JP2000082554A - ハンドラー用ソケット - Google Patents

ハンドラー用ソケット

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JP2000082554A JP10264056A JP26405698A JP2000082554A JP 2000082554 A JP2000082554 A JP 2000082554A JP 10264056 A JP10264056 A JP 10264056A JP 26405698 A JP26405698 A JP 26405698A JP 2000082554 A JP2000082554 A JP 2000082554A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＩＣキャリアや回路基板の位置決め部の位置
が変わったり、ＩＣパッケージの端子数や端子間隔が変
化した場合でも、一部の共用化が図れるハンドラー用ソ
ケットを提供する。 【解決手段】 相対向する面に電気部品と回路基板を接
続し、前記電気部品を前記回路基板に電気的に導通させ
るためのハンドラー用ソケット１１において、ソケット
本体１４と、前記電気部品及び回路基板に当接されて両
者を電気的に接続するコンタクトピン１６と、該コンタ
クトピン１６を保持し、前記ソケット本体１４に係止さ
れるホルダー１５とを有し、該ホルダー１５には、前記
コンタクトピン１６が前記相対向する面から接触部１６
ｂを突出させて保持されると共に、該ホルダー１５が前
記ソケット本体１４の側方に着脱自在に取り付けられ
た。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置（以
下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品と回路基板
との間に介在し、当該電気部品を回路基板に電気的に接
続させるためのハンドラー用ソケットに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来から特開平９ー１１３５８０号公報
に記載されているように、いわゆるハンドラと称される
ものは、ＩＣパッケージが収納された多数のＩＣキャリ
アがテストトレーに装着され、このテストトレーが搬送
されるようになっている。
【０００３】一方、当該公報には記載されていないが、
ＩＣ試験装置側の回路基板の所定位置に多数のハンドラ
ー用ソケットが配置されている。
【０００４】そして、そのテストトレーにより搬送され
たＩＣキャリアとハンドラー用ソケットとが位置決めさ
れた後、このＩＣキャリア内に収納されたＩＣパッケー
ジが、圧接子により上方から押圧され、このＩＣパッケ
ージの端子がハンドラー用ソケットに押し付けられてこ
のハンドラー用ソケットを介して回路基板に導通される
ようになっている。
【０００５】このハンドラー用ソケットは、ソケット本
体に多数のコンタクトピンが配設され、これらコンタク
トピンがＩＣパッケージの端子と回路基板とに接触され
て両者を電気的に接続するようにしている。
【０００６】このように電気的に接続されることによ
り、ＩＣ試験装置にてＩＣパッケージの試験が行われ、
この試験結果に基づいて、良品、不良品の仕分けが行わ
れることとなる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のものにあっては、ハンドラー用ソケットを、
ＩＣキャリアと回路基板に対して位置決めしなければな
らないと共に、ＩＣパッケージの端子に対応したコンタ
クトピンのピン数やピン間隔とする必要がある。従っ
て、ＩＣキャリアや回路基板の位置決め部の位置が変わ
ったり、ＩＣパッケージの端子数や端子間隔が変化した
場合には、ハンドラー用ソケット全体を交換しなければ
ならず、コスト高を招く、という問題があった。
