JP2004117081A - 垂直型プローブユニット及びこれを用いた垂直型プローブカード - Google Patents
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Abstract
【目的】本発明の目的は、LSIチップの高集積化、微細化に対応することができる高精度の垂直型プローブユニット及びこれを用いた垂直型プローブカードを提供することにある。
【構成】垂直型プローブユニットA1は、先端部がLSIチップBの電極パッド10に接触する下側カンチレバー部120と、この下側カンチレバー部120の上側に配置される上側カンチレバー部110と、上側カンチレバー部110と下側カンチレバー部120とを連結する本体部130とを有しており、これらが一体的に形成された複数のプローブ100と、このプローブ100を電極パッド10の配置に対応するように一列に並べた状態で当該プローブ100の本体部130を相互に連結する絶縁性の固定部200とを具備する。
【選択図】 図1
【構成】垂直型プローブユニットA1は、先端部がLSIチップBの電極パッド10に接触する下側カンチレバー部120と、この下側カンチレバー部120の上側に配置される上側カンチレバー部110と、上側カンチレバー部110と下側カンチレバー部120とを連結する本体部130とを有しており、これらが一体的に形成された複数のプローブ100と、このプローブ100を電極パッド10の配置に対応するように一列に並べた状態で当該プローブ100の本体部130を相互に連結する絶縁性の固定部200とを具備する。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、垂直型プローブユニット及びこれを用いたプローブカードに関する。
【0002】
【従来の技術】
近年の測定対象物であるLSIチップの高集積化、微細化に伴って、このLSIチップの電気的諸特性を測定するプローブカードは、高集積化、微細化が要求されている。このようなLSIチップの高集積化、微細化に対応するプローブカードとして、垂直型プローブカードがある。
【0003】
この種の垂直型プローブカードは、従来、中腹部に屈曲部が設けられた複数本の針状のプローブと、このプローブの屈曲部の下側で支持する支持部材を有するプローブ支持部材と、このプローブ支持部材によって支持されたプローブの上端に接続され、下面に露出する接触パッドを有する導電パターンが形成された中間基板と、前記接触パッドと接触する導電パターンが形成された主基板とを備えており、前記プローブの先端の接触部は測定対象物であるLSIチップの電極パッドに垂直に接触するようになっている。
【0004】
前記中間基板は、内部に中間パターンが設けられており、高密度に配置されたプローブと、プローブの配置ほどには高密度に形成されていない主基板の導電パターンとの間を接続するものである(例えば、特許文献1参照)。
【0005】
【特許文献1】
特開平10−221374号
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記垂直型プローブカードは、複数本のプローブを一本ずつ手作業で取り付けるため、プローブの取付作業が極めて難しく、取付作業中にプローブが変形する恐れがある。また、破損したプローブの交換作業も同様に困難である。このため、プローブの位置精度や生産性の低下が悪く、LSIチップの高集積化、微細化の進行に対応しきなくなっている。
【0007】
本発明は、上記事情に鑑みて創案されたものであって、その目的は、LSIチップの高集積化、微細化に対応することができる高精度の垂直型プローブユニット及びこれを用いた垂直型プローブカードを提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明の垂直型プローブユニットは、先端部が測定対象物の電極パッドに接触する下側カンチレバー部とこの下側カンチレバー部の上側に位置する上側カンチレバー部とこの上側カンチレバー部と前記下側カンチレバー部とを連結する本体部とを有しており、これらが一体的に形成された複数のプローブと、このプローブを前記電極パッドの配置に対応するように一列に並べた状態で当該プローブの本体部を相互に連結する絶縁性の固定部とを具備することを特徴とする垂直型プローブユニット。
【0009】
より好ましくは、前記プローブの下側カンチレバー部は、前記本体部から前記プローブの配列方向と直交する方向に向けて延出された下側アーム部と、この下側アーム部から前記測定対象物の電極パッドに接触し得るように当該測定対象物の電極パッドに向けて折り曲げられた接触部とを有しており、前記下側アーム部は、少なくとも一部が湾曲していることが望ましい。
【0010】
より好ましくは、前記固定部が挿入される開口を有する支持基板が設けられており、前記固定部は、前記支持基板に絶縁性を有する取付樹脂によって取り付けられることが望ましい。
【0011】
より好ましくは、少なくとも両端に位置する前記プローブの本体部には、当該プローブの配列方向と直交する方向に張出部が設けられており、この張出部には、前記支持基板に係止される係止手段が設けられていることが望ましい。
【0012】
より好ましくは、前記プローブの上側カンチレバー部は、前記本体部から前記下側カンチレバー部の下側アーム部と同一又は反対方向に向けて延出された上側アーム部と、この上側アーム部から上向きに折り曲げられた接続部とを有しており、前記上側アーム部は、少なくとも一部が当該上側アーム部の延出方向と反対方向に湾曲していることが望ましい。
【0013】
より好ましくは、前記上側カンチレバー部は、前記接続部が千鳥配置されるように、前記上側アーム部の長さ寸法が各々異なっていることが望ましい。
【0014】
若しくは、前記上側カンチレバー部は、隣り合う前記アーム部が相互に逆方向に向けて延出されているようにしても良い。
【0015】
本発明の垂直型プローブカードは、上記垂直型プローブユニットと、前記垂直型プローブユニットの上側カンチレバー部の接続部が取り付けられるガイド基板と、このガイド基板が取り付けられる前記主基板と、この主基板とガイド基板との間に介在し、この主基板に形成された導電パターンと前記上側カンチレバー部の前記接続部との間を電気的に接続する中間接続部とを具備することを特徴としている。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態に係る垂直型プローブカードを図面を参照しながら説明する。図1は本発明の実施の形態に係る垂直型プローブユニットの概略的断面図、図2は同ユニットのプローブの概略的斜視図、図3は同ユニットの概略的斜視図、図4は同ユニットのプローブの設計変更を説明するための概略的斜視図、図5は同ユニットのプローブの別の設計変更を説明するための概略的斜視図、図6は同ユニットのプローブの他の設計変更を説明するための概略的斜視図、図7は同ユニットの千鳥配置されたプローブの接続部のピッチ間隔を説明するための図、図8は同ユニットを下から見た概略的斜視図、図9は上向きの係止片を有するプローブが設けられた同ユニットを下から見た概略的斜視図、図10は本発明の別の実施例に係る垂直型プローブユニットの概略的斜視図である。
