JP2002328149A

JP2002328149A - Ｉｃソケット

Info

Publication number: JP2002328149A
Application number: JP2001132754A
Authority: JP
Inventors: Yoshio Imamura; 喜郎今村
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 2001-04-27
Filing date: 2001-04-27
Publication date: 2002-11-15

Abstract

(57)【要約】【課題】パッケージの裏面にＧＮＤ端子を有し、か
つ、反りのある形状のリードレスのＩＣの装着が可能な
ＩＣソケットを提供する。【解決手段】ＩＣソケット２２には、ＩＣ１４の信号
端子１５に対応して可動接触子８が設けられるととも
に、ＧＮＤ端子１６に対応してＧＮＤ電極２３が設けら
れる。可動接触子８は、ＩＣ１４の信号端子１５が押し
付けられることで、支点部８ｂを支点にゴム体９を変形
させながら回転することで変位する。ＧＮＤ電極２３
は、金属プレート２６上に弾性を有する導電性シート２
７を重ねた構造で、ＩＣ１４のＧＮＤ端子１６が押し付
けられることで、導電性シート２９が変形する。この可
動接触子８の変位およびＧＮＤ電極２３の導電性シート
２９の変位で、ＩＣ１４の反りを吸収する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣ（ｉｎｔｅｇ
ｒａｔｅｄｃｉｒｃｕｉｔ）等の半導体装置の電気的
特性を測定する際に、測定装置と半導体装置を電気的に
接続するためのＩＣソケットに関する。詳しくは、半導
体装置の裏面に設けられる接地端子（以下、ＧＮＤ端子
と称す）と接触する接地電極（以下、ＧＮＤ電極と称
す）を備えることで、パッケージの裏面にＧＮＤ端子を
有する半導体装置の測定を行えるようにしたＩＣソケッ
トに係るものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体製造工程において、組立の完了し
たＩＣ等の半導体装置に所定の電気信号の入出力を行っ
て電気的特性の測定を行う検査工程では、ＩＣと測定装
置を接続するためＩＣソケットが用いられている。

【０００３】図４はＩＣソケットが用いられる測定装置
の概略構成を示す説明図である。測定装置１は、被測定
デバイスとしての半導体装置、例えばＩＣ２が着脱自在
にセットされる測定用冶具３と、この測定用冶具３とケ
ーブル４で接続され、検査のための測定を行うＩＣテス
ター５とから構成される。

【０００４】このような測定装置１においては、ＩＣ２
を着脱自在とするため、ＩＣソケット６が用いられてい
る。ＩＣソケット６は、ＩＣ２の各リード７に対する電
気信号の入出力を可能とし、かつ、ＩＣ２の交換が容易
な構造を備えるものである。

【０００５】ここで、測定対象となる半導体装置の測定
信号の高周波化が進み、測定項目もより高周波での測定
が求められてきている。これに伴い、ＩＣソケット６も
高周波での測定が可能となる構造が求められている。

【０００６】図５は高周波による測定に対応したＩＣソ
ケット６の構成を示す断面図である。なお、図５では、
測定対象のＩＣとして、信号端子としてリード７を有
し、このリード７が外側に曲げられているフラットパッ
ケージ（ＳＯＰやＱＦＰ等）タイプのＩＣ２を例にして
いる。

【０００７】ＩＣソケット６は、ＩＣ２と図４に示すＩ
Ｃテスター５との間を電気的に接続するコンタクトとし
ての可動接触子８と、弾性を持ってこの可動接触子８を
変位可能とするゴム体９と、これら可動接触子８とゴム
体９を支持するソケットカバー１０とから構成される。

【０００８】ＩＣソケット６は図４に示す測定用冶具３
に設けられる基板１１上に載せられるもので、この基板
１１の表面には、所定の電極パターン１２が形成され、
この電極パターン１２に可動接触子８が接触するように
なっている。

【０００９】可動接触子８は、ＩＣ２のリード７の配置
に合わせて設けられるもので、その形状は、長辺側を底
辺としたＬ字形のこの長辺を、その先端が上を向くよう
にわん曲させた形状である。そして、この上を向いた長
辺の先端にリード７と接触する接点部８ａが形成され
る。

【００１０】可動接触子８の、Ｌ字の頂点を挟んで、そ
の長辺側の外面の根元の部分には支点部８ｂ形成される
とともに、短辺側の外面には位置決め部８ｃが形成され
る。また、Ｌ字の頂点の内面には押圧部８ｄが形成され
る。

【００１１】ソケットカバー１０には、可動接触子８お
よびゴム体９が取り付けられる取り付け穴１３が設けら
れる。この取り付け穴１３には、可動接触子８の位置決
め部８ｃが接触する第１の壁面１３ａが設けられる。ま
た取り付け穴１３には、可動接触子８の押圧部８ｄと対
向する位置に第２の壁面１３ｂが設けられる。ゴム体９
は棒状の弾性体で、この第２の壁面１３ｂと各可動接触
子８の押圧部８ｄとの間に挟まれるように取り付けられ
る。

【００１２】そして、可動接触子８はゴム体９に押され
ることで、位置決め部８ｃが第１の壁面１３ａに押し付
けられる。また、ＩＣソケット６が基板１１上に載せら
れることで、可動接触子８の支点部８ｂが基板１１の電
極パターン１２に接触する。これにより、可動接触子８
の支点部８ｂが電極パターン１２と接触し、位置決め部
８ｃが第１の壁面１３ａと接触し、さらには押圧部８ｄ
がゴム体９と接触することで、３点で支持されることに
なり、その姿勢が保持される。

