JP2019200143A - プローブ、検査治具、検査装置、及びプローブの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】撓み方向を制御可能であって、かつ製造が容易なプローブ、これを用いた検査治具、検査装置、及びこのプローブの製造方法を提供する。【解決手段】プローブＰｒは、直線状に延びる略棒状形状を有し、先端部Ｐａと、先端部Ｐａに連なる胴体部ＰＣと、胴体部ＰＣに連なる基端部Ｐｂとを含み、胴体部ＰＣは、棒状の軸方向と直交する厚み方向の厚さＴが、先端部Ｐａから離れるに従って徐々に薄くなる第一接続領域Ｐｃ１と、厚さＴが、基端部Ｐｂから離れるに従って徐々に薄くなる第二接続領域Ｐｃ２とを含み、胴体部ＰＣにおける、厚み方向と直交する幅方向の寸法Ｗが、先端部Ｐａ及び基端部Ｐｂよりも大きい。【選択図】図２

Description

本発明は、検査に用いられるプローブ、検査治具、検査装置、及びプローブの製造方法に関する。

従来、回路や配線等が形成された半導体チップや基板等の検査対象物を検査するために、検査対象物に複数の針状のプローブを当接させて、そのプローブ間に電気信号を付与したり、プローブ間の電圧を測定したりすることによって、検査対象物を検査することが行われている。このように複数のプローブを検査対象物に当接させた際に、プローブが撓んで隣接するプローブに接触するおそれがある。

そこで、針先部と、該針先部に続く針中間部と、該針中間部に続く針後部とを含み、針先部、針中間部及び針後部はそれぞれ板状領域を有し、針先部及び針後部の板状領域の幅方向は針先端側又は針後端側から見て針中間部の板状領域の幅方向に対しほぼ９０度の角度を有する構成のプローブが知られている（例えば、特許文献１参照。）。

特許文献１には、針先部及び針後部の板状領域をスリットに差し込むことによって各プローブの向きを規定し、針中間部の板状領域によってプローブの撓み方向を制御すること、このような複数のプローブを仮想的な矩形の各辺に配置し、矩形の内側に向かって撓ませることによって、その矩形の外側に狭ピッチでプローブを配置可能とすること、及びこのようなプローブを、金属細線を用いてプレス加工又はエッチング加工により製作することが記載されている。

特開２００１−７４７７９号公報

しかしながら、エッチング加工は、プレス加工よりも加工コストが大きい。一方、プレス加工により特許文献１に記載のプローブを加工する場合、針先部及び針後部の板状領域のプレス方向と、針中間部の板状領域のプレス方向とが９０度異なるため、金型とプレス方向を変えて少なくとも二回、プレスを行う必要があり、特許文献１に記載のプローブを製造することは容易でない。

本発明の目的は、撓み方向を制御可能であって、かつ製造が容易なプローブ、これを用いた検査治具、検査装置、及びこのプローブの製造方法を提供することである。

本発明に係るプローブは、直線状に延びる略棒状形状を有し、一端部と、前記一端部に連なる胴体部と、前記胴体部に連なる他端部とを含み、前記胴体部は、前記棒状の軸方向と直交する厚み方向の厚さが、前記一端部から離れるに従って徐々に薄くなる第一接続領域と、前記厚さが、前記他端部から離れるに従って徐々に薄くなる第二接続領域とを含み、前記胴体部における、前記厚み方向と直交する幅方向の寸法が、前記一端部及び前記他端部よりも大きい。

この構成によれば、略棒状の部材の一部を、薄く、かつ幅方向に拡げるようにプレス加工して胴体部を形成することによって、プローブを製造することができるので、プローブの製造が容易である。また、胴体部の厚さが幅寸法よりも小さいので、胴体部の厚み方向に撓みやすくなる結果、撓み方向を制御可能になる。また、第一接続領域及び第二接続領域を備えることによって、互いにサイズの異なる胴体部と、一端部及び他端部との外表面が、連続的に滑らかに連結される。もし仮に、胴体部と、一端部及び他端部との外表面が、角張るなどして不連続に連結されていた場合、プローブを検査対象物に当接させた際の応力が不連続部分に集中し、プローブを損傷させるおそれがある。しかしながら、プローブでは、第一幅領域及び第二幅領域を備えることによって、応力分布の集中が低減される。

また、前記胴体部は、前記第一接続領域と前記第二接続領域との間に延設され、その厚さが略一定の平坦領域をさらに含むことが好ましい。

この構成によれば、平坦領域の厚さを適宜設定することによって、プローブに所望の強度を付与することが容易である。

また、前記平坦領域は、前記幅方向の寸法が略一定であることが好ましい。

この構成によれば、平坦領域の略一定の幅寸法を適宜設定することによって、プローブに所望の強度を付与することが容易である。

また、前記第一接続領域及び前記第二接続領域のうち少なくとも一方における前記厚さの変化は、曲線状であることが好ましい。

この構成によれば、第一接続領域及び第二接続領域のうち少なくとも一方の厚みが曲線状に滑らかに変化するので、プローブを検査対象物に当接させた際の応力集中が生じにくい。

また、前記第一接続領域及び前記第二接続領域のうち少なくとも一方における前記厚さの変化は、円弧に沿った曲線状であることが好ましい。

この構成によれば、第一接続領域及び第二接続領域のうち少なくとも一方に加わる応力がバランスよく分布するので、プローブの検査対象物に対する接触安定性が向上する。

また、前記胴体部の厚さは、当該胴体部の前記軸方向の中央部で最も薄いことが好ましい。

この構成によれば、胴体部は、軸方向中央部から見て、その両側が略対称な形状にすることが容易である。その結果、胴体部に加わる応力がバランスよく分布させることが容易になるので、プローブの検査対象物に対する接触安定性が向上する。

また、前記胴体部の前記厚み方向の厚さは、当該胴体部の前記軸方向の中央部からずれた位置で最も薄くしてもよい。

この構成によれば、胴体部の最も薄い箇所を何処に配置するか、そのずれ方を適宜設定することによって、プローブの撓み特性を調節することが可能となる。

また、前記胴体部は、前記幅方向の寸法が、前記一端部から離れるに従って徐々に増大する第一幅領域と、前記幅方向の寸法が、前記他端部から離れるに従って徐々に増大する第二幅領域とを含むことが好ましい。

この構成によれば、胴体部の幅が一端部及び他端部よりも大きくされているので、撓み方向を制御しつつ、その幅によって、胴体部に強度を付与することが可能となる。

また、本発明に係る検査治具は、上述のプローブと、前記プローブが挿通される第一貫通孔が形成された第一プレートと、前記プローブが挿通される第二貫通孔が形成された第二プレートと、前記第一プレートと前記第二プレートとを間隔を空けて支持する連結部材とを備え、前記第一貫通孔内に前記胴体部の少なくとも一部が位置し、前記第一貫通孔は、前記胴体部の前記第一貫通孔内に位置する部分における最大の前記幅方向の寸法よりも内径が小さく、かつ前記一端部を挿通可能な孔本体と、前記孔本体の内壁面における互いに対向する位置に、前記第一貫通孔の貫通方向に沿って延びるように形成された一対のガイド溝とを含み、前記一対のガイド溝内に、前記胴体部の少なくとも一部が位置している。

