JPH09129330A - 電子部品用ソケット - Google Patents
電子部品用ソケットInfo
- Publication number
- JPH09129330A JPH09129330A JP28736595A JP28736595A JPH09129330A JP H09129330 A JPH09129330 A JP H09129330A JP 28736595 A JP28736595 A JP 28736595A JP 28736595 A JP28736595 A JP 28736595A JP H09129330 A JPH09129330 A JP H09129330A
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- Japan
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- contact
- terminal
- electronic component
- socket
- semiconductor device
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Abstract
(57)【要約】
【課題】半導体装置のアウターリードとの接触不良を低
減した電子部品用ソケットを提供する。 【解決手段】載置台４６の周囲に、半導体装置４８の複
数のアウターリード５０の配列ピッチと同じ配列ピッチ
で複数の端子５２を配列した。各端子５２は、基台４２
の表面４２ａから突出した接触部５６，５８とを備えて
いる。可動押え部６４に、端子５２の配列ピッチと同じ
配列ピッチで複数の端子６６を配列した。各端子６６
は、半導体装置４８のアウターリード５０の上面５０ａ
に接触する接触部６８と、端子５２の接触部５８に接触
する接触部７０とを備えている。接触部７０の先端部を
凹状とし、この凹状部分に端子５２の接触部５８を嵌め
込む。
減した電子部品用ソケットを提供する。 【解決手段】載置台４６の周囲に、半導体装置４８の複
数のアウターリード５０の配列ピッチと同じ配列ピッチ
で複数の端子５２を配列した。各端子５２は、基台４２
の表面４２ａから突出した接触部５６，５８とを備えて
いる。可動押え部６４に、端子５２の配列ピッチと同じ
配列ピッチで複数の端子６６を配列した。各端子６６
は、半導体装置４８のアウターリード５０の上面５０ａ
に接触する接触部６８と、端子５２の接触部５８に接触
する接触部７０とを備えている。接触部７０の先端部を
凹状とし、この凹状部分に端子５２の接触部５８を嵌め
込む。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、集積回路（ＩＣ）
などの半導体装置が装着される電子部品用ソケットに関
する。
などの半導体装置が装着される電子部品用ソケットに関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、半導体装置の電気的特性を測
定するために、半導体装置が装着される電子部品用ソケ
ットが広く使用されている。図５、図６に従来の電子部
品用ソケットの一例を示す。図５は従来の電子部品用ソ
ケットを示す側面図、図６は図５のＡ−Ａ矢視図であ
る。
定するために、半導体装置が装着される電子部品用ソケ
ットが広く使用されている。図５、図６に従来の電子部
品用ソケットの一例を示す。図５は従来の電子部品用ソ
ケットを示す側面図、図６は図５のＡ−Ａ矢視図であ
る。
【０００３】電子部品用ソケット１０は、絶縁性の基台
１２と、この基台１２にコイルばね１４を介して接続さ
れた載置台１６を備えており、この載置台１６に半導体
装置（図示せず）が載置される。載置台１６の周囲に
は、この載置台１６に載置される半導体装置（図示せ
ず）の複数のアウターリードの配列ピッチと同じ配列ピ
ッチで複数の端子１８が配列されている。また、電子部
品用ソケット１０は、載置台１６に載置された半導体装
