JP3558298B2

JP3558298B2 - 電極集合体、ｉｃソケット、ｉｃテスター、および電極集合体の製造方法

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Publication number: JP3558298B2
Application number: JP26076491A
Authority: JP
Inventors: 重男池田
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1991-03-15
Filing date: 1991-10-08
Publication date: 2004-08-25
Anticipated expiration: 2019-08-25
Also published as: JPH0536457A

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
この発明は、電極集合体、ＩＣソケット、ＩＣテスター、および電極集合体の製造方法に係り、とくにＩＣテスター等に用いて好適な電極集合体、ＩＣソケット、およびＩＣテスターに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
この発明の対象となる分野における従来技術の第１の例として、ＩＣの特性を評価及び測定する場合に用いられるソケット等を挙げることができる。このソケット及びソケット等の測定電気回路との接続部品としては、次のような技術が用いられる。即ち、
１．ゴムコネクターを用いる方法
この方法は、図１１Ａに示したような半楕円形の絶縁性シリコンゴム５００を芯材とし、その表面に、ポリイミドフィルム５０１のベース（フレキシブル基板）にメッキで形成した電極５０２を成形法で一体化したゴムコネクター５０３を用い、このゴムコネクター５０３を、図１１Ｂに示したように、２枚の印刷回路基板５０４及び５０５に挟み、これらの印刷配線基板５０４及び５０５の電極と前記ゴムコネクター５０３の電極５０２とを接続する方法である。
２．射出成形／板バネ構造のソケットを用いる方法
これは、図１２に示したように、モールドで成形された四角形のソケットベース６０１の内部四辺に板バネ６０２を多数埋め込み、図示していないが、ＱＦＰ型のような表面実装型ＩＣを装着した場合、ＩＣのリードがソケット６００の板バネ６０２に押しつけられて接触し、板バネ６０２の弾性により導通をとる構造になっている。
３．コンタクトピンを用いる方法
これは、図１３に示したように、片側又は両側に絶縁樹脂７０１をコーティングした導電板７０２を単位ユニットとし、これを重ね合わせてコンタクトピン７００を構成し、このコンタクトピン７００にＩＣのリードを接触させて導通をとる方法である。
４．プローブ方式
ＩＣのリードの１本毎にプローブピンをタッチさせて接続を得る方法である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、これらの従来技術には、それぞれ次のような欠点がある。即ち、前記１項のゴムコネクター５０３を用いる方法では、
１．成形法で製作するため、作れる形状に制限がある
２．フレキシブル基板を使用しているため、それを直角に折曲げられない
３．少量、他品種生産が困難
４．電極をメッキで作るため、硬質のＩＣリードを繰り返し接触させるには不向きである
５．絶縁性シリコンゴム５００の硬度を選択できない
６．電極５０２の厚さが数１０μｍなので、電流容量、機械的な耐摩耗性等に限界がある
等の欠点があり、
前記２項の射出成形／板バネ構造のソケット６００を用いる方法では、
１．樹脂の流れに大きく依存するため、電極である板バネ６０２のピッチを０．５ｍｍピッチ以下にすることは非常に困難
と言う欠点があり
前記３項のコンタクトピン７００を用いる方法では、
１．絶縁樹脂７０１の膜厚をコントロールするのが難しい
