JPH0536457A

JPH0536457A - 電子部品、その応用装置及びそれらの製造方法

Info

Publication number: JPH0536457A
Application number: JP3260764A
Authority: JP
Inventors: Shigeo Ikeda; 重男池田
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1991-03-15
Filing date: 1991-10-08
Publication date: 1993-02-12
Anticipated expiration: 2019-08-25
Also published as: JP3558298B2

Abstract

(57)【要約】（修正有）【目的】ファインピッチ電極保持器及びファインピッチ
電極を得ることにある。【構成】絶縁板１と金属板２とを多数枚、交互に積層し
て、多層積層体３を形成し、これをその積層方向に、ブ
ロック状に、或いは薄板状に裁断して、積層ブロック４
或いは電極集合体とし、前者の金属板２に貫通角孔を施
して電極保持器にし、ファインピッチ電極を有するＩＣ
用テスターを構成し、薄板状の電極集合体はＩＣ用テス
ターのファインピッチ電極のみならず、配線材とし、更
に電極保持器１０４として、これにＩＣチップ２２１を
搭載して新しい形態のＩＣ２２０を構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、例えば、半導体集積
回路装置（以下、単に「ＩＣ」と記す）テスト及びバー
ンインに使用するソケット、テスター、ＩＣ等の電子回
路構成装置及びそれらの電子機械器具に用いるための電
極等に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】この発明の対象となる分野における従来
技術の第１の例として、ＩＣの特性を評価及び測定する
場合に用いられるソケット等を挙げることができる。こ
のソケット及びソケット等の測定電気回路との接続部品
としては、次のような技術が用いられている。即ち、１．ゴムコネクターを用いる方法この方法は、図５０Ａに示したような半楕円形の絶縁性
シリコンゴム５００を芯材とし、その表面に、ポリイミ
ドフィルム５０１のベース（フレキシブル基板）にメッ
キで形成した電極５０２を成形法で一体化したゴムコネ
クター５０３を用い、このゴムコネクター５０３を、図
５０Ｂに示したように、２枚の印刷回路基板５０４及び
５０５に挟み、これらの印刷配線基板５０４及び５０５
の電極と前記ゴムコネクター５０３の電極５０２とを接
続する方法である。２．射出成形／板バネ構造のソケットを用いる方法これは、図５１に示したように、モールドで成形された
四角形のソケットベース６０１の内部四辺に板バネ６０
２を多数埋め込み、図示していないが、ＱＦＰ型のよう
な表面実装型ＩＣを装着した場合、ＩＣのリードがソケ
ット６００の板バネ６０２に押しつけられて接触し、板
バネ６０２の弾性により導通をとる構造になっている。３．コンタクトピンを用いる方法これは、図５２に示したように、片側又は両側に絶縁樹
脂７０１をコーティングした導電板７０２を単位ユニッ
トとし、これを重ね合わせてコンタクトピン７００を構
成し、このコンタクトピン７００にＩＣのリードを接触
させて導通をとる方法である。４．プローブ方式ＩＣのリードの１本毎にプローブピンをタッチさせて接
続を得る方法である。

【０００３】次に、この発明の対象となる分野における
従来技術の第２の例として、ＩＣチップを接続するため
のリードフレームを挙げることができる。図５３にＱＦ
Ｐ型ＩＣ用リードフレーム８００を例示した。これは、
中心に設けられたダイパッド８０１と、これを取り囲む
ように配列された複数のインナーリード部８０２と、そ
れぞれのインナーリード部８０２に対応して配列された
アウターリード部８０３及びその他タイバー８０４、フ
レーム８０５から構成されている。ダイパッド８０１の
上にはＩＣチップ８０６を搭載し、固定して、図示して
いないが、ＩＣチップ８０６の周辺に形成された多数の
電極と前記複数のインナーリード部８０２の各内部先端
とを金ワイヤで接続し、樹脂でモールドしてＩＣチップ
を封止している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、これらの従
来技術には、それぞれ次のような欠点がある。即ち、前
記１項のゴムコネクター５０３を用いる方法では、１．成形法で製作するため、作れる形状に制限がある２．フレキシブル基板を使用しているため、それを直角
に曲げられない３．少量、多品種生産が困難４．電極をメッキで作るため、硬質のＩＣリードを繰り
返し接触させるには不向きである５．絶縁性シリコンゴム５００の硬度を選択できない６．電極５０２の厚さが数１０μｍなので、電流容量、
機械的な耐磨耗性等に限界がある等の欠点があり、前記２項の射出成形／板バネ構造のソ
ケット６００を用いる方法では、１．樹脂の流れに大きく依存するため、電極である板バ
ネ６０２のピッチを０．５ｍｍピッチ以下にすることは
非常に困難と言う欠点があり前記３項のコンタクトピン７００を用
いる方法では、１．絶縁樹脂７０１の膜厚をコントロールするのが難し
いと言う欠点があり、更にまた、前記４項のプローブ方式
では、１．多額のコストが掛かる２．保守管理に困難を伴う３．プローブピンが放射状にレイアウトされているた
め、寸法が大きくなる４．プローブピンの変形に注意を払わなければならない５．バーンイン用には使用できない等の欠点があり、そして更にまた、従来技術の第２の例
として挙げたリードフレーム８００は、１．金型代、マスク代等の製造コストが高くつく２．各リードが曲がりやすい３．ファインピッチ化が困難４．放熱特性が余り良くない５．設計から納品まで時間が掛かる等の欠点がある。この発明はこのような問題点を一掃し
ようとするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】それ故、この発明では、
金属板と絶縁板とを複数枚交互に積層した多層積層体か
ら、その多層積層体の積層方向に、ブロック状に、或い
は薄板状に裁断して、積層ブロック或いは電極集合体と
し、積層ブロックには、その構成要素である金属板に貫
通角孔を施して電極保持器にして、ファインピッチのＩ
Ｃ用ソケット等のＩＣ用テスターに完成させ、また薄板
状の電極集合体はファインピッチＩＣ用テスターのファ
インピッチ電極にできるばかりではなく、配線材ともな
し、更にこの変形でもあるが、前記積層ブロックを少な
くとの一対その長軸に平行に相対向させて保持し、樹脂
で固めて成形電極保持円柱体を得、その長軸方向に薄く
裁断して電極保持器としている。

【０００６】

【作用】従って、この発明によれば、電極を容易にファ
インピッチ化できるので、特にファインピッチ電極を有
するＩＣ用テスターの電極、従来技術のリードフレーム
に代わる電極集合体からなるＩＣ等の電子回路構成素
子、配線材等の電子部品、それらの応用装置に幅広く応
用できる。

【０００７】

【実施例】以下、図を用いて、この発明の電子部品、そ
の応用装置及びそれらの製造方法を説明する。図１はこ
の発明の第１の実施例である電極保持器及び電極集合体
の製造方法の各工程を示す斜視図であり、図２は図１の
電極集合体を保持するためのソケットベースの構造を示
す斜視図であり、図３は図１の電極集合体を図２のソケ
ットベースに組み込んだ、この発明の第１の実施例であ
るＩＣ用ソケットの斜視図である。

【０００８】図１Ａにおいて、先ず電極保持器を構成す
る材料を用意する。符号１は絶縁板を示す。この絶縁板
１は、接着剤の厚みも含めて０．１５ｍｍの板厚の、例
えば、ガラスエポキシ樹脂を用いる。符号２は金属板を
示し、これもやはり接着剤の厚みも含めて０．１５ｍｍ
の板厚の、前記絶縁板１と同一面積の、例えば、銅を用
いる。これらを一枚毎に交互に重ね合わせて接着し、多
層に積層して、同図Ｂに示したような多層積層体３に仕
上げる。この工程では、各層間に気泡が生じないように
真空プレスを行いながら接着するとよい。次に、同図Ｃ
に示したように、前記多層積層体３を、その積層方向
に、そしてその長手方向に直角に裁断して、短冊状の積
層ブロック４を切り出す。この裁断された積層ブロック
４の構造は、結果的には、二平面からなり、前記金属板
２が断面角形の金属板になっていて、これら複数の角形
金属板が所定のピッチで互いに平行に配列され、これら
の角形金属板間が絶縁樹脂で埋め尽くされ、これらの角
形金属板と絶縁樹脂とで前記二平面を形成し、前記角形
金属板が両平面にわたって露出している状態になってい
る。なお、この実施例では、多層積層体３の幅を、図２
に示した、後述するソケットベース９の凹部１０の幅に
等しい寸法に予め定めた絶縁板１と金属板２とを用いて
構成したが、紙の寸法を表す、例えば、Ａ４版の大きさ
の絶縁板１と金属板２とを積層して構成し、前記凹部１
０の幅の寸法に合うように、その多層積層体の幅方向に
裁断して、同図Ｂのような幅寸法の多層積層体３を得る
ようにしてもよいことは言うまでもない。

