JP2000133397A - コネクタ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】高密度で多極の外部接続電極を有する電気回路
部材に対しても、接続部の位置決め精度を向上させ、確
実な電気的接続を可能とし、信頼性の高い電気回路部材
用のコネクタ装置を提供する。 【構成】電気回路部材（５１）を位置決めするための構
造体（２０）と、外部接続電極（５３）に係合する接続
部（１１）を外部接続電極に対して弾力的に押圧し得る
接続部材（２）とを備えており、構造体は、電気回路部
材が位置決めされる過程において電気回路部材の四側方
に形成される外側面（５８）のそれぞれに対して弾力的
に押圧し得る複数の支持部材（３０）を備えている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、例えばＣＳＰ
（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ／Ｓｃａｌｅ Ｐａｃｋａｇｅ）
やＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）等の特に
高密度で配置されるグリッド状の導電性パッドや導電性
ピンを外部接続電極とするＩＣパッケージや、同状の導
電性パッドを配するプリント回路基板等の電気回路部材
を相互接続するためのコネクタ装置に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＩＣパッケージ等の電気回路部材
は、電子機器の小型化、高速化、大容量化等のニーズに
対応し、高密度化や外部接続電極の多極化の傾向が著し
い。そして、これら電気回路部材は、その製造工程にお
ける検査や試験、さらに電子機器内での使用における修
理や交換等で、その接続対象物との接続、再接続を必要
とされることがある。この必要性に対し、舌片状コンタ
クトや導電シートを接続部材とするコネクタ形式の接続
技術は、省スペースで電気回路部材の着脱を容易にする
ものとして実施例が多い。

【０００３】従来、この種のコネクタとしては、特開平
６−２２３９３６号公報で開示された舌片状コンタクト
を用いたＩＣソケット（以下、従来例Ａと称す）や、前
記公報の明細書において従来例として記載された絶縁弾
性板と接触ピンから成る導電シートを用いたソケット
（以下、従来例Ｂと称す）が公知である。その形態は、
概ね、ソケットの構造体である絶縁筐体の中央部にＩＣ
パッケージが余裕をもって落とし込める大きさの角穴を
設け、その角穴の内側壁を挿入されるＩＣパッケージの
位置決めガイドとするものである。また、前記公報の明
細書の記載において、従来例ＢはＩＣパッケージのパッ
ド数の増加につれて絶縁弾性板を接触ピンを含めて全面
にわたって一様に構成することが困難とされているが、
この問題を解決する形態としては、特開平３−２５４０
８３号公報で開示された（導電細線を高密度に埋設し
た）超微細導電シートを用いるコネクタ（以下、従来例
Ｃと称す）が知られている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】高密度化や外部接続電
極の多極化が進む電気回路部材間の接続に適合するコネ
クタは、電気回路部材に配置される外部接続電極の各電
極表面に対して、これに当接すべき接続部材の接続部を
確実に係合させることが重要であり、さらに、製造条件
上の所定の外形（例えば直方体状のＩＣパッケージの縦
横方向幅寸法）公差が設定されている電気回路部材であ
ってもその接続部において確実な係合が果たせるように
相互の位置決め精度が高いことが望ましい。しかし、所
定の外形公差を有する電気回路部材に対して、包括的に
確実な位置決めができるコネクタ形態は少なかった。

【０００５】例えば、前述の従来例Ａおよび従来例Ｂの
コネクタ（ソケット）においては、略直方体状のＩＣパ
ッケージ（ＬＳＩ）を収容配置するために、そのＩＣパ
ッケージの外形寸法より大きな（対面する内側壁の対面
間隔である）内寸法の角穴が設けられている。そして、
その内寸法は、所定の製造公差が設定されているＩＣパ
ッケージの外形寸法の公差上の最大値を想定し、その最
大値より（ＩＣパッケージの挿入抜去が行えるよう）大
きく設定されている。この設定において問題とされるの
は、ＩＣパッケージの外形寸法（製造公差範囲内におけ
る、その出来上がり寸法）が小さい場合であり、この場
合、角穴の内側壁面と収容されるＩＣパッケージの外側
面との間には隙間が生じ、ＩＣパッケージが角穴内で横
（ＩＣパッケージの底面に対し水平）方向にずれること
が起こり得る。このＩＣパッケージの位置が定まりにく
い状態においては、ＩＣパッケージの外部接続電極（パ
ッド）とコネクタ（ソケット）の接続部（接触ピン）と
の本来係合すべき所定の位置関係が保てず、確実な電気
的接続が得難くなる。