という欠点があり、更にまた、
前記４項のプローブ方式では、
１．多額のコストが掛かる
２．保守管理に困難を伴う
３．プローブピンが放射状にレイアウトされているため、寸法が大きくなる
４．プローブビンの変形に注意を払わなければならない
５．バーンイン用には使用できない
等の欠点がある。
本発明はこのような問題点を一掃しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
それ故、この発明では、金属板と絶縁板とを複数枚交互に積層した多層積層体から、その多層積層体の積層方向に、ブロック状に裁断して、積層ブロックとし、積層ブロックには、その構成要素である金属板に貫通角孔を施して電極保持器にして、ファインピッチのＩＣソケット等のＩＣテスターに完成させている。
【０００６】
【作用】
従って、この発明によれば、電極を容易にファインピッチ化できるので、特にファインピッチ電極を有するＩＣテスターの電極に幅広く応用できる。
【０００７】
【実施例】
以下、図を用いて、この発明の電子部品、その応用装置及びそれらの製造方法を説明する。
図１はこの発明の第１の実施例である電極保持器及び電極集合体の製造方法の各工程を示す斜視図であり、図２は図１の電極集合体を保持するためのソケットベースの構造を示す斜視図であり、図３は図１の電極集合体を図２のソケットベースに組み込んだ、この発明の第１の実施例であるＩＣ用ソケットの斜視図である。
【０００８】
図１Ａにおいて、先ず電極保持器を構成する材料を用意する。符号１は絶縁板を示す。この絶縁板１は、接着剤の厚みも含めて０．１５ｍｍの板厚の、例えば、ガラスエポキシ樹脂を用いる。符号２は金属板を示し、これもやはり接着剤の厚みも含めて０．１５ｍｍの板厚の、前記絶縁板１と同一面積の、例えば、銅を用いる。これらを一枚毎に交互に重ね合わせて接着し、多層に積層して、同図Ｂに示したような多層積層体３に仕上げる。この工程では、各層間に気泡が生じないように真空プレスを行いながら接着するとよい。次に、同図Ｃに示したように、前記多層積層体３を、その積層方向に、そしてその長手方向に直角に裁断して、短冊状の積層ブロック４を切り出す。この裁断された積層ブロック４の構造は、結果的には、二平面からなり、前記金属板２が断面角形の金属板になっていて、これら複数の角形金属板が所定のピッチで互いに平行に配列され、これらの角形金属板間が絶縁樹脂で埋め尽くされ、これらの角形金属板と絶縁樹脂とで前記二平面を形成し、前記角形金属板が両平面にわたって露出している状態になっている。なお、この実施例では、多層積層体３の幅を、図２に示した、後述するソケットベース９の凹部１０の幅に等しい寸法に予め定めた絶縁板１と金属板２とを用いて構成したが、紙の寸法を表す、例えば、Ａ４版の大きさの絶縁板１と金属板２とを積層して構成し、前記凹部１０の幅の寸法に合うように、その多層積層体の幅方向に裁断して、同図Ｂのような幅寸法の多層積層体３を得るようにしてもよいことは言うまでもない。
【０００９】
切り出された積層ブロック４は９０度回転させて、切断面を上に向け、積層状態が上方から見える状態で、図示していないが、エッチング装置或いは放電加工装置に設置して、この積層ブロック４を、その切断面表面からエッチング加工或いは放電加工を行う。このような加工を施すことにより、同図Ｄに示したように、積層ブロック４の金属板２の下部がほぼ４０〜５０％程度残るように、その金属板２を上部から取り除く。
【００１０】
次の工程では、再度エッチング或いは放電加工により、同図Ｅに示したように、積層ブロック４に残された各金属板２に、コンタクトピン７の下部に設けられた、配線基板へのマウント用の配線端子８を挿入できる貫通角孔５を、その各残留金属板２の上端面に対して直角に設けて電極保持器６を完成する。そしてこれらの各貫通角孔５にコンタクトピン７の断面角型の配線端子８を挿入し、接着固定して電極集合体２０が完成する（同図Ｆ）。
【００１１】