【００１３】ＩＣ２の測定は、図示しないハンドラによ
り測定対象のＩＣ２をＩＣソケット６に搬送し、このＩ
Ｃ２のリード７をＩＣソケット６の可動接触子８に対応
させる。そして、上述したハンドラによりＩＣ２を上方
から押さえ付ける。

【００１４】これにより、ＩＣ２のリード７が可動接触
子８の接点部８ａに当接し、可動接触子８を押す。可動
接触子８は、接点部８ａが押されることで、支点部８ｂ
を支点として回転して接点部８ａ側が下方に沈み込む
（ロッキング動作）。

【００１５】可動接触子８は、支点部８ｂを支点として
回転することで、押圧部８ｄの先端側がゴム体９を第２
の壁面１３ｂに押し付けて変形させる。そして、ゴム体
９を変形させたことによる弾性で可動接触子８は押し戻
されることになり、よって可動接触子８はばね性を得ら
れる。これにより、ＩＣ２のリード７と可動接触子８の
接点部８ａが確実に接触し、ＩＣ２の各リード７への電
気信号の入出力が可能となって、高周波での測定が可能
となっている。

【００１６】近年、測定対象のＩＣとして、信号端子が
リードレス化されたＩＣが登場している。図６はリード
レスＩＣの一例を示す説明図である。ここで、図６
（ａ）はＩＣを表面側から見た斜視図、図６（ｂ）はＩ
Ｃを裏面側画側から見た斜視図、図６（ｃ）はＩＣの断
面図である。

【００１７】ＩＣ１４は、図６（ａ），（ｂ）に示すよ
うに、パッケージの両側部に複数本の信号端子１５が並
べて設けられている。このＩＣ１４の裏面には、図６
（ｂ）に示すように、その中央にＧＮＤ端子１６が設け
られる。この図６に示すようなリードレスでかつ裏面に
ＧＮＤ端子１６が設けられたＩＣ１４はＨＳＯＦタイプ
と呼ばれ、携帯電話等に用いられている。このＩＣ１４
は、製造上、図６（ｃ）に示すように、信号端子１５が
設けられている両端側が反り上がった形状となってい
る。

【００１８】このＩＣ１４の検査は、ＧＮＤ端子１６を
接地した状態で行う。このため、リードのあるタイプの
ＩＣ２に対応した図５で説明したＩＣソケット６を使用
することはできないので、従来、ＧＮＤ端子１６を有す
るリードレスのＩＣ１４の検査は、ＩＣソケットを用い
ず行っていた。

【００１９】図７はＧＮＤ端子１６を有するリードレス
のＩＣ１４に対応した従来の測定構造を示す断面図であ
る。基板１７には、ＩＣ１４の信号端子１５に対応した
電極パターン１８と、ＩＣ１４のＧＮＤ端子１６に対応
したＧＮＤパターン１９が形成されている。そして、基
板１７が載せられる台座２０には、ＧＮＤパターン１９
に対応した位置に溝２１が設けられ、基板１７のＧＮＤ
パターン１９に対応した位置の下には空間が形成され
る。

【００２０】ＩＣ１４の測定は、図示しないハンドラに
より測定対象のＩＣ１４を搬送し、このＩＣ１４の信号
端子１５を基板１７の電極パターン１８に対応させると
ともに、ＧＮＤ端子１６をＧＮＤパターン１９に対応さ
せる。そして、図示しないハンドラによりＩＣ１４を上
方から押さえ付ける。

【００２１】これにより、ＩＣ１４のＧＮＤ端子１６が
基板１７のＧＮＤパターン１９に当接する。ＩＣ１４
は、その両端側が反り上がった形状となっているので、
ＧＮＤ端子１６がＧＮＤパターン１９に当接した段階で
は、信号端子１５は電極パターン１８に当接しない。そ
こで、図示しないハンドラによりさらにＩＣ１４を基板
１７に押し付ける。基板１７が載せられている台座２０
には、ＧＮＤパターン１９に対応した位置に溝２１が設
けられているので、ＩＣ１４を基板１７にさらに押し付
けると、基板１７は、この溝２１に入り込むことで変形
が可能であり、ＩＣ１４の反った形状に合わせて変形す
る。これにより、ＩＣ１４のＧＮＤ端子１６が基板１７
のＧＮＤパターン１９に当接するとともに、ＩＣ１４の
信号端子１５が基板１７の電極パターン１８に当接し
て、ＩＣの１４の検査のための測定が可能となる。

【００２２】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、パッケ
ージの裏面にＧＮＤ端子１６を有するリードレスのＩＣ
１４に対応した従来の測定構造では、基板１７を変形さ
せるので、基板１７の破損が頻繁に起こるという問題が
あった。また、基板１７は所定の厚みを有するので、Ｉ
Ｃ１４の反った形状に対応して十分に変形することがで
きず、ＩＣ１４と基板１７の電気的接続が確実に行えな
いという問題があった。そして、ＩＣ１４と基板１７の
電気的接続が確実に行えないと、ＩＣ１４の検査が行え
ないという問題があった。

