JP6174172B2

JP6174172B2 - コンタクトプローブ

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Publication number: JP6174172B2
Application number: JP2016011483A
Authority: JP
Inventors: 伸一中村; 文明名波; 古澤　昌之; 昌之古澤
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Description

本発明は、例えば、半導体集積回路の電気的特性を検査する際に使用されるコンタクトプローブおよびそれを備えた検査ソケットに関する。

近年、この種の検査ソケットを介して電気的特性が検査される半導体デバイスや半導体集積回路等（以下「ＩＣ等」という。）において、アナログＩＣ等ではアナログ信号の高周波数化が進み、デジタルＩＣ等ではデジタル信号の高速化が進んでいる。これに伴い、信号伝送経路の短縮化が図れ、外部ノイズに強い垂直型のコンタクトプローブが検査ソケットに多用されるようになってきている（例えば、特許文献１参照）。

特許文献１に開示された垂直型のコンタクトプローブを用いてＩＣ等を検査する検査ソケットの構成例を図１９に示す。図１９に示すように、従来の垂直型のコンタクトプローブ８０は、プランジャ８１および８２、コイルばね８３、ケース８４を備えている。プランジャ８１はＩＣ８５の半田ボール８５ａに接触し、プランジャ８２はプリント基板８６の電極パッド８６ａに接触する。電極パッド８６ａには、図示しない検査装置と接続するため、ワイヤ８７が半田付けされている。この構成により、コンタクトプローブ８０は、プリント基板８６を介して、ＩＣ８５の半田ボール８５ａと検査装置との間の信号を中継するようになっている。

特開２００９−０８５９４８号公報（［００３４］〜［００３６］、図７）

しかしながら、従来の垂直型のコンタクトプローブ８０には、以下に示すような課題があった。

（１）従来のコンタクトプローブ８０のプランジャ８１および８２は、円筒形状の棒材より１本ずつ切削加工にて製作される。例えば、プランジャ８１および８２は、φ０．８ミリメートルの棒材を切削してφ０．３ミリメートル程度の太さに１本ずつ加工されて得られる。そのため、従来のコンタクトプローブ８０では、製作に多大な工数を要するため生産本数に限界があり、大量の生産には対応できないという課題があった。また、従来のコンタクトプローブ８０では、製作に多大な工数を要するとともに、切削量が比較的多いため材料費もかさみ、コスト低減が困難であるという課題もあった。

（２）また、コンタクトプローブ８０を用いた検査ソケットでは、プリント基板８６の材質として一般的には樹脂等の有機材料を用いるが、有機材料では線膨張係数が比較的大きく、周囲温度によりパターン間隔が変化しやすいので、ＩＣ等の電極間ピッチの極小化に対応できない。プリント基板８６の材質をセラミックとすれば、線膨張係数を有機材料よりも小さくできてＩＣ等の電極間ピッチの極小化に対応可能となるが、プリント基板８６のコストアップにより検査ソケットの製造コストが増大してしまう。

本発明は、従来の課題を解決するためになされたものであり、大量生産に対応でき、製造コストの低減化および被検査体の電極間ピッチの極小化に対応することができるコンタクトプローブおよびそれを備えた検査ソケットを提供することを目的とする。

本発明のコンタクトプローブは、第１の接触端子と第２の接触端子を備え、第１の電子部品の外部接続端子である第１の電極と第２の電子部品の外部接続端子である第２の電極とを電気的に接続するコンタクトプローブであって、前記第２の接触端子は、一方端に前記第２の電極と接触する第２接触部が形成されるとともに、他方端に帯状部が形成された、板状の部材であり、前記第１の接触端子は、中央に結合部を有するとともに、前記結合部の両端に２つの板状部を有する板状の部材について、前記２つの板状部が対向するように前記結合部が少なくとも一回折り曲げられることにより、前記帯状部の一部を挟持する挟持部と、前記第１の電極と接触する第１の接触部とが形成されたものであり、前記挟持部の周囲に、前記第１の接触端子を前記第１の電極に押し当てるとともに前記第２の接触端子を前記第２の電極に押し当てるばねが装着され、前記第１の接触端子は、前記結合部の両側に前記板状部から延伸する少なくとも２本の突起が形成された板状部材を２つの板状部が対向するように前記結合部を逆Ｕ字状に折り曲げ、前記突起を屹立させた形状を有し、前記板状部が前記挟持部として、前記突起が第１の接触部として機能する構成を有している。