置を押える押え蓋２０を備えており、押え蓋２０の中央
部には、押え蓋２０にコイルばね２２を介して可動押え
部２４が接続されている。基台１２と押え蓋２０には、
互いに係合する留め具（図示せず）が設けられており、
これら留め具を係合させることにより、載置台１６に載
置された半導体装置は可動押え部２４で下方に押し付け
られ、半導体装置の複数のアウターリードが複数の端子
１８にそれぞれ接続される。
１２と、この基台１２にコイルばね１４を介して接続さ
れた載置台１６を備えており、この載置台１６に半導体
装置（図示せず）が載置される。載置台１６の周囲に
は、この載置台１６に載置される半導体装置（図示せ
ず）の複数のアウターリードの配列ピッチと同じ配列ピ
ッチで複数の端子１８が配列されている。また、電子部
品用ソケット１０は、載置台１６に載置された半導体装
置を押える押え蓋２０を備えており、押え蓋２０の中央
部には、押え蓋２０にコイルばね２２を介して可動押え
部２４が接続されている。基台１２と押え蓋２０には、
互いに係合する留め具（図示せず）が設けられており、
これら留め具を係合させることにより、載置台１６に載
置された半導体装置は可動押え部２４で下方に押し付け
られ、半導体装置の複数のアウターリードが複数の端子
１８にそれぞれ接続される。
【０００４】上記した電子部品用ソケット１０は、通
常、配線で接続された多数の電子部品が実装されたプリ
ント配線基板に搭載され、電子部品用ソケット１０に装
着された半導体装置と他の電子部品とを接続する役目を
果たす。電子部品用ソケット１０の端子１８はプリント
配線基板の配線に接続されており、電子部品用ソケット
１０に半導体装置が装着された状態で、プリント配線基
板に搭載された多くの電子部品との間で信号の送受信等
が行なわれ、装着された半導体装置の電気的特性の測定
や不良品を除くための検査が行われる。
常、配線で接続された多数の電子部品が実装されたプリ
ント配線基板に搭載され、電子部品用ソケット１０に装
着された半導体装置と他の電子部品とを接続する役目を
果たす。電子部品用ソケット１０の端子１８はプリント
配線基板の配線に接続されており、電子部品用ソケット
１０に半導体装置が装着された状態で、プリント配線基
板に搭載された多くの電子部品との間で信号の送受信等
が行なわれ、装着された半導体装置の電気的特性の測定
や不良品を除くための検査が行われる。
【０００５】図７に従来の電子部品用ソケットの他の例
を示す。図７は電子部品用ソケットを示す側面図であ
り、図５に示す電子部品用ソケットの構成要素と同一の
構成要素は同じ符号で示されている。電子部品用ソケッ
ト３０は、絶縁性の基台３２を備えており、この基台３
２の中央部には、超音波振動子３４が埋め込まれてい
る。また、載置台１６の周囲には、この載置台１６に載
置される半導体装置（図示せず）の複数のアウターリー
ドの配列ピッチと同じ配列ピッチで、平らな上面を有す
る複数の端子３６が配列されている。この電子部品用ソ
ケット３０では、超音波振動子３４の振動によって載置
台１６が振動しながら端子３６と半導体装置のアウター
リードとが電気的に接触するので、両者の電気的接続が
確実なものとなる。
を示す。図７は電子部品用ソケットを示す側面図であ
り、図５に示す電子部品用ソケットの構成要素と同一の
構成要素は同じ符号で示されている。電子部品用ソケッ
ト３０は、絶縁性の基台３２を備えており、この基台３
２の中央部には、超音波振動子３４が埋め込まれてい
る。また、載置台１６の周囲には、この載置台１６に載
置される半導体装置（図示せず）の複数のアウターリー
ドの配列ピッチと同じ配列ピッチで、平らな上面を有す
る複数の端子３６が配列されている。この電子部品用ソ
ケット３０では、超音波振動子３４の振動によって載置
台１６が振動しながら端子３６と半導体装置のアウター
リードとが電気的に接触するので、両者の電気的接続が
確実なものとなる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来の電子部
