JP2006302632A - Icソケット - Google Patents
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Abstract
【課題】 ICソケットの複数のコンタクトが反り返ったり、半導体ICの複数のリードにばらつきがあって、半導体ICの複数のリードが揃っていない場合であっても、半導体ICの複数のリードとICソケットの複数のコンタクトとの良好な電気的接続を得ることができるようにする。
【解決手段】 半導体ICの複数のリードと電気的に接続する複数のコンタクトが所定の間隔をおいて植設された基盤と、閉合により半導体ICを基盤に押圧する押圧蓋体と、押圧蓋体の内側上方の基盤側の複数のコンタクトに対向した位置に設けられた絶縁材から成る押圧体と、押圧体を付勢する複数の圧縮バネとを備える。
【選択図】 図3
【解決手段】 半導体ICの複数のリードと電気的に接続する複数のコンタクトが所定の間隔をおいて植設された基盤と、閉合により半導体ICを基盤に押圧する押圧蓋体と、押圧蓋体の内側上方の基盤側の複数のコンタクトに対向した位置に設けられた絶縁材から成る押圧体と、押圧体を付勢する複数の圧縮バネとを備える。
【選択図】 図3
Description
本発明は、半導体IC(Integrated Circuit)の試験工程等において使用されるICソケットに関する。
半導体ICの試験工程において、半導体ICを実装するICソケットを使用している場合、ICソケットの複数のコンタクトが反ったりしていると、半導体ICの複数のリードとICソケットの複数のコンタクトとの接触不良が生じ、半導体ICの動作不良が発生するという問題点があった。また、半導体ICの複数のリードにばらつきがあり、半導体ICの複数のリードが揃っていない場合、半導体ICの複数のリードとICソケットの複数のコンタクトとの接触が悪くなり、半導体ICの動作不良が発生するという問題点があった。
背景技術としては、弾性材料により構成された弾性体より成るICソケットのハウジングに半導体ICを真空吸着させる吸着用孔を孔設し、ソケットの複数のコンタクトにスプリングを設けて半導体ICの複数のリードと接触させるようにしたものがあった(例えば、特許文献1参照)。
また、押え上蓋の閉合時に、押え上蓋の回動中心の位置と押え上蓋の押圧を点支する押圧点の位置とを同じ高さにして、絶縁基盤に配設されたバネ状の複数のコンタクトピンとIC複数のリードとの弾性接触時に発生する押え上蓋と押え中蓋との回動軌跡の差を最小にするようにしたものがあった(例えば、特許文献2参照)。
また、載置部に多数の貫通孔と重なる位置に孔を設けたプレートを取り外し可能に設置し、プレートに設けられた孔内に孔内を上下動可能な前記ワイヤー状の複数のコンタクトピンより断面積の広い中間ピンを配設して、載置部にプレートを配置していないときは、LGA型ICパッケージ用ソケットとして使用でき、載置部にプレートを配置しているときには、プレートに設けられた孔にICパッケージの複数のリードを挿入することによりPGA型ICパッケージ用ソケットとして使用できるようにしたものがあった(例えば、特許文献3参照)。
特開平2−5381号公報
特開平8−203642号公報
特開平9−167816号公報
背景技術としては、弾性材料により構成された弾性体より成るICソケットのハウジングに半導体ICを真空吸着させる吸着用孔を孔設し、ソケットの複数のコンタクトにスプリングを設けて半導体ICの複数のリードと接触させるようにしたものがあった(例えば、特許文献1参照)。
また、押え上蓋の閉合時に、押え上蓋の回動中心の位置と押え上蓋の押圧を点支する押圧点の位置とを同じ高さにして、絶縁基盤に配設されたバネ状の複数のコンタクトピンとIC複数のリードとの弾性接触時に発生する押え上蓋と押え中蓋との回動軌跡の差を最小にするようにしたものがあった(例えば、特許文献2参照)。
また、載置部に多数の貫通孔と重なる位置に孔を設けたプレートを取り外し可能に設置し、プレートに設けられた孔内に孔内を上下動可能な前記ワイヤー状の複数のコンタクトピンより断面積の広い中間ピンを配設して、載置部にプレートを配置していないときは、LGA型ICパッケージ用ソケットとして使用でき、載置部にプレートを配置しているときには、プレートに設けられた孔にICパッケージの複数のリードを挿入することによりPGA型ICパッケージ用ソケットとして使用できるようにしたものがあった(例えば、特許文献3参照)。