この構成により、本発明のコンタクトプローブは、平面状の金属板で形成された第１および第２の接触端子を備えるので、従来のように、１本ずつ切削加工することなく、ケミカルエッチング技術や金型プレス技術を使用することにより、高精度で大量生産が可能であり、製造コストを低減することができる。

また、本発明のコンタクトプローブを備えた検査ソケットでは、従来のように、高価なセラミック基板でプリント基板を構成することなく、垂直型のコンタクトプローブにより被検査体の電極間ピッチの極小化に対応することができる。

したがって、本発明のコンタクトプローブは、大量生産に対応でき、製造コストの低減化および被検査体の電極間ピッチの極小化に対応することができる。

本発明のコンタクトプローブは、第１の接触端子と第２の接触端子を備え、第１の電子部品の外部接続端子である第１の電極と第２の電子部品の外部接続端子である第２の電極とを電気的に接続するコンタクトプローブであって、前記第２の接触端子は、一方端に前記第２の電極と接触する第２接触部が形成されるとともに、他方端に帯状部が形成された、板状の部材であり、前記第１の接触端子は、中央に結合部を有するとともに、前記結合部の両端に２つの板状部を有する板状の部材について、前記２つの板状部が対向するように前記結合部が少なくとも一回折り曲げられることにより、前記帯状部の一部を挟持する挟持部と、前記第１の電極と接触する第１の接触部とが形成されたものであり、前記挟持部の周囲に、前記第１の接触端子を前記第１の電極に押し当てるとともに前記第２の接触端子を前記第２の電極に押し当てるばねが装着され、前記第１の接触端子は、前記結合部の両側に前記板状部から延伸する少なくとも２本の突起が形成された板状部材を２つの板状部が対向するように前記結合部をＭ字状に折り曲げ、前記突起を屹立させた形状を有し、前記板状部が前記挟持部として、前記突起が第１の接触部として機能する構成を有している。

この構成により、第１の接触端子は、板状部材をＭ字状に折り曲げることにより形成することができ、製造コストを低減することができる。

本発明のコンタクトプローブは、第１の接触端子と第２の接触端子を備え、第１の電子部品の外部接続端子である第１の電極と第２の電子部品の外部接続端子である第２の電極とを電気的に接続するコンタクトプローブであって、前記第２の接触端子は、一方端に前記第２の電極と接触する第２接触部が形成されるとともに、他方端に帯状部が形成された、板状の部材であり、前記第１の接触端子は、中央に結合部を有するとともに、前記結合部の両端に２つの板状部を有する板状の部材について、前記２つの板状部が対向するように前記結合部が少なくとも一回折り曲げられることにより、前記帯状部の一部を挟持する挟持部と、前記第１の電極と接触する第１の接触部とが形成されたものであり、前記挟持部の周囲に、前記第１の接触端子を前記第１の電極に押し当てるとともに前記第２の接触端子を前記第２の電極に押し当てるばねが装着され、前記第１の接触端子は、中央に結合部を、前記結合部の両端に２つの板状部を有し、前記板状部が対向するように前記結合部をＷ字状に折り曲げ、前記板状部外端に第１の接触部が形成され、Ｗ字状に折り曲げられた前記結合部の中央凹部が前記挟持部として機能する構成を有している。