【０００６】また、近年のＩＣパッケージの形態は薄型
化の傾向も著しく、これをコネクタ接続する場合、（特
に外部接続電極が多極の）ＩＣパッケージに対して接続
のための押圧力が過大となるコネクタ形態は、（特にセ
ラミック等の脆い基材から成る）ＩＣパッケージに対し
て割れ等の損傷を与えることがある。このため、外部接
続電極との係合部において電気的接続を果たし得る充分
な接触力を確保しつつ、多極の場合でもＩＣパッケージ
に対する押圧負荷を過大化させないコネクタ形態が望ま
しい。しかし、例えば、前述の従来例Ｂおよび従来例Ｃ
の導電シート（接続板）を用いたコネクタ（ソケット）
形態の場合、ＩＣパッケージの底面と導電シートの接続
面との当接面は、（それぞれの面が略平坦状であるた
め）外部接続電極の周辺部分を含む広い面積であり、上
方からの押圧力に対する絶縁弾性板の圧縮反発力を接触
力とするこの種のコネクタ形態においては、（特に外部
接続電極が多極の場合）当接面に対して大きな押圧力を
必要とし、ＩＣパッケージに対する押圧負荷が過大とな
ることがあった。

【０００７】

【発明の目的】よって、本発明の目的とするところは、
上述のごとき従来技術の有する問題点を解決するもので
あって、ＩＣパッケージに代表される高密度で多極の外
部接続電極を有する電気回路部材に対しても、接続部の
位置決め精度を向上させ、確実な電気的接続を可能と
し、信頼性の高い電気回路部材接続用のコネクタ装置を
提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、上記目
的は、底面に配置された外部接続電極を有する略直方体
状の第１の電気回路部材と、第２の電気回路部材とを電
気的に相互接続するコネクタ装置であって、第１の電気
回路部材と第２の電気回路部材とを位置決めするための
構造体と；構造体に装着されるとともに、構造体に第１
の電気回路部材が位置決めされた状態において外部接続
電極に係合する接続部を有し、さらに前記位置決めされ
た状態において外部接続電極に対して接続部を弾力的に
押圧し得る接続部材と；を備えており、構造体は、第１
の電気回路部材が前記位置決めされる過程において第１
の電気回路部材の四側方に形成される外側面のそれぞれ
に対して弾力的に押圧し得る複数の支持部材を備えてい
る、ことにより達成される。

【０００９】また、本発明の請求項３によれば、上記目
的は、底面に突起して配置された略半球状の半田バンプ
を外部接続電極とする略直方体状の第１の電気回路部材
と、第２の電気回路部材とを電気的に相互接続するコネ
クタ装置であって、第１の電気回路部材と第２の電気回
路部材とを位置決めするための構造体（と；構造体に装
着されるとともに、構造体に第１の電気回路部材が位置
決めされた状態において半田バンプに係合する接続部を
有し、さらに前記位置決めされた状態において半田バン
プに対して接続部を弾力的に押圧し得る接続部材と；を
備えており、接続部材は、略板状であって、その板厚方
向に圧縮し得る絶縁性樹脂から成る絶縁弾性板と、前記
板厚方向を伸長方向として絶縁弾性板に埋設される複数
の略細線状の導電線とにより主構成されており、構造体
は、第１の電気回路部材が前記位置決めされた状態にお
いて底面と接続部材との間に介在するように配された略
薄板状の案内板を備え、案内板は、第１の電気回路部材
が前記位置決めされる過程において半田バンプを収容し
得るように半田バンプの配置に略対応する配置でかつ案
内板のその表裏方向に貫通する案内穴を備えている、こ
とにより達成される。