しかしながら、背景技術で述べたもののうち最初のものにおいては、弾性材料により構成された弾性体より成るICソケットのハウジングに半導体ICを真空吸着させる吸着用孔を孔設し、ソケットの複数のコンタクトにスプリングを設けて半導体ICの複数のリードと接触させることができたが、ICソケットの吸着用孔から半導体ICを真空吸引して半導体ICの複数のリードをICソケットの複数のコンタクトに接触させるようにしていたため、真空ポンプ等の周辺装置を使用しなければならないという問題点があった。
また、次のものにおいては、押え上蓋の閉合時に、押え上蓋の回動中心の位置と押え上蓋の押圧を点支する押圧点の位置とを同じ高さにして、絶縁基盤に配設されたバネ状の複数のコンタクトピンとIC複数のリードとの弾性接触時に発生する押え上蓋と押え中蓋との回動軌跡の差を最小にして、押え中蓋が回転方向に移動せず、押え中蓋のパットによりICパッケージの複数のリードと絶縁基盤の複数のコンタクトとのズレがなくなるようにすることができたが、押え上蓋と中蓋とによりICパッケージの複数のリードを複数のコンタクトに電気的に接続するようにしていたため、ICソケットの構造が複雑になるという問題点があった。
また、更にその次のものにおいては、載置部に多数の貫通孔と重なる位置に孔を設けたプレートを取り外し可能に設置し、プレートに設けられた孔内に孔内を上下動可能な前記ワイヤー状の複数のコンタクトピンより断面積の広い中間ピンを配設して、載置部にプレートを配置していないときは、LGA型ICパッケージ用ソケットとして使用でき、載置部にプレートを配置しているときには、プレートに設けられた孔にICパッケージの複数のリードを挿入することによりPGA型ICパッケージ用ソケットとして使用することができたが、ICソケットを複数の形状のICパッケージに対応させるようにしていたため、ICソケットの構造が複雑になるという問題点があった。
本発明は、背景技術の有するこのような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ICソケットの複数のコンタクトが反り返ったり、半導体ICの複数のリードにばらつきがあって、半導体ICの複数のリードが揃っていない場合であっても、半導体ICの複数のリードとICソケットの複数のコンタクトとの良好な電気的接続を得ることができるICソケットを提供しようとするものである。
また、次のものにおいては、押え上蓋の閉合時に、押え上蓋の回動中心の位置と押え上蓋の押圧を点支する押圧点の位置とを同じ高さにして、絶縁基盤に配設されたバネ状の複数のコンタクトピンとIC複数のリードとの弾性接触時に発生する押え上蓋と押え中蓋との回動軌跡の差を最小にして、押え中蓋が回転方向に移動せず、押え中蓋のパットによりICパッケージの複数のリードと絶縁基盤の複数のコンタクトとのズレがなくなるようにすることができたが、押え上蓋と中蓋とによりICパッケージの複数のリードを複数のコンタクトに電気的に接続するようにしていたため、ICソケットの構造が複雑になるという問題点があった。
また、更にその次のものにおいては、載置部に多数の貫通孔と重なる位置に孔を設けたプレートを取り外し可能に設置し、プレートに設けられた孔内に孔内を上下動可能な前記ワイヤー状の複数のコンタクトピンより断面積の広い中間ピンを配設して、載置部にプレートを配置していないときは、LGA型ICパッケージ用ソケットとして使用でき、載置部にプレートを配置しているときには、プレートに設けられた孔にICパッケージの複数のリードを挿入することによりPGA型ICパッケージ用ソケットとして使用することができたが、ICソケットを複数の形状のICパッケージに対応させるようにしていたため、ICソケットの構造が複雑になるという問題点があった。
本発明は、背景技術の有するこのような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ICソケットの複数のコンタクトが反り返ったり、半導体ICの複数のリードにばらつきがあって、半導体ICの複数のリードが揃っていない場合であっても、半導体ICの複数のリードとICソケットの複数のコンタクトとの良好な電気的接続を得ることができるICソケットを提供しようとするものである。