この構成により、第１の接触端子は、板状部材をＷ字状に折り曲げることにより形成することができ、製造コストを低減することができる。

本発明は、大量生産に対応でき、製造コストの低減化および被検査体の電極間ピッチの極小化に対応することができるという効果を有するコンタクトプローブおよびそれを備えた検査ソケットを提供することができるものである。

本発明に係る検査ソケットの第１の実施形態における構成図である。本発明に係る検査ソケットの第１の実施形態において、検査中の状態を示す構成図である。本発明に係るコンタクトプローブの第１の実施形態における構成図である。本発明に係るコンタクトプローブの第１の実施形態の部品の斜視図である。本発明に係るコンタクトプローブの第１の実施形態において、電極接触端子が傾いた場合の模式的な説明図である。本発明に係るコンタクトプローブの第１の実施形態における変形例１を示す図である。本発明に係るコンタクトプローブの第１の実施形態における変形例２を示す図である。本発明に係るコンタクトプローブの第１の実施形態における変形例３を示す図である。本発明に係る検査ソケットの第２の実施形態における構成図である。本発明に係るコンタクトプローブの第２の実施形態における構成図である。本発明に係るコンタクトプローブの第２の実施形態の部品の斜視図である。本発明に係るコンタクトプローブの第２の実施形態における変形例１を示す図である。本発明に係るコンタクトプローブの第２の実施形態における変形例１の部品の斜視図である。本発明に係るコンタクトプローブの第２の実施形態における変形例２〜４を示す図である。本発明に係るコンタクトプローブの第２の実施形態における変形例５を示す図である。本発明に係るコンタクトプローブの第３の実施形態における構成図である。本発明に係るコンタクトプローブの第３の実施形態の部品の斜視図である。本発明に係るコンタクトプローブの第３の実施形態における変形例１を示す図である。従来の検査ソケットの構成図である。

［第１の実施形態］
以下、本発明の第１の実施形態について図面を用いて説明する。
なお、以下の実施形態にあっては、第１の電子部品はＩＣであり、第２の電子部品はプリント基板である。
また、第１の電極はＩＣの外部接続端子である半田ボールであり、第２の電極はプリント基板の外部接続端子であるランドである。

図１に示すように、第１の実施形態における検査ソケット１００は、ＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプのＩＣ５０を被検査体とし、ＩＣ５０の下面に設けられた半田ボール５１を介してＩＣ５０の電気的特性を検査するものである。なお、半田ボール５１は、本発明に係る電極を構成する。

検査ソケット１００は、コンタクトプローブ１０、筐体２０、ＩＣ搭載部３０、プリント基板４０を備える。なお、ＩＣ搭載部３０は、本発明に係る被検査体保持部を構成する。

コンタクトプローブ１０は、いわゆる垂直型のコンタクトプローブであって、半田ボール５１に接触する金属製の電極接触端子１１と、ランド４１に接触する金属製のランド接触端子１２と、電極接触端子１１とランド接触端子１２との間に設けられた金属製のコイルばね１３と、を備える。なお、電極接触端子１１およびランド接触端子１２は、それぞれ、本発明に係る第１および第２の接触端子を構成する。

筐体２０は、電気的絶縁材料で形成された上側筐体部２１および下側筐体部２２を含む。上側筐体部２１と下側筐体部２２とは、図示しないねじで固定されている。上側筐体部２１には貫通孔２１ａが形成され、下側筐体部２２には貫通孔２２ａが形成されている。貫通孔２１ａと２２ａとで形成される収容部内にコンタクトプローブ１０の主要部が収納されるようになっている。

ＩＣ搭載部３０は、ＩＣ５０を保持した状態で、半田ボール５１が電極接触端子１１に接触するよう移動できるようになっている。

プリント基板４０は、検査ソケット１００の下面側に配置され、電流供給回路や電圧測定回路からの配線（図示省略）が接続されるようになっている。プリント基板４０の上面にはランド４１が形成されている。