【0017】
ここに掲げる本発明の実施の形態に係る垂直型プローブユニットA1は、LSIチップB(測定対象物)の電極パッド10に接触する複数のプローブ100と、このプローブ100を電極パッド10の配置に対応するように一列に並べた状態で当該プローブ100の本体部130を相互に連結する絶縁性の固定部200とを備えている。以下、各部を詳しく説明する。
【0018】
プローブ100は、LSIチップBの電極パッド10に接触する下側カンチレバー部120と、この下側カンチレバー部120の上側に配置される上側カンチレバー部110と、上側カンチレバー部110と下側カンチレバー部120とを連結する本体部130とを有しており、これらが一体的に形成されたものである。
【0019】
このプローブ100の下側カンチレバー部120は、本体部130からプローブ100の配列方向と直交する方向に延出された下側アーム部121を有している。この下側アーム部121は、図2の(a)又は3に示すように、側面視略逆つ字型をしており、一部分が当該下側アーム部121の延出方向と反対方向に湾曲している。この下側アーム部121の先端部は、下向きに折り曲げられており、この折り曲げられた部分がLSIチップBの電極パッド10に接触する接触部122となっている。そして、この下側カンチレバー部120は、すべての下側アーム部121が同一方向に向けて延出されている。
【0020】
なお、下側アーム部121は、側面視略く字型であるとしたが、図2の(c)に示すように、側面視略し字型等に設計変更することが可能であり、少なくとも一部分が湾曲していれば良い。また、下側アーム部121は、延出方向と反対方向に湾曲しているとしたが、これに限定されず、延出方向と同一方向に湾曲するようにしても良い。
【0021】
一方、上側カンチレバー部110は、図2の(a)、(b)又は3に示すように、本体部130から下側カンチレバー部120の下側アーム部121と同一若しくは反対方向に延出された上側アーム部111を有している。この上側アーム部111は、側面視略く字型をしており、少なくとも一部分が当該上側アーム部111の延出方向と反対方向に湾曲している。上側アーム部111の先端部は、上向きに折り曲げられており、この折り曲げられた部分が後述する主基板500(図7参照)に電気的に接続される接続部112となっている。そして、この上側カンチレバー部110は、すべての上側アーム部111が同一方向に向けて延出されている。
【0022】
この上側アーム部111は、図4に示すように、接続部112が千鳥配置されるように、長さ寸法が各々異なるように設計変更することも可能である。また、図5に示すように、本体部130から延出された半円部1111と、半円部1111の先端から真っ直ぐに延出された延出部1112とを有するように設計変更することも可能であり、ここでは、隣り合う上側アーム部111が相互に反対方向に延出されている。さらには、図6に示すように、上側アーム部111は、本体部130から湾曲し且つ斜め上方にむけて延出されるように設計変更することも可能である。なお、これらを組み合わせて適宜設計変更可能であることは言うまでもない。このように設計変更すると、上側アーム部111の接続部112のピッチ間隔を図3に示すように一列に並べたときと比べて広く設定することができる。
【0023】
例えば、図7の(a)に示すように、一列に並べた接続部112をa1、a2、a3、a4、a5、a6とすると、そのピッチ間隔は、T1、T2、T3、T4、T5、T6となる。図7の(b)に示すように、上側アーム部111の長さ寸法をHずつ異なるように設定し、接続部a1、a2、a3、a4、a5、a6が千鳥配置されるようにすると、接続部a1とa4とのピッチ間隔は、T1+T2+T3となり、接続部a1とa2とのピッチ間隔は、√H12 +T12 となる。具体的には、図7の(c)に示すように、一列に並べた接続部a1、a2・・・のピッチ間隔はそれぞれ100μmであったが、千鳥位置させると、接続部a1、a2のピッチ間隔は180μmとすることができ、接続部a1、a4のピッチ間隔は300μmとすることができた。
【0024】
本体部130は、図2に示すように、下側カンチレバー部120と上側カンチレバー部110とを連結する棒状体であり、下端部から下側アーム部121と同一、反対若しくはその両方向に向けて張出部133が延出されている。そして、両端に位置するプローブ100の本体部130には、図3に示すように、下端部に設けられた張出部133の先端部から上方に向けて係合片134(係合手段)が設けられており、この係合片134は、後述する支持基板300の係合孔320に係合される。
【0025】
この張出部133は、本体部130の下端部に延出されているとしたが、本体部130に設けられていれば良く、少なくとも両端に位置するプローブ100の本体部130に設けられていれば良い。また、係合片134は、ここでは、張出部133の先端部から上方に向けて設けられているとしたが、下方に向けて設けることも可能であり、両端に位置するプローブ100の本体部130だけでなく、すべてプローブ100の本体部130に設けるように設計変更することも可能である。なお、張出部133及び係合片134を設けることは任意である。
【0026】
この本体部130を相互に連結する固定部200は、プローブ100をLSIチップBの電極パッド10の配置に対応するように一列に並べた状態で、絶縁性の固定樹脂を流し込み、直方体に固めたものである。これにより、複数のプローブ100は電極パッド10の配置に対応するように予め固定される。なお、固定部の形状は、直方体だけに限定されず、円筒形等に適宜設計変更可能である。
【0027】
このようなプローブ100を支持する支持基板300は、絶縁性を有する基板であって、複数のプローブ100を固定した固定部200が挿入される開口310が開設されている。この開口310の近傍には、両端に位置するプローブ100の係合片134が係合される係合孔320が開設されている。図8に示すように、プローブ100の係合片134が上向きに設けられている場合、支持基板300の下面側から複数のプローブ100を固定した固定部200が挿入され、両端に位置するプローブ100の係合片134が係合孔320される。一方、図9に示すように、プローブ100の係合片134が下向きに設けられている場合、支持基板300の上面側から複数のプローブ100を固定した固定部200が挿入され、両端に位置するプローブ100の係合片134が係合孔320される。このようにして、プローブ100がLSIチップBの電極パッド10に接触し得る位置に位置決めされる。
【0028】
なお、開口310は、図10に示すように、複数のプローブ100を固定した複数の固定部が挿入可能に設計変更することも可能である。このように設計変更すると、多数のプローブ100を狭ピッチ間隔で配列することができる。
【0029】
また、この支持基板300の上面には、図1に示すように、開口310及び係合孔320を囲う枠部330が立設されている。この枠部330には、プローブ100が支持基板300の開口310に挿入された状態で絶縁性を有する取付樹脂340が流し込まれる。これにより、プローブ100は支持基板300に固定され支持される。
