JP2004003911A - 積層プローブ、積層プローブ製造用治具、積層プローブの製造方法及び積層プローブを用いた垂直型プローブカード - Google Patents
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Abstract
【目的】４辺に沿って導電パッドがある半導体集積回路を２×２個の合計４個等の複数を同時に測定することができる垂直型プローブカードを提供する。
【構成】第１の屈曲部１３１Ｂ及び第２の屈曲部１３２Ｂを有するプローブからなる積層プローブＡと、積層プローブＡの固定樹脂２００が嵌まり込む開口部６１１Ｂが設けられたプローブ固定部材６１０Ｂと、プローブ固定部材６１０Ｂの上方に設けられ、積層プローブＡを構成するプローブ１００Ｂの後端の接続部１２０Ｂが電気的に接続される中間基板６７０Ｂと、中間基板６７０Ｂの上方に設けられ、中間基板６７０Ｂを介してプローブ１００Ｂと電気的に接続される配線パターンが形成された基板６２０Ｂとを備え、プローブ固定部材６１０Ｂの開口部６１１Ｂに嵌まり込んだ固定樹脂２００は、絶縁性を有する取付樹脂６３０Ｂによってプローブ固定部材６１０Ｂに取り付けられている。
【選択図】 図２８
【構成】第１の屈曲部１３１Ｂ及び第２の屈曲部１３２Ｂを有するプローブからなる積層プローブＡと、積層プローブＡの固定樹脂２００が嵌まり込む開口部６１１Ｂが設けられたプローブ固定部材６１０Ｂと、プローブ固定部材６１０Ｂの上方に設けられ、積層プローブＡを構成するプローブ１００Ｂの後端の接続部１２０Ｂが電気的に接続される中間基板６７０Ｂと、中間基板６７０Ｂの上方に設けられ、中間基板６７０Ｂを介してプローブ１００Ｂと電気的に接続される配線パターンが形成された基板６２０Ｂとを備え、プローブ固定部材６１０Ｂの開口部６１１Ｂに嵌まり込んだ固定樹脂２００は、絶縁性を有する取付樹脂６３０Ｂによってプローブ固定部材６１０Ｂに取り付けられている。
【選択図】 図２８
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層プローブと、この積層プローブを製造する際に使用する積層プローブ製造用治具と、この積層プローブ製造用治具を用いた積層プローブの製造方法と、前記積層プローブを用いた垂直型プローブカードとに関する。
【０００２】
【従来の技術】
測定対象物である半導体集積回路の導電パッドに対してプローブの接触部が垂直に接触する垂直型プローブカードがあった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のこの種の垂直型プローブカードにおいては、４辺に沿って導電パッドのある半導体集積回路を縦横２個ずつの合計４個同時に測定することはできなかった。また、裏面側にマトリクス状に導電パッドが配置されたいわゆるマトリクスデバイス型の半導体集積回路も、この種の垂直型プローブカードでは測定することはできなかった。従って、この種の半導体集積回路の場合には、プローブが導電パッドの横方向から延びたいわゆるカンチレバータイプのプローブカードが使用されていた。しかし、このカンチレバータイプのプローブカードでは、各導電パッドと半導体集積回路の辺との間の距離が異なるため、プローブの長さも異なることになる。このため、各導電パッドにプローブが接触する際の針跡が異なり、正確な測定が困難という問題点があった。
【０００４】
また、プローブの変形、破損等が生じると、交換が必要となるが、プローブは近年の半導体集積回路の高密度化に対応して、高密度になっているので、１本のみの交換は熟練者にとっても容易ではない作業となっていた。このため、場合によっては１本のプローブの破損でも垂直型プローブカードの全体の交換が必要になることもあり、コスト的観点からも改良が望まれていた。
【０００５】
本発明は上記事情に鑑みて創案されたものであって、４辺に沿って導電パッドのある半導体集積回路やマトリクスデバイス型の半導体集積回路であっても、複数個を同時に正確な測定を可能とするとともに、変形、破損等したプローブの交換が容易な積層プローブと、この積層プローブを製造するための積層プローブ製造用治具と、この積層プローブ製造用治具を用いた積層プローブの製造方法と、前記積層プローブを用いた垂直型プローブカードとを提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る積層プローブは、横向きの略Ｕ字形状の屈曲部が設けられた複数本のプローブと、このプローブを積層した状態で相互に連結する絶縁性を有する固定樹脂とを備えており、前記屈曲部は、すべてのプローブで同一方向に向かっている。
【０００７】
本発明に係る他の積層プローブは、２つの横向きの略Ｕ字形状の屈曲部が設けられた複数本のプローブと、このプローブを積層した状態で相互に連結する絶縁性を有する固定樹脂とを備えており、前記屈曲部は、すべてのプローブで同一方向に向かっている。
【０００８】
また、本発明に係る積層プローブ製造用治具は、プローブに設けられた横向きの略Ｕ字形状の屈曲部が入り込む開口又は凹部が形成された板状本体と、この板状本体の表面に突設された複数のガイド突起とを具備しており、前記ガイド突起とガイド突起との間は、プローブが１本だけ入る間隔に設定されている。
【０００９】
また、本発明に係る他の積層プローブ製造用治具は、プローブに設けられた２つの横向きの略Ｕ字形状の屈曲部が入り込む２つの開口又は凹部が形成された板状本体と、この板状本体の表面に突設された複数のガイド突起とを備えており、前記ガイド突起とガイド突起との間は、プローブが１本だけ入る間隔に設定されている。
【００１０】
さらに、本発明に係る積層プローブの製造方法は、前記積層プローブ製造用治具に複数本のプローブを配列する工程と、配列されたプローブに絶縁性を有する固定樹脂を塗布して複数本のプローブを相互に連結する工程とを有している。
【００１１】
一方、本発明に係る垂直型プローブカードは、前記積層プローブと、この積層プローブの固定樹脂が嵌まり込む開口部が設けられたプローブ固定部材と、前記プローブ固定部材の上方に設けられ、前記積層プローブの後端の接続部が電気的に接続される配線パターンが形成された基板とを備えており、前記プローブ固定部材の開口部に嵌まり込んだ固定樹脂は、絶縁性を有する取付樹脂によってプローブ固定部材に取り付けられている。
【００１２】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の第１の実施の形態に係る積層プローブの図面であって、同図（Ａ）は概略的斜視図、同図（Ｂ）は概略的底面図、図２は本発明の第１の実施の形態に係る積層用プローブを製造するための積層プローブ製造用治具の概略的斜視図、図３は本発明の第１の実施の形態に係る積層用プローブの製造工程の一部を示す概略的斜視図、図４は本発明の第１の実施の形態に係る積層用プローブの製造工程の一部を示す概略的斜視図、図５は本発明の第２の実施の形態に係る積層プローブの図面であって、同図（Ａ）は概略的斜視図、同図（Ｂ）は概略的底面図、図６は本発明の第２の実施の形態に係る積層用プローブを製造するための積層プローブ製造用治具の概略的斜視図、図７は本発明の第１の実施の形態に係る積層用プローブの製造工程の一部を示す概略的斜視図、図８は本発明の第１の実施の形態に係る積層用プローブの製造工程の一部を示す概略的平面図、図９は本発明の第２の実施の形態に係る積層プローブを製造する他の積層プローブ製造用治具の概略的斜視図、図１０は本発明の第２の実施の形態に係る積層プローブの製造工程の一部を示す概略的斜視図、図１１は本発明の第１〜２の実施の形態に係る積層プローブに用いられるプローブの概略的斜視図、図１２は本発明の第１の実施の形態に係る積層プローブを用いた垂直型プローブカードの概略的断面図、図１３は本発明の第１の実施の形態に係る積層プローブを用いた垂直型プローブカードの要部の概略的断面図、図１４は本発明の第１の実施の形態に係る積層プローブを用いた垂直型プローブカードの組立工程を示す概略的斜視図、図１５は本発明の実施の形態に係る積層プローブの他の例を示す図面であって、同図（Ａ）は概略的斜視図、同図（Ｂ）は概略的底面図、図１６は本発明の実施の形態に係る積層プローブの他の例を示す図面であって、同図（Ａ）は概略的斜視図、同図（Ｂ）は概略的底面図である。
【００１３】
本発明の第１の実施の形態に係る積層プローブＡは、横向きの略Ｕ字形状の屈曲部１３０が設けられた複数本（図面では３本）のプローブ１００Ａと、このプローブ１００Ａを積層した状態で相互に連結する絶縁性を有する固定樹脂２００とを備えており、前記屈曲部１３０は、すべてのプローブ１００Ａで同一方向、すなわちプローブ１００Ａの配列方向に沿った方向に向かっている。
【００１４】
前記プローブ１００Ａは、周知のエッチング或いはシンクロトロン放射光を用いた微細加工技術であるＬＩＧＡプロセス（Ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｉｅ Ｇａｌｖａｎｏｆｏｒｍｕｎｇ Ａｂｆｏｒｍｕｇ）によって製造される。このプローブ１００Ａは、図１１等に示すように、先端の先鋭化された接触部１１０Ａと、後端の接続部１２０Ａと、前記接触部１１０Ａと接続部１２０Ａとの間の屈曲部１３０Ａとを有している。なお、屈曲部１３０Ａより上方の部分、すなわち屈曲部１３０Ａと後端の接続部１２０Ａとの間は垂直部１４０Ａとなっている。また、前記屈曲部１３０Ａは、接触部１１０Ａが測定対象物である半導体集積回路７００の導電パッド７１０に押しつけられた時、接触部１１０Ａと導電パッド７１０との間の接触圧を確保するためのものである。
【００１５】
また、このプローブ１００Ａはエッチング等で製造されるため、横断面は矩形状になっている。この横断面が矩形状になっている点も製造時には非常に重要なポイントになってくる。すなわち、積層プローブ製造用治具５００Ａ〜５００Ｃにプローブ１００Ａを配置する場合に、積層プローブ製造用治具５００Ａ〜５００Ｃにおいて、確実に配置することができるのである。ただし、このプローブ１００Ａの横断面は、図１３や図１４に示すように、矩形状以外の形状、例えば円形状（円形、楕円形、長円形等を含む）であってもよい。横断面が円形状であると、横断面が矩形状のものよりも容易かつ安価に製造することができるというメリットがある。
【００１６】
なお、前記屈曲部１３０Ａは、横向きの略Ｕ字形状になっている。しかし、屈曲部１３０Ａとしては、図１５や図１６に示すような略Ｖ字形状や略く字形状に形成されていてもよいことはいうまでもない。
【００１７】
前記積層プローブＡは、複数本（図面では３本）のプローブ１００Ａが横１列に積層されている。すなわち、各プローブ１００Ａの屈曲部１３０Ａは、プローブ１００Ａの配列方向に沿った方向に向かっていることになる。
【００１８】
このような積層プローブＡを製造するための積層プローブ製造用治具５００Ａは、図２等に示すように、プローブ１００Ａに設けられた横向きの略Ｕ字形状の屈曲部１３０が横並びとなる板状本体５１０Ａと、この板状本体５１０Ａの表面に突設された合計１２個のガイド突起５２０Ａとを備えており、前記ガイド突起５２０Ａとガイド突起５２０Ａとの間は、プローブ１００Ａの屈曲部１３０Ａが入るだけの間隔に設定されている。
【００１９】
前記板状本体５１０Ａは、前記固定樹脂２００を塗布しても固着されることない材質、例えばセラミックス、合成樹脂又は金属を使用している。また、この板状本体５１０Ａに突設されるガイド突起５２０Ａも同様である。このガイド突起５２０Ａは、配列されるプローブ１００Ａの長手方向に３つずつ設けられている。すなわち、図面中における最も右側のガイド突起５２０Ａと、中間のガイド突起５２０Ａとの間隔は、前記プローブ１００Ａの屈曲部１３０の突出寸法より若干大きく設定されている。これは隣接するプローブ１００Ａの屈曲部１３０Ａ同士が接触しないようにするためである。また、図２等中における最も左側のガイド突起５２０Ａと中間のガイド突起５２０Ａとの間の間隔はプローブ１００Ａの屈曲部１３０Ａより上方の垂直部１４０Ａの長さ寸法より若干小さく設定されている。
【００２０】
このように構成された積層プローブ製造用治具５００Ａに、図４に示すように、３本のプローブ１００Ａを配列し、固定樹脂２００を左側のガイド突起５２０Ａと中間のガイド突起５２０Ａとの間に塗布する。この固定樹脂２００の塗布により、複数本のプローブ１００Ａは屈曲部１３０Ａを横方向に並べた状態で相互に固定される。
【００２１】
固定樹脂２００が固化したならば、プローブ１００Ａを固定樹脂２００とともに積層プローブ製造用治具５００Ａから取り外す。これにより、図１に示すような積層プローブＡが完成する。
【００２２】
次に、本発明の第２の実施の形態に係る積層プローブＢについて図５〜図８を参照しつつ説明する。
この本発明の第２の実施の形態に係る積層プローブＢは、第１の実施の形態に係る積層プローブＡとは違って屈曲部１３０がプローブ１００Ａの配列方向とは直交する方向に突出している（図５参照）。他の点は、第１の実施の形態に係る積層プローブＡと同様である。従って、この本発明の第２の実施の形態に係る積層プローブＢは、第１の実施の形態にかかるものより高密度にプローブ１００Ａを配置することが可能になっているのである。
【００２３】
かかる積層プローブＢを製造するための積層プローブ製造用治具５００Ｂは、図６に示すように、プローブ１００Ａに設けられた横向きの略Ｕ字形状の屈曲部１３０Ａが入り込む開口５１１Ｂが開設された板状本体５１０Ｂと、この板状本体５１０Ｂの表面に突設された合計１２個の複数のガイド突起５２０Ｂとを備えており、前記ガイド突起５２０Ｂとガイド突起５２０Ｂとの間は、プローブ１００Ａが１本だけ入る間隔に設定されている。
【００２４】
かかる積層プローブ製造用治具５００Ｂが、上述した積層プローブ製造用治具５００Ａと相違する点は、開口５１１Ｂが設けられている点と、横方向のガイド突起５２０Ｂの間隔がプローブ１００Ａが１本だけ入り込むことができる程度に設定されている点である。
【００２５】
すなわち、かかる積層プローブ製造用治具５００Ｂにあっては、前記開口５１１Ｂにプローブ１００Ａの屈曲部１３０Ａを下向きに落とし込むことにより、積層プローブ製造用治具５００Ｂにおけるプローブ１００Ａの位置決めを行うのである。従って、隣接するプローブ１００Ａ同士の間で屈曲部１３０Ａ同士の接触を考慮する必要がないので、各ガイド突起５２０Ｂの間の間隔は、上述した第１の実施の形態に係る積層プローブＡを製造する積層プローブ製造用治具５００Ａより狭く、すなわちプローブ１００Ａが１本だけ入り込むことができる程度に設定されているのである。