この構成によれば、第一貫通孔と第二貫通孔とにプローブが挿通された状態で、胴体部の少なくとも一部が一対のガイド溝内に位置するので、胴体部の幅広部分がガイド溝に嵌まり込んで胴体部の幅方向が一対のガイド溝の対向方向に沿うように向けられる。胴体部は厚み方向に撓みやすいので、胴体部の幅方向の向きを規定することができれば、胴体部の撓み方向、すなわちプローブの撓み方向を規定することが可能になる。

また、前記一対のガイド溝は、前記胴体部における前記幅方向の寸法の最大の部分を挿通可能にされていることが好ましい。

この構成によれば、第一プレート、第二プレート、及び連結部材を組み立てた状態で、第一貫通孔からプローブを挿入することにより検査治具を組み立てることができるので、検査治具の組み立てが容易である。

また、複数の前記プローブを備え、前記第一プレートには、前記複数のプローブに対応する複数の第一貫通孔が形成され、前記第二プレートには、前記複数の第一貫通孔に対応する複数の第二貫通孔が形成され、前記複数の第一貫通孔に形成された各対の前記ガイド溝の対向方向は、略同一であることが好ましい。

この構成によれば、複数のプローブの幅方向が、各対のガイド溝の対向方向に沿って同一方向に向けられる。その結果、複数のプローブの撓み方向を同一方向に揃えることができる。

また、前記複数の第一貫通孔は、互いに平行な複数の第一直線と、互いに平行な複数の第二直線とが格子状に交差するその各交点に配置され、前記各対向方向は、前記第一及び第二直線に対して傾斜していることが好ましい。

この構成によれば、第一直線又は第二直線に沿う方向に隣接するプローブ同士の間隔が、最も狭くなる。そこで、各対のガイド溝の対向方向すなわち各プローブの幅方向を、第一及び第二直線に対して傾斜させることによって、隣接間隔がより広い方向に対して各プローブの幅方向が向けられるので、各プローブの隣接間隔をより小さくすることが可能となる。

また、本発明に係る検査装置は、上述のプローブを、検査対象物に接触させることによって、当該検査対象物を検査する。

この構成によれば、検査装置に用いるプローブの製造が容易となる結果、検査装置の製造が容易となる。

また、本発明に係るプローブの製造方法は、上述のプローブの製造方法であって、前記胴体部における、前記厚み方向に互いに対向し、両側から凹んだ表面の形状に対応するように突出した形状を有する第一金型及び第二金型を用い、前記第一金型と前記第二金型との間に棒状部材を挟んでプレス加工する。

この方法によれば、第一金型と第二金型とを、それぞれ一種類ずつ用いることによって、プローブをプレス加工により製造することができるので、上述のプローブの製造が容易である。

また、前記プレス加工は、前記第一金型と前記第二金型との間隔を、順次狭めながら複数回プレスを実行することによって、前記プローブを成形することが好ましい。

この方法によれば、一回毎のプレスによる棒状部材の変形量を減少させることができるので、棒状部材に加わる歪みを減少させることができる。

このような構成のプローブは、撓み方向を制御可能であって、かつ製造が容易である。また、このような構成の検査治具、及び検査装置は、撓み方向を制御可能であって、かつ製造が容易なプローブを用いることができる。また、このような製造方法は、撓み方向を制御可能なプローブを製造することが容易である。

本発明の一実施形態に係るプローブを備えた半導体検査装置の構成を概略的に示す概念図である。 図１に示すプローブの一例の正面図と側面図である。 図１に示すプローブの他の一例の正面図と側面図である。 図１に示すプローブの他の一例の正面図と側面図である。 図１に示す検査治具、第一ピッチ変換ブロック、及び第二ピッチ変換ブロックの断面図である。 図１に示す検査治具の構成の一例を示す断面図である。 図６に示す検査治具に半導体ウェハが当接され、半導体ウェハ表面に形成された検査点が各プローブの先端部に接触した状態を示す説明図である。 プローブの押し込み量と、検査点に対するプローブの接触圧力との関係の一例を示すグラフである。 図６に示す検査治具を、背面側から見た平面図である。 図６に示す検査治具を、対向面側から見た平面図である。 図２に示すプローブの製造方法の一例を説明するための説明図である。 図３に示すプローブの製造方法の一例を説明するための説明図である。 図４に示すプローブの製造方法の一例を説明するための説明図である。

以下、本発明に係る実施形態を図面に基づいて説明する。なお、各図において同一の符号を付した構成は、同一の構成であることを示し、その説明を省略する。図１は、本発明の一実施形態に係るプローブを備えた半導体検査装置１の構成を概略的に示す概念図である。半導体検査装置１は検査装置の一例に相当している。図１に示す半導体検査装置１は、検査対象物の一例である半導体ウェハ１００に形成された回路を検査するための検査装置である。

半導体ウェハ１００には、例えばシリコンなどの半導体基板に、複数の半導体チップに対応する回路が形成されている。なお、検査対象物は、半導体チップ、CSP(Chip size package)、半導体素子（ＩＣ：Integrated Circuit）等の電子部品であってもよく、その他電気的な検査を行う対象となるものであればよい。

また、検査装置は半導体検査装置に限られず、例えば基板を検査する基板検査装置であってもよい。検査対象物となる基板は、例えばプリント配線基板、ガラスエポキシ基板、フレキシブル基板、セラミック多層配線基板、半導体パッケージ用のパッケージ基板、インターポーザ基板、フィルムキャリア等の基板であってもよく、液晶ディスプレイ、ＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイ、タッチパネルディスプレイ等のディスプレイ用の電極板や、タッチパネル用等の電極板であってもよく、種々の基板であってよい。

図１に示す半導体検査装置１は、検査部４と、試料台６と、検査処理部８とを備えている。試料台６の上面には、半導体ウェハ１００が載置される載置部６ａが設けられており、試料台６は、検査対象の半導体ウェハ１００を所定の位置に固定するように構成されている。

載置部６ａは、例えば昇降可能にされており、試料台６内に収容された半導体ウェハ１００を検査位置に上昇させたり、検査済の半導体ウェハ１００を試料台６内に格納したりすることが可能にされている。また、載置部６ａは、例えば半導体ウェハ１００を回転させて、オリエンテーション・フラットを所定の方向に向けることが可能にされている。また、半導体検査装置１は、図略のロボットアーム等の搬送機構を備え、その搬送機構によって、半導体ウェハ１００を載置部６ａに載置したり、検査済の半導体ウェハ１００を載置部６ａから搬出したりする。

検査部４は、検査治具３、第一ピッチ変換ブロック３５、第二ピッチ変換ブロック３６、及び接続プレート３７を備えている。検査治具３は、半導体ウェハ１００に複数のプローブＰｒを接触させて検査するための治具であり、例えば、いわゆるプローブカードとして構成されている。