【００１０】

【作用】本発明のコネクタ装置は、外部接続電極を有す
る第１の電気回路部材に対して、弾力性を有する接続部
材の（好ましくは突起状に成形される）接続部をその外
部接続電極に押圧させ、電気的に接続を可能とさせるも
のである。本発明の請求項１のコネクタ装置において、
第１の電気回路部材の外部接続電極と接続部材の接続部
とが確実に係合されるよう位置決めするための手段とし
て複数の支持部材を備えている。支持部材は、構造体の
構成部材として構造体に第１の電気回路部材を位置決め
する際、略直方体状の第１の電気回路部材の（底面より
立ち上がる四面の）外側面のそれぞれに対して（好まし
くはその外側面に対して略垂直方向に）弾力的に押圧可
能となるような（好ましくは弾性を有する金属材料等に
よりそれぞれが同形状に成形された少なくとも四片のバ
ネ片を備えた）形態である。そして、この押圧可能な形
態は、第１の電気回路部材の外形寸法（対向する外側面
間距離）に対して、外側面に当接する支持部材の相対す
る押圧部間（例えば前記バネ片の相対する先端部間）の
対向寸法を小さく設定することにより実現できる。

【００１１】すなわち、外形寸法において所定の製造公
差が設定される第１の電気回路部材に対して、相対する
支持部材の押圧部間の対向寸法を、その製造公差上の最
小外形寸法より（好ましくは僅かに）小さくなるように
設定すれば、製造公差上の最小外形寸法で出来上がった
第１の電気回路部材を受け入れる場合であっても、支持
部材の押圧部間は、第１の電気回路部材により押し広げ
られ、その（例えばバネ片の有する弾性による）反力が
第１の電気回路部材の外側面に働き、この状態において
第１の電気回路部材は、相対する支持部材間に挟まれ、
構造体おけるその横方向（第１の電気回路部材の底面に
対して水平方向）の位置が定められる。

【００１２】また、本発明の請求項３に記載のコネクタ
装置は、底面に配置される略半球状の半田バンプを外部
接続電極とする第１の電気回路部材のその半田バンプと
接続部材の接続部とが確実に係合されるよう位置決めす
るための手段として略薄板状の案内板を備えている。そ
して、この案内板には、（好ましくは半田バンプの外径
に対して僅かに大きな内径で貫通する）案内穴が（好ま
しくは配置される半田バンプの大多数の）半田バンプの
配置に対応して配されている。この案内板を構造体の構
成部材の一部として接続部材の上方に配置させることは
後述のごとく容易であり、この状態において、案内板の
上方より第１の電気回路部材を（その底面を下方側にし
て）落とし込めば、第１の電気回路部材は、その製造公
差上の外形寸法のばらつきに影響されることなく半田バ
ンプ部分が案内穴に誘い込まれ、構造体における横方向
（底面に対して水平方向）の位置が定められる。

【００１３】また、本発明の請求項２に記載のコネクタ
装置は、電気回路部材の高密度化や接続導体長の短縮化
に対応できるとされる導電シートを接続部材として用い
いており、さらに、第１の電気回路部材の外部接続電極
と接続部材の接続部との係合をより確実なものとするた
め、その接続部を導電シートの一部として、その板厚方
向に（好ましくは略円筒状に）突出するよう形成させて
いる。そして、その接続部は、絶縁弾性板に（好ましく
は均一間隔にて）埋設された複数の導電線の一部を含む
ものであり、（好ましくはその導電線の先端部分が露出
しており）構造体に位置決めされる第１の電気回路部材
の底面に対して部分的に当接し得るものである。この突
出した接続部を有する導電シートの形態は、底面との当
接部分においてのみ圧縮反発力（接触力）を発生させる
ことが可能であり、広い当接面積に対して押圧する従来
例Ｂおよび従来例Ｃの形態と比較して、第１の電気回路
部材に対する押圧負荷を低減させることが可能となる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、添付図面にもとずき本発明
の実施の形態を説明する。図１は本発明によるコネクタ
装置の第１の実施例を示した分解斜視図である。図１に
おいて、本発明のコネクタ装置（１）は、グリッド状に
配された外部接続電極（以下パッドと称する）（５３）
を底面（５２）に配するとともに四面と成る外側面（５
８）が形成された略直方体の第１の電気回路部材（以下
ＩＣと称する）（５１）と同じくグリッド状に配された
外部接続電極（以下パッドと称する）（５７）を上面
（５６）に配した第２の電気回路部材（以下ＰＣ板と称
する）（５５）とを位置決めするための構造体（２０）
と、パッド（５３，５７）に係合するための接続部（１
１）を有した導電シート状の接続部材（２）とで基本構
成されている。そして、構造体（２０）は、ＩＣ（５
１）の任意のパッド（５３）と構造体（２０）に装着さ
れた接続部材（２）の任意の接続部（１１）とを係合可
能とするようにＩＣ（５１）の収容位置を定めるための
支持部材（３０）がそのバネ片（３１）が向かい合うよ
うに４方向より取り付けられたハウジング（２３）を有
し、さらに、ＩＣ（５１）を押し込むためのカバー（２
４）と、カバー（２４）をハウジング（２３）に固定し
ハウジング（２３）をＰＣ板（５５）に固定するための
固定手段（２５，２６）とを有している。なお、通常Ｉ
Ｃ（５１）のパッド（５３）の配置は、そのグリッド配
置の実質的中心位置がＩＣ（５１）の外側面（５８）の
対面間隔（図１におけるＬ１寸法）の中心位置と略合致
するよう設定されるものである。