【００２３】本発明は、このような問題を解決するため
になされたもので、半導体の測定装置において、パッケ
ージの裏面にＧＮＤ端子を有する半導体装置の電気的な
測定を確実に行えるＩＣソケットを提供することを目的
とする。

【００２４】

【課題を解決するための手段】本発明に係るＩＣソケッ
トは、パッケージの裏面側部に信号端子を有するととも
に、この裏面にＧＮＤ端子を有する半導体装置と測定装
置を電気的に接続するＩＣソケットにおいて、前記信号
端子に対応する位置に設けられ、この信号端子と接触す
る接点部を有するコンタクトと、前記ＧＮＤ端子に対応
する位置に設けられ、このＧＮＤ端子と接触する接点部
を有するＧＮＤ電極とを備えるとともに、前記コンタク
トと前記ＧＮＤ電極の少なくとも一方に、その接点部を
前記半導体装置の押し付け方向に弾性を持って変位させ
る弾性構造を備えたものである。

【００２５】本発明では、半導体装置の信号端子とＧＮ
Ｄ端子をＩＣソケットのコンタクトとＧＮＤ電極にそれ
ぞれ対応させた位置として、この半導体装置をＩＣソケ
ットに押し付ける。すると、半導体装置の信号端子がＩ
Ｃソケットのコンタクトと接触するとともに、この半導
体装置のＧＮＤ端子がＩＣソケットのＧＮＤ電極に接触
する。

【００２６】ここで、ＩＣソケットのコンタクトとＧＮ
Ｄ電極の少なくとも一方は、半導体装置の押し付け方向
に弾性を持って変位するので、半導体装置が反りのある
形状であっても、この半導体装置の信号端子はＩＣソケ
ットのコンタクトに接触するとともに、この半導体装置
のＧＮＤ端子はＩＣソケットのＧＮＤ電極に接触する。

【００２７】これにより、測定対象の半導体装置の信号
端子はＩＣソケットを介して測定装置と確実に電気的に
接続されるとともに、この半導体装置のＧＮＤ端子はＩ
Ｃソケットを介して確実に接地させることができる。

【００２８】

【発明の実施の形態】図１は本発明の第１の実施の形態
のＩＣソケットの構成および動作を示す断面図である。
第１の実施の形態において、測定対象としてのＩＣ１４
は、図６で説明したように、その両側部に複数の信号端
子１５が並んで設けられるとともに、裏面の中央にＧＮ
Ｄ端子１６が設けられるリードレスのＩＣ１４である。

【００２９】ＩＣソケット２２は、ＩＣ１４の信号端子
１５と図４に示すＩＣテスター５との間を電気的に接続
するコンタクトとしての可動接触子８と、この可動接触
子８を、弾性を持って変位可能とする弾性構造を構成す
るためのゴム体９と、ＩＣ１４のＧＮＤ端子１６を接地
させるＧＮＤ電極２３と、これら可動接触子８、ゴム体
９およびＧＮＤ電極２３を支持するソケットカバー２４
とから構成される。

【００３０】ＩＣソケット２２は、図４に示す測定用冶
具３に設けられる基板２５に載せられる。この基板２５
の表面には、所定の電極パターン２６とＧＮＤパターン
２７が形成され、可動接触子８はこの電極パターン２６
に接触するようになっている。

【００３１】可動接触子８は、ＩＣ１４の信号端子１５
の配置に合わせて設けられるもので、測定対象のＩＣ１
４が図６に示す構造である場合、複数本の可動接触子８
を信号端子１５の配列に合わせて２列に設ける。この各
可動接触子８の形状は、長辺側を底辺としたＬ字形のこ
の長辺を、その先端が上を向くようにわん曲させた形状
である。そして、この上を向いた長辺の先端に信号端子
１５と接触する接点部８ａが形成される。

【００３２】可動接触子８の、Ｌ字の頂点を挟んで、そ
の長辺側の外面の根元の部分には支点部８ｂ形成される
とともに、短辺側の外面には位置決め部８ｃが形成され
る。また、Ｌ字の頂点の内面には押圧部８ｄが形成され
る。

【００３３】ソケットカバー２４には、可動接触子８お
よびゴム体９が取り付けられる取り付け穴１３が設けら
れる。この取り付け穴１３には、可動接触子８の位置決
め部８ｃが接触する第１の壁面１３ａが設けられる。ま
た取り付け穴１３には、可動接触子８の押圧部８ｄと対
向する位置に第２の壁面１３ｂが設けられる。ゴム体９
は棒状の弾性体で、この第２の壁面１３ｂと各可動接触
子８の押圧部８ｄとの間に挟まれるように取り付けられ
る。

【００３４】そして、可動接触子８はゴム体９に押され
ることで、位置決め部８ｃが第１の壁面１３ａに押し付
けられる。また、ＩＣソケット２２が基板２５に載せら
れることで、可動接触子８の支点部８ｂが基板２５の電
極パターン２６に接触する。これにより、可動接触子８
の支点部８ｂが電極パターン２６と接触し、位置決め部
８ｃが第１の壁面１３ａと接触し、さらには押圧部８ｄ
がゴム体９と接触することで、３点で支持されることに
なり、その姿勢が保持される。