半導体ウェハ１００には、複数のチップが形成されている。各チップには、複数のパッドやバンプ等の検査点が形成されている。検査治具３は、半導体ウェハ１００に形成された複数のチップのうち一部の領域（例えば図１にハッチングで示す領域、以下、検査領域と称する）に対応して、検査領域内の各検査点に対応するように、複数のプローブＰｒを保持している。

検査領域内の各検査点にプローブＰｒを接触させて当該検査領域内の検査が終了すると、載置部６ａが半導体ウェハ１００を下降させ、試料台６が平行移動して検査領域を移動させ、載置部６ａが半導体ウェハ１００を上昇させて新たな検査領域にプローブＰｒを接触させて検査を行う。このように、検査領域を順次移動させつつ検査を行うことによって、半導体ウェハ１００全体の検査が実行されるようになっている。

なお、図１は、半導体検査装置１の構成の一例を、発明の理解を容易にする観点から簡略的及び概念的に示した説明図であり、プローブＰｒの本数、密度、配置や、検査部４及び試料台６の各部の形状、大きさの比率、等についても、簡略化、概念化して記載している。例えば、プローブＰｒの配置の理解を容易にする観点で、一般的な半導体検査装置よりも検査領域を大きく強調して記載しており、検査領域はもっと小さくてもよく、もっと大きくてもよい。

接続プレート３７は、第二ピッチ変換ブロック３６を着脱可能に構成されている。接続プレート３７には、第二ピッチ変換ブロック３６と接続される図略の複数の電極が形成されている。接続プレート３７の各電極は、例えば図略のケーブルや接続端子等によって、検査処理部８と電気的に接続されている。第一ピッチ変換ブロック３５及び第二ピッチ変換ブロック３６は、プローブＰｒ相互間の間隔を、接続プレート３７の電極ピッチに変換するためのピッチ変換部材である。

検査治具３は、後述する先端部Ｐａと基端部Ｐｂとを有する複数のプローブＰｒと、複数のプローブＰｒを、先端部Ｐａ又は基端部Ｐｂを半導体ウェハ１００へ向けて保持する支持部材３１とを備えている。

第一ピッチ変換ブロック３５には、各プローブＰｒの基端部Ｐｂ又は先端部Ｐａと接触して導通する後述の電極３５２が設けられている。検査部４は、接続プレート３７、第二ピッチ変換ブロック３６、及び第一ピッチ変換ブロック３５を介して、検査治具３の各プローブＰｒを、検査処理部８と電気的に接続したり、その接続を切り替えたりする図略の接続回路を備えている。

これにより、検査処理部８は、接続プレート３７、第二ピッチ変換ブロック３６、及び第一ピッチ変換ブロック３５を介して、任意のプローブＰｒに対して検査用信号を供給したり、任意のプローブＰｒから信号を検出したりすることが可能にされている。第一ピッチ変換ブロック３５及び第二ピッチ変換ブロック３６の詳細については後述する。

プローブＰｒは、全体として略棒状の形状を有している。支持部材３１は、半導体ウェハ１００と対向して配置される検査側支持体３２（第二プレート）と、この検査側支持体３２の半導体ウェハ１００側とは反対側に対向配置される電極側支持体３３（第一プレート）と、これらの検査側支持体３２および電極側支持体３３を所定距離隔てて互いに平行に保持する連結部材３４とを備えている。

検査側支持体３２及び電極側支持体３３には、プローブＰｒを支持する複数の貫通孔が形成されている。各貫通孔は、検査対象となる半導体ウェハ１００の配線パターン上に設定された検査点の位置と対応するように配置されている。これにより、プローブＰｒの先端部Ｐａが半導体ウェハ１００の検査点に接触するようにされている。例えば、複数のプローブＰｒは、互いに平行な複数の第一直線と、互いに平行な複数の第二直線とが格子状に交差するその各交点に配置されている。検査点は、例えば電極、配線パターン、半田バンプ、接続端子等とされている。

検査治具３は、検査対象の半導体ウェハ１００に応じて取り替え可能にされている。

図２は、図１に示すプローブＰｒの一例であるプローブＰｒ１の正面図ＦＶと側面図ＳＶを示している。図３、図４は、図１に示すプローブＰｒの他の一例であるプローブＰｒ２，Ｐｒ３の正面図ＦＶと側面図ＳＶを示している。

図２、図３、図４に示すプローブＰｒ１，Ｐｒ２，Ｐｒ３は、全体として略棒状の形状を有している。

プローブＰｒ１は、略円柱状の先端部Ｐａと、先端部Ｐａに連なる胴体部ＰＣ１と、胴体部ＰＣ１に連なる基端部Ｐｂとを含んでいる。プローブＰｒ２は、略円柱状の先端部Ｐａと、先端部Ｐａに連なる胴体部ＰＣ２と、胴体部ＰＣ２に連なる基端部Ｐｂとを含んでいる。プローブＰｒ３は、略円柱状の先端部Ｐａと、先端部Ｐａに連なる胴体部ＰＣ３と、胴体部ＰＣ３に連なる基端部Ｐｂとを含んでいる。

以下、プローブＰｒ１，Ｐｒ２，Ｐｒ３を総称してプローブＰｒと称し、胴体部ＰＣ１，ＰＣ２，ＰＣ３を総称して胴体部ＰＣと称する。

先端部Ｐａは一端部の一例に相当し、基端部Ｐｂは他端部の一例に相当している。なお、先端部Ｐａを他端部とし、基端部Ｐｂを一端部としてもよい。プローブＰｒは、先端部Ｐａを検査対象物に接触させ、基端部Ｐｂを第一ピッチ変換ブロック３５の電極３５２に接触させて用いてもよく、先端部Ｐａを第一ピッチ変換ブロック３５の電極３５２に接触させ、基端部Ｐｂを検査対象物に接触させて用いてもよい。

先端部Ｐａの先端である頂部Ｐｐ１、及び基端部Ｐｂの先端である頂部Ｐｐ２の形状は、平坦であってもよく、円錐状、球面状、あるいは複数の突起が設けられたいわゆるクラウン状であってもよく、種々の形状とすることができる。頂部Ｐｐ１と頂部Ｐｐ２とは、形状が異なっていてもよい。

プローブＰｒは、導電性を有する金属材料等の、例えば略円柱形状の丸棒線材（ワイヤー）を、プレス加工等により扁平に加工した部分を胴体部ＰＣとし、その両側のプレスされていない部分を先端部Ｐａ及び基端部Ｐｂとして用いることができる。プローブＰｒは、扁平に加工された胴体部ＰＣを含むため、プローブＰｒの表面積を増加できる。このため、電流の表皮効果がより大きくなり、プローブＰｒが電流を通しやすい。

胴体部ＰＣは、プローブＰｒの軸方向と直交する厚み方向の厚さＴが、先端部Ｐａから離れるに従って厚み方向の両側から徐々に薄くなる第一接続領域Ｐｃ１と、厚さＴが、基端部Ｐｂから離れるに従って厚み方向の両側から徐々に薄くなる第二接続領域Ｐｃ２とを含んでいる。

