JP2001050981A

JP2001050981A - 鍔付きプローブ、鍔付きプローブの製造方法及びプローブカード

Info

Publication number: JP2001050981A
Application number: JP11224920A
Authority: JP
Inventors: Masao Okubo; 昌男大久保; Shunichiro Nishizaki; 俊一郎西崎; Kazumasa Okubo; 和正大久保; Shinichiro Furusaki; 新一郎古崎; Teruhisa Sakata; 輝久坂田
Original assignee: Japan Electronic Materials Corp
Current assignee: Japan Electronic Materials Corp
Priority date: 1999-08-09
Filing date: 1999-08-09
Publication date: 2001-02-23
Anticipated expiration: 2019-08-09
Also published as: JP3392079B2

Abstract

(57)【要約】【目的】プローブカードをより簡単にかつ安価に製造
することができ、スクラブを生じさせることでクリーニ
ングを不要としたプローブとする。【構成】鍔部１３０と、この鍔部１３０より一方側に
延設された接触部１１０と、前記鍔部１３０から他方側
に延設された接続部１２０とを備えており、前記接触部
１１１は湾曲部１１１、１１３を有し、前記接続部１２
０は真っ直ぐに形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＳＩ等のウエハ
上に形成された半導体集積回路の電気的諸特性を測定す
る際に用いられる鍔付きプローブと、鍔付きプローブの
製造方法と、プローブカードとに関する。

【０００２】

【従来の技術】ＬＳＩ等のウエハ上に形成された半導体
集積回路の電気的諸特性を測定する際に用いられるプロ
ーブカードは、カンチレバータイプと称される横向きの
プローブを使用する横型タイプと、垂直型と称される縦
型のプローブを使用する縦型タイプと、パターン配線が
形成された基板に金属線からなるプローブを直接取り付
けたタイプや、フレキシブル基板にフォトリソグラフィ
ー技術を応用してバンプ状のプローブを形成したタイプ
等がある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上述したカンチレバー
タイプのプローブカードは、測定対象物であるＬＳＩ等
のウエハ上に形成された半導体集積回路の電極が周辺部
にある場合は問題がないが、電極が内側にも形成される
ものには適用が困難である。また、多数個を同時に測定
したい場合には、プローブの配置が複雑となり、適用で
きない場合がある。また、プローブの長さが長くなりが
ちなため、高速動作する半導体集積回路の測定には不向
きという問題も有る。

【０００４】一方、垂直型のプローブカードであれば、
カンチレバータイプのような問題はないが、より多くの
プローブを使用するものでは、屈曲部の屈曲によって半
導体集積回路に係る荷重が大きくなる。このため、プロ
ーブカードやそれを支持する試験装置等への機械的負担
が増大するという問題点がある。また、プローブの先端
の接触部が電極に接触する際、電極の表面を横方向に滑
ることがない。この接触部の電極の表面を横方向に滑る
ことをスクラブと称するが、スクラブは電極に形成され
た酸化アルミニウムが接触部に付着することを防止する
作用を有している。従って、スクラブがほとんどない垂
直型のプローブカードでは、一定の測定を行うごとに接
触部に付着した酸化アルミニウムを除去するクリーニン
グを行わなければならない。

【０００５】また、基板にプローブを直接取り付けるタ
イプやフレキシブル基板を用いたタイプのプローブカー
ドは、製造に要する時間とコストとが前二者より大幅に
大きくなる。また、半導体集積回路の電極の配置が複雑
になると、カンチレバータイプと同様にプローブの配置
等が困難になるという問題点がある。

【０００６】本発明は上記事情に鑑みて創案されたもの
で、プローブカードをより簡単にかつ安価に製造するこ
とができる鍔付きプローブと、その製造方法と、その鍔
付きプローブを用いたプローブカードを提供することを
目的としている。また、鍔付きプローブにスクラブを生
じさせることでクリーニングを不要としたプローブ等を
提供することを目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明に係る鍔付きプロ
ーブは、鍔部と、この鍔部より一方側に延設された接触
部と、前記鍔部から他方側に延設された接続部とを備え
ており、前記接続部は真っ直ぐに形成されている。