【０００８】そこで、この発明は、ＩＣキャリアや回路
基板の位置決め部の位置が変わったり、ＩＣパッケージ
の端子数や端子間隔が変化した場合でも、一部の共用化
が図れるハンドラー用ソケットを提供する。
【０００９】
【課題を解決するための手段】かかる課題を達成するた
めに、請求項１に記載の発明は、相対向する面に電気部
品と回路基板を接続し、前記電気部品を前記回路基板に
電気的に導通させるためのハンドラー用ソケットにおい
て、ソケット本体と、前記電気部品及び回路基板に当接
されて両者を電気的に接続するコンタクトピンと、該コ
ンタクトピンを保持し、前記ソケット本体に係止される
ホルダーとを有し、該ホルダーには、前記コンタクトピ
ンが前記相対向する面から接触部を突出させて保持され
ると共に、該ホルダーが前記ソケット本体の側方に着脱
自在に取り付けられたハンドラー用ソケットとしたこと
を特徴とする。
【００１０】請求項２に記載の発明によれば、請求項１
記載の構成に加え、前記ソケット本体に対して、前記コ
ンタクトピンのピン数及び／又はピン間隔の異なる前記
ホルダーが装着可能であることを特徴とする。
【００１１】請求項３に記載の発明によれば、請求項１
又は２記載の構成に加え、前記ソケット本体には、前記
電気部品又は回路基板に位置決めされる位置決め部が形
成され、前記ホルダーに対して、前記位置決め部の位置
又は形状の異なるソケット本体が装着可能であることを
特徴とする。
【００１２】請求項４に記載の発明によれば、請求項１
乃至３の何れか一つに記載の構成に加え、前記コンタク
トピンは、略Ｕ字状を呈し、該Ｕ字状の端部近傍に前記
接触部が形成されたことを特徴とする。
【００１３】請求項５に記載の発明によれば、請求項１
乃至４の何れか一つに記載の構成に加え、前記コンタク
トピンの接触部は、Ｕ字状の外方に向けて突出する突形
状とされ、前記電気部品が接続される側の電気部品側接
触部の、前記相対向する面からの突出量を、前記回路基
板が接続される側の回路基板側接触部の、前記相対向す
る面からの突出量よりも大きくしたことを特徴とする。
【００１４】請求項６に記載の発明によれば、請求項１
乃至５の何れか一つに記載の構成に加え、前記コンタク
トピンは、前記ホルダーを前記ソケット本体に装着した
状態で、前記コンタクトピンの端部が前記ソケット本体
のコンタクトピン係合部と係合して予荷重が作用するよ
うに設定したことを特徴とする。
【００１５】請求項７に記載の発明によれば、請求項１
乃至６の何れか一つに記載の構成に加え、前記ホルダー
には、前記複数のコンタクトピン間に位置して、絶縁を
行う絶縁壁が形成され、該各絶縁壁が前記ソケット本体
に形成された嵌合凹部に嵌合されるようになっているこ
とを特徴とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて説明する。
【００１７】図１乃至図９には、この発明の実施の形態
１を示す。
【００１８】まず構成を説明すると、図１中符号１１は
ハンドラー用ソケットで、このハンドラー用ソケット１
１は、図８及び図９に示す「電気部品」であるＩＣパッ
ケージ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケー
ジ１２の端子１２ｂと、ＩＣ試験装置側の回路基板１３
との電気的接続を図るものである。
【００１９】このＩＣパッケージ１２は、長方形状のパ
ッケージ本体１２ａの側面部から側方に向けて多数の端
子１２ｂが所定のピッチでクランク状に突出している。
この実施の形態では、端子１２ｂの数が５４本で、各端
子１２ｂの間隔が０．８ｍｍである。
【００２０】一方、ハンドラー用ＩＣソケット１１は、
ソケット本体１４の側部に一対のホルダー１５が着脱自
在に取り付けられ、これらホルダー１５に前記端子１２
ｂの端子数や端子間隔に応じたコンタクトピン１６が収
納されるようになっている。