【００３５】ＧＮＤ電極２３は、ＩＣ１４のＧＮＤ端子
１６に対応する位置に設けられるもので、対向配置され
る可動接触子８の間のソケットカバー２４に設けられ
る。このＧＮＤ電極２３は、金属プレート２８の上に、
弾性を有する導電性シート２９を重ねて弾性構造とした
ものである。

【００３６】導電性シート２９はＩＣ１４のＧＮＤ端子
１６と接触する部材で、電気を通すとともに、弾性を有
する。金属プレート２８は、その底面が基板２５に設け
たＧＮＤパターン２７に接触するとともに、その上面が
導電性シート２９の底面と接触している。そして、導電
性シート２９は、その上面がＩＣ１４のＧＮＤ端子１６
と接触する接点部２９ａとなっている。

【００３７】ＩＣ１４は、信号端子１５が設けられてい
る両端側がＧＮＤ端子１６が設けられる中央に対して反
り上がった形状である。このため、可動接触子８の接点
部８ａとＧＮＤ電極２３の接点部２９ａの高さは、ＩＣ
１４の反りに対応して、接点部８ａを接点部２９ａより
高くする。

【００３８】また、接点部８ａと接点部２９ａの高さの
差Ｌ１は、ＩＣ１４の信号端子１５とＧＮＤ端子１６と
の高さの差Ｌ２より若干大きくすることで、可動接触子
８の変位量を大きく取れるようにして、接点部８ａと信
号端子１５の接触を確実にする。

【００３９】ＧＮＤ電極２３の金属プレート２８は、そ
の側面に段差部２８ａが設けられ、金属プレート２８を
逆凸形状とすることで、ＧＮＤ電極２３の抜け止め構造
としてある。これに対応して、ソケットカバー２４の金
属プレート２８が取り付けられる部位に段差が設けられ
ている。さらに、ＧＮＤ電極２３はソケットカバー２４
に接着しておくとよい。

【００４０】以下、第１の実施の形態のＩＣソケットの
動作を説明する。ＩＣ１４の測定は、図示しないハンド
ラにより測定対象のＩＣ１４をＩＣソケット２２に搬送
し、図１（ａ）に示すように、このＩＣ１４の信号端子
１５をＩＣソケット２２の可動接触子８に対応させると
ともに、ＧＮＤ端子１６をＧＮＤ電極２３に対応させ
る。そして、上述したハンドラによりＩＣ１４を上方か
ら押さえ付ける。

【００４１】これにより、図１（ｂ）に示すように、Ｉ
Ｃ１４の信号端子１５が可動接触子８の接点部８ａに当
接し、可動接触子８を押す。ここで、接点部８ａと接点
部２９ａの高さの差Ｌ１は、ＩＣ１４の信号端子１５と
ＧＮＤ端子１６との高さの差Ｌ２より若干大きくしてあ
るので、信号端子１５が接点部８ａに当接した段階で
は、ＧＮＤ端子１６は接点部２９ａに当接しない。

【００４２】このため、ＩＣ１４を上方から押さえ付け
ることで、可動接触子８は、接点部８ａが押されること
になり、支点部８ｂを支点として回転して接点部８ａ側
が下方に沈み込む（ロッキング動作）。

【００４３】可動接触子８は、支点部８ｂを支点として
回転することで、押圧部８ｄの先端側がゴム体９を第２
の壁面１３ｂに押し付けて変形させる。このゴム体９を
変形させたことによる弾性で可動接触子８は押し戻され
ることになり、よって可動接触子８はばね性を得られ
る。そして、可動接触子８の変位量を大きくとってある
ので、ＩＣ１４の全ての信号端子１５とこれに対応する
全ての可動接触子８の接点部８ａが確実に接触する。

【００４４】ＩＣ１４を上方から押さえ付けて行くと、
図１（ｃ）に示すように、可動接触子８が下方に沈み込
むことで、ＩＣ１４の高さが下がり、このＩＣ１４のＧ
ＮＤ端子１６がＧＮＤ電極２３の接点部２９ａに当接す
る。ＧＮＤ電極２３は金属プレート２８上に弾性を有す
る導電性シート２９を重ねた構造であるので、ＩＣ１４
を上方から押さえ付けることで、導電性シート２９が変
形し、その反発力で接点部２９ａがＧＮＤ端子１６に密
着する。

【００４５】これにより、ＩＣ１４の信号端子１５は可
動接触子８の接点部８ａに接触し、ＧＮＤ端子１６はＧ
ＮＤ電極２３の接点部２９ａに接触するので、ＩＣ１４
の各信号端子１５への電気信号の入出力が可能になると
ともに、ＧＮＤ端子１６の接地が可能となって、高周波
での測定が可能となる。

【００４６】ＩＣ１４は、信号端子１５が設けられてい
る両端側がＧＮＤ端子１６が設けられる中央に対して反
り上がった形状である。このＩＣ１４の反りは、可動接
触子８の接点部８ａとＧＮＤ電極２３の接点部２９ａの
高さを異ならせるという構造、および可動接触子８の変
位とＧＮＤ電極２３の導電性シート２９の変形で吸収さ
れる。よってＩＣソケット２２が載せられる基板２５を
変形させる必要はなく、基板２５の破損が防止される。