【0030】
このような垂直型プローブユニットA1による場合、プローブ100は固定部200によって電極パッド10の配置に対応するように予め固定されているので、従来例のように一本ずつ手で取り付けるよりも高精度に組み立てることができる。従って、LSIチップBの高集積化、微細化に対応することができる。また、固定部200によって固定された複数のプローブ100を支持基板300に取り付けるだけで良いことから、従来例と比べて取付作業が非常に簡単になるので、低コスト化を図る上でメリットがある。
【0031】
このように構成された垂直型プローブユニットA1を用いた垂直型プローブカードAについて図11を参照しつつ説明する。なお、図11は本発明の実施の形態に係る垂直型プローブカードの概略的断面図である。
【0032】
垂直型プローブカードAは、垂直型プローブユニットA1と、垂直型プローブユニットA1の上側カンチレバー部110の接続部112が取り付けられるガイド基板400と、このガイド基板400が取り付けられる主基板500と、この主基板500とガイド基板400との間に介在し、この主基板500に形成された導電パターン510と上側カンチレバー部110の接続部112との間を電気的に接続する中間接続部600とを具備している。
【0033】
主基板500は、積層基板であって、内部に導電パターン510が形成されている。この主基板500の上面には、導電パターン510の一端が露出しており、この導電パターン510の一端には、図外のテスト装置が電気的に接続されている。一方、主基板500の下面には、導電パターン510の他端が露出しており、この導電パターン510の他端には、後述する中間接続部600の下面側ターミナル612と電気的に接続される接触パッド511が接続されている。
【0034】
この主基板500に取り付けられるガイド基板400は、絶縁性を有する板材であって、主基板500から垂下されたガイド支持部700によって保持されている。このガイド基板400には、垂直型プローブユニットA1の上側カンチレバー部110の接続部112が嵌まり込む複数のスリット410が開設されている。したがって、この垂直型プローブカードAでは、垂直型プローブユニットA1は、ガイド基板400の裏面側からスリット411にプローブ100の上側カンチレバー部110の接続部112が挿入される。
【0035】
このガイド基板400と主基板500との間に介在する中間接続部600は、積層基板であって、ガイド支持部700に支持されている。中間接続部600は、内部に中間パターン610が形成されており、上面に中間パターン610の一端が露出している。この中間パターン610の一端には、主基板500の接触パッド511と電気的に接続される上面側ターミナル620が接続されている。なお、ガイド基板400を設けず、垂直型プローブユニットA1の上側カンチレバー部110の接続部112を主基板500の導電パターン510に直接接続するようにしても構わない。
【0036】
一方、中間接続部600の下面には、中間パターン610の他端が露出しており、この中間パターン610の他端には、垂直型プローブユニットA1の上側カンチレバー部110の接続部112と電気的に接続される下面側ターミナル620が接続されている。これにより、主基板500の導電パターン510と垂直型プローブユニットA1のプローブ100とが電気的に接続される。このように中間接続部600を用いると、上側ターミナル620のピッチ間隔は、下側ターミナル630のピッチ間隔より広く設定することができる。なお、中間接続部600を用いることは任意である。特に、プローブ100の上側カンチレバー部110を、図4、5及び6に示すように設計変更した場合、上側カンチレバー部110の接続部112のピッチ間隔を広くすることができるので、中間接続部600を省略することができる。このように設計変更すると、低コスト化を図る上でメリットがある。また、中間接続部600の代わりに導線等を用いて主基板500の導電パターン510と垂直型プローブユニットA1のプローブ100とを電気的に接続するように設計変更することももちろん可能である。
【0037】
そして、この中間接続部600の下側に配置される垂直型プローブユニットA1は、支持基板300がガイド支持部700によって保持されている。
【0038】
次に、垂直型プローブカードAの動作について説明する。なお、この垂直型プローブカードAによって電気的諸特性を測定されるLSIチップBは、個々のチップにダイシングされる前のウエハ状態のものである。
【0039】
図示しない吸着テーブルに真空吸着されたウエハ状のLSIチップBは、前記吸着テーブルが左右及び前後に移動することによって、個々のLSIチップBを垂直型プローブカードAのプローブ100の真下に移動させられる。
【0040】
その後、前記吸着テーブルが上方向に移動することによって、プローブ100の下側カンチレバー部120の接触部122がLSIチップBの電極パッド10に垂直方向から接触する。そして、接触部122が電極パッド10に接触した後も、吸着テーブルが上方向に移動することによって、接触部122と電極パッド10との間に所定の接触圧が確保される。なお、この接触部122が電極パッド10に接触した後の吸着テーブルの上方への移動は、オーバードライブと称されている。
【0041】
オーバードライブが行われると、下側カンチレバー部120の下側アーム部121は弾性変形し、変位する。この変位によって、下側カンチレバー部120の接触部122は、電極パッド10の表面を滑る。これにより、電極パッド10の表面に形成されていた絶縁皮膜(例えば、アルミナ膜)が除去されることと、接触部122に付着していた絶縁滓(例えば、アルミナ膜)が除去されることとにより、プローブ100と電極パッド10との確実な電気的接触が確保される。
【0042】
この状態で、テスト装置との間で所定の信号を遣り取りすることによって、LSIBの電気的諸特性の測定が行われる。
【0043】
電気的諸特性の測定が完了したならば、吸着テーブルは下方に移動し、次のLSIチップ600の測定を行うために、前後左右に移動する。なお、吸着テーブルの下方向への移動によって、接触部122と電極パッド10との接触は解除される。
【0044】
このような垂直型プローブカードAにによる場合、垂直型プローブユニットA1と同様の効果を得ることができる。また、中間接続部を用いたことにより、主基板500に形成される導電パターン510のピッチ間隔を更に広く設定することができので、LSIチップBの高集積化、微細化に対応する上でメリットがある。
【0045】
【発明の効果】
本願の請求項1記載の垂直型プローブユニットは、先端部が測定対象物の電極パッドに接触する下側カンチレバー部とこの下側カンチレバー部の上側に位置する上側カンチレバー部とこの上側カンチレバー部と前記下側カンチレバー部とを連結する本体部とを有しており、これらが一体的に形成された複数のプローブと、このプローブを前記電極パッドの配置に対応するように一列に並べた状態で当該プローブの本体部を相互に連結する絶縁性の固定部とを具備することを特徴としている。
