JP2004327103A - 電気部品用ソケット - Google Patents
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Abstract
【解決手段】相対向する面側にICパッケージと回路基板13とが配置されるソケット本体14と、ソケット本体14に取り付けられてICパッケージを回路基板13に電気的に導通させるためのコンタクトピン15とを有するICソケット11において、コンタクトピン15は、複数の湾曲部15c,15dが形成されたばね部15bを有し、このばね部15bの先端部に、ICパッケージの端子に接触されて電気的に接続される電気部品側接触部15eが形成されると共に、このばね部15bの先端に一番近い湾曲部15cが、回路基板13に接触されて電気的に接続される回路基板側接触部15fとされ、回路基板側接触部15fと電気部品側接触部15eとの間が、ICパッケージ端子と回路基板13との間の電路となる。
【選択図】 図4
Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置(以下「ICパッケージ」という)等の電気部品と回路基板との間に介在し、当該電気部品を回路基板に電気的に接続させるための電気部品用ソケットに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来のこの種のものとしては、例えば図13に示すようなものがある(特許文献1参照)。これは、ソケット本体1の凹所1aにコンタクトピン2が収容されて配設されており、このソケット本体1の下側に回路基板3が配置され、上側に「電気部品」としての図示省略のICパッケージが配置されるようになっている。
【0003】
そのコンタクトピン2は、下側に第1接触部2aが、上側に第2接触部2bが形成され、これら両接触部2a,2bの間に大略U字状のばね部2cが形成されている。その第1接触部2aが回路基板3に接触され、第2接触部2bがICパッケージ端子に接触されて、回路基板3とICパッケージ端子とがコンタクトピン2を介して電気的に接続されるようになっている。
【0004】
このように電気的に接続されることにより、IC試験装置にてICパッケージの試験が行われ、この試験結果に基づいて、良品、不良品の仕分けが行われることとなる。
【0005】
【特許文献1】
特開2000−82554号公報。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、略U字状のばね部2cで、両接触部2a,2bを付勢して回路基板3及びICパッケージ端子との接圧を確保するようにしているため、両接触部2a,2bの変位量を確保するのに、U字状の長さが長くなり、電路が長くなってしまうことから、高周波のICパッケージの試験を良好にできない虞があった。
【0007】
そこで、この発明は、回路基板及び電気部品への接圧を確保でき、電気部品から回路基板までの電路を短くできる電気部品用ソケットを提供する。
【0008】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項1に記載の発明は、相対向する面側に電気部品と回路基板とが配置されるソケット本体と、該ソケット本体に取り付けられて前記電気部品を前記回路基板に電気的に導通させるためのコンタクトピンとを有する電気部品用ソケットにおいて、前記コンタクトピンは、複数の湾曲部が形成されたばね部を有し、該ばね部の先端部に、前記電気部品の端子に接触されて電気的に接続される電気部品側接触部が形成されると共に、該ばね部の湾曲部が、前記回路基板に接触されて電気的に接続される回路基板側接触部とされ、該回路基板側接触部と前記電気部品側接触部との間が、前記電気部品端子と前記回路基板との間の電路となる電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【0009】
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の構成に加え、前記複数の湾曲部のうち先端に一番近い湾曲部を前記回路基板側接触部としたことを特徴とする。
【0010】
請求項3に記載の発明は、請求項1又は2に記載の構成に加え、前記湾曲部は2箇所形成され、前記ばね部の先端に一番近い湾曲部の曲率半径より、前記先端に二番目に近い湾曲部の曲率半径を小さくしたことを特徴とする。
【0011】
請求項4に記載の発明は、請求項1乃至3の何れか一つに記載の構成に加え、前記回路基板側接触部と前記電気部品側接触部との間のばね部は、略直線状を呈していることを特徴とする。
【0012】
請求項5に記載の発明は、請求項1乃至4の何れか一つに記載の構成に加え、前記回路基板側接触部と前記回路基板との間に介在して、前記回路基板側接触部と前記回路基板とを電気的に接続させる介在部を設けたことを特徴とする。
【0013】
請求項6に記載の発明は、請求項5に記載の構成に加え、前記コンタクトピンには、前記ソケット本体に取り付けられ、前記ばね部が延長されて形成されたベース部を有し、該ベース部から前記介在部が延長されていることを特徴とする。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【0015】