【０００９】切り出された積層ブロック４は９０度回転
させて、切断面を上に向け、積層状態が上方から見える
状態で、図示していないが、エッチング装置或いは放電
加工装置に設置して、この積層ブロック４を、その切断
面表面からエッチング加工或いは放電加工を行う。この
ような加工を施すことにより、同図Ｄに示したように、
積層ブロック４の金属板２の下部がほぼ４０〜５０％程
度残るように、その金属板２を上部から取り除く。

【００１０】次の工程では、再度エッチング或いは放電
加工により、同図Ｅに示したように、積層ブロック４に
残された各金属板２に、コンタクトピン７の下部に設け
られた、配線基板へのマウント用の配線端子８を挿入で
きる貫通角孔５を、その各残留金属板２の上端面に対し
て直角に設けて電極保持器６を完成する。そしてこれら
の各貫通角孔５にコンタクトピン７の断面角型の配線端
子８を挿入し、接着固定して電極集合体２０が完成する
（同図Ｆ）。

【００１１】前記コンタクトピン７は、各残留金属板２
の上端面に安定して接触する角棒状基部１２と、この基
部１２の下面の、前記貫通角孔５の位置に対応した位置
から下方に一体的に形成された前記の配線端子８と、前
記基部１２の上方一端部から連結部１３を介して同一の
クランク形状をした同一の大きさで形成された電極１４
とから構成されていて、この電極１４の先端部１５は基
部１２との間に形成されたスリット１６により自由端に
なっていて、バネが付与されている。このようなコンタ
クトピン７は、厚さ約０．１５ｍｍのベリリュームカッ
パーの薄板に、多数の前記コンタクトピン７の形状をマ
スキングし、エッチングにより一挙に製作することがで
きる。

【００１２】なお、前記の各貫通角孔５は、図１Ｅでは
電極保持器６の中心に、即ち、残留の金属板２の中央部
に設けたように図示されているが、残留の各金属板２毎
に中央部からずらして千鳥状に設けたり、中央部及び中
央部から前後両側に同一寸法だけずらした位置に設ける
ようにして、配線基板への配線端子８をマウントする場
合における配線基板上の配線パターン作成に余裕を持た
せて、半田付け時にパターンブリッジが生じないように
することができる。

【００１３】このために、図２に示したソケットベース
９の凹部１０に３本の、等間隔で互いに平行な、貫通し
た溝孔１１を形成して、このようなソケットベース９の
凹部１０に、図１Ｅで完成した電極集合体２０を図３に
図示したように設置し、接着固定した場合に、前述した
千鳥状或いは中央部及び中央部から前後両側に同一寸法
だけずらして設けた配線端子８が、それぞれの溝孔１１
に挿入、貫通し、ソケットベース９の下方に全ての配線
端子８の先端が露出するように構成されている。このよ
うにしてファインピッチ電極を有するＱＦＰ型ＩＣ用ソ
ケットが完成する。測定或いは検査しようとするＩＣ
（以下、「試料ＩＣ」と記す）のアウターリードが前記
コンタクトピン７の電極１４の先端部１５と弾性的に接
触して良好な接触を保ことができる。

【００１４】以上のように、この発明の第１の実施例に
よれば、長方形の板厚０．１５ｍｍの薄板からなる絶縁
板１及びこの絶縁板１と同形の、やはり板厚０．１５ｍ
ｍの薄板からなる金属板２を交互に積層して接着し、こ
の多層積層体３を、その積層方向に、かつその長手方向
にに直角に裁断し、その裁断された積層ブロック４の切
断面を上部に向け、上部よりエッチング或いは放電加工
を行って金属板２の下部をほぼ２分の１を残して上部の
金属板２を取り除き、残部の金属板２に一部を再度上部
よりエッチング或いは放電加工を行って金属板２に貫通
角孔５を設けて、０．３ｍｍピッチのファインピッチの
電極保持器６を作成し、この電極保持器６にコンタクト
ピン７を挿入し、接着固定した電極集合体２０をソケッ
トベース９に組み込んでファインピッチ電極を有するＩ
Ｃ用ソケットを完成させている。このＩＣ用ソケット
は、そのコンタクトピン７の間隔を一定に、かつ精度良
く保つことができる。

【００１５】しかし、この第１の実施例の電極保持器６
を製造するに当たって、前述のように、積層ブロック４
の金属板２の上部のほぼ２分の１をエッチング或いは放
電加工により取り除いて絶縁板１の上部をバリヤとし、
残部の金属板２にエッチング或いは放電加工により貫通
角孔５を設けるような加工方法は、複雑な加工になる上
に、２度も金属板２にエッチング或いは放電加工を行わ
ねばならず、加工工数が２倍必要になり、それだけ製造
上のロスの発生が大きいという課題を残している。

【００１６】そこで、この第１の実施例の電極保持器６
の製造方法に改良を加えたのが、次に説明する第２の実
施例である電極保持器の製造方法及びその製造方法によ
って得られた電極保持器及び電極集合体である。図４は
この発明の第２の実施例である電極保持器及び電極集合
体の製造方法の各工程を示す斜視図であり、図５は図４
の電極集合体を図２のソケットベースに組み込んだ、こ
の発明の第２の実施例であるＩＣ用ソケットの斜視図で
ある。なお、図１乃至図３の説明部分と同一部分には同
一の符号を用いて説明する。

【００１７】図４Ａ、図４Ｂ及び図４Ｃの工程は図１
Ａ、図１Ｂ及び図１Ｃの工程と同一であるので、その詳
細な説明を省略するが、図４が図１と異なる点は、例え
ば、ガラスエポキシ樹脂からなる絶縁板１が多層積層体
３の両端面に存在していることである。これは後述する
ように、金属板２に貫通角孔５を形成するので、その金
属板２の表面が露出しないようにするためである。また
図１では、絶縁板１と金属板２とを接着し、積層する場
合に接着剤を用いたが、この実施例では、図４Ｂの工程
で真空加熱成形することにより、絶縁板１のガラスエポ
キシ樹脂の表面が溶融して金属板２と接着し、多層積層
体３が形成される。ガラスエポキシ樹脂と銅とは良く馴
染み、接着し、剥離し難い。

【００１８】図４Ｃで多層積層体３の積層方向に、そし
てその長手方向に所定間隔で裁断した短冊状の積層ブロ
ック４は９０度回転させて、切断面、即ち、積層状態が
上方から見える状態にし、図示していないが、エッチン
グ装置に装着してエッチングを行うことにより、図４Ｄ
に示すように積層ブロック４の金属板２（この実施例の
場合は、金属板というよりも金属線に近い）に貫通角孔
５を形成し、電極保持器６Ａが完成する。これらの貫通
角孔５は、図示したように、中心及び中心から前後両側
に同量だけずらした位置に設けたり、中心からずらせて
千鳥状に設けるようにしたのは、第１の実施例で説明し
た理由と同様である。即ち、図示していないが、配線基
板３にソケットベース９をマウントするが、その場合に
配線基板上の回路パターン作成に余裕を持たせることが
でき、また半田付け時の配線端子８の間隔に余裕を持た
すことができるので、半田ブリッジの対策になる。

【００１９】次に、図４Ｅに示したように、電極保持器
６Ａの各貫通角孔５にコンタクトピン７を挿入し、図４
Ｆに示すように、接着剤１７でコンタクトピン７の基部
１２の下部と電極保持器６の上部とを接着、固定し、更
に各コンタクトピン７の基部１２間を接着剤１７又は樹
脂を流し込み、硬化させて固定すると電極集合体２０Ａ
が完成する。

【００２０】この電極集合体２０Ａは、図５に示したよ
うに、ソケットベース９の各凹部１０に埋設する。凹部
１０にはその凹部１０のほぼ全長にわたって３本の貫通
した溝孔１１が形成されていて、これらの溝孔１１に、
例えば、図４Ｄに示されたような貫通角孔５の配置と同
様に配置された各コンタクトピン７の配線端子８が挿入
され、それらがソケットベース９の下部に貫通して突出
するように構成されている。このようにして、ファイン
ピッチ電極を有するＩＣを測定、検査できるＱＦＰ型Ｉ
Ｃ用ソケットが得られる。