【００２６】
まず、図７及び図８に示すように、プローブ１００Ａを屈曲部１３０Ａを開口５１１Ｂに落とし込んだ状態で３本のプローブ１００Ａを積層プローブ製造用治具５００Ｂに配列する。その後、プローブ１００Ａの垂直部１４０Ａにおいて固定樹脂２００を塗布し、各プローブ１００Ａを相互に連結するのである。
【００２７】
固定樹脂２００が固化したならば、プローブ１００Ａを固定樹脂２００とともに積層プローブ製造用治具５００Ｂから取り外す。これにより、図５に示すような積層プローブＢが完成する。
【００２８】
なお、上述した説明では、積層プローブ製造用治具５００Ｂにはプローブ１００Ａの屈曲部１３０Ａが入り込む開口５１１Ｂが開設されているとしたが、開口５１１Ｂの代わりに板状本体５１０Ｂの裏面側まで貫通しない凹部であってもよい。また、開口５１１Ｂは、１つの開口に１つのプローブ１００Ａの屈曲部１３０Ａが入り込むいわゆるスリット状のものであってもよいことは勿論である。
【００２９】
また、本発明の第２の実施の形態に係る積層プローブＢを製造する積層プローブ製造用治具５００Ｃとしては、図９等に示すようなものもある。
かかる積層プローブ製造用治具５００Ｃは、上述した積層プローブ製造用治具５００Ｂとは違って、開口５１１Ｂの代わりに略蒲鉾状の屈曲部用盛上部５１１Ｃが設けられている。かかる屈曲部用盛上部５１１Ｃには、他のガイド突起５２０Ｃと並んで盛上突起部５１２Ｃが形成されている。
【００３０】
かかる積層プローブ製造用治具５００Ｃであれば、図１０に示すように、プローブ１００Ａの屈曲部１３０Ａを屈曲部用盛上部５１１Ｃに載り上がらせて、上方向に向けた状態で、各プローブ１００Ａを配列する。そして、各プローブ１００Ａの配列が完了したならば、プローブ１００Ａの垂直部１４０Ａにおいて固定樹脂２００を塗布し、各プローブ１００Ａを相互に連結するのである。
【００３１】
固定樹脂２００が固化したならば、プローブ１００Ａを固定樹脂２００とともに積層プローブ製造用治具５００Ｃから取り外す。これにより、図５に示すような積層プローブＢが完成する。なお、前記屈曲部用盛上部５１１Ｃは、上述の説明では略蒲鉾状としたが、屈曲部１３０Ａが横向きの略Ｕ字形状に形成されているからであって、屈曲部１３０Ａが他の形状、例えば図１５や図１６に示すような略Ｖ字形状、略く字形状である場合には、屈曲部用盛上部５１１Ｃの形状はその屈曲部１３０の形状に合わせることは勿論である。
【００３２】
上述した積層プローブＡを用いる垂直型プローブカード６００Ａは、積層プローブＡと、この積層プローブＡの固定樹脂２００が嵌まり込む開口部６１１Ａが設けられたプローブ固定部材６１０Ａと、前記プローブ固定部材６１０Ａの上方に設けられ、前記積層プローブＡを構成するプローブ１００Ａの後端の接続部１２０Ａが電気的に接続される配線パターン（図示省略）が形成された基板６２０Ａとを備えており、前記プローブ固定部材６１０Ａの開口部６１１Ａに嵌まり込んだ固定樹脂２００は、絶縁性を有する取付樹脂６３０Ａによってプローブ固定部材６１０Ａに取り付けられている。
【００３３】
板状の前記プローブ固定部材６１０Ａは、図１３〜図１４に示すように積層プローブＡの固定樹脂２００Ａが嵌まり込む開口部６１１Ａが開設されている。従って、この開口部６１１Ａは、固定樹脂２００より若干大きめに設定されている。また、このプローブ固定部材６１０Ａの厚さ寸法は、固定樹脂２００の高さ寸法より若干小さく設定されている。従って、固定樹脂２００の下面をプローブ固定部材６１０Ａの下面と一致させた場合には、固定樹脂２００の上面は、プローブ固定部材６１０Ａの上面より若干突出することになる。
【００３４】
また、このプローブ固定部材６１０Ａの上面には、前記開口部６１１Ａを取り囲んだ枠部６１２Ａが設けられている（なお、図示の都合上、図１４においては、枠部６１２Ａは省略している。）。この枠部６１２Ａの高さ寸法は、固定樹脂２００の下面をプローブ固定部材６１０Ａの下面と一致させて嵌め込んだ場合には、プローブ固定部材６１０Ａの上面から突出した固定樹脂２００の上面より高くなるように設定されている。また、この枠部６１２Ａの高さ寸法は、固定された積層プローブＡのプローブ１００Ａの接続部１２０Ａが枠部６１２Ａから突出するように設定されている。
【００３５】
かかるプローブ固定部材６１０Ａに積層プローブＡは嵌め込まれるのであるが、嵌め込まれた積層プローブＡは、枠部６１２Ａの内部に充填された絶縁性を有する樹脂６３０Ａ、例えばエポキシ系樹脂によってプローブ固定部材６１０Ａに固定される。なお、枠部６１２Ａの高さ寸法は、上述したように、固定された積層プローブＡのプローブ１００Ａの接続部１２０Ａが突出するようになっているので、前記接続部１２０Ａは前記樹脂６３０Ａの上面から突出することになる。
【００３６】
このプローブ固定部材６１０Ａの下方には、プローブ１００Ａの配置、すなわち測定対象物である半導体集積回路７００の導電パッド７１０の配置と同等の配置になった貫通孔６４１Ａを有するガイド部材である板状の下ガイド板６４０Ａが設けられる。また、かかる垂直型プローブカード６００Ａにおいては、プローブ１００Ａの屈曲部１３０Ａは、プローブ固定部材６１０Ａと下ガイド板６４０Ａとの間に位置する。１つの貫通孔６４１Ａには、１本のプローブ１００Ａの接触部１１０Ａが入り込むようになっている。従って、各プローブ１００Ａは、この下ガイド板６４０Ａによって相互に接触しないようになっている。
【００３７】
前記プローブ固定部材６１０Ａと下ガイド板６４０Ａとは、図１２に示すように、取付部材６６０Ａとボルト６６１Ａとによって前記基板６２０Ａに取り付けられるようになっている。また、前記積層プローブＡを構成するプローブ１００Ａの接続部１２０Ａは、基板６２０Ａの上面に設けられたターミナル６２１Ａに適宜な接続手段、例えばリード線６５０Ａによって電気的に接続されている。なお、前記ターミナル６２１Ａは、図示しない配線パターンに接続されていることはいうまでもない。
【００３８】
かかる垂直型プローブカード６００Ａでは、半導体集積回路７００を載置してテーブル（図示省略）を上昇させるか、垂直型プローブカード６００Ａを下降させるか、或いは両者をともに移動させるかして、プローブ１００Ａの接触部１１０Ａを半導体集積回路７００の導電パッド７１０に接触させる。接触部１１０Ａが導電パッド７１０に接触した後も、移動を継続して接触部１１０Ａの導電パッド７１０に圧接させる。この圧接のため、プローブ１００Ａの屈曲部１３０Ａは屈曲し、接触部１１０Ａと導電パッド７１０との間に一定の接触圧を確保する。
【００３９】
多数回の半導体集積回路７００の測定により、プローブ１００Ａが変形したり、破損して交換が必要な場合は、積層プローブＡを固定している樹脂６３０を取り外して新たな積層プローブＡに交換する。
【００４０】
なお、この種の垂直型プローブカード６００Ａとしては、４辺に導電パッド７１０が形成された半導体集積回路７００を２×２個の合計４個を同時に測定するいわゆるマルチ垂直型プローブカードとすることができる。このマルチ垂直型プローブカードのプローブ１００Ａの先端は、屈曲部１３０Ａがプローブ１００の配列方向とは直交した方向に突出する積層プローブＢを用いる。また、２×４個の合計８個の半導体集積回路を同時に測定する垂直型プローブカードや、４×８個の合計３２個の半導体集積回路を同時に測定する垂直型プローブカードとすることも可能である。
【００４１】
さらに、裏面に導電パッド７１０がマトリクス状に形成された半導体集積回路、いわゆるマトリクスデバイス型の半導体集積回路のための垂直型プローブカードとすることも可能である。
【００４２】
図１７は本発明の第３の実施の形態に係る積層プローブの図面であって、同図（Ａ）は概略的斜視図、同図（Ｂ）は概略的底面図、図１８は本発明の第３の実施の形態に係る積層用プローブを製造するための積層プローブ製造用治具の概略的斜視図、図１９は本発明の第３の実施の形態に係る積層用プローブの製造工程の一部を示す概略的斜視図、図２０は本発明の第３の実施の形態に係る積層用プローブの製造工程の一部を示す概略的斜視図、図２１は本発明の第４の実施の形態に係る積層プローブの図面であって、同図（Ａ）は概略的斜視図、同図（Ｂ）は概略的底面図、図２２は本発明の第４の実施の形態に係る積層用プローブを製造するための積層プローブ製造用治具の概略的斜視図、図２３は本発明の第３の実施の形態に係る積層用プローブの製造工程の一部を示す概略的斜視図、図２４は本発明の第３の実施の形態に係る積層用プローブの製造工程の一部を示す概略的平面図、図２５は本発明の第４の実施の形態に係る積層プローブを製造する他の積層プローブ製造用治具の概略的斜視図、図２６は本発明の第４の実施の形態に係る積層プローブの製造工程の一部を示す概略的斜視図、図２７は本発明の第３〜４の実施の形態に係る積層プローブに用いられるプローブの概略的斜視図、図２８は本発明の第３の実施の形態に係る積層プローブを用いた垂直型プローブカードの概略的断面図、図２９は本発明の第３の実施の形態に係る積層プローブを用いた垂直型プローブカードの要部の概略的断面図、図３０は本発明の第３の実施の形態に係る積層プローブを用いた垂直型プローブカードの組立工程を示す概略的斜視図、図３１は本発明の第５の実施の形態に係る積層プローブの図面であって、同図（Ａ）は概略的斜視図、同図（Ｂ）は概略的底面図、図３２は本発明の第５の実施の形態に係る積層プローブに用いられるプローブの概略的斜視図である。
【００４３】
本発明の第３の実施の形態に係る積層プローブＣは、２つの横向きの略Ｕ字形状の第１の屈曲部１３１及び第２の屈曲部１３２が設けられた複数本（図面では３本）のプローブ１００Ｂと、このプローブ１００Ｂを積層した状態で相互に連結する絶縁性を有する固定樹脂２００とを備えており、前記２つの第１の屈曲部１３１Ｂ及び第２の屈曲部１３２Ｂは、すべてのプローブ１００Ｂで同一方向、すなわちプローブ１００Ｂの配列方向に沿った方向に向かっている。
【００４４】
前記プローブ１００Ｂは、周知のエッチング或いはシンクロトロン放射光を用いた微細加工技術であるＬＩＧＡプロセス（Ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｉｅ Ｇａｌｖａｎｏｆｏｒｍｕｎｇ Ａｂｆｏｒｍｕｇ）によって製造される。このプローブ１００Ｂは、図２７等に示すように、先端の先鋭化された接触部１１０Ｂと、後端の接続部１２０Ｂと、前記接触部１１０Ｂと接続部１２０Ｂとの間に設けられた第１の屈曲部１３１Ｂ及び第２の屈曲部１３２Ｂとを有している。第１の屈曲部１３１Ｂは先端の接触部１１０Ｂ側に、第２の屈曲部１３２Ｂは後端の接続部１２０Ｂ側にそれぞれ設けられている。なお、第１の屈曲部１３１Ｂと第２の屈曲部１３２Ｂとの間は、垂直部１４０Ｂとなっている。また、前記第１の屈曲部１３１Ｂは、接触部１１０Ｂが測定対象物である半導体集積回路７００の導電パッド７１０に押しつけられた時、接触部１１０Ｂと導電パッド７１０との間の接触圧を確保するためのものである。
【００４５】
また、前記第２の屈曲部１３２Ｂは、半導体集積回路７００を加熱して行うバーンインテストの際のプローブ１００Ｂの膨張を吸収するためのものである。のためのものである。なお、第１の屈曲部１３１Ｂは、第２の屈曲部１３２Ｂより若干小さく設定されている。
【００４６】
また、このプローブ１００Ｂはエッチング等で製造されるため、横断面は矩形状になっている。この横断面が矩形状になっている点も製造時には非常に重要なポイントになってくる。すなわち、後述する積層プローブ製造用治具５００Ｄ〜５００Ｆにプローブ１００Ｂを配置する場合に、積層プローブ製造用治具５００Ｄ〜５００Ｆにおいて、確実に配置することができるのである。ただし、このプローブ１００Ｂの横断面は、矩形状以外の形状、例えば円形状（円形、楕円形、長円形等を含む）であってもよい。横断面が円形状であると、横断面が矩形状のものよりも容易かつ安価に製造することができるというメリットがある。
【００４７】
なお、前記第１の屈曲部１３１Ｂ及び第２の屈曲部１３２Ｂは、横向きの略Ｕ字形状になっている。しかし、第１の屈曲部１３１Ｂ及び第２の屈曲部１３２Ｂとしては、略Ｖ字形状や略く字形状に形成されていてもよいことはいうまでもない。
【００４８】
前記積層プローブＣは、複数本（図面では３本）のプローブ１００Ｂが横１列に積層されている。すなわち、各プローブ１００Ｂの第１の屈曲部１３１Ｂ、第２の屈曲部１３２Ｂは、プローブ１００Ｂの配列方向に沿った同じ方向に向かっていることになる。
【００４９】
このような積層プローブＣを製造するための積層プローブ製造用治具５００Ｄは、図１８等に示すように、プローブ１００Ｂに設けられた２つの横向きの略Ｕ字形状の第１の屈曲部１３１Ｂ及び第２の１３２Ｂが横並びとなる板状本体５１０Ｄと、この板状本体５１０Ｄの表面に突設された合計１２個のガイド突起５２０Ｄとを備えており、前記ガイド突起５２０Ｄとガイド突起５２０Ｄとの間は、プローブ１００Ｂの第１の屈曲部１３１Ｂ及び第２の屈曲部１３２Ｂが入るだけの間隔に設定されている。
【００５０】
前記板状本体５１０Ｄは、前記固定樹脂２００を塗布しても固着されることない材質、例えばセラミックス、合成樹脂又は金属を使用している。また、この板状本体５１０Ｄに突設されるガイド突起５２０Ｄも同様である。このガイド突起５２０Ｄは、配列されるプローブ１００Ｂの長手方向に３つずつ設けられている。すなわち、図面中における最も右側のガイド突起５２０Ｄと、中間のガイド突起５２０Ｄとの間隔は、前記プローブ１００Ｂの第１の屈曲部１３１Ｂの突出寸法より若干大きく設定されている。これは隣接するプローブ１００Ｂの第１の屈曲部１３１Ｂ同士が接触しないようにするためである。同様に、図面中における最も左側のガイド突起５２０Ｄと、中間のガイド突起５２０Ｄとの間隔は、前記プローブ１００Ｂの第２の屈曲部１３２Ｂの突出寸法より若干大きく設定されている。これも隣接するプローブ１００Ｂの第２の屈曲部１３２Ｂ同士が接触しないようにするためである。中間のガイド突起５２０Ａは、垂直部１４０Ｂ同士が接触しないようにするためのものである。
【００５１】
このように構成された積層プローブ製造用治具５００Ｄに、図１９及び図２０に示すように、３本のプローブ１００Ｂを配列し、固定樹脂２００を前記垂直部１４０Ｂに塗布する。なお、この固定樹脂２００は、中央のガイド突起５２０Ｄを挟み込むように塗布される。従って、固定樹脂２００は、１つの積層プローブＣには２つ存在することになる。この固定樹脂２００の塗布により、複数本のプローブ１００は第１の屈曲部１３１Ｂ及び第２の屈曲部１３２Ｂを横方向に並べた状態で相互に固定される。