【０００８】また、本発明に係る鍔付きプローブの製造
方法は、表面に導電性を有する離型剤を塗布した電極板
にレジストを塗布する工程と、前記レジストに鍔付きプ
ローブの形状を露光し、現像する工程と、前記レジスト
に形成された鍔付きプローブの形状にメッキ金属を成長
させる工程とを有している。

【０００９】さらに、本発明に係るプローブカードは、
測定対象の電極に接触する鍔付きプローブと、配線パタ
ーンが形成された基板と、この前記基板の裏面側に設け
られ、前記鍔付きプローブを支持する支持手段とを備え
ており、前記鍔付きプローブは、鍔部と、この鍔部より
一方側に延設された接触部と、前記鍔部から他方側に延
設された接続部とを有しており、前記接続部は支持手段
を構成する支持基板に形成された貫通孔を貫通し、前記
鍔部は前記支持基板の一面に接触し、前記接続部の貫通
孔への貫通を抑止するように構成されている。

【００１０】

【発明の実施の形態】図１は本発明の実施の形態に係る
鍔付きプローブの概略的正面図、図２はこの鍔付きプロ
ーブを用いたプローブカードの概略的断面図、図３はこ
の鍔付きプローブを用いた他のプローブカードの概略的
断面図、図４は本発明の他の実施の形態に係る鍔付きプ
ローブの概略的正面図、図５はこの鍔付きプローブを用
いた他のプローブカードの概略的断面図、図６は本発明
の他の実施の形態に係る鍔付きプローブの概略的正面
図、図７は本発明の他の実施の形態に係る鍔付きプロー
ブの概略的正面図、図８は本発明の実施の形態に係る鍔
付きプローブの接触部の先端部の形状を示す概略的正面
図である。

【００１１】本発明の実施の形態に係る鍔付きプローブ
１００は、鍔部１３０と、この鍔部１３０より一方側に
延設された接触部１１０と、前記鍔部１３０から他方側
に延設された接続部１２０とを備えており、前記接触部
１１０は第１の湾曲部１１１と第２の湾曲部１１３とを
有し、前記接続部１２０は真っ直ぐに形成されている。

【００１２】従来のプローブはタングステン等の細線を
折り曲げたりすることで製造されていたが、この鍔付き
プローブ１００は、鍔部１３０を有するため次のように
メッキを利用して製造される。まず、表面に導電性を有
する離型剤を塗布した電極板にレジストを塗布する。こ
こで、導電性を有する離型剤を電極板に塗布しておかな
いと、メッキで形成された鍔付きプローブ１００を電極
板から取り外すことができないようになる。また、レジ
ストの厚さは、製造すべき鍔付きプローブ１００の厚さ
に等しくさせる。例えば５０μｍである。

【００１３】次に、前記レジストに鍔付きプローブ１０
０の形状を露光し、現像する。すなわち、図１に示すよ
うに、接触部１１０、接続部１２０及び鍔部１３０を有
するパターンをレジストに複数個形成する。すると、レ
ジストには鍔付きプローブ１００のパターンが凹に形成
される。そして、このパターンの底部には、導電性を有
する離型剤が露出している。なお、このレジストの凹
は、断面が矩形状になるようにする。

【００１４】さらに、前記電極板をメッキ液が貯留され
た液槽に浸漬する。この液槽には、もう一方の電極板が
浸漬されている。従って、両電極板間に電流を流すこと
で、電極板に形成されたレジストの凹部に金属が析出す
る。

【００１５】ここで、凹部に析出する金属としては、ニ
ッケル、タングステン又はモリブデンに銅を基材とし
て、ロジウム又はイリジウム等の貴金属等の混合金属又
は合金である。

【００１６】金属が析出することで形成された鍔付きプ
ローブ１００は、電極板を液槽から取り出してから取り
外される。

【００１７】電極板から取り外された鍔付きプローブ１
００には、ロジウム又はイリジウム等の貴金属のメタラ
イズを施したり、メタライズの後に非酸化性雰囲気下で
の高温処理でメタライズ金属の基材への拡散を図り、強
固に密着させることが行われる。

