JPH10214667A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
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- JPH10214667A JPH10214667A JP9031232A JP3123297A JPH10214667A JP H10214667 A JPH10214667 A JP H10214667A JP 9031232 A JP9031232 A JP 9031232A JP 3123297 A JP3123297 A JP 3123297A JP H10214667 A JPH10214667 A JP H10214667A
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- Japan
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- contact
- socket
- portions
- contacts
- groove
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣの電源ピンとグランドピンに対応する接
触子のインダクタンスを押さえると共に、インピーダン
スの整合レベルを高くして、高周波ＩＣの測定を可能に
したＩＣソケットを提供する。 【解決手段】 ３つのコンタクト部３Ａ〜３Ｃ、４Ａ〜
４Ｃと、湾曲部３Ｄ、４Ｄを備えた一種類の接触子３、
４を溝１０に沿って一直線状に配置し、接触子３、４
を、湾曲部３Ｄ、４Ｄとは無関係に３つのコンタクト部
３Ａ〜３Ｃ、４Ａ〜４Ｃを介して、溝１０に挿入された
測定回路ボード５と接続した。
触子のインダクタンスを押さえると共に、インピーダン
スの整合レベルを高くして、高周波ＩＣの測定を可能に
したＩＣソケットを提供する。 【解決手段】 ３つのコンタクト部３Ａ〜３Ｃ、４Ａ〜
４Ｃと、湾曲部３Ｄ、４Ｄを備えた一種類の接触子３、
４を溝１０に沿って一直線状に配置し、接触子３、４
を、湾曲部３Ｄ、４Ｄとは無関係に３つのコンタクト部
３Ａ〜３Ｃ、４Ａ〜４Ｃを介して、溝１０に挿入された
測定回路ボード５と接続した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はＩＣソケット、特
にオートハンドラに使用され、被測定デバイスであるＩ
Ｃの各ピンに対応した接触子が組み込まれているＩＣソ
ケットに関する。
にオートハンドラに使用され、被測定デバイスであるＩ
Ｃの各ピンに対応した接触子が組み込まれているＩＣソ
ケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＩＣソケット１２は、例えば図５
に示す構成を備えている。
に示す構成を備えている。
【０００３】図５において、ＩＣソケット１２はソケッ
トボード９上に戴置され、ＩＣソケット１２には、ＩＣ
６の各ピンに対応した接触子７と接触子８が組み込まれ
ている。
トボード９上に戴置され、ＩＣソケット１２には、ＩＣ
６の各ピンに対応した接触子７と接触子８が組み込まれ
ている。
【０００４】前記接触子７、８は、コンタクト部７Ａ、
８Ａと、湾曲部７Ｄ、８Ｄと、脚部７Ｅ、８Ｅをそれぞ
れ備えている（図６）。
８Ａと、湾曲部７Ｄ、８Ｄと、脚部７Ｅ、８Ｅをそれぞ
れ備えている（図６）。
【０００５】このうち、コンタクト部７Ａ、８Ａは、測
定時にＩＣ６の各ピンに接続したリード６Ａが接触する
部分である。
定時にＩＣ６の各ピンに接続したリード６Ａが接触する
部分である。
【０００６】また、湾曲部７Ｄ、８Ｄは、ＩＣの測定時
にコンタクト部７Ａ、８Ａとリード６Ａが確実に接触す
る必要があり、湾曲した形状にして弾性をもたせるため
に設けられている。
にコンタクト部７Ａ、８Ａとリード６Ａが確実に接触す
る必要があり、湾曲した形状にして弾性をもたせるため
に設けられている。
【０００７】更に、脚部７Ｅ、８Ｅは、ソケットボード
９に形成されたスルーホール９Ａ、９Ｂ（図６）にそれ
ぞれ挿入されてはんだで接続され、ケーブル（図示省
