JP2003270267A - プローブユニット、プローブカード、測定装置及びプローブカードの製造方法 - Google Patents
プローブユニット、プローブカード、測定装置及びプローブカードの製造方法Info
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- JP2003270267A JP2003270267A JP2002068906A JP2002068906A JP2003270267A JP 2003270267 A JP2003270267 A JP 2003270267A JP 2002068906 A JP2002068906 A JP 2002068906A JP 2002068906 A JP2002068906 A JP 2002068906A JP 2003270267 A JP2003270267 A JP 2003270267A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 複数のプローブピンを必要とする作業時に、
各プローブピンの位置調整を容易にする。 【解決手段】 本発明に係るプローブユニット13にお
いては、プローブピン14同士の位置調整がされた状態
で、複数のプローブピン14が絶縁性モールド15で固
定されており、それらプローブピン14同士の相対位置
が変わらないようになっている。このように、複数本の
プローブピン14が予めまとめられているので、プロー
ブピン14各々についての位置調整をする必要がない。
したがって、例えば、複数のプローブピン14をプロー
ブカード10の基板12に固定させる場合などにおい
て、各プローブピン14の位置調整が容易になる。
各プローブピンの位置調整を容易にする。 【解決手段】 本発明に係るプローブユニット13にお
いては、プローブピン14同士の位置調整がされた状態
で、複数のプローブピン14が絶縁性モールド15で固
定されており、それらプローブピン14同士の相対位置
が変わらないようになっている。このように、複数本の
プローブピン14が予めまとめられているので、プロー
ブピン14各々についての位置調整をする必要がない。
したがって、例えば、複数のプローブピン14をプロー
ブカード10の基板12に固定させる場合などにおい
て、各プローブピン14の位置調整が容易になる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、トランジスタ等の
電気特性の測定に利用されるプローブユニット、プロー
ブカード、測定装置及びプローブカードの製造方法に関
するものである。
電気特性の測定に利用されるプローブユニット、プロー
ブカード、測定装置及びプローブカードの製造方法に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、LSIテスタを、LSIウェ
ハやLSIチップの電極部に接続するための端子として
プローブピンが利用されている。このプローブピンは、
基端側がプリント基板に接続されることで、プローブカ
ードのプローブピンとしてLSI試験に利用される。ま
た、このプローブピン2本を使い、測定器のセンス端子
及びフォース端子の各々と電気的に接続することで、ケ
ルビン接続による2電極間の高精度な抵抗測定に利用す
ることができる。
ハやLSIチップの電極部に接続するための端子として
プローブピンが利用されている。このプローブピンは、
基端側がプリント基板に接続されることで、プローブカ
ードのプローブピンとしてLSI試験に利用される。ま
た、このプローブピン2本を使い、測定器のセンス端子
及びフォース端子の各々と電気的に接続することで、ケ
ルビン接続による2電極間の高精度な抵抗測定に利用す
ることができる。
【0003】このようなプローブピンにおいては、プロ
ーブピンの針先の位置精度が各種測定精度に多大な影響
を及ぼすことが一般に知られている。特に、プローブカ
ードのプローブピンは、プリント基板に取り付けられた
複数プローブピンの先端位置を含む先端仮想面の十分な
平面度が要求される。なお、プローブカードに取り付け
られた複数のプローブピンを樹脂で固定する技術が特開
2002−5962号公報に開示されている。
ーブピンの針先の位置精度が各種測定精度に多大な影響
を及ぼすことが一般に知られている。特に、プローブカ
ードのプローブピンは、プリント基板に取り付けられた
複数プローブピンの先端位置を含む先端仮想面の十分な
平面度が要求される。なお、プローブカードに取り付け
られた複数のプローブピンを樹脂で固定する技術が特開
2002−5962号公報に開示されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来のプローブピンには、次のような課題が存在して
いる。すなわち、プローブカードのプリント基板へのプ
ローブピンの取り付け作業は、一般に顕微鏡下の手作業
で行われるため、作業時におけるプローブピンの位置調
整を確実におこなうのが非常に困難であった。また、L
SI等の各種測定においては、測定の度にプローブピン
それぞれの位置調整をする必要があるが、特にプローブ
ピンを触接させる電極が微細(例えば、一辺200μm
の正方形電極)である場合などにおいては、その位置調
整作業が面倒であるという問題があった。
た従来のプローブピンには、次のような課題が存在して
いる。すなわち、プローブカードのプリント基板へのプ
ローブピンの取り付け作業は、一般に顕微鏡下の手作業