【００４７】なお、ＧＮＤ電極２３の導電性シート２９
の変形量を大きく取れることで、各可動接触子８を十分
変位させられる場合は、接点部８ａと接点部２９ａの高
さの差Ｌ１と、ＩＣ１４の信号端子１５とＧＮＤ端子１
６との高さの差Ｌ２を同等なものとしてもよい。また、
測定対象のＩＣ１４の形状が、反り量の少ないものであ
る場合、可動接触子８の接点部８ａとＧＮＤ電極２３の
接点部２９ａの高さは同等、あるいは同じとしてもよ
い。

【００４８】ここで、ＩＣソケット２２は必要に応じて
交換されるが、ＧＮＤ電極２３は、金属プレート２８に
段差部２８ａを設けて逆凸形状としてあるので、ＩＣソ
ケット２２を基板２５から持ち上げても、ＧＮＤ電極２
３が脱落することはない。

【００４９】図２は本発明の第２の実施の形態のＩＣソ
ケットを示す断面図である。この第２の実施の形態にお
いても、測定対象としてのＩＣ１４は、図６で説明した
ように、その両側部に複数の信号端子１５が並んで設け
られるとともに、裏面の中央にＧＮＤ端子１６が設けら
れるリードレスのＩＣ１４である。

【００５０】ＩＣソケット３０は、ＩＣ１４の信号端子
１５と図４に示すＩＣテスター５との間を電気的に接続
するコンタクトとしての可動接触子８と、この可動接触
子８を、弾性を持って変位可能とする弾性構造を構成す
るためのゴム体９と、ＩＣ１４のＧＮＤ端子１６を接地
させるＧＮＤ電極３１と、これら可動接触子８、ゴム体
９およびＧＮＤ電極３１を支持するソケットカバー２４
とから構成される。

【００５１】ＩＣソケット３０は、図４に示す測定用冶
具３に設けられる基板２５に載せられる。この基板２５
の表面には、所定の電極パターン２６とＧＮＤパターン
２７が形成され、可動接触子８はこの電極パターン２６
に接触するようになっている。

【００５２】可動接触子８は、ＩＣ１４の信号端子１５
の配置に合わせて設けられるもので、その形状は、長辺
側を底辺としたＬ字形のこの長辺を、その先端が上を向
くようにわん曲させた形状である。そして、この上を向
いた長辺の先端に信号端子１５と接触する接点部８ａが
形成される。

【００５３】可動接触子８の、Ｌ字の頂点を挟んで、そ
の長辺側の外面の根元の部分には支点部８ｂ形成される
とともに、短辺側の外面には位置決め部８ｃが形成され
る。また、Ｌ字の頂点の内面には押圧部８ｄが形成され
る。

【００５４】ソケットカバー２４には、可動接触子８お
よびゴム体９が取り付けられる取り付け穴１３が設けら
れる。この取り付け穴１３には、可動接触子８の位置決
め部８ｃが接触する第１の壁面１３ａが設けられる。ま
た取り付け穴１３には、可動接触子８の押圧部８ｄと対
向する位置に第２の壁面１３ｂが設けられる。ゴム体９
は棒状の弾性体で、この第２の壁面１３ｂと各可動接触
子８の押圧部８ｄとの間に挟まれるように取り付けられ
る。

【００５５】そして、可動接触子８はゴム体９に押され
ることで、位置決め部８ｃが第１の壁面１３ａに押し付
けられる。また、ＩＣソケット３０が基板１１に載せら
れることで、可動接触子８の支点部８ｂが基板２５の電
極パターン２６に接触する。これにより、可動接触子８
の支点部８ｂが電極パターン２６と接触し、位置決め部
８ｃが第１の壁面１３ａと接触し、さらには押圧部８ｄ
がゴム体９と接触することで、３点で支持されることに
なり、その姿勢が保持される。

【００５６】ＧＮＤ電極３１は、ＩＣ１４のＧＮＤ端子
１６に対応する位置に設けられるもので、対向配置され
る可動接触子８の間のソケットカバー２４に設けられ
る。このＧＮＤ電極３１は、金属プレートで構成され、
その上面がＩＣ１４のＧＮＤ端子１６と接触する接点部
３１ａとなっている。また、その底面は基板２５に設け
たＧＮＤパターン２７に接触する。

【００５７】ＩＣ１４は、信号端子１５が設けられてい
る両端側がＧＮＤ端子１６が設けられる中央に対して反
り上がった形状である。このため、可動接触子８の接点
部８ａとＧＮＤ電極３１の接点部３１ａの高さは、ＩＣ
１４の反りに対応して、接点部８ａを接点部３１ａより
高くする。

【００５８】また、接点部８ａと接点部３１ａの高さの
差Ｌ１は、ＩＣ１４の信号端子１５とＧＮＤ端子１６と
の高さの差Ｌ２より若干大きくすることで、可動接触子
８の変位量を大きく取れるようにして、接点部８ａと信
号端子１５の接触を確実にする。

【００５９】ＧＮＤ電極３１の側面には段差部３１ｂが
設けられ、ＧＮＤ電極３１を逆凸形状とすることで、こ
のＧＮＤ電極３１の抜け止め構造としてある。これに対
応して、ソケットカバー２４のＧＮＤ電極３１が取り付
けられる部位に段差が設けられている。さらに、ＧＮＤ
電極３１はソケットカバー２４に接着しておくとよい。