略）によりＩＣテスタ（図示省略）に接続されている。
９に形成されたスルーホール９Ａ、９Ｂ（図６）にそれ
ぞれ挿入されてはんだで接続され、ケーブル（図示省
略）によりＩＣテスタ（図示省略）に接続されている。
【０００８】また、接触子７、８は、狭ピッチのリード
６ＡをもつＩＣ６に対応するため、例えば、０．３mm程
度の薄板により製作されている。
６ＡをもつＩＣ６に対応するため、例えば、０．３mm程
度の薄板により製作されている。
【０００９】このような接触子７、８を組み込んだＩＣ
ソケット１２を用いてＩＣ６を測定をする場合の動作
は、次のとおりである（図７）。
ソケット１２を用いてＩＣ６を測定をする場合の動作
は、次のとおりである（図７）。
【００１０】即ち、先ず、搬送機構（図示省略）により
ＩＣ６を接触子７、８上に搬送し、ＩＣ６のリード６Ａ
を接触子７のコンタクト部７Ａと、接触子８のコンタク
ト部８Ａの上に載せ（図７（Ａ））、次に、コンタクト
プッシャ１によりリード６Ａをコンタクト部７Ａ、８Ａ
に押し付け、リード６Ａをコンタクト部７Ａ、８Ａに確
実に接触させる（図７（Ｂ））。
ＩＣ６を接触子７、８上に搬送し、ＩＣ６のリード６Ａ
を接触子７のコンタクト部７Ａと、接触子８のコンタク
ト部８Ａの上に載せ（図７（Ａ））、次に、コンタクト
プッシャ１によりリード６Ａをコンタクト部７Ａ、８Ａ
に押し付け、リード６Ａをコンタクト部７Ａ、８Ａに確
実に接触させる（図７（Ｂ））。
【００１１】このとき、接触子７、８はコンタクトプッ
シャ１に押され、図７（Ｂ）に示すように、接触子７の
湾曲部７Ｄと、接触子８の湾曲部８Ｄが弾性範囲内にお
いて撓んでいる。
シャ１に押され、図７（Ｂ）に示すように、接触子７の
湾曲部７Ｄと、接触子８の湾曲部８Ｄが弾性範囲内にお
いて撓んでいる。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】従来のＩＣソケット１
２では、既述したように、接触子７、８がそれぞれ湾曲
部７Ｄ、８Ｄを備えている。
２では、既述したように、接触子７、８がそれぞれ湾曲
部７Ｄ、８Ｄを備えている。
【００１３】従って、ＩＣ６のリード６Ａとの接触部分
であるコンタクト部７Ａ、８Ａと、ソケットボード９と
の距離が長い（図７）。
であるコンタクト部７Ａ、８Ａと、ソケットボード９と
の距離が長い（図７）。
【００１４】しかも、各接触子７、８は交互に配置さ
れ、かつ、狭ピッチのリード６Ａに対応するため、幅が
狭くなっている。即ち、接触子７、８は導通距離が大き
く、面積が小さい。そのため、接触子７、８のインダク
タンスが大きくなっていた。
れ、かつ、狭ピッチのリード６Ａに対応するため、幅が
狭くなっている。即ち、接触子７、８は導通距離が大き
く、面積が小さい。そのため、接触子７、８のインダク
タンスが大きくなっていた。
【００１５】また、各接触子７、８の幅が狭くなってい
ることにより、ソケットボード９には、スルーホール９
Ａ、９Ｂが千鳥状に形成されており（図６）、接触子
７、８の各脚部７Ｄ、８Ｄの位置もこれに対応している
（図６）。
ることにより、ソケットボード９には、スルーホール９
Ａ、９Ｂが千鳥状に形成されており（図６）、接触子
７、８の各脚部７Ｄ、８Ｄの位置もこれに対応している
（図６）。
【００１６】そのため、コンタクト部７Ａとソケットボ
ード９との距離と、コンタクト部８Ａとソケットボード
９との距離が異なり、インピーダンスに差が生じてい
た。
ード９との距離と、コンタクト部８Ａとソケットボード
９との距離が異なり、インピーダンスに差が生じてい
た。
【００１７】更に、ＩＣソケット１２と測定回路ボード
（図示省略）間の接続点が多く、ＩＣソケット１２、ソ
ケットボード９、ケーブル（図示省略）、測定回路ボー
ドの経路で測定するため、インピーダンスの整合レベル
が低かった。
（図示省略）間の接続点が多く、ＩＣソケット１２、ソ
ケットボード９、ケーブル（図示省略）、測定回路ボー
ドの経路で測定するため、インピーダンスの整合レベル
が低かった。
【００１８】これらの場合、取り扱う信号の周波数が５
０〜１００ＭＨＺである従来のＩＣであれば、測定に与
える影響は少ない。
０〜１００ＭＨＺである従来のＩＣであれば、測定に与