図２は、検査ソケット１００によるＩＣ５０の検査中の状態を示している。図２に示すように、ランド４１および半田ボール５１の各中心線がコンタクトプローブ１０の中心線上に位置している。電極接触端子１１は半田ボール５１に接触し、ランド接触端子１２はランド４１に接触している。電極接触端子１１とランド接触端子１２との間の電気的導通は、コイルばね１３により確保されている。コイルばね１３は、電極接触端子１１を半田ボール５１に押圧するよう付勢するとともに、ランド接触端子１２をランド４１に押圧するよう付勢するようになっている。

次に、コンタクトプローブ１０の詳細な構成について、図３を中心に、適宜図１を用いて説明する。図３（ａ）は、コンタクトプローブ１０の正面図、図３（ｂ）は、コンタクトプローブ１０の側面図である。

図３（ａ）および（ｂ）に示すように、電極接触端子１１は、半田ボール５１に接触する半田ボール接触部１１ａと、電極接触端子１１の一端からランド４１の方向に帯状に延びる帯状部１１ｂと、を備える。なお、半田ボール接触部１１ａは、本発明に係る接触部を構成する。

ランド接触端子１２は、ランド４１に接触するランド接触部１２ａと、電極接触端子１１の帯状部１１ｂの少なくとも一部を挟持する挟持部１２ｂと、を備える。

電極接触端子１１は、図４（ａ）に示す平面状の金属板で形成される。
また、ランド接触端子１２は、図４（ｂ）に示す平面状の金属板を、ランド接触部１２ａを底としてＵ字状に折り曲げて形成される。したがって、電極接触端子１１およびランド接触端子１２は、ケミカルエッチング技術や金型プレス技術を使用することにより、高精度で大量生産が可能であり、製造コストを低減することができる。

コイルばね１３は、例えば表面が金メッキされた線材が密着して巻かれている密巻き部１３ａと、密巻き部１３ａよりも粗いピッチで巻かれている粗巻き部１３ｂと、を有する。密巻き部１３ａは、ランド接触端子１２の挟持部１２ｂの少なくとも一部の周囲に設けられている。粗巻き部１３ｂは、電極接触端子１１の帯状部１１ｂの外周に設けられている。コイルばね１３の径は均一である。なお、密巻き部１３ａおよび粗巻き部１３ｂは、それぞれ、本発明に係る第１のばねおよび第２のばねを構成する。

図３（ｂ）の上部に、コンタクトプローブ１０の断面Ａ−Ａを示す。コンタクトプローブ１０は、前述のように構成されているので、ＩＣ５０の検査時に、電極接触端子１１がＹ軸方向に傾いた場合でも、コイルばね１３の密巻き部１３ａによって傾きが制限され、かつ電極接触端子１１とランド接触端子１２との間の電気的導通がコイルばね１３によって確保できる。

一方、電極接触端子１１がＸ軸方向に傾いた場合でも、図５に模式的に示すように、電極接触端子１１はＢ部およびＣ部の２箇所においてランド接触端子１２の挟持部１２ｂと接触するので、コンタクトプローブ１０は、電極接触端子１１とランド接触端子１２との間の電気的導通を確実に確保することができる。

なお、前述のコイルばね１３は、密巻き部１３ａと粗巻き部１３ｂとで一体構成した例を挙げたが、密巻き部１３ａに代わる密巻きばねと、粗巻き部１３ｂに代わる粗巻きばねとによる２体構成としてもよい。この場合、密巻き部１３ａおよび粗巻き部１３ｂは同径とし、相互に対向して配置する。

以上のように、本実施形態におけるコンタクトプローブ１０は、平面状の金属板で形成された電極接触端子１１およびランド接触端子１２を備える構成としたので、従来のように、１本ずつ切削加工する必要がなく、ケミカルエッチング技術や金型プレス技術を使用することにより、高精度で大量生産が可能であり、製造コストを低減することができる。

