JP2011237437A - 光画成(photo−defined)マイクロ電気接点の形成方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体集積回路をテストするためのプローブ・テスト・ヘッドを製造する方法は、1つ又は複数のマスクとして、複数のプローブ81の形状を画成するステップと、該マスクを使用して、複数のプローブを製造するためのステップと、第1のダイ42と第2のダイ44内の対応するホールを通して複数のプローブ81を配置するステップとを含んでいる。該複数のプローブ81を製造するためのステップは、フォト・エッチングと光画成電気鋳造のうちの1つを含んでもよい。
【選択図】図13
Description
図12を参照すると、本発明の第1の実施例の、エッチングされたプローブを製造するために用いられる、プローブの構成1205が示されている。平らな原料1201は、平らな両面を有する薄い金属の大部分が平らな薄板である。平らな原料1201は、完成されたプローブの所望の幅に対応する幅を有している。この平らな原料1201の好ましい幅は、約0.076mm(3ミル)である。
本発明の第2の実施例では、プローブ81のアレイの電気鋳造に使用するための、ステンレス鋼のマンドレルを形成するために、マスク73又はマスク73の陰画が使用される。この実施例では、フォトレジストがステンレス鋼板の一面側に施され、マスク73がフォトレジスト全体に付与される。次いで光がマスクに施されて、フォトレジストが露光される。プローブの形状に対応するステンレス鋼板上のパターン化された開放領域又は露光領域を残して、フォトレジストが現像されて洗浄される。このようにして、パターン化されたステンレス鋼板は、電気鋳造のためのマンドレルとして用いられることができる。
以下の実施例は、本発明の実施例を実践するために好ましいパラメーターを詳述している。好ましくは、材料の準備、フォト・マスキング、エッチング、化学研磨、メッキ及びこのようにして形成されたプローブの個別化のプロセスを含む、複数のステップが実践される。本明細書で使用される「DI」とは、脱イオン化を意味する記述子である。さらに、本明細書で使用される用語「UX DI」は、超音波で撹拌された脱イオン化水を意味している。
−温度設定53.3度C(128度F)(実際は52.8度C(127度F))
−ポンプ速度(ポンプ#1−45%)(ポンプ#2−73%)
−コンベヤ(11%)
−振動(通常)で、
フィブロ−テック高速回路エッチング溶液を使用して、高速回路エッチングが実行された。次に、フォイル・テスト片がキャリアに取り付けられ、エッチング材中を通された。フォイル・テスト片から生成された、結果の部品の限界寸法が測定され、必要であれば調整が行われた。調整が行われた後に、残余のフォイルが30秒の間隔でエッチング液を通された。
燐酸 濃度98%の760ミリリットル溶液
硝酸 濃度69〜70%の40ミリリットル溶液
酢酸 濃度60%の1200ミリリットル溶液
最初に、材料のテスト片を使用して、エッチング・レートが設定された。次に、プローブ材料が、取り除くために0.0025mm(0.0001インチ)エッチングされた。次に、材料がUX DI内の高温DI内で約15分間、その後脱イオン流水で約2分間洗浄された。最終的に、プローブが乾燥するまで、100度Cのオーブン内で乾燥された。
Claims (8)
- 1つ又は複数のマスクを準備するステップであって、前記1つ又は複数のマスクの各々が複数のプローブの形状を含み、前記複数のプローブ形状の各々が、プローブ・ベースと、前記プローブ・ベースに接続されたプローブ・シャフトと、前記プローブ・シャフトに接続されたプローブ端部と、前記プローブ・ベース、前記プローブ端部及び前記プローブ・シャフトのうちの少なくとも1つの上に1つ又は複数の隆起した表面とを含む準備するステップと、
第1の金属材料の一面に、フォトレジストを施すステップと、
前記第1の金属材料の前記フォトレジストを施した面上に、前記マスクを重畳させるステップと、
前記マスクを通りぬける光に、前記フォトレジストを曝露するステップと、
前記フォトレジストを現像するステップと、
前記第1の金属材料の一部分を露出させるために、前記フォトレジストの一部分を取り除くステップと、
前記第1の金属材料の前記露出された部分上に、第2の金属材料を電気鋳造するステップと、
前記第2の金属材料によって形成された複数のプローブを生成するために、前記第2の金属材料を取り除くステップであって、前記複数のプローブの各々が、プローブ・ベースと、前記プローブ・ベースに接続されたプローブ・シャフトと、前記プローブ・シャフトに接続されたプローブ端部とを含み、前記プローブ・ベース、前記プローブ端部及び前記プローブ・シャフトのうち少なくとも1つの上に1つ又は複数の隆起した表面とを含む取り除くステップとを含む、複数のマイクロ・プローブを製造する方法。 - 前記第1の材料がステンレス鋼である、請求項1に記載の方法。
- 前記第2の材料が、ニッケルとニッケル−コバルト合金のうちの1つから選択される、請求項1に記載の方法。
- 複数のエッジにより境界付けられたほぼ均一の厚みを有し、一平面内をほぼ直線的に延伸するほぼ直線のベース部分を有する、プローブ・ベースと、
前記プローブ・ベースに接続されたプローブ・シャフトであって、複数のエッジにより境界付けられた前記ほぼ均一の厚みで、前記平面内を曲がって延伸するプローブ・シャフトと、
前記プローブ・シャフトに接続されたプローブ端部であって、複数のエッジにより境界付けられた前記ほぼ均一の厚みで、前記平面内をほぼ直線的なある距離を延伸するほぼ直線の端部分を有し、前記ほぼ直線の端部分が前記ほぼ直線のベース部分とほぼ平行であるプローブ端部と、
前記プローブ・ベース、前記プローブ・シャフト及び前記プローブ端部のうちの少なくとも1つの上に配置された、1つ又は複数の隆起した表面であって、前記1つ又は複数の隆起した表面は機械的な加工から形成されている1つ又は複数の隆起した表面とを含む、マイクロ・プローブ。 - 前記均一な厚みが、0.05mm(2ミル)と0.13mm(5ミル)の間である、請求項4に記載のマイクロ・プローブ。
- 前記均一な厚みが、0.076mm(3ミル)と0.10mm(4ミル)の間である、請求項5に記載のマイクロ・プローブ。
- 前記マイクロ・プローブが、扇形の切り欠きをさらに有し、該扇形の切り欠きがベースと先端を含む、請求項4に記載のマイクロ・プローブ。
- 前記扇形の切り欠きのベースと前記扇形の切り欠きの先端が、ほぼ均一な距離で隔てられている、請求項7に記載のマイクロ・プローブ。
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