【0046】
このような構成にによる場合、前記プローブは前記固定部によって電極パッドの配置に対応するように予め固定されているので、従来のように一本ずつ手で取り付けるよりも高精度に組み立てることができる。従って、測定対象物の高集積化、微細化に対応することができる。また、従来のように一本ずつ手で取り付ける必要がないので、取付作業が非常に簡単になり、低コスト化を図る上でメリットある。
【0047】
本願の請求項2記載の垂直型プローブユニットは、請求項1記載の垂直型プローブユニットにおいて、前記プローブの下側カンチレバー部は、前記本体部から前記プローブの配列方向と直交する方向に向けて延出された下側アーム部と、この下側アーム部から前記測定対象物の電極パッドに接触し得るように当該測定対象物の電極パッドに向けて折り曲げられた接触部とを有しており、前記下側アーム部は、少なくとも一部が湾曲している。このような構成による場合、下側アーム部は湾曲しているので、接触部と測定対象物の電極パッドとの間の所定の接触圧を確保することができるので、安定した接触を得ることができる。従って、高精度なプローブユニットを得ることができる。
【0048】
本願の請求項3記載の垂直型プローブユニットは、請求項1又は2記載の垂直型プローブユニットにおいて、前記固定部が挿入される開口を有する支持基板が設けられており、前記固定部は前記支持基板に絶縁性を有する取付樹脂によって取り付けられていることを特徴としている。このような構成による場合、複数のプローブが連結された固定部を支持するので、プローブがぐらつかない。その結果、測定対象物の電極パッドと安定した接触を得ることができるので、高精度のプローブユニットを得ることができる。
【0049】
本願の請求項4記載の垂直型プローブユニットは、請求項3記載の垂直型プローブユニットにおいて、少なくとも両端に位置する前記プローブの本体部には、当該プローブの配列方向と直交する方向に張出部が設けられており、この張出部には、前記支持基板と係合する係合手段が設けられている。このような構成による場合、前記プローブの位置決めを簡単に行うことができる。よって、組み立てが容易になり、低コスト化を図る上でメリットがある。
【0050】
本願の請求項5記載の垂直型プローブユニットは、請求項1、2、3又は4記載の垂直型プローブユニットにおいて、前記プローブの上側カンチレバー部は、前記本体部から前記下側カンチレバー部の下側アーム部と同一又は反対方向に向けて延出された上側アーム部と、この上側アーム部から上向きに折り曲げられた接続部とを有しており、前記上側アーム部は、少なくとも一部が当該上側アーム部の延出方向と反対方向に湾曲している。このような構成による場合、前記上側カンチレバー部の接続部のピッチ間隔は、前記下側カンチレバー部の接触部のピッチ間隔より広く設定することができる。従って、測定対象物の高集積化、微細化に対応する上でメリットがある。
【0051】
本願の請求項6記載の垂直型プローブユニットは、請求項5記載の垂直型プローブユニットにおいて、前記上側カンチレバー部は、前記接続部が千鳥配置されるように、前記上側アーム部の長さ寸法が各々異なっていることを特徴としている。このような構成による場合、前記上側カンチレバー部の接続部のピッチ間隔を更に広く設定することができる。従って、測定対象物の高集積化、微細化に対応する上でメリットがある。
【0052】
本願の請求項7記載の垂直型プローブユニットは、請求項5記載の垂直型プローブユニットにおいて、前記上側カンチレバー部は、隣り合う前記上側アーム部が相互に逆方向に向けて延出されている。このような構成による場合、前記上側カンチレバー部の接続部のピッチ間隔を更に広く設定することができる。従って、測定対象物の高集積化、微細化に対応する上でメリットがある。
【0053】
本願の請求項8記載のプローブカードは、請求項1、2、3又は4記載の垂直型プローブユニットと、この垂直型プローブユニットの上側カンチレバー部の接続部が取り付けられるガイド基板と、このガイド基板が取り付けられる前記主基板と、この主基板とガイド基板との間に介在し、この主基板に形成された導電パターンと前記上側カンチレバー部の前記接続部との間を電気的に接続する中間接続部とを具備することを特徴としている。このような構成による場合、上記プローブユニットと同様の効果を得ることができる。また、中間接続部を用いることにより、主基板の導電パターンのピッチ間隔を広く設定することができる。従って、高集積化、微細化を図る上でメリットある。
【0054】
本願の請求項8記載のプローブカードは、請求項5、6又は7記載の垂直型プローブユニットと、この垂直型プローブユニットの上側カンチレバー部の接続部が取り付けられるガイド基板と、このガイド基板が取り付けられる前記主基板とを具備することを特徴としている。このような構成による場合、請求項5、6又は7記載の垂直型プローブユニットと同様の効果を得ることができるので、前記中間接続部を省略することができる。従って、低コスト化を図る上でメリットがある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係る垂直型プローブユニットの概略的断面図である。
【図2】同ユニットのプローブの概略的斜視図である。
【図3】同ユニットの概略的斜視図である。
【図4】同ユニットのプローブの設計変更を説明するための概略的斜視図である。
【図5】同ユニットのプローブの別の設計変更を説明するための概略的斜視図である。
【図6】同ユニットのプローブの他の設計変更を説明するための概略的斜視図である。
【図7】同ユニットの千鳥配置されたプローブの接続部のピッチ間隔を説明するための図である。
【図8】同ユニットを下から見た概略的斜視図である。
【図9】上向きの係止片を有するプローブが設けられた同ユニットを下から見た概略的斜視図である。
【図10】本発明の別の実施例に係る垂直型プローブユニットの概略的斜視図である。
【図11】本発明の実施の形態に係る垂直型プローブカードの概略的断面図である。
【符号の説明】
A 垂直型プローブカード
A1 垂直型プローブユニット
100 プローブ
110 上側カンチレバー部
120 下側カンチレバー部
300 本体部
200 固定部
300 支持基板
【発明の属する技術分野】
本発明は、垂直型プローブユニット及びこれを用いたプローブカードに関する。
【0002】
【従来の技術】
近年の測定対象物であるLSIチップの高集積化、微細化に伴って、このLSIチップの電気的諸特性を測定するプローブカードは、高集積化、微細化が要求されている。このようなLSIチップの高集積化、微細化に対応するプローブカードとして、垂直型プローブカードがある。
【0003】
この種の垂直型プローブカードは、従来、中腹部に屈曲部が設けられた複数本の針状のプローブと、このプローブの屈曲部の下側で支持する支持部材を有するプローブ支持部材と、このプローブ支持部材によって支持されたプローブの上端に接続され、下面に露出する接触パッドを有する導電パターンが形成された中間基板と、前記接触パッドと接触する導電パターンが形成された主基板とを備えており、前記プローブの先端の接触部は測定対象物であるLSIチップの電極パッドに垂直に接触するようになっている。