【００６０】以下、第２の実施の形態のＩＣソケットの
動作を説明する。ＩＣ１４の測定は、図示しないハンド
ラにより測定対象のＩＣ１４をＩＣソケット３０に搬送
し、このＩＣ１４の信号端子１５をＩＣソケット３０の
可動接触子８に対応させるとともに、ＧＮＤ端子１６を
ＧＮＤ電極３１に対応させる。そして、図示しないハン
ドラによりＩＣ１４を上方から押さえ付ける。

【００６１】これにより、ＩＣ１４の信号端子１５が可
動接触子８の接点部８ａに当接し、可動接触子８を押
す。ここで、接点部８ａと接点部３１ａの高さの差Ｌ１
は、ＩＣ１４の信号端子１５とＧＮＤ端子１６との高さ
の差Ｌ２より若干大きくしてあるので、信号端子１５が
接点部８ａに当接した段階では、ＧＮＤ端子１６は接点
部３１ａに当接しない。

【００６２】このため、ＩＣ１４を上方から押さえ付け
ることで、可動接触子８は、接点部８ａが押されること
になり、支点部８ｂを支点として回転して接点部８ａ側
が下方に沈み込む（ロッキング動作）。

【００６３】可動接触子８は、支点部８ｂを支点として
回転することで、押圧部８ｄの先端側がゴム体９を第２
の壁面１３ｂに押し付けて変形させる。このゴム体９を
変形させたことによる弾性で可動接触子８は押し戻され
ることになり、よって可動接触子８はばね性を得られ
る。そして可動接触子８の変位量を大きくとってあるの
で、ＩＣ１４の全ての信号端子１５とこれに対応する全
ての可動接触子８の接点部８ａが確実に接触する。ＩＣ
１４を上方から押さえ付けて行くと、可動接触子８が下
方に沈み込むことで、ＩＣ１４の高さが下がり、このＩ
Ｃ１４のＧＮＤ端子１６がＧＮＤ電極３１の接点部３１
ａに当接する。

【００６４】これにより、ＩＣ１４の信号端子１５は可
動接触子８の接点部８ａに接触し、ＧＮＤ端子１６はＧ
ＮＤ電極３１の接点部３１ａに接触するので、ＩＣ１４
の各信号端子１５への電気信号の入出力が可能になると
ともに、ＧＮＤ端子１６の接地が可能となって、高周波
での測定が可能となる。

【００６５】ＩＣ１４は、信号端子１５が設けられてい
る両端側がＧＮＤ端子１６が設けられる中央に対して反
り上がった形状である。このＩＣ１４の反り量が少ない
場合、このＩＣ１４の反りは、ＧＮＤ電極３１が弾性を
有していなくても、可動接触子８の接点部８ａとＧＮＤ
電極３１の接点部３１ａの高さを異ならせるという構
造、および可動接触子８の変位で吸収される。よってＩ
Ｃソケット３０が載せられる基板２５を変形させる必要
はなく、基板２５の破損が防止される。

【００６６】ここで、ＩＣソケット３０は必要に応じて
交換されるが、ＧＮＤ電極３１は、段差部３１ｂを設け
て逆凸形状としてあるので、ＩＣソケット３０を基板２
５から持ち上げても、ＧＮＤ電極３１が脱落することは
ない。

【００６７】図３は本発明の第３の実施の形態のＩＣソ
ケットを示す断面図である。この第３の実施の形態にお
いても、測定対象としてのＩＣ１４は、図６で説明した
ように、その両側部に複数の信号端子１５が並んで設け
られるとともに、裏面の中央にＧＮＤ端子１６が設けら
れるリードレスのＩＣ１４である。

【００６８】ＩＣソケット３２は、ＩＣ１４の信号端子
１５と図４に示すＩＣテスター５との間を電気的に接続
するコンタクトとしての可動接触子８と、この可動接触
子８を、弾性を持って変位可能とする弾性構造を構成す
るためのゴム体９と、ＩＣ１４のＧＮＤ端子１６を接地
させるＧＮＤ電極３３と、これら可動接触子８、ゴム体
９およびＧＮＤ電極３３を支持するソケットカバー２４
とから構成される。

【００６９】ＩＣソケット３２は、図４に示す測定用冶
具３に設けられる基板２５に載せられる。この基板２５
の表面には、所定の電極パターン２６とＧＮＤパターン
２７が形成され、可動接触子８はこの電極パターン２６
に接触するようになっている。

【００７０】可動接触子８は、ＩＣ１４の信号端子１５
の配置に合わせて設けられるもので、その形状は、長辺
側を底辺としたＬ字形のこの長辺を、その先端が上を向
くようにわん曲させた形状である。そして、この上を向
いた長辺の先端に信号端子１５と接触する接点部８ａが
形成される。

【００７１】可動接触子８の、Ｌ字の頂点を挟んで、そ
の長辺側の外面の根元の部分には支点部８ｂ形成される
とともに、短辺側の外面には位置決め部８ｃが形成され
る。また、Ｌ字の頂点の内面には押圧部８ｄが形成され
る。

【００７２】ソケットカバー２４には、可動接触子８お
よびゴム体９が取り付けられる取り付け穴１３が設けら
れる。この取り付け穴１３には、可動接触子８の位置決
め部８ｃが接触する第１の壁面１３ａが設けられる。ま
た取り付け穴１３には、可動接触子８の押圧部８ｄと対
向する位置に第２の壁面１３ｂが設けられる。ゴム体９
は棒状の弾性体で、この第２の壁面１３ｂと各可動接触
子８の押圧部８ｄとの間に挟まれるように取り付けられ
る。