【００５２】
固定樹脂２００が固化したならば、プローブ１００Ｂを固定樹脂２００とともに積層プローブ製造用治具５００Ｄから取り外す。これにより、図１７に示すような積層プローブＣが完成する。
【００５３】
次に、本発明の第４の実施の形態に係る積層プローブＤについて図２１等を参照しつつ説明する。
この本発明の第４の実施の形態に係る積層プローブＤは、第３の実施の形態に係る積層プローブＣとは違って２つの第１の屈曲部１３１Ｂ及び第２の１３２Ｂがプローブ１００Ｂの配列方向とは直交する方向に突出している（図２１参照）。他の点は、第３の実施の形態に係る積層プローブＣと同様である。従って、この本発明の第４の実施の形態に係る積層プローブＤは、第３の実施の形態にかかるものより高密度にプローブ１００Ｂを配置することが可能になっているのである。
【００５４】
かかる積層プローブＤを製造するための積層プローブ製造用治具５００Ｅは、図２２に示すように、プローブ１００Ｂに設けられた２つの横向きの略Ｕ字形状の第１の屈曲部１３１Ｂ及び第２の１３２Ｂが入り込む２つの第１の開口５１１Ｅ及び第２の開口５１２Ｅが開設された板状本体５１０Ｅと、この板状本体５１０Ｅの表面に突設された合計１２個の複数のガイド突起５２０Ｅとを備えており、前記ガイド突起５２０Ｅとガイド突起５２０Ｅとの間は、プローブ１００Ｂが１本だけ入る間隔に設定されている。なお、開口５１１Ｅと開口５１２Ｅとでは、第２の屈曲部１３２の方が第１の屈曲部１３１より大きい点に鑑みて、第２の開口５１２Ｅの方が大きく設定されている。
【００５５】
かかる積層プローブ製造用治具５００Ｅが、上述した積層プローブ製造用治具５００Ｄと相違する点は、第１の開口５１１Ｅ及び第２の開口５１２Ｅが設けられている点と、横方向のガイド突起５２０Ｅの間隔がプローブ１００Ｂが１本だけ入り込むことができる程度に設定されている点である。
【００５６】
すなわち、かかる積層プローブ製造用治具５００Ｅにあっては、前記第１の開口５１１Ｅ及び第２の開口５１２Ｅにプローブ１００Ｂの第１の屈曲部１３１Ｂ及び第２の屈曲部１３２Ｂをそれぞれ下向きに落とし込むことにより、積層プローブ製造用治具５００Ｅにおけるプローブ１００Ｂの位置決めを行うのである。従って、隣接するプローブ１００Ｂ同士の間で第１の屈曲部１３１Ｂと第２の屈曲部１３２Ｂとの接触を考慮する必要がないので、各ガイド突起５２０Ｅの間の間隔は、上述した第３の実施の形態に係る積層プローブＣを製造する積層プローブ製造用治具５００Ｄより狭く、すなわちプローブ１００Ｂが１本だけ入り込むことができる程度に設定されているのである。
【００５７】
まず、図２３に示すように、プローブ１００Ｂを第１の屈曲部１３１Ｂを第１の開口５１１Ｅに、第２の屈曲部１３２Ｂを第２の開口５１２Ｅにそれぞれ落とし込んだ状態で３本のプローブ１００を積層プローブ製造用治具５００Ｅに配列する。その後、図２４に示すようにプローブ１００Ｂの垂直部１４０Ｂにおいて２箇所に固定樹脂２００を塗布し、各プローブ１００Ｂを相互に連結するのである。
【００５８】
固定樹脂２００が固化したならば、プローブ１００Ｂを固定樹脂２００とともに積層プローブ製造用治具５００Ｅから取り外す。これにより、図２１に示すような積層プローブＣが完成する。
【００５９】
なお、上述した説明では、積層プローブ製造用治具５００Ｅにはプローブ１００Ｂの第１の屈曲部１３１Ｂ及び第２の屈曲部１３２Ｂが入り込む第１の開口５１１Ｅ及び第２の開口５１２Ｅが開設されているとしたが、第１の開口５１１Ｅ及び第２の開口５１２Ｅの代わりに板状本体５１０Ｅの裏面側まで貫通しない凹部であってもよい。また、第１の開口５１１Ｅ及び第２の開口５１２Ｅは、１つの開口に１つのプローブ１００Ｂの第１の屈曲部１３１Ｂ及び第２の屈曲部１３２Ｂが入り込むいわゆるスリット状のものであってもよいことは勿論である。
【００６０】
また、本発明の第４の実施の形態に係る積層プローブＤを製造する積層プローブ製造用治具５００Ｆとしては、図２５等に示すようなものもある。
かかる積層プローブ製造用治具５００Ｆは、上述した積層プローブ製造用治具５００Ｅとは違って、２つの第１の開口５１１Ｅ及び第２の開口５１２Ｅの代わりに２つの略蒲鉾状の第１の屈曲部用盛上部５１１Ｆ及び第２の屈曲部用盛上部５１２Ｆが設けられている。かかる第１の屈曲部用盛上部５１１Ｆ及び第２の屈曲部用盛上部５１２Ｆには、他のガイド突起５２０Ｆと並んで第２の盛上突起部５１３Ｆが形成されている。
【００６１】
かかる積層プローブ製造用治具５００Ｆであれば、図２６に示すように、プローブ１００Ｂの第１の屈曲部１３１Ｂを第１の屈曲部用盛上部５１１Ｆに、第２の屈曲部１３２Ｂを第２の屈曲部用盛上部５１２Ｆにそれぞれ載り上がらせて、上方向に向けた状態で、各プローブ１００Ｂを配列する。そして、各プローブ１００Ｂの配列が完了したならば、プローブ１００Ｂの垂直部１４０Ｂにおいて固定樹脂２００を塗布し、各プローブ１００Ｂを相互に連結するのである。
【００６２】
固定樹脂２００が固化したならば、プローブ１００Ｂを固定樹脂２００とともに積層プローブ製造用治具５００Ｆから取り外す。これにより、図２１に示すような積層プローブＤが完成する。なお、前記第１の屈曲部用盛上部５１１Ｆ及び第２の屈曲部用盛上部５１２Ｆは、上述の説明では略蒲鉾状としたが、第１の屈曲部１３１Ｂ及び第２の１３２Ｂが横向きの略Ｕ字形状に形成されているからであって、第１の屈曲部１３１Ｂ及び第２の１３２Ｂが他の形状、例えば略Ｖ字形状、略く字形状である場合には、第１の屈曲部用盛上部５１１Ｆ及び第２の屈曲部用盛上部５１２Ｆの形状はその第１の屈曲部１３１Ｂ及び第２の屈曲部１３２Ｂの形状に合わせることは勿論である。
【００６３】
上述した積層プローブＣを用いる垂直型プローブカード６００Ｂは、積層プローブＡと、この積層プローブＣの固定樹脂２００が嵌まり込む開口部６１１Ｂが設けられたプローブ固定部材６１０Ｂと、前記プローブ固定部材６１０Ｂの上方に設けられ、前記積層プローブＣを構成するプローブ１００Ｂの後端の接続部１２０Ｂが電気的に接続される中間基板６７０Ｂと、この中間基板６７０Ｂの上方に設けられ、前記中間基板６７０Ｂを介して前記プローブ１００Ｂと電気的に接続される配線パターン（図示省略）が形成された基板６２０Ｂとを備えており、前記プローブ固定部材６１０Ｂの開口部６１１Ｂに嵌まり込んだ固定樹脂２００は、絶縁性を有する取付樹脂６３０Ｂによってプローブ固定部材６１０Ｂに取り付けられている。
【００６４】
板状の前記プローブ固定部材６１０Ｂは、図２８〜図３０に示すように積層プローブＣの固定樹脂２００が嵌まり込む開口部６１１Ｂが開設されている。従って、この開口部６１１Ｂは、固定樹脂２００より若干大きめに設定されている。また、このプローブ固定部材６１０Ｂの厚さ寸法は、２つの固定樹脂２００の上面から下面までの寸法より若干小さく設定されている。従って、下側の固定樹脂２００の下面をプローブ固定部材６１０Ｂの下面と一致させた場合には、上側の固定樹脂２００の上面は、プローブ固定部材６１０Ｂの上面より若干突出することになる。
【００６５】
また、このプローブ固定部材６１０Ｂの上面には、前記開口部６１１Ｂを取り囲んだ枠部６１２Ｂが設けられている（なお、図示の都合上、図３０においては、枠部６１２Ｂは省略している。）。この枠部６１２Ｂの高さ寸法は、下側の固定樹脂２００の下面をプローブ固定部材６１０Ｂの下面と一致させて嵌め込んだ場合には、プローブ固定部材６１０Ｂの上面から突出した上側の固定樹脂２００の上面より高くなるように設定されている。また、この枠部６１２Ｂの高さ寸法は、固定された積層プローブＣのプローブ１００の第２の屈曲部１３２Ｂが枠部６１２Ｂから突出するように設定されている。
【００６６】
かかるプローブ固定部材６１０に積層プローブＣは嵌め込まれるのであるが、嵌め込まれた積層プローブＣは、枠部６１２Ｂの内部に充填された絶縁性を有する樹脂６３０Ｂ、例えばエポキシ系樹脂によってプローブ固定部材６１０Ｂに固定される。なお、枠部６１２Ｂの高さ寸法は、上述したように、固定された積層プローブＡのプローブ１００Ｂの第２の屈曲部１３２Ｂが突出するようになっているので、前記第２の屈曲部１３２Ｂは前記樹脂６３０Ｂの上面から突出することになる。
【００６７】
前記中間基板６７０Ｂは、上面及び下面にターミナルが形成されている。上面のターミナルは基板６２０Ｂの下面のターミナルと、下面のターミナルはプローブ１００Ｂの後端の接続部１２０Ｂとそれぞれ異方性の導電性を有するゼブラと称される導電性弾性体６９１Ｂによって電気的に接続されている。なお、中間基板６７０Ｂの上面のターミナルと下面ターミナルとは電気的に接続されていることはいうまでもない。
【００６８】
このプローブ固定部材６１０Ｂの下方には、プローブ１００Ｂの配置、すなわち測定対象物である半導体集積回路７００の導電パッド７１０の配置と同等の配置になった貫通孔６４１Ｂを有するガイド部材である板状の下ガイド板６４０Ｂが設けられる。また、かかる垂直型プローブカード６００Ｂにおいては、プローブ１００Ｂの第１の屈曲部１３１Ｂは、プローブ固定部材６１０Ｂと下ガイド板６４０Ｂとの間に位置する。１つの貫通孔６４１Ｂには、１本のプローブ１００Ｂの接触部１１０Ｂが入り込むようになっている。従って、各プローブ１００Ｂは、この下ガイド板６４０Ｂによって相互に接触しないようになっている。
【００６９】
また、このプローブ固定部材６１０Ｂの上方には、前記中間基板６７０Ｂの下面のターミナルと同等の配置となった貫通孔６８１Ｂを有するガイド部材である板状の上ガイド板６８０Ｂが設けられている。また、かかる垂直型プローブカード６００Ｂにおいては、プローブ１００Ｂの第２の屈曲部１３２Ｂは、プローブ固定部材６１０Ｂと上ガイド板６８０Ｂとの間に位置する。１つの貫通孔６８１Ｂには、１本のプローブ１００Ｂの接続部１２０Ｂが入り込むようになっている。従って、各プローブ１００Ｂは、この上ガイド板６８０Ｂによって相互に接触しないようになっている。
【００７０】
前記プローブ固定部材６１０Ｂと下ガイド板６４０Ｂと上ガイド板６８０Ｂと中間基板６７０Ｂとは、図示しないボルトによって前記基板６２０Ｂに取り付けられるようになっている。また、前記積層プローブＡを構成するプローブ１００Ｂの接続部１２０Ｂは、中間基板６７０Ｂの下面に設けられたターミナルに導電性弾性体６９１Ｂを介して接続され、中間基板６７０Ｂの上面に設けられたターミナルは導電性弾性体６９２Ｂを介して基板６２０Ｂの図示しない配線パターンに接続されている。
【００７１】
かかる垂直型プローブカード６００Ｂでは、半導体集積回路７００を載置してテーブル（図示省略）を上昇させるか、垂直型プローブカード６００Ｂを下降させるか、或いは両者をともに移動させるかして、プローブ１００Ｂの接触部１１０Ｂを半導体集積回路７００の導電パッド７１０に接触させる。接触部１１０Ｂが導電パッド７１０に接触した後も、移動を継続して接触部１１０Ｂの導電パッド７１０に圧接させる。この圧接のため、プローブ１００Ｂの屈曲部１３０Ｂは屈曲し、接触部１１０Ｂと導電パッド７１０との間に一定の接触圧を確保する。
【００７２】
多数回の半導体集積回路７００の測定により、プローブ１００Ｂが変形したり、破損して交換が必要な場合は、積層プローブＣを固定している樹脂６３０Ｂを取り外して新たな積層プローブＣに交換する。
【００７３】
特に、半導体集積回路７００を加熱して行うバーンインテストにおいては、プローブ１００Ｂが膨張するが、そのプローブ１００Ｂの膨張は、第２の屈曲部１３２Ｂによって吸収されるので、位置ずれが生じないというメリットがある。
【００７４】
なお、この種の垂直型プローブカード６００Ｂとしては、４辺に導電パッド７１０が形成された半導体集積回路７００を２×２個の合計４個を同時に測定するいわゆるマルチ垂直型プローブカードとすることができる。このマルチ垂直型プローブカードのプローブ１００Ｂの先端は、屈曲部１３０Ｂがプローブ１００Ｂの配列方向とは直交した方向に突出する積層プローブＣを用いる。また、２×４個の合計８個の半導体集積回路を同時に測定する垂直型プローブカードや、４×８個の合計３２個の半導体集積回路を同時に測定する垂直型プローブカードとすることも可能である。
【００７５】
さらに、裏面に導電パッド７１０がマトリクス状に形成された半導体集積回路、いわゆるマトリクスデバイス型の半導体集積回路のための垂直型プローブカードとすることも可能である。
【００７６】
次に、本発明の第５の実施の形態に係る積層プローブ１００Ｅについて図３１等を参照しつつ説明する。
この本発明の第５の実施の形態に係る積層プローブ１００Ｅは、２つの屈曲部、すなわち第１の屈曲部１３１Ｅ及び第２の屈曲部１３２Ｅが設けられている点は、上述した第３或いは第４の実施の形態に係る積層プローブ１００Ｃ、１００Ｄと同様であるが、第３の実施の形態に係る積層プローブ１００Ｃ（第４の実施の形態に係る積層プローブ１００Ｄ）における第１の屈曲部１３１Ｂと第２の屈曲部１３２Ｂとが同じ方向を向いていたのに対し、第５の実施の形態に係る積層プローブ１００Ｅにおいては、第１の屈曲部１３１Ｃと第２の屈曲部１３２Ｃとが異なる方向を向いている。
【００７７】
すなわち、この第５の実施の形態に係る積層プローブ１００Ｅでは、図３１及び図３２に示すように、第１の屈曲部１３１Ｃと第２の屈曲部１３２Ｃとでは、その方向が９０°ずれているプローブ１００Ｃを用いるのである。
【００７８】
【発明の効果】
本発明に係る積層プローブは、横向きの略Ｕ字形状の屈曲部が設けられた複数本のプローブと、このプローブを積層した状態で相互に連結する絶縁性を有する固定樹脂とを備えており、前記屈曲部は、すべてのプローブで同一方向に向かっている。
【００７９】
このため、この積層プローブであると、１本のプローブが変形、破損した場合でも、積層プローブごとの交換が可能となるので、従来のような１本のプローブの交換という熟練者でも困難な作業が必要なくなる。
【００８０】
特に、前記プローブの屈曲部の方向は、プローブの配列方向とは直交した方向や、プローブの配列方向に沿った方向が考えられる。
【００８１】
また、本発明に係る積層プローブ製造用治具は、プローブに設けられた横向きの略Ｕ字形状の屈曲部が入り込む開口又は凹部が形成された板状本体と、この板状本体の表面に突設された複数のガイド突起とを備えており、前記ガイド突起とガイド突起との間は、プローブが１本だけ入る間隔に設定されている。