前記コンタクトピン７は、各残留金属板２の上端面に安定して接触する角棒状基部１２と、この基部１２の下面の、前記貫通角孔５の位置に対応した位置から下方に一体的に形成された前記の配線端子８と、前記基部１２の上方一端部から連結部１３を介して同一のクランク形状をした同一の大きさで形成された電極１４とから構成されていて、この電極１４の先端部１５は基部１２との間に形成されたスリット１６により自由端になっていて、バネが付与されている。このようなコンタクトピン７は、厚さ約０．１５ｍｍのベリリュームカッパーの薄板に、多数の前記コンタクトピン７の形状をマスキングし、エッチングにより一挙に製作することができる。
【００１２】
なお、前記の各貫通角孔５は、図１Ｅでは電極保持器６の中心に、即ち、残留の金属板２の中央部に設けたように図示されているが、残留の各金属板２毎に中央部からずらして千鳥状に設けたり、中央部及び中央部から前後両側に同一寸法だけずらした位置に設けるようにして、配線基板への配線端子８をマウントする場合における配線基板上の配線パターン作成に余裕を持たせて、半田付け時にパターンブリッジが生じないようにすることができる。
【００１３】
このために、図２に示したソケットベース９の凹部１０に３本の、等間隔で互いに平行な、貫通した溝孔１１を形成して、このようなソケットベース９の凹部１０に、図１Ｅで完成した電極集合体２０を図３に図示したように設置し、接着固定した場合に、前述した千鳥状或いは中央部及び中央部から前後両側に同一寸法だけずらして設けた配線端子８が、それぞれの溝孔１１に挿入、貫通し、ソケットベース９の下方に全ての配線端子８の先端が露出するように構成されている。このようにしてファインピッチ電極を有するＱＦＰ型ＩＣ用ソケットが完成する。測定或いは検査しようとするＩＣ（以下、「試料ＩＣ」と記す）のアウターリードが前記コンタクトピン７の電極１４の先端部１５と弾性的に接触して良好な接触を保ことができる。
【００１４】
以上のように、この発明の第１の実施例によれば、長方形の板厚０．１５ｍｍの薄板からなる絶縁板１及びこの絶縁板１と同形の、やはり板厚０．１５ｍｍの薄板からなる金属板２を交互に積層して接着し、この多層積層体３を、その積層方向に、かつその長手方向にに直角に裁断し、その裁断された積層ブロック４の切断面を上部に向け、上部よりエッチング或いは放電加工を行って金属板２の下部をほぼ２分の１を残して上部の金属板２を取り除き、残部の金属板２に一部を再度上部よりエッチング或いは放電加工を行って金属板２に貫通角孔５を設けて、０．３ｍｍピッチのファインピッチの電極保持器６を作成し、この電極保持器６にコンタクトピン７を挿入し、接着固定した電極集合体２０をソケットベース９に組み込んでファインピッチ電極を有するＩＣ用ソケットを完成させている。このＩＣ用ソケットは、そのコンタクトピン７の間隔を一定に、かつ精度良く保つことができる。
【００１５】
しかし、この第１の実施例の電極保持器６を製造するに当たって、前述のように、積層ブロック４の金属板２の上部のほぼ２分の１をエッチング或いは放電加工により取り除いて絶縁板１の上部をバリヤとし、残部の金属板２にエッチング或いは放電加工により貫通角孔５を設けるような加工方法は、複雑な加工になる上に、２度も金属板２にエッチング或いは放電加工を行わねばならず、加工工数が２倍必要になり、それだけ製造上のロスの発生が大きいという課題を残している。
【００１６】
そこで、この第１の実施例の電極保持器６の製造方法に改良を加えたのが、次に説明する第２の実施例である電極保持器の製造方法及びその製造方法によって得られた電極保持器及び電極集合体である。
図４はこの発明の第２の実施例である電極保持器及び電極集合体の製造方法の各工程を示す斜視図であり、図５は図４の電極集合体を図２のソケットベースに組み込んだ、この発明の第２の実施例であるＩＣ用ソケットの斜視図である。
なお、図１乃至図３の説明部分と同一部分には同一の符号を用いて説明する。