【００１８】このように、鍔付きプローブ１００はフォ
トリソグラフィーの技術を利用して製造されているの
で、従来のタングステンの細線を折り曲げたりするもの
よりきわめて高い寸法精度を有している。

【００１９】かかる鍔付きプローブ１００の鍔部１３０
は、図１に示すように、水平に左右に伸びた部分であ
る。この鍔部１３０は、後述するプローブカードＡの支
持手段３００の支持基板３１０の下面３１２に接触する
ようになっている。従って、この鍔部１３０の上面１３
１は、突出している接続部１２０以外の部分は平坦に形
成されている。

【００２０】また、かかる鍔付きプローブ１００の接触
部１１０は、前記鍔部１３０の下面１３２の中央から垂
下されている。かかる接触部１１０は、図１において左
側に湾曲する第１の湾曲部１１１と、この第１の湾曲部
１１１に続いており、鍔部１３０にほぼ平行となる平行
部１１２と、この平行部１１２に続いており、図１にお
いて下側に湾曲する第２の湾曲部１１３と、この第２の
湾曲部１１３に続いており、先端が先鋭化された先端部
１１４とを有している。第１の湾曲部１１１と第２の湾
曲部１１３とはほぼ９０度の角度で湾曲しており、かつ
相互に反対の方向に湾曲しているため、電極に接触する
先端部１１４は下向きになっている。

【００２１】さらに、この鍔付きプローブ１００の接続
部１２０は、鍔部１３０の上面１３１の中央から垂直方
向に真っ直ぐ延設されている。

【００２２】この鍔付きプローブ１００の接触部１１０
と接続部１２０との断面形状は矩形状である。これによ
り以下のような利点が生じる。すなわち、接触部１１０
は、電極に接触した場合に第１の湾曲部１１１と第２の
湾曲部１１３とから湾曲するが、この湾曲の際に関係の
ある部分は厚さのみであり、幅寸法は無関係である。従
って、この鍔付きプローブ１００は、従来のようにタン
グステンの細線からなるプローブとは違って不要な幅寸
法を小さくすることに成功している。このため、より高
密度に鍔付きプローブ１００を配置することが可能にな
っている。

【００２３】次にこのように構成された鍔付きプローブ
１００を使用するプローブカードＡについて説明する。
このプローブカードＡは、測定対象であるＬＳＩ等のウ
エハ上に形成された半導体集積回路（図示省略）の電極
（図示省略）に接触する鍔付きプローブ１００と、配線
パターン（図示省略）が形成された基板２００と、この
基板２００の裏面側に設けられ、前記鍔付きプローブ１
００を支持する支持手段３００とを備えている。前記鍔
付きプローブ１００は、鍔部１３０と、この鍔部１３０
より一方側に延設された接触部１１０と、前記鍔部１３
０から他方側に延設された接続部１２０とを有してお
り、前記接続部１２０は支持手段３００を構成する支持
基板３１０に形成された貫通孔３１１を貫通し、前記鍔
部は前記支持基板３１０の一面である下面３１２に接触
し、前記接続部１２０の貫通孔３１１への貫通を抑止す
るように構成されている。

【００２４】前記基板２００は、積層基板であって、必
要な配線パターンが形成されている。また、この基板２
００には、前記電極の配置に対応した複数個の貫通孔２
１０が開設されいてる。

【００２５】この基板２００の裏面側に設けられる支持
手段３００は、例えば厚さが０．２５ｍｍのセラミック
ス等からなり絶縁性を有する１枚の支持基板３１０と、
前記基板２００から垂下され、支持基板３１０と基板２
００との間に一定の間隙を形成するスペーサ３２０とを
有している。

【００２６】前記支持基板３１０には、前記電極の配置
に対応した複数個の貫通孔３１１が開設されている。従
って、この貫通孔３１１は、前記基板２００の貫通孔２
１０と配置が一致している。なお、この貫通孔３１１
は、鍔付きプローブ１００の鍔部１３０が入り込まない
大きさに設定されている。この貫通孔３１１は、鍔付き
プローブ１００の接続部１２０が貫通される部分であ
る。