える影響は少ない。
【００１９】しかし、取り扱う信号の周波数が１００Ｍ
ＨＺを超える高周波ＩＣにおいては、接触子７、８の前
記大きなインダクタンスが原因で、電源に流れるノイズ
電流によりノイズ電圧が発生し、また、前記インピーダ
ンスの整合レベルの低さにより、測定に悪影響を及ぼし
て測定精度が低下する等の弊害がある。
ＨＺを超える高周波ＩＣにおいては、接触子７、８の前
記大きなインダクタンスが原因で、電源に流れるノイズ
電流によりノイズ電圧が発生し、また、前記インピーダ
ンスの整合レベルの低さにより、測定に悪影響を及ぼし
て測定精度が低下する等の弊害がある。
【００２０】即ち、ＩＣ６の電源ピンとグランドピンに
対応する接触子は、それぞれ距離が大で、面積が小であ
るために、インダクタンスが大きくなり、そのために発
生するノイズ電圧により測定に悪影響を及ぼしていた。
対応する接触子は、それぞれ距離が大で、面積が小であ
るために、インダクタンスが大きくなり、そのために発
生するノイズ電圧により測定に悪影響を及ぼしていた。
【００２１】また、ＩＣ６の各ピンに対応する接触子
７、８とソケットボード９間の距離が異なり、ＩＣソケ
ット１２と測定回路ボード間の接続点が多いために、イ
ンピーダンスの整合を不十分にして、測定に悪影響を及
ぼしていた。
７、８とソケットボード９間の距離が異なり、ＩＣソケ
ット１２と測定回路ボード間の接続点が多いために、イ
ンピーダンスの整合を不十分にして、測定に悪影響を及
ぼしていた。
【００２２】この発明の目的は、ＩＣの電源ピンとグラ
ンドピンに対応する接触子のインダクタンスを押さえる
と共に、インピーダンスの整合レベルを高くして、高周
波ＩＣの測定を可能にしたＩＣソケットを提供する。
ンドピンに対応する接触子のインダクタンスを押さえる
と共に、インピーダンスの整合レベルを高くして、高周
波ＩＣの測定を可能にしたＩＣソケットを提供する。
【００２３】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、この発明は、図１〜図４に示すように、ＩＣ６の各
ピンに対応し、第１のコンタクト部３Ａ、４Ａと、第２
のコンタクト部３Ｂ、４Ｂと、第３のコンタクト部３
Ｃ、４Ｃと、湾曲部３Ｄ、４Ｄから構成され、第２のコ
ンタクト部３Ｂ、４Ｂと第３のコンタクト部３Ｃ、４Ｃ
が互いに対向している一種類の接触子３、４が、ＩＣソ
ケット（２）に形成された溝（１０）に沿って、一直線
状に配置され、前記溝１０に、エッジコネクタ端子５Ａ
が実装された測定回路ボード５を挿入すると、接触子
３、４の第３のコンタクト部３Ｃ、４Ｃがエッジコネク
タ端子５Ａに接触し（図３（Ａ）、図４（Ａ））、ＩＣ
６の各ピンに接続したリード６Ａを接触子３、４に載
せ、コンタクトプッシャ１によりリード６Ａを押し付け
ると、リード６Ａが第１のコンタクト部３Ａ、４Ａに接
触すると共に、湾曲部３Ｄ、４Ｄが撓むことにより、第
２のコンタクト部３Ｂ、４Ｂが移動して第３のコンタク
ト部３Ｃ、４Ｃに接触する（図３（Ｂ）、図４（Ｂ））
という手段を提供する。
め、この発明は、図１〜図４に示すように、ＩＣ６の各
ピンに対応し、第１のコンタクト部３Ａ、４Ａと、第２
のコンタクト部３Ｂ、４Ｂと、第３のコンタクト部３
Ｃ、４Ｃと、湾曲部３Ｄ、４Ｄから構成され、第２のコ
ンタクト部３Ｂ、４Ｂと第３のコンタクト部３Ｃ、４Ｃ
が互いに対向している一種類の接触子３、４が、ＩＣソ
ケット（２）に形成された溝（１０）に沿って、一直線
状に配置され、前記溝１０に、エッジコネクタ端子５Ａ
が実装された測定回路ボード５を挿入すると、接触子
３、４の第３のコンタクト部３Ｃ、４Ｃがエッジコネク
タ端子５Ａに接触し（図３（Ａ）、図４（Ａ））、ＩＣ
６の各ピンに接続したリード６Ａを接触子３、４に載
せ、コンタクトプッシャ１によりリード６Ａを押し付け
ると、リード６Ａが第１のコンタクト部３Ａ、４Ａに接
触すると共に、湾曲部３Ｄ、４Ｄが撓むことにより、第
２のコンタクト部３Ｂ、４Ｂが移動して第３のコンタク
ト部３Ｃ、４Ｃに接触する（図３（Ｂ）、図４（Ｂ））
という手段を提供する。
【００２４】従って、この発明によれば、接触子３、４