【００１７】
図４Ａ、図４Ｂ及び図４Ｃの工程は図１Ａ、図１Ｂ及び図１Ｃの工程と同一であるので、その詳細な説明を省略するが、図４が図１と異なる点は、例えば、ガラスエポキシ樹脂からなる絶縁板１が多層積層体３の両端面に存在していることである。これは後述するように、金属板２に貫通角孔５を形成するので、その金属板２の表面が露出しないようにするためである。また図１では、絶縁板１と金属板２とを接着し、積層する場合に接着剤を用いたが、この実施例では、図４Ｂの工程で真空加熱成形することにより、絶縁板１のガラスエポキシ樹脂の表面が溶融して金属板２と接着し、多層積層体３が形成される。ガラスエポキシ樹脂と銅とは良く馴染み、接着し、剥離し難い。
【００１８】
図４Ｃで多層積層体３の積層方向に、そしてその長手方向に所定間隔で裁断した短冊状の積層ブロック４は９０度回転させて、切断面、即ち、積層状態が上方から見える状態にし、図示していないが、エッチング装置に装着してエッチングを行うことにより、図４Ｄに示すように積層ブロック４の金属板２（この実施例の場合は、金属板というよりも金属線に近い）に貫通角孔５を形成し、電極保持器６Ａが完成する。これらの貫通角孔５は、図示したように、中心及び中心から前後両側に同量だけずらした位置に設けたり、中心からずらせて千鳥状に設けるようにしたのは、第１の実施例で説明した理由と同様である。即ち、図示していないが、配線基板３にソケットベース９をマウントするが、その場合に配線基板上の回路パターン作成に余裕を持たせることができ、また半田付け時の配線端子８の間隔に余裕を持たすことができるので、半田ブリッジの対策になる。
【００１９】
次に、図４Ｅに示したように、電極保持器６Ａの各貫通角孔５にコンタクトピン７を挿入し、図４Ｆに示すように、接着剤１７でコンタクトピン７の基部１２の下部と電極保持器６の上部とを接着、固定し、更に各コンタクトピン７の基部１２間を接着剤１７又は樹脂を流し込み、硬化させて固定すると電極集合体２０Ａが完成する。
【００２０】
この電極集合体２０Ａは、図５に示したように、ソケットベース９の各凹部１０に埋設する。凹部１０にはその凹部１０のほぼ全長にわたって３本の貫通した溝孔１１が形成されていて、これらの溝孔１１に、例えば、図４Ｄに示されたような貫通角孔５の配置と同様に配置された各コンタクトピン７の配線端子８が挿入され、それらがソケットベース９の下部に貫通して突出するように構成されている。このようにして、ファインピッチ電極を有するＩＣを測定、検査できるＱＦＰ型ＩＣ用ソケットが得られる。
【００２１】
以上のように、この第２の実施例によれば、第１の実施例と同様に、コンタクトピン７の間隔をファインピッチで一定に、かつ精度良く保つことができることに変わりはないが、一度のエッチング加工で電極保持器６を製作することができので、製造し易く、かつ安価にできるという利点がある。
【００２２】
次に、この発明の第３の実施例を説明する。この第３の実施例もファインピッチ電極を有するＩＣを測定、検査するためのＩＣ用テスターに関するもので、以下の説明は、コンタクトピン、ファインピッチ電極集合体、ＩＣ用ソケット等に及ぶものである。
そして、この第３の実施例は、第１及び第２の実施例の電極集合体２０Ａを中心に改良を加えたもので、その改良を加えたコンタクトピン及び電極集合体を元にＩＣ用ソケットやプローブ方式のＩＣ用テスター等を発明したものである。
【００２３】
第１及び第２の実施例のＩＣ用ソケットで試料であるＩＣの各種テストを行う場合には、図１Ｅに示した電極１４の先端部１５にＩＣのアウターリードを接触させて行うが、この接触は良好に行われなければならず、そのためにスリット１６を形成して先端部１５を自由端にし、アウターリードの上下方向の寸法の多少のばらつきに対しては、そのバネでばらつきを吸収するようになっている。
しかし、この電極１４の先端部１５は自由端であるがために、また各電極１４の先端部１５がピッチ方向にも振れ、またコンタクトピン７の製作途中で発生する曲がりにより、アウターリードとの接触不良を起こすことがある。
