，顯然“包括”一詞不排除其他單元或步驟，單數不排除複數。裝置申請專利範圍中陳述的複數個單元或裝置也可以由同一個單元或裝置藉由軟體或者硬體來實現。第一，第二等詞語用來表示名稱，而並不表示任何特定的順序。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，舉凡熟悉本案技藝之人士，於爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
S201-S205:步驟

Claims (9)

  1. 一種電子產品的測試方法，其中，所述方法包括：選擇連接有從機的串口，建立電子裝置與所述從機之間的連接，其中，所述從機與至少一電子產品連接；發送啟動指令至所述從機，藉由所述從機啟動所述電子產品；獲取所述電子產品的寄存器中存儲的資料及所述電子產品的狀態；測量所述電子產品中至少一電容器的電容；若所述電子產品處於異常狀態，根據所述電子產品的資料和測量得到的所述電容分析異常原因；藉由所述從機的鐳射驅動裝置發送驅動信號至所述電子產品，以驅動所述電子產品向一目標物體發射鐳射；根據所述電子產品發射的鐳射和所述目標物體反射的鐳射形成所述目標物體的輪廓資訊；將所述輪廓資訊與所述目標物體的預設輪廓資訊進行比對，若確定所述輪廓資訊與所述目標物體的預設輪廓資訊的相似度大於或等於預設百分比，確定所述電子產品的鐳射掃描功能通過測試。
  2. 如請求項1所述之電子產品的測試方法，其中，所述選擇連接有從機的串口包括：刷新複數個串口以顯示串口清單，回應用戶操作從所述串口列表中選擇連接有從機的串口。
  3. 如請求項2所述之電子產品的測試方法，其中，所述建立電子裝置與所述從機之間的連接包括：藉由USB介面建立所述電子裝置與所述從機之間的通訊連接，藉由STM32介面建立所述從機與所述電子產品之間的通訊連接。
  4. 如請求項1所述之電子產品的測試方法，其中，所述方法還包括：在電子裝置與所述從機之間建立通訊連接時，獲取所述電子產品的序號和生產階段編號。
  5. 如請求項1所述之電子產品的測試方法，其中，所述寄存器的資料包括所述電子產品的運行資料和一次性可程式設計資料，所述電子產品的狀態包括正常狀態和異常狀態。
  6. 如請求項1所述之電子產品的測試方法，其中，所述測量所述電子產品中至少一電容器的電容包括：測量所述至少一電容器的電壓；根據所述電壓和預設參數計算所述至少一電容器的電容步長；根據所述電容步長和預設步長數量計算所述至少一電容器的電容。
  7. 如請求項1所述之電子產品的測試方法，其中，所述根據所述電子產品存儲的資料和電容分析異常原因包括：從所述電子產品存儲的資料中獲取電容的標準範圍；判斷所述電容是否落入所述標準範圍；若所述電容未落入所述標準範圍內，確定所述異常原因為所述電容所在的電路或晶片異常。
  8. 一種電子裝置，其中，所述電子裝置包括：處理器；以及記憶體，所述記憶體中存儲有複數個程式模組，所述複數個程式模組由所述處理器載入並執行如請求項1至7中任一項所述之電子產品的測試方法。
  9. 一種電腦可讀存儲介質，其上存儲有至少一條電腦指令，其中，所述指令由處理器載入並執行如請求項1至7中任一項所述之電子產品的測試方法。
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