は、その湾曲部３Ｄ、４Ｄとは無関係に、３つのコンタ
クト部３Ａ〜３Ｃ、４Ａ〜４Ｃを介して、測定回路ボー
ド５と接続されるので（図３（Ｂ）、図４（Ｂ））、Ｉ
Ｃ６のリード６Ａとの接触部分である第１のコンタクト
部３Ａ、４Ａから、測定回路ボード５のエッジコネクタ
端子５Ａとの接触部分である第３のコンタクト部３Ｃ、
４Ｃまでの長さが小となって、ＩＣの電源ピンとグラン
ドピンに対応する接触子のインダクタンスが押さえら
れ、また、ソケットボード、ケーブルを介することが無
くなって、接続点が減り、接触子３、４は、第１のコン
タクト部３Ａ、４Ａと測定回路ボード５間の距離が全て
同じであって一種類のものであり、しかも千鳥状（図
６）ではなく一直線状（図１（Ａ）、図２（Ａ））に配
置されているので、インピーダンスの整合レベルが高く
なり、高周波ＩＣの測定が可能になる。
は、その湾曲部３Ｄ、４Ｄとは無関係に、３つのコンタ
クト部３Ａ〜３Ｃ、４Ａ〜４Ｃを介して、測定回路ボー
ド５と接続されるので（図３（Ｂ）、図４（Ｂ））、Ｉ
Ｃ６のリード６Ａとの接触部分である第１のコンタクト
部３Ａ、４Ａから、測定回路ボード５のエッジコネクタ
端子５Ａとの接触部分である第３のコンタクト部３Ｃ、
４Ｃまでの長さが小となって、ＩＣの電源ピンとグラン
ドピンに対応する接触子のインダクタンスが押さえら
れ、また、ソケットボード、ケーブルを介することが無
くなって、接続点が減り、接触子３、４は、第１のコン
タクト部３Ａ、４Ａと測定回路ボード５間の距離が全て
同じであって一種類のものであり、しかも千鳥状（図
６）ではなく一直線状（図１（Ａ）、図２（Ａ））に配
置されているので、インピーダンスの整合レベルが高く
なり、高周波ＩＣの測定が可能になる。
【００２５】
【発明の実施の形態】以下、この発明を実施の形態によ
り添付図面を参照して説明する。図１はこの発明の第１
実施形態を示す全体図であり、２はＩＣソケット、３は
接触子、６はＩＣ、１０は溝である。
り添付図面を参照して説明する。図１はこの発明の第１
実施形態を示す全体図であり、２はＩＣソケット、３は
接触子、６はＩＣ、１０は溝である。
【００２６】図１において、ＩＣソケット２には、ＩＣ
６の各ピンに対応した接触子３が組み込まれていると共
に、後述する測定回路ボード５（図３）を挿入する溝１
０が形成されている。
６の各ピンに対応した接触子３が組み込まれていると共
に、後述する測定回路ボード５（図３）を挿入する溝１
０が形成されている。
【００２７】被測定デバイスであるＩＣ６は、図１
（Ｃ）と図１（Ｄ）に示すように、例えば、図面に向か
って左側と右側に、各ピンに接続した３２本のリード６
Ａをそれぞれ備えている。
（Ｃ）と図１（Ｄ）に示すように、例えば、図面に向か
って左側と右側に、各ピンに接続した３２本のリード６
Ａをそれぞれ備えている。
【００２８】そして、後述するように測定時には、図３
に示すように、リード６ＡをＩＣソケット２に組み込ん
だ接触子３の上に載せるようになっている。
に示すように、リード６ＡをＩＣソケット２に組み込ん
だ接触子３の上に載せるようになっている。
【００２９】ＩＣソケット２に組み込まれた前記接触子
３は、このようなＩＣ６の各ピンの位置に対応してお
り、図１（Ａ）においても、左側と右側にそれぞれ３２
本ずつの接触子３が配置されている。
３は、このようなＩＣ６の各ピンの位置に対応してお
り、図１（Ａ）においても、左側と右側にそれぞれ３２
本ずつの接触子３が配置されている。
【００３０】そして、接触子３は、一種類であって、し
かも前記溝１０に沿って、一直線状に配置されている
（図１（Ａ））。
かも前記溝１０に沿って、一直線状に配置されている
（図１（Ａ））。
【００３１】即ち、この発明による接触子３は、後述す
る第１のコンタクト部３Ａと測定回路ボード５との距離
が全て同じであって、同じ種類であり、従来のように千
鳥状（図６）に配置されているのではなく、一直線状に
配置されているので（図１（Ａ））、インピーダンスの
差がない。
る第１のコンタクト部３Ａと測定回路ボード５との距離
が全て同じであって、同じ種類であり、従来のように千
鳥状（図６）に配置されているのではなく、一直線状に
配置されているので（図１（Ａ））、インピーダンスの