品用ソケットを用いて多量の半導体装置の電気的特性を
測定する場合、以下の問題がある。 （１）電子部品用ソケットの端子には耐食性を向上させ
るために、通常、金めっきが施されているが、電子部品
用ソケットを何度も使っているうちに、この金めっきが
剥れることがある。この場合、金めっきの剥れた部分が
酸化して、端子とアウターリードとの接触が不良になる
おそれがある。特に、図５に示す先端が尖った端子１８
ではこの接触不良が起こり易い。 （２）高温でバイアスを印加するバーンイン等を行って
いると、半導体装置のアウターリードが徐々に酸化し始
め、この場合も、端子とアウターリードとの接触が不良
になるおそれがある。
品用ソケットを用いて多量の半導体装置の電気的特性を
測定する場合、以下の問題がある。 （１）電子部品用ソケットの端子には耐食性を向上させ
るために、通常、金めっきが施されているが、電子部品
用ソケットを何度も使っているうちに、この金めっきが
剥れることがある。この場合、金めっきの剥れた部分が
酸化して、端子とアウターリードとの接触が不良になる
おそれがある。特に、図５に示す先端が尖った端子１８
ではこの接触不良が起こり易い。 （２）高温でバイアスを印加するバーンイン等を行って
いると、半導体装置のアウターリードが徐々に酸化し始
め、この場合も、端子とアウターリードとの接触が不良
になるおそれがある。
【０００７】本発明は、上記事情に鑑み、端子と半導体
装置のアウターリードとの接触不良を低減した電子部品
用ソケットを提供することを目的とする。
装置のアウターリードとの接触不良を低減した電子部品
用ソケットを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の電子部品用ソケットは、半導体チップが内蔵
されたパッケージとこのパッケージの周縁部に所定の配
列ピッチで配列された複数のアウターリードとを備えた
半導体装置が装着される電子部品用ソケットにおいて、
上記配列ピッチと同じ配列ピッチで配列され、上記複数
のアウターリードそれぞれに少なくとも２か所で接触す
る複数の端子を備えたことを特徴とするものである。
の本発明の電子部品用ソケットは、半導体チップが内蔵
されたパッケージとこのパッケージの周縁部に所定の配
列ピッチで配列された複数のアウターリードとを備えた
半導体装置が装着される電子部品用ソケットにおいて、
上記配列ピッチと同じ配列ピッチで配列され、上記複数
のアウターリードそれぞれに少なくとも２か所で接触す
る複数の端子を備えたことを特徴とするものである。
【０００９】ここで、上記アウターリードが、上面及び
下面を有するものであり、かつ、上記端子が、上記アウ
ターリードの上記上面及び上記下面双方それぞれに少な
くとも１か所で接触するものであることが好ましい。
下面を有するものであり、かつ、上記端子が、上記アウ
ターリードの上記上面及び上記下面双方それぞれに少な
くとも１か所で接触するものであることが好ましい。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の電
子部品用ソケットの実施形態を説明する。図１は本発明
の第１実施形態を示す側面図、図２は図１のＢ−Ｂ矢視
図、図３は図１のＣ−Ｃ矢視図である。電子部品用ソケ
ット４０は、絶縁性の基台４２と、この基台４２にコイ
ルばね４４を介して接続された載置台４６を備えてお
り、この載置台４６に半導体装置４８が矢印Ｄ方向から
載置される。載置台４６の周囲には、この載置台４６に
載置される半導体装置４８の複数のアウターリード５０
の配列ピッチと同じ配列ピッチで複数の端子５２が配列
されている。各端子５２は金めっきされており、電子部
品用ソケット４０が搭載されるプリント配線基板（図示
せず）のスルーホールに挿入され半田付けされるタイン
部５４と、基台４２の表面４２ａから突出した接触部５
６，５８とを備えている。接触部５６，５８の高さは、
従来の電子部品用ソケット１０，３０（図５、図７参
照）のものに比べて低い。このため、アウターリード５