【００２１】以上のように、この第２の実施例によれ
ば、第１の実施例と同様に、コンタクトピン７の間隔を
ファインピッチで一定に、かつ精度良く保つことができ
ることに変わりはないが、一度のエッチング加工で電極
保持器６を製作することができので、製造し易く、かつ
安価にできるという利点がある。

【００２２】次に、この発明の第３の実施例を説明す
る。この第３の実施例もファインピッチ電極を有するＩ
Ｃを測定、検査するためのＩＣ用テスターに関するもの
で、以下の説明は、コンタクトピン、ファインピッチ電
極集合体、ＩＣ用ソケット等に及ぶものである。そし
て、この第３の実施例は、第１及び第２の実施例の電極
集合体２０Ａを中心に改良を加えたもので、その改良を
加えたコンタクトピン及び電極集合体を元にＩＣ用ソケ
ットやプローブ方式のＩＣ用テスター等を発明したもの
である。

【００２３】第１及び第２の実施例のＩＣ用ソケットで
試料であるＩＣの各種テストを行う場合には、図１Ｅに
示した電極１４の先端部１５にＩＣのアウターリードを
接触させて行うが、この接触は良好に行われなければな
らず、そのためにスリット１６を形成して先端部１５を
自由端にし、アウターリードの上下方向の寸法の多少の
ばらつきに対しては、そのバネでばらつきを吸収するよ
うになっている。しかし、この電極１４の先端部１５は
自由端であるがために、また各電極１４の先端部１５が
ピッチ方向にも振れ、またコンタクトピン７の製作途中
で発生する曲がりにより、アウターリードとの接触不良
を起こすことがある。この接触が確実に行われるように
改良を加えたのが、次に説明する第３の実施例である。

【００２４】以下、第３の実施例を図を用いて説明す
る。図６はこの発明のコンタクトピンの実施例を示す斜
視図であり、図７は図６のコンタクトピンを構成要素に
したファインピッチの、この発明の電極集合体の斜視図
であり、図８は図７の電極集合体を搭載するためのソケ
ットベース及びこのソケットベースに一部を除いてその
電極集合体を搭載した、この発明のＩＣ用ソケットを示
す斜視図であり、図９は図７のＩＣ用ソケットをＩＣ用
テスターとして使用した態様を示し、同図Ａは斜視図で
表されている同図Ｂのコンセントに、この発明のＩＣ用
ソケットをはめ込んだ状態で、図７のＸ−Ｘ線上で切っ
た断面拡大図であり、そして同図ＣはＱＦＰ型ＩＣを、
同図Ｄは押圧具を示す斜視図であり、図１０は図７の電
極集合体で構成した、この発明のＩＣ用テスターの断面
図である。なお、図１乃至図５の説明部分と同一部分に
は同一の符号を用いて説明する。

【００２５】先ず、図６を用いて、この発明の１つであ
るコンタクトピンについて説明する。同図Ａにおいて、
符号３０は全体としてコンタクトピンを示す。このコン
タクトピン３０は基部３１と、この基部３１の下面中央
部から下方に、そして基部３１の下縁に垂直に伸びた配
線端子３２と、基部３１の上面からループ状に形成さ
れ、その端部３３が基部３１の側端部３４より突出する
ように形成された弾性部３５と、そしてこの弾性部３５
の前記端部３３に連結した、前記配線端子３２と平行な
テストピン３６とから構成されている。このテストピン
３６と前記弾性部３５の端部３３との連結は、テストピ
ン３６の上端より少し下側の上端部で行われ、その連結
部より下側のテストピン３６の長さは、後述する電極保
持器６Ｂの下面より少なくとも長く突出する長さに構成
する。このコンタクトピン３０は、図６Ａのように、配
線端子３２を基部３１の下面中央部から下方に伸びるよ
うに設けたが、この配線端子３２は、図６Ｂのように、
配線端子３２をテストピン３６に対して遠い基部３１の
下面に設けたものと、図６Ｃのように、配線端子３２を
テストピン３６に近い基部３１の下面に設けたものとの
３種類を用意する。なお、これらのコンタクトピン３０
は、厚さ約０．１５ｍｍのベリリュウムカッパーをエッ
チング加工により製作し、金メッキを施して完成させ
た。従って、各配線端子３２、テストピン３６等は断面
角型になる。

【００２６】次に、図７を用いて、この発明の電極集合
体を説明する。符号４０は全体として電極集合体を示
す。また、符号６Ｂは電極保持器を示し、この電極保持
器６Ｂは、その製造方法及び構造は、図４の第２の実施
例で説明したものと実質的に同じであるので、それらの
詳細な説明を省略するが、電極保持器６Ａと異なる点
は、積層ブロック４に、例えば、千鳥状に開けられた貫
通角孔５の他に、角型の貫通の電極振れ止め兼ガイド孔
４１を、各金属板２に、積層ブロック４の積層方向に直
角に、かつ一直線上に形成した点である。この電極振れ
止め兼ガイド孔４１の大きさは、前記テストピン３６の
太さより極僅かに大きく開けられているだけである。こ
のような各電極振れ止め兼ガイド孔４１に各コンタクト
ピン３０のテストピン３６を挿入し、また千鳥状に開け
られた前記各貫通角孔５に各コンタクトピン３０の配線
端子３２を挿入し、各コンタクトピン３０の基部３１の
底面等を接着剤１７で電極保持器６Ｂの各金属板２に接
着、固定し、更に各基部３１の間にエポキシ樹脂４２を
埋めてぐらつかないように固め、電極集合体４０を完成
さす。図７から明らかなように、テストピン３６は電極
保持器６Ｂの下面より下方に突出している。この実施例
では、この下方に突出しているテストピン３６の長さ
は、配線端子３２の長さより短く形成してあり、後記の
図１０に示したＩＣ用テスターに組み込んだ場合に取り
扱いやすい構成にしている。しかし、このテストピン３
６の長さの特定は必須要件ではない。図７で一番手前に
現れているコンタクトピン３０は図６Ａに示したコンタ
クトピン３０である。

【００２７】図８は、ソケットベース９Ａの凹部１０Ａ
を除いて、他の凹部１０に電極集合体４０を搭載したＩ
Ｃ用ソケットを示している。ソケットベース９Ａは、図
２のソケットベース９とほぼ同様に構成されているが、
その凹部１０Ａ（凹部１０も同様）の底面には、電極集
合体４０の千鳥状の３本の配線端子３２が貫通、挿入さ
れる３本の溝孔１１が形成されている他に、各凹部１０
Ａの底面の内側に、そのほぼ全長にわたって、電極集合
体４０のテストピン３６が上下に運動できるように、テ
ストピン３６の逃げ用溝孔４３が形成されている。この
逃げ用溝孔４３は、この実施例では貫通孔で形成した
が、必ずしも貫通孔でなくてもよく、テストピン３６の
電極保持器６Ｂから下方に突出した長さと、その上下運
動の移動距離の長さを加えた寸法よりほんの少し深い穴
であってもよい。このような各凹部１０Ａの溝孔１１及
び逃げ用溝穴４３にそれぞれ配線端子３２とテストピン
３６を挿入して、電極集合体４０を搭載、固定すると、
ＱＦＰ型ＩＣ用ソケット３７が完成する。

【００２８】この第３の実施例のＩＣ用ソケット３７
は、図９Ａに示したようなＩＣ用テスターで、例えば、
ＱＦＰ型ＩＣの測定、検査等を行うのに供せられる。Ｉ
Ｃ用ソケット３７は、同図Ａ及びＢに示したようなコン
セント３８の上部中心に設置される。このコンセント３
８は上面中央部に十字状の台板３９が形成されていて、
ＩＣ用ソケット３７の底面に形成された同形状の凹部が
嵌まり込み、ＩＣ用ソケット３７の位置決めができるよ
うに構成されている。また、この十字状の台板３９の各
先端には、各配線端子８が嵌め合わされる角型配線管４
７が貫通角孔４８に埋設されている。台板３９の中央に
は、同図Ｃに示したようなＱＦＰ型ＩＣ４４を搭載する
ＩＣ用ステージ５０が、これを常時上方に押し上げよう
とするコイルバネ３９を介して、支持台４９で支持され
て設置されている。符号５６はリード線５６で測定回路
が構成されている印刷配線基板に接続される。