この接触が確実に行われるように改良を加えたのが、次に説明する第３の実施例である。
【００２４】
以下、第３の実施例を図を用いて説明する。図６はこの発明のコンタクトピンの実施例を示す斜視図であり、図７は図６のコンタクトピンを構成要素にしたファインピッチの、この発明の電極集合体の斜視図であり、図８は図７の電極集合体を搭載するためのソケットベース及びこのソケットベースに一部を除いてその電極集合体を搭載した、この発明のＩＣ用ソケットを示す斜視図であり、図９は図７のＩＣ用ソケットをＩＣ用テスターとして使用した態様を示し、同図Ａは斜視図で表されている同図Ｂのコンセントに、この発明のＩＣ用ソケットをはめ込んだ状態で、図７のＸ−Ｘ線上で切った断面拡大図であり、そして同図ＣはＱＦＰ型ＩＣを、同図Ｄは押圧具を示す斜視図であり、図１０は図７の電極集合体で構成した、この発明のＩＣ用テスターの断面図である。
なお、図１乃至図５の説明部分と同一部分には同一の符号を用いて説明する。
【００２５】
先ず、図６を用いて、この発明の１つであるコンタクトピンについて説明する。同図Ａにおいて、符号３０は全体としてコンタクトピンを示す。このコンタクトピン３０は基部３１と、この基部３１の下面中央部から下方に、そして基部３１の下縁に垂直に伸びた配線端子３２と、基部３１の上面からループ状に形成され、その端部３３が基部３１の側端部３４より突出するように形成された弾性部３５と、そしてこの弾性部３５の前記端部３３に連結した、前記配線端子３２と平行なテストピン３６とから構成されている。このテストピン３６と前記弾性部３５の端部３３との連結は、テストピン３６の上端より少し下側の上端部で行われ、その連結部より下側のテストピン３６の長さは、後述する電極保持器６Ｂの下面より少なくとも長く突出する長さに構成する。
このコンタクトピン３０は、図６Ａのように、配線端子３２を基部３１の下面中央部から下方に伸びるように設けたが、この配線端子３２は、図６Ｂのように、配線端子３２をテストピン３６に対して遠い基部３１の下面に設けたものと、図６Ｃのように、配線端子３２をテストピン３６に近い基部３１の下面に設けたものとの３種類を用意する。
なお、これらのコンタクトピン３０は、厚さ約０．１５ｍｍのベリリュウムカッパーをエッチング加工により製作し、金メッキを施して完成させた。従って、各配線端子３２、テストピン３６等は断面角型になる。
【００２６】
次に、図７を用いて、この発明の電極集合体を説明する。符号４０は全体として電極集合体を示す。また、符号６Ｂは電極保持器を示し、この電極保持器６Ｂは、その製造方法及び構造は、図４の第２の実施例で説明したものと実質的に同じであるので、それらの詳細な説明を省略するが、電極保持器６Ａと異なる点は、積層ブロック４に、例えば、千鳥状に開けられた貫通角孔５の他に、角型の貫通の電極振れ止め兼ガイド孔４１を、各金属板２に、積層ブロック４の積層方向に直角に、かつ一直線上に形成した点である。この電極振れ止め兼ガイド孔４１の大きさは、前記テストピン３６の太さより極僅かに大きく開けられているだけである。このような各電極振れ止め兼ガイド孔４１に各コンタクトピン３０のテストピン３６を挿入し、また千鳥状に開けられた前記各貫通角孔５に各コンタクトピン３０の配線端子３２を挿入し、各コンタクトピン３０の基部３１の底面等を接着剤１７で電極保持器６Ｂの各金属板２に接着、固定し、更に各基部３１の間にエポキシ樹脂４２を埋めてぐらつかないように固め、電極集合体４０を完成さす。図７から明らかなように、テストピン３６は電極保持器６Ｂの下面より下方に突出している。この実施例では、この下方に突出しているテストピン３６の長さは、配線端子３２の長さより短く形成してあり、後記の図１０に示したＩＣ用テスターに組み込んだ場合に取り扱いやすい構成にしている。しかし、このテストピン３６の長さの特定は必須要件ではない。図７で一番手前に現れているコンタクトピン３０は図６Ａに示したコンタクトピン３０である。
