KR20000045855A

KR20000045855A - 반도체장치 고정용 소켓

Info

Publication number: KR20000045855A
Application number: KR1019980062451A
Authority: KR
Inventors: 이현철; 이성재; 박근우
Original assignee: 김영환; 현대전자산업 주식회사
Priority date: 1998-12-30
Filing date: 1998-12-30
Publication date: 2000-07-25

Abstract

본 발명은 반도체장치를 고정하기 위한 소켓에 관한 것으로서, 특히, 회로기판에 반도체장치를 장착할 때, 상기 회로기판의 박막도선에 저면으로 돌출된 소켓핀이 납땜으로 고정되고, 이 소켓핀이 상측으로 연결되도록 상측면에 일정 깊이 함몰된 도전홈부를 형성한 고정소켓과; 상기 고정소켓의 도전홈부에 반도체장치의 핀을 접속할 때 상기 반도체장치의 상부면에 접촉되어 양측 저면으로 돌출된 걸림후크가 고정소켓의 측면에 걸려져 고정하도록 하는 누름부재로 구성된 반도체장치 고정용 소켓인 바, 반도체장치를 고정소켓에 고정시키거나 분리시키므로 반도체장치가 고장나거나 혹은 업그레이딩시킬 때 반도체장치의 교환을 용이하도록 할 뿐만아니라 실장테스트에서 모듈소켓이 장착된 시스템에서만 가능하였던 제약점을 극복하여 보다 넓은 범위에서 모듈이 아닌 반도체장치만을 가지고도 실장테스트를 진행할 수 있도록 하는 매우 유용하고 효과적인 발명이다.

Description

반도체장치 고정용 소켓

본 발명은 반도체장치를 고정시키는 소켓에 관한 것으로서, 특히, 고정소켓의 도전홈부에 소정의 반도체장치의 핀을 대고서 누름 부재로 반도체장치를 고정소켓에 고정시키거나 분리시키므로 반도체장치가 고장나거나 혹은 업그레이딩시킬 때 반도체장치의 교환을 용이하도록 하는 반도체장치 고정용 소켓에 관한 것이다.

일반적으로, 일반적으로, 반도체장치의 종류에는 여러 가지가 있으며, 이 반도체장치 내에 형성되는 트랜지스터 및 커패시터등을 구성시키는 방법에는 다양한 제조기술이 사용되고 있으며, 최근에는 반도체기판 상에 산화막을 입혀 전계효과를 내도록 하는 모스형 전계효과 트랜지스터(MOSFET; metal oxide semiconductor field effect transistor)(이하, 모스페트트랜지스터라 칭함)를 점차적으로 많이 사용하고 있는 실정에 있다.

이와 같이, 반도체장치는 웨이퍼 상에 패턴을 형성하여 일정한 사각형상의 크기로 절개한 칩(Chip)을 중심부에 설치하여 납이 함유된 금속재질로 이루어진 리이드프레임(Lead Frame)이라는 핀을 양측으로 다수개 형성하여 인쇄회로기판(PCB)상에 설치하여 납땜을 하여서 사용하였다.

한편, 반도체장치를 제조공정으로 제조하여 테스트공정을 거친 후 이상이 없을 경우에는 하측으로 돌출된 핀(리드프레임)을 사용하여 인쇄회로기판의 상부면에 박막도선부분에 납땜으로 서로 고정하여서 그래픽카드(Graphic Card) 혹은 모듈(Module)등에 메모리장치로서 사용되는 것이다.

도 1은 종래의 그래픽카드에 반도체장치가 설치된 상태를 보인 도면으로서, 그래픽카드 혹은 모듈등의 회로기판(1)에 반도체장치(2)를 대고서 납땜을 하여서 전기적으로 도전이 이루어지도록 하여 반도체장치를 메모리장치로 사용하게 된다.

종래의 SGRAM 그래픽카드(Graphic Card)를 보면, 본체에 반도체장치가 장착되어 출시되므로 메모리의 업그레이드를 하는 경우 그 작업이 어려울 뿐만아니라 모듈을 구입하여 업그레이드를 하여야 하므로 비용이 많이 소요되는 등의 단점을 지니고 있었다.