[発明の実施の形態1]
図1乃至図8には、この発明の実施の形態1を示す。
【0016】
まず構成を説明すると、図1中符号11は「電気部品用ソケット」としてのICソケットで、このICソケット11は、図7に示す「電気部品」であるICパッケージ12の性能試験を行うために、このICパッケージ12の端子12bと、図5に示すIC試験装置側の回路基板13との電気的接続を図るものである。
【0017】
このICパッケージ12は、図7に示すように、長方形状のパッケージ本体12aの側面部から側方に向けて多数の端子12bが所定のピッチでクランク状に突出している。
【0018】
一方、ICソケット11は、図1及び図3に示すように、合成樹脂製で絶縁性を有するソケット本体14に多数のコンタクトピン15が配設され、これらコンタクトピン15により、ICパッケージ12と回路基板13とが電気的に接続されるようになっている。
【0019】
このソケット本体14は、長方形状を呈し、中央部に開口部14aが形成されると共に、上面部に一対の位置決めピン14bが設けられ、又、下面部に嵌合ピン14cが突設されている。
【0020】
この位置決めピン14bが、図8に示すICパッケージ12を保持するICキャリア20に嵌合されてICソケット11とICキャリア20との位置決めを行うようになっており、そのICキャリア20は、自動機等により搬送されるようになっている。また、嵌合ピン14cは、図5に示す回路基板13の嵌合孔13aに嵌合されることにより、ICソケット11と回路基板13とが位置決めされるようになっている。
【0021】
このコンタクトピン15は、導電性及びバネ性を有する薄板材料が打抜き加工されて形成され、これらコンタクトピン15が、ICパッケージ12の端子12bの端子数や端子間隔に応じて配設されており、図3,図4及び図6に示すように、ソケット本体14に取り付けられるベース部15aを有し、このベース部15aからばね部15bが延長されている。
【0022】
このばね部15bは、2箇所に湾曲部15c,15dが形成されることにより、大略S字状に形成され、先端部に、ICパッケージ12の端子12bに接触されて電気的に接続される電気部品側接触部15eが形成されている。
【0023】
また、このばね部15bの先端に一番近い湾曲部15cが、回路基板13に接触されて電気的に接続される回路基板側接触部15fとなっている。この回路基板側接触部15fは、断面変化しておらず、他の部分と同じ断面形状に形成されている。
【0024】
そして、回路基板側接触部15fと電気部品側接触部15eとの間は略直線上に形成され、これらの間がICパッケージ端子12bと回路基板13との間の電路となっている。
【0025】
それら湾曲部15c,15dは、ばね部15bの先端に一番近い湾曲部15cの曲率半径より、先端に二番目に近い湾曲部15dの曲率半径が大きく形成されている。
【0026】
また、そのベース部15eは、ソケット本体14に形成された嵌合孔14dに嵌合されて取り付けられ、湾曲部15cに形成された回路基板側接触部15fが回路基板13の電極部13bに接触されて電気的に接続されるようになっている。
【0027】
さらに、電気部品側接触部15dは、上方に突出する凸形状を呈し、ICパッケージ端子12bに接触され、ばね部15bにより端子12b側に付勢されている。
【0028】
そして、電気部品側接触部15eが、図1及び図4に示すように、ソケット本体14の開口部14a内に突出している。
【0029】
次に、かかる構成のICソケット11の使用方法について説明する。
【0030】
予め、ICソケット11の嵌合ピン14cを回路基板13の嵌合孔13aに嵌合させて所定の位置に取り付ける。
【0031】
一方、図8に示すように、ハンドラのテストトレー23に、多数のICキャリア20が装着され、このICキャリア20にICパッケージ12が位置決めされて収納され、この状態でテストトレー23が図示省略の装置により搬送されることとなる。そして、そのICキャリア20を、IC試験装置側の回路基板13の所定位置に配置された複数のICソケット11上に位置させる。
【0032】
その後、このテストトレー23を下降させることにより、ICキャリア20に形成された位置決め孔にICソケット11の位置決めピン14bを嵌合させる。
【0033】
この状態で、ICキャリア20ひいてはICパッケージ12と、ICソケット11と、回路基板13とがそれぞれ所定の位置関係で組み付けられる。
【0034】
そして、ハンドラー側の図示省略の圧接子で、ICパッケージ12が上方から押圧されて、ICパッケージ12の端子12bがコンタクトピン15の電気部品側接触部15eに圧接されると共に、回路基板側接触部15fが回路基板13の電極部13bに圧接される。
【0035】
この際には、コンタクトピン15のばね部15bが図6中実線に示す状態から二点鎖線に示す状態まで弾性変形させられて、ICパッケージ12の端子12bとコンタクトピン15の電気部品側接触部15eとが所定の接圧で当接されると共に、コンタクトピン15の回路基板側接触部15fと回路基板13の電極部13bとも所定の接圧で当接される。