また、胴体部ＰＣにおける、軸方向及び厚み方向の両方と直交する幅方向の寸法、すなわち幅Ｗは、先端部Ｐａ及び基端部Ｐｂの直径Ｄよりも大きい。また、第一接続領域Ｐｃ１は、幅Ｗが、先端部Ｐａから離れるに従って幅方向の両側に向かって徐々に増大する。第二接続領域Ｐｃ２は、幅Ｗが、基端部Ｐｂから離れるに従って幅方向の両側に向かって徐々に増大する。

胴体部ＰＣは、このように、徐々に厚さＴが薄くなることによって、厚み方向に凹んだ形状を有している。胴体部ＰＣには、その厚み方向の両面に、幅方向に拡がる幅広面Ｆｗが形成されている。胴体部ＰＣは、このように、幅方向よりも厚み方向が薄い形状を有しているので、幅方向よりも厚み方向に撓みやすい。また、胴体部ＰＣの幅Ｗが先端部Ｐａ及び基端部Ｐｂの直径Ｄよりも大きくされているので、撓み方向を制御しつつ、その幅Ｗによって、胴体部ＰＣに強度を付与することができる。

プローブＰｒの長さＬは、例えば３．０〜８．０ｍｍである。先端部Ｐａ及び基端部Ｐｂの長さは、例えば０．８〜１．６ｍｍであり、あるいは０．３〜０．６ｍｍである。なお、先端部Ｐａの長さと、基端部Ｐｂの長さは異なっていてもよい。先端部Ｐａ及び基端部Ｐｂの直径Ｄは、例えば３０〜１００μｍであり、あるいは５０〜６５μｍである。

次に、プローブＰｒ１の特徴部分について説明する。プローブＰｒ１の胴体部ＰＣ１は、さらに、第一接続領域Ｐｃ１と第二接続領域Ｐｃ２とを繋ぐように延設された平坦領域Ｐｃ３を含んでいる。

プローブＰｒ１の平坦領域Ｐｃ３は、扁平な帯状（ribbon）形状を有し、その幅Ｗ及び厚さＴが軸方向に対して略一定にされている。平坦領域Ｐｃ３の厚さＴは、例えば直径Ｄの略１／２とされ、あるいは直径Ｄの１／３以上、２／３以下とされ、例えば３０μｍ程度とされている。

平坦領域Ｐｃ３の幅Ｗは、例えば４０〜１２０μｍであり、あるいは６０〜９０μｍである。なお、平坦領域Ｐｃ３の幅Ｗは、必ずしも軸方向に対して略一定に限らない。

第一接続領域Ｐｃ１の長さＬ１、及び第二接続領域Ｐｃ２の長さＬ２は、例えば２０〜６００μｍである。長さＬ１，Ｌ２は、互いに異なっていてもよい。

平坦領域Ｐｃ３が扁平な形状にされていることによって、胴体部ＰＣ１は、幅広面Ｆｗと直交する方向（厚さＴ方向）には撓みやすく、幅Ｗ方向には撓み難くされている。これにより、プローブＰｒ１は、撓み方向を制御可能にされている。

また、プローブＰｒ１は、厚さＴがプローブＰｒ１全体で最も薄く、かつ厚さＴが略一定の平坦領域Ｐｃ３を備えているので、平坦領域Ｐｃ３の厚さＴを適宜設定することによって、プローブＰｒ１に、所定の強度以上の強度を付与することが容易である。

次に、プローブＰｒ２，Ｐｒ３の特徴部分について説明する。プローブＰｒ２，Ｐｒ３は、胴体部ＰＣ２，ＰＣ３が、平坦領域Ｐｃ３を備えていない点で、プローブＰｒ１と異なる。胴体部ＰＣ２，ＰＣ３は、厚さＴが、先端部Ｐａから離れるに従って厚み方向の両側から徐々に薄くなる第一接続領域Ｐｃ１と、厚さＴが、基端部Ｐｂから離れるに従って厚み方向の両側から徐々に薄くなる第二接続領域Ｐｃ２とが直接連結されて構成されている。

胴体部ＰＣ２，ＰＣ３は、軸方向の両側から内側に向かって徐々に厚さＴが薄くなることによって、厚み方向に曲線状に凹んだ形状を有している。

胴体部ＰＣ２，ＰＣ３は、第一接続領域Ｐｃ１と第二接続領域Ｐｃ２との連結位置（境界）で最も薄くなる。胴体部ＰＣ２，ＰＣ３の最も薄い箇所の厚さＴ、すなわち厚さＴの最小値Ｔｍｉｎは、例えば直径Ｄの略１／２とされ、あるいは直径Ｄの１／３以上、２／３以下とされ、例えば３０μｍ程度とされている。

また、第一接続領域Ｐｃ１は、幅Ｗが、先端部Ｐａから離れるに従って幅方向の両側に向かって徐々に増大する。第二接続領域Ｐｃ２は、幅Ｗが、基端部Ｐｂから離れるに従って幅方向の両側に向かって徐々に増大する。これにより、幅広面Ｆｗが、略紡錘状、略楕円状等の形状とされている。

胴体部ＰＣ２，ＰＣ３は、第一接続領域Ｐｃ１と第二接続領域Ｐｃ２との連結位置（境界）で最も幅が広くなる。胴体部ＰＣ２，ＰＣ３の幅Ｗの最大値Ｗｍａｘは、例えば直径Ｄの略２倍とされ、あるいは直径Ｄの１０５％以上、２５０％以下とされ、例えば７０μｍ程度とされている。

プローブＰｒ２とプローブＰｒ３とは、胴体部ＰＣ２，ＰＣ３の形状、より具体的には、胴体部ＰＣ２，ＰＣ３の厚さＴが最小値Ｔｍｉｎとなる位置、及び胴体部ＰＣ２，ＰＣ３の幅Ｗが最大値Ｗｍａｘになる位置が異なる。

プローブＰｒ２の胴体部ＰＣ２の凹みは、例えば円弧に沿う曲線状とされている。長さＬ１と長さＬ２とが等しく、胴体部ＰＣ２の中央部Ｃで、厚さＴが最小値Ｔｍｉｎとなり、幅Ｗが最大値Ｗｍａｘとなる。胴体部ＰＣ２の凹みを円弧に沿う曲線状とすることによって、胴体部ＰＣ２全体にわたって胴体部に加わる応力がバランスよく分布するので、プローブＰｒ２の検査対象物に対する接触安定性が向上する。

胴体部ＰＣ２の凹みは、例えば、胴体部ＰＣ２の長さＬｃが４．９ｍｍのとき、曲率半径Ｒが１８０ｍｍの円弧状とすることができる。なお、プローブＰｒ２の胴体部ＰＣ２の凹みは、円弧状に凹む例に限られず、例えば楕円の一部、二次曲線、その他種々の曲線状、及びこれらを組み合わせた形状であってよい。

円弧状とはことなる曲線状であっても、胴体部ＰＣ２の凹みを曲線状とすることによって、胴体部ＰＣ２の厚さが、胴体部ＰＣ２全体にわたって曲線状に滑らかに変化するので、プローブＰｒ２を検査対象物に当接させた際の応力集中が生じにくい。