差がない。
【００３２】この接触子３は、第１のコンタクト部３Ａ
と、第２のコンタクト部３Ｂと、第３のコンタクト部３
Ｃと、湾曲部３Ｄから構成され、第２のコンタクト部３
Ｂと第３のコンタクト部３Ｃは互いに対向している。
と、第２のコンタクト部３Ｂと、第３のコンタクト部３
Ｃと、湾曲部３Ｄから構成され、第２のコンタクト部３
Ｂと第３のコンタクト部３Ｃは互いに対向している。
【００３３】前記第１のコンタクト部３Ａは、ＩＣ６の
リード６Ａが接触する部分であり（図３）、第２のコン
タクト部３Ｂは、コンタクプッシャ１によりリード６Ａ
を第１のコンタクト部３Ａに押し付けたときに（図３
（Ｂ））、後述する第３のコンタクト部３Ｃに接触する
部分であり、第１のコンタクト部３Ａと第２のコンタク
ト部３Ｂは、図示するように隣接している。
リード６Ａが接触する部分であり（図３）、第２のコン
タクト部３Ｂは、コンタクプッシャ１によりリード６Ａ
を第１のコンタクト部３Ａに押し付けたときに（図３
（Ｂ））、後述する第３のコンタクト部３Ｃに接触する
部分であり、第１のコンタクト部３Ａと第２のコンタク
ト部３Ｂは、図示するように隣接している。
【００３４】また、湾曲部３Ｄは、上述したようにコン
タクプッシャ１によりリード６Ａを第１のコンタクト部
３Ａに押し付けたときに（図３（Ｂ））、撓む部分であ
る。
タクプッシャ１によりリード６Ａを第１のコンタクト部
３Ａに押し付けたときに（図３（Ｂ））、撓む部分であ
る。
【００３５】更に、第３のコンタクト部３Ｃは、後述す
る測定回路ボード５が接触する部分であり、前記ＩＣソ
ケット２に形成された溝１０の中まで突出している。
る測定回路ボード５が接触する部分であり、前記ＩＣソ
ケット２に形成された溝１０の中まで突出している。
【００３６】前記接触子３を側面から見ると（図１
（Ｂ））、ＩＣソケット２の溝１０の中に突出した第３
のコンタクト部３Ｃは、下方に延びて湾曲部３Ｄに連な
り、湾曲部３ＤはＵ字を描いて第２のコンタクト部３Ｂ
に連なり、第２のコンタクト部３Ｂは、ＩＣソケット２
より上方に突出した第１のコンタクト部３Ａに連なって
いる。
（Ｂ））、ＩＣソケット２の溝１０の中に突出した第３
のコンタクト部３Ｃは、下方に延びて湾曲部３Ｄに連な
り、湾曲部３ＤはＵ字を描いて第２のコンタクト部３Ｂ
に連なり、第２のコンタクト部３Ｂは、ＩＣソケット２
より上方に突出した第１のコンタクト部３Ａに連なって
いる。
【００３７】一方、測定回路ボード５には、ＩＣソケッ
ト２に組み込まれた各接触子３に対応してエッジコネク
タ端子５Ａが実装され、ＩＣソケット２に形成されてい
る溝１０に対して着脱可能である。
ト２に組み込まれた各接触子３に対応してエッジコネク
タ端子５Ａが実装され、ＩＣソケット２に形成されてい
る溝１０に対して着脱可能である。
【００３８】従って、図３に示すように、測定回路ボー
ド５を溝１０に挿入すると、前記エッジコネクタ端子５
Ａが、溝１０の中まで突出している第３のコンタクト部
３Ｃに接触する。
ド５を溝１０に挿入すると、前記エッジコネクタ端子５
Ａが、溝１０の中まで突出している第３のコンタクト部
３Ｃに接触する。
【００３９】図２は、この発明の第２実施形態を示す全
体図であり、図１の第１実施形態とは、接触子３の形状
が異なる。
体図であり、図１の第１実施形態とは、接触子３の形状
が異なる。
【００４０】即ち、図１の接触子３と図２の接触子４と
は、第２のコンタクト部と第３のコンタクト部が対向し
ている点では共通する。
は、第２のコンタクト部と第３のコンタクト部が対向し
ている点では共通する。
【００４１】しかし、図１の接触子３の第２のコンタク
ト部３Ｂが湾曲部３Ｄ側に位置するのに対して、図２の
接触子４の第２のコンタクト部４Ｂが先端部側に位置す
る点で、両者は相違する。
ト部３Ｂが湾曲部３Ｄ側に位置するのに対して、図２の
接触子４の第２のコンタクト部４Ｂが先端部側に位置す
る点で、両者は相違する。
【００４２】以下、前記構成を備えたこの発明の作用を
説明する。
説明する。
【００４３】（１）測定前の段取り 測定前には、図３（Ａ）に示すように、ＩＣソケット２
の溝１０に測定回路ボード５を挿入しておき、予め搬送