で行われるため、作業時におけるプローブピンの位置調
整を確実におこなうのが非常に困難であった。また、L
SI等の各種測定においては、測定の度にプローブピン
それぞれの位置調整をする必要があるが、特にプローブ
ピンを触接させる電極が微細(例えば、一辺200μm
の正方形電極)である場合などにおいては、その位置調
整作業が面倒であるという問題があった。
【0005】本発明は、上述の課題を解決するためにな
されたもので、複数のプローブピンを必要とする作業時
に、各プローブピンの位置調整を容易にすることを目的
とする。
されたもので、複数のプローブピンを必要とする作業時
に、各プローブピンの位置調整を容易にすることを目的
とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプローブユ
ニットは、測定対象物の電極と触接される導電性の複数
のプローブピンが、互いの位置を調整された状態で絶縁
性モールドによりモールド固定されたことを特徴とす
る。
ニットは、測定対象物の電極と触接される導電性の複数
のプローブピンが、互いの位置を調整された状態で絶縁
性モールドによりモールド固定されたことを特徴とす
る。
【0007】このプローブユニットにおいては、プロー
ブピン同士の位置調整がされた状態で、複数のプローブ
ピンが絶縁性モールドで固定されており、それらプロー
ブピン同士の相対位置が変わらないようになっている。
このように、複数本のプローブピンが予めまとめられて
いるので、プローブピン各々についての位置調整をする
必要がない。したがって、例えば、複数のプローブピン
をプローブカードの基板に固定させる場合などにおい
て、各プローブピンの位置調整が容易になる。
ブピン同士の位置調整がされた状態で、複数のプローブ
ピンが絶縁性モールドで固定されており、それらプロー
ブピン同士の相対位置が変わらないようになっている。
このように、複数本のプローブピンが予めまとめられて
いるので、プローブピン各々についての位置調整をする
必要がない。したがって、例えば、複数のプローブピン
をプローブカードの基板に固定させる場合などにおい
て、各プローブピンの位置調整が容易になる。
【0008】また、各プローブピンの先端部及び基端部
は、絶縁性モールドで覆われていないことが好ましい。
この場合、各プローブピンの先端部を、測定対象物の所
定の電極に接続すると共に、各プローブピンの基端部
を、例えば、測定装置等に接続された所定の電極に接続
することで、プローブピンを介して、測定対象物と測定
装置等との確実な導通を図ることができる。
は、絶縁性モールドで覆われていないことが好ましい。
この場合、各プローブピンの先端部を、測定対象物の所
定の電極に接続すると共に、各プローブピンの基端部
を、例えば、測定装置等に接続された所定の電極に接続
することで、プローブピンを介して、測定対象物と測定
装置等との確実な導通を図ることができる。
【0009】また、絶縁性モールドの周りが導体膜で被
覆されていることが好ましい。この場合、導体膜をアー
スとして利用することにより、プローブユニットによる
より精度のよい測定が可能となる。また、導体膜はプロ
ーブピンの保護に利用することができる。
覆されていることが好ましい。この場合、導体膜をアー
スとして利用することにより、プローブユニットによる
より精度のよい測定が可能となる。また、導体膜はプロ
ーブピンの保護に利用することができる。
【0010】また、複数のプローブピンの針先の間隔が
200μm未満であることが好ましい。これは、複数の
プローブピンを一つの微細な電極に触接する際において
有効である。すなわち、例えば、一辺が200μmであ
る正方形電極パッド等に、2本のプローブピンを触接さ
せることが可能となる。それにより、例えば、ケルビン
接続により測定対象物を測定する場合等において、ケル
ビン接続用の電極パッド等の電極パッドを別途用意する
必要がない。
200μm未満であることが好ましい。これは、複数の
プローブピンを一つの微細な電極に触接する際において
有効である。すなわち、例えば、一辺が200μmであ
る正方形電極パッド等に、2本のプローブピンを触接さ
せることが可能となる。それにより、例えば、ケルビン
接続により測定対象物を測定する場合等において、ケル
ビン接続用の電極パッド等の電極パッドを別途用意する
必要がない。
【0011】また、複数のプローブピン間のなす角度が
3度以上であることが好ましい。この場合、プローブピ
ンの太さが太い場合においても、複数のプローブピンの
先端部同士を容易に近接させることができる。
3度以上であることが好ましい。この場合、プローブピ
ンの太さが太い場合においても、複数のプローブピンの
先端部同士を容易に近接させることができる。
【0012】本発明に係るプローブカードは、上記プロ
ーブユニットが、基板に取り付けられたことを特徴とす
る。
ーブユニットが、基板に取り付けられたことを特徴とす
る。
【0013】このプローブカードにおいては、複数本の
プローブピンが予めまとめられたプローブユニットが取
り付けられている。そのため、プローブカードの基板に
取り付けられるプローブピン各々についての位置調整を
する必要がなく、基板に取り付ける際の各プローブピン
の位置調整が容易になる。
プローブピンが予めまとめられたプローブユニットが取
り付けられている。そのため、プローブカードの基板に
取り付けられるプローブピン各々についての位置調整を
する必要がなく、基板に取り付ける際の各プローブピン