【0004】
前記中間基板は、内部に中間パターンが設けられており、高密度に配置されたプローブと、プローブの配置ほどには高密度に形成されていない主基板の導電パターンとの間を接続するものである(例えば、特許文献1参照)。
【0005】
【特許文献1】
特開平10−221374号
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記垂直型プローブカードは、複数本のプローブを一本ずつ手作業で取り付けるため、プローブの取付作業が極めて難しく、取付作業中にプローブが変形する恐れがある。また、破損したプローブの交換作業も同様に困難である。このため、プローブの位置精度や生産性の低下が悪く、LSIチップの高集積化、微細化の進行に対応しきなくなっている。
【0007】
本発明は、上記事情に鑑みて創案されたものであって、その目的は、LSIチップの高集積化、微細化に対応することができる高精度の垂直型プローブユニット及びこれを用いた垂直型プローブカードを提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明の垂直型プローブユニットは、先端部が測定対象物の電極パッドに接触する下側カンチレバー部とこの下側カンチレバー部の上側に位置する上側カンチレバー部とこの上側カンチレバー部と前記下側カンチレバー部とを連結する本体部とを有しており、これらが一体的に形成された複数のプローブと、このプローブを前記電極パッドの配置に対応するように一列に並べた状態で当該プローブの本体部を相互に連結する絶縁性の固定部とを具備することを特徴とする垂直型プローブユニット。
【0009】
より好ましくは、前記プローブの下側カンチレバー部は、前記本体部から前記プローブの配列方向と直交する方向に向けて延出された下側アーム部と、この下側アーム部から前記測定対象物の電極パッドに接触し得るように当該測定対象物の電極パッドに向けて折り曲げられた接触部とを有しており、前記下側アーム部は、少なくとも一部が湾曲していることが望ましい。
【0010】
より好ましくは、前記固定部が挿入される開口を有する支持基板が設けられており、前記固定部は、前記支持基板に絶縁性を有する取付樹脂によって取り付けられることが望ましい。
【0011】
より好ましくは、少なくとも両端に位置する前記プローブの本体部には、当該プローブの配列方向と直交する方向に張出部が設けられており、この張出部には、前記支持基板に係止される係止手段が設けられていることが望ましい。
【0012】
より好ましくは、前記プローブの上側カンチレバー部は、前記本体部から前記下側カンチレバー部の下側アーム部と同一又は反対方向に向けて延出された上側アーム部と、この上側アーム部から上向きに折り曲げられた接続部とを有しており、前記上側アーム部は、少なくとも一部が当該上側アーム部の延出方向と反対方向に湾曲していることが望ましい。
【0013】
より好ましくは、前記上側カンチレバー部は、前記接続部が千鳥配置されるように、前記上側アーム部の長さ寸法が各々異なっていることが望ましい。
【0014】
若しくは、前記上側カンチレバー部は、隣り合う前記アーム部が相互に逆方向に向けて延出されているようにしても良い。
【0015】
本発明の垂直型プローブカードは、上記垂直型プローブユニットと、前記垂直型プローブユニットの上側カンチレバー部の接続部が取り付けられるガイド基板と、このガイド基板が取り付けられる前記主基板と、この主基板とガイド基板との間に介在し、この主基板に形成された導電パターンと前記上側カンチレバー部の前記接続部との間を電気的に接続する中間接続部とを具備することを特徴としている。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態に係る垂直型プローブカードを図面を参照しながら説明する。図1は本発明の実施の形態に係る垂直型プローブユニットの概略的断面図、図2は同ユニットのプローブの概略的斜視図、図3は同ユニットの概略的斜視図、図4は同ユニットのプローブの設計変更を説明するための概略的斜視図、図5は同ユニットのプローブの別の設計変更を説明するための概略的斜視図、図6は同ユニットのプローブの他の設計変更を説明するための概略的斜視図、図7は同ユニットの千鳥配置されたプローブの接続部のピッチ間隔を説明するための図、図8は同ユニットを下から見た概略的斜視図、図9は上向きの係止片を有するプローブが設けられた同ユニットを下から見た概略的斜視図、図10は本発明の別の実施例に係る垂直型プローブユニットの概略的斜視図である。
【0017】
ここに掲げる本発明の実施の形態に係る垂直型プローブユニットA1は、LSIチップB(測定対象物)の電極パッド10に接触する複数のプローブ100と、このプローブ100を電極パッド10の配置に対応するように一列に並べた状態で当該プローブ100の本体部130を相互に連結する絶縁性の固定部200とを備えている。以下、各部を詳しく説明する。
【0018】
プローブ100は、LSIチップBの電極パッド10に接触する下側カンチレバー部120と、この下側カンチレバー部120の上側に配置される上側カンチレバー部110と、上側カンチレバー部110と下側カンチレバー部120とを連結する本体部130とを有しており、これらが一体的に形成されたものである。
【0019】
このプローブ100の下側カンチレバー部120は、本体部130からプローブ100の配列方向と直交する方向に延出された下側アーム部121を有している。この下側アーム部121は、図2の(a)又は3に示すように、側面視略逆つ字型をしており、一部分が当該下側アーム部121の延出方向と反対方向に湾曲している。この下側アーム部121の先端部は、下向きに折り曲げられており、この折り曲げられた部分がLSIチップBの電極パッド10に接触する接触部122となっている。そして、この下側カンチレバー部120は、すべての下側アーム部121が同一方向に向けて延出されている。
【0020】
なお、下側アーム部121は、側面視略く字型であるとしたが、図2の(c)に示すように、側面視略し字型等に設計変更することが可能であり、少なくとも一部分が湾曲していれば良い。また、下側アーム部121は、延出方向と反対方向に湾曲しているとしたが、これに限定されず、延出方向と同一方向に湾曲するようにしても良い。
【0021】
一方、上側カンチレバー部110は、図2の(a)、(b)又は3に示すように、本体部130から下側カンチレバー部120の下側アーム部121と同一若しくは反対方向に延出された上側アーム部111を有している。この上側アーム部111は、側面視略く字型をしており、少なくとも一部分が当該上側アーム部111の延出方向と反対方向に湾曲している。上側アーム部111の先端部は、上向きに折り曲げられており、この折り曲げられた部分が後述する主基板500(図7参照)に電気的に接続される接続部112となっている。そして、この上側カンチレバー部110は、すべての上側アーム部111が同一方向に向けて延出されている。