また、本発明のコンタクトプローブ１０を備えた検査ソケット１００は、従来のように、高価なセラミック基板でプリント基板４０を構成することなく、被検査体の電極間ピッチの極小化に対応することができる。

したがって、本発明のコンタクトプローブ１０は、大量生産に対応でき、製造コストの低減化および被検査体の電極間ピッチの極小化に対応することができる。

なお、第１の実施形態において、電極接触端子１１を本発明に係る第１の接触端子とし、ランド接触端子１２を本発明に係る第２の接触端子として説明したが、本発明はこれに限定されない。すなわち、電極接触端子１１を本発明に係る第２の接触端子とし、ランド接触端子１２を本発明に係る第１の接触端子としてもよい。

次に、第１の実施形態の変形例について、図面を用いて説明する。なお、以下の説明においては前述した実施形態との差異を中心に記述する。

（変形例１）
変形例１について、図６を用いて説明する。第１の実施形態では、電極接触端子１１の半田ボール接触部１１ａは図６（ａ）に示す形状としていた。電極接触端子１１の変形例１は、図６（ｂ）に示すように、半田ボール接触部１１ａが４つの突起１１ｃ、１１ｄ、１１ｅ、１１ｆを有している。この形状は、例えば、図示のＶ字溝１１ｇを予め金型で作製しておき、プレス加工により形成することにより得られる。

この構成により、半田ボール接触部１１ａが、より安定的に半田ボール５１に接触することとなる。

なお、図６（ｂ）に示した形状を、図６（ｃ）に示すように、同形状の２枚の金属板１１Ａおよび１１Ｂを重ね合わせ、溶接、かしめ、接着等により接合して形成することもできる。

（変形例２）
変形例２について、図７を用いて説明する。変形例２における電極接触端子１５は、図７（ａ）〜（ｃ）に示すように、図４（ａ）に示す形状の２枚の金属板で形成されている。
すなわち、電極接触端子１５は、同形状の２枚の平面状の金属板が、溶接、かしめ、接着等により接合されて重ね合わせて形成されたものであり、半田ボール接触部１５ａと、帯状部１５ｂと、を備える。

半田ボール接触部１５ａが形成された平面状の金属板は、互いに離隔して対向している。２つの帯状部１５ｂは、溶接、かしめ、接着等により互いに接合されて重ね合わされている。

この構成により、半田ボール接触部１５ａが、より安定的に半田ボール５１に接触することとなる。
さらに、半田ボール接触部１５ａが半田ボール５１に接触するとき半田ボール接触部１５ａは半田ボール５１の形状に沿って拡がり、半田ボール５１の表面の酸化膜を削り取る（以下ワイピング）ことも可能となる。
このワイピングにより、半田ボール接触部１５ａと半田ボール５１の接触抵抗を大きく低減できることとなる。
なお、ワイピング量は半田ボール接触部１５ａの長さＬ、厚さｔおよび間隔ｄを適宜に定めることにより、調整可能である。

また、図７（ｄ）、（ｅ）および（ｆ）に示すように、半田ボール５１の径が比較的大きい場合には、半田ボール接触部１５ａを二段折り形状としてワイピング量を確保することも可能である。

（変形例３）
変形例３について、図８を用いて説明する。変形例３におけるコンタクトプローブ１６は、前述の実施形態におけるランド接触端子１２に代わるランド接触端子１２１を備える。ランド接触端子１２１は、平面状の金属板がランド４１側を頂点とするＶ字形状に折り曲げられて形成されている。また、ランド接触端子１２１は、Ｖ字形状の先端がランド４１に接触するランド接触部となる。