の位置調整が容易になる。
【0014】本発明に係る測定装置は、測定対象物の電
気特性を測定する測定装置であって、上記プローブユニ
ットを少なくとも一対備え、一対のプローブユニットは
それぞれ、電流源に接続される電流源用プローブピン
と、電圧計に接続される電圧計用プローブピンとを有す
ることを特徴とする。
気特性を測定する測定装置であって、上記プローブユニ
ットを少なくとも一対備え、一対のプローブユニットは
それぞれ、電流源に接続される電流源用プローブピン
と、電圧計に接続される電圧計用プローブピンとを有す
ることを特徴とする。
【0015】この測定装置においては、一方のプローブ
ユニットの電流源用プローブピン及び電圧計用プローブ
ピンを独立させて電流源及び電圧計のプラス極に接続す
ると共に、他方のプローブユニットの電流源用プローブ
ピン及び電圧計用プローブピンを独立させて電流源及び
電圧計のマイナス極に接続することにより、いわゆるケ
ルビン接続とすることができる。それにより、測定誤差
が抑制されて、測定対象物の電気特性を精度よく測定す
ることができる。
ユニットの電流源用プローブピン及び電圧計用プローブ
ピンを独立させて電流源及び電圧計のプラス極に接続す
ると共に、他方のプローブユニットの電流源用プローブ
ピン及び電圧計用プローブピンを独立させて電流源及び
電圧計のマイナス極に接続することにより、いわゆるケ
ルビン接続とすることができる。それにより、測定誤差
が抑制されて、測定対象物の電気特性を精度よく測定す
ることができる。
【0016】本発明に係るプローブカードの製造方法に
おいては、上記プローブユニットを基板に取り付けるこ
とを特徴とする。
おいては、上記プローブユニットを基板に取り付けるこ
とを特徴とする。
【0017】このプローブカードの製造方法において
は、複数本のプローブピンが予めまとめられたプローブ
ユニットを基板に取り付ける。そのため、プローブカー
ドの基板に取り付けられるプローブピン各々についての
位置調整をする必要がなく、基板に取り付ける際の各プ
ローブピンの位置調整が容易になる。
は、複数本のプローブピンが予めまとめられたプローブ
ユニットを基板に取り付ける。そのため、プローブカー
ドの基板に取り付けられるプローブピン各々についての
位置調整をする必要がなく、基板に取り付ける際の各プ
ローブピンの位置調整が容易になる。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
に係るプローブユニット、プローブカード、測定装置及
びプローブカードの製造方法の好適な実施の形態につい
て詳細に説明する。
に係るプローブユニット、プローブカード、測定装置及
びプローブカードの製造方法の好適な実施の形態につい
て詳細に説明する。
【0019】図1及び図2に概略的に示すように、プロ
ーブカード10は、LSIチップ(測定対象物)11上
に載置されてLSIチップ11の各種機能判定をおこな
うものである。このプローブカード10は、プリント配
線(図示せず)が施された略リング状のプリント基板
(基板)12を有している。そして、このプリント基板
12の内周側壁12aには、モールド部12bを介し
て、8本のプローブユニット13が取り付けられてい
る。より具体的には、8本のプローブユニット13は、
それぞれがプリント基板12の略中心を向いた状態で片
持ち支持されて内周側壁12aにモールド固定されてい
る。
ーブカード10は、LSIチップ(測定対象物)11上
に載置されてLSIチップ11の各種機能判定をおこな
うものである。このプローブカード10は、プリント配
線(図示せず)が施された略リング状のプリント基板
(基板)12を有している。そして、このプリント基板
12の内周側壁12aには、モールド部12bを介し
て、8本のプローブユニット13が取り付けられてい
る。より具体的には、8本のプローブユニット13は、
それぞれがプリント基板12の略中心を向いた状態で片
持ち支持されて内周側壁12aにモールド固定されてい
る。
【0020】このプローブユニット13は、図3に示す
ように、略平行である2本のプローブピン14と、先端
部14a及び基端部14bを除いたプローブピン14全
体をモールド固定した絶縁性モールド(例えば、ガラス
エポキシ樹脂等)15とを有している。これら2本のプ
ローブピン14は、それぞれの先端部14a及び基端部
14bの相対位置が調整された状態でモールド固定され
ている。 そして、絶縁性モールド15は、断面が楕円
形である柱状となっており、その外周面は金属膜(例え
ば、タングステン)16で被覆されている。なお、絶縁
性モールド15の断面は、例えば、円形等であってもよ
い。
ように、略平行である2本のプローブピン14と、先端
部14a及び基端部14bを除いたプローブピン14全
体をモールド固定した絶縁性モールド(例えば、ガラス
エポキシ樹脂等)15とを有している。これら2本のプ
ローブピン14は、それぞれの先端部14a及び基端部
14bの相対位置が調整された状態でモールド固定され
ている。 そして、絶縁性モールド15は、断面が楕円
形である柱状となっており、その外周面は金属膜(例え
ば、タングステン)16で被覆されている。なお、絶縁
性モールド15の断面は、例えば、円形等であってもよ
い。
【0021】プローブピン14の相対位置を調整する方
法としては、例えば、プローブピン14を固定可能なV
溝又は小穴を有する金型に、溶融状態の絶縁性モールド
15を流し込む方法などがある。この方法によれば、金