【００１５】なお、図１においてＩＣ（５１）は、１列
１０極（中間の列は６極）で１０列に配されたパッド
（５３）を外部接続電極とするＩＣパッケージを、ま
た、ＰＣ板（５５）は、同状に配されたパッド（５７）
を外部接続電極とするプリント回路基板を例として示し
ている。したがってこの実施例によるコネクタ装置
（１）では、パッド（５３，５７）の配置面に対応する
接続面（１２）を有した接続部材（２）を備えている
が、その構成は、接続対象となるＩＣパッケージやプリ
ント回路基板の外部接続電極の配置等によって変わるも
のである。また、カバー（２４）と固定手段（２５）
は、ネジ式固定を例として示しているが、ハウジングに
対して回転開閉式に軸支されるカバー構造としたり、カ
バーを付加せずに他の着脱手段（例えば自動ＩＣハンド
ラー）を用いてＩＣ（５１）をハウジング（２３）に装
着しても良い。さらに、ＰＣ板（５５）の下方におい
て、ＩＣ（５１）が位置決めされる際ＰＣ板（５５）の
反りを防ぐために補強部材（図示しない）を設置しても
良い。

【００１６】図２は、支持部材（３０）の実施例を示し
ている。弾性を有する金属板より成形された支持部材
（３０）は、平坦部（３２）より湾曲して伸びるバネ片
（３１）を備えるとともに、平坦部（３２）には、ハウ
ジング（２３）に対して所定の配置で取り付け可能とす
るための略長円状の取付穴（３３）が設けられている。
そして、バネ片（３１）の先端部分には、ＩＣ（５１）
が構造体（２０）に位置決めされる過程においてＩＣ
（５１）の外側面（５８）と当接し押圧するための支持
面（３４）が形成されている。

【００１７】図３は、支持部材（３０）を含む構造体
（２０）にＩＣ（５１）とＰＣ板（５５）とが位置決め
された状態の断面図であり、その（３−１）図は、ＩＣ
（５１）の外形寸法（図１におけるＬ１寸法）がその製
造公差上小さな出来上がり寸法の場合、また（３−２）
図は、その外形寸法が大きな出来上がり寸法の場合を示
したものである。ハウジング（２３）の中央部を間にし
て支持面（３４）が向かい合うようにハウジング（２
３）に取付手段（３５）により取り付けられた四片の
（本断面図においてはその四片のうち二片が示されてい
る）支持部材（３０）の配置は、予め対面する支持面
（３４）の対面間隔（図３におけるＬ２寸法）がＩＣ
（５１）の外形寸法の製造公差上の最小寸法より小さく
なるように設定されているとともに、その対面間隔の中
心位置がＰＣ板（５５）に配置される（好ましくはＰＣ
板の表面より突起して形成される）パッド（５７）のそ
のグリッド配置の実質的中心位置と合致するように設定
されている。これらの設定による本実施例において、接
続部材（２）の接続面（１２）に対して底面（５２）が
対面する方向でハウジング（２３）に装着されるＩＣ
（５１）は、その装着過程において外側面（５８）が支
持面（３４）と当接しつつ対面する支持面（３４）の対
面間隔を押し広げるよう作用する。