電極接触端子１１は、コイルばね１３が収縮することによりランド接触端子１２１のＶ字形状の内面に接触する内面接触部１１ｈおよび１１ｉを有する。

この構成により、コンタクトプローブ１６は、簡易な構造でランド４１と半田ボール５１との間の電気的導通を得ることができる。

［第２の実施形態］
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。

図９に示すように、第２の実施形態の検査ソケット６００は、コンタクトプローブ６０、筐体２０、ＩＣ搭載部３０、プリント基板４０を備える。なお、第１の実施形態と同一の構成要素には同一の参照番号を付して、詳細な説明は省略する。

第２の実施形態のコンタクトプローブ６０は、半田ボール５１に接触する電極接触端子６１と、ランド４１に接触するランド接触端子６２と、電極接触端子６１とランド接触端子６２との間に設けられたコイルばね６３と、を備える。

次に、コンタクトプローブ６０の詳細な構成について、図１０を中心に、適宜図９を用いて説明する。図１０（ａ）はコンタクトプローブ６０の正面図、図１０（ｂ）はコンタクトプローブ６０の側面図である。

図１０（ａ）および（ｂ）に示すように、ランド接触端子６２は、ランド４１に接触するランド接触部６２ａと、ランド接触端子６２の一端から半田ボール５１の方向に帯状に延びる帯状部６２ｂとを備える。
また、電極接触端子６１は、半田ボール５１に接触する半田ボール接触部６１ａと、ランド接触端子６２の帯状部６２ｂの少なくとも一部を挟持する挟持部６１ｂと、両端の挟持部６１ｂを連結する連結部６１ｃを備える。
なお、図１０（ｃ）はコンタクトプローブ６０の上面図、図１０（ｄ）は下面図である。

ランド接触端子６２は、図１１（ａ）に示す平面状の金属板で形成される。
また、電極接触端子６１は、図１１（ｂ）に示す平面状の金属板を、連結部６１ｃを底としてＵ字状に折り曲げて形成される。
すなわち、半田ボール接触部６１ａは連結部６１ｃの両側に挟持部６１ｂから延伸して設けられている。

したがって、連結部６１ｃをＵ字状に折り曲げると、半田ボール接触部６１ａは連結部６１ｃから離れて屹立し、半田ボール５１と接触することとなる。
なお、第２の実施形態に係るコンタクトプローブ６０でも、半田ボール接触部６１ａが半田ボール５１と接触する際にワイピングにより、半田ボール５１の酸化膜を除去することが可能となる。

図１２は第２の実施形態の第１の変形例であって、半田ボール接触部６１ａの屹立長さを長くすることができるものである。
すなわち、図１３に示すように半田ボール接触部６１ａと連結部６１ｃの分岐位置６１ｅから切り込み６１ｆを設けることにより、連結部６１ｃをＵ字状に折り曲げたときの半田ボール接触部の屹立長を長くすることが可能となる。
この場合、連結部をＵ字状に折り曲げただけでは、挟持部６１ｂの間隔が大き過ぎるおそれがあるため、連結部をＭ字状に中折れとし、間隔を調整することも可能である。

図１４は第２の実施形態の第２〜４の変形例であって、半田ボール接触部６１ａの屹立長さを長くすることができるものである。
すなわち、第２の変形例（ａ）は、電極接触子６１の連結部６１ｃを中心として両側に逆向きの半田ボール接触部６１ａを設けたものであり、連結部６１ｃを逆Ｕ字状あるいはＭ字状に折り曲げると、半田ボール接触部６１ａが平行四辺形状に４本屹立する。
第３の変形例（ｂ）は、２本の連結部６１ｃの外側に下向きの半田ボール接触部６１ａを、２本の連結部６１ｃの内側に上向きの半田ボール接触部６１ａを形成したものであり、連結部６１ｃを逆Ｕ字状あるいはＭ字状に折り曲げると、半田ボール接触部６１ａが３本屹立する。