【００２７】
図８は、ソケットベース９Ａの凹部１０Ａを除いて、他の凹部１０に電極集合体４０を搭載したＩＣ用ソケットを示している。ソケットベース９Ａは、図２のソケットベース９とほぼ同様に構成されているが、その凹部１０Ａ（凹部１０も同様）の底面には、電極集合体４０の千鳥状の３本の配線端子３２が貫通、挿入される３本の溝孔１１が形成されている他に、各凹部１０Ａの底面の内側に、そのほぼ全長にわたって、電極集合体４０のテストピン３６が上下に運動できるように、テストピン３６の逃げ用溝孔４３が形成されている。この逃げ用溝孔４３は、この実施例では貫通孔で形成したが、必ずしも貫通孔でなくてもよく、テストピン３６の電極保持器６Ｂから下方に突出した長さと、その上下運動の移動距離の長さを加えた寸法よりほんの少し深い穴であってもよい。このような各凹部１０Ａの溝孔１１及び逃げ用溝穴４３にそれぞれ配線端子３２とテストピン３６を挿入して、電極集合体４０を搭載、固定すると、ＱＦＰ型ＩＣ用ソケット３７が完成する。
【００２８】
この第３の実施例のＩＣ用ソケット３７は、図９Ａに示したようなＩＣ用テスターで、例えば、ＱＦＰ型ＩＣの測定、検査等を行うのに供せられる。ＩＣ用ソケット３７は、同図Ａ及びＢに示したようなコンセント３８の上部中心に設置される。このコンセント３８は上面中央部に十字状の台板３９が形成されていて、ＩＣ用ソケット３７の底面に形成された同形状の凹部が嵌まり込み、ＩＣ用ソケット３７の位置決めができるように構成されている。また、この十字状の台板３９の各先端には、各配線端子３２が嵌め合わされる角型配線管４７が貫通角孔４８に埋設されている。台板３９の中央には、同図Ｃに示したようなＱＦＰ型ＩＣ４４を搭載するＩＣ用ステージ５０が、これを常時上方に押し上げようとするコイルバネ３９を介して、支持台４９で支持されて設置されている。符号５６はリード線５６で測定回路が構成されている印刷配線基板に接続される。
【００２９】
ＱＦＰ型ＩＣ４４は前記ＩＣ用ステージ５０に載置されると、そのＰ型ＩＣ４４の各アウターリード４５は各テストピン３６の上部の電極４６の上端に載置され、同図Ｄに示した押圧具５４の各押圧片５５で押さえられる。曲げ加工により各アウターリード４５の折り曲げやコンタクトピン３０に多少のばらつきがあってもコンタクトピン３０の弾性部３５の弾力の存在によりテストピン３６が矢印Ｙの上下方向に、電極振れ止め兼ガイド孔４１にガイドされて移動し、また、ＩＣ用ステージ５０がコイルバネ３９で上下方向に移動できること、及び押圧具５４の存在により、アウターリード４５とテストピン３６の電極４６とは良好に接触させることができる。そしてまた、電極振れ止め兼ガイド孔４１にテストピン３６が挿入されているので、電極４６が横方向に振れることがないので、ＱＦＰ型ＩＣ４４の各アウターリード４５と各コンタクトピン３０のテストピン３６の電極４６とは確実に接触させることができる。
【００３０】
次に、図１０に、図７に示した電極集合体４０の一応用例として、プローブ方式によるＩＣ用テスターとその使用態様を示した。ＱＦＰ型ＩＣ４４はＩＣ用ステージ５０の上面に搭載され、そのＩＣ用ステージ５０のほぼ中央部を貫通する孔５１から矢印Ｙａの下方に空気を吸引することにより吸着、固定する。電極集合体４０はそれぞれ４個のアダプターソケット５２（図１０には２個のアダプターソケット５２だけ示されている）に搭載されている。各アダプターソケット５２には測定用回路等を含んだテスターボード５３が備え付けられている。
ＩＣ用ステージ５０は各アダプターソケット５２の中央に配置されていて、矢印Ｙｂの上下方向に移動するよう構成されている。ＱＦＰ型ＩＣ４４をＩＣ用ステージ５０の所定の位置に固定し、このＩＣ用ステージ５０を上方に移動させると、ＱＦＰ型ＩＣ４４のアウターリード４５はテストピン３６の下部の電極４７と接触し、測定、検査等を行うことができる。この実施例では、テストピン３６がプローブピンとして使用されていることが判る。