プローブＰｒ３は、厚さＴが最小となる位置、及び幅Ｗが最大となる位置が、胴体部ＰＣ３の軸方向中央位置からずれた位置とされており、長さＬ１と長さＬ２とが異なる点で、プローブＰｒ２と異なる。

胴体部ＰＣ３は、例えばＬ１：Ｌ２＝２：１となる位置で、厚さＴが最小値Ｔｍｉｎとなり、幅Ｗが最大値Ｗｍａｘとなる。プローブＰｒ３の胴体部ＰＣ３の凹みは、例えば複数の円弧を組み合わせた曲線状とされている。

例えば、胴体部ＰＣ３の長さＬｃが４．９ｍｍのとき、第一接続領域Ｐｃ１の凹みを曲率半径Ｒが３２０ｍｍの円弧状、第二接続領域Ｐｃ２の凹みを曲率半径Ｒが８０ｍｍの円弧状とすることができる。なお、胴体部ＰＣ３は、複数の円弧を組み合わせた形状に凹む例に限られず、例えば楕円の一部、二次曲線、その他種々の曲線状の凹み、及びこれらを組み合わせた形状であってよい。

なお、図３，図４に示す正面図ＦＶにおいて、プローブＰｒ２，Ｐｒ３の胴体部ＰＣ２，ＰＣ３は、正面視で幅Ｗが一定の略長方形形状であってもよい。

また、プローブＰｒの第一接続領域Ｐｃ１及び第二接続領域Ｐｃ２は、先端部Ｐａ及び基端部Ｐｂから離れるに従って、厚み方向の両側から直線的に徐々に薄くなる構成であってもよく、曲線的に徐々に薄くなる構成であってもよい。また、厚み方向の両側から対称に薄くなる、すなわち両側から対称に凹んだ形状に限られず、厚み方向の両側に対して非対称な形状であってもよい。あるいは、厚み方向の一方の側からのみ凹んだ形状であってもよい。

長さＬ１，Ｌ２、及び第一接続領域Ｐｃ１、第二接続領域Ｐｃ２の形状（厚さＴの変化の仕方）を適宜設定することによって、プローブＰｒの撓み特性を調節することが可能となる。

プローブＰｒの第一接続領域Ｐｃ１及び第二接続領域Ｐｃ２の幅Ｗは、先端部Ｐａ及び基端部Ｐｂから離れるに従って、幅方向の両側から直線的に徐々に増大する構成であってもよく、曲線的に徐々に増大する構成であってもよい。また、幅方向の両側に対して対称に幅Ｗが増大する、すなわち両側に対称に膨らんだ形状に限られず、幅方向の両側に対して非対称な形状であってもよい。あるいは、幅方向の一方の側にのみ膨らんだ形状であってもよい。

第一接続領域Ｐｃ１は第一幅領域の一例に相当し、第二接続領域Ｐｃ２は第二幅領域の一例に相当している。なお、幅Ｗが変化する領域は、必ずしも第一接続領域Ｐｃ１及び第二接続領域Ｐｃ２と一致している例に限られず、第一接続領域Ｐｃ１及び第二接続領域Ｐｃ２と、第一幅領域及び第二幅領域とが異なっていてもよい。

第一幅領域及び第二幅領域の長さ、例えば長さＬ１，Ｌ２や、第一幅領域及び第二幅領域の形状（幅Ｗの変化の仕方）を適宜設定することによって、プローブＰｒの後述する撓み特性を調節することが可能となる。

また、胴体部ＰＣに、厚み方向に貫通するスリット、又は凹部を設けてもよい。厚み方向に貫通するスリット、又は凹部によっても、プローブＰｒの撓み特性を調節することが可能となる。また、上記スリット又は上記凹部は、プローブＰｒの表面積を増加させて電流の表皮効果を大きくする。このため、プローブＰｒが電流を通しやすい。上記スリット又は上記凹部が軸方向に沿うように形成されると、プローブＰｒは電流をより通しやすい。

また、第一接続領域Ｐｃ１及び第二接続領域Ｐｃ２を備えることによって、互いにサイズの異なる胴体部ＰＣと、先端部Ｐａ及び基端部Ｐｂとの外表面が、連続的に滑らかに連結されている。もし仮に、胴体部ＰＣと、先端部Ｐａ及び基端部Ｐｂとの外表面が、角張るなどして不連続に連結されていた場合、プローブＰｒを検査対象物に当接させた際の応力が不連続部分に集中し、プローブＰｒを損傷させるおそれがある。しかしながら、プローブＰｒでは、第一幅領域及び第二幅領域を備えることによって、応力分布の集中が低減される。

プローブＰｒの各部の長さ、幅、及び厚さは一例であって、適宜設定することができる。

図５は、図１に示す検査治具３、第一ピッチ変換ブロック３５、及び第二ピッチ変換ブロック３６の断面図である。図５では、検査治具３と第一ピッチ変換ブロック３５とを分離した状態で示している。検査側支持体３２は、半導体ウェハ１００と対向して配置される対向面Ｆ１を有している。電極側支持体３３は、第一ピッチ変換ブロック３５の下面と密着される背面Ｆ２を有している。背面Ｆ２からは、プローブＰｒの頂部Ｐｐ２が僅かに突出している。

第一ピッチ変換ブロック３５及び第二ピッチ変換ブロック３６は、それぞれ、例えば軸方向に扁平な略円筒形状を有している。背面Ｆ２に密着される第一ピッチ変換ブロック３５の下面には、各プローブＰｒの頂部Ｐｐ２の配置に対応して、複数の電極３５２が形成されている。第一ピッチ変換ブロック３５の上面には、複数の電極３５２よりも間隔を拡げて配置された複数の電極が形成されている。第一ピッチ変換ブロック３５の、下面の電極３５２と上面の電極とは、配線３５１で接続されている。

第二ピッチ変換ブロック３６の下面には、第一ピッチ変換ブロック３５上面の電極配置に対応して、複数の電極が形成されている。第二ピッチ変換ブロック３６の上面には、上述の接続プレート３７の電極配置に対応して形成された複数の電極３６２が形成されている。第二ピッチ変換ブロック３６の下面の電極と上面の電極３６２とは、配線３６１で接続されている。

これにより、検査治具３、第一ピッチ変換ブロック３５、及び第二ピッチ変換ブロック３６を組み立てて、第二ピッチ変換ブロック３６を接続プレート３７に取り付けることによって、検査処理部８が、各プローブＰｒに対して信号を入出力することが可能になる。

第一ピッチ変換ブロック３５及び第二ピッチ変換ブロック３６は、例えば、ＭＬＯ（Multi-Layer Organic）又はＭＬＣ（Multi-Layer Ceramic）等の多層配線基板を用いて構成することができる。

図６は、図１、図５に示す検査治具３の構成の一例を示す断面図である。検査側支持体３２は、対向プレート３２２と案内プレート３２３とが積層されることにより構成されている。対向プレート３２２は、半導体ウェハ１００と対向して配置される対向面Ｆ１を有している。対向プレート３２２は、案内プレート３２３に対してボルト等の脱着可能な固定手段によって一体に固定されている。