機構により（図示省略）ＩＣ６を接触子３上に搬送し、
ＩＣ６のリード６Ａを接触子３のコンタクト部３Ａの上
に載せておく。
の溝１０に測定回路ボード５を挿入しておき、予め搬送
機構により（図示省略）ＩＣ６を接触子３上に搬送し、
ＩＣ６のリード６Ａを接触子３のコンタクト部３Ａの上
に載せておく。
【００４４】このとき、接触子３の第３のコンタクト部
３Ｃと、測定回路ボード５のエッジコネクタ端子５Ａは
接触しているが、接触子３の第２のコンタクト部３Ｂ
と、第３のコンタクト部３Ｃは接触していない（図３
（Ａ））。
３Ｃと、測定回路ボード５のエッジコネクタ端子５Ａは
接触しているが、接触子３の第２のコンタクト部３Ｂ
と、第３のコンタクト部３Ｃは接触していない（図３
（Ａ））。
【００４５】（２）測定時の作用 次に、図３（Ｂ）に示すように、コンタクトプッシャ１
によりリード６Ａをコンタクト部３Ａに押し付けること
により、リード６Ａと接触子３を確実に接触させる。
によりリード６Ａをコンタクト部３Ａに押し付けること
により、リード６Ａと接触子３を確実に接触させる。
【００４６】このとき、同時に湾曲部３Ｄが撓むことに
より、第２のコンタクト部３ＢがＩＣソケット２の外方
に移動し、第２のコンタクト部３Ｂと第３のコンタクト
部３Ｃが接触する（図３（Ｂ））。
より、第２のコンタクト部３ＢがＩＣソケット２の外方
に移動し、第２のコンタクト部３Ｂと第３のコンタクト
部３Ｃが接触する（図３（Ｂ））。
【００４７】これにより、第１のコンタクト部３Ａは、
湾曲部３Ｄとは無関係に、第２のコンタクト部３Ｂと第
３のコンタクト部３Ｃを介して、測定回路ボード５と接
続されたことになる。
湾曲部３Ｄとは無関係に、第２のコンタクト部３Ｂと第
３のコンタクト部３Ｃを介して、測定回路ボード５と接
続されたことになる。
【００４８】従って、ＩＣ６のリード６Ａとの接触部分
であるコンタクト部３Ａから、測定回路ボード５のエッ
ジコネクタ端子５Ａとの接触部分であるコンタクト部３
Ｃまでの長さが小となって、ＩＣの電源ピンとグランド
ピンに対応する接触子のインダクタンスが押さえられ
る。
であるコンタクト部３Ａから、測定回路ボード５のエッ
ジコネクタ端子５Ａとの接触部分であるコンタクト部３
Ｃまでの長さが小となって、ＩＣの電源ピンとグランド
ピンに対応する接触子のインダクタンスが押さえられ
る。
【００４９】また、ＩＣ６は、ソケットボードとケーブ
ルを介することなく測定されるので、接続点が減少する
と共に、接触子３は、既述したように、第１のコンタク
ト部３Ａと測定回路ボード５間の距離が全て同じであっ
て、一種類であり、しかも千鳥状（図６）ではなく一直
線状（図１（Ａ））に配置されているので、インピーダ
ンスの整合レベルが高くなった。
ルを介することなく測定されるので、接続点が減少する
と共に、接触子３は、既述したように、第１のコンタク
ト部３Ａと測定回路ボード５間の距離が全て同じであっ
て、一種類であり、しかも千鳥状（図６）ではなく一直
線状（図１（Ａ））に配置されているので、インピーダ
ンスの整合レベルが高くなった。
【００５０】これにより、高周波ＩＣの測定が可能にな
った。
った。
【００５１】また、図２に示す第２実施形態の作用につ
いても、図４に示すとおり、前記第１実施形態の作用
（図３）と全く同様であるので、その説明は省略する。
いても、図４に示すとおり、前記第１実施形態の作用
（図３）と全く同様であるので、その説明は省略する。
【００５２】
【発明の効果】上述したように、この発明によれば、接
触子に３つのコンタクト部と１つの湾曲部を設けること
により、３つのコンタクト部のみで測定回路ボードに接
続されるので、湾曲部の長さに関係なく、接触子の長さ
が小となって、ＩＣの電源ピンとグランドピンに対応す
る接触子のインダクタンスは押さえられ、また、ソケッ
トボード、ケーブルを介することがなくなって接続点が
減り、接触子も一種類であって、しかも一直線状に配置
されているので、インピーダンスの整合が高くなって、
高周波ＩＣの測定を可能にしたＩＣソケットを提供する
という効果がある。
触子に３つのコンタクト部と１つの湾曲部を設けること
により、３つのコンタクト部のみで測定回路ボードに接