【００１８】そして、この作用に対する（バネ片の弾性
力による）反発力により、ＩＣ（５１）は、（同形状の
四片のバネ片の反発力が各外側面に平等に押圧作用する
ため）その外側面（５８）間の中心位置が支持面（３
４）間の中心位置と合致するよう横方向（底面に対して
水平方向）の位置が定められる。そして、この定位置に
おいて、カバー（２４）により押し下げられたＩＣ（５
１）のパッド（５３）は、上述の支持部材（３０）とパ
ッド（５７）との配置設定により、パッド（５７）の真
上方向（図３における上方向）にそれぞれ位置してお
り、ＩＣ（５１）とＰＣ板（５５）とは、接続部材
（２）の板厚方向に伸長する導電線（３）を介して電気
的に相互接続可能な状態である。また、この位置決め機
能は、（３−１）図および（３−２）図に示されるよう
に、ＩＣ（５１）の外径寸法が所定の製造公差の範囲で
大小異なる場合でも同様に、ＩＣ（５１）を構造体（２
０）の所定の位置（支持部材間の中心部）に位置決めさ
せられるものである。なお、本実施例における接続部材
（２）は、シリコンゴム等の絶縁性樹脂から成る絶縁弾
性板（４）とこれに等分布状に埋設された導電線（３）
とで構成された導電シートを加工したものである。

【００１９】図４は、接続部材（２）の第２の実施例を
示している。接続部材（２）は、その第１の実施例と同
様に絶縁弾性板（４）と導電線（３）とで構成される導
電シートを加工したものであり、表面の接続面（１２）
にはパッド（５３）の配置に対応した配置にて突状に形
成された接続部（１１）が、裏面にはパッド（５７）の
配置に対応した配置にて同じく突状に形成された第２の
接続部（１３）が設けられている。そして、接続部（１
１）と第２の接続部（１３）には導電線（３）の両先端
部分（６）が露出しており、また、接続面（１２）側の
周辺部分には、ハウジング（２３）に対して所定の位置
に接続部材（２）が位置決めされるための突状の凸部Ａ
（１４）が設けられている。なお、突状の接続部（１
１）と第２の接続部（１３）および凸部Ａ（１４）の形
成は、例えば予め、それぞれの配置に対応して穴開け加
工がなされた押し型を準備し、これを接続部材（２）の
表裏より（押し型の穴開け部周辺の平坦部により導電線
および絶縁弾性板が塑性変形するまで）所定量加圧させ
ることにより容易に実現できる。

【００２０】図５において、突状の接続部（１１）が形
成された接続部材（２）は、その凸部Ａ（１４）がハウ
ジング（２３）に設けられた凹部（２７）に入り込み、
接続部（１１）のそのグリッド配置の実質的中心位置
が、対面する支持部材（３０）の支持面（３４）のその
対面間隔の中心位置とが合致するようにハウジング（２
３）に装着されている。そして、支持部材（３０）によ
り横方向（ＩＣの底面に対して水平方向）の位置決めが
なされつつカバー（２４）により押し下げられたＩＣ
（５１）のパッド（５３）は、上述の配置設定により接
続部材（２）の接続部（１１）と係合している。この状
態において、ＩＣ（５１）の底面（５２）は、そのパッ
ド（５３）面において部分的に接続部（１１）と当接し
ており、その当接面に集中して圧縮反発力（接触力）を
発生させることを可能としている。この形態により、電
気的接続を得るためにＩＣ（５１）に加える押圧力は、
（従来例Ｂおよび従来例Ｃが、導電シート面を広く圧縮
させる形態であることに対し）その限定された当接面へ
の必要圧縮力を想定して設定される比較的小さな圧力で
良く、ＩＣ（５１）への負荷を低減させることが出来、
割れ等の損傷を防ぐためコネクタとしての接続信頼性を
高めることが可能となる。

【００２１】図６は、本発明のコネクタ装置の第３の実
施例を示したものであり、半球状の半田バンプ（５４）
を外部接続電極とするＩＣ（５１）を位置決めするため
のその手段として、構造体（２０）には薄板状の案内板
（４０）が具備されている。図７は、その案内板（４
０）を示したものであり、案内板（４０）には、半田バ
ンプ（５４）の外径に対して僅かに大きな内径にて空け
られた案内穴（４１）が、半田バンプ（５４）の配置に
対応してグリッド状に配されている。また、案内板（４
０）には、その周辺部分に、ハウジング（２３）に対し
て所定の位置に案内板（４０）が位置決めされるための
穴部（４２）が設けられている。