【００２９】ＱＦＰ型ＩＣ４４は前記ＩＣ用ステージ５
０に載置されると、そのＰ型ＩＣ４４の各アウターリー
ド４５は各テストピン３６の上部の電極４６の上端に載
置され、同図Ｄに示した押圧具５４の各押圧片５５で押
さえられる。曲げ加工により各アウターリード４５の折
り曲げやコンタクトピン３０に多少のばらつきがあって
もコンタクトピン３０の弾性部３５の弾力の存在により
テストピン３６が矢印Ｙの上下方向に、電極振れ止め兼
ガイド孔４１にガイドされて移動し、また、ＩＣ用ステ
ージ５０がコイルバネ３９で上下方向に移動できるこ
と、及び押圧具５４の存在により、アウターリード４５
とテストピン３６の電極４６とは良好に接触させること
ができる。そしてまた、電極振れ止め兼ガイド孔４１に
テストピン３６が挿入されているので、電極４６が横方
向に振れることがないので、ＱＦＰ型ＩＣ４４の各アウ
ターリード４５と各コンタクトピン３０のテストピン３
６の電極４６とは確実に接触させることができる。

【００３０】次に、図１０に、図７に示した電極集合体
４０の一応用例として、プローブ方式によるＩＣ用テス
ターとその使用態様を示した。ＱＦＰ型ＩＣ４４はＩＣ
用ステージ５０の上面に搭載され、そのＩＣ用ステージ
５０のほぼ中央部を貫通する孔５１から矢印Ｙａの下方
に空気を吸引することにより吸着、固定する。電極集合
体４０はそれぞれ４個のアダプターソケット５２（図１
０には２個のアダプターソケット５２だけ示されてい
る）に搭載されている。各アダプターソケット５２には
測定用回路等を含んだテスターボード５３が備え付けら
れている。ＩＣ用ステージ５０は各アダプターソケット
５２の中央に配置されていて、矢印Ｙｂの上下方向に移
動するよう構成されている。ＱＦＰ型ＩＣ４４をＩＣ用
ステージ５０の所定の位置に固定し、このＩＣ用ステー
ジ５０を上方に移動させると、ＱＦＰ型ＩＣ４４のアウ
ターリード４５はテストピン３６の下部の電極４７と接
触し、測定、検査等を行うことができる。この実施例で
は、テストピン３６がプローブピンとして使用されてい
ることが判る。この実施例のＩＣ用テスターでも、前記
ＩＣ用ソケットと同様に、テストピン３６は電極振れ止
め兼ガイド孔４１にガイドされて移動するので、アウタ
ーリード４５とテストピン３６の電極４７とは良好に接
触させることができる。そしてまた、電極振れ止め兼ガ
イド孔４１にテストピン３６が挿入されているので、電
極４７が横方向に振れることがないので、ＱＦＰ型ＩＣ
４４の各アウターリード４５と各電極４７とは確実に接
触させることができる。

【００３１】これまでに説明してきた実施例では、多層
積層体３をブロック状（短冊状）に裁断して積層ブロッ
ク４とし、この切断面から金属板２に加工を施して電極
保持器６、６Ｂに形成し、そしてこれから電極集合体２
０、２０Ａ及び４０を得ていたが、次に説明する第４の
実施例以下では、多層積層体３を、その積層方向に薄く
裁断し、即ち、スライスし、金属板２を導電材として使
用する。即ち、これまでの実施例で用いてきたコンタク
トピン７、３０を用いないＩＣ用ソケットを提供するも
のである。

【００３２】以下、図を用いて、この発明の第４の実施
例のＩＣ用ソケットを説明する。図１１はこの発明の第
４の実施例のＩＣ用ソケットの一構成要素である電極集
合体の製造工程図であり、図１２はこの発明のＩＣ用ソ
ケットの一構成要素であるコンタクターの組立、構成を
説明するための一部断面斜視図であり、図１３はこの発
明の第４の実施例のＩＣ用ソケットの平面図であり、図
１４は図１３のＺ−Ｚ線上における断面側面図であり、
図１５はこの発明のＩＣ用ソケットの一部分解斜視図で
あり、図１６はこの発明のＩＣ用ソケットの一構成要素
である電気回路基板の斜視図であり、そして図１７はこ
の発明のＩＣ用ソケットの使用態様を説明するための一
部断面図である。なお、これらの図をもちいて説明する
に当たって、図１乃至図１１の説明部分と同一部分には
同一の符号を用いて説明する。

【００３３】図１１を用いて、先ず、この発明の一つで
あるＩＣ用ソケットの主要構成要素であり、そしてこの
発明の一つである電極集合体の製造方法を説明する。同
図Ａ及び同図Ｂの工程は、図１Ａ及び図１Ｂまたは図４
Ａお図４Ｂの工程と実質的に同じであるので、それらの
詳細な説明を省略する。同図Ｃに示したように、多層積
層体３を、その積層方向に、かつその長手方向に、例え
ば、０．３ｍｍの厚さで順次スライスし、電極集合体６
０を得る。この電極集合体６０の厚さは、ＩＣの電流容
量に応じて決めるとよい。この電極集合体６０のスライ
シング面は、その表面性状によっては研磨仕上げをす
る。次に、同図Ｄの工程で、この電極集合体６０の両表
面に露出した、ストライプ状の金属板２の表面を、厚さ
約２μｍの、例えば、金でメッキし、保護する。同図Ｆ
は同図ＤのＸ−Ｘ線上における断面拡大図である。金属
板２からなる断面角形のストライプ状電極６１が絶縁板
１からなる断面角形のストライプ状絶縁体６２で絶縁さ
れて、平行に等間隔で、しかも同一ピッチで配列されて
いるところを示している。６３は金メッキされた保護層
６３である。このような工程を経て表面性状の良好な電
極集合体６０が得られる。このような電極集合体６０
は、金メッキを施されていなくても、そのままの形状で
電気回路の接続に使用することができることは言うまで
もないが、この発明の実施例では、同図Ｅに図示したよ
うに、次に説明するコンタクター７０の表面形状に応じ
た形状にプレス成形する。これを成形電極集合体６４と
呼ぶ。

【００３４】次に、これもこの発明の一つであるコンタ
クター７０について説明する。このコンタクター７０
は、例えば、硬度が４０〜５０度のゴムのような弾性体
７１で一体に成形されていて、その形状は、図示のよう
に、あたかも小型の偏平な正立方体の弾性体が大型の偏
平な正立方体の弾性体上の中央に、各辺が平行に、かつ
等間隔で配置されたような構造になっている。従って、
各辺には段部７４が形成される。なお、ここでは説明の
便宜上、小型の弾性体７２と大型の弾性体７３と呼ぶ。

【００３５】図１１Ｅで説明した成形電極集合体６４
は、小型の弾性体７２の上面７２Ａに掛かる水平端部７
２ａと、それに直角な側面７２Ｂの幅に相当する長さの
垂直部分７２ｂと、この側面に直角な大型の弾性体７３
の水平面７３Ａの幅に相当する水平部分７３ａと、この
水平面７３Ａに直角な側面７３Ｂの幅に相当する長さの
垂直部分７３ｂ及びこの側面７３Ｂと直角な大型の弾性
体７３の底面７３Ｃに掛かる水平部分７３ｃとが成形さ
れるようにプレス成形される。つまり、電極集合体６０
は弾性体７１の一辺の表面形状に沿うように成形されて
いる。このような成形電極集合体６４を４個用意し、弾
性体７１の各辺の中央部のような予め決められた位置に
接着剤で固定する。図１２には、一部実線で示したよう
に、弾性体７１に１個の成形電極集合体６４を取り付け
た状態を示した。このようにしてコンタクター７０が完
成する。

【００３６】次に、これもこの発明の一つであるＩＣ用
ソケット８０を図１３乃至図１６を用いて説明する。８
１は円形のベース板である。このベース板８１の上に、
これより直径が小さいが、やはり円形の電気回路基板８
２が固定されている。

【００３７】図１６にこの電気回路基板８２を示した。
線状に描いたものは銅箔からなる一本一本の電極８３
で、電源用、信号用等からなる。図では電極８３を電気
回路基板８２の１／４セクションにしか描いていない
が、他の３セクションにも形成されていることは言うま
でもない。部分８４は電極８３が形成されていない部分
で、電気回路基板８２の基材が露出している部分であ
る。各電極８３は電気回路基板８２の中央部に集中さ
れ、この中央部に前記コンタクター７０を載置した時、
このコンタクター７０の下面７３Ｃに固定された成形電
極集合体６４の水平端部７３ｃの電極と接触接続される
ように構成されている。前記露出した基板８４の周辺部
分には、この電気回路基板８２を前記ベース板８１に取
り付けるための、上部に雌ネジが切られ、下部には雄ネ
ジが形成されたカラー付ネジ８７の、その雄ネジが挿入
できる孔８６が開けられている。