【0022】
この上側アーム部111は、図4に示すように、接続部112が千鳥配置されるように、長さ寸法が各々異なるように設計変更することも可能である。また、図5に示すように、本体部130から延出された半円部1111と、半円部1111の先端から真っ直ぐに延出された延出部1112とを有するように設計変更することも可能であり、ここでは、隣り合う上側アーム部111が相互に反対方向に延出されている。さらには、図6に示すように、上側アーム部111は、本体部130から湾曲し且つ斜め上方にむけて延出されるように設計変更することも可能である。なお、これらを組み合わせて適宜設計変更可能であることは言うまでもない。このように設計変更すると、上側アーム部111の接続部112のピッチ間隔を図3に示すように一列に並べたときと比べて広く設定することができる。
【0023】
例えば、図7の(a)に示すように、一列に並べた接続部112をa1、a2、a3、a4、a5、a6とすると、そのピッチ間隔は、T1、T2、T3、T4、T5、T6となる。図7の(b)に示すように、上側アーム部111の長さ寸法をHずつ異なるように設定し、接続部a1、a2、a3、a4、a5、a6が千鳥配置されるようにすると、接続部a1とa4とのピッチ間隔は、T1+T2+T3となり、接続部a1とa2とのピッチ間隔は、√H12 +T12 となる。具体的には、図7の(c)に示すように、一列に並べた接続部a1、a2・・・のピッチ間隔はそれぞれ100μmであったが、千鳥位置させると、接続部a1、a2のピッチ間隔は180μmとすることができ、接続部a1、a4のピッチ間隔は300μmとすることができた。
【0024】
本体部130は、図2に示すように、下側カンチレバー部120と上側カンチレバー部110とを連結する棒状体であり、下端部から下側アーム部121と同一、反対若しくはその両方向に向けて張出部133が延出されている。そして、両端に位置するプローブ100の本体部130には、図3に示すように、下端部に設けられた張出部133の先端部から上方に向けて係合片134(係合手段)が設けられており、この係合片134は、後述する支持基板300の係合孔320に係合される。
【0025】
この張出部133は、本体部130の下端部に延出されているとしたが、本体部130に設けられていれば良く、少なくとも両端に位置するプローブ100の本体部130に設けられていれば良い。また、係合片134は、ここでは、張出部133の先端部から上方に向けて設けられているとしたが、下方に向けて設けることも可能であり、両端に位置するプローブ100の本体部130だけでなく、すべてプローブ100の本体部130に設けるように設計変更することも可能である。なお、張出部133及び係合片134を設けることは任意である。
【0026】
この本体部130を相互に連結する固定部200は、プローブ100をLSIチップBの電極パッド10の配置に対応するように一列に並べた状態で、絶縁性の固定樹脂を流し込み、直方体に固めたものである。これにより、複数のプローブ100は電極パッド10の配置に対応するように予め固定される。なお、固定部の形状は、直方体だけに限定されず、円筒形等に適宜設計変更可能である。
【0027】
このようなプローブ100を支持する支持基板300は、絶縁性を有する基板であって、複数のプローブ100を固定した固定部200が挿入される開口310が開設されている。この開口310の近傍には、両端に位置するプローブ100の係合片134が係合される係合孔320が開設されている。図8に示すように、プローブ100の係合片134が上向きに設けられている場合、支持基板300の下面側から複数のプローブ100を固定した固定部200が挿入され、両端に位置するプローブ100の係合片134が係合孔320される。一方、図9に示すように、プローブ100の係合片134が下向きに設けられている場合、支持基板300の上面側から複数のプローブ100を固定した固定部200が挿入され、両端に位置するプローブ100の係合片134が係合孔320される。このようにして、プローブ100がLSIチップBの電極パッド10に接触し得る位置に位置決めされる。
【0028】
なお、開口310は、図10に示すように、複数のプローブ100を固定した複数の固定部が挿入可能に設計変更することも可能である。このように設計変更すると、多数のプローブ100を狭ピッチ間隔で配列することができる。
【0029】
また、この支持基板300の上面には、図1に示すように、開口310及び係合孔320を囲う枠部330が立設されている。この枠部330には、プローブ100が支持基板300の開口310に挿入された状態で絶縁性を有する取付樹脂340が流し込まれる。これにより、プローブ100は支持基板300に固定され支持される。
【0030】
このような垂直型プローブユニットA1による場合、プローブ100は固定部200によって電極パッド10の配置に対応するように予め固定されているので、従来例のように一本ずつ手で取り付けるよりも高精度に組み立てることができる。従って、LSIチップBの高集積化、微細化に対応することができる。また、固定部200によって固定された複数のプローブ100を支持基板300に取り付けるだけで良いことから、従来例と比べて取付作業が非常に簡単になるので、低コスト化を図る上でメリットがある。
【0031】
このように構成された垂直型プローブユニットA1を用いた垂直型プローブカードAについて図11を参照しつつ説明する。なお、図11は本発明の実施の形態に係る垂直型プローブカードの概略的断面図である。
【0032】
垂直型プローブカードAは、垂直型プローブユニットA1と、垂直型プローブユニットA1の上側カンチレバー部110の接続部112が取り付けられるガイド基板400と、このガイド基板400が取り付けられる主基板500と、この主基板500とガイド基板400との間に介在し、この主基板500に形成された導電パターン510と上側カンチレバー部110の接続部112との間を電気的に接続する中間接続部600とを具備している。
【0033】
主基板500は、積層基板であって、内部に導電パターン510が形成されている。この主基板500の上面には、導電パターン510の一端が露出しており、この導電パターン510の一端には、図外のテスト装置が電気的に接続されている。一方、主基板500の下面には、導電パターン510の他端が露出しており、この導電パターン510の他端には、後述する中間接続部600の下面側ターミナル612と電気的に接続される接触パッド511が接続されている。
【0034】
この主基板500に取り付けられるガイド基板400は、絶縁性を有する板材であって、主基板500から垂下されたガイド支持部700によって保持されている。このガイド基板400には、垂直型プローブユニットA1の上側カンチレバー部110の接続部112が嵌まり込む複数のスリット410が開設されている。したがって、この垂直型プローブカードAでは、垂直型プローブユニットA1は、ガイド基板400の裏面側からスリット411にプローブ100の上側カンチレバー部110の接続部112が挿入される。