【００８２】
このため、複数本のプローブを１つの積層プローブとして製造することが容易に行える。
【００８３】
また、本発明に係る他の積層プローブ製造用治具は、プローブに設けられた横向きの略Ｕ字形状の屈曲部が載り上がる屈曲部用盛上部が形成された板状本体と、この板状本体の表面に突設された複数のガイド突起とを備えており、前記ガイド突起とガイド突起との間は、プローブが１本だけ入る間隔に設定されている。
【００８４】
この積層プローブ用製造用治具を用いると、プローブの屈曲部をプローブの配列方向とは直交する方向に配置することができるので、より高密度にプローブを積層することが可能になる。
【００８５】
さらに、本発明に係るさらに他の積層プローブ製造用治具は、プローブに設けられた横向きの略Ｕ字形状の屈曲部が横並びとなる板状本体と、この板状本体の表面に突設された複数のガイド突起とを備えており、前記ガイド突起とガイド突起との間は、プローブの屈曲部が入るだけの間隔に設定されている。
【００８６】
このため、この積層プローブ製造用治具であっても、上述したものと同様に、プローブの屈曲部をプローブの配列方向とは直交する方向に配置することができるので、より高密度にプローブを積層することが可能になる。
【００８７】
一方、本発明に係る積層プローブの製造方法では、前記積層プローブ製造用治具に複数本のプローブを配列する工程と、配列されたプローブに絶縁性を有する固定樹脂を塗布して複数本のプローブを相互に連結する工程とを有している。
【００８８】
このため、この積層プローブの製造方法によると、プローブを１本１本並べても、各プローブの間の間隔を確実に確保することができるとともに、プローブの屈曲部の方向を一致させることができるので、簡単に積層プローブを製造することが可能となる。
【００８９】
また、本発明に係る垂直型プローブカードは、前記積層プローブと、この積層プローブの固定樹脂が嵌まり込む開口部が設けられたプローブ固定部材と、前記プローブ固定部材の上方に設けられ、前記積層プローブを構成するプローブの後端の接続部が電気的に接続される配線パターンが形成された基板とを備えており、前記プローブ固定部材の開口部に嵌まり込んだ固定樹脂は、絶縁性を有する取付樹脂によってプローブ固定部材に取り付けられる構成になっている。
【００９０】
かかる垂直型プローブカードでは、従来の垂直型プローブカードでは不可能であった４辺に沿って導電パッドがある半導体集積回路の２×２個の合計４個を同時に測定したり、マトリクスデバイス型の半導体集積回路であっても測定することができるともいうメリットがある。また、１本のプローブが変形、破損した場合でも、積層プローブ単位でプローブを容易に交換することができるというメリットがある。
【００９１】
また、前記プローブ固定部材の下方に、積層プローブを構成する複数本のプローブが１本ずつ挿入される貫通孔が開設されたガイド部材（下ガイド板）が設けられていると、プローブの先端の接触部同士の接触を未然に防ぐことができるので、確実な測定が可能となる。
【００９２】
本発明に係る積層プローブは、２つの横向きの略Ｕ字形状の第１の屈曲部及び第２の屈曲部が設けられた複数本のプローブと、このプローブを積層した状態で相互に連結する絶縁性を有する固定樹脂とを備えており、前記２つの屈曲部は、すべてのプローブで同一方向に向かっている。
【００９３】
このため、この積層プローブであると、１本のプローブが変形、破損した場合でも、積層プローブごとの交換が可能となるので、従来のような１本のプローブの交換という熟練者でも困難な作業が必要なくなる。また、半導体集積回路を加熱した状態で行うバーンインテストに使用しても、プローブの膨張が第２の屈曲部で吸収されるので、位置ずれが生じないというメリットがある。
【００９４】
特に、前記プローブの２つの第１の屈曲部及び第２の屈曲部の方向は、プローブの配列方向とは直交した方向や、プローブの配列方向に沿った方向が考えられる。
【００９５】
また、本発明に係る積層プローブ製造用治具は、プローブに設けられた２つの横向きの略Ｕ字形状の第１の屈曲部及び第２の屈曲部がそれぞれ入り込む２つの第１の開口又は凹部及び第２の開口又は凹部が形成された板状本体と、この板状本体の表面に突設された複数のガイド突起とを備えており、前記ガイド突起とガイド突起との間は、プローブが１本だけ入る間隔に設定されている。
【００９６】
このため、複数本のプローブを１つの積層プローブとして製造することが容易に行える。
【００９７】
また、本発明に係る他の積層プローブ製造用治具は、プローブに設けられた２つの横向きの略Ｕ字形状の第１の屈曲部及び第２の屈曲部がそれぞれ載り上がる２つの第１の屈曲部用盛上部及び第２の屈曲部用盛上部が形成された板状本体と、この板状本体の表面に突設された複数のガイド突起とを備えており、前記ガイド突起とガイド突起との間は、プローブが１本だけ入る間隔に設定されている。
【００９８】
この積層プローブ用製造用治具を用いると、プローブの２つの第１の屈曲部と第２の屈曲部とをプローブの配列方向とは直交する方向に配置することができるので、より高密度にプローブを積層することが可能になる。
【００９９】
さらに、本発明に係るさらに他の積層プローブ製造用治具は、プローブに設けられた２つの横向きの略Ｕ字形状の第１の屈曲部及び第２の屈曲部が横並びとなる板状本体と、この板状本体の表面に突設された複数のガイド突起とを備えており、前記ガイド突起とガイド突起との間は、プローブの２つの第１の屈曲部及び第２の屈曲部が入るだけの間隔に設定されている。
【０１００】
このため、かかる積層プローブ製造用治具であっても、上述したものと同様に、プローブの２つの第１の屈曲部及び第２の屈曲部をプローブの配列方向とは直交する方向に配置することができるので、より高密度にプローブを積層することが可能になる。
【０１０１】
一方、本発明に係る積層プローブの製造方法では、前記積層プローブ製造用治具に複数本のプローブを配列する工程と、配列されたプローブに絶縁性を有する固定樹脂を塗布して複数本のプローブを相互に連結する工程とを有している。
【０１０２】
このため、この積層プローブの製造方法によると、プローブを１本１本並べても、各プローブの間の間隔を確実に確保することができるとともに、プローブの２つの第１の屈曲部と第２の屈曲部との方向を一致させることができるので、簡単に積層プローブを製造することが可能となる。
【０１０３】
また、本発明に係る垂直型プローブカードは、前記積層プローブと、この積層プローブの固定樹脂が嵌まり込む開口部が設けられたプローブ固定部材と、前記プローブ固定部材の上方に設けられ、前記積層プローブを構成するプローブの後端の接続部が電気的に接続される配線パターンが形成された基板とを備えており、前記プローブ固定部材の開口部に嵌まり込んだ固定樹脂は、絶縁性を有する取付樹脂によってプローブ固定部材に取り付けられる構成になっている。
【０１０４】
かかる垂直型プローブカードでは、従来の垂直型プローブカードでは不可能であった４辺に沿って導電パッドがある半導体集積回路の２×２個の合計４個を同時に測定したり、マトリクスデバイス型の半導体集積回路であっても測定することができるともいうメリットがある。また、１本のプローブが変形、破損した場合でも、積層プローブ単位でプローブを容易に交換することができるというメリットがある。
【０１０５】
また、前記プローブ固定部材の下方に、積層プローブを構成する複数本のプローブが１本ずつ挿入される貫通孔が開設されたガイド部材（下ガイド板）が設けられ、かつ前記プローブ固定部材の上方に、積層プローブを構成する複数本のプローブが１本ずつ挿入される貫通孔が開設されたガイド部材（上ガイド板）が設けられていると、プローブの先端の接触部同士の接触を未然に防ぐことができるので、確実な測定が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る積層プローブの図面であって、同図（Ａ）は概略的斜視図、同図（Ｂ）は概略的底面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る積層用プローブを製造するための積層プローブ製造用治具の概略的斜視図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係る積層用プローブの製造工程の一部を示す概略的斜視図である。
【図４】
本発明の第１の実施の形態に係る積層用プローブの製造工程の一部を示す概略
的斜視図である。
【図５】
本発明の第２の実施の形態に係る積層プローブの図面であって、同図（Ａ）は
概略的斜視図、同図（Ｂ）は概略的底面図である。
【図６】
本発明の第２の実施の形態に係る積層用プローブを製造するための積層プロー
ブ製造用治具の概略的斜視図である。
【図７】
本発明の第１の実施の形態に係る積層用プローブの製造工程の一部を示す概略
的斜視図である。
【図８】
本発明の第１の実施の形態に係る積層用プローブの製造工程の一部を示す概略
的平面図である。
【図９】
本発明の第２の実施の形態に係る積層プローブを製造する他の積層プローブ製
造用治具の概略的斜視図である。
【図１０】
本発明の第２の実施の形態に係る積層プローブの製造工程の一部を示す概略的
斜視図である。
【図１１】
本発明の第１〜２の実施の形態に係る積層プローブに用いられるプローブの概
略的斜視図である。
【図１２】
本発明の第１の実施の形態に係る積層プローブを用いた垂直型プローブカード
の概略的断面図である。
【図１３】
本発明の第１の実施の形態に係る積層プローブを用いた垂直型プローブカード
の要部の概略的断面図である。
【図１４】本発明の第１の実施の形態に係る積層プローブを用いた垂直型プローブカードの組立工程を示す概略的斜視図である。
【図１５】本発明の実施の形態に係る積層プローブの他の例を示す図面であって、同図（Ａ）は概略的斜視図、同図（Ｂ）は概略的底面図である。
【図１６】本発明の実施の形態に係る積層プローブの他の例を示す図面であって、同図（Ａ）は概略的斜視図、同図（Ｂ）は概略的底面図である。
【図１７】本発明の第３の実施の形態に係る積層プローブの図面であって、同図（Ａ）は概略的斜視図、同図（Ｂ）は概略的底面図である。
【図１８】本発明の第３の実施の形態に係る積層用プローブを製造するための積層プローブ製造用治具の概略的斜視図である。
【図１９】本発明の第３の実施の形態に係る積層用プローブの製造工程の一部を示す概略的斜視図である。
【図２０】本発明の第３の実施の形態に係る積層用プローブの製造工程の一部を示す概略的斜視図である。
【図２１】本発明の第４の実施の形態に係る積層プローブの図面であって、同図（Ａ）は概略的斜視図、同図（Ｂ）は概略的底面図である。
【図２２】本発明の第４の実施の形態に係る積層用プローブを製造するための積層プローブ製造用治具の概略的斜視図である。
【図２３】本発明の第３の実施の形態に係る積層用プローブの製造工程の一部を示す概略的斜視図である。
【図２４】本発明の第３の実施の形態に係る積層用プローブの製造工程の一部を示す概略的平面図である。
【図２５】本発明の第４の実施の形態に係る積層プローブを製造する他の積層プローブ製造用治具の概略的斜視図である。
【図２６】本発明の第４の実施の形態に係る積層プローブの製造工程の一部を示す概略的斜視図である。
【図２７】本発明の第３〜４の実施の形態に係る積層プローブに用いられるプローブの概略的斜視図である。
【図２８】本発明の第３の実施の形態に係る積層プローブを用いた垂直型プローブカードの概略的断面図である。
【図２９】本発明の第３の実施の形態に係る積層プローブを用いた垂直型プローブカードの要部の概略的断面図である。
【図３０】本発明の第３の実施の形態に係る積層プローブを用いた垂直型プローブカードの組立工程を示す概略的斜視図である。
【図３１】本発明の第５の実施の形態に係る積層プローブの図面であって、同図（Ａ）は概略的斜視図、同図（Ｂ）は概略的底面図である。
【図３２】本発明の第５の実施の形態に係る積層プローブに用いられるプローブの概略的斜視図である。
【符号の説明】
Ａ 積層プローブ
１００ プローブ
１１０ 接触部
１２０ 接続部
１３１ 第１の屈曲部
１３２ 第２の屈曲部
２００ 固定樹脂
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層プローブと、この積層プローブを製造する際に使用する積層プローブ製造用治具と、この積層プローブ製造用治具を用いた積層プローブの製造方法と、前記積層プローブを用いた垂直型プローブカードとに関する。
【０００２】
【従来の技術】
測定対象物である半導体集積回路の導電パッドに対してプローブの接触部が垂直に接触する垂直型プローブカードがあった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のこの種の垂直型プローブカードにおいては、４辺に沿って導電パッドのある半導体集積回路を縦横２個ずつの合計４個同時に測定することはできなかった。また、裏面側にマトリクス状に導電パッドが配置されたいわゆるマトリクスデバイス型の半導体集積回路も、この種の垂直型プローブカードでは測定することはできなかった。従って、この種の半導体集積回路の場合には、プローブが導電パッドの横方向から延びたいわゆるカンチレバータイプのプローブカードが使用されていた。しかし、このカンチレバータイプのプローブカードでは、各導電パッドと半導体集積回路の辺との間の距離が異なるため、プローブの長さも異なることになる。このため、各導電パッドにプローブが接触する際の針跡が異なり、正確な測定が困難という問題点があった。
【０００４】
また、プローブの変形、破損等が生じると、交換が必要となるが、プローブは近年の半導体集積回路の高密度化に対応して、高密度になっているので、１本のみの交換は熟練者にとっても容易ではない作業となっていた。このため、場合によっては１本のプローブの破損でも垂直型プローブカードの全体の交換が必要になることもあり、コスト的観点からも改良が望まれていた。
【０００５】