【００３８】前述のようにこの電気回路基板８２を同心
円でベース板８１の上に前記カラー付ネジ８７で固定
し、その中央部８５にコンタクター７０を載置する。そ
してこのコンタクター７０をコンタクター抑え板９０を
用いてビス８８で固定する。

【００３９】図１５に示したように、このコンタクター
抑え板９０も前記電気回路基板８２の直径より小さい
が、円盤状をしており、その中心部には前記小型の弾性
体７２が嵌まる角孔９１が開けられており、そしてその
各角を結ぶ線上で周辺部分にビス孔８２とが開けられて
いる。

【００４０】コンタクター７０と電気回路基板８２との
位置合わせは、このコンタクター抑え板９０の角孔８１
で行われる。前記コンタクター７０の小型の弾性体７２
をこの角孔８１に嵌め、コンタクター７０の段部７４を
このコンタクター抑え板９０で抑え、その上からビス８
８を前記カラー付ネジ８７の上部雌ネジにねじ込んでコ
ンタクター７０を固定する。このようにしてこの発明の
一つであるＩＣ用ソケット８０が完成する。

【００４１】図１４にはＱＦＰ型ＩＣ４４をコンタクタ
ー７０の中央部に載置したところを示している。このＱ
ＦＰ型ＩＣ４４とコンタクター７０の成形電極集合体６
４の水平端部７２ａとの位置合わせは画像処理位置決め
で行う。図１７にＩＣ用ソケット８０の使用状態を示し
た。ＱＦＰ型ＩＣ４４の本体底面とそのアウターリード
４５の水平端部との間には、通常段差があるので、コン
タクター７０の上面にスペーサ９３（通常厚さ０．１ｍ
ｍ程度）を敷いて、その上にＱＦＰ型ＩＣ４４を載置し
ている。各アウターリード４５が正しく成形電極集合体
６４のそれぞれの電極６１に接触させた後、絶縁体から
なるコンタクター抑え９４でアウターリード４５をその
上から抑え、接触を確保している。

【００４２】このようにコンタクター抑え９４でアウタ
ーリード４５を抑えるので、ＩＣ用ソケット８０の弾性
体７１が柔らか過ぎると、ＩＣ用ソケット８０全体が不
規則に変形して、アウターリード４５に均一に力が加わ
らず、接触不良またはリード曲げ不良の原因になるの
で、前述のようにこの弾性体７１の硬度を４０〜５０度
の範囲に選定することが望ましい。

【００４３】以上のように、この発明のＩＣ用ソケット
８０は、その電極集合体６０も電極６１となる銅のよう
な金属板２と絶縁板１とを交互に多層に積層した多層積
層体３から形成したので、電極６１のピッチを微小な等
間隔にできるので、ＱＦＰ型、ＳＯＰ型のようなファイ
ンピッチ電極を有する面実装型ＩＣの特性測定用に好適
であり、しかも電極６１の厚さを厚くできるので強度を
持たせることができるばかりではなく、大電流をも流せ
る。また前記電極集合体６０が自由に成形することがで
きるので、複雑な形状の成形電極集合体６４に構成で
き、多品種少量生産向きである。更にまた、弾性体７１
を構成する材料の硬度を選定することにより、アウター
リードと前記電極６１との接触圧を調節でき、その測定
上、信頼性を向上できるなどの望ましい特長を備えてい
る。

【００４４】次に、この発明の第５の実施例のＩＣ用ソ
ケットを図１８乃至図２１図を用いて説明する。図１８
はこの第５の実施例のＩＣ用ソケットに用いる電極保持
器の製造方法を示す工程図であり、図１９は図１８の電
極保持器に用いる、この発明の１つであるコンタクトピ
ンの平面図であり、図２０は図１９のコンタクトピンを
設けたＩＣ用ソケットの斜視図であって、同図Ａは表面
から、同図Ｂは裏面から見た図であり、図２１は図２０
のＩＣ用ソケットをプローブ方式のＩＣ用テスターとし
た原理的な使用態様を示す断面図である。なお、図４の
説明部分と同一部分には同一の符号を用いて説明する。

【００４５】先ず、図１８を用いて、この発明の第５の
実施例のＩＣ用ソケットに用いる電極保持器の製造方法
を説明する。同図Ａ及びＢの工程は、図４Ａ及びＢの工
程と同一であるので、それらの説明は省略する。これら
の工程で製作された多層積層体３は、図１８Ｃの工程
で、その多層積層体３の積層方向に、そしてその長辺に
沿って、５〜６ｍｍの厚さで裁断し、積層ブロック４を
得る。この積層ブロック４は長ければ長い程良い。

【００４６】同図Ｄの工程では、この積層ブロック４を
４本用意し、２本組の一対を互いにそれらの断面を対向
させて、その二対を図のように、支持盤兼底蓋１０１で
支持し、円筒の成形用型１００の中に収容する。互いに
相対する積層ブロック４は所定の間隔で平行に、そして
それぞれの積層ブロック４の各金属板２が一直線上に並
ぶように配置することが肝要である。

【００４７】次に、同図Ｅの工程で樹脂、例えば、エポ
キシ系樹脂１０２を注入し、硬化させると、同図Ｆの工
程で示したような成形電極保持円柱体１０３が得られ
る。これをその長軸方向に垂直に、例えば、１〜２ｍｍ
の厚さで裁断すると、同図Ｇ及びＨに図示したような円
板状の、ソケットベースを兼ね備えた電極保持器１０４
を一挙に得ることができる。この電極保持器１０４の各
金属板２に、後記のコンタクトピン１１０の配線端子Ｘ
ＸＸを挿入するための貫通角孔１０５と電極振れ止めピ
ン兼テストピンＹＹＹを挿入するための貫通角孔１０６
とを、エッチング技術等で開ける。貫通角孔１０５は前
述と同様の理由で千鳥状に開けるとよい。これらの貫通
角孔１０５及び１０６を開けて、電極保持器１０４が完
成する。

【００４８】図１９に、この電極保持器１０４に用いる
コンタクトピン１１０の構造を示した。符号１１１は基
部である。この基部１１１から下方に、垂直に配線端子
１１２が形成されており、また基部１１１から上方にＬ
型の支持扞１１３が形成されていて、この支持扞１１３
の他端には電極振れ止めピン兼テストピン１１４が接続
されている。この電極振れ止めピン兼テストピン１１４
の上方部はテストピン１１５であり、下方部は電極振れ
止めピン１１６である。このようなコンタクトピン１１
０を、この実施例では、３種類用意する。これらのコン
タクトピン１１０は、前記の配線端子１１２の位置が、
点線１１２ａ、１１２ｂのような位置に設けた点を除
き、同一形状、同一寸法である。

【００４９】このような３種類のコンタクトピン１１０
の配線端子１１２を前記電極保持器１０４の各貫通角孔
１０５に千鳥状に、そして電極振れ止めピン１１６を各
貫通角孔１０６に挿入し、接着固定する。前記基部１１
１は電極保持器１０４の面に密着させると、テストピン
１１５の高さの寸法出しができる。この基部１１１はそ
のような役割も備えているものである。そして、少なく
ともこれらの基部１１１の間を樹脂で接着、硬化させる
とコンタクトピン１１０は横方向に傾くことがない。こ
のようにして、この発明のＩＣ用ソケット１２０が完成
する。それを図２０に示した。図２０Ａは上面からみた
電極保持器１０４の斜視図であり、同図Ｂは下面から見
た電極保持器１０４の斜視図である。

【００５０】図２１はそのＩＣ用ソケット１２０をプロ
ーブ方式のＩＣ用テスターとして用いた状態を、原理的
に図示した断面図である。符号１２１は測定回路用配線
基板１２１である。符号１２２はＩＣ用ステージであ
り、この上にＱＦＰ型ＩＣ４４固定して、このＩＣ用ス
テージ１２２を矢印Ｙの上下方向に、或いはＩＣ用テス
ターを矢印Ｙの上下方向に、或いはまた双方を相対的に
移動させて、テストピン１１５をＱＦＰ型ＩＣ４４の各
アウターリード４５に接触させ、測定、検査等を行うこ
とができる。