この実施例のＩＣ用テスターでも、前記ＩＣ用ソケットと同様に、テストピン３６は電極振れ止め兼ガイド孔４１にガイドされて移動するので、アウターリード４５とテストピン３６の電極４７とは良好に接触させることができる。そしてまた、電極振れ止め兼ガイド孔４１にテストピン３６が挿入されているので、電極４７が横方向に振れることがないので、ＱＦＰ型ＩＣ４４の各アウターリード４５と各電極４７とは確実に接触させることができる。
【００６５】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、絶縁板と金属板とを多数、交互に積層して、多層積層体を形成し、これをその積層方向に、ブロック状に切断して、積層ブロックとし、積層ブロックには、その構成要素の金属板に貫通角孔を施して電極保持器にして、ファインピッチのＩＣソケット等のＩＣテスターを得ることができる。
【００６６】
また本願の別の発明によれば、ＩＣソケットのコンタクトピンの間隔を一定に、かつ精度良く保つことができるとともに、ファインピッチ電極のＩＣソケット等のＩＣテスターの製造を容易に、かつ安価に行うことができる。
また、電極保持器に至っては、高価な金型、薬品等が不要であり、多量に、しかも安価に製造でき、そして多品種、少量生産もできる。更にまた、絶縁板と金属板との厚みを変えることにより所望のピッチのファインピッチ電極ができる等の数々の優れた特長がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施例である電極保持器の製造方法の各工程を示す斜視図である。
【図２】図１の電極保持器を保持するためのソケットベースの構造を示す斜視図である。
【図３】図１の電極保持器を図２のソケットベースに組み込んだ状態を示す、この発明の第１の実施例であるＩＣソケットの斜視図である。
【図４】この発明の第２の実施例である電極保持器及び電極集合体の製造方法の各工程を示す斜視図である。
【図５】図４の電極集合体を図２のソケットベースに組み込んだ、この発明の第２の実施例であるＩＣソケットの斜視図である。
【図６】この発明のコンタクトピンの実施例を示す斜視図である。
【図７】図６のコンタクトピンを構成要素にしたファインピッチの、この発明の電極集合体の斜視図である。
【図８】図７の電極集合体を搭載するためのソケットベース及びこのソケットベースに一部を除いてその電極集合体を搭載した、この発明のＩＣソケットを示す斜視図である。
【図９】図８のＩＣソケットをＩＣテスターとして使用した態様を示し、同図Ａは斜視図で表されている同図Ｂにコンセントに、この発明のＩＣソケットをはめ込んだ状態で、図８のＸ−Ｘ線上で切った断面拡大図であり、そして同図ＣはＱＦＰ型ＩＣを、同図Ｄは押圧具を示す斜視図である。
【図１０】図１０は図７の電極集合体で構成した、この発明のＩＣテスターの断面図である。
【図１１】ゴムコネクターを用いる従来技術の測定方法を説明するための説明図で、同図Ａはゴムコネクターの斜視図、同図Ｂは使用状態を示す分解斜視図である。
【図１２】従来技術の測定方法に用いられる射出成形／板バネ構造のソケットの斜視図である。
【図１３】従来技術の測定方法に用いられるコンタクトピンの断面図である。
【符号の説明】
１絶縁板
２金属板
３多層積層体
４積層ブロック
５貫通角孔
６電極保持器
６Ａ電極保持器
６Ｂ電極保持器
６Ｃ電極保持器
７コンタクトピン
８配線端子
９ソケットベース
９Ａソケットベース
１０凹部
１０Ａ凹部
１１溝孔
３０コンタクトピン
３１基部
３２配線端子
３５弾性部
３６電極振れ止めピン兼テストピン
４０電極集合体
４１電極振れ止め兼ガイド孔
４２エポキシ樹脂
４３逃げ用溝穴
４４ＱＦＰ型ＩＣ
４５アウターリード
４６電極
４７電極
５０ＩＣステージ
５２アダプターソケット