【００２７】また、上側の支持基板３１０の上面には、
絶縁性を有する樹脂、例えばシリコンゴム３３０が塗布
されている。このシリコンゴム３３０は、上側の支持基
板３１０に対して鍔付きプローブ１００を固定するもの
である。従って、このシリコンゴム３３０があるため
に、鍔付きプローブ１００は支持手段３００に対して固
定されていることになる。

【００２８】ここで、鍔付きプローブ１００の接続部１
２０は、基板２００に取り付けられた支持手段３００の
支持基板３１０の貫通孔３１１と、基板２００の貫通孔
２１０とにわたって貫通されている。そして、鍔付きプ
ローブ１００は、その鍔部１３０が上面１３１を支持基
板３１０の下面３１２に密接させているため、接続部１
２０はそれ以上は貫通孔３１１に挿入されないように抑
止されている。

【００２９】しかも、鍔付きプローブ１００は、上述し
たように、フォトリソグラフィーの技術を利用して製造
されているので、従来のタングステンの細線を折り曲げ
たりするものよりきわめて高い寸法精度を有している。
すなわち、鍔部１３０の上面１３１が接触している支持
基板３１０の下面３１２から接触部１１０の先端の先端
部１１４までの寸法はどれも一定になっている。

【００３０】また、前記鍔付きプローブ１００は、基板
２００の配線パターンと接続部１２０の後端部において
半田２２０によって接続されている。

【００３１】次にこのように構成されたプローブカード
ＡによるＬＳＩ等のウエハ上に形成された半導体集積回
路の電気的諸特性の測定について説明する。まず、ウエ
ハの状態の半導体集積回路をプローブカードＡの下方に
設けられた吸着テーブル（図示省略）に吸着させる。吸
着テーブルとプローブカードＡとを相対的に移動させ
て、鍔付きプローブ１００の接触部１１０の先端部１１
４を半導体集積回路の電極に接触させる。

【００３２】そして、先端部１１４が電極に接触した後
も、吸着テーブルとプローブカードＡとの間の距離を縮
める（以下、『オーバードライブ』と称する。）。この
オーバードライブによって鍔付きプローブ１００の接触
部１１０が第１の湾曲部１１１及び第２の湾曲部１１３
で湾曲する。この湾曲によって鍔付きプローブ１００の
接触部１１０の先端部１１４が電極の表面を横方向に滑
るスクラブが生じる。先端部１１４に酸化アルミニウム
等の異物が付着していたとしても、このスクラブによっ
て除去される。従って、従来のように、一定の測定を行
うごとに接触部に付着した酸化アルミニウムを除去する
クリーニングを行う必要がなくなるか、きわめて少なく
なる。

【００３３】また、鍔付きプローブ１００を用いた他の
プローブカードとして、図３に示すようなプローブカー
ドＢがある。このプローブカードＢが上述したプローブ
カードＡと相違する点は、鍔付きプローブ１００と基板
２００の配線パターンとの接続である。すなわち、プロ
ーブカードＢでは、鍔付きプローブ１００の接続部１２
０は、基板２００の裏面に露出した配線パターンに接続
されるようになっている。しかも、鍔付きプローブ１０
０と配線パターンとの接続は、中間基板２３０を用いて
いる。この中間基板２３０は、内部配線２３１が形成さ
れており、この内部配線２３１によって鍔付きプローブ
１００の接続部１２０の配置パターンと、基板２００の
配線パターンの配置パターンとの間の相違を補うもので
ある。このような中間基板２３０を使用すると、基板２
００を半導体集積回路ごとに準備する必要がなく、中間
基板２３０で対応することが可能となる。