【００５１】次に、この発明の第６の実施例として、従
来技術のＩＣチップ用リードフレームに代わる、この発
明の電極集合体の製造方法及びその構造を図２２乃至図
２５を用いて説明する。図２２はこの発明の一つで、第
６の実施例である電極集合体の製造方法の工程を説明す
る図であり、図２３はこの電極集合体の生産性を上げる
ためのたの製造手段を示す斜視図であり、図２４はこの
電極集合体を用いた、この発明の一つであるＩＣで、同
図Ａはその斜視図、同図ＢはそのＸ−Ｘ線上における断
面図であり、図２５はこの電極集合体を用いた、この発
明の他の一つであるＩＣで、同図Ａはその斜視図、同図
ＢはそのＸ−Ｘ線上における断面図であり、図２６はこ
の電極集合体を用いた、この発明の更に他の一つである
ＩＣで、同図Ａはその平面図、同図ＢはそのＸ−Ｘ線上
における断面図であり、図２７はこの発明の電極集合体
の他の実施例を示す斜視図であり、図２８はこの発明の
ＩＣの配線基板への実装方法を説明するための断面図で
あり、図２９はこの発明の他のＩＣの配線基板への他の
実装方法を説明するための斜視図であり、そして図３０
はこの発明の更に他のＩＣの他の実装方法を説明するた
めの斜視図である。

【００５２】先ず、図２２を用いて、この発明の第６の
実施例である電極集合体の製造方法を説明する。同図Ａ
及びＢの工程は、図１８Ａ及びＢにおける電極保持器の
製造方法の工程と同一であるので、それらの説明は省略
する。これらの工程で製作された多層積層体３は、図２
２Ｃの工程で、その多層積層体３の積層方向に、そして
その長辺に沿って、０．２ｍｍの厚さで裁断し、積層ブ
ロック４を得る。この積層ブロック４は長ければ長い程
良い。

【００５３】同図Ｄの工程では、この積層ブロック４を
４本用意し、２本組の一対を互いにそれらの断面を対向
させて、その二対を図のように、支持盤兼底蓋１０１で
支持し、円筒の成形用型１００の中に収容する。互いに
相対する積層ブロック４は所定の間隔で平行に、そして
それぞれの積層ブロック４の各金属板２が一直線上に並
ぶように配置することが肝要である。そして更に、それ
らの積層ブロック４の中心部に断面角形の銅棒２００を
配置し、同じく支持盤兼底蓋１０１で支持する。

【００５４】次に、同図Ｅの工程で樹脂、例えば、エポ
キシ系樹脂１０２を注入し、硬化させると、同図Ｆの工
程で示したような成形電極集合円柱体２０１が得られ
る。これをその長軸方向に垂直に、例えば、０．３〜
０．５ｍｍの厚さで裁断すると、同図Ｇ（１）及び
（２）に図示したような円板状の、電極集合体２１０を
一挙に得ることができる。この電極集合体２１０が従来
技術のリードフレーム８００に相当するものである。

【００５５】同図Ｇから明らかなように、金属板２に相
当するものは幅が０．１５ｍｍ、厚さが０．３〜０．５
ｍｍで、もはや金属板２とは言えない故、これを以後、
角形導電線２０２と呼ぶ。また、これらの角形導電線２
０２の一固まりを電極素子２０３と呼ぶ。更にまた、同
図Ｄにおける銅棒２００は、厚さ０．３〜０．５ｍｍの
板状になっており、これを、後に説明する理由により、
放熱板２０４と呼ぶ。

【００５６】電極素子２０３は金属板２の積層枚数の数
に相当する角形導電線２０２からなり、これらは互いに
平行に配列しており、各角形導電線２０２間にはガラス
エポキシ樹脂が充填されていて、互いに角形導電線２０
２は絶縁されている。相対する一対の電極素子２０３、
例えば、同図Ｇ（１）において、符号２０３ａと２０３
ｂ及び２０３ｃと２０３ｄの各角形導電線２０２は一直
線状に配列されている。これらの各角形導線２０２と放
熱板２０４とは、電極集合体２１０の上下両平面に跨が
って露出していることが肝要である。これらの電極素子
２０３及び放熱板２０４との間はエポキシ樹脂１０２で
充填され、固定されている。

【００５７】このような電極集合体２１０は、図２３Ａ
に示したように、複数の円筒状の成形用型１００を連結
したような型により、同図Ｂに示したような複数の成形
電極集合円柱体２０１が連結した成形体２０１Ａを得る
ようにし、これを裁断して電極集合体２１０Ａを得る
か、その縊れた部分２０５のＸ−Ｘ線に沿って個々の成
形電極集合円柱体２０１に切断して、図２２Ｆのように
裁断し、電極集合体２１０を得るようにすると、生産性
が上がる。この複合成形用型１００ＡはＹ−Ｙ軸線で半
分に分割できるように構成されている。また、この複合
成形用型１００Ａは円筒体でなくてもよく、直方体であ
ってもよい。

【００５８】次に、図２４にこのような電極集合体２１
０を用いた、この発明の１つであるＩＣ２２０を示し
た。中央の放熱板２０４は、従来技術のリードフレーム
８００のダイパッド８０１に相当する部分であるが、こ
の放熱板２０４にＩＣチップ２２１を銀ペーストまたは
熱圧着で接着し、ＩＣチップ２２１に形成されているフ
ァインピッチの各電極と、従来技術のリードフレーム８
００のインナーリード部８０２及びアウターリード部８
０３に相当する角形導線２０２の各々とを、金ワイヤ２
２２で接続し、必要に応じて樹脂モールドするとＱＦＰ
型ＩＣ２２０が完成する。同図Ｂは同図ＡのＸ−Ｘ線上
での断面図である。

【００５９】また、図２５に示したように、ＩＣチップ
２２１の各電極、または各電極素子２０３の各角形導線
２０２に、例えば、金、銅等からなるバンプを予め形成
しておき、ＩＣチップ２２１をフリップチップボンディ
ングで角形導線２０２に接続し、装着することもでき
る。同図Ｂは同図ＡのＸーＸ線上の断面図であるが、こ
の図に示したように、各角形導線２０２はＩＣチップ２
２１の電極の下部まで延長されるように構成されてい
る。

【００６０】更にまた、図２６に示したように、電極集
合体２１０の各電極素子２０３の放熱板２０４側に面し
た一部、放熱板２０４及び樹脂１０２の一部に、電極集
合体２１０の表面から、ＩＣチップ２２１のほぼ厚み分
の深さで、ＩＣチップ２２１の面積に相当し、ＩＣチッ
プ２２１が収納できるＩＣチップ収納用凹部２０６を形
成し、このＩＣチップ収納用凹部２０６にＩＣチップ２
２１を、図２５を用いて説明したフリップチップボンデ
ィン法でＩＣチップ２２１を各角形導線２０２に接続す
ることにより、超薄型のＩＣ２２０を得ることができ
る。

【００６１】図２７に電極集合体２１０の変形を示し
た。同図Ａに示したものは中央部に放熱板２０４がない
電極集合体２１０Ａである。この電極集合体２１０Ａ
は、それ程発熱しないＩＣチップ２２１を搭載する場合
に用いることができる。同図Ｂに示したものは、ＳＯＰ
形ＩＣに用いる電極集合体２１０Ｂである。これは図２
２Ｄの工程において、一対の積層ブロック４を省くこと
により製造することができる。同図Ｃに示したものは、
余分な樹脂１０２を削除した構造の電極集合体２１０Ｃ
である。このような構造の電極集合体２１０を用いたＩ
Ｃ２２０は、配線基板に実装した場合に、その実装面積
が少なくて済む。同図Ｄに示したものは、電極集合体２
１０の各電極素子２０３の外方部を切断して、各電極素
子２０３の角形導線２０２が、電極集合体２１０の側面
にも露出するように構成した電極集合体２１０Ｄであ
る。このような電極集合体２１０Ｄは、図２２の製造方
法で次のようにしても得ることができる。即ち、図２２
Ｄの製造工程において、成形用型１００を角型に構成
し、その各側壁に積層ブロック４の背面を密着させるよ
うに、各積層ブロック４を支持、配置しすると、図２２
Ｅの工程で、樹脂を注入し、硬化させても、前記各積層
ブロック４の背面には樹脂が被着されないので、図２２
Ｆの工程で裁断するだけで、電極集合体２１０Ｄが得ら
れ、わざわざ電極集合体２１０の各電極素子２０３の外
方部を切断する必要はなく、それだけ製造工程を省くこ
とができる。