【0035】
このガイド基板400と主基板500との間に介在する中間接続部600は、積層基板であって、ガイド支持部700に支持されている。中間接続部600は、内部に中間パターン610が形成されており、上面に中間パターン610の一端が露出している。この中間パターン610の一端には、主基板500の接触パッド511と電気的に接続される上面側ターミナル620が接続されている。なお、ガイド基板400を設けず、垂直型プローブユニットA1の上側カンチレバー部110の接続部112を主基板500の導電パターン510に直接接続するようにしても構わない。
【0036】
一方、中間接続部600の下面には、中間パターン610の他端が露出しており、この中間パターン610の他端には、垂直型プローブユニットA1の上側カンチレバー部110の接続部112と電気的に接続される下面側ターミナル620が接続されている。これにより、主基板500の導電パターン510と垂直型プローブユニットA1のプローブ100とが電気的に接続される。このように中間接続部600を用いると、上側ターミナル620のピッチ間隔は、下側ターミナル630のピッチ間隔より広く設定することができる。なお、中間接続部600を用いることは任意である。特に、プローブ100の上側カンチレバー部110を、図4、5及び6に示すように設計変更した場合、上側カンチレバー部110の接続部112のピッチ間隔を広くすることができるので、中間接続部600を省略することができる。このように設計変更すると、低コスト化を図る上でメリットがある。また、中間接続部600の代わりに導線等を用いて主基板500の導電パターン510と垂直型プローブユニットA1のプローブ100とを電気的に接続するように設計変更することももちろん可能である。
【0037】
そして、この中間接続部600の下側に配置される垂直型プローブユニットA1は、支持基板300がガイド支持部700によって保持されている。
【0038】
次に、垂直型プローブカードAの動作について説明する。なお、この垂直型プローブカードAによって電気的諸特性を測定されるLSIチップBは、個々のチップにダイシングされる前のウエハ状態のものである。
【0039】
図示しない吸着テーブルに真空吸着されたウエハ状のLSIチップBは、前記吸着テーブルが左右及び前後に移動することによって、個々のLSIチップBを垂直型プローブカードAのプローブ100の真下に移動させられる。
【0040】
その後、前記吸着テーブルが上方向に移動することによって、プローブ100の下側カンチレバー部120の接触部122がLSIチップBの電極パッド10に垂直方向から接触する。そして、接触部122が電極パッド10に接触した後も、吸着テーブルが上方向に移動することによって、接触部122と電極パッド10との間に所定の接触圧が確保される。なお、この接触部122が電極パッド10に接触した後の吸着テーブルの上方への移動は、オーバードライブと称されている。
【0041】
オーバードライブが行われると、下側カンチレバー部120の下側アーム部121は弾性変形し、変位する。この変位によって、下側カンチレバー部120の接触部122は、電極パッド10の表面を滑る。これにより、電極パッド10の表面に形成されていた絶縁皮膜(例えば、アルミナ膜)が除去されることと、接触部122に付着していた絶縁滓(例えば、アルミナ膜)が除去されることとにより、プローブ100と電極パッド10との確実な電気的接触が確保される。
【0042】
この状態で、テスト装置との間で所定の信号を遣り取りすることによって、LSIBの電気的諸特性の測定が行われる。
【0043】
電気的諸特性の測定が完了したならば、吸着テーブルは下方に移動し、次のLSIチップ600の測定を行うために、前後左右に移動する。なお、吸着テーブルの下方向への移動によって、接触部122と電極パッド10との接触は解除される。
【0044】
このような垂直型プローブカードAにによる場合、垂直型プローブユニットA1と同様の効果を得ることができる。また、中間接続部を用いたことにより、主基板500に形成される導電パターン510のピッチ間隔を更に広く設定することができので、LSIチップBの高集積化、微細化に対応する上でメリットがある。
【0045】
【発明の効果】
本願の請求項1記載の垂直型プローブユニットは、先端部が測定対象物の電極パッドに接触する下側カンチレバー部とこの下側カンチレバー部の上側に位置する上側カンチレバー部とこの上側カンチレバー部と前記下側カンチレバー部とを連結する本体部とを有しており、これらが一体的に形成された複数のプローブと、このプローブを前記電極パッドの配置に対応するように一列に並べた状態で当該プローブの本体部を相互に連結する絶縁性の固定部とを具備することを特徴としている。
【0046】
このような構成にによる場合、前記プローブは前記固定部によって電極パッドの配置に対応するように予め固定されているので、従来のように一本ずつ手で取り付けるよりも高精度に組み立てることができる。従って、測定対象物の高集積化、微細化に対応することができる。また、従来のように一本ずつ手で取り付ける必要がないので、取付作業が非常に簡単になり、低コスト化を図る上でメリットある。
【0047】
本願の請求項2記載の垂直型プローブユニットは、請求項1記載の垂直型プローブユニットにおいて、前記プローブの下側カンチレバー部は、前記本体部から前記プローブの配列方向と直交する方向に向けて延出された下側アーム部と、この下側アーム部から前記測定対象物の電極パッドに接触し得るように当該測定対象物の電極パッドに向けて折り曲げられた接触部とを有しており、前記下側アーム部は、少なくとも一部が湾曲している。このような構成による場合、下側アーム部は湾曲しているので、接触部と測定対象物の電極パッドとの間の所定の接触圧を確保することができるので、安定した接触を得ることができる。従って、高精度なプローブユニットを得ることができる。
【0048】
本願の請求項3記載の垂直型プローブユニットは、請求項1又は2記載の垂直型プローブユニットにおいて、前記固定部が挿入される開口を有する支持基板が設けられており、前記固定部は前記支持基板に絶縁性を有する取付樹脂によって取り付けられていることを特徴としている。このような構成による場合、複数のプローブが連結された固定部を支持するので、プローブがぐらつかない。その結果、測定対象物の電極パッドと安定した接触を得ることができるので、高精度のプローブユニットを得ることができる。
【0049】
本願の請求項4記載の垂直型プローブユニットは、請求項3記載の垂直型プローブユニットにおいて、少なくとも両端に位置する前記プローブの本体部には、当該プローブの配列方向と直交する方向に張出部が設けられており、この張出部には、前記支持基板と係合する係合手段が設けられている。このような構成による場合、前記プローブの位置決めを簡単に行うことができる。よって、組み立てが容易になり、低コスト化を図る上でメリットがある。
【0050】