第４の変形例（ｃ）は、外側に２本の連結部６１ｃを設け、内部に４本の半田ボール接触部６１ａの切り込みを入れたものであり、連結部６１ｃの長さに関係なく、半田ボール接触部６１ａの長さを長くすることができる。
本変形例でも、連結部６１ｃをＵ字型に折り曲げると、４本の半田ボール接触部６１ａが屹立する。

図１５は第２の実施形態の第４の変形例であって、図７（ｄ）〜（ｆ）と同様に、半田ボール接触部６１ａを二段折りとした実施例であり、半田ボール５１の径が大きいときにも接触性を確保することができる。

［第３の実施形態］
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。

第３の実施形態のコンタクトプローブ７０は、図１６に示すように、半田ボール５１に接触する電極接触端子７１と、ランド４１に接触するランド接触端子７２と、電極接触端子７１とランド接触端子７２との間に設けられたコイルばね７３とを備える。
なお、図１６（ａ）はコンタクトプローブ７０の正面図、図１６（ｂ）はコンタクトプローブ７０の側面図である。

図１６（ａ）および（ｂ）に示すように、ランド接触端子７２は、ランド４１に接触するランド接触部７２ａと、ランド接触端子７２の一端から半田ボール５１の方向に帯状に延びる帯状部７２ｂとを備える。
また、電極接触端子７１は、半田ボール５１に接触する半田ボール接触部７１ａと、両端の半田ボール接触部挟持部７１ｂを連結する連結部７１ｃを備える。

ランド接触端子７２は、図１７（ａ）に示す平面状の金属板で形成される。
また、電極接触端子７１は、図１７（ｂ）に示す平面状の金属板を、連結部７１ｃをＷ字状に折り曲げて形成される。
したがって、連結部７１ｃをＷ字状に折り曲げると、両端に半田ボール接触部７１ａ、中央に挟持部７１ｂが形成されることとなる。
なお、第３の実施形態に係るコンタクトプローブ７０でも、半田ボール接触部７１ａが半田ボール５１と接触する際にワイピングにより、半田ボール５１の酸化膜を除去することが可能となる。

図１８は第３の実施形態の変形例であって、図７（ｄ）〜（ｆ）と同様に、半田ボール接触部７１ａを二段折りとした実施例であり、半田ボール５１の径が大きいときにも接触性を確保することができる。

以上のように、本発明に係るコンタクトプローブおよびそれを備えた検査ソケットは、大量生産に対応でき、製造コストの低減化および被検査体の電極間ピッチの極小化に対応することができるという効果を有し、ＩＣ等の電気的特性を検査する際に使用されるコンタクトプローブおよびそれを備えた検査ソケットとして有用である。

１０コンタクトプローブ
１１電極接触端子
１１Ａ金属板
１１ａ半田ボール接触部
１１ｂ帯状部
１１ｃ、１１ｄ、１１ｅ、１１ｆ突起
１１ｇＶ字溝
１１ｈ内面接触部
１２ランド接触端子
１２ａランド接触部
１２ｂ挟持部
１３ａ密巻き部
１３ｂ粗巻き部
１５電極接触端子
１５ａ半田ボール接触部
１５ｂ帯状部
１６コンタクトプローブ
２０、ＩＣ筐体
２０筐体
２０、ＩＣ筐体
２１上側筐体部
２１ａ貫通孔
２２下側筐体部
２２ａ貫通孔
３０ＩＣ搭載部
４０プリント基板
４１ランド
５０ＩＣ
５１半田ボール
６０コンタクトプローブ
６１電極接触端子
６１ａ半田ボール接触部
６１ｂ挟持部
６１ｃ連結部
６１ｅ分岐位置
６２ランド接触端子
６２ａランド接触部
６２ｂ帯状部
７０コンタクトプローブ
７１電極接触端子
７１ａ半田ボール接触部
７１ｂ挟持部
７１ｂ半田ボール接触部挟持部
７１ｃ連結部
７２ランド接触端子
７２ａランド接触部
７２ｂ帯状部
８０コンタクトプローブ
８１プランジャ
８２プランジャ
８４ケース
８５ＩＣ
８５ａ半田ボール
８６プリント基板
８６ａ電極パッド
８７ワイヤ
１００検査ソケット
１２１ランド接触端子