【００２１】詳しくは、ソケット本体１４は、図１及び
図５等に示すように、略長方形の板状を呈し、前記ホル
ダー１５が取り付けられる一対の切欠き部１４ａが形成
されると共に、位置決めピン用嵌合孔１４ｂ及びストッ
パピン用嵌合孔１４ｃが形成され、これらの孔１４ｂ，
１４ｃに位置決めピン１７及びストッパピン１８が嵌合
されて取り付けられている。また、ソケット本体１４の
下面部には、回路基板１３の嵌合孔に嵌合されて位置決
めされる「位置決め部」としての一対の位置決め凸部１
４ｄが対角線上に突設されている（図３参照）。
【００２２】その位置決めピン１７は、図５に示すよう
に、金属製で、前記位置決めピン用嵌合孔１４ｂに嵌合
される嵌合部１７ａと、ソケット本体１４の上面部に当
接される鍔部１７ｂと、後述するＩＣキャリア２０の位
置決めを行う位置決め部１７ｃとから構成されている。
【００２３】また、ストッパピン１８は、図５に示すよ
うに、前記ストッパピン用嵌合孔１４ｃに嵌合される嵌
合部１８ａと、ＩＣキャリア２０が当接されるストッパ
部１８ｂとから構成されている。
【００２４】さらに、前記ソケット本体１４の切欠き部
１４ａには、ホルダー１５が嵌合される嵌合凹部１４ｅ
が形成されている（図４参照）。
【００２５】一方、ホルダー１５は、図６及び図７に示
すように、コンタクトピン１６が嵌合される収納部１５
ａが所定ピッチで形成されると共に、この収納部１５ａ
に収納されたコンタクトピン１６の間に介在する絶縁壁
１５ｂが多数隣接して突設されている。そして、これら
絶縁壁１５ｂの先端部１５ｃが、前記ソケット本体１４
の嵌合凹部１４ｅに嵌合されるようになっている。
【００２６】そして、図４に示すように、このホルダー
１５の端部１５ｄに形成された貫通孔１５ｅにネジ２１
が挿入されて、このネジ２１がソケット本体１４に形成
された雌ねじ部１４ｆに螺合されることにより、このホ
ルダー１５がコンタクトピン１６を保持した状態でソケ
ット本体１４に着脱自在に取り付けられるようになって
いる。
【００２７】このコンタクトピン１６は、導電性及びバ
ネ性を有する薄板材料が打抜き加工されて形成され、Ｕ
字状のコンタクトピン本体１６ａを有し、このＵ字状の
上側の端部近傍に電気部品側接触部１６ｂが、又、この
Ｕ字状の下側の端部近傍に回路基板側接触部１６ｃがそ
れぞれ形成されている。
【００２８】これら両接触部１６ｂ，１６ｃは、Ｕ字状
の外方に向けて突出する突形状とされ、電気部品側接触
部１６ｂがＩＣパッケージ１２の端子１２ｂに接続さ
れ、又、回路基板側接触部１６ｃが回路基板１３に接続
されるようになっている。
【００２９】そして、その電気部品側接触部１６ｂの
「相対向する面」としての上面からの突出量Ｌ１が、回
路基板側接触部１６ｃの「相対向する面」としての下面
からの突出量Ｌ２よりも大きく設定されている。
【００３０】また、このコンタクトピン１６のＵ字状の
コンタクトピン本体１６ａの先端部１６ｄ，１６ｅは、
ホルダー１５をソケット本体１４に装着した状態で、ソ
ケット本体１４の「コンタクトピン係合部」としての嵌
合凹部１４ｅの上壁１４ｇ及び下壁１４ｈに係合して、
当該両先端部１６ｄ，１６ｅ側が接近するように弾性変
形されることにより、コンタクトピン１６に予荷重が作
用するように設定されている（図４参照）。
【００３１】次に、かかる構成のハンドラー用ソケット
１１の使用方法について説明する。
【００３２】予め、複数のハンドラー用ソケット１１の
位置決め凸部１４ｄを回路基板１３の嵌合孔１３ａに嵌
合させてそれぞれ所定位置に取り付ける。この状態で、
コンタクトピン１６の回路基板側接触部１６ｃが回路基
板１３に圧接されている。
【００３３】一方、図９に示すように、ハンドラのテス
トトレー２３に、多数のＩＣキャリア２０が装着され、
このＩＣキャリア２０にＩＣパッケージ１２が位置決め
されて収納され、この状態でテストトレー２３が図示省