【００６２】以上に記した電極集合体２１０の放熱板２
０４は、その上に載置されたＩＣ２２０の動作時に、そ
のＩＣ２２０が発する熱を発散させる役割をするもの
で、前記ＩＣ２２０を電子機器の配線基板３００に実装
した場合に、その配線基板３００の放熱装置（図示して
いない）を通じて、ＩＣ２２０の熱を放熱する。図２８
に、図２４で説明したＩＣ２２０を配線基板３００に実
装した場合の断面面図を示した。ＩＣ２２０の配線基板
３００への実装方法は、ＩＣチップ２２１が実装された
電極集合体２１０の裏面に露出している各角形導線２０
２に半田、バンプ等を予め被着し、或いは配線基板３０
０の各電極に、同じく半田、バンプ等を被着して、ＩＣ
２２０を配線基板３００に表面実装することができる。
この実装したＩＣ２２０の表面を樹脂３０１で覆い、Ｉ
Ｃ２２０を保護するようにしている。

【００６３】図２９に、図２５で説明したＩＣ２２０を
配線基板３００に実装した場合の一部斜視図を示した。
ＩＣ２２０の配線基板３００への実装方法は、ＩＣチッ
プ２２１が実装さ電極集合体２１０の裏面に露出してい
る各角形導線２０２と配線基板３００の表面に形成され
た各配線電極３０２とを、図１１Ｃの工程で製作した電
極集合体６０を用いて接続する方法を採ることもでき
る。

【００６４】また、図３０に、図２７Ｄで説明した電極
集合体２１０Ｄを用い、この電極集合体２１０Ｄに、Ｉ
Ｃチップ２２１を図２６で説明した実装構造のＩＣ２２
０を、例えば、２個積み重ねて、各電極集合体２１０の
側面に露出している電極素子２０３を、前記図１１Ｃの
工程で製作した電極集合体６０を用いて接続した実装方
法を示した。このような実装方法を採れば超高密度実装
化が可能になる。更にまた、前記のいずれの実施例にお
いても、電極集合体２１０にＩＣを搭載する例を挙げた
が、ＩＣを搭載するだけでなく、抵抗器、コンデンサ、
リレー等の電子部品を搭載することもでき、これらの場
合は角形導線のピッチをそれ程密に形成する必要はない
であろう。密なピッチの角形導線を必要としない場合に
は、複数本の角形導線を１本として用いてもよい。

【００６５】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、絶縁
板１と金属板２とを多数、交互に積層して、多層積層体
３を形成し、これをその積層方向に、ブロック状に、或
いは薄板状に切断して、積層ブロック或いは電極集合体
とし、積層ブロックには、その構成要素の金属板に貫通
角孔を施して電極保持器にして、ファインピッチのＩＣ
用ソケット等のＩＣ用テスターを得ることができ、また
薄板状の電極集合体はファインピッチＩＣ用テスターの
ファインピッチ電極にできるばかりではなく、配線材に
もなり、更に、この変形でもあるが、電極保持器１０４
とすることができ、これにＩＣチップ２２１を搭載して
新しい形態のＩＣ２２０を得ることができる。前記の各
実施例では、ＱＦＰ型ＩＣ用テスターや電極保持器を例
示して説明してきたが、これらはＳＯＰ型ＩＣ用にも応
用することができることは言うまでもない。

【００６６】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、この発
明によれば、ＩＣ用ソケットのコンタクトピンの間隔を
一定に、かつ精度良く保つことができる共に、ファイン
ピッチ電極のＩＣ用ソケット等のＩＣ用テスターの製造
を容易に、かつ安価に行うことができる。更にまた、電
極保持器１０４に至っては、高価な金型、薬品等が不要
であり、必要に応じて放熱板が電極素子と同一工程で組
み込むことができて、多量に、しかも安価に製造でき、
そして多品種、小量生産もできる。更にまた、絶縁板１
と金属板２との厚みを変えることにより所望のピッチの
ファインピッチ電極ができ、また成形電極保持円柱体１
０３の裁断厚みを、必要に応じて厚くすることにより、
電流を多く流せる電極保持器を得ることができる。そし
てまた、電極素子２０３の角形導線２０２が樹脂で接合
されており、その各電極素子２０３が更に樹脂で埋まっ
ているので角形導線２０２の曲がりが生ずることはな
く、また電極保持器１０４に反りが発生しにくい等、数
々の優れた特長がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１の実施例である電極保持器の製
造方法の各工程を示す斜視図である。

【図２】図１の電極保持器を保持するためのソケットベ
ースの構造を示す斜視図である。

【図３】図１の電極保持器を図２のソケットベースに組
み込んだ状態を示す、この発明の第１の実施例であるＩ
Ｃ用ソケットの斜視図である。

【図４】この発明の第２の実施例である電極保持器及び
電極集合体の製造方法の各工程を示す斜視図である。

【図５】図４の電極集合体を図２のソケットベースに組
み込んだ、この発明の第２の実施例であるＩＣ用ソケッ
トの斜視図である。

【図６】この発明のコンタクトピンの実施例を示す斜視
図である。

【図７】図６のコンタクトピンを構成要素にしたファイ
ンピッチの、この発明の電極集合体の斜視図である。

【図８】図７の電極集合体を搭載するためのソケットベ
ース及びこのソケットベースに一部を除いてその電極集
合体を搭載した、この発明のＩＣ用ソケットを示す斜視
図である。

【図９】図７のＩＣ用ソケットをＩＣ用テスターとして
使用した態様を示し、同図Ａは斜視図で表されている同
図Ｂのコンセントに、この発明のＩＣ用ソケットをはめ
込んだ状態で、図７のＸ−Ｘ線上で切った断面拡大図で
あり、そして同図ＣはＱＦＰ型ＩＣを、同図Ｄは押圧具
を示す斜視図である。