型のV溝等の位置や角度などを調整することにより、容
易にプローブピン14の先端部14a及び基端部14b
の相対位置を調整することができる。また、プローブピ
ン14の先端部14a及び基端部14bに溶融絶縁性モ
ールド15が流れ込まないように、金型に適切な障壁を
設けることで、先端部14a及び基端部14bを除いた
プローブピン14全体を容易にモールド固定することが
できる。
法としては、例えば、プローブピン14を固定可能なV
溝又は小穴を有する金型に、溶融状態の絶縁性モールド
15を流し込む方法などがある。この方法によれば、金
型のV溝等の位置や角度などを調整することにより、容
易にプローブピン14の先端部14a及び基端部14b
の相対位置を調整することができる。また、プローブピ
ン14の先端部14a及び基端部14bに溶融絶縁性モ
ールド15が流れ込まないように、金型に適切な障壁を
設けることで、先端部14a及び基端部14bを除いた
プローブピン14全体を容易にモールド固定することが
できる。
【0022】また、プローブピン14をモールド固定す
る際、金属膜16を利用してもよい。すなわち、断面が
楕円形状の金属筒に2本のプローブピン14を挿入し、
V溝を有する固定器等を用いて、金属筒及びプローブピ
ン14の位置を固定する。そして、金属筒内部に溶融樹
脂モールドを流し込んで、金属筒と2本のプローブピン
16とを互いに固結する。その際、プローブピン14の
先端部14aを予め調整しておくことにより、それら先
端部14aの相対位置が調整されたプローブユニット1
3を容易に作製することができる。このように、プロー
ブピン14のモールド固定に金属膜16を利用すること
で、モールド用金型を別途用意する必要がなくなる。な
お、固定器のV溝等が微調整可能なものであれば、種々
のタイプのプローブピンを容易に作成することができ
る。
る際、金属膜16を利用してもよい。すなわち、断面が
楕円形状の金属筒に2本のプローブピン14を挿入し、
V溝を有する固定器等を用いて、金属筒及びプローブピ
ン14の位置を固定する。そして、金属筒内部に溶融樹
脂モールドを流し込んで、金属筒と2本のプローブピン
16とを互いに固結する。その際、プローブピン14の
先端部14aを予め調整しておくことにより、それら先
端部14aの相対位置が調整されたプローブユニット1
3を容易に作製することができる。このように、プロー
ブピン14のモールド固定に金属膜16を利用すること
で、モールド用金型を別途用意する必要がなくなる。な
お、固定器のV溝等が微調整可能なものであれば、種々
のタイプのプローブピンを容易に作成することができ
る。
【0023】また、金属膜16は、測定時には導線16
aを介してグランドされる。それにより、周辺の電気機
器から発生する電磁波や、電源ラインを介して混入する
ノイズの影響を避けることができる。したがって、プロ
ーブユニット13によるより高精度の測定が可能とな
る。
aを介してグランドされる。それにより、周辺の電気機
器から発生する電磁波や、電源ラインを介して混入する
ノイズの影響を避けることができる。したがって、プロ
ーブユニット13によるより高精度の測定が可能とな
る。
【0024】また、プローブピン14はその先端部14
aが曲げられており、その曲げ角は、ピン圧によるプロ
ーブピン14自体の巻き込み破壊を防止するため鈍角と
なっている。したがって、プローブピン14の先端部1
4aは、LSIチップ11上の電極パッド(電極)11
aに触接することができる。
aが曲げられており、その曲げ角は、ピン圧によるプロ
ーブピン14自体の巻き込み破壊を防止するため鈍角と
なっている。したがって、プローブピン14の先端部1
4aは、LSIチップ11上の電極パッド(電極)11
aに触接することができる。
【0025】ここで、プローブユニット13は、以下の
ような構成であっても良い。すなわち、図4に示すよう
に、プローブユニット13は、先端部14aが屈折した
2本のプローブピン14Aを有し、それら2本のプロー
ブピン14Aをその先端部14cが互いに接近するよう
に配設させてもよい。この場合、プローブピン14Aの
先端部14cを近接させることにより、屈折していない
プローブピン14に比べて、先端部14c同士の距離を
より安定して近接させることができる。また、プローブ
ユニット13は、図5に示すように、2本のプローブピ
ン14のなす角度が3度となるように、プローブピン1
4の位置が調整されていても良い。このようなプローブ
ユニット13においては、プローブピン14の太さの影
響が抑制されるため、2本のプローブピン14が略平行
である、図3に示したプローブユニット13に比べて、
プローブピン14の先端部14aの間隔をより安定して
短縮することができる。なお、発明者らは、鋭意研究の
結果、このように先端部14a間距離を安定して短縮す
るためには、プローブピン14間のなす角度を3度以上
にする必要があることを見出した。
ような構成であっても良い。すなわち、図4に示すよう
に、プローブユニット13は、先端部14aが屈折した
2本のプローブピン14Aを有し、それら2本のプロー
ブピン14Aをその先端部14cが互いに接近するよう
に配設させてもよい。この場合、プローブピン14Aの
先端部14cを近接させることにより、屈折していない
プローブピン14に比べて、先端部14c同士の距離を
より安定して近接させることができる。また、プローブ
ユニット13は、図5に示すように、2本のプローブピ