検査側支持体３２には、プローブＰｒの先端部Ｐａが挿通される複数のプローブ挿通孔３２４（第二貫通孔）が形成されている。各プローブ挿通孔３２４は、半導体ウェハ１００に設けられた複数の検査点に対してそれぞれプローブＰｒの頂部Ｐｐ１を案内する。プローブ挿通孔３２４内に、プローブＰｒにおける、第一接続領域Ｐｃ１の少なくとも一部が位置するように、各プローブＰｒが配置されている。

電極側支持体３３は、支持プレート３３１と、スペーサプレート３３２とがこの順に、対向面Ｆ１とは反対側から積層されて構成されている。支持プレート３３１における、対向面Ｆ１とは反対側の面は、背面Ｆ２とされている。電極側支持体３３には、複数のプローブ挿通孔３２４と対応する複数のプローブ支持孔３３３（第一貫通孔）が形成されている。

電極側支持体３３は第一プレートの一例に相当し、検査側支持体３２は第二プレートの一例に相当し、プローブ支持孔３３３は第一貫通孔の一例に相当し、プローブ挿通孔３２４は第二貫通孔の一例に相当している。なお、電極側支持体３３を第二プレート、検査側支持体３２を第一プレート、プローブ支持孔３３３を第二貫通孔、プローブ挿通孔３２４を第一貫通孔としてもよい。

プローブ支持孔３３３には、プローブＰｒの基端部Ｐｂが挿入されている。基端部Ｐｂの頂部Ｐｐ２が、背面Ｆ２からわずかに突出するようにされている。これにより、各プローブＰｒの基端部Ｐｂが、第一ピッチ変換ブロック３５の電極３５２に当接されて、検査処理部８と導通接続可能にされる。

プローブ支持孔３３３内に、プローブＰｒにおける、第二接続領域Ｐｃ２の少なくとも一部が位置するように、各プローブＰｒが配置されている。

なお、検査側支持体３２及び電極側支持体３３は、それぞれ、複数のプレートが積層されて構成される例に限られず、単一のプレート等によって構成されていてもよい。また、検査側支持体３２のプローブ挿通孔３２４に基端部Ｐｂが挿通され、電極側支持体３３のプローブ支持孔３３３に先端部Ｐａが挿通される構成であってもよい。そして、基端部Ｐｂが検査対象物に当接され、先端部Ｐａが第一ピッチ変換ブロック３５の電極３５２に当接される構成であってもよい。

図６は、各プローブＰｒの厚み方向に沿って切断した断面図を示しており、紙面左右方向が各プローブＰｒの厚み方向、紙面奥行き方向が各プローブＰｒの幅方向に対応している。各プローブＰｒは、厚み方向（幅方向）が、同じ方向を向くように、向きが揃えられている。

検査側支持体３２と、電極側支持体３３とは、対応するプローブ挿通孔３２４とプローブ支持孔３３３とが、各プローブＰｒの厚み方向にずれた位置に位置するように、配置されている。これにより、対応するプローブ挿通孔３２４とプローブ支持孔３３３とに挿通されたプローブＰｒは、検査側支持体３２と電極側支持体３３との間で、対向面Ｆ１及び背面Ｆ２の垂線に対して傾斜又は湾曲した状態で保持される。

なお、互いに対応するプローブ挿通孔３２４とプローブ支持孔３３３とは、必ずしも各プローブＰｒの厚み方向にずれた位置に位置する例に限らない。対向面Ｆ１の垂線上に、互いに対応するプローブ挿通孔３２４とプローブ支持孔３３３とが位置する構成であってもよい。対向面Ｆ１の垂線上に、互いに対応するプローブ挿通孔３２４とプローブ支持孔３３３とが位置する構成であれば、プローブ挿通孔３２４とプローブ支持孔３３３とにプローブＰｒを挿通することが容易であり、例えばプローブＰｒの挿通作業を機械化することが容易となる。

図７は、図６に示す検査治具３の検査側支持体３２に半導体ウェハ１００が当接され、半導体ウェハ１００の表面に形成された検査点１０１が各プローブＰｒの先端部Ｐａに接触した状態を示している。図７に示すように、先端部Ｐａに検査点１０１が押圧されて先端部Ｐａの突出部分がプローブ挿通孔３２４に押し込まれると、各プローブＰｒの胴体部ＰＣが撓む。

図６に示すように、各プローブＰｒは、対向面Ｆ１及び背面Ｆ２の垂線に対して傾斜又は湾曲した状態で保持されているので、対向面Ｆ１から突出している頂部Ｐｐ１が検査点に当接されて押された際に、その押圧力によりスムーズに胴体部ＰＣが撓む。プローブＰｒは、撓むことによってバネ性を生じる。その結果、胴体部ＰＣの弾性力により、検査点に対して頂部Ｐｐ１を弾性的に接触させることができ、接触安定性を向上させることができる。

図８は、プローブＰｒの押し込み量と、検査点に対するプローブＰｒの接触圧力との関係の一例を示すグラフである。横軸は、プローブＰｒを軸方向に押し込む押し込み量を示し、縦軸は、検査点に対するプローブＰｒの接触圧力を示している。

プローブＰｒの接触圧力は、検査点表面の酸化皮膜等を除去するために、検査点に接触した瞬間、高い圧力が得られることが好ましい。また、プローブＰｒが検査点に接触した後、検査を行う際には、接触圧力が変化せず、安定的に接触していることが好ましい。図８に示すプローブＰｒの接触圧力特性は、プローブＰｒの撓み方、すなわち上述の撓み特性に応じて変化する。従って、上述のようなプローブＰｒの形状を調整することによって撓み特性を調節し、所望の接触圧力特性を得ることが可能となる。

図９は、図６に示す検査治具３を、背面Ｆ２側から見た平面図である。図９では、電極側支持体３３の一部を部分的に切り取った状態で示している。図１０は、図６に示す検査治具３を、対向面Ｆ１側から見た平面図である。図１０では、検査側支持体３２の一部を部分的に切り取った状態で示している。

図９に示すプローブ支持孔３３３は、略円形の孔本体Ｈと、孔本体Ｈの内壁面における互いに対向する位置に、貫通方向に沿って延びるように形成された一対のガイド溝Ｇとを含んでいる。孔本体Ｈの内径は、直径Ｄよりも大きく、先端部Ｐａ及び基端部Ｐｂを挿通可能にされている。また、孔本体Ｈの内径は、胴体部ＰＣのプローブ支持孔３３３内に位置する部分における最大の幅Ｗよりも小さくされている。

図９では、胴体部ＰＣのプローブ支持孔３３３内に位置する部分において最大の幅Ｗを有する部分を、破線で示している。一対のガイド溝Ｇは、プローブＰｒを軸方向から見た平面視において、胴体部ＰＣにおける幅Ｗの最大の部分を挿通可能な幅Ｗｔと溝の深さｄとを有している。

一対のガイド溝Ｇが、胴体部ＰＣにおける幅Ｗの最大の部分を挿通可能とされていることによって、支持部材３１の背面Ｆ２側からプローブＰｒを、プローブ支持孔３３３に挿通することができるので、検査治具３の組立が容易になる。