【００３４】上述した実施の形態に係る鍔付きプローブ
１００の代わりに、図４に示すような鍔付きプローブ４
００、５００、６００も可能である。図４に示す鍔付き
プローブ４００は、接触部４１０の形状が前記鍔付きプ
ローブ１００とは相違する。すなわち、この鍔付きプロ
ーブ４００の接触部４１０は、鍔部４３０の下面４３２
の中央から垂下されている。かかる接触部４１０は、図
４において右側に湾曲する第１の湾曲部４１１と、この
第１の湾曲部４１１に続いており、図４において右側に
突出する第２の湾曲部４１２と、この第２の湾曲部４１
２に続いており、図４において下側に湾曲する第３の湾
曲部４１３と、この第３の湾曲部４１３に続いており、
先端が先鋭化された先端部４１４とを有している。第２
の湾曲部４１２は横向きの略Ｕ字形状に形成されている
ので、電極に接触する先端部４１４は下向きになってい
る。なお、先端部４１４は接続部４２０とは同一垂線上
にはないように設定されている。

【００３５】なお、この鍔付きプローブ４００の他の部
分、すなわち接続部４２０と鍔部４３０とは、上述した
鍔付きプローブ１００と同様である。

【００３６】この鍔付きプローブ４００を用いたプロー
ブカードでは、オーバードライブを加えると第２の湾曲
部４１２を中心として接触部４１０が湾曲する。これに
よって、スクラブが発生するのである。

【００３７】この鍔付きプローブ４００を用いたプロー
ブカードＣを図５を参照しつつ説明する。このプローブ
カードＣは、図３に示すプローブカードＢの鍔付きプロ
ーブ１００を鍔付きプローブ４００に変更したものであ
る。すなわち、このプローブカードＣでは、鍔付きプロ
ーブ４００の接続部４２０は、基板２００の裏面に露出
した配線パターンに接続されるようになっている。しか
も、鍔付きプローブ４００と配線パターンとの接続は、
中間基板２３０を用いている。この中間基板２３０は、
内部配線２３１が形成されており、この内部配線２３１
によって鍔付きプローブ４００の接続部４２０の配置パ
ターンと、基板２００の配線パターンの配置パターンと
の間の相違を補うものである。このような中間基板２３
０を使用すると、基板２００を半導体集積回路ごとに準
備する必要がなく、中間基板２３０で対応することが可
能となる。

【００３８】また、上述した実施の形態に係る鍔付きプ
ローブ１００の代わりに、図６に示すような鍔付きプロ
ーブ５００も可能である。図６に示す鍔付きプローブ５
００は、接触部５１０の形状が前記鍔付きプローブ１０
０とは相違する。この鍔付きプローブ５００は、接触部
５１０が真っ直ぐに形成されている。従って、この鍔付
きプローブ５００は、あたかも十字架のような形状に形
成されている。ただし、接触部５１０の一部が変形部５
１１として他の部分より細く形成されている。オーバー
ドライブが加えられた際に、変形部５１１が変形してス
クラブが発生するようになっている。

【００３９】さらに、上述した実施の形態に係る鍔付き
プローブ１００の代わりに、図７に示すような鍔付きプ
ローブ６００も可能である。図７に示す鍔付きプローブ
６００は、鍔部６３０の形状が上述した鍔付きプローブ
１００の鍔部１３０の形状とは異なる。すなわち、鍔付
きプローブ１００における鍔部１３０は左右両側に突出
していたが、この鍔付きプローブ６００における鍔部６
３０は左側一方にのみ突出するようになっている。この
ように形状であっても、スクラブが生じるための第１の
湾曲部６１１及び第２の湾曲部６１３の湾曲は十分であ
るし、鍔部６３０の上面６３１が接触している支持基板
３１０の下面３１２から接触部６１０の先端の先端部６
１４までの寸法はどれも一定になるということも確保さ
れている。

【００４０】さらに、上述した鍔付きプローブ１００の
接触部１１０の先端部１１４は、先鋭化されているが、
図８に示すようなものであってもよい。

【００４１】すなわち、鍔付きプローブ１００の先端部
１１４は、図８（Ａ）に示すように平坦であってもよ
い。また、鍔付きプローブ１００の先端部１１４は、図
８（Ｂ）（Ｃ）に示すように中央部分を凹ませていても
よい。さらに、鍔付きプローブ１００の先端部１１４
は、図８（Ｄ）に示すように丸くなっていてもよい。