略の装置により搬送されることとなる。そして、そのＩ
Ｃキャリア２０を、ＩＣ試験装置側の回路基板１３の所
定位置に配置された複数のハンドラー用ソケット１１上
に位置させる。
【００３４】その後、このテストトレー２３を下降させ
ることにより、ＩＣキャリア２０に形成された位置決め
孔に位置決めピン１７を嵌合させると共に、ＩＣキャリ
ア２０をストッパピン１８に当接させる。
【００３５】この状態で、ＩＣキャリア２０ひいてはＩ
Ｃパッケージ１２と、ハンドラー用ソケット１１と、回
路基板１３とがそれぞれ所定の位置関係で組み付けられ
る。
【００３６】そして、ハンドラー側の図示省略の圧接子
で、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂを上方から押圧し
て、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂをコンタクトピン
１６の電気部品側接触部１６ｂに圧接する。
【００３７】この際には、コンタクトピン１６が弾性変
形されて所定の圧接力で、ＩＣパッケージ１２の端子１
２ｂと電気部品側接触部１６ｂとが当接される。
【００３８】このようにしてＩＣパッケージ１２がハン
ドラー用ソケット１１を介して回路基板１３に電気的に
接続されることにより、ＩＣ試験装置にてＩＣパッケー
ジ１２の試験が行われ、この試験結果に基づいて、良
品、不良品の仕分けが行われることとなる。
【００３９】このようにコンタクトピン１６をＵ字状と
して弾性変形するように構成することにより、ハンドラ
ー用ソケット１１の厚みを薄くでき、しかも、コンタク
トピン１６の両接触部１６ｂ，１６ｃに同じ接圧が作用
し、接触安定性が向上する。
【００４０】また、コンタクトピン１６がＵ字状で電流
の流れる経路が短いため、高周波のＩＣパッケージ１２
の試験に適している。
【００４１】さらに、Ｕ字状のコンタクトピン１６を少
し撓ませてソケット本体１４の嵌合凹所１４ｅに嵌合さ
せることにより、コンタクトピン１６に予荷重を与えた
ので、各コンタクトピン１６の整列性が向上し、各接触
部１６ｂ又は１６ｃの高さを均一にすることができる。
【００４２】さらにまた、コンタクトピン１６の電気部
品側接触部１６ｂの突出量Ｌ１を、回路基板側接触部１
６ｃの突出量Ｌ２より大きくすることにより、電気部品
側接触部１６ｂのＩＣパッケージ１２の端子１２ｂに対
する接触安定性を確保できる。すなわち、Ｕ字状のコン
タクトピン本体１６ａの全体の弾性変形量はコンタクト
ピン１６により決まっており、各接触部１６ｂ，１６ｃ
のそれぞれの変位量は、その全体の弾性変形量を振り分
けた量となる。従って、電気部品側接触部１６ｂの突出
量Ｌ１を、回路基板側接触部１６ｃの突出量Ｌ２より大
きくすることにより、電気部品側接触部１６ｂの方が変
位量が長くなる。してみれば、ＩＣパッケージ１２側の
押込み量を長く取ることができるため、電気部品側接触
部１６ｂをＩＣパッケージ１２の端子１２ｂに適切に接
触させることができる。これに対して、回路基板側接触
部１６ｃの変位量は小さくなるが、回路基板１３はそれ
程撓むことがないため、変位量が小さくても、接触安定
性を確保することができる。
【００４３】一方、このようなハンドラー用ソケット１
１は、ソケット本体１４と、コンタクトピン１６が保持
されたホルダー１５とがそれぞれ交換可能となっている
ため、ソケット本体１４又はホルダー１５の共用化が図
れる。
【００４４】すなわち、ＩＣパッケージ１２の端子１２
ｂの端子数や端子間隔が同じでも、ＩＣキャリア２０や
回路基板１３等が異なると、ソケット本体１４をＩＣキ
ャリア２０や回路基板１３に対して所定の位置関係で取
り付けられない場合がある。この際には、ホルダー１５
は交換せずに、ソケット本体１４のみをＩＣキャリア２
０等に対応したものと交換し、このソケット本体１４に
ホルダー１５を取り付ける。このようにすれば、ソケッ