図１０に示すプローブ挿通孔３２４は、略円形の貫通孔であり、ガイド溝Ｇが形成されていない。プローブ挿通孔３２４の内径は、直径Ｄよりも大きく、プローブ挿通孔３２４内に先端部Ｐａが位置するようにされている。

一方、特許文献１に記載のプローブは、針先部及び針後部の板状領域の幅方向が針中間部の板状領域の幅方向に対しほぼ９０度の角度を有している。そして、特許文献１に記載のプローブユニットは、プローブの針先部及び針後部の板状領域をベース板のスリットに差し込むことによって、プローブを保持する構造となっているため、ベース板のスリットには、針中間部を挿通することができない。これに対し、検査治具３は、プローブ支持孔３３３からプローブＰｒを挿入することによりプローブＰｒを支持部材３１に取り付けることができるので、特許文献１に記載のプローブユニットよりも組み立てが容易である。

また、プローブ支持孔３３３の、一対のガイド溝Ｇ内に、プローブＰｒの胴体部ＰＣにおける、基端部Ｐｂの外周から外側に突出した部分の少なくとも一部が位置するようにされている。これにより、プローブ支持孔３３３に挿通されたプローブＰｒは、幅方向が、プローブ支持孔３３３における一対のガイド溝Ｇの対向方向５３に揃えられる。

複数のプローブ支持孔３３３及びプローブ挿通孔３２４の中心は、互いに平行な複数の第一直線５１と、互いに平行な複数の第二直線５２とが格子状に交差するその各交点に配置されている。各プローブ支持孔３３３における一対のガイド溝Ｇの対向方向５３は、同一方向とされ、かつ第一直線５１及び第二直線５２に対して傾斜している。

これにより、対向方向５３が、第一直線５１又は第二直線５２に沿う方向とされている場合よりも、プローブ支持孔３３３及びプローブ挿通孔３２４の隣接ピッチを小さくすることができる。特に、格子の目が正方形である場合の第一直線５１及び第二直線５２に対する対向方向５３の傾斜角度Ｒｓを４５度とした場合には、隣接ピッチが大きい、格子の対角方向に隣接する孔方向に、一対のガイド溝Ｇが設けられるので、プローブ支持孔３３３及びプローブ挿通孔３２４の隣接ピッチを最も小さくすることができる。

また、各プローブ支持孔３３３における一対のガイド溝Ｇの対向方向５３が同一方向に揃えられているので、各プローブＰｒの幅方向もまた、同一方向に揃えられる。そうすると、上述のように、プローブＰｒは胴体部ＰＣの厚み方向、すなわち対向方向５３と直交する方向に撓み易いので、各プローブＰｒの幅方向が同一方向に揃えられる結果、各プローブＰｒの撓み方向もまた、同一方向に揃えられる。その結果、隣接するプローブＰｒ同士が逆方向に撓んで接触するおそれが低減される。

なお、プローブ支持孔３３３のみにガイド溝Ｇが形成される例を示したが、プローブ支持孔３３３とプローブ挿通孔３２４との両方にガイド溝Ｇを形成してもよく、プローブ挿通孔３２４のみにガイド溝Ｇを形成してもよい。プローブ挿通孔３２４にガイド溝Ｇを形成することによって、プローブ挿通孔３２４側からプローブＰｒを挿入して支持部材３１に取り付けることが可能となる。また、プローブ挿通孔３２４のガイド溝Ｇによっても、プローブ支持孔３３３のガイド溝Ｇと同様、各プローブＰｒの幅方向を同一方向に揃えることができる。

また、一対のガイド溝Ｇは、少なくとも、プローブ支持孔３３３及び／又はプローブ挿通孔３２４内に位置する胴体部ＰＣの部分を収容可能な幅Ｗｔ及び深さｄを有していればよく、必ずしも胴体部ＰＣにおける幅Ｗの最大の部分を挿通可能でなくてもよい。この場合であっても、検査側支持体３２又は電極側支持体３３を連結部材３４から取り外した状態でプローブＰｒをプローブ支持孔３３３及びプローブ挿通孔３２４に挿通する等の方法により、検査治具３を組み立てることができる。

図１１は、図２に示すプローブＰｒ１の製造方法の一例を説明するための説明図である。プローブＰｒ１は、例えば、導電性を有する金属材料等の丸棒の棒状線材Ｍを、プレス面Ｋｆが、胴体部ＰＣ１の形状に対応して例えば台形状等に突出した一対の第一金型Ｋ１と第二金型Ｋ２との間に挟んでプレス加工することにより、製造することができる。

図１２は、図３に示すプローブＰｒ２の製造方法の一例を説明するための説明図である。プローブＰｒ２は、例えば、棒状線材Ｍを、プレス面Ｋｆが、胴体部ＰＣ１の形状に対応して例えば円弧状等に突出した一対の第一金型Ｋ１と第二金型Ｋ２との間に挟んでプレス加工することにより、製造することができる。

図１３は、図４に示すプローブＰｒ３の製造方法の一例を説明するための説明図である。プローブＰｒ３は、例えば、胴体部ＰＣ１の形状に対応して、例えば曲率半径の異なる二つの円弧を組み合わせた形状等にプレス面Ｋｆが突出した一対の第一金型Ｋ１と第二金型Ｋ２との間に、棒状線材Ｍを挟んでプレス加工することにより、製造することができる。

図１１〜図１３の製造方法において、プレスは１回で行う例に限られず、例えば第一金型Ｋ１と第二金型Ｋ２との間隔を順次狭めながら複数回プレスを行うことにより、胴体部ＰＣの幅Ｗを徐々に拡げながらプローブＰｒ１，Ｐｒ２，Ｐｒ３を成型するようにしてもよい。この場合、一回毎のプレスによる棒状部材Ｍの変形量を減少させることができるので、プローブＰｒ１，Ｐｒ２，Ｐｒ３に加わる歪みを減少させることができる。

また、例えば図１１〜図１３に示す第一金型Ｋ１を、先端部Ｐａと基端部Ｐｂの長さの合計を僅かに超える程度の間隔を空けて複数、丸棒線材Ｍの軸方向に沿って並べて一体化し、同様に第二金型Ｋ２を、先端部Ｐａと基端部Ｐｂの長さの合計を僅かに超える程度の間隔を空けて複数、丸棒線材Ｍの軸方向に沿って並べて一体化し、これら複数の第一金型Ｋ１が一体化された金型と複数の第二金型Ｋ２が一体化された金型とでプレス加工することにより、複数のプローブＰｒの形状を成型してもよい。そして、このようなプレス加工の後に個々のプローブＰｒを切り離すことによって、複数のプローブＰｒを製造するようにしてもよい。

プローブＰｒは、図１１〜図１３に示すように、一種類の第一金型Ｋ１、第二金型Ｋ２を用いて一方向（両側）から丸棒線をプレス加工するだけで製造することができる。従って、特許文献１に記載のプローブのように、金型とプレス方向を変えて少なくとも二回、プレス加工する必要があるものと比べて製造が容易である。

なお、図１１〜図１３に示すプレス加工の後、図２〜図４に示す正面図ＦＶにおける正面視で胴体部ＰＣの両側又は一方側を切断する等することによって、胴体部ＰＣの形状を調節してもよい。