０と端子５２との接触により、互いに隣接する接触部５
６の間に削り粉が発生しても、この削り粉をブロアで軽
く吹いたり刷毛で掃いたりして容易に除去でき、端子５
２同士の短絡を防止できる。接触部５６の先端がアウタ
ーリード５０の下面５０ｂに接触するが接触部５６の先
端が半球状であるので、図７に示すように点接触する端
子に比べて削り粉の発生が少ない。
子部品用ソケットの実施形態を説明する。図１は本発明
の第１実施形態を示す側面図、図２は図１のＢ−Ｂ矢視
図、図３は図１のＣ−Ｃ矢視図である。電子部品用ソケ
ット４０は、絶縁性の基台４２と、この基台４２にコイ
ルばね４４を介して接続された載置台４６を備えてお
り、この載置台４６に半導体装置４８が矢印Ｄ方向から
載置される。載置台４６の周囲には、この載置台４６に
載置される半導体装置４８の複数のアウターリード５０
の配列ピッチと同じ配列ピッチで複数の端子５２が配列
されている。各端子５２は金めっきされており、電子部
品用ソケット４０が搭載されるプリント配線基板（図示
せず）のスルーホールに挿入され半田付けされるタイン
部５４と、基台４２の表面４２ａから突出した接触部５
６，５８とを備えている。接触部５６，５８の高さは、
従来の電子部品用ソケット１０，３０（図５、図７参
照）のものに比べて低い。このため、アウターリード５
０と端子５２との接触により、互いに隣接する接触部５
６の間に削り粉が発生しても、この削り粉をブロアで軽
く吹いたり刷毛で掃いたりして容易に除去でき、端子５
２同士の短絡を防止できる。接触部５６の先端がアウタ
ーリード５０の下面５０ｂに接触するが接触部５６の先
端が半球状であるので、図７に示すように点接触する端
子に比べて削り粉の発生が少ない。
【００１１】さらに、電子部品用ソケット４０は、載置
台４６に載置された半導体装置４８を押える押え蓋６０
を備えており、押え蓋６０の中央部には、押え蓋６０に
コイルばね６２を介して絶縁性の可動押え部６４が接続
されている。可動押え部６４には、端子５２の配列ピッ
チと同じ配列ピッチで複数の端子６６が配列されてい
る。各端子６６は、半導体装置４８のアウターリード５
０の上面５０ａに接触する接触部６８と、端子５２の接
触部５８に接触する接触部７０とを備えている。接触部
６８の先端部は半球状であり、アウターリード５０に接
触して、上述した接触部５６と同様の機能を奏する。一
方、接触部７０の先端部は凹状であり、この凹状部分に
端子５２の接触部５８が嵌り込む。これにより、端子５
２と端子６６とが電気的に接続されると共に、可動押え
部６４の押え位置が正確に決められる。基台４２と押え
蓋６０には、互いに係合する留め具（図示せず）が設け
られており、これら留め具を係合させることにより、載
置台４６に載置された半導体装置４８が可動押え部６４
で下方に押し付けられ、半導体装置４８のアウターリー
ド５０が端子５２に接続される。
台４６に載置された半導体装置４８を押える押え蓋６０
を備えており、押え蓋６０の中央部には、押え蓋６０に
コイルばね６２を介して絶縁性の可動押え部６４が接続
されている。可動押え部６４には、端子５２の配列ピッ
チと同じ配列ピッチで複数の端子６６が配列されてい
る。各端子６６は、半導体装置４８のアウターリード５
０の上面５０ａに接触する接触部６８と、端子５２の接
触部５８に接触する接触部７０とを備えている。接触部
６８の先端部は半球状であり、アウターリード５０に接
触して、上述した接触部５６と同様の機能を奏する。一
方、接触部７０の先端部は凹状であり、この凹状部分に
端子５２の接触部５８が嵌り込む。これにより、端子５
２と端子６６とが電気的に接続されると共に、可動押え
部６４の押え位置が正確に決められる。基台４２と押え
蓋６０には、互いに係合する留め具（図示せず）が設け
られており、これら留め具を係合させることにより、載
置台４６に載置された半導体装置４８が可動押え部６４
で下方に押し付けられ、半導体装置４８のアウターリー
ド５０が端子５２に接続される。