【図１０】図１０は図７の電極集合体で構成した、この
発明のＩＣ用テスターの断面図である。

【図１１】この発明の第４の実施例のＩＣ用ソケットの
一構成要素である電極集合体の製造工程図である。

【図１２】この発明のＩＣ用ソケットの一構成要素であ
るコンタクターの組立、構成を説明するための一部断面
斜視図である。

【図１３】図１３はこの発明の第４の実施例のＩＣ用ソ
ケットの平面図である。

【図１４】図１３のＺ−Ｚ線上における断面側面図であ
る。

【図１５】この発明のＩＣ用ソケットの一部分解斜視図
である。

【図１６】この発明のＩＣ用ソケットの一構成要素であ
る電気回路基板の斜視図である。

【図１７】この発明のＩＣ用ソケットの使用態様を説明
するための一部断面図である。

【図１８】この第５の実施例のＩＣ用ソケットに用いる
電極保持器の製造方法を示す工程図である。

【図１９】図１８の電極保持器に用いる、この発明の１
つであるコンタクトピンの平面図である。

【図２０】図１９のコンタクトピンを設けたＩＣ用ソケ
ットの斜視図であって、同図Ａは表面から、同図Ｂは裏
面から見た図である。

【図２１】図２０は図１９のＩＣ用ソケットをプローブ
方式のＩＣ用テスターとして使用した原理的な使用態様
を示す断面図である。

【図２２】この発明の一つで、第６の実施例である電極
集合体の製造方法の工程を説明する図である。

【図２３】この電極集合体の生産性を上げるためのたの
製造手段を示す斜視図である。

【図２４】この電極集合体を用いた、この発明の一つで
あるＩＣで、同図Ａはその斜視図、同図ＢはそのＸ−Ｘ
線上における断面図である。

【図２５】この電極集合体を用いた、この発明の他の一
つであるＩＣで、同図Ａはその斜視図、同図ＢはそのＸ
−Ｘ線上における断面図である。

【図２６】この電極集合体を用いた、この発明の更に他
の一つであるＩＣで、同図Ａはその平面図、同図Ｂはそ
のＸ−Ｘ線上における断面図である。

【図２７】この発明の電極集合体の他の実施例を示す斜
視図である。

【図２８】この発明のＩＣの配線基板への実装方法を説
明するための断面図である。

【図２９】この発明の他のＩＣの配線基板への他の実装
方法を説明するための斜視図である。

【図３０】この発明の更に他のＩＣの他の実装方法を説
明するための斜視図である。

【図３１】ゴムコネクターを用いる従来技術の測定方法
を説明するための説明図で、同図Ａはゴムコネクターの
斜視図、同図Ｂは使用状態を示す分解斜視図である。

【図３２】従来技術の測定方法に用いられる射出成形／
板バネ構造のソケットの斜視図である。

【図３３】従来技術の測定方法に用いられるコンタクト
ピンの断面図である。

【図３４】従来技術の半導体集積回路装置に用いられる
リードフレームの構造を示す平面図である。

【符号の説明】

１絶縁板２金属板３多層積層体４積層ブロック５貫通角孔６電極保持器６Ａ電極保持器６Ｂ電極保持器６Ｃ電極保持器７コンタクトピン８配線端子９ソケットベース９Ａソケットベース１０凹部１０Ａ凹部１１溝孔３０コンタクトピン３１基部３２配線端子３５弾性部３６電極振れ止めピン兼テストピン４０電極集合体４１電極振れ止め兼ガイド孔４２エポキシ樹脂４３逃げ用溝穴４４ＱＦＰ型ＩＣ４５アウターリード４６電極４７電極５０ＩＣ用ステージ５２アダプターソケット５３テスターボード６０電極集合体６１電極６２絶縁体６３保護層６４成形電極集合体７０コンタクター７１弾性体７２小型の弾性体７３大型の弾性体７４段部８０ＩＣ用ソケット８１ベース板８２電気回路基板８３電極９０コンタクター抑え板９４コンタクター抑え１００成形用型１０１支持盤兼底蓋１０２樹脂１０３成形電極保持円柱体１０４電極保持器１０５貫通角孔１０６貫通角孔１１０コンタクトピン１１２配線端子１１４電極振れ止めピン兼テストピン１１５テストピン１１６電極振れ止めピン１２０ＩＣ用ソケット１２１測定回路用配線基板１２２ＩＣ用ステージ２００銅棒２０１成形電極保持円柱体２０２角形導線２０３電極素子２０４放熱板２０６ＩＣチップ収納用凹部２１０電極集合体２２０ＩＣ（半導体集積回路装置）２２１ＩＣチップ２２２金ワイヤ３０１樹脂３０２配線電極

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】二平面からなり、複数の断面角形の金属板
（或いは金属線、以下、単に金属板と記す）が所定のピ
ッチで互いに平行に配列され、これらの角形金属板間が
絶縁樹脂で埋め尽くされ、これらの角形金属板と絶縁樹
脂とで前記二平面が形成されて、前記角形金属板が両平
面に露出するように構成したことを特徴とする電子部
品。
【請求項２】二平面からなり、複数の断面角形の金属板
が所定のピッチで互いに平行に配列され、これらの角形
金属板間が絶縁樹脂で埋め尽くされ、これらの角形金属
板と絶縁樹脂とで前記二平面が形成されて、前記角形金
属板が両平面に露出するように構成し、これら露出した
角形金属板の表面に加工を施したことを特徴とする電子
部品。
【請求項３】金属板と絶縁板とを複数枚交互に積層、接
着して所定のピッチの多層積層体を形成し、その多層積
層体を、その積層方向に、所定の寸法でブロック状に、
或いは薄板状に裁断してなる電子部品の製造方法。
【請求項４】金属板と絶縁板とを複数枚交互に積層、接
着して所定のピッチの多層積層体を形成し、その多層積
層体を、その積層方向に、所定の寸法でブロック状に、
或いは薄板状に裁断し、その裁断面の少なくとも一面
に、またはその一面を必要に応じて研磨した後、露出し
た前記金属の表面に加工を施してなる電子部品の製造方
法。
【請求項５】請求項１に記載の電子部品が積層ブロック
からなることを特徴とする電極保持器。
【請求項６】請求項１に記載の金属板が電極板となり、
前記電子部品が薄板からなることを特徴とする電極集合
体。
【請求項７】請求項１に記載の角形金属線が電極板とな
り、前記電子部品が積層ブロックからなることを特徴と
する電極集合体。
【請求項８】請求項７に記載の積層ブロックからなる一
対又は複数対の電極集合体を、それらの対の各電極板が
並列するように、かつそれらの長さ方向に並行に保持し
ながら樹脂成形し、その後この樹脂成形材を、その長軸
を横断するように薄板状に裁断することを特徴とする電
極集合体の製造方法。
【請求項９】請求項８の対をなす電極集合体の対向中心
に、それらの電極集合体と並行に、それらの電極集合体
と同一長さの放熱材を配列したことを特徴とする請求項
８に記載の電極集合体の製造方法。
【請求項１０】二平面からなり、複数の断面角形の導電
線が所定のピッチで互いに平行に配列され、これらの導
電線間が電気的絶縁樹脂で埋め尽くされ、これらの導電
線と絶縁樹脂とで前記二平面が形成されて、前記導電線
が両平面に露出するように構成した電極素子を、少なく
とも一対、それらの電極素子の各導電線が一直線状に配
列するように、かつ同一平面に、所定の間隔をあけて対
向配置され、これらの電極素子を、前記電気的絶縁樹脂
と同一の、または異なる電気的絶縁樹脂で一体化したこ
とを特徴とする電極集合体。
【請求項１１】前記一対の電極素子の対向側とは反対側
の導電線の端部を露出させたことを特徴とする請求項１
０に記載の電極集合体。
【請求項１２】前記一対の電極素子間に放熱素子を配置
したことを特徴とする請求項１０に記載の電極集合体。
【請求項１３】請求項１０乃至請求項１２に記載の電極
集合体の前記一対の電極素子間に、電子回路構成素子を
載置できる凹部を形成したことを特徴とする請求項１０
に記載の電極集合体。
【請求項１４】請求項１０乃至請求項１３に記載の電極
集合体の前記一対の電極素子間に、電子回路構成素子を
載置し、その電子回路構成素子の電極と前記電極素子の
導電線とを接続してなる電子回路構成装置。
【請求項１５】請求項５に記載の積層ブロックの一方の
切断面から複数枚の金属板の一部をエッチングまたは放
電加工により取り除き、残りの金属板に再度エッチング
または放電加工により貫通孔を設け、これらの貫通孔に
それぞれコンタクトピンの配線端子を挿入し、固定して
なる電極ブロック。
【請求項１６】請求項１５に記載の電極ブロックを少な
くとも一対、相対向してソケットベースの凹部に埋設、
固定したことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項１７】請求項５に記載の積層ブロックの切断面
から複数枚の金属板にエッチングにより貫通孔を設け、
これらの貫通孔にそれぞれコンタクトピンの配線端子を
挿入し、固定してなる電極ブロック。
【請求項１８】請求項５に記載の積層ブロックの切断面
から複数枚の金属板のそれぞれに２個の貫通孔を設け、
一方の貫通孔にはコンタクトピンの配線端子を、他方の
貫通孔にはそのコンタクトピンの振れ止めピン兼テスト
ピンを挿入し、固定してなる電極ブロック。
【請求項１９】良導電材からなり、基部と、その基部の
下面から下方に延長して形成された配線端子と、前記基
部の上方から弾性部を介して、その弾性部の一端から前
記配線端子と平行に延長して形成された振れ止めピン兼
テストピンとから構成したことを特徴とする、特に請求
項１８に記載の電極ブロックに適用して好適なコンタク
トピン。
【請求項２０】請求項１８に記載の電極ブロックを少な
くとも一対、相対向して、ソケットベースの凹部に、そ
の凹部に形成した複数本の貫通溝孔に、前記コンタクト
ピンの配線端子を挿入するようにして、埋設、固定した
ことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２１】測定用回路を含んだテスターボード、こ
のテスターボードに接続されたアダプターソケットに、
請求項１８に記載の電極ブロックの配線端子を接続し、
前記振れ止めピン兼テストピンの下方のプローブ部でＩ
Ｃを測定、検査できるように構成したことを特徴とする
ＩＣ用テスター。
【請求項２２】上面にＩＣを載置できる断面凸状の弾性
体と、この弾性体の一辺の表面形状に沿い、かつその弾
性体の前記上面及び下面に延びる端部を有するように成
形した前記請求項６に記載の電極集合体と、この成形電
極集合体を前記弾性体の少なくとも一辺の表面に固定し
て構成したことを特徴とするコンタクター。
【請求項２３】ベース板と、前記請求項２２に記載のコ
ンタクターを載置する載置部を有し、前記コンタクター
を載置した場合に、その下面に折り曲げられた前記成形
電極集合体の端部と接触するように配線された電極を有
する電気回路基板と、前記コンタクターの段部を押圧す
るコンタクター抑え板とからなり、前記ベース板上に前
記電気回路基板を固定し、更に前記電気回路基板の載置
部に、前記成形電極集合体の端部のそれぞれの電極が前
記電気回路基板上に配線された前記電極に接触するよう
に載置し、そして前記コンタクターの前記段部を前記コ
ンタクター抑え板で押圧、固定して構成したことを特徴
とするＩＣソケット。
【請求項２４】請求項１０に記載の電極集合体の各導電
線に貫通孔を開け、それらの貫通孔にコンタクトピンを
植立させたことを特徴とするＩＣソケット。