【００２２】図８は、案内板（４０）を含む構造体（２
０）にＩＣ（５１）とＰＣ板（５５）とが位置決めされ
た状態の断面図である。この状態において、ハウジング
（２３）の対面する内側壁面（２９）のその対面間隔
（図８におけるＬ３寸法）の中心位置は、ＰＣ板（５
５）に配されるパッド（５７）のそのグリッド配置の実
質的中心位置と略合致するよう予め設定されている。ま
た、案内板（４０）は、その板厚が半田バンプ（５４）
の（ＩＣの底面からの）高さに対して僅かに小さく設定
されているとともに、その穴部（４２）がハウジング
（２３）に設けられた凸部Ｂ（２８）と嵌合し、グリッ
ド配置された案内穴（４１）のその配置の実質的中心位
置がハウジング（２３）の対面する内側壁面（２９）の
その対面間隔の中心位置と略合致するようにハウジング
（２３）に位置決めされている。また、接続部材（２）
は、本発明のコネクタ装置の第１の実施例で示したもの
と同様に導電シート状であり、案内板（４０）の下方
（図８における下方向）において接続面（１２）が上方
（図８における上方向）に向くようにハウジング（２
３）に装着されている。そして、内側壁面（２９）の対
面間隔（図８におけるＬ３寸法）は、ＩＣ（５１）が余
裕をもって内側壁面（２９）間に落とし込めるようその
外形寸法の製造公差の最大寸法より大きくなるように設
定されている。また、底面（５２）を下向き（図８にお
ける下方向）にしてハウジング（２３）に装着されるＩ
Ｃ（５１）は、その装着過程において半田バンプ（５
４）の頂部（５９）が先に案内穴（４１）に入り、さら
に頂部（５９）が案内穴（４１）を貫通するまで落とし
込まれている。

【００２３】この状態において、半田バンプ（５４）
は、（その外径より僅かに大きな内径の）案内穴（４
１）内で横方向（ＩＣの底面に対して水平方向）への移
動が規制され、したがって、ＩＣ（５１）は、ハウジン
グ（２３）に対してその横方向（ＩＣの底面に対して水
平方向）の位置が定まることとなる。よって、この半田
バンプ（５４）を案内板（４０）により位置決めする形
態は、ＩＣ（５１）の外形寸法が所定（製造公差）の範
囲で異なる場合であっても、ＩＣ（５１）のパッド（５
３）とＰＣ板（５５）のパッド（５７）との位置関係を
適合させることが可能である。さらに、案内穴（４１）
を貫通して下方（図８における下方向）に半田バンプ
（５４）の頂部（５９）が突出するこの構成によれば、
カバー（２４）によりＩＣ（５１）が押し下げられたと
き、接続部材（２）の接続面（１２）に対して頂部（５
９）が部分的に当接しており、その当接部に集中して
（絶縁弾性板が有する弾性による）圧縮反発力（接触
力）を発生させることを可能としているため、ＩＣ（５
１）に対する押圧負荷を制限しても確実な電気的接続が
得られ易い。

【００２４】なお、上述の説明において、接続部材
（２）は、導電シートを用いた例を実施例としたが、接
続部材（２）をコイルバネや舌片状コンタクト等の他の
接続手段に置き換えても、本発明の目的である位置決め
精度の向上を果たすことは明白であり、この構成も本発
明の請求項１に記載の請求範囲内である。また、支持部
材（３０）は、カバー等と連動して外側面（５８）を押
圧する機構としても良い。さらに、上述の実施例で説明
した詳細構成について、本発明の範囲から逸脱すること
なく変更を加えても良い。

【００２５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
高密度で多極の外部接続電極を有する電気回路部材の接
続においても、接続部の位置決め精度を向上させ、確実
な電気的接続を可能とし、信頼性の高い電気回路部材用
のコネクタ装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるコネクタ装置の第１の実施例を示
した分解斜視図