ン14のなす角度が3度となるように、プローブピン1
4の位置が調整されていても良い。このようなプローブ
ユニット13においては、プローブピン14の太さの影
響が抑制されるため、2本のプローブピン14が略平行
である、図3に示したプローブユニット13に比べて、
プローブピン14の先端部14aの間隔をより安定して
短縮することができる。なお、発明者らは、鋭意研究の
結果、このように先端部14a間距離を安定して短縮す
るためには、プローブピン14間のなす角度を3度以上
にする必要があることを見出した。
【0026】また、モールド部12bを介してプリント
基板12に固定されたプローブユニット13において、
プローブユニット13のプローブピン14とプリント基
板12のプリント配線の電極とは電気的に接続されてい
る。このように、プリント基板12には8本のプローブ
ユニット13が取り付けられ、このプローブユニット1
3はそれぞれ2本のプローブピン14を有しているた
め、プリント基板12には合計16本のプローブピン1
4が電気的に接続されている。そして、各プローブユニ
ット13の2本のプローブピン14は、相対位置が調整
された状態でモールド固定されているため、プローブピ
ン14をプリント基板12に固定する際、1本のプロー
ブユニット13の位置調整をするだけで2本のプローブ
ピン14を位置精度よくプリント基板12に固定するこ
とができる。すなわち、相対位置が調整された2本のプ
ローブピン14を予め絶縁性モールド15でまとめるこ
とにより、プローブピン14を位置精度よく容易にプリ
ント基板12に固定することができる。
基板12に固定されたプローブユニット13において、
プローブユニット13のプローブピン14とプリント基
板12のプリント配線の電極とは電気的に接続されてい
る。このように、プリント基板12には8本のプローブ
ユニット13が取り付けられ、このプローブユニット1
3はそれぞれ2本のプローブピン14を有しているた
め、プリント基板12には合計16本のプローブピン1
4が電気的に接続されている。そして、各プローブユニ
ット13の2本のプローブピン14は、相対位置が調整
された状態でモールド固定されているため、プローブピ
ン14をプリント基板12に固定する際、1本のプロー
ブユニット13の位置調整をするだけで2本のプローブ
ピン14を位置精度よくプリント基板12に固定するこ
とができる。すなわち、相対位置が調整された2本のプ
ローブピン14を予め絶縁性モールド15でまとめるこ
とにより、プローブピン14を位置精度よく容易にプリ
ント基板12に固定することができる。
【0027】また、2本のプローブピン14間のなす角
度が3度以上となるようなプローブユニット13におい
ては、先端部14aを近接する際のプローブピン14の
太さの影響を抑制することができる。なお、プローブピ
ン間のなす角度は、3度に限定されず、3度以上180
度以下の角度範囲から適宜選択してもよい。
度が3度以上となるようなプローブユニット13におい
ては、先端部14aを近接する際のプローブピン14の
太さの影響を抑制することができる。なお、プローブピ
ン間のなす角度は、3度に限定されず、3度以上180
度以下の角度範囲から適宜選択してもよい。
【0028】次に、本発明に係る第2実施形態について
説明する。
説明する。
【0029】図6に示すように、2電極11a,11a
間の電気特性(例えば、電流−電圧特性など)を測定す
る測定装置20は、一対のプローブユニット21を備え
ている。このプローブユニット21は、上述したプロー
ブユニット13と、プローブピン22の先端部22aが
まっすぐなニードル状である点でのみ異なり、その他の
構成は同様である。一対のプローブユニット21の4つ
のプローブピン基端部22bは、測定器23の4つの端
子23aを介して、2つの電流源24及び2つの電圧計
25に各々接続されている。そして、図に示したよう
に、2電極11a,11a間の電気特性はケルビン接続
により測定される。したがって、非ケルビン接続により
測定する際に生じる接続ケーブルや接触抵抗の影響を抑
制することができるため、測定装置20を用いることに
より、2電極11a,11a間の電気特性を精度良く測
定することができる。
間の電気特性(例えば、電流−電圧特性など)を測定す
る測定装置20は、一対のプローブユニット21を備え
ている。このプローブユニット21は、上述したプロー
ブユニット13と、プローブピン22の先端部22aが
まっすぐなニードル状である点でのみ異なり、その他の
構成は同様である。一対のプローブユニット21の4つ
のプローブピン基端部22bは、測定器23の4つの端
子23aを介して、2つの電流源24及び2つの電圧計
25に各々接続されている。そして、図に示したよう
に、2電極11a,11a間の電気特性はケルビン接続
により測定される。したがって、非ケルビン接続により
測定する際に生じる接続ケーブルや接触抵抗の影響を抑
制することができるため、測定装置20を用いることに
より、2電極11a,11a間の電気特性を精度良く測
定することができる。
【0030】プローブユニット21の2本のプローブピ
ン22の間隔(相対位置)は、プローブユニット21の
製造時に調整されており、プローブピン22の互いの先
端部22aの間隔は200μm未満となっている。それ
により、一辺が200μmである正方形電極パッド11
aに、2本のプローブピン22を触接させることが可能
である。このように、複数のプローブピン11を一つの
微細な電極パッド11aに触接する際に、プローブピン