Claims

第１の接触端子と第２の接触端子を備え、第１の電子部品の外部接続端子である第１の電極と第２の電子部品の外部接続端子である第２の電極とを電気的に接続するコンタクトプローブであって、
前記第２の接触端子は、一方端に前記第２の電極と接触する第２接触部が形成されるとともに、他方端に帯状部が形成された、板状の部材であり、
前記第１の接触端子は、中央に結合部を有するとともに、前記結合部の両端に２つの板状部を有する板状の部材について、前記２つの板状部が対向するように前記結合部が少なくとも一回折り曲げられることにより、前記帯状部の一部を挟持する挟持部と、前記第１の電極と接触する第１の接触部とが形成されたものであり、
前記挟持部の周囲に、前記第１の接触端子を前記第１の電極に押し当てるとともに前記第２の接触端子を前記第２の電極に押し当てるばねが装着され、
前記第１の接触端子は、前記結合部の両側に前記板状部から延伸する少なくとも２本の突起が形成された板状部材を２つの板状部が対向するように前記結合部を逆Ｕ字状に折り曲げ、前記突起を屹立させた形状を有し、前記板状部が前記挟持部として、前記突起が第１の接触部として機能するコンタクトプローブ。
第１の接触端子と第２の接触端子を備え、第１の電子部品の外部接続端子である第１の電極と第２の電子部品の外部接続端子である第２の電極とを電気的に接続するコンタクトプローブであって、
前記第２の接触端子は、一方端に前記第２の電極と接触する第２接触部が形成されるとともに、他方端に帯状部が形成された、板状の部材であり、
前記第１の接触端子は、中央に結合部を有するとともに、前記結合部の両端に２つの板状部を有する板状の部材について、前記２つの板状部が対向するように前記結合部が少なくとも一回折り曲げられることにより、前記帯状部の一部を挟持する挟持部と、前記第１の電極と接触する第１の接触部とが形成されたものであり、
前記挟持部の周囲に、前記第１の接触端子を前記第１の電極に押し当てるとともに前記第２の接触端子を前記第２の電極に押し当てるばねが装着され、
前記第１の接触端子は、前記結合部の両側に前記板状部から延伸する少なくとも２本の突起が形成された板状部材を２つの板状部が対向するように前記結合部をＭ字状に折り曲げ、前記突起を屹立させた形状を有し、前記板状部が前記挟持部として、前記突起が第１の接触部として機能するコンタクトプローブ。
第１の接触端子と第２の接触端子を備え、第１の電子部品の外部接続端子である第１の電極と第２の電子部品の外部接続端子である第２の電極とを電気的に接続するコンタクトプローブであって、
前記第２の接触端子は、一方端に前記第２の電極と接触する第２接触部が形成されるとともに、他方端に帯状部が形成された、板状の部材であり、
前記第１の接触端子は、中央に結合部を有するとともに、前記結合部の両端に２つの板状部を有する板状の部材について、前記２つの板状部が対向するように前記結合部が少なくとも一回折り曲げられることにより、前記帯状部の一部を挟持する挟持部と、前記第１の電極と接触する第１の接触部とが形成されたものであり、
前記挟持部の周囲に、前記第１の接触端子を前記第１の電極に押し当てるとともに前記第２の接触端子を前記第２の電極に押し当てるばねが装着され、
前記第１の接触端子は、中央に結合部を、前記結合部の両端に２つの板状部を有し、前記板状部が対向するように前記結合部をＷ字状に折り曲げ、前記板状部外端に第１の接触部が形成され、Ｗ字状に折り曲げられた前記結合部の中央凹部が前記挟持部として機能するコンタクトプローブ。