【００４２】図８（Ａ）に示すタイプのものであると、
電極に平坦に接触するので確実な接触が確保できる。ま
た、図８（Ｂ）（Ｃ）に示すタイプのものであると、電
極が盛り上がったバンプタイプのものに対応することが
可能である。このタイプの先端部であると、万が一、酸
化アルミニウムが凹んだ部分に溜まっても図面の手前方
向から奥側方向へのクリーニングが容易である。さら
に、図８（Ｄ）に示すタイプのものであると、オーバー
ドライブを加え過ぎても電極が破壊される可能性がな
い。

【００４３】なお、この接触部の先端の形状について
は、他の鍔付きプローブ４００、５００、６００につい
ても同様である。

【００４４】

【発明の効果】本発明に係る鍔付きプローブは、鍔部
と、この鍔部より一方側に延設された接触部と、前記鍔
部から他方側に延設された接続部とを備えており、前記
接続部は真っ直ぐに形成されている。

【００４５】かかる鍔付きプローブは、プローブカード
を構成する支持基板の一面に鍔部をあてがんだ状態でプ
ローブカードに取り付けることが可能になる。しかも、
接続部は真っ直ぐに形成されているので、プローブカー
ドの組み立て或いは鍔付きプローブの交換の際に真っ直
ぐ抜き差しするだけでよい。従って、組み立て等が容易
になるという利点を有している。

【００４６】また、本発明に係る他の鍔付きプローブ
は、鍔部と、この鍔部より一方側に延設された接触部
と、前記鍔部から他方側に延設された接続部とを備えて
おり、前記接触部は湾曲部を有し、前記接続部は真っ直
ぐに形成されている。

【００４７】この鍔付きプローブであると、上述した効
果の他に、オーバードライブを加えた際に湾曲する湾曲
部が接触部に設けられているため、接触部が電極に接触
した際に自然とスクラブが生じる。このため、従来の垂
直型のプローブカードのように一定の測定を行うごとに
接触部に付着した酸化アルミニウムを除去するクリーニ
ングを行う回数が少なくてすむ。

【００４８】さらに、本発明に係るその他の鍔付きプロ
ーブは、接触部の先端は、中央部が周辺部より凹んでい
る。

【００４９】このため、この鍔付きプローブでは、電極
が盛り上がったバンプタイプのものに対応することが可
能である。また、このタイプの鍔付きプローブである
と、万が一、酸化アルミニウムが凹んだ部分に溜まって
もクリーニングが容易である。

【００５０】さらに、本発明に係る鍔付きプローブの接
触部と接続部との断面形状は矩形状である。このため、
接触部は、電極に接触した場合に湾曲部から湾曲する
が、この湾曲の際に関係のある部分は厚さのみであり、
幅寸法は無関係である。従って、この鍔付きプローブ
は、従来のようにタングステンの細線からなるプローブ
とは違って不要な幅寸法を小さくすることに成功してい
る。このため、より高密度に鍔付きプローブを配置する
ことが可能になっている。

【００５１】また、鍔付きプローブをニッケル、タング
ステン又はモリブデンと、ロジウム又はパラジウム等の
貴金属との混合又は合金から構成すると、高速の半導体
集積回路に対応することができる。

【００５２】一方、本発明に係る鍔付きプローブの製造
方法は、表面に導電性を有する離型剤を塗布した電極板
にレジストを塗布する工程と、前記レジストに鍔付きプ
ローブの形状を露光し、現像する工程と、前記レジスト
に形成された鍔付きプローブの形状にメッキ金属を成長
させる工程とを有している。

【００５３】この金属メッキによって製造された鍔付き
プローブは、従来のようにタングステン等の細線を折り
曲げるものより高精度である。従って、より微細化され
た現代の半導体集積回路に好適である。