上記目的を達成するため本発明においては、半導体ICの複数のリードを電気的に接続する複数のコンタクトを有する基盤と着脱自在な押圧蓋体とで構成されたICソケットであって、半導体ICの複数のリードと電気的に接続する複数のコンタクトが所定の間隔をおいて植設された基盤と、閉合により半導体ICを前記基盤に押圧する押圧蓋体と、前記押圧蓋体の内側上方の前記基盤側の複数のコンタクトに対向した位置に設けられた絶縁材から成る押圧体と、前記押圧体を付勢する複数の圧縮バネとを備え、前記押圧蓋体が閉合されたとき、前記複数の圧縮バネにより前記押圧体を付勢して半導体ICの複数のリードを前記基盤のコンタントに押圧し、半導体ICの複数のリードと前記基盤の複数のコンタクトとをそれぞれ電気的に接続するようにする。
前記複数の圧縮バネは、前記押圧体に所定の間隔をおいて設けるとよい。
前記押圧体は、矩形状断面を有しているとよい。
これらの手段により、ICソケットの複数のコンタクトが反り返ったり、半導体ICの複数のリードにばらつきがあって、半導体ICの複数のリードが揃っていない場合であっても、半導体ICの複数のリードとICソケットの複数のコンタクトとの良好な電気的接続を得ることができる。
前記複数の圧縮バネは、前記押圧体に所定の間隔をおいて設けるとよい。
前記押圧体は、矩形状断面を有しているとよい。
これらの手段により、ICソケットの複数のコンタクトが反り返ったり、半導体ICの複数のリードにばらつきがあって、半導体ICの複数のリードが揃っていない場合であっても、半導体ICの複数のリードとICソケットの複数のコンタクトとの良好な電気的接続を得ることができる。
請求項1記載の発明に係るICソケットによれば、半導体ICの複数のリードと電気的に接続する複数のコンタクトが所定の間隔をおいて植設された基盤と、閉合により半導体ICを基盤に押圧する押圧蓋体と、押圧蓋体の内側上方の基盤側の複数のコンタクトに対向した位置に設けられた絶縁材から成る矩形状断面を有する押圧体と、押圧体に所定の間隔をおいて設けられて、押圧体を付勢する複数の圧縮バネとを備え、押圧蓋体が閉合されたとき、複数の圧縮バネにより押圧体を付勢して半導体ICの複数のリードを基盤のコンタントに押圧し、半導体ICの複数のリードと基盤の複数のコンタクトとをそれぞれ電気的に接続するようにしているので、ICソケットの複数のコンタクトが反り返ったり、半導体ICの複数のリードにばらつきがあって、半導体ICの複数のリードが揃っていない場合であっても、半導体ICの複数のリードとICソケットの複数のコンタクトとの良好な電気的接続を得ることができる。
請求項2記載の発明に係るICソケットによれば、半導体ICの複数のリードと電気的に接続する複数のコンタクトが所定の間隔をおいて植設された基盤と、閉合により半導体ICを基盤に押圧する押圧蓋体と、押圧蓋体の内側上方の基盤側の複数のコンタクトに対向した位置に設けられた絶縁材から成る押圧体と、押圧体を付勢する複数の圧縮バネとを備え、押圧蓋体が閉合されたとき、複数の圧縮バネにより押圧体を付勢して半導体ICの複数のリードを基盤のコンタントに押圧し、半導体ICの複数のリードと基盤の複数のコンタクトとをそれぞれ電気的に接続するようにしているので、ICソケットの複数のコンタクトが反り返ったり、半導体ICの複数のリードにばらつきがあって、半導体ICの複数のリードが揃っていない場合であっても、半導体ICの複数のリードとICソケットの複数のコンタクトとの良好な電気的接続を得ることができる。
請求項3記載の発明に係るICソケットによれば、複数の圧縮バネが、押圧体に所定の間隔をおいて設けられているので、半導体ICの複数のリードをICソケットの複数のコンタクトに均等に押圧することができる。
請求項4記載の発明に係るICソケットによれば、押圧体が矩形状断面を有しているので、半導体ICの複数のリードをICソケットの複数のコンタクトに均等に押圧することができる。