【図２】図１のコネクタ装置を構成する支持部材の第１
の実施例を示した斜視図

【図３】図２の支持部材を用いたコネクタ装置に電気回
路部材が位置決めされた状態の部分断面図

【図４】本発明によるコネクタ装置を構成する接続部材
の第２の実施例を示した斜視図

【図５】図４の接続部材を用いた本発明のコネクタ装置
の第２の実施例に電気回路部材が位置決めされた状態の
部分断面図

【図６】本発明によるコネクタ装置の第３の実施例を示
した分解斜視図

【図７】図６のコネクタ装置を構成する案内板の実施例
を示した斜視図

【図８】図７の案内板を用いた本発明のコネクタ装置の
第３の実施例に電気回路部材が位置決めされた状態の部
分断面図

【符号の説明】

（２）接続部材 （３）導電線 （４）絶縁弾性板 （６）先端部分 （１１）接続部 （２０）構造体 （３０）支持部材 （４０）案内板 （４１）案内穴 （５１）第１の電気回路部材（ＩＣ） （５２）底面 （５３）外部接続電極（パッド） （５４）半田バンプ （５５）第２の電気回路部材（ＰＣ板） （５８）外側面

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 底面（５２）に配置された外部接続電極
   （５３）を有する略直方体状の第１の電気回路部材（５
   １）と、第２の電気回路部材（５５）とを電気的に相互
   接続するコネクタ装置であって、 第１の電気回路部材（５１）と第２の電気回路部材（５
   ５）とを位置決めするための構造体（２０）と；構造体
   （２０）に装着されるとともに、構造体（２０）に第１
   の電気回路部材（５１）が位置決めされた状態において
   外部接続電極（５３）に係合する接続部（１１）を有
   し、さらに前記位置決めされた状態において外部接続電
   極（５３）に対して接続部（１１）を弾力的に押圧し得
   る接続部材（２）と；を備えており、 構造体（２０）は、第１の電気回路部材（５１）が前記
   位置決めされる過程において第１の電気回路部材（５
   １）の四側方に形成される外側面（５８）のそれぞれに
   対して弾力的に押圧し得る複数の支持部材（３０）を備
   えている、 ことを特徴とするコネクタ装置。
2. 【請求項２】 接続部材（２）は、略板状であって、そ
   の板厚方向に圧縮し得る絶縁性樹脂から成る絶縁弾性板
   （４）と、前記板厚方向を伸長方向として絶縁弾性板
   （４）に埋設される複数の略細線状の導電線（３）とに
   より主構成されており、接続部（１１）は、外部接続電
   極（５３）の配置に略対応する配置にて任意の導電線
   （３）の先端部分（６）を含みつつ前記板厚方向に突出
   して形成されていることを特徴とする請求項１に記載の
   コネクタ装置。
3. 【請求項３】 底面（５２）に突起して配置された略半
   球状の半田バンプ（５４）を外部接続電極とする略直方
   体状の第１の電気回路部材（５１）と、第２の電気回路
   部材（５５）とを電気的に相互接続するコネクタ装置で
   あって、 第１の電気回路部材（５１）と第２の電気回路部材（５
   ５）とを位置決めするための構造体（２０）と；構造体
   （２０）に装着されるとともに、構造体（２０）に第１
   の電気回路部材（５１）が位置決めされた状態において
   半田バンプ（５４）に係合する接続部（１１）を有し、
   さらに前記位置決めされた状態において半田バンプ（５
   ４）に対して接続部（１１）を弾力的に押圧し得る接続
   部材（２）と；を備えており、 接続部材（２）は、略板状であって、その板厚方向に圧
   縮し得る絶縁性樹脂から成る絶縁弾性板（４）と、前記
   板厚方向を伸長方向として絶縁弾性板（４）に埋設され
   る複数の略細線状の導電線（３）とにより主構成されて
   おり、 構造体（２０）は、第１の電気回路部材（５１）が前記
   位置決めされた状態において底面（５２）と接続部材
   （２）との間に介在するように配された略薄板状の案内
   板（４０）を備え、案内板（４０）は、第１の電気回路
   部材（５１）が前記位置決めされる過程において半田バ
   ンプ（５４）を収容し得るように半田バンプ（５４）の
   配置に略対応する配置でかつ案内板（４０）のその表裏
   方向に貫通する案内穴（４１）を備えている、 ことを特徴とするコネクタ装置。