本発明は上記事情に鑑みて創案されたものであって、４辺に沿って導電パッドのある半導体集積回路やマトリクスデバイス型の半導体集積回路であっても、複数個を同時に正確な測定を可能とするとともに、変形、破損等したプローブの交換が容易な積層プローブと、この積層プローブを製造するための積層プローブ製造用治具と、この積層プローブ製造用治具を用いた積層プローブの製造方法と、前記積層プローブを用いた垂直型プローブカードとを提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る積層プローブは、横向きの略Ｕ字形状の屈曲部が設けられた複数本のプローブと、このプローブを積層した状態で相互に連結する絶縁性を有する固定樹脂とを備えており、前記屈曲部は、すべてのプローブで同一方向に向かっている。
【０００７】
本発明に係る他の積層プローブは、２つの横向きの略Ｕ字形状の屈曲部が設けられた複数本のプローブと、このプローブを積層した状態で相互に連結する絶縁性を有する固定樹脂とを備えており、前記屈曲部は、すべてのプローブで同一方向に向かっている。
【０００８】
また、本発明に係る積層プローブ製造用治具は、プローブに設けられた横向きの略Ｕ字形状の屈曲部が入り込む開口又は凹部が形成された板状本体と、この板状本体の表面に突設された複数のガイド突起とを具備しており、前記ガイド突起とガイド突起との間は、プローブが１本だけ入る間隔に設定されている。
【０００９】
また、本発明に係る他の積層プローブ製造用治具は、プローブに設けられた２つの横向きの略Ｕ字形状の屈曲部が入り込む２つの開口又は凹部が形成された板状本体と、この板状本体の表面に突設された複数のガイド突起とを備えており、前記ガイド突起とガイド突起との間は、プローブが１本だけ入る間隔に設定されている。
【００１０】
さらに、本発明に係る積層プローブの製造方法は、前記積層プローブ製造用治具に複数本のプローブを配列する工程と、配列されたプローブに絶縁性を有する固定樹脂を塗布して複数本のプローブを相互に連結する工程とを有している。
【００１１】
一方、本発明に係る垂直型プローブカードは、前記積層プローブと、この積層プローブの固定樹脂が嵌まり込む開口部が設けられたプローブ固定部材と、前記プローブ固定部材の上方に設けられ、前記積層プローブの後端の接続部が電気的に接続される配線パターンが形成された基板とを備えており、前記プローブ固定部材の開口部に嵌まり込んだ固定樹脂は、絶縁性を有する取付樹脂によってプローブ固定部材に取り付けられている。
【００１２】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の第１の実施の形態に係る積層プローブの図面であって、同図（Ａ）は概略的斜視図、同図（Ｂ）は概略的底面図、図２は本発明の第１の実施の形態に係る積層用プローブを製造するための積層プローブ製造用治具の概略的斜視図、図３は本発明の第１の実施の形態に係る積層用プローブの製造工程の一部を示す概略的斜視図、図４は本発明の第１の実施の形態に係る積層用プローブの製造工程の一部を示す概略的斜視図、図５は本発明の第２の実施の形態に係る積層プローブの図面であって、同図（Ａ）は概略的斜視図、同図（Ｂ）は概略的底面図、図６は本発明の第２の実施の形態に係る積層用プローブを製造するための積層プローブ製造用治具の概略的斜視図、図７は本発明の第１の実施の形態に係る積層用プローブの製造工程の一部を示す概略的斜視図、図８は本発明の第１の実施の形態に係る積層用プローブの製造工程の一部を示す概略的平面図、図９は本発明の第２の実施の形態に係る積層プローブを製造する他の積層プローブ製造用治具の概略的斜視図、図１０は本発明の第２の実施の形態に係る積層プローブの製造工程の一部を示す概略的斜視図、図１１は本発明の第１〜２の実施の形態に係る積層プローブに用いられるプローブの概略的斜視図、図１２は本発明の第１の実施の形態に係る積層プローブを用いた垂直型プローブカードの概略的断面図、図１３は本発明の第１の実施の形態に係る積層プローブを用いた垂直型プローブカードの要部の概略的断面図、図１４は本発明の第１の実施の形態に係る積層プローブを用いた垂直型プローブカードの組立工程を示す概略的斜視図、図１５は本発明の実施の形態に係る積層プローブの他の例を示す図面であって、同図（Ａ）は概略的斜視図、同図（Ｂ）は概略的底面図、図１６は本発明の実施の形態に係る積層プローブの他の例を示す図面であって、同図（Ａ）は概略的斜視図、同図（Ｂ）は概略的底面図である。
【００１３】
本発明の第１の実施の形態に係る積層プローブＡは、横向きの略Ｕ字形状の屈曲部１３０が設けられた複数本（図面では３本）のプローブ１００Ａと、このプローブ１００Ａを積層した状態で相互に連結する絶縁性を有する固定樹脂２００とを備えており、前記屈曲部１３０は、すべてのプローブ１００Ａで同一方向、すなわちプローブ１００Ａの配列方向に沿った方向に向かっている。
【００１４】
前記プローブ１００Ａは、周知のエッチング或いはシンクロトロン放射光を用いた微細加工技術であるＬＩＧＡプロセス（Ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｉｅ Ｇａｌｖａｎｏｆｏｒｍｕｎｇ Ａｂｆｏｒｍｕｇ）によって製造される。このプローブ１００Ａは、図１１等に示すように、先端の先鋭化された接触部１１０Ａと、後端の接続部１２０Ａと、前記接触部１１０Ａと接続部１２０Ａとの間の屈曲部１３０Ａとを有している。なお、屈曲部１３０Ａより上方の部分、すなわち屈曲部１３０Ａと後端の接続部１２０Ａとの間は垂直部１４０Ａとなっている。また、前記屈曲部１３０Ａは、接触部１１０Ａが測定対象物である半導体集積回路７００の導電パッド７１０に押しつけられた時、接触部１１０Ａと導電パッド７１０との間の接触圧を確保するためのものである。
【００１５】
また、このプローブ１００Ａはエッチング等で製造されるため、横断面は矩形状になっている。この横断面が矩形状になっている点も製造時には非常に重要なポイントになってくる。すなわち、積層プローブ製造用治具５００Ａ〜５００Ｃにプローブ１００Ａを配置する場合に、積層プローブ製造用治具５００Ａ〜５００Ｃにおいて、確実に配置することができるのである。ただし、このプローブ１００Ａの横断面は、図１３や図１４に示すように、矩形状以外の形状、例えば円形状（円形、楕円形、長円形等を含む）であってもよい。横断面が円形状であると、横断面が矩形状のものよりも容易かつ安価に製造することができるというメリットがある。
【００１６】
なお、前記屈曲部１３０Ａは、横向きの略Ｕ字形状になっている。しかし、屈曲部１３０Ａとしては、図１５や図１６に示すような略Ｖ字形状や略く字形状に形成されていてもよいことはいうまでもない。
【００１７】
前記積層プローブＡは、複数本（図面では３本）のプローブ１００Ａが横１列に積層されている。すなわち、各プローブ１００Ａの屈曲部１３０Ａは、プローブ１００Ａの配列方向に沿った方向に向かっていることになる。
【００１８】
このような積層プローブＡを製造するための積層プローブ製造用治具５００Ａは、図２等に示すように、プローブ１００Ａに設けられた横向きの略Ｕ字形状の屈曲部１３０が横並びとなる板状本体５１０Ａと、この板状本体５１０Ａの表面に突設された合計１２個のガイド突起５２０Ａとを備えており、前記ガイド突起５２０Ａとガイド突起５２０Ａとの間は、プローブ１００Ａの屈曲部１３０Ａが入るだけの間隔に設定されている。
【００１９】
前記板状本体５１０Ａは、前記固定樹脂２００を塗布しても固着されることない材質、例えばセラミックス、合成樹脂又は金属を使用している。また、この板状本体５１０Ａに突設されるガイド突起５２０Ａも同様である。このガイド突起５２０Ａは、配列されるプローブ１００Ａの長手方向に３つずつ設けられている。すなわち、図面中における最も右側のガイド突起５２０Ａと、中間のガイド突起５２０Ａとの間隔は、前記プローブ１００Ａの屈曲部１３０の突出寸法より若干大きく設定されている。これは隣接するプローブ１００Ａの屈曲部１３０Ａ同士が接触しないようにするためである。また、図２等中における最も左側のガイド突起５２０Ａと中間のガイド突起５２０Ａとの間の間隔はプローブ１００Ａの屈曲部１３０Ａより上方の垂直部１４０Ａの長さ寸法より若干小さく設定されている。
【００２０】
このように構成された積層プローブ製造用治具５００Ａに、図４に示すように、３本のプローブ１００Ａを配列し、固定樹脂２００を左側のガイド突起５２０Ａと中間のガイド突起５２０Ａとの間に塗布する。この固定樹脂２００の塗布により、複数本のプローブ１００Ａは屈曲部１３０Ａを横方向に並べた状態で相互に固定される。
【００２１】
固定樹脂２００が固化したならば、プローブ１００Ａを固定樹脂２００とともに積層プローブ製造用治具５００Ａから取り外す。これにより、図１に示すような積層プローブＡが完成する。
【００２２】
次に、本発明の第２の実施の形態に係る積層プローブＢについて図５〜図８を参照しつつ説明する。
この本発明の第２の実施の形態に係る積層プローブＢは、第１の実施の形態に係る積層プローブＡとは違って屈曲部１３０がプローブ１００Ａの配列方向とは直交する方向に突出している（図５参照）。他の点は、第１の実施の形態に係る積層プローブＡと同様である。従って、この本発明の第２の実施の形態に係る積層プローブＢは、第１の実施の形態にかかるものより高密度にプローブ１００Ａを配置することが可能になっているのである。
【００２３】
かかる積層プローブＢを製造するための積層プローブ製造用治具５００Ｂは、図６に示すように、プローブ１００Ａに設けられた横向きの略Ｕ字形状の屈曲部１３０Ａが入り込む開口５１１Ｂが開設された板状本体５１０Ｂと、この板状本体５１０Ｂの表面に突設された合計１２個の複数のガイド突起５２０Ｂとを備えており、前記ガイド突起５２０Ｂとガイド突起５２０Ｂとの間は、プローブ１００Ａが１本だけ入る間隔に設定されている。
【００２４】
かかる積層プローブ製造用治具５００Ｂが、上述した積層プローブ製造用治具５００Ａと相違する点は、開口５１１Ｂが設けられている点と、横方向のガイド突起５２０Ｂの間隔がプローブ１００Ａが１本だけ入り込むことができる程度に設定されている点である。
【００２５】
すなわち、かかる積層プローブ製造用治具５００Ｂにあっては、前記開口５１１Ｂにプローブ１００Ａの屈曲部１３０Ａを下向きに落とし込むことにより、積層プローブ製造用治具５００Ｂにおけるプローブ１００Ａの位置決めを行うのである。従って、隣接するプローブ１００Ａ同士の間で屈曲部１３０Ａ同士の接触を考慮する必要がないので、各ガイド突起５２０Ｂの間の間隔は、上述した第１の実施の形態に係る積層プローブＡを製造する積層プローブ製造用治具５００Ａより狭く、すなわちプローブ１００Ａが１本だけ入り込むことができる程度に設定されているのである。
【００２６】
まず、図７及び図８に示すように、プローブ１００Ａを屈曲部１３０Ａを開口５１１Ｂに落とし込んだ状態で３本のプローブ１００Ａを積層プローブ製造用治具５００Ｂに配列する。その後、プローブ１００Ａの垂直部１４０Ａにおいて固定樹脂２００を塗布し、各プローブ１００Ａを相互に連結するのである。
【００２７】
固定樹脂２００が固化したならば、プローブ１００Ａを固定樹脂２００とともに積層プローブ製造用治具５００Ｂから取り外す。これにより、図５に示すような積層プローブＢが完成する。
【００２８】
なお、上述した説明では、積層プローブ製造用治具５００Ｂにはプローブ１００Ａの屈曲部１３０Ａが入り込む開口５１１Ｂが開設されているとしたが、開口５１１Ｂの代わりに板状本体５１０Ｂの裏面側まで貫通しない凹部であってもよい。また、開口５１１Ｂは、１つの開口に１つのプローブ１００Ａの屈曲部１３０Ａが入り込むいわゆるスリット状のものであってもよいことは勿論である。
【００２９】
また、本発明の第２の実施の形態に係る積層プローブＢを製造する積層プローブ製造用治具５００Ｃとしては、図９等に示すようなものもある。
かかる積層プローブ製造用治具５００Ｃは、上述した積層プローブ製造用治具５００Ｂとは違って、開口５１１Ｂの代わりに略蒲鉾状の屈曲部用盛上部５１１Ｃが設けられている。かかる屈曲部用盛上部５１１Ｃには、他のガイド突起５２０Ｃと並んで盛上突起部５１２Ｃが形成されている。
【００３０】
かかる積層プローブ製造用治具５００Ｃであれば、図１０に示すように、プローブ１００Ａの屈曲部１３０Ａを屈曲部用盛上部５１１Ｃに載り上がらせて、上方向に向けた状態で、各プローブ１００Ａを配列する。そして、各プローブ１００Ａの配列が完了したならば、プローブ１００Ａの垂直部１４０Ａにおいて固定樹脂２００を塗布し、各プローブ１００Ａを相互に連結するのである。
【００３１】
固定樹脂２００が固化したならば、プローブ１００Ａを固定樹脂２００とともに積層プローブ製造用治具５００Ｃから取り外す。これにより、図５に示すような積層プローブＢが完成する。なお、前記屈曲部用盛上部５１１Ｃは、上述の説明では略蒲鉾状としたが、屈曲部１３０Ａが横向きの略Ｕ字形状に形成されているからであって、屈曲部１３０Ａが他の形状、例えば図１５や図１６に示すような略Ｖ字形状、略く字形状である場合には、屈曲部用盛上部５１１Ｃの形状はその屈曲部１３０の形状に合わせることは勿論である。
【００３２】
上述した積層プローブＡを用いる垂直型プローブカード６００Ａは、積層プローブＡと、この積層プローブＡの固定樹脂２００が嵌まり込む開口部６１１Ａが設けられたプローブ固定部材６１０Ａと、前記プローブ固定部材６１０Ａの上方に設けられ、前記積層プローブＡを構成するプローブ１００Ａの後端の接続部１２０Ａが電気的に接続される配線パターン（図示省略）が形成された基板６２０Ａとを備えており、前記プローブ固定部材６１０Ａの開口部６１１Ａに嵌まり込んだ固定樹脂２００は、絶縁性を有する取付樹脂６３０Ａによってプローブ固定部材６１０Ａに取り付けられている。
【００３３】
板状の前記プローブ固定部材６１０Ａは、図１３〜図１４に示すように積層プローブＡの固定樹脂２００Ａが嵌まり込む開口部６１１Ａが開設されている。従って、この開口部６１１Ａは、固定樹脂２００より若干大きめに設定されている。また、このプローブ固定部材６１０Ａの厚さ寸法は、固定樹脂２００の高さ寸法より若干小さく設定されている。従って、固定樹脂２００の下面をプローブ固定部材６１０Ａの下面と一致させた場合には、固定樹脂２００の上面は、プローブ固定部材６１０Ａの上面より若干突出することになる。
【００３４】
また、このプローブ固定部材６１０Ａの上面には、前記開口部６１１Ａを取り囲んだ枠部６１２Ａが設けられている（なお、図示の都合上、図１４においては、枠部６１２Ａは省略している。）。この枠部６１２Ａの高さ寸法は、固定樹脂２００の下面をプローブ固定部材６１０Ａの下面と一致させて嵌め込んだ場合には、プローブ固定部材６１０Ａの上面から突出した固定樹脂２００の上面より高くなるように設定されている。また、この枠部６１２Ａの高さ寸法は、固定された積層プローブＡのプローブ１００Ａの接続部１２０Ａが枠部６１２Ａから突出するように設定されている。