22同士の先端部22aを非常に接近させることは大変
有効である。したがって、ケルビン接続により2電極1
1a,11a間の電気特性を測定する際に、ケルビン接
続用の電極パッドを別途用意する必要がなく、各電極に
は一つの電極パッド11aがあれば十分である。
ン22の間隔(相対位置)は、プローブユニット21の
製造時に調整されており、プローブピン22の互いの先
端部22aの間隔は200μm未満となっている。それ
により、一辺が200μmである正方形電極パッド11
aに、2本のプローブピン22を触接させることが可能
である。このように、複数のプローブピン11を一つの
微細な電極パッド11aに触接する際に、プローブピン
22同士の先端部22aを非常に接近させることは大変
有効である。したがって、ケルビン接続により2電極1
1a,11a間の電気特性を測定する際に、ケルビン接
続用の電極パッドを別途用意する必要がなく、各電極に
は一つの電極パッド11aがあれば十分である。
【0031】次に、測定装置20に用いられるプローブ
ユニット21の具体的な例を図7及び図8に示す。
ユニット21の具体的な例を図7及び図8に示す。
【0032】図7に示すように、プローブユニット21
の一例であるプローブユニット21Aは、測定器23に
接続される2つの接続端子30を有しており、この接続
端子30の内側極31は、プローブピン22の基端部2
2bと電気的に接続されている。また、接続端子30の
外側極32は、プローブユニット21の金属膜16と電
気的に接続されている。このプローブユニット21Aに
おいては、プローブピン22の基端部22b及び先端部
22aを除いた部分は、絶縁性モールド15により1本
にまとめられている。また、プローブピン22は、プロ
ーブピン22の先端部22aの近傍であって、絶縁性モ
ールド15の内部において曲げられている。なお、プロ
ーブピン22の基端部22bと接続端子30との接続部
分は、接続状態の理解を容易にするため、基端部22b
を露出させているが、実際は金属膜16と接続端子30
とを直結するのが好ましい。
の一例であるプローブユニット21Aは、測定器23に
接続される2つの接続端子30を有しており、この接続
端子30の内側極31は、プローブピン22の基端部2
2bと電気的に接続されている。また、接続端子30の
外側極32は、プローブユニット21の金属膜16と電
気的に接続されている。このプローブユニット21Aに
おいては、プローブピン22の基端部22b及び先端部
22aを除いた部分は、絶縁性モールド15により1本
にまとめられている。また、プローブピン22は、プロ
ーブピン22の先端部22aの近傍であって、絶縁性モ
ールド15の内部において曲げられている。なお、プロ
ーブピン22の基端部22bと接続端子30との接続部
分は、接続状態の理解を容易にするため、基端部22b
を露出させているが、実際は金属膜16と接続端子30
とを直結するのが好ましい。
【0033】また、図8に示すように、プローブユニッ
ト21の異なる一例であるプローブユニット21Bは、
プローブユニット21Aと同様の接続端子30を2つ有
している。このプローブユニット21Bにおいては、プ
ローブピン22は、それぞれ絶縁性モールド15及び金
属膜16に被覆されており、先端部22a付近において
2本のプローブピンが絶縁性モールド15によって一つ
にまとめられている。また、プローブピン22は、プロ
ーブピン22の先端部22a近傍ではまっすぐであり、
金属膜16を含めた部分から角度が付けられている。な
お、符号31は、絶縁性モールド15及び金属膜16で
被覆された2本のプローブピン22同士を挟持して位置
固定する挟持固定部材である。
ト21の異なる一例であるプローブユニット21Bは、
プローブユニット21Aと同様の接続端子30を2つ有
している。このプローブユニット21Bにおいては、プ
ローブピン22は、それぞれ絶縁性モールド15及び金
属膜16に被覆されており、先端部22a付近において
2本のプローブピンが絶縁性モールド15によって一つ
にまとめられている。また、プローブピン22は、プロ
ーブピン22の先端部22a近傍ではまっすぐであり、
金属膜16を含めた部分から角度が付けられている。な
お、符号31は、絶縁性モールド15及び金属膜16で
被覆された2本のプローブピン22同士を挟持して位置
固定する挟持固定部材である。
【0034】上述したように、プローブユニット21A
及びプローブユニット21Bのいずれにおいても、2本
のプローブピン22は、絶縁性モールド15によって一
つにまとめられているので、先端部22a同士の間隔を
200μm以下に容易に保つことができると共に、2本
のプローブピン22が別々である場合に比べて取扱いが
容易である。
及びプローブユニット21Bのいずれにおいても、2本
のプローブピン22は、絶縁性モールド15によって一
つにまとめられているので、先端部22a同士の間隔を
200μm以下に容易に保つことができると共に、2本
のプローブピン22が別々である場合に比べて取扱いが
容易である。
【0035】本発明は上記実施形態に限定されるもので
はなく、様々な変形が可能である。例えば、絶縁性モー
ルドは、ガラスエポキシ樹脂以外にも、絶縁体であれば
ベークライトなどでも良い。また、プローブピンの材質
は、タングステン以外にも、ベリリウム鋼、レニウム、
パラジウムなどでもよい。さらに、プローブユニットに
含まれるプローブピンの数は、2本に限らず、必要に応