続されるので、湾曲部の長さに関係なく、接触子の長さ
が小となって、ＩＣの電源ピンとグランドピンに対応す
る接触子のインダクタンスは押さえられ、また、ソケッ
トボード、ケーブルを介することがなくなって接続点が
減り、接触子も一種類であって、しかも一直線状に配置
されているので、インピーダンスの整合が高くなって、
高周波ＩＣの測定を可能にしたＩＣソケットを提供する
という効果がある。
【００５３】
【図１】この発明の第１実施形態を示す全体図である。
【図２】この発明の第２実施形態を示す全体図である。
【図３】この発明の第１実施形態の作用説明図である。
【図４】この発明の第２実施形態の作用説明図である。
【図５】従来のＩＣソケットを示す全体図である。
【図６】従来技術における接触子の説明図である。
【図７】従来技術における作用説明図である。
１ コンタクトプッシャ ２ ＩＣソケット ３ 接触子 ３Ａ 接触子３の第１のコンタクト部 ３Ｂ 接触子３の第２のコンタクト部 ３Ｃ 接触子３の第３のコンタクト部 ３Ｄ 接触子３の湾曲部 ４ 接触子 ４Ａ 接触子４の第１のコンタクト部 ４Ｂ 接触子４の第２のコンタクト部 ４Ｃ 接触子４の第３のコンタクト部 ４Ｄ 接触子４の湾曲部 ５ 測定回路ボード ５Ａ エッジコネクタ端子 ６ ＩＣ ６Ａ リード ７ 接触子 ７Ａ 接触子７のコンタクト部 ７Ｄ 接触子７の湾曲部 ７Ｅ 接触子７の脚部 ８ 接触子 ８Ａ 接触子８のコンタクト部 ８Ｄ 接触子８の湾曲部 ８Ｅ 接触子８の脚部 ９ ソケットボード ９Ａ スルーホール ９Ｂ スルーホール １０ 溝 １２ ＩＣソケット
Claims (5)
- 【請求項１】 ＩＣ（６）の各ピンに対応し、第１のコ
ンタクト部（３Ａ、４Ａ）と、第２のコンタクト部（３
Ｂ、４Ｂ）と、第３のコンタクト部（３Ｃ、４Ｃ）と、
湾曲部（３Ｄ、４Ｄ）から構成され、第２のコンタクト
部（３Ｂ、４Ｂ）と第３のコンタクト部（３Ｃ、４Ｃ）
が互いに対向している一種類の接触子（３、４）が、Ｉ
Ｃソケット（２）に形成された溝（１０）に沿って、一
直線状に配置され、 前記溝（１０）に、エッジコネクタ端子（５Ａ）が実装
された測定回路ボード（５）を挿入すると、接触子
（３、４）の第３のコンタクト部（３Ｃ、４Ｃ）がエッ
ジコネクタ端子（５Ａ）に接触し、 ＩＣ（６）の各ピンに接続したリード（６Ａ）を接触子
（３、４）に載せ、コンタクトプッシャ（１）によりリ
ード（６Ａ）を押し付けると、リード（６Ａ）が第１の
コンタクト部（３Ａ、４Ａ）に接触すると共に、湾曲部
（３Ｄ、４Ｄ）が撓むことにより、第２のコンタクト部
（３Ｂ、４Ｂ）が移動して第３のコンタクト部（３Ｃ、
４Ｃ）に接触することを特徴とするＩＣソケット。 - 【請求項２】 前記接触子（３、４）の第１のコンタク
ト部（３Ａ、４Ａ）と第２のコンタクト部（３Ｂ、４
Ｂ）が隣接している請求項１記載のＩＣソケット。 - 【請求項３】 前記接触子（３）の第２のコンタクト部
（３Ｂ）が、湾曲部（３Ｄ）側に位置している請求項１
記載のＩＣソケット。 - 【請求項４】 前記接触子（４）の第２のコンタクト部
（４Ｂ）が、先端部側に位置している請求項１記載のＩ
Ｃソケット。 - 【請求項５】 前記測定回路ボード（５）が、溝（１
０）に対して着脱可能である請求項１記載のＩＣソケッ
ト。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03123297A JP3239787B2 (ja) | 1997-01-30 | 1997-01-30 | Ｉｃソケット |
| US09/014,511 US5924874A (en) | 1997-01-30 | 1998-01-28 | IC socket |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03123297A JP3239787B2 (ja) | 1997-01-30 | 1997-01-30 | Ｉｃソケット |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10214667A true JPH10214667A (ja) | 1998-08-11 |
