CN101526555B - 一种制探针的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种制探针的方法，其主要是关于一种探针的制造方法，该制程主要步骤为：取一金属线材作为基材，将基材进行初步蚀刻，使基材具有针头雏形，然后进行中和烘干步骤；接着进行微形整修、微蚀，而后洗净；接下来依序进行化学镀金、真空溅镀、硬化电解皮膜，最后进行着色硬化后，即可取得成品。本发明的方法制造的探针用于晶片、晶圆、晶粒的测试，该方法可使探针具有直径与夹角更小的针头，且强化针头的硬度。

Description

一种制探针的方法
技术领域
本发明涉及一种探针的制程，具体涉及一种包括初步蚀刻、微型整修、微蚀、镀金以及硬化电解皮膜等过程的制探针的方法。
背景技术
在高科技产业中，各种生产线制出的物件都需经过品质监控掌握，以确保最后成品的合格率；尤其是生产晶片、晶圆、晶粒的工厂，对于产品的合格率要求更加严格。一般测试晶片、晶圆、晶粒的方法，是以探针进行点测，点测时先以探针的针头接触受测物，但是当探针接触受测物时，就难免因为一点点误差而造成针头折损。由于晶片、晶圆、晶粒皆属高精密科技产品，测试所用探针的尺寸为微米等级，因此针头势必因为尺寸缩小的关系，而使得硬度降低；硬度不够的针头，往往寿命短，使得生产成本增加。
其次，随着微米技术趋于成熟，晶片也越做越小，由于受测物的尺寸越来越小，探针的针头也必须达到直径减少、夹角更小的要求。但是，以现有技术制作的探针，在尺寸方面难以达到业界所需，另一方面也难以维持针头硬度，成为晶片、晶圆、晶粒测试的两难问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种制探针的方法，通过本发明的方法所制作的探针用于晶片、晶圆、晶粒测试使用，且探针的针头直径更小、针头夹角更小以及针头硬度提高。
为达上述目的，本发明具体的内容为：
一种制探针的方法，包含下列步骤：
(a)取一金属线材经适当处理成为基材；
(b)以蚀刻溶液进行初步蚀刻之后再中和烘干；
(c)以微形机械对探针进行微形整修；
(d)以喷溅蚀刻溶液的方式进行微蚀后，再洗净基材；
(e)对基材进行化学镀金；
(f)对基材进行真空溅镀；
(g)对基材施以硬化电解皮膜处理；
(h)进行着色硬化，完成后取得成品。
其中步骤(a)中所述的适当处理是指将金属线材进行拉直、剪裁、脱脂、中和和水洗。
其中步骤(d)中所述的蚀刻溶液为酸性溶液。
其中步骤(d)中所述的蚀刻溶液为中性溶液或碱性溶液。
本发明的优点和效果如下：本发明的方法制造的探针用于晶片、晶圆、晶粒的测试，可以使探针具有直径与夹角都更小的针头，且该针头硬度更高于现有方法所制造的探针。
附图说明
图1：为依本发明方法所制探针的针头直径与夹角的侧视图。
图2：为本发明的流程方块图。
具体实施方式
以下就本发明一种制探针的方法的各个步骤及所能产生的功效，配合附图以较佳实施例详细说明如下：
首请参阅图2所示，本发明一种制探针的方法，包括有下列步骤：首先取金属线材将其拉直并依序进行裁切，脱脂，中和，水洗等处理过程后，作为本发明的基材；接着取一基材21进行初步蚀刻22，初步蚀刻22后将基材施以中和烘干23处理；接下来，以微形机械对探针进行微形整修24；接着进行微蚀25处理后以超音波洗净26基材，再对基材进行化学镀金27，然后是真空溅镀28，接着施以硬化电解皮膜29处理，最后完成着色硬化30步骤即可取得成品31。
其中，初步蚀刻22主要利用酸性溶液进行，同时辅以超音波震荡，让酸性溶液可以均匀作用，蚀刻溶液也可用中性溶液或碱性溶液；其次，微形整修24以精密机械加工处理，并可获得微米尺寸的针头；而微蚀25利用喷溅蚀刻溶液的方式，使探针金属表面产生细微化学反应的蚀刻；最后，硬化电解皮膜29是利用阳极或阴极的氧化还原反应，使针头获得硬度较佳的皮膜。
而且，与现有方法所制的探针相比，由本发明制作出的探针1，具有直径较小的针头11；也可以依据需要制作夹角较小的针头11(请参阅图1)；同时强化针头11的硬度。由于本发明所制探针1，主要用于测试晶片、晶圆、晶粒；若针头11直径要求更小，那么夹角也随之更小，便可用于测试更细微的晶片、晶圆或晶粒。此外，针头11经过硬度强化，可使探针1接触晶片、晶圆、晶粒进行点测时，针头11不会轻易损坏；运用本发明的方法，对于探针11损耗率以及生产成本降低，实有极大功效。
本发明虽由前述实施例来描述，但仍可变化其形态与细节，在不脱离本发明的精神下制作。前述为本发明最合理的使用方法，仅为本发明可以具体实施的方式之一，但并不以此为限。

Claims (3)

1.一种制探针的方法，其特征在于，包含下列步骤：
(a)取一金属线材经拉直、剪裁、脱脂、中和和水洗处理成为基材；
(b)对基材以蚀刻溶液进行初步蚀刻之后再中和烘干；
(c)以微形机械对基材进行微形整修；
(d)以喷溅蚀刻溶液的方式进行微蚀后，再洗净基材；
(e)对基材进行化学镀金；
(f)对基材进行真空溅镀；
(g)对基材施以硬化电解皮膜处理；
(h)进行着色硬化，完成后取得成品。
2.如权利要求1所述的一种制探针的方法，其特征在于，其中步骤(d)中所述的蚀刻溶液为酸性溶液。
3.如权利要求1所述的一种制探针的方法，其特征在于，其中步骤(d)中所述的蚀刻溶液为中性溶液或碱性溶液。
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