請求項2記載の発明に係るICソケットによれば、半導体ICの複数のリードと電気的に接続する複数のコンタクトが所定の間隔をおいて植設された基盤と、閉合により半導体ICを基盤に押圧する押圧蓋体と、押圧蓋体の内側上方の基盤側の複数のコンタクトに対向した位置に設けられた絶縁材から成る押圧体と、押圧体を付勢する複数の圧縮バネとを備え、押圧蓋体が閉合されたとき、複数の圧縮バネにより押圧体を付勢して半導体ICの複数のリードを基盤のコンタントに押圧し、半導体ICの複数のリードと基盤の複数のコンタクトとをそれぞれ電気的に接続するようにしているので、ICソケットの複数のコンタクトが反り返ったり、半導体ICの複数のリードにばらつきがあって、半導体ICの複数のリードが揃っていない場合であっても、半導体ICの複数のリードとICソケットの複数のコンタクトとの良好な電気的接続を得ることができる。
請求項3記載の発明に係るICソケットによれば、複数の圧縮バネが、押圧体に所定の間隔をおいて設けられているので、半導体ICの複数のリードをICソケットの複数のコンタクトに均等に押圧することができる。
請求項4記載の発明に係るICソケットによれば、押圧体が矩形状断面を有しているので、半導体ICの複数のリードをICソケットの複数のコンタクトに均等に押圧することができる。
以下、適宜図面を参照しながら本発明を実施するための最良の形態を詳述する。図1は本発明の一実施例のICソケットの基盤の構造を示す図であり、図2は本発明の一実施例のICソケットの押圧蓋体の構造を示す図であり、図3は本発明の一実施例のICソケットへの半導体ICパッケージの装着状態を説明する説明図である。
まず、図1の本発明の一実施例のICソケットの基盤の構造を示す図を基に説明する。
図1(a)は、ICソケット1の基盤2を示す平面図であり、図1(b)は、ICソケット1の基盤2を示す正面図である。ICソケット1の基盤2の上側には、半導体ICの複数のリードと電気的に接続するための複数のコンタクト3が所定の間隔、即ち、半導体ICの複数のリードピッチの間隔をおいて植設されている。また、ICソケット1の基盤2の下側には、プリント基板に半田付けするための複数の半田端子4が所定の間隔をおいて植設されている。ICソケット1の複数のコンタクト3と複数の半田端子4とは、それぞれ電気的に接続された構造になっていて、ICソケット1の基盤2の上側の複数のコンタクト3に電気的に接続された半導体ICの複数のリードがプリント基板に電気的に接続されるようになっている。
また、図2の本発明の一実施例のICソケットの押圧蓋体の構造を示す図を基に説明する。
図2(a)は、ICソケット1の着脱自在な押圧蓋体5を示す縦断面図であり、図2(b)は、ICソケット1の押圧蓋体5を示す平面図である。ICソケット1の押圧蓋体5の内側上方には、ICソケット1の基盤2の複数のコンタクト3に対向した位置に絶縁材から成る矩形状断面を有する押圧体7が設けられていて、押圧体7が所定の間隔で設けられた複数の圧縮バネ6により保持されている。複数の圧縮バネ6は、押圧体7に所定の間隔をおいて設けられ、ICソケット1の押圧蓋体5がICソケット1の基盤2に閉合されたとき、押圧体7を付勢して半導体ICの複数のリードをICソケット1の基盤2の複数のコンタクト3に押圧し、半導体ICの複数のリードとICソケット1の基盤2の複数のコンタクト3とを電気的接続するためのものである。ICソケット1の押圧蓋体5に設けられた押圧体7は、ICソケット1の押圧蓋体5を閉合されたとき、ICソケット1の複数のコンタクト3が反ったり、半導体ICの複数のリードにばらつきがあって、半導体ICの複数のリードが揃っていない場合であっても、半導体ICの複数のリードが複数の圧縮バネ6により付勢された押圧体7によりICソケット1の基盤2の複数のコンタクト3にそれぞれ押圧されて、半導体ICの複数のリードとICソケット1の複数のコンタクト3とが電気的に接続される。
また、図3の本発明の一実施例のICソケットへの半導体ICパッケージの装着状態を説明する説明図を基に説明する。