本願の請求項5記載の垂直型プローブユニットは、請求項1、2、3又は4記載の垂直型プローブユニットにおいて、前記プローブの上側カンチレバー部は、前記本体部から前記下側カンチレバー部の下側アーム部と同一又は反対方向に向けて延出された上側アーム部と、この上側アーム部から上向きに折り曲げられた接続部とを有しており、前記上側アーム部は、少なくとも一部が当該上側アーム部の延出方向と反対方向に湾曲している。このような構成による場合、前記上側カンチレバー部の接続部のピッチ間隔は、前記下側カンチレバー部の接触部のピッチ間隔より広く設定することができる。従って、測定対象物の高集積化、微細化に対応する上でメリットがある。
【0051】
本願の請求項6記載の垂直型プローブユニットは、請求項5記載の垂直型プローブユニットにおいて、前記上側カンチレバー部は、前記接続部が千鳥配置されるように、前記上側アーム部の長さ寸法が各々異なっていることを特徴としている。このような構成による場合、前記上側カンチレバー部の接続部のピッチ間隔を更に広く設定することができる。従って、測定対象物の高集積化、微細化に対応する上でメリットがある。
【0052】
本願の請求項7記載の垂直型プローブユニットは、請求項5記載の垂直型プローブユニットにおいて、前記上側カンチレバー部は、隣り合う前記上側アーム部が相互に逆方向に向けて延出されている。このような構成による場合、前記上側カンチレバー部の接続部のピッチ間隔を更に広く設定することができる。従って、測定対象物の高集積化、微細化に対応する上でメリットがある。
【0053】
本願の請求項8記載のプローブカードは、請求項1、2、3又は4記載の垂直型プローブユニットと、この垂直型プローブユニットの上側カンチレバー部の接続部が取り付けられるガイド基板と、このガイド基板が取り付けられる前記主基板と、この主基板とガイド基板との間に介在し、この主基板に形成された導電パターンと前記上側カンチレバー部の前記接続部との間を電気的に接続する中間接続部とを具備することを特徴としている。このような構成による場合、上記プローブユニットと同様の効果を得ることができる。また、中間接続部を用いることにより、主基板の導電パターンのピッチ間隔を広く設定することができる。従って、高集積化、微細化を図る上でメリットある。
【0054】
本願の請求項8記載のプローブカードは、請求項5、6又は7記載の垂直型プローブユニットと、この垂直型プローブユニットの上側カンチレバー部の接続部が取り付けられるガイド基板と、このガイド基板が取り付けられる前記主基板とを具備することを特徴としている。このような構成による場合、請求項5、6又は7記載の垂直型プローブユニットと同様の効果を得ることができるので、前記中間接続部を省略することができる。従って、低コスト化を図る上でメリットがある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係る垂直型プローブユニットの概略的断面図である。
【図2】同ユニットのプローブの概略的斜視図である。
【図3】同ユニットの概略的斜視図である。
【図4】同ユニットのプローブの設計変更を説明するための概略的斜視図である。
【図5】同ユニットのプローブの別の設計変更を説明するための概略的斜視図である。
【図6】同ユニットのプローブの他の設計変更を説明するための概略的斜視図である。
【図7】同ユニットの千鳥配置されたプローブの接続部のピッチ間隔を説明するための図である。
【図8】同ユニットを下から見た概略的斜視図である。
【図9】上向きの係止片を有するプローブが設けられた同ユニットを下から見た概略的斜視図である。
【図10】本発明の別の実施例に係る垂直型プローブユニットの概略的斜視図である。
【図11】本発明の実施の形態に係る垂直型プローブカードの概略的断面図である。
【符号の説明】
A 垂直型プローブカード
A1 垂直型プローブユニット
100 プローブ
110 上側カンチレバー部
120 下側カンチレバー部
300 本体部
200 固定部
300 支持基板
Claims (9)
- 先端部が測定対象物の電極パッドに接触する下側カンチレバー部と、この下側カンチレバー部の上側に位置する上側カンチレバー部と、この上側カンチレバー部と前記下側カンチレバー部とを連結する本体部とを有しており、これらが一体的に形成された複数のプローブと、このプローブを前記電極パッドの配置に対応するように一列に並べた状態で当該プローブの本体部を相互に連結する絶縁性の固定部とを具備することを特徴とする垂直型プローブユニット。
- 請求項1記載の垂直型プローブユニットにおいて、前記プローブの下側カンチレバー部は、前記本体部から前記プローブの配列方向と直交する方向に向けて延出された下側アーム部と、この下側アーム部から前記測定対象物の電極パッドに接触し得るように当該測定対象物の電極パッドに向けて折り曲げられた接触部とを有しており、前記下側アーム部は、少なくとも一部が湾曲していることを特徴とする垂直型プローブユニット。
- 請求項1又は2記載の垂直型プローブユニットにおいて、前記固定部が挿入される開口を有する支持基板が設けられており、前記固定部は前記支持基板に絶縁性を有する取付樹脂によって取り付けられていることを特徴とする垂直型プローブユニット。
- 請求項3記載の垂直型プローブユニットにおいて、少なくとも両端に位置する前記プローブの本体部には、当該プローブの配列方向と直交する方向に張出部が設けられており、この張出部には、前記支持基板と係合する係合手段が設けられていることを特徴とするプローブユニット。
- 請求項1、2、3又は4記載の垂直型プローブユニットにおいて、前記プローブの上側カンチレバー部は、前記本体部から前記下側カンチレバー部の下側アーム部と同一又は反対方向に向けて延出された上側アーム部と、この上側アーム部から上向きに折り曲げられた接続部とを有しており、前記上側アーム部は、少なくとも一部が当該上側アーム部の延出方向と反対方向に湾曲していることを特徴とする垂直型プローブユニット。
- 請求項5記載の垂直型プローブユニットにおいて、前記上側カンチレバー部は、前記接続部が千鳥配置されるように、前記上側アーム部の長さ寸法が各々異なっていることを特徴とする垂直型プローブユニット。
- 請求項5記載の垂直型プローブユニットにおいて、前記上側カンチレバー部は、隣り合う前記上側アーム部が相互に逆方向に向けて延出されていることを特徴とする垂直型プローブユニット。
- 請求項1、2、3又は4記載の垂直型プローブユニットと、この垂直型プローブユニットの上側カンチレバー部の接続部が取り付けられるガイド基板と、このガイド基板が取り付けられる前記主基板と、この主基板とガイド基板との間に介在し、この主基板に形成された導電パターンと前記上側カンチレバー部の前記接続部との間を電気的に接続する中間接続部とを具備することを特徴とする垂直型プローブカード。
- 請求項5、6又は7記載の垂直型プローブユニットと、この垂直型プローブユニットの上側カンチレバー部の接続部が取り付けられるガイド基板と、このガイド基板が取り付けられる前記主基板とを具備することを特徴とする垂直型プローブカード。
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