【００３５】
かかるプローブ固定部材６１０Ａに積層プローブＡは嵌め込まれるのであるが、嵌め込まれた積層プローブＡは、枠部６１２Ａの内部に充填された絶縁性を有する樹脂６３０Ａ、例えばエポキシ系樹脂によってプローブ固定部材６１０Ａに固定される。なお、枠部６１２Ａの高さ寸法は、上述したように、固定された積層プローブＡのプローブ１００Ａの接続部１２０Ａが突出するようになっているので、前記接続部１２０Ａは前記樹脂６３０Ａの上面から突出することになる。
【００３６】
このプローブ固定部材６１０Ａの下方には、プローブ１００Ａの配置、すなわち測定対象物である半導体集積回路７００の導電パッド７１０の配置と同等の配置になった貫通孔６４１Ａを有するガイド部材である板状の下ガイド板６４０Ａが設けられる。また、かかる垂直型プローブカード６００Ａにおいては、プローブ１００Ａの屈曲部１３０Ａは、プローブ固定部材６１０Ａと下ガイド板６４０Ａとの間に位置する。１つの貫通孔６４１Ａには、１本のプローブ１００Ａの接触部１１０Ａが入り込むようになっている。従って、各プローブ１００Ａは、この下ガイド板６４０Ａによって相互に接触しないようになっている。
【００３７】
前記プローブ固定部材６１０Ａと下ガイド板６４０Ａとは、図１２に示すように、取付部材６６０Ａとボルト６６１Ａとによって前記基板６２０Ａに取り付けられるようになっている。また、前記積層プローブＡを構成するプローブ１００Ａの接続部１２０Ａは、基板６２０Ａの上面に設けられたターミナル６２１Ａに適宜な接続手段、例えばリード線６５０Ａによって電気的に接続されている。なお、前記ターミナル６２１Ａは、図示しない配線パターンに接続されていることはいうまでもない。
【００３８】
かかる垂直型プローブカード６００Ａでは、半導体集積回路７００を載置してテーブル（図示省略）を上昇させるか、垂直型プローブカード６００Ａを下降させるか、或いは両者をともに移動させるかして、プローブ１００Ａの接触部１１０Ａを半導体集積回路７００の導電パッド７１０に接触させる。接触部１１０Ａが導電パッド７１０に接触した後も、移動を継続して接触部１１０Ａの導電パッド７１０に圧接させる。この圧接のため、プローブ１００Ａの屈曲部１３０Ａは屈曲し、接触部１１０Ａと導電パッド７１０との間に一定の接触圧を確保する。
【００３９】
多数回の半導体集積回路７００の測定により、プローブ１００Ａが変形したり、破損して交換が必要な場合は、積層プローブＡを固定している樹脂６３０を取り外して新たな積層プローブＡに交換する。
【００４０】
なお、この種の垂直型プローブカード６００Ａとしては、４辺に導電パッド７１０が形成された半導体集積回路７００を２×２個の合計４個を同時に測定するいわゆるマルチ垂直型プローブカードとすることができる。このマルチ垂直型プローブカードのプローブ１００Ａの先端は、屈曲部１３０Ａがプローブ１００の配列方向とは直交した方向に突出する積層プローブＢを用いる。また、２×４個の合計８個の半導体集積回路を同時に測定する垂直型プローブカードや、４×８個の合計３２個の半導体集積回路を同時に測定する垂直型プローブカードとすることも可能である。
【００４１】
さらに、裏面に導電パッド７１０がマトリクス状に形成された半導体集積回路、いわゆるマトリクスデバイス型の半導体集積回路のための垂直型プローブカードとすることも可能である。
【００４２】
図１７は本発明の第３の実施の形態に係る積層プローブの図面であって、同図（Ａ）は概略的斜視図、同図（Ｂ）は概略的底面図、図１８は本発明の第３の実施の形態に係る積層用プローブを製造するための積層プローブ製造用治具の概略的斜視図、図１９は本発明の第３の実施の形態に係る積層用プローブの製造工程の一部を示す概略的斜視図、図２０は本発明の第３の実施の形態に係る積層用プローブの製造工程の一部を示す概略的斜視図、図２１は本発明の第４の実施の形態に係る積層プローブの図面であって、同図（Ａ）は概略的斜視図、同図（Ｂ）は概略的底面図、図２２は本発明の第４の実施の形態に係る積層用プローブを製造するための積層プローブ製造用治具の概略的斜視図、図２３は本発明の第３の実施の形態に係る積層用プローブの製造工程の一部を示す概略的斜視図、図２４は本発明の第３の実施の形態に係る積層用プローブの製造工程の一部を示す概略的平面図、図２５は本発明の第４の実施の形態に係る積層プローブを製造する他の積層プローブ製造用治具の概略的斜視図、図２６は本発明の第４の実施の形態に係る積層プローブの製造工程の一部を示す概略的斜視図、図２７は本発明の第３〜４の実施の形態に係る積層プローブに用いられるプローブの概略的斜視図、図２８は本発明の第３の実施の形態に係る積層プローブを用いた垂直型プローブカードの概略的断面図、図２９は本発明の第３の実施の形態に係る積層プローブを用いた垂直型プローブカードの要部の概略的断面図、図３０は本発明の第３の実施の形態に係る積層プローブを用いた垂直型プローブカードの組立工程を示す概略的斜視図、図３１は本発明の第５の実施の形態に係る積層プローブの図面であって、同図（Ａ）は概略的斜視図、同図（Ｂ）は概略的底面図、図３２は本発明の第５の実施の形態に係る積層プローブに用いられるプローブの概略的斜視図である。
【００４３】
本発明の第３の実施の形態に係る積層プローブＣは、２つの横向きの略Ｕ字形状の第１の屈曲部１３１及び第２の屈曲部１３２が設けられた複数本（図面では３本）のプローブ１００Ｂと、このプローブ１００Ｂを積層した状態で相互に連結する絶縁性を有する固定樹脂２００とを備えており、前記２つの第１の屈曲部１３１Ｂ及び第２の屈曲部１３２Ｂは、すべてのプローブ１００Ｂで同一方向、すなわちプローブ１００Ｂの配列方向に沿った方向に向かっている。
【００４４】
前記プローブ１００Ｂは、周知のエッチング或いはシンクロトロン放射光を用いた微細加工技術であるＬＩＧＡプロセス（Ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｉｅ Ｇａｌｖａｎｏｆｏｒｍｕｎｇ Ａｂｆｏｒｍｕｇ）によって製造される。このプローブ１００Ｂは、図２７等に示すように、先端の先鋭化された接触部１１０Ｂと、後端の接続部１２０Ｂと、前記接触部１１０Ｂと接続部１２０Ｂとの間に設けられた第１の屈曲部１３１Ｂ及び第２の屈曲部１３２Ｂとを有している。第１の屈曲部１３１Ｂは先端の接触部１１０Ｂ側に、第２の屈曲部１３２Ｂは後端の接続部１２０Ｂ側にそれぞれ設けられている。なお、第１の屈曲部１３１Ｂと第２の屈曲部１３２Ｂとの間は、垂直部１４０Ｂとなっている。また、前記第１の屈曲部１３１Ｂは、接触部１１０Ｂが測定対象物である半導体集積回路７００の導電パッド７１０に押しつけられた時、接触部１１０Ｂと導電パッド７１０との間の接触圧を確保するためのものである。
【００４５】
また、前記第２の屈曲部１３２Ｂは、半導体集積回路７００を加熱して行うバーンインテストの際のプローブ１００Ｂの膨張を吸収するためのものである。のためのものである。なお、第１の屈曲部１３１Ｂは、第２の屈曲部１３２Ｂより若干小さく設定されている。
【００４６】
また、このプローブ１００Ｂはエッチング等で製造されるため、横断面は矩形状になっている。この横断面が矩形状になっている点も製造時には非常に重要なポイントになってくる。すなわち、後述する積層プローブ製造用治具５００Ｄ〜５００Ｆにプローブ１００Ｂを配置する場合に、積層プローブ製造用治具５００Ｄ〜５００Ｆにおいて、確実に配置することができるのである。ただし、このプローブ１００Ｂの横断面は、矩形状以外の形状、例えば円形状（円形、楕円形、長円形等を含む）であってもよい。横断面が円形状であると、横断面が矩形状のものよりも容易かつ安価に製造することができるというメリットがある。
【００４７】
なお、前記第１の屈曲部１３１Ｂ及び第２の屈曲部１３２Ｂは、横向きの略Ｕ字形状になっている。しかし、第１の屈曲部１３１Ｂ及び第２の屈曲部１３２Ｂとしては、略Ｖ字形状や略く字形状に形成されていてもよいことはいうまでもない。
【００４８】
前記積層プローブＣは、複数本（図面では３本）のプローブ１００Ｂが横１列に積層されている。すなわち、各プローブ１００Ｂの第１の屈曲部１３１Ｂ、第２の屈曲部１３２Ｂは、プローブ１００Ｂの配列方向に沿った同じ方向に向かっていることになる。
【００４９】
このような積層プローブＣを製造するための積層プローブ製造用治具５００Ｄは、図１８等に示すように、プローブ１００Ｂに設けられた２つの横向きの略Ｕ字形状の第１の屈曲部１３１Ｂ及び第２の１３２Ｂが横並びとなる板状本体５１０Ｄと、この板状本体５１０Ｄの表面に突設された合計１２個のガイド突起５２０Ｄとを備えており、前記ガイド突起５２０Ｄとガイド突起５２０Ｄとの間は、プローブ１００Ｂの第１の屈曲部１３１Ｂ及び第２の屈曲部１３２Ｂが入るだけの間隔に設定されている。
【００５０】
前記板状本体５１０Ｄは、前記固定樹脂２００を塗布しても固着されることない材質、例えばセラミックス、合成樹脂又は金属を使用している。また、この板状本体５１０Ｄに突設されるガイド突起５２０Ｄも同様である。このガイド突起５２０Ｄは、配列されるプローブ１００Ｂの長手方向に３つずつ設けられている。すなわち、図面中における最も右側のガイド突起５２０Ｄと、中間のガイド突起５２０Ｄとの間隔は、前記プローブ１００Ｂの第１の屈曲部１３１Ｂの突出寸法より若干大きく設定されている。これは隣接するプローブ１００Ｂの第１の屈曲部１３１Ｂ同士が接触しないようにするためである。同様に、図面中における最も左側のガイド突起５２０Ｄと、中間のガイド突起５２０Ｄとの間隔は、前記プローブ１００Ｂの第２の屈曲部１３２Ｂの突出寸法より若干大きく設定されている。これも隣接するプローブ１００Ｂの第２の屈曲部１３２Ｂ同士が接触しないようにするためである。中間のガイド突起５２０Ａは、垂直部１４０Ｂ同士が接触しないようにするためのものである。
【００５１】
このように構成された積層プローブ製造用治具５００Ｄに、図１９及び図２０に示すように、３本のプローブ１００Ｂを配列し、固定樹脂２００を前記垂直部１４０Ｂに塗布する。なお、この固定樹脂２００は、中央のガイド突起５２０Ｄを挟み込むように塗布される。従って、固定樹脂２００は、１つの積層プローブＣには２つ存在することになる。この固定樹脂２００の塗布により、複数本のプローブ１００は第１の屈曲部１３１Ｂ及び第２の屈曲部１３２Ｂを横方向に並べた状態で相互に固定される。
【００５２】
固定樹脂２００が固化したならば、プローブ１００Ｂを固定樹脂２００とともに積層プローブ製造用治具５００Ｄから取り外す。これにより、図１７に示すような積層プローブＣが完成する。
【００５３】
次に、本発明の第４の実施の形態に係る積層プローブＤについて図２１等を参照しつつ説明する。
この本発明の第４の実施の形態に係る積層プローブＤは、第３の実施の形態に係る積層プローブＣとは違って２つの第１の屈曲部１３１Ｂ及び第２の１３２Ｂがプローブ１００Ｂの配列方向とは直交する方向に突出している（図２１参照）。他の点は、第３の実施の形態に係る積層プローブＣと同様である。従って、この本発明の第４の実施の形態に係る積層プローブＤは、第３の実施の形態にかかるものより高密度にプローブ１００Ｂを配置することが可能になっているのである。
【００５４】
かかる積層プローブＤを製造するための積層プローブ製造用治具５００Ｅは、図２２に示すように、プローブ１００Ｂに設けられた２つの横向きの略Ｕ字形状の第１の屈曲部１３１Ｂ及び第２の１３２Ｂが入り込む２つの第１の開口５１１Ｅ及び第２の開口５１２Ｅが開設された板状本体５１０Ｅと、この板状本体５１０Ｅの表面に突設された合計１２個の複数のガイド突起５２０Ｅとを備えており、前記ガイド突起５２０Ｅとガイド突起５２０Ｅとの間は、プローブ１００Ｂが１本だけ入る間隔に設定されている。なお、開口５１１Ｅと開口５１２Ｅとでは、第２の屈曲部１３２の方が第１の屈曲部１３１より大きい点に鑑みて、第２の開口５１２Ｅの方が大きく設定されている。
【００５５】
かかる積層プローブ製造用治具５００Ｅが、上述した積層プローブ製造用治具５００Ｄと相違する点は、第１の開口５１１Ｅ及び第２の開口５１２Ｅが設けられている点と、横方向のガイド突起５２０Ｅの間隔がプローブ１００Ｂが１本だけ入り込むことができる程度に設定されている点である。
【００５６】
すなわち、かかる積層プローブ製造用治具５００Ｅにあっては、前記第１の開口５１１Ｅ及び第２の開口５１２Ｅにプローブ１００Ｂの第１の屈曲部１３１Ｂ及び第２の屈曲部１３２Ｂをそれぞれ下向きに落とし込むことにより、積層プローブ製造用治具５００Ｅにおけるプローブ１００Ｂの位置決めを行うのである。従って、隣接するプローブ１００Ｂ同士の間で第１の屈曲部１３１Ｂと第２の屈曲部１３２Ｂとの接触を考慮する必要がないので、各ガイド突起５２０Ｅの間の間隔は、上述した第３の実施の形態に係る積層プローブＣを製造する積層プローブ製造用治具５００Ｄより狭く、すなわちプローブ１００Ｂが１本だけ入り込むことができる程度に設定されているのである。
【００５７】
まず、図２３に示すように、プローブ１００Ｂを第１の屈曲部１３１Ｂを第１の開口５１１Ｅに、第２の屈曲部１３２Ｂを第２の開口５１２Ｅにそれぞれ落とし込んだ状態で３本のプローブ１００を積層プローブ製造用治具５００Ｅに配列する。その後、図２４に示すようにプローブ１００Ｂの垂直部１４０Ｂにおいて２箇所に固定樹脂２００を塗布し、各プローブ１００Ｂを相互に連結するのである。
【００５８】
固定樹脂２００が固化したならば、プローブ１００Ｂを固定樹脂２００とともに積層プローブ製造用治具５００Ｅから取り外す。これにより、図２１に示すような積層プローブＣが完成する。
【００５９】
なお、上述した説明では、積層プローブ製造用治具５００Ｅにはプローブ１００Ｂの第１の屈曲部１３１Ｂ及び第２の屈曲部１３２Ｂが入り込む第１の開口５１１Ｅ及び第２の開口５１２Ｅが開設されているとしたが、第１の開口５１１Ｅ及び第２の開口５１２Ｅの代わりに板状本体５１０Ｅの裏面側まで貫通しない凹部であってもよい。また、第１の開口５１１Ｅ及び第２の開口５１２Ｅは、１つの開口に１つのプローブ１００Ｂの第１の屈曲部１３１Ｂ及び第２の屈曲部１３２Ｂが入り込むいわゆるスリット状のものであってもよいことは勿論である。
【００６０】
また、本発明の第４の実施の形態に係る積層プローブＤを製造する積層プローブ製造用治具５００Ｆとしては、図２５等に示すようなものもある。