じて3本以上にしてもよい。
はなく、様々な変形が可能である。例えば、絶縁性モー
ルドは、ガラスエポキシ樹脂以外にも、絶縁体であれば
ベークライトなどでも良い。また、プローブピンの材質
は、タングステン以外にも、ベリリウム鋼、レニウム、
パラジウムなどでもよい。さらに、プローブユニットに
含まれるプローブピンの数は、2本に限らず、必要に応
じて3本以上にしてもよい。
【0036】また、プローブカードに取り付けられるプ
ローブユニットの数は、8本に限らず、例えば、1〜7
本、9本以上でもよい。特に、1本である場合には、L
SIチップの電極パッドと、LSIチップが載置される
測定装置のステージとの電気特性が測定される。
ローブユニットの数は、8本に限らず、例えば、1〜7
本、9本以上でもよい。特に、1本である場合には、L
SIチップの電極パッドと、LSIチップが載置される
測定装置のステージとの電気特性が測定される。
【0037】
【発明の効果】本発明に係るプローブユニットは、測定
対象物の電極と触接される導電性の複数のプローブピン
が、互いの位置を調整された状態で絶縁性モールドによ
りモールド固定されたことを特徴とするため、複数のプ
ローブピンを必要とする作業時に、各プローブピンの位
置調整を容易にすることができる。
対象物の電極と触接される導電性の複数のプローブピン
が、互いの位置を調整された状態で絶縁性モールドによ
りモールド固定されたことを特徴とするため、複数のプ
ローブピンを必要とする作業時に、各プローブピンの位
置調整を容易にすることができる。
【0038】また、本発明に係るプローブカードは、上
記プローブユニットが、基板に取り付けられたことを特
徴とするため、複数のプローブピンを必要とする作業時
に、各プローブピンの位置調整を容易にすることができ
る。
記プローブユニットが、基板に取り付けられたことを特
徴とするため、複数のプローブピンを必要とする作業時
に、各プローブピンの位置調整を容易にすることができ
る。
【0039】また、本発明に係る測定装置は、測定対象
物の電気特性を測定する測定装置であって、上記プロー
ブユニットを少なくとも一対備え、一対のプローブユニ
ットはそれぞれ、電流源に接続される電流源用プローブ
ピンと、電圧計に接続される電圧計用プローブピンとを
有することを特徴とするため、複数のプローブピンを必
要とする作業時に、各プローブピンの位置調整を容易に
することができる。
物の電気特性を測定する測定装置であって、上記プロー
ブユニットを少なくとも一対備え、一対のプローブユニ
ットはそれぞれ、電流源に接続される電流源用プローブ
ピンと、電圧計に接続される電圧計用プローブピンとを
有することを特徴とするため、複数のプローブピンを必
要とする作業時に、各プローブピンの位置調整を容易に
することができる。
【0040】また、本発明に係るプローブカードの製造
方法においては、上記プローブユニットを基板に取り付
けることを特徴とするため、各プローブピンの位置調整
が容易である。
方法においては、上記プローブユニットを基板に取り付
けることを特徴とするため、各プローブピンの位置調整
が容易である。
【図1】本発明の実施形態に係るプローブカードの一例
を示した平面図である。
を示した平面図である。
【図2】図1に示したプローブカードのII−II線断
面図である。
面図である。
【図3】図1に示したプローブユニットの拡大斜視図で
ある。
ある。
【図4】プローブユニットの一例を示した図である。
【図5】プローブユニットの一例を示した図である。
【図6】本発明の実施形態に係る測定装置の概略構成図
である。
である。
【図7】測定装置に用いられるプローブユニットの一例
を示した図である。
を示した図である。
【図8】測定装置に用いられるプローブユニットの一例
を示した図である。
を示した図である。
10…プローブカード、11…LSIチップ、11a…
電極パッド、12…プリント基板、13,21,21
A,21B…プローブユニット、14,22…プローブ
ピン、14a,22a…先端部、14b,22b…基端
部、15…絶縁性モールド、16…金属膜、20…測定
装置、23…測定器、24…電流源、25…電圧計。
電極パッド、12…プリント基板、13,21,21
A,21B…プローブユニット、14,22…プローブ
ピン、14a,22a…先端部、14b,22b…基端
部、15…絶縁性モールド、16…金属膜、20…測定
装置、23…測定器、24…電流源、25…電圧計。
Claims (8)
- 【請求項1】 測定対象物の電極に触接される導電性の
複数のプローブピンが、互いの位置を調整された状態で
絶縁性モールドによりモールド固定されたことを特徴と
するプローブユニット。 - 【請求項2】 前記各プローブピンの先端部及び基端部
は、前記絶縁性モールドで覆われていないことを特徴と
する請求項1に記載のプローブユニット。 - 【請求項3】 前記絶縁性モールドの周りが導体膜で被
覆されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の
プローブユニット。 - 【請求項4】 前記複数のプローブピンの針先の間隔が
200μm以下であることを特徴とする請求項1〜3の
いずれか一項に記載のプローブユニット。 - 【請求項5】 前記複数のプローブピン間のなす角度が
3度以上であることを特徴とする請求項1〜4のいずれ
か一項に記載のプローブユニット。 - 【請求項6】 請求項1〜5のいずれか一項に記載のプ
ローブユニットが、基板に取り付けられたことを特徴と