【００７３】そして、可動接触子８はゴム体９に押され
ることで、位置決め部８ｃが第１の壁面１３ａに押し付
けられる。また、ＩＣソケット３２が基板１１に載せら
れることで、可動接触子８の支点部８ｂが基板２５の電
極パターン２６に接触する。これにより、可動接触子８
の支点部８ｂが電極パターン２６と接触し、位置決め部
８ｃが第１の壁面１３ａと接触し、さらには押圧部８ｄ
がゴム体９と接触することで、３点で支持されることに
なり、その姿勢が保持される。

【００７４】ＧＮＤ電極３３は、ＩＣ１４のＧＮＤ端子
１６に対応する位置に設けられるもので、対向配置され
る可動接触子８の間のソケットカバー２４に設けられ
る。このＧＮＤ電極３３を弾性構造とするため、ＧＮＤ
電極３３は弾性を有する導電性シートで構成され、その
上面がＩＣ１４のＧＮＤ端子１６と接触する接点部３３
ａとなっている。また、その底面は基板２５に設けたＧ
ＮＤパターン２７に接触する。

【００７５】ＩＣ１４は、信号端子１５が設けられてい
る両端側がＧＮＤ端子１６が設けられる中央に対して反
り上がった形状である。このため、可動接触子８の接点
部８ａとＧＮＤ電極３３の接点部３３ａの高さは、ＩＣ
１４の反りに対応して、接点部８ａを接点部３３ａより
高くする。

【００７６】また、接点部８ａと接点部３３ａの高さの
差Ｌ１は、ＩＣ１４の信号端子１５とＧＮＤ端子１６と
の高さの差Ｌ２より若干大きくすることで、可動接触子
８の変位量を大きく取れるようにして、接点部８ａと信
号端子１５の接触を確実にする。

【００７７】ＧＮＤ電極３３の側面には段差部３３ｂが
設けられ、ＧＮＤ電極３３を逆凸形状とすることで、こ
のＧＮＤ電極３３の抜け止め構造としてある。これに対
応して、ソケットカバー２４のＧＮＤ電極３３が取り付
けられる部位に段差が設けられている。さらに、ＧＮＤ
電極３３はソケットカバー２４に接着しておくとよい。

【００７８】以下、第３の実施の形態のＩＣソケットの
動作を説明する。ＩＣ１４の測定は、図示しないハンド
ラにより測定対象のＩＣ１４をＩＣソケット３２に搬送
し、このＩＣ１４の信号端子１５をＩＣソケット３２の
可動接触子８に対応させるとともに、ＧＮＤ端子１６を
ＧＮＤ電極３３に対応させる。そして、図示しないハン
ドラによりＩＣ１４を上方から押さえ付ける。

【００７９】これにより、ＩＣ１４の信号端子１５が可
動接触子８の接点部８ａに当接し、可動接触子８を押
す。ここで、接点部８ａと接点部３３ａの高さの差Ｌ１
は、ＩＣ１４の信号端子１５とＧＮＤ端子１６との高さ
の差Ｌ２より若干大きくしてあるので、信号端子１５が
接点部８ａに当接した段階では、ＧＮＤ端子１６は接点
部３３ａに当接しない。

【００８０】このため、ＩＣ１４を上方から押さえ付け
ることで、可動接触子８は、接点部８ａが押されること
になり、支点部８ｂを支点として回転して接点部８ａ側
が下方に沈み込む（ロッキング動作）。

【００８１】可動接触子８は、支点部８ｂを支点として
回転することで、押圧部８ｄの先端側がゴム体９を第２
の壁面１３ｂに押し付けて変形させる。このゴム体９を
変形させたことによる弾性で可動接触子８は押し戻され
ることになり、よって可動接触子８はばね性を得られ
る。そして可動接触子８の変位量を大きくとってあるの
で、ＩＣ１４の全ての信号端子１５とこれに対応する全
ての可動接触子８の接点部８ａが確実に接触する。

【００８２】ＩＣ１４を上方から押さえ付けて行くと、
可動接触子８が下方に沈み込むことで、ＩＣ１４の高さ
が下がり、このＩＣ１４のＧＮＤ端子１６がＧＮＤ電極
３３の接点部３３ａに当接する。ＧＮＤ電極３３は全体
を弾性を有する導電性シートで構成したので、ＩＣ１４
を上方から押さえ付けることで変形し、その反発力で接
点部３３ａがＧＮＤ端子１６に密着する。

【００８３】これにより、ＩＣ１４の信号端子１５は可
動接触子８の接点部８ａに接触し、ＧＮＤ端子１６はＧ
ＮＤ電極３３の接点部３３ａに接触するので、ＩＣ１４
の各信号端子１５への電気信号の入出力が可能になると
ともに、ＧＮＤ端子１６の接地が可能となって、高周波
での測定が可能となる。

【００８４】ＩＣ１４は、信号端子１５が設けられてい
る両端側がＧＮＤ端子１６が設けられる中央に対して反
り上がった形状である。このＩＣ１４の反りは、可動接
触子８の接点部８ａとＧＮＤ電極３３の接点部３３ａの
高さを異ならせるという構造、および可動接触子８の変
位とＧＮＤ電極３３の変形で吸収される。ここで、ＧＮ
Ｄ電極３３は全体が弾性を有する導電性シートで構成さ
れるので、その変形量を大きくとることができ、反り量
の大きいＩＣに対応可能となる。また、ＩＣソケット３
２が載せられる基板２５を変形させる必要はなく、基板
２５の破損が防止される。