【００１２】上述したように、電子部品用ソケット４０
によれば、半導体装置４８の各アウターリード５０に端
子５２の接触部５６と端子６６の接触部６８とが接触す
るので２か所で接触することとなり、１か所で接触不良
が生じても他の箇所で端子とアウターリード５０との接
触を確保でき、端子とアウターリードとの接触不良を低
減できる。接触部６８とアウターリード５０とが接触
し、接触部５６とアウターリード５０とが接触不良の場
合であっても、端子５２の接触部５８と端子６６の接触
部７０とが接触するので、端子５２とアウターリード５
０とが接触することとなる。
によれば、半導体装置４８の各アウターリード５０に端
子５２の接触部５６と端子６６の接触部６８とが接触す
るので２か所で接触することとなり、１か所で接触不良
が生じても他の箇所で端子とアウターリード５０との接
触を確保でき、端子とアウターリードとの接触不良を低
減できる。接触部６８とアウターリード５０とが接触
し、接触部５６とアウターリード５０とが接触不良の場
合であっても、端子５２の接触部５８と端子６６の接触
部７０とが接触するので、端子５２とアウターリード５
０とが接触することとなる。
【００１３】図４に第２実施形態の電子部品用ソケット
を示す。図４は第２実施形態の電子部品用ソケットを示
す側面図であり、図１に示す電子部品用ソケット４０の
構成要素と同一の構成要素には同じ符号が付されてい
る。電子部品用ソケット８０が、図１に示す電子部品用
ソケット４０と相違する点は端子の形状にある。電子部
品用ソケット８０の端子１５２は凹状の接触部１５８を
備えており、端子１６６は半球状の接触部１７０を備え
ている。接触部１７０が接触部１５８に嵌り込んでこれ
ら接触部１５８，１７０が互いに接続される。これによ
り、図１に示す端子５２，６６と同様の効果を奏する。
を示す。図４は第２実施形態の電子部品用ソケットを示
す側面図であり、図１に示す電子部品用ソケット４０の
構成要素と同一の構成要素には同じ符号が付されてい
る。電子部品用ソケット８０が、図１に示す電子部品用
ソケット４０と相違する点は端子の形状にある。電子部
品用ソケット８０の端子１５２は凹状の接触部１５８を
備えており、端子１６６は半球状の接触部１７０を備え
ている。接触部１７０が接触部１５８に嵌り込んでこれ
ら接触部１５８，１７０が互いに接続される。これによ
り、図１に示す端子５２，６６と同様の効果を奏する。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の電子部品
用ソケットによれば、半導体装置の複数のアウターリー
ドそれぞれに少なくとも２か所で接触する複数の端子を
備えているので、１か所で接触不良が生じても他の箇所
で端子とアウターリードとの接触を確保でき、端子とア
ウターリードとの接触不良を低減できる。
用ソケットによれば、半導体装置の複数のアウターリー
ドそれぞれに少なくとも２か所で接触する複数の端子を
備えているので、１か所で接触不良が生じても他の箇所
で端子とアウターリードとの接触を確保でき、端子とア
ウターリードとの接触不良を低減できる。
【００１５】ここで、アウターリードが、上面及び下面
を有するものであり、かつ、端子が、アウターリードの
上面及び下面双方それぞれに少なくとも１か所で接触す
るものである場合は、アウターリードの上面及び下面の
いずれか一方の面が酸化しても他方の面で端子とアウタ
ーリードとの接触を確保でき、、端子とアウターリード
との接触不良をいっそう低減できる。
を有するものであり、かつ、端子が、アウターリードの
上面及び下面双方それぞれに少なくとも１か所で接触す
るものである場合は、アウターリードの上面及び下面の
いずれか一方の面が酸化しても他方の面で端子とアウタ
ーリードとの接触を確保でき、、端子とアウターリード
との接触不良をいっそう低減できる。
【図１】本発明の第１実施形態の電子部品用ソケットを
示す側面図である。
示す側面図である。
【図２】図１のＢ−Ｂ矢視図である。
【図３】図１のＣ−Ｃ矢視図である。
【図４】本