ト本体１４のみを交換するだけで、ホルダー１５は交換
する必要がないため、ホルダー１５の共用化が図れる。
【００４５】反対に、ＩＣキャリア２０や回路基板１３
等が同じでも、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂの端子
数や端子間隔が異なる場合がある。この場合には、ソケ
ット本体１４は交換せずに、コンタクトピン１６が保持
されたホルダー１５のみを交換することにより対応が可
能となる。このようにすれば、ホルダー１５のみを交換
するだけで、ソケット本体１４は交換する必要がないた
め、ソケット本体１４の共用化が図れる。
【００４６】また、ホルダー１５のソケット本体１４へ
の取付時には、ホルダー１５の絶縁壁１５ｂの先端部１
５ｃを、ソケット本体１４の嵌合凹所１４ｅに嵌合させ
ることにより位置決めでき、コンタクトピン１６を絶縁
するための絶縁壁１５ｂに位置決め機能を持たせること
ができ、取付作業性及び位置精度を向上させることがで
きる。
【００４７】さらに、コンタクトピン１６をホルダー１
５に保持するには、Ｕ字状のコンタクトピン本体１６ａ
を、この形状に適合した収納部１５ａに嵌合させるだけ
で簡単に保持できる。
【００４８】なお、上記実施の形態では、「電気部品」
としてＩＣパッケージ１２を適用したが、これに限ら
ず、他のタイプＩＣパッケージでも良いし、又、ＩＣパ
ッケージ以外の電気部品でも良い。
【００４９】
【発明の効果】以上説明してきたように、各請求項に記
載の発明によれば、多数のコンタクトピンを保持するホ
ルダーを、ソケット本体の側方に着脱自在に装着するよ
うにすることにより、ＩＣキャリアや回路基板の変更、
あるいは、電気部品端子の端子数又は端子間距離が相違
した場合には、ホルダー又はソケット本体の一方を交換
するだけで良いため、他方の部品の共用化を図ることが
できる。
【００５０】請求項４に記載の発明によれば、上記効果
に加え、コンタクトピンは、略Ｕ字状を呈し、このＵ字
状の端部近傍に接触部が形成されているため、ハンドラ
ー用ソケットの厚みを薄くでき、しかも、コンタクトピ
ンの両接触部に同じ接圧が作用し、接触安定性を向上さ
せることができる。また、コンタクトピンがＵ字状で電
流の流れる経路が短いため、高周波のＩＣパッケージの
試験に適している。
【００５１】請求項５に記載の発明によれば、上記効果
に加え、コンタクトピンの接触部は、Ｕ字状の外方に向
けて突出する突形状とされ、電気部品が接続される側の
電気部品側接触部の、前記相対向する面からの突出量
を、回路基板が接続される側の回路基板側接触部の、前
記相対向する面からの突出量よりも大きくしたため、電
気部品側接触部を電気部品の端子により適切に接触させ
ることができる。
【００５２】請求項６に記載の発明によれば、上記効果
に加え、前記コンタクトピンは、前記ホルダーを前記ソ
ケット本体に装着した状態で、前記コンタクトピンの端
部が前記ソケット本体のコンタクトピン係合部と係合し
て予荷重が作用するように設定したため、各コンタクト
ピンの整列性が向上し、各接触部の高さを均一にするこ
とができる。
【００５３】請求項７に記載の発明によれば、上記効果
に加え、ホルダーには、複数のコンタクトピン間に位置
して、絶縁を行う絶縁壁が形成され、各絶縁壁がホルダ
ーをソケット本体に取り付けたときの位置決めを兼ねて
いるため、ホルダーの取付作業性や位置精度を向上させ
ることができる、という実用上有益な効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態に係るハンドラー用ソケ
ットの平面図である。
【図２】同実施の形態に係るハンドラー用ソケットの正
面図である。
【図３】同実施の形態に係るハンドラー用ソケットの底
面図である。
【図４】同実施の形態に係る図１のＡ−Ａ線に沿う断面
図である。
【図５】同実施の形態に係る図１のＢ−Ｂ線に沿う断面