５３テスターボード

Claims

複数の断面角形の金属板が所定のピッチで互いにほぼ平行に配され、これら複数の金属板間に絶縁樹脂が介在されて積層構造になされ、これらの金属板の端面と絶縁樹脂板の端面とで形成される面一の底面を有し、
前記金属板に前記底面と直交するように貫通孔が形成され、該貫通孔を貫通するように電極を構成するコンタクトピンが挿入されていることを特徴とする電極集合体。
前記コンタクトピンは導電性材料から構成され、基部と、該基部から下方に延出された配線端子と、前記基部に弾性部を介して設けられた接触部とを具備することを特徴とする請求項１に記載の電極集合体。
前記接触部が前記配線端子とは逆方向に突出する先端部から構成されることを特徴とする請求項２に記載の電極集合体。
前記接触部が前記配線端子とほぼ同方向にかつほぼ平行に延出され、振れ止めを兼用するテストピンから構成されることを特徴とする請求項２に記載の電極集合体。
前記複数の金属板のそれぞれに複数の貫通孔が形成され、一方の貫通孔に配線端子が挿入されるとともに、他方の貫通孔にテストピンが移動自在に挿入されることを特徴とする請求項４に記載の電極集合体。
相対向する位置に設けられた少なくとも一対の凹部を有するソケットベースと、
複数の断面角形の金属板が所定のピッチで互いにほぼ平行に配され、これら複数の金属板間に絶縁樹脂が介在されて積層構造になされ、これらの金属板の端面と絶縁樹脂板の端面とで形成される面一の底面を有し、前記金属板に前記底面と直交するように貫通孔が形成され、該貫通孔を貫通するように電極を構成するコンタクトピンが挿入されている電極集合体と、
を具備し、前記電極集合体の底面が前記ソケットベースの凹部の底面に接するように前記ソケットベースの凹部内に前記電極集合体が固定されることを特徴とするＩＣソケット。
前記ソケットベースの凹部に溝孔が形成され、該溝孔に前記コンタクトピンの下方に延出された配線端子が挿入されていることを特徴とする請求項６に記載のＩＣソケット。
前記ソケットベースの凹部に複数本の溝孔が形成され、該溝孔に前記コンタクトピンの下方に延出された配線端子と振れ止めを兼用するテストピンとがそれぞれ挿入されていることを特徴とする請求項６に記載のＩＣソケット。
相対向する位置に設けられた少なくとも一対の凹部を有するソケットベースと、
複数の断面角形の金属板が所定のピッチで互いにほぼ平行に配され、これら複数の金属板間に絶縁樹脂が介在されて積層構造になされ、これらの金属板の端面と絶縁樹脂板の端面とで形成される面一の底面を有し、前記金属板に前記底面と直交するように貫通孔が形成され、該貫通孔を貫通するように電極を構成するコンタクトピンが挿入されている電極集合体と、
前記ソケットベースのほぼ中央部に配され、その上にＩＣを載置するＩＣステージと、
を具備し、前記電極集合体の底面が前記ソケットベースの凹部の底面に接するように前記ソケットベースの凹部内に前記電極集合体が固定されるとともに、前記ソケットベースの貫通孔に挿入されたコンタクトピンの接触部が前記ステージ上のＩＣの電極またはリードと接触し、しかも前記コンタクトピンの配線端子が測定回路に接続されることを特徴とするＩＣテスター。
連続した金属板と絶縁樹脂板とを複数枚交互に積層して接着し、所定のピッチの多層積層体を形成し、
該多層積層体をその積層方向に所定の寸法でブロック状に切断し、しかも前記金属板の所定の位置に前記積層方向と直交するように貫通孔を形成し、該貫通孔に電極を構成するコンタクトピンを挿入することを特徴とする電極集合体の製造方法。
前記金属板の所定の位置をエッチングして貫通孔を形成することを特徴とする請求項１０に記載の電極集合体の製造方法。
前記金属板と前記樹脂板とが連続して露出する端面の前記金属板をエッチングして上部を取除き、その後にさらに前記金属板の取除いた後の端面の所定の位置をエッチングして前記積層方向と直交する貫通孔を形成することを特徴とする請求項１０に記載の電極集合体の製造方法。