| JP3239787B2 JP3239787B2 (ja) | 2001-12-17 |
Family
ID=12325677
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03123297A Expired - Fee Related JP3239787B2 (ja) | 1997-01-30 | 1997-01-30 | Ｉｃソケット |
Country Status (2)
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| JP (1) | JP3239787B2 (ja) |
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| US8323406B2 (en) | 2007-01-17 | 2012-12-04 | Crystal Is, Inc. | Defect reduction in seeded aluminum nitride crystal growth |
| US9028612B2 (en) | 2010-06-30 | 2015-05-12 | Crystal Is, Inc. | Growth of large aluminum nitride single crystals with thermal-gradient control |
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| US8962359B2 (en) | 2011-07-19 | 2015-02-24 | Crystal Is, Inc. | Photon extraction from nitride ultraviolet light-emitting devices |
| US20150280057A1 (en) | 2013-03-15 | 2015-10-01 | James R. Grandusky | Methods of forming planar contacts to pseudomorphic electronic and optoelectronic devices |
| KR20230120677A (ko) | 2017-03-24 | 2023-08-17 | 존슨 컨트롤스 테크놀러지 컴퍼니 | 자기 베어링 모터 압축기 |
| CN109301544B (zh) * | 2018-10-09 | 2020-09-25 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电连接器 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB8630450D0 (en) * | 1986-12-19 | 1987-01-28 | Amp Holland | Modular circuit board bussing connector |
| US5067904A (en) * | 1986-12-29 | 1991-11-26 | Kabushiki Kaisha Hitachi Seisakusho | IC socket |
| US4941832A (en) * | 1989-01-30 | 1990-07-17 | Amp Incorporated | Low profile chip carrier socket |
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-
1997
- 1997-01-30 JP JP03123297A patent/JP3239787B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-01-28 US US09/014,511 patent/US5924874A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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