【００８５】なお、ＧＮＤ電極３３の変形量を大きく取
れることで、各可動接触子８を十分変位させられる場合
は、接点部８ａと接点部３３ａの高さの差Ｌ１と、ＩＣ
１４の信号端子１５とＧＮＤ端子１６との高さの差Ｌ２
を同等なものとしてもよい。

【００８６】また、この第３の実施の形態のＩＣソケッ
ト３２は、反り量の少ないＩＣにも適用可能であり、測
定対象のＩＣ１４の形状が、反り量の少ないものである
場合、可動接触子８の接点部８ａとＧＮＤ電極３３の接
点部３３ａの高さは同等、あるいは同じとしてもよい。

【００８７】ここで、ＩＣソケット３２は必要に応じて
交換されるが、ＧＮＤ電極３３は、段差部３３ｂを設け
て逆凸形状としてあるので、ＩＣソケット３２を基板２
５から持ち上げても、ＧＮＤ電極３３が脱落することは
ない。

【００８８】なお、信号端子１５と接触するコンタクト
としての可動接触子８の構成は、第１〜第３の実施の形
態で説明したものに限るものではない。また、コンタク
トは、固定された構造であってもよい。

【００８９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明は、ＩＣソ
ケットに、半導体装置の信号端子に対応するコンタクト
とこの半導体装置のＧＮＤ端子に対応するＧＮＤ電極を
備え、このコンタクトとＧＮＤ電極の少なくとも一方
は、半導体装置の押し付け方向に弾性を持って変位可能
としたものである。

【００９０】これにより、半導体装置が反りのある形状
であっても、この半導体装置の信号端子はＩＣソケット
のコンタクトに接触するとともに、この半導体装置のＧ
ＮＤ端子はＩＣソケットのＧＮＤ電極に接触する。

【００９１】これにより、測定対象の半導体装置の信号
端子はＩＣソケットを介して測定装置と確実に電気的に
接続されるとともに、この半導体装置のＧＮＤ端子はＩ
Ｃソケットを介して確実に接地させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態のＩＣソケットの構
成および動作を示す断面図である。

【図２】本発明の第２の実施の形態のＩＣソケットを示
す断面図である。

【図３】本発明の第２の実施の形態のＩＣソケットを示
す断面図である。

【図４】測定装置の概略構成を示す説明図である。

【図５】ＩＣソケットの構成を示す断面図である。

【図６】リードレスＩＣの一例を示す説明図である。

【図７】リードレスＩＣに対応した従来の測定構造を示
す断面図である。

【符号の説明】

１・・・測定装置、３・・・測定用冶具、５・・・ＩＣ
テスター、８・・・可動接触子、８ａ・・・接点部、８
ｂ・・・支点部、８ｃ・・・位置決め部、８ｄ・・・押
圧部、９・・・ゴム体、１３・・・取り付け穴、１３ａ
・・・第１の壁面、１３ｂ・・・第２の壁面、１４・・
・ＩＣ、１５・・・信号端子、１６・・・ＧＮＤ端子、
２２・・・ＩＣソケット、２３・・・ＧＮＤ電極、２５
・・・基板、２６・・・電極パターン、２７・・・ＧＮ
Ｄパターン、２８・・・金属プレート、２８ａ・・・段
差部、２９・・・導電性シート、２９ａ・・・接点部、
３０・・・ＩＣソケット、３１・・・ＧＮＤ電極、３１
ａ・・・接点部、３１ｂ・・・段差部、３２・・・ＩＣ
ソケット、３３・・・ＧＮＤ電極、３３ａ・・・接点
部、３３ｂ・・・段差部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】パッケージの裏面側部に信号端子を有す
るとともに、この裏面に接地端子を有する半導体装置と
測定装置を電気的に接続するＩＣソケットにおいて、前記信号端子に対応する位置に設けられ、この信号端子
と接触する接点部を有するコンタクトと、前記接地端子に対応する位置に設けられ、この接地端子
と接触する接点部を有する接地電極とを備えるととも
に、前記コンタクトと前記接地電極の少なくとも一方に、そ
の接点部を前記半導体装置の押し付け方向に弾性を持っ
て変位させる弾性構造を備えたことを特徴とするＩＣソ
ケット。
【請求項２】前記半導体装置の前記信号端子と前記接
地端子の高さの差に応じて、前記コンタクトの接点部と
前記接地電極の接点部の高さを異ならせたことを特徴と
する請求項１記載のＩＣソケット。
【請求項３】前記弾性構造を備えた前記接地電極とし
て、該接地電極は、金属プレートと前記弾性部材として
の導電性シートを重ねた構成であることを特徴とする請
求項１記載のＩＣソケット。
【請求項４】前記弾性構造を備えた前記接地電極とし
て、該接地電極は、前記弾性部材としての導電性シート
で構成されることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケ
ット。
【請求項５】前記接地電極は、金属プレートで構成さ
れることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
【請求項６】前記接地電極の側面に、段差を設けてな
る抜け止め構造を備えたことを特徴とする請求項１記載
のＩＣソケット。