図１に示す検査処理部８は、例えば信号生成回路、信号検出回路、電源回路、電圧計、電流計、及びマイクロコンピュータ等を用いて構成することができる。検査処理部８は、半導体ウェハ１００の検査点１０１に対して、プローブＰｒを介して検査用の信号を出力し、プローブＰｒを介して半導体ウェハ１００に生じた信号を検出する。そして、例えば予め記憶された基準信号パターンと検出された信号とを比較することによって、半導体ウェハ１００の検査を行うことができる。

あるいは、検査処理部８は、例えば基板を検査対象とする場合、プローブＰｒを介して測定対象の二つの検査点間に電流を供給し、その二つの検査点間の電圧を測定する。その供給電流と測定電圧に基づいて、オームの法則により、当該二つの検査点間の抵抗値を算出する。検査処理部８は、このようにして各検査点間の抵抗値を検出することによって、
基板の検査を実行することができる。

なお、検査処理部８は、種々の方法によって検査対象物の検査を行うことができ、その検査方法は限定されない。

１ 半導体検査装置（検査装置）
３，３Ｕ，３Ｄ 検査治具
４ 検査部
６ 試料台
８ 検査処理部
３１ 支持部材
３２ 検査側支持体（第二プレート，第一プレート）
３３ 電極側支持体（第一プレート，第二プレート）
３４ 連結部材
３７ 接続プレート
５１ 第一直線
５２ 第二直線
５３ 対向方向
１００ 半導体ウェハ（検査対象物）
１０１ 検査点
３２２ 対向プレート
３２３ 案内プレート
３２４ プローブ挿通孔（第二貫通孔，第一貫通孔）
３３１ 支持プレート
３３２ スペーサプレート
３３３ プローブ支持孔（第一貫通孔，第二貫通孔）
Ｃ 中央部
Ｄ 直径
Ｆ１ 対向面
Ｆ２ 背面
ＦＶ 正面図
Ｆｗ 幅広面
Ｇ ガイド溝
Ｈ 孔本体
Ｋ１ 第一金型
Ｋ２ 第二金型
Ｋｆ プレス面
Ｍ 棒状線材
Ｐａ 先端部（一端部，他端部）
Ｐｂ 基端部（他端部，一端部）
ＰＣ，ＰＣ１，ＰＣ２，ＰＣ３ 胴体部
Ｐｃ１ 第一接続領域（第一幅領域）
Ｐｃ２ 第二接続領域（第二幅領域）
Ｐｃ３ 平坦領域
Ｐｐ１，Ｐｐ２ 頂部
Ｐｒ，Ｐｒ１，Ｐｒ２，Ｐｒ３ プローブ
Ｒ 曲率半径
Ｒｓ 傾斜角度
ＳＶ 側面図
Ｔｍｉｎ 最小値
Ｗ，Ｗｔ 幅
Ｗｍａｘ 最大値

Claims (15)

1. 直線状に延びる略棒状形状を有し、一端部と、前記一端部に連なる胴体部と、前記胴体部に連なる他端部とを含み、
   前記胴体部は、
   前記棒状の軸方向と直交する厚み方向の厚さが、前記一端部から離れるに従って徐々に薄くなる第一接続領域と、
   前記厚さが、前記他端部から離れるに従って徐々に薄くなる第二接続領域とを含み、
   前記胴体部における、前記厚み方向と直交する幅方向の寸法が、前記一端部及び前記他端部よりも大きいプローブ。
2. 前記胴体部は、前記第一接続領域と前記第二接続領域との間に延設され、その厚さが略一定の平坦領域をさらに含む請求項１記載のプローブ。
3. 前記平坦領域は、前記幅方向の寸法が略一定である請求項２記載のプローブ。
4. 前記第一接続領域及び前記第二接続領域のうち少なくとも一方における前記厚さの変化は、曲線状である請求項１〜３のいずれか１項に記載のプローブ。
5. 前記第一接続領域及び前記第二接続領域のうち少なくとも一方における前記厚さの変化は、円弧に沿った曲線状である請求項１〜３のいずれか１項に記載のプローブ。
6. 前記胴体部の厚さは、当該胴体部の前記軸方向の中央部で最も薄い請求項１〜５のいずれか１項に記載のプローブ。
7. 前記胴体部の前記厚み方向の厚さは、当該胴体部の前記軸方向の中央部からずれた位置で最も薄い請求項１〜５のいずれか１項に記載のプローブ。
8. 前記胴体部は、
   前記幅方向の寸法が、前記一端部から離れるに従って徐々に増大する第一幅領域と、
   前記幅方向の寸法が、前記他端部から離れるに従って徐々に増大する第二幅領域とを含む請求項１〜７のいずれか１項に記載のプローブ。
9. 請求項１〜８のいずれか１項に記載のプローブと、
   前記プローブが挿通される第一貫通孔が形成された第一プレートと、
   前記プローブが挿通される第二貫通孔が形成された第二プレートと、
   前記第一プレートと前記第二プレートとを間隔を空けて支持する連結部材とを備え、
   前記第一貫通孔内に前記胴体部の少なくとも一部が位置し、
   前記第一貫通孔は、
   前記胴体部の前記第一貫通孔内に位置する部分における最大の前記幅方向の寸法よりも内径が小さく、かつ前記一端部を挿通可能な孔本体と、
   前記孔本体の内壁面における互いに対向する位置に、前記第一貫通孔の貫通方向に沿って延びるように形成された一対のガイド溝とを含み、
   前記一対のガイド溝内に、前記胴体部の少なくとも一部が位置している検査治具。
10. 前記一対のガイド溝は、前記胴体部における前記幅方向の寸法の最大の部分を挿通可能にされている請求項９記載の検査治具。
11. 複数の前記プローブを備え、
    前記第一プレートには、前記複数のプローブに対応する複数の第一貫通孔が形成され、
    前記第二プレートには、前記複数の第一貫通孔に対応する複数の第二貫通孔が形成され、
    前記複数の第一貫通孔に形成された各対の前記ガイド溝の対向方向は、略同一である請求項９又は１０記載の検査治具。
12. 前記複数の第一貫通孔は、互いに平行な複数の第一直線と、互いに平行な複数の第二直線とが格子状に交差するその各交点に配置され、
    前記各対向方向は、前記第一及び第二直線に対して傾斜している請求項１１記載の検査治具。
13. 請求項１〜８のいずれか１項に記載のプローブを、検査対象物に接触させることによって、当該検査対象物を検査する検査装置。
14. 請求項１〜８のいずれか１項に記載のプローブの製造方法であって、
    前記胴体部における、前記厚み方向に互いに対向し、両側から凹んだ表面の形状に対応するように突出した形状を有する第一金型及び第二金型を用い、
    前記第一金型と前記第二金型との間に棒状部材を挟んでプレス加工するプローブの製造方法。
15. 前記プレス加工は、
    前記第一金型と前記第二金型との間隔を、順次狭めながら複数回プレスを実行することによって、前記プローブを成形する請求項１４に記載のプローブの製造方法。

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