図3(a)は、ICソケット1の押圧蓋体5と半導体IC8とICソケット1の基盤2を示す図であり、図3(b)は、半導体IC8をICソケット1の基盤に載置して、ICソケット1の押圧蓋体5をICソケット1の基盤2に閉合した状態を示す縦断面図である。半導体IC8をICソケット1に載置する場合、半導体IC8の複数のリード9をICソケット1の基盤2の複数のコンタクト3に合わせて、ICソケット1の基盤2の複数のコンタクト3上に載置する。そして、ICソケット1の押圧蓋体5をICソケット1の基盤2に閉合する。ICソケット1の押圧蓋体5がICソケット1の基盤2に閉合されると、図3(b)に示すように、ICソケット1の押圧蓋体5に設けられた押圧体7が複数の圧縮バネ6により付勢されて半導体IC8の複数のリード9をICソケット1の基盤2の複数のコンタント3に押圧し、半導体IC8の複数のリード9とICソケット1の基盤2の複数のコンタクト3とをそれぞれ電気的に接続する。半導体IC8の複数のリード9がICソケット1の押圧蓋体5に設けられた押圧体7により複数のコンタクト3に押圧されるので、ICソケット1の複数のコンタクト3が反ったり、半導体IC8の複数のリード9にばらつきがあって、半導体IC8の複数のリード9が揃っていない場合であっても、半導体IC8の複数のリード9とICソケット1の基盤2の複数のコンタクト3との良好な電気的接続を実現することができる。
以上、本発明を実施するための最良の形態について詳述したが、本発明はこれに限定されるものではなく、当業者の通常の知識の範囲内でその変形や改良が可能であることはいうまでもない。
まず、図1の本発明の一実施例のICソケットの基盤の構造を示す図を基に説明する。
図1(a)は、ICソケット1の基盤2を示す平面図であり、図1(b)は、ICソケット1の基盤2を示す正面図である。ICソケット1の基盤2の上側には、半導体ICの複数のリードと電気的に接続するための複数のコンタクト3が所定の間隔、即ち、半導体ICの複数のリードピッチの間隔をおいて植設されている。また、ICソケット1の基盤2の下側には、プリント基板に半田付けするための複数の半田端子4が所定の間隔をおいて植設されている。ICソケット1の複数のコンタクト3と複数の半田端子4とは、それぞれ電気的に接続された構造になっていて、ICソケット1の基盤2の上側の複数のコンタクト3に電気的に接続された半導体ICの複数のリードがプリント基板に電気的に接続されるようになっている。
また、図2の本発明の一実施例のICソケットの押圧蓋体の構造を示す図を基に説明する。
図2(a)は、ICソケット1の着脱自在な押圧蓋体5を示す縦断面図であり、図2(b)は、ICソケット1の押圧蓋体5を示す平面図である。ICソケット1の押圧蓋体5の内側上方には、ICソケット1の基盤2の複数のコンタクト3に対向した位置に絶縁材から成る矩形状断面を有する押圧体7が設けられていて、押圧体7が所定の間隔で設けられた複数の圧縮バネ6により保持されている。複数の圧縮バネ6は、押圧体7に所定の間隔をおいて設けられ、ICソケット1の押圧蓋体5がICソケット1の基盤2に閉合されたとき、押圧体7を付勢して半導体ICの複数のリードをICソケット1の基盤2の複数のコンタクト3に押圧し、半導体ICの複数のリードとICソケット1の基盤2の複数のコンタクト3とを電気的接続するためのものである。ICソケット1の押圧蓋体5に設けられた押圧体7は、ICソケット1の押圧蓋体5を閉合されたとき、ICソケット1の複数のコンタクト3が反ったり、半導体ICの複数のリードにばらつきがあって、半導体ICの複数のリードが揃っていない場合であっても、半導体ICの複数のリードが複数の圧縮バネ6により付勢された押圧体7によりICソケット1の基盤2の複数のコンタクト3にそれぞれ押圧されて、半導体ICの複数のリードとICソケット1の複数のコンタクト3とが電気的に接続される。
また、図3の本発明の一実施例のICソケットへの半導体ICパッケージの装着状態を説明する説明図を基に説明する。
図3(a)は、ICソケット1の押圧蓋体5と半導体IC8とICソケット1の基盤2を示す図であり、図3(b)は、半導体IC8をICソケット1の基盤に載置して、ICソケット1の押圧蓋体5をICソケット1の基盤2に閉合した状態を示す縦断面図である。半導体IC8をICソケット1に載置する場合、半導体IC8の複数のリード9をICソケット1の基盤2の複数のコンタクト3に合わせて、ICソケット1の基盤2の複数のコンタクト3上に載置する。そして、ICソケット1の押圧蓋体5をICソケット1の基盤2に閉合する。