또한, 반도체장치의 불량을 분석하여 하는 경우 그래픽카드의 회로기판에 납땜으로 고정된 반도체장치를 다시 분리시킨 후에 반도체장치의 이상여부를 테스트한 후에 재차 납땜으로 고정하여야 하는 문제를 지니고 있었다.

이러한 문제는 모든 반도체장치가 회로기판에 납땜을 고정되는 경우 새로운 업그레이드 된 반도체장치를 쉽게 교환할 수 없을 뿐만아니라 설사 교환하게 되더라도 일일이 납땜된 부분을 분리하여서 새로이 반도체장치를 납땜으로 고정하여야 하므로 매우 번거롭고 불편한 문제점을 유발하였다.

본 발명은 이러한 점을 감안하여 안출한 것으로서, 그래픽카드에 사용되는 회로기판의 박막도선부분에 고정소켓의 소켓핀을 대고서 납땜으로 고정시킨 후에 소켓핀으로 연결된 고정소켓의 도전홈부에 소정의 반도체장치의 핀을 대고서 누름 부재로 반도체장치를 고정소켓에 고정시키거나 분리시키므로 반도체장치가 고장나거나 혹은 업그레이딩시킬 때 반도체장치의 교환을 용이하게 하는 것이 목적이다.

도 1는 종래의 그래픽카드에 반도체장치가 설치된 상태를 보인 도면.

도 2는 본 발명에 따른 반도체장치 고정용 소켓의 분해사시도.

도 3은 본 발명에 따른 반도체장치 고정용 소켓의 결합 상태 사시도.

도 4는 본 발명에 따른 반도체장치 고정용 소켓의 조립 상태 측면도.

도 5는 본 발명에 따른 반도체장치 고정용 소켓의 사용 상태를 보인 도면.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

10 : 회로기판 12 : 박막도선

20 : 고정소켓 22 : 소켓핀

24 : 걸림홈 26 : 도전홈부

30 : 반도체장치 40 : 주름부재

42 : 걸림후크

이러한 목적은 회로기판에 반도체장치를 장착할 때, 회로기판의 박막도선에 저면으로 돌출된 소켓핀이 납땜으로 고정되고, 이 소켓핀이 상측으로 연결되도록 상측면에 일정 깊이 함몰된 도전홈부를 형성한 고정소켓과; 상기 고정소켓의 도전홈부에 반도체장치의 핀을 접속할 때 상기 반도체장치의 상부면에 접촉되어 양측 저면으로 돌출된 걸림후크가 고정소켓의 측면에 걸려져 고정하도록 하는 누름부재로 구성된 반도체장치 고정용 소켓을 제공함으로써 달성된다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일실시예에 대해 상세하게 설명하고자 한다.

도 2는 본 발명에 따른 반도체장치 고정용 소켓의 분해 사시도이고, 도 3은 본 발명에 따른 반도체장치 고정용 소켓의 결합 상태 사시도이며, 도 4는 본 발명에 따른 반도체장치 고정용 소켓의 조립 상태 측면도이고, 도 5는 본 발명에 따른 반도체장치 고정용 소켓의 사용 상태를 보인 도면이다.

그리고, 회로기판(10)에 반도체장치(30)를 장착할 때, 상기 회로기판(10)의 박막도선(12)에 저면으로 돌출된 소켓핀(22)이 납땜으로 고정되고, 이 소켓핀(22)이 상측으로 연결되어 상측면에 일정 깊이 함몰된 도전홈부(26)를 형성한 고정소켓(20)과; 상기 고정소켓(20)의 도전홈부(26)에 반도체장치(20)의 핀(32)을 접속할 때 상기 반도체장치(30)의 상부면에 접촉되어 양측 저면으로 돌출된 걸림후크(42)가 고정소켓(20)의 측면에 걸려져 고정하도록 하는 누름부재(40)로 구성된다.