【0036】
これで、ICパッケージ12がICソケット11を介して回路基板13に電気的に接続されることにより、IC試験装置にてICパッケージ12の試験が行われ、この試験結果に基づいて、良品、不良品の仕分けが行われることとなる。
【0037】
このようにばね部15bには、複数の湾曲部15c,15dを形成することにより弾性力を確保することができ、ICパッケージ12の端子12bとコンタクトピン15の電気部品側接触部15eとの接圧、コンタクトピン15の回路基板側接触部15fと回路基板13の電極部13bとの接圧を確保できる。
【0038】
また、そのばね部15bの先端に一番近い湾曲部15cを回路基板側接触部15fとすることにより、電気部品側接触部15eから回路基板側接触部15fまでの電路を短くできるため、高周波のICパッケージ12の試験を良好に行うことができる。
【0039】
しかも、ばね部15bの、回路基板側接触部15fと電気部品側接触部15eとの間の部分は、略直線状を呈しているため、より電路を短くできる。
【0040】
ここで、回路基板側接触部15fは断面変化しておらず、他の部分と同じ断面形状に形成されて、ばね部15bの一部であるため、ばね部15bは、両湾曲部15c,15dに跨って形成され、一体となって弾性変形することで、弾性力を確保することができる。ちなみに、回路基板側接触部の部分が断面変化していると、この部分を境に弾性変形の態様が異なり、両湾曲部に跨って連続的に変化するばね部を形成することができない。
【0041】
[発明の実施の形態2]
図9及び図10には、この発明の実施の形態2を示す。
【0042】
この実施の形態2は、ばね部15bの先端に一番近い湾曲部15cの曲率半径より、先端に二番目に近い湾曲部15dの曲率半径が小さく形成され、この二番目に近い湾曲部15dの両側の辺部15gが略平行となっている。
【0043】
このようなものにあっては、ばね部15bが、図10の実線に示す状態から二点鎖線に示す状態まで弾性変形する場合、曲率半径の小さい二番目に近い湾曲部15dは変形量を小さくできる。従って、一番近い湾曲部15c(回路基板側接触部15f)が、コンタクトピン15延長方向に沿って殆ど変位しないことから、その回路基板側接触部15fが、回路基板13の電極部13b上を擦ることがないため、その電極部13bの損傷を防止することができる。
【0044】
他の構成及び作用は、実施の形態1と同様であるので説明を省略する。
【0045】
[発明の実施の形態3]
図11には、この発明の実施の形態3を示す。
【0046】
この実施の形態3は、コンタクトピン15のベース部15aから介在部15hがばね部15bと同方向に延長され、この介在部15hが、回路基板側接触部15fと回路基板13との間に介在して、回路基板側接触部15fと回路基板13とを電気的に接続するようにしている。
【0047】
この介在部15hには、先端部側(回路基板側接触部15fの下側)に下方に突出する突部15iが形成され、この突部15iが回路基板13の電極部13bに接触するようになっている。
【0048】
このようなものにあっては、電気部品側接触部15eにICパッケージ端子12bが当接して、この電気部品側接触部15eが押圧されることにより、ばね部15bが弾性変形させられる。これにより、回路基板側接触部15fがその介在部15hに当接して、回路基板側接触部15fが介在部15hを介して回路基板13の電極部13bに接触して電気的に接続されることとなる。
【0049】
これによれば、回路基板側接触部15fが介在部15hに対して多少摺動するが、この介在部15hは、常に不動状態で、回路基板13の電極部13bに接触しているため、この電極部13bが擦られることがなく、電極部13bの損傷を未然に防止することができる。
【0050】
他の構成及び作用は、実施の形態1と同様であるので説明を省略する。
【0051】
[発明の実施の形態4]
図12には、この発明の実施の形態4を示す。
【0052】
この実施の形態4は、コンタクトピン15とは別に、このコンタクトピン15の下側に、ベース部17aが設けられ、このベース部17aから介在部17bが延長されている。この場合、コンタクトピン15のベース部15aは、介在部17bのベース部17aの上側で、離間した位置に配置されている。
【0053】
このように介在部17bをコンタクトピン15と別体とすることにより、コンタクトピン15、又は、介在部17bの何れか一方のみを簡単に交換することができる。
【0054】
他の構成及び作用は、実施の形態1と同様であるので説明を省略する。
【0055】
なお、上記実施の形態では、「電気部品」として図7に示すようなICパッケージ12を適用したが、これに限らず、他のタイプのICパッケージでも良いし、又、ICパッケージ以外の電気部品でも良い。また、コンタクトピン15には、2箇所の湾曲部15c,15dが形成されているが、これに限らず、湾曲部を3箇所設けることも可能である。
【0056】
【発明の効果】