ICソケット1の押圧蓋体5がICソケット1の基盤2に閉合されると、図3(b)に示すように、ICソケット1の押圧蓋体5に設けられた押圧体7が複数の圧縮バネ6により付勢されて半導体IC8の複数のリード9をICソケット1の基盤2の複数のコンタント3に押圧し、半導体IC8の複数のリード9とICソケット1の基盤2の複数のコンタクト3とをそれぞれ電気的に接続する。半導体IC8の複数のリード9がICソケット1の押圧蓋体5に設けられた押圧体7により複数のコンタクト3に押圧されるので、ICソケット1の複数のコンタクト3が反ったり、半導体IC8の複数のリード9にばらつきがあって、半導体IC8の複数のリード9が揃っていない場合であっても、半導体IC8の複数のリード9とICソケット1の基盤2の複数のコンタクト3との良好な電気的接続を実現することができる。
以上、本発明を実施するための最良の形態について詳述したが、本発明はこれに限定されるものではなく、当業者の通常の知識の範囲内でその変形や改良が可能であることはいうまでもない。
1 ICソケット
2 基盤
3 コンタクト
4 半田端子
5 押圧蓋体
6 圧縮バネ
7 押圧体
8 半導体IC
9 リード
2 基盤
3 コンタクト
4 半田端子
5 押圧蓋体
6 圧縮バネ
7 押圧体
8 半導体IC
9 リード
Claims (4)
- 半導体ICの複数のリードを電気的に接続する複数のコンタクトを有する基盤と着脱自在な押圧蓋体とで構成されたICソケットであって、
半導体ICの複数のリードと電気的に接続する複数のコンタクトが所定の間隔をおいて植設された基盤と、閉合により半導体ICを前記基盤に押圧する押圧蓋体と、前記押圧蓋体の内側上方の前記基盤側の複数のコンタクトに対向した位置に設けられた絶縁材から成る矩形状断面を有する押圧体と、前記押圧体に所定の間隔をおいて設けられて、前記押圧体を付勢する複数の圧縮バネとを備え、前記押圧蓋体が閉合されたとき、前記複数の圧縮バネにより前記押圧体を付勢して半導体ICの複数のリードを前記基盤のコンタントに押圧し、半導体ICの複数のリードと前記基盤の複数のコンタクトとをそれぞれ電気的に接続するようにしたことを特徴とするICソケット。 - 半導体ICの複数のリードを電気的に接続する複数のコンタクトを有する基盤と着脱自在な押圧蓋体とで構成されたICソケットであって、
半導体ICの複数のリードと電気的に接続する複数のコンタクトが所定の間隔をおいて植設された基盤と、閉合により半導体ICを前記基盤に押圧する押圧蓋体と、前記押圧蓋体の内側上方の前記基盤側の複数のコンタクトに対向した位置に設けられた絶縁材から成る押圧体と、前記押圧体を付勢する複数の圧縮バネとを備え、
前記押圧蓋体が閉合されたとき、前記複数の圧縮バネにより前記押圧体を付勢して半導体ICの複数のリードを前記基盤のコンタントに押圧し、半導体ICの複数のリードと前記基盤の複数のコンタクトとをそれぞれ電気的に接続するようにしたことを特徴とするICソケット。 - 前記複数の圧縮バネは、前記押圧体に所定の間隔をおいて設けられていることを特徴とする請求項2記載のICソケット。
- 前記押圧体は、矩形状断面を有していることを特徴とする請求項2記載のICソケット。
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Cited By (2)
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CN108143011A (zh) * | 2018-03-05 | 2018-06-12 | 深圳市金卓恒电子科技有限公司 | 电子烟电池杆及电子烟 |
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- 2005-04-20 JP JP2005121872A patent/JP2006302632A/ja active Pending
Cited By (2)
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CN107482327A (zh) * | 2017-09-29 | 2017-12-15 | 国网山东省电力公司烟台供电公司 | 一种软体石墨接地装置 |
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