図である。
【図６】同実施の形態に係るホルダーの平面図である。
【図７】同実施の形態に係る図６のＣーＣ線に沿う断面
図である。
【図８】同実施の形態に係るＩＣパッケージを示す図
で、（ａ）はＩＣパッケージの平面図、（ｂ）はＩＣパ
ッケージの右側面図である。
【図９】同実施の形態に係るテストトレー及びＩＣキャ
リア等の斜視図である。
【符号の説明】
11 ハンドラー用ソケット 12 ＩＣパッケージ（電気部品） 12b 端子 13 回路基板 14 ソケット本体 14a 切欠き部 14d 位置決め凸部 14e 嵌合凹所 14g 上壁（コンタクトピン係合部） 14h 下壁（コンタクトピン係合部） 15 ホルダー 15a 収納部 15b 絶縁壁 15c 先端部 16 コンタクトピン 16a コンタクトピン本体 16b 電気部品側接触部 16c 回路基板側接触部 16d,16e 先端部 17 位置決めピン 18 ストッパピン L1 電気部品側接触部の突出量 L2 回路基板側接触部の突出量

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 相対向する面に電気部品と回路基板を接
    続し、前記電気部品を前記回路基板に電気的に導通させ
    るためのハンドラー用ソケットにおいて、 ソケット本体と、前記電気部品及び回路基板に当接され
    て両者を電気的に接続するコンタクトピンと、該コンタ
    クトピンを保持し、前記ソケット本体に係止されるホル
    ダーとを有し、 該ホルダーには、前記コンタクトピンが前記相対向する
    面から接触部を突出させて保持されると共に、該ホルダ
    ーが前記ソケット本体の側方に着脱自在に取り付けられ
    たことを特徴とするハンドラー用ソケット。
  2. 【請求項２】 前記ソケット本体に対して、前記コンタ
    クトピンのピン数及び／又はピン間隔の異なる前記ホル
    ダーが装着可能であることを特徴とする請求項１記載の
    ハンドラー用ソケット。
  3. 【請求項３】 前記ソケット本体には、前記電気部品又
    は回路基板に位置決めされる位置決め部が形成され、前
    記ホルダーに対して、前記位置決め部の位置又は形状の
    異なるソケット本体が装着可能であることを特徴とする
    請求項１又は２記載のハンドラー用ソケット。
  4. 【請求項４】 前記コンタクトピンは、略Ｕ字状を呈
    し、該Ｕ字状の端部近傍に前記接触部が形成されたこと
    を特徴とする請求項１乃至３の何れか一つに記載のハン
    ドラー用ソケット。
  5. 【請求項５】 前記コンタクトピンの接触部は、Ｕ字状
    の外方に向けて突出する突形状とされ、前記電気部品が
    接続される側の電気部品側接触部の、前記相対向する面
    からの突出量を、前記回路基板が接続される側の回路基
    板側接触部の、前記相対向する面からの突出量よりも大
    きくしたことを特徴とする請求項１乃至４の何れか一つ
    に記載のハンドラー用ソケット。
  6. 【請求項６】 前記コンタクトピンは、前記ホルダーを
    前記ソケット本体に装着した状態で、前記コンタクトピ
    ンの端部が前記ソケット本体のコンタクトピン係合部と
    係合して予荷重が作用するように設定したことを特徴と
    する請求項１乃至５の何れか一つに記載のハンドラー用
    ソケット。
  7. 【請求項７】 前記ホルダーには、前記複数のコンタク
    トピン間に位置して、絶縁を行う絶縁壁が形成され、該
    各絶縁壁が前記ソケット本体に形成された嵌合凹部に嵌
    合されるようになっていることを特徴とする請求項１乃
    至６の何れか一つに記載のハンドラー用ソケット。
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