【００５４】また、本発明に係るプローブカードは、測
定対象の電極に接触する鍔付きプローブと、配線パター
ンが形成された基板と、この前記基板の裏面側に設けら
れ、前記鍔付きプローブを支持する支持手段とを具備し
ており、前記鍔付きプローブは、鍔部と、この鍔部より
一方側に延設された接触部と、前記鍔部から他方側に延
設された接続部とを有しており、前記接続部は支持手段
を構成する支持基板に形成された貫通孔を貫通し、前記
鍔部は前記支持基板の一面に接触し、前記接続部の貫通
孔への貫通を抑止するように構成されている。

【００５５】従って、接触部が支持基板から突出量は鍔
部から突出している接触部の長さに等しくなり、各鍔付
きプローブの接触部の先端を同一片面上に位置させるこ
とが容易になる。また、プローブカードの組み立てが容
易になるのは上述した通りである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係る鍔付きプローブの概
略的正面図である。

【図２】この鍔付きプローブを用いたプローブカードの
概略的断面図である。

【図３】この鍔付きプローブを用いた他のプローブカー
ドの概略的断面図である。

【図４】本発明の他の実施の形態に係る鍔付きプローブ
の概略的正面図である。

【図５】この鍔付きプローブを用いた他のプローブカー
ドの概略的断面図である。

【図６】本発明の他の実施の形態に係る鍔付きプローブ
の概略的正面図である。

【図７】本発明の他の実施の形態に係る鍔付きプローブ
の概略的正面図である。

【図８】本発明の実施の形態に係る鍔付きプローブの接
触部の先端部の形状を示す概略的正面図である。

【符号の説明】

１００鍔付きプローブ１１０接触部１２０接続部１３０鍔部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者大久保和正兵庫県尼崎市西長洲町２丁目５番13号日本電子材料株式会社内 (72)発明者古崎新一郎兵庫県尼崎市西長洲町２丁目５番13号日本電子材料株式会社内 (72)発明者坂田輝久兵庫県尼崎市西長洲町２丁目５番13号日本電子材料株式会社内Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AG03 AG12 2G011 AA01 AA02 AA16 AB05 AB06 AB08 AC14 AE03 AF07 4M106 AA02 BA01 CA01 DD03 DD30

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】鍔部と、この鍔部より一方側に延設され
た接触部と、前記鍔部から他方側に延設された接続部と
を具備しており、前記接続部は真っ直ぐに形成されてい
ることを特徴とする鍔付きプローブ。
【請求項２】鍔部と、この鍔部より一方側に延設され
た接触部と、前記鍔部から他方側に延設された接続部と
を具備しており、前記接触部は湾曲部を有し、前記接続
部は真っ直ぐに形成されていることを特徴とする鍔付き
プローブ。
【請求項３】接触部の先端は、中央部が周辺部より凹
んでいることを特徴とする請求項１又は２記載の鍔付き
プローブ。
【請求項４】前記接触部と接続部との断面形状は矩形
状であることを特徴とする請求項１、２又は３記載の鍔
付きプローブ。
【請求項５】ニッケル、タングステン又はモリブデン
と、ロジウム又はパラジウム等の貴金属との混合又は合
金から構成されることを特徴とする請求項１、２、３又
は４記載の鍔付きプローブ。
【請求項６】表面に導電性を有する離型剤を塗布した
電極板にレジストを塗布する工程と、前記レジストに鍔
付きプローブの形状を露光し、現像する工程と、前記レ
ジストに形成された鍔付きプローブの形状にメッキ金属
を成長させる工程とを具備したことを特徴とする鍔付き
プローブの製造方法。
【請求項７】測定対象の電極に接触する鍔付きプロー
ブと、配線パターンが形成された基板と、この前記基板
の裏面側に設けられ、前記鍔付きプローブを支持する支
持手段とを具備しており、前記鍔付きプローブは、鍔部
と、この鍔部より一方側に延設された接触部と、前記鍔
部から他方側に延設された接続部とを有しており、前記
接続部は支持手段を構成する支持基板に形成された貫通
孔を貫通し、前記鍔部は前記支持基板の一面に接触し、
前記接続部の貫通孔への貫通を抑止することを特徴とす
るプローブカード。