以上説明してきたように、請求項1又は2に記載の発明によれば、コンタクトピンに、複数の湾曲部を形成することにより、弾性力を確保できて接圧を確保できると共に、ばね部の一部を形成する湾曲部を回路基板側接触部とすることにより、電気部品端子と回路基板との間の電路を短くすることができる。
【0057】
請求項3に記載の発明によれば、湾曲部が2箇所形成され、ばね部の先端に一番近い湾曲部の曲率半径より、先端から二番目に近い湾曲部の曲率半径を小さくすることにより、二番目の湾曲部側(ばね部の根元側)が一番近い湾曲部側より変形し難くなるため、一番近い湾曲部(回路基板側接触部)が、コンタクトピン延長方向に沿って殆ど変位しないことから、その回路基板側接触部が、回路基板の電極部上を擦ることがないため、その電極部の損傷を未然に防止することができる。
【0058】
請求項4に記載の発明によれば、ばね部の、回路基板側接触部と電気部品側接触部との間の部位を略直線状とすることにより、電気部品端子と回路基板との間の電路をより短くすることができる。
【0059】
請求項5に記載の発明によれば、回路基板側接触部と回路基板との間に介在して、回路基板側接触部と回路基板とを電気的に接続させる介在部を設けたため、回路基板側接触部が回路基板を摺動することがないことから、回路基板の電極部の損傷を未然に防止することができる。
【0060】
請求項6に記載の発明によれば、介在部はコンタクトピンのベース部から延長されているため、この介在部をコンタクトピンに一体に形成することにより、部品点数の増加を招くことがない。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施の形態1に係るICソケットの平面図である。
【図2】同実施の形態1に係る図1の一部を破断した右側面図である。
【図3】同実施の形態1に係る図1のA−A線に沿う断面図である。
【図4】同実施の形態1に係るコンタクトピン配設状態を示す断面図である。
【図5】同実施の形態1に係る回路基板の平面図である。
【図6】同実施の形態1に係るコンタクトピンの動作を示す斜視図である。
【図7】同実施の形態1に係るICパッケージを示す図で、(a)はICパッケージの平面図、(b)は(a)の右側面図である。
【図8】同実施の形態1に係るテストトレー及びICキャリア等の斜視図である。
【図9】この発明の実施の形態2に係るコンタクトピン等を示す、図4に相当する断面図である。
【図10】同実施の形態2に係るコンタクトピンの動作を示す斜視図である。
【図11】この発明の実施の形態3に係るコンタクトピン等を示す、図9に相当する断面図である。
【図12】この発明の実施の形態4に係るコンタクトピン等を示す、図9に相当する断面図である。
【図13】従来例を示す断面図である。
【符号の説明】
11 ICソケット(電気部品用ソケット)
12 ICパッケージ(電気部品)
12b 端子
13 回路基板
13b 電極部
14 ソケット本体
15 コンタクトピン
15a,17a ベース部
15b ばね部
15c,15d 湾曲部
15e 電気部品側接触部
15f 回路基板側接触部
15h,17b 介在部
Claims (6)
- 相対向する面側に電気部品と回路基板とが配置されるソケット本体と、該ソケット本体に取り付けられて前記電気部品を前記回路基板に電気的に導通させるためのコンタクトピンとを有する電気部品用ソケットにおいて、前記コンタクトピンは、複数の湾曲部が形成されたばね部を有し、該ばね部の先端部に、前記電気部品の端子に接触されて電気的に接続される電気部品側接触部が形成されると共に、該ばね部の湾曲部が、前記回路基板に接触されて電気的に接続される回路基板側接触部とされ、該回路基板側接触部と前記電気部品側接触部との間が、前記電気部品端子と前記回路基板との間の電路となることを特徴とする電気部品用ソケット。
- 前記複数の湾曲部のうち先端に一番近い湾曲部を前記回路基板側接触部としたことを特徴とする請求項1に記載の電気部品用ソケット。
- 前記湾曲部は2箇所形成され、前記ばね部の先端に一番近い湾曲部の曲率半径より、前記先端に二番目に近い湾曲部の曲率半径を小さくしたことを特徴とする請求項1又は2に記載の電気部品用ソケット。
- 前記回路基板側接触部と前記電気部品側接触部との間のばね部は、略直線状を呈していることを特徴とする請求項1乃至3の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。
- 前記回路基板側接触部と前記回路基板との間に介在して、前記回路基板側接触部と前記回路基板とを電気的に接続させる介在部を設けたことを特徴とする請求項1乃至4の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。
- 前記コンタクトピンには、前記ソケット本体に取り付けられ、前記ばね部が延長されて形成されたベース部を有し、該ベース部から前記介在部が延長されていることを特徴とする請求項5に記載の電気部品用ソケット。
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