するプローブカード。 - 【請求項7】 測定対象物の電気特性を測定する測定装
置であって、 請求項1〜5のいずれか一項に記載のプローブユニット
を少なくとも一対備え、一対の前記プローブユニットは
それぞれ、電流源に接続される電流源用プローブピン
と、電圧計に接続される電圧計用プローブピンとを有す
ることを特徴とする測定装置。 - 【請求項8】 請求項1〜5のいずれか一項に記載のプ
ローブユニットを基板に取り付けることを特徴とするプ
ローブカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002068906A JP2003270267A (ja) | 2002-03-13 | 2002-03-13 | プローブユニット、プローブカード、測定装置及びプローブカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002068906A JP2003270267A (ja) | 2002-03-13 | 2002-03-13 | プローブユニット、プローブカード、測定装置及びプローブカードの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003270267A true JP2003270267A (ja) | 2003-09-25 |
Family
ID=29199894
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002068906A Pending JP2003270267A (ja) | 2002-03-13 | 2002-03-13 | プローブユニット、プローブカード、測定装置及びプローブカードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003270267A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007071598A (ja) * | 2005-09-05 | 2007-03-22 | Hitachi Computer Peripherals Co Ltd | 磁気ヘッドのインダクタンス測定装置、及び同測定方法 |
| JP2007114040A (ja) * | 2005-10-20 | 2007-05-10 | Renesas Technology Corp | プロービング装置 |
| US7710133B2 (en) | 2007-05-25 | 2010-05-04 | Toko, Inc. | Testing method for semiconductor device having ball-shaped external electrode |
| KR100967318B1 (ko) | 2007-11-13 | 2010-07-05 | 이에 유나이티드 스틸 코포레이션 | 오스테나이트 스테인레스 스틸 검사용 탐침 장치 |
| JP2014126422A (ja) * | 2012-12-26 | 2014-07-07 | Totoku Electric Co Ltd | 2芯コンタクトプローブ、2芯コンタクトプローブ・ユニットおよび2芯コンタクトプローブの製造方法 |
| JP2015087274A (ja) * | 2013-10-31 | 2015-05-07 | 日置電機株式会社 | クリップ型プローブおよびプローブ装置 |
| JP2017033714A (ja) * | 2015-07-30 | 2017-02-09 | 河村電器産業株式会社 | 電圧計測用治具 |
| JP2019045192A (ja) * | 2017-08-30 | 2019-03-22 | 株式会社東芝 | 一線地絡電流センサおよびスイッチギヤ |
| KR102731045B1 (ko) * | 2024-07-22 | 2024-11-15 | 주식회사 엘와이솔루션 | 켈빈 테스트용 프로브 장치 |
-
2002
- 2002-03-13 JP JP2002068906A patent/JP2003270267A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007071598A (ja) * | 2005-09-05 | 2007-03-22 | Hitachi Computer Peripherals Co Ltd | 磁気ヘッドのインダクタンス測定装置、及び同測定方法 |
| JP2007114040A (ja) * | 2005-10-20 | 2007-05-10 | Renesas Technology Corp | プロービング装置 |
| US7710133B2 (en) | 2007-05-25 | 2010-05-04 | Toko, Inc. | Testing method for semiconductor device having ball-shaped external electrode |
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| KR102731045B1 (ko) * | 2024-07-22 | 2024-11-15 | 주식회사 엘와이솔루션 | 켈빈 테스트용 프로브 장치 |
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