かかる積層プローブ製造用治具５００Ｆは、上述した積層プローブ製造用治具５００Ｅとは違って、２つの第１の開口５１１Ｅ及び第２の開口５１２Ｅの代わりに２つの略蒲鉾状の第１の屈曲部用盛上部５１１Ｆ及び第２の屈曲部用盛上部５１２Ｆが設けられている。かかる第１の屈曲部用盛上部５１１Ｆ及び第２の屈曲部用盛上部５１２Ｆには、他のガイド突起５２０Ｆと並んで第２の盛上突起部５１３Ｆが形成されている。
【００６１】
かかる積層プローブ製造用治具５００Ｆであれば、図２６に示すように、プローブ１００Ｂの第１の屈曲部１３１Ｂを第１の屈曲部用盛上部５１１Ｆに、第２の屈曲部１３２Ｂを第２の屈曲部用盛上部５１２Ｆにそれぞれ載り上がらせて、上方向に向けた状態で、各プローブ１００Ｂを配列する。そして、各プローブ１００Ｂの配列が完了したならば、プローブ１００Ｂの垂直部１４０Ｂにおいて固定樹脂２００を塗布し、各プローブ１００Ｂを相互に連結するのである。
【００６２】
固定樹脂２００が固化したならば、プローブ１００Ｂを固定樹脂２００とともに積層プローブ製造用治具５００Ｆから取り外す。これにより、図２１に示すような積層プローブＤが完成する。なお、前記第１の屈曲部用盛上部５１１Ｆ及び第２の屈曲部用盛上部５１２Ｆは、上述の説明では略蒲鉾状としたが、第１の屈曲部１３１Ｂ及び第２の１３２Ｂが横向きの略Ｕ字形状に形成されているからであって、第１の屈曲部１３１Ｂ及び第２の１３２Ｂが他の形状、例えば略Ｖ字形状、略く字形状である場合には、第１の屈曲部用盛上部５１１Ｆ及び第２の屈曲部用盛上部５１２Ｆの形状はその第１の屈曲部１３１Ｂ及び第２の屈曲部１３２Ｂの形状に合わせることは勿論である。
【００６３】
上述した積層プローブＣを用いる垂直型プローブカード６００Ｂは、積層プローブＡと、この積層プローブＣの固定樹脂２００が嵌まり込む開口部６１１Ｂが設けられたプローブ固定部材６１０Ｂと、前記プローブ固定部材６１０Ｂの上方に設けられ、前記積層プローブＣを構成するプローブ１００Ｂの後端の接続部１２０Ｂが電気的に接続される中間基板６７０Ｂと、この中間基板６７０Ｂの上方に設けられ、前記中間基板６７０Ｂを介して前記プローブ１００Ｂと電気的に接続される配線パターン（図示省略）が形成された基板６２０Ｂとを備えており、前記プローブ固定部材６１０Ｂの開口部６１１Ｂに嵌まり込んだ固定樹脂２００は、絶縁性を有する取付樹脂６３０Ｂによってプローブ固定部材６１０Ｂに取り付けられている。
【００６４】
板状の前記プローブ固定部材６１０Ｂは、図２８〜図３０に示すように積層プローブＣの固定樹脂２００が嵌まり込む開口部６１１Ｂが開設されている。従って、この開口部６１１Ｂは、固定樹脂２００より若干大きめに設定されている。また、このプローブ固定部材６１０Ｂの厚さ寸法は、２つの固定樹脂２００の上面から下面までの寸法より若干小さく設定されている。従って、下側の固定樹脂２００の下面をプローブ固定部材６１０Ｂの下面と一致させた場合には、上側の固定樹脂２００の上面は、プローブ固定部材６１０Ｂの上面より若干突出することになる。
【００６５】
また、このプローブ固定部材６１０Ｂの上面には、前記開口部６１１Ｂを取り囲んだ枠部６１２Ｂが設けられている（なお、図示の都合上、図３０においては、枠部６１２Ｂは省略している。）。この枠部６１２Ｂの高さ寸法は、下側の固定樹脂２００の下面をプローブ固定部材６１０Ｂの下面と一致させて嵌め込んだ場合には、プローブ固定部材６１０Ｂの上面から突出した上側の固定樹脂２００の上面より高くなるように設定されている。また、この枠部６１２Ｂの高さ寸法は、固定された積層プローブＣのプローブ１００の第２の屈曲部１３２Ｂが枠部６１２Ｂから突出するように設定されている。
【００６６】
かかるプローブ固定部材６１０に積層プローブＣは嵌め込まれるのであるが、嵌め込まれた積層プローブＣは、枠部６１２Ｂの内部に充填された絶縁性を有する樹脂６３０Ｂ、例えばエポキシ系樹脂によってプローブ固定部材６１０Ｂに固定される。なお、枠部６１２Ｂの高さ寸法は、上述したように、固定された積層プローブＡのプローブ１００Ｂの第２の屈曲部１３２Ｂが突出するようになっているので、前記第２の屈曲部１３２Ｂは前記樹脂６３０Ｂの上面から突出することになる。
【００６７】
前記中間基板６７０Ｂは、上面及び下面にターミナルが形成されている。上面のターミナルは基板６２０Ｂの下面のターミナルと、下面のターミナルはプローブ１００Ｂの後端の接続部１２０Ｂとそれぞれ異方性の導電性を有するゼブラと称される導電性弾性体６９１Ｂによって電気的に接続されている。なお、中間基板６７０Ｂの上面のターミナルと下面ターミナルとは電気的に接続されていることはいうまでもない。
【００６８】
このプローブ固定部材６１０Ｂの下方には、プローブ１００Ｂの配置、すなわち測定対象物である半導体集積回路７００の導電パッド７１０の配置と同等の配置になった貫通孔６４１Ｂを有するガイド部材である板状の下ガイド板６４０Ｂが設けられる。また、かかる垂直型プローブカード６００Ｂにおいては、プローブ１００Ｂの第１の屈曲部１３１Ｂは、プローブ固定部材６１０Ｂと下ガイド板６４０Ｂとの間に位置する。１つの貫通孔６４１Ｂには、１本のプローブ１００Ｂの接触部１１０Ｂが入り込むようになっている。従って、各プローブ１００Ｂは、この下ガイド板６４０Ｂによって相互に接触しないようになっている。
【００６９】
また、このプローブ固定部材６１０Ｂの上方には、前記中間基板６７０Ｂの下面のターミナルと同等の配置となった貫通孔６８１Ｂを有するガイド部材である板状の上ガイド板６８０Ｂが設けられている。また、かかる垂直型プローブカード６００Ｂにおいては、プローブ１００Ｂの第２の屈曲部１３２Ｂは、プローブ固定部材６１０Ｂと上ガイド板６８０Ｂとの間に位置する。１つの貫通孔６８１Ｂには、１本のプローブ１００Ｂの接続部１２０Ｂが入り込むようになっている。従って、各プローブ１００Ｂは、この上ガイド板６８０Ｂによって相互に接触しないようになっている。
【００７０】
前記プローブ固定部材６１０Ｂと下ガイド板６４０Ｂと上ガイド板６８０Ｂと中間基板６７０Ｂとは、図示しないボルトによって前記基板６２０Ｂに取り付けられるようになっている。また、前記積層プローブＡを構成するプローブ１００Ｂの接続部１２０Ｂは、中間基板６７０Ｂの下面に設けられたターミナルに導電性弾性体６９１Ｂを介して接続され、中間基板６７０Ｂの上面に設けられたターミナルは導電性弾性体６９２Ｂを介して基板６２０Ｂの図示しない配線パターンに接続されている。
【００７１】
かかる垂直型プローブカード６００Ｂでは、半導体集積回路７００を載置してテーブル（図示省略）を上昇させるか、垂直型プローブカード６００Ｂを下降させるか、或いは両者をともに移動させるかして、プローブ１００Ｂの接触部１１０Ｂを半導体集積回路７００の導電パッド７１０に接触させる。接触部１１０Ｂが導電パッド７１０に接触した後も、移動を継続して接触部１１０Ｂの導電パッド７１０に圧接させる。この圧接のため、プローブ１００Ｂの屈曲部１３０Ｂは屈曲し、接触部１１０Ｂと導電パッド７１０との間に一定の接触圧を確保する。
【００７２】
多数回の半導体集積回路７００の測定により、プローブ１００Ｂが変形したり、破損して交換が必要な場合は、積層プローブＣを固定している樹脂６３０Ｂを取り外して新たな積層プローブＣに交換する。
【００７３】
特に、半導体集積回路７００を加熱して行うバーンインテストにおいては、プローブ１００Ｂが膨張するが、そのプローブ１００Ｂの膨張は、第２の屈曲部１３２Ｂによって吸収されるので、位置ずれが生じないというメリットがある。
【００７４】
なお、この種の垂直型プローブカード６００Ｂとしては、４辺に導電パッド７１０が形成された半導体集積回路７００を２×２個の合計４個を同時に測定するいわゆるマルチ垂直型プローブカードとすることができる。このマルチ垂直型プローブカードのプローブ１００Ｂの先端は、屈曲部１３０Ｂがプローブ１００Ｂの配列方向とは直交した方向に突出する積層プローブＣを用いる。また、２×４個の合計８個の半導体集積回路を同時に測定する垂直型プローブカードや、４×８個の合計３２個の半導体集積回路を同時に測定する垂直型プローブカードとすることも可能である。
【００７５】
さらに、裏面に導電パッド７１０がマトリクス状に形成された半導体集積回路、いわゆるマトリクスデバイス型の半導体集積回路のための垂直型プローブカードとすることも可能である。
【００７６】
次に、本発明の第５の実施の形態に係る積層プローブ１００Ｅについて図３１等を参照しつつ説明する。
この本発明の第５の実施の形態に係る積層プローブ１００Ｅは、２つの屈曲部、すなわち第１の屈曲部１３１Ｅ及び第２の屈曲部１３２Ｅが設けられている点は、上述した第３或いは第４の実施の形態に係る積層プローブ１００Ｃ、１００Ｄと同様であるが、第３の実施の形態に係る積層プローブ１００Ｃ（第４の実施の形態に係る積層プローブ１００Ｄ）における第１の屈曲部１３１Ｂと第２の屈曲部１３２Ｂとが同じ方向を向いていたのに対し、第５の実施の形態に係る積層プローブ１００Ｅにおいては、第１の屈曲部１３１Ｃと第２の屈曲部１３２Ｃとが異なる方向を向いている。
【００７７】
すなわち、この第５の実施の形態に係る積層プローブ１００Ｅでは、図３１及び図３２に示すように、第１の屈曲部１３１Ｃと第２の屈曲部１３２Ｃとでは、その方向が９０°ずれているプローブ１００Ｃを用いるのである。
【００７８】
【発明の効果】
本発明に係る積層プローブは、横向きの略Ｕ字形状の屈曲部が設けられた複数本のプローブと、このプローブを積層した状態で相互に連結する絶縁性を有する固定樹脂とを備えており、前記屈曲部は、すべてのプローブで同一方向に向かっている。
【００７９】
このため、この積層プローブであると、１本のプローブが変形、破損した場合でも、積層プローブごとの交換が可能となるので、従来のような１本のプローブの交換という熟練者でも困難な作業が必要なくなる。
【００８０】
特に、前記プローブの屈曲部の方向は、プローブの配列方向とは直交した方向や、プローブの配列方向に沿った方向が考えられる。
【００８１】
また、本発明に係る積層プローブ製造用治具は、プローブに設けられた横向きの略Ｕ字形状の屈曲部が入り込む開口又は凹部が形成された板状本体と、この板状本体の表面に突設された複数のガイド突起とを備えており、前記ガイド突起とガイド突起との間は、プローブが１本だけ入る間隔に設定されている。
【００８２】
このため、複数本のプローブを１つの積層プローブとして製造することが容易に行える。
【００８３】
また、本発明に係る他の積層プローブ製造用治具は、プローブに設けられた横向きの略Ｕ字形状の屈曲部が載り上がる屈曲部用盛上部が形成された板状本体と、この板状本体の表面に突設された複数のガイド突起とを備えており、前記ガイド突起とガイド突起との間は、プローブが１本だけ入る間隔に設定されている。
【００８４】
この積層プローブ用製造用治具を用いると、プローブの屈曲部をプローブの配列方向とは直交する方向に配置することができるので、より高密度にプローブを積層することが可能になる。
【００８５】
さらに、本発明に係るさらに他の積層プローブ製造用治具は、プローブに設けられた横向きの略Ｕ字形状の屈曲部が横並びとなる板状本体と、この板状本体の表面に突設された複数のガイド突起とを備えており、前記ガイド突起とガイド突起との間は、プローブの屈曲部が入るだけの間隔に設定されている。
【００８６】
このため、この積層プローブ製造用治具であっても、上述したものと同様に、プローブの屈曲部をプローブの配列方向とは直交する方向に配置することができるので、より高密度にプローブを積層することが可能になる。
【００８７】
一方、本発明に係る積層プローブの製造方法では、前記積層プローブ製造用治具に複数本のプローブを配列する工程と、配列されたプローブに絶縁性を有する固定樹脂を塗布して複数本のプローブを相互に連結する工程とを有している。
【００８８】
このため、この積層プローブの製造方法によると、プローブを１本１本並べても、各プローブの間の間隔を確実に確保することができるとともに、プローブの屈曲部の方向を一致させることができるので、簡単に積層プローブを製造することが可能となる。
【００８９】
また、本発明に係る垂直型プローブカードは、前記積層プローブと、この積層プローブの固定樹脂が嵌まり込む開口部が設けられたプローブ固定部材と、前記プローブ固定部材の上方に設けられ、前記積層プローブを構成するプローブの後端の接続部が電気的に接続される配線パターンが形成された基板とを備えており、前記プローブ固定部材の開口部に嵌まり込んだ固定樹脂は、絶縁性を有する取付樹脂によってプローブ固定部材に取り付けられる構成になっている。
【００９０】
かかる垂直型プローブカードでは、従来の垂直型プローブカードでは不可能であった４辺に沿って導電パッドがある半導体集積回路の２×２個の合計４個を同時に測定したり、マトリクスデバイス型の半導体集積回路であっても測定することができるともいうメリットがある。また、１本のプローブが変形、破損した場合でも、積層プローブ単位でプローブを容易に交換することができるというメリットがある。
【００９１】
また、前記プローブ固定部材の下方に、積層プローブを構成する複数本のプローブが１本ずつ挿入される貫通孔が開設されたガイド部材（下ガイド板）が設けられていると、プローブの先端の接触部同士の接触を未然に防ぐことができるので、確実な測定が可能となる。
【００９２】
本発明に係る積層プローブは、２つの横向きの略Ｕ字形状の第１の屈曲部及び第２の屈曲部が設けられた複数本のプローブと、このプローブを積層した状態で相互に連結する絶縁性を有する固定樹脂とを備えており、前記２つの屈曲部は、すべてのプローブで同一方向に向かっている。
【００９３】
このため、この積層プローブであると、１本のプローブが変形、破損した場合でも、積層プローブごとの交換が可能となるので、従来のような１本のプローブの交換という熟練者でも困難な作業が必要なくなる。また、半導体集積回路を加熱した状態で行うバーンインテストに使用しても、プローブの膨張が第２の屈曲部で吸収されるので、位置ずれが生じないというメリットがある。
【００９４】
特に、前記プローブの２つの第１の屈曲部及び第２の屈曲部の方向は、プローブの配列方向とは直交した方向や、プローブの配列方向に沿った方向が考えられる。
【００９５】