그리고, 상기 고정소켓(20)의 측면부분에는 상기 누름부재(40)의 걸림후크(42)가 걸려지는 걸림홈(24)이 형성되므로 일단 걸림후크(42)가 고정소켓(20)의 걸림홈(24)에 걸려지면 누름부재(40)가 좌,우 유동 없이 반도체장치(30)를 고정소켓(20)의 도전홈부(26)에 안정적으로 눌러서 고정하게 된다.

한편, 상기 반도체장치는 리드프레임인 핀(32)의 형상 및 방식에 따라 여러 가지 종류의 타입으로 나뉘어지는 것으로서, 고정소켓(20)의 도전홈부(26)를 그 소정의 타입에 맞게 형성하도록 하여 일정한 타입의 반도체장치(30)에서 호환이 용이하도록 한다.

이하, 본 발명의 일실시예의 사용 상태를 도면으로 살펴 보도록 한다.

먼저, 회로기판(10)의 박막도선(12)에 고정소켓(20)의 소켓핀(22)을 대고서 납땜을 하여 고정시키도록 한다. 이 고정소켓(20)은 필요에 따라 적절한 갯수를 설치하도록 한다.

그리고, 회로기판(10)에 고정소켓(20)을 설치한 상태에서 반도체장치(30)의 핀(32)을 고정소켓(20)의 도전홈부(26)에 대고서 위치를 맞춘 후에 누름부재(40)를 반도체장치(20)의 상부면에 접촉시켜서 걸림후크(42)를 고정소켓(20)의 측면부분에 형성된 걸림홈(24)에 장착하도록 한다.

이때, 상기 누름부재(40)가 반도체장치(30)를 누를 때 핀(32)이 약간 눌려지도록 하여 고정소켓(20)의 도전홈부(26)에 긴밀하게 접속되어지게 된다.

이러한 조립 상태에서 반도체장치(30)의 전기적인 불량 여부를 테스트하거나 업그레이드를 하고자 하는 경우에는 누름부재(40)의 걸림후크(42)를 양측으로 벌려서 걸림홈(24)으로 부터 걸림 상태를 해제하도록 한다.

그리고, 불량 테스트를 마친 반도체장치(30) 혹은 업그레이딩된 새로운 반도체장치(30)를 상기한 방법을 거쳐서 누름부재(40)로 고정소켓(20)에 고정시키도록 한다.

상기한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 장치 고정용 소켓을 이용하게 되면, 그래픽카드에 사용되는 회로기판의 박막도선부분에 고정소켓의 소켓핀을 대고서 납땜으로 고정시킨 후에 소켓핀으로 연결된 고정소켓의 도전홈부에 소정의 반도체장치의 핀을 대고서 누름부재로 반도체장치를 고정소켓에 고정시키거나 분리시키므로 반도체장치가 고장나거나 혹은 업그레이딩시킬 때 반도체장치의 교환을 용이하도록 하는 매우 유용하고 효과적인 발명이다.

또한, 실장테스트에서 모듈소켓이 장착된 시스템에서만 가능하였던 제약점을 극복하여 보다 넓은 범위에서 모듈이 아닌 반도체장치만을 가지고도 실장테스트를 진행할 수 있는 장점을 지닌다.

Claims

회로기판에 반도체장치를 장착하는 것에 있어서,

상기 회로기판의 박막도선에 저면으로 돌출된 소켓핀이 납땜으로 고정되고, 이 소켓핀이 상측으로 연결되도록 상측면에 일정 깊이 함몰된 도전홈부를 형성한 고정소켓과;

상기 고정소켓의 도전홈부에 반도체장치의 핀을 접속할 때 상기 반도체장치의 상부면에 접촉되어 양측 저면으로 돌출된 걸림후크가 고정소켓의 측면에 걸려져 고정하도록 하는 누름부재로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체장치 고정용 소켓.
제 1 항에 있어서, 상기 고정소켓의 측면부분에는 상기 누름부재의 걸림후크가 걸려지는 걸림홈이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체장치 고정용 소켓.