また、本発明に係る積層プローブ製造用治具は、プローブに設けられた２つの横向きの略Ｕ字形状の第１の屈曲部及び第２の屈曲部がそれぞれ入り込む２つの第１の開口又は凹部及び第２の開口又は凹部が形成された板状本体と、この板状本体の表面に突設された複数のガイド突起とを備えており、前記ガイド突起とガイド突起との間は、プローブが１本だけ入る間隔に設定されている。
【００９６】
このため、複数本のプローブを１つの積層プローブとして製造することが容易に行える。
【００９７】
また、本発明に係る他の積層プローブ製造用治具は、プローブに設けられた２つの横向きの略Ｕ字形状の第１の屈曲部及び第２の屈曲部がそれぞれ載り上がる２つの第１の屈曲部用盛上部及び第２の屈曲部用盛上部が形成された板状本体と、この板状本体の表面に突設された複数のガイド突起とを備えており、前記ガイド突起とガイド突起との間は、プローブが１本だけ入る間隔に設定されている。
【００９８】
この積層プローブ用製造用治具を用いると、プローブの２つの第１の屈曲部と第２の屈曲部とをプローブの配列方向とは直交する方向に配置することができるので、より高密度にプローブを積層することが可能になる。
【００９９】
さらに、本発明に係るさらに他の積層プローブ製造用治具は、プローブに設けられた２つの横向きの略Ｕ字形状の第１の屈曲部及び第２の屈曲部が横並びとなる板状本体と、この板状本体の表面に突設された複数のガイド突起とを備えており、前記ガイド突起とガイド突起との間は、プローブの２つの第１の屈曲部及び第２の屈曲部が入るだけの間隔に設定されている。
【０１００】
このため、かかる積層プローブ製造用治具であっても、上述したものと同様に、プローブの２つの第１の屈曲部及び第２の屈曲部をプローブの配列方向とは直交する方向に配置することができるので、より高密度にプローブを積層することが可能になる。
【０１０１】
一方、本発明に係る積層プローブの製造方法では、前記積層プローブ製造用治具に複数本のプローブを配列する工程と、配列されたプローブに絶縁性を有する固定樹脂を塗布して複数本のプローブを相互に連結する工程とを有している。
【０１０２】
このため、この積層プローブの製造方法によると、プローブを１本１本並べても、各プローブの間の間隔を確実に確保することができるとともに、プローブの２つの第１の屈曲部と第２の屈曲部との方向を一致させることができるので、簡単に積層プローブを製造することが可能となる。
【０１０３】
また、本発明に係る垂直型プローブカードは、前記積層プローブと、この積層プローブの固定樹脂が嵌まり込む開口部が設けられたプローブ固定部材と、前記プローブ固定部材の上方に設けられ、前記積層プローブを構成するプローブの後端の接続部が電気的に接続される配線パターンが形成された基板とを備えており、前記プローブ固定部材の開口部に嵌まり込んだ固定樹脂は、絶縁性を有する取付樹脂によってプローブ固定部材に取り付けられる構成になっている。
【０１０４】
かかる垂直型プローブカードでは、従来の垂直型プローブカードでは不可能であった４辺に沿って導電パッドがある半導体集積回路の２×２個の合計４個を同時に測定したり、マトリクスデバイス型の半導体集積回路であっても測定することができるともいうメリットがある。また、１本のプローブが変形、破損した場合でも、積層プローブ単位でプローブを容易に交換することができるというメリットがある。
【０１０５】
また、前記プローブ固定部材の下方に、積層プローブを構成する複数本のプローブが１本ずつ挿入される貫通孔が開設されたガイド部材（下ガイド板）が設けられ、かつ前記プローブ固定部材の上方に、積層プローブを構成する複数本のプローブが１本ずつ挿入される貫通孔が開設されたガイド部材（上ガイド板）が設けられていると、プローブの先端の接触部同士の接触を未然に防ぐことができるので、確実な測定が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る積層プローブの図面であって、同図（Ａ）は概略的斜視図、同図（Ｂ）は概略的底面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る積層用プローブを製造するための積層プローブ製造用治具の概略的斜視図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係る積層用プローブの製造工程の一部を示す概略的斜視図である。
【図４】
本発明の第１の実施の形態に係る積層用プローブの製造工程の一部を示す概略
的斜視図である。
【図５】
本発明の第２の実施の形態に係る積層プローブの図面であって、同図（Ａ）は
概略的斜視図、同図（Ｂ）は概略的底面図である。
【図６】
本発明の第２の実施の形態に係る積層用プローブを製造するための積層プロー
ブ製造用治具の概略的斜視図である。
【図７】
本発明の第１の実施の形態に係る積層用プローブの製造工程の一部を示す概略
的斜視図である。
【図８】
本発明の第１の実施の形態に係る積層用プローブの製造工程の一部を示す概略
的平面図である。
【図９】
本発明の第２の実施の形態に係る積層プローブを製造する他の積層プローブ製
造用治具の概略的斜視図である。
【図１０】
本発明の第２の実施の形態に係る積層プローブの製造工程の一部を示す概略的
斜視図である。
【図１１】
本発明の第１〜２の実施の形態に係る積層プローブに用いられるプローブの概
略的斜視図である。
【図１２】
本発明の第１の実施の形態に係る積層プローブを用いた垂直型プローブカード
の概略的断面図である。
【図１３】
本発明の第１の実施の形態に係る積層プローブを用いた垂直型プローブカード
の要部の概略的断面図である。
【図１４】本発明の第１の実施の形態に係る積層プローブを用いた垂直型プローブカードの組立工程を示す概略的斜視図である。
【図１５】本発明の実施の形態に係る積層プローブの他の例を示す図面であって、同図（Ａ）は概略的斜視図、同図（Ｂ）は概略的底面図である。
【図１６】本発明の実施の形態に係る積層プローブの他の例を示す図面であって、同図（Ａ）は概略的斜視図、同図（Ｂ）は概略的底面図である。
【図１７】本発明の第３の実施の形態に係る積層プローブの図面であって、同図（Ａ）は概略的斜視図、同図（Ｂ）は概略的底面図である。
【図１８】本発明の第３の実施の形態に係る積層用プローブを製造するための積層プローブ製造用治具の概略的斜視図である。
【図１９】本発明の第３の実施の形態に係る積層用プローブの製造工程の一部を示す概略的斜視図である。
【図２０】本発明の第３の実施の形態に係る積層用プローブの製造工程の一部を示す概略的斜視図である。
【図２１】本発明の第４の実施の形態に係る積層プローブの図面であって、同図（Ａ）は概略的斜視図、同図（Ｂ）は概略的底面図である。
【図２２】本発明の第４の実施の形態に係る積層用プローブを製造するための積層プローブ製造用治具の概略的斜視図である。
【図２３】本発明の第３の実施の形態に係る積層用プローブの製造工程の一部を示す概略的斜視図である。
【図２４】本発明の第３の実施の形態に係る積層用プローブの製造工程の一部を示す概略的平面図である。
【図２５】本発明の第４の実施の形態に係る積層プローブを製造する他の積層プローブ製造用治具の概略的斜視図である。
【図２６】本発明の第４の実施の形態に係る積層プローブの製造工程の一部を示す概略的斜視図である。
【図２７】本発明の第３〜４の実施の形態に係る積層プローブに用いられるプローブの概略的斜視図である。
【図２８】本発明の第３の実施の形態に係る積層プローブを用いた垂直型プローブカードの概略的断面図である。
【図２９】本発明の第３の実施の形態に係る積層プローブを用いた垂直型プローブカードの要部の概略的断面図である。
【図３０】本発明の第３の実施の形態に係る積層プローブを用いた垂直型プローブカードの組立工程を示す概略的斜視図である。
【図３１】本発明の第５の実施の形態に係る積層プローブの図面であって、同図（Ａ）は概略的斜視図、同図（Ｂ）は概略的底面図である。
【図３２】本発明の第５の実施の形態に係る積層プローブに用いられるプローブの概略的斜視図である。
【符号の説明】
Ａ 積層プローブ
１００ プローブ
１１０ 接触部
１２０ 接続部
１３１ 第１の屈曲部
１３２ 第２の屈曲部
２００ 固定樹脂
Claims (21)
- 横向きの略Ｕ字形状、略Ｖ字形状又は略く字形状の屈曲部が設けられた複数本のプローブと、このプローブを積層した状態で相互に連結する絶縁性を有する固定樹脂とを具備しており、前記屈曲部は、すべてのプローブで同一方向に向かっていることを特徴とする積層プローブ。
- 前記プローブの屈曲部の方向は、プローブの配列方向とは直交した方向であることを特徴とする請求項１記載の積層プローブ。
- 前記プローブの屈曲部の方向は、プローブの配列方向に沿った方向であることを特徴とする請求項１記載の積層プローブ。
- 前記プローブの横断面は、矩形状又は円形状であることを特徴とする請求項１、２又は３記載の積層プローブ。
- プローブに設けられた横向きの略Ｕ字形状、略Ｖ字形状又は略く字形状の屈曲部が入り込む開口又は凹部が形成された板状本体と、この板状本体の表面に突設された複数のガイド突起とを具備しており、前記ガイド突起とガイド突起との間は、プローブが１本だけ入る間隔に設定されていることを特徴とする積層プローブ製造用治具。
- プローブに設けられた横向きの略Ｕ字形状、略Ｖ字形状又は略く字形状の屈曲部が載り上がる屈曲部用盛上部が形成された板状本体と、この板状本体の表面に突設された複数のガイド突起とを具備しており、前記ガイド突起とガイド突起との間は、プローブが１本だけ入る間隔に設定されていることを特徴とする積層プローブ製造用治具。
- プローブに設けられた横向きの略Ｕ字形状、略Ｖ字形状又は略く字形状の屈曲部が横並びとなる板状本体と、この板状本体の表面に突設された複数のガイド突起とを具備しており、前記ガイド突起とガイド突起との間は、プローブの屈曲部が入るだけの間隔に設定されていることを特徴とする積層プローブ製造用治具。
- 前記請求項５、６又７記載の積層プローブ製造用治具に複数本のプローブを配列する工程と、配列されたプローブに絶縁性を有する固定樹脂を塗布して複数本のプローブを相互に連結する工程とを具備したことを特徴とする積層プローブの製造方法。
- 請求項１、２、３又は４記載の積層プローブと、この積層プローブの固定樹脂が嵌まり込む開口部が設けられたプローブ固定部材と、前記プローブ固定部材の上方に設けられ、前記積層プローブを構成するプローブの後端の接続部が電気的に接続される配線パターンが形成された基板とを具備しており、前記プローブ固定部材の開口部に嵌まり込んだ固定樹脂は、絶縁性を有する取付樹脂によってプローブ固定部材に取り付けられることを特徴とする垂直型プローブカード。
- 前記プローブ固定部材の下方に、積層プローブを構成する複数本のプローブの接触部が１本ずつ挿入される貫通孔が開設されたガイド部材が設けられたことを特徴とする請求項９記載の垂直型プローブカード。
- 横向きの略Ｕ字形状、略Ｖ字形状又は略く字形状の第１の屈曲部と第２の屈曲部とが設けられた複数本のプローブと、このプローブを積層した状態で相互に連結する絶縁性を有する固定樹脂とを具備しており、前記屈曲部は、すべてのプローブで同一方向に向かっていることを特徴とする積層プローブ。
- 前記プローブの屈曲部の方向は、プローブの配列方向とは直交した方向であることを特徴とする請求項１１記載の積層プローブ。
- 前記プローブの屈曲部の方向は、プローブの配列方向に沿った方向であることを特徴とする請求項１１記載の積層プローブ。
- 横向きの略Ｕ字形状、略Ｖ字形状又は略く字形状の第１の屈曲部と第２の屈曲部とが設けられた複数本のプローブと、このプローブを積層した状態で相互に連結する絶縁性を有する固定樹脂とを具備しており、前記第１の屈曲部と第２の屈曲部とは異なる方向に向かっていることを特徴とする積層プローブ。
- 前記プローブの横断面は、矩形状又は円形状であることを特徴とする請求項１１、１２、１３又は１４記載の積層プローブ。
- プローブに設けられた横向きの略Ｕ字形状、略Ｖ字形状又は略く字形状の第１の屈曲部が入り込む第１の開口又は凹部と第２の屈曲部が入り込む第２の開口又は凹部とが形成された板状本体と、この板状本体の表面に突設された複数のガイド突起とを具備しており、前記ガイド突起とガイド突起との間は、プローブが１本だけ入る間隔に設定されていることを特徴とする積層プローブ製造用治具。
- プローブに設けられた横向きの略Ｕ字形状、略Ｖ字形状又は略く字形状の第１の屈曲部及び第２の屈曲部が載り上がる第１の屈曲部用盛上部及び第２の屈曲部用盛上部が形成された板状本体と、この板状本体の表面に突設された複数のガイド突起とを具備しており、前記ガイド突起とガイド突起との間は、プローブが１本だけ入る間隔に設定されていることを特徴とする積層プローブ製造用治具。
- プローブに設けられた横向きの略Ｕ字形状、略Ｖ字形状又は略く字形状の第１の屈曲部及び第２の屈曲部が横並びとなる板状本体と、この板状本体の表面に突設された複数のガイド突起とを具備しており、前記ガイド突起とガイド突起との間は、プローブの第１の屈曲部及び第２の屈曲部が入るだけの間隔に設定されていることを特徴とする積層プローブ製造用治具。
- 前記請求項１６、１７又１８記載の積層プローブ製造用治具に複数本のプローブを配列する工程と、配列されたプローブに絶縁性を有する固定樹脂を塗布して複数本のプローブを相互に連結する工程とを具備したことを特徴とする積層プローブの製造方法。
- 請求項１１、１２、１３、１４又は１５記載の積層プローブと、この積層プローブの固定樹脂が嵌まり込む開口部が設けられたプローブ固定部材と、前記プローブ固定部材の上方に設けられ、前記積層プローブを構成するプローブの後端の接続部が電気的に接続される中間基板と、この中間基板の上方に設けられ、前記中間基板を介して前記プローブと電気的に接続される配線パターンが形成された基板とを備えており、前記プローブ固定部材の開口部に嵌まり込んだ固定樹脂は、絶縁性を有する取付樹脂によってプローブ固定部材に取り付けられることを特徴とする垂直型プローブカード。
- 前記プローブ固定部材の下方には、積層プローブを構成する複数本のプローブの接触部が１本ずつ挿入される貫通孔が開設された下ガイド部材が、前記プローブ固定部材の上方には、積層プローブを構成する複数本のプローブの接続部が１本ずつ挿入される貫通孔が開設された上ガイド部材が、それぞれ設けられたことを特徴とする請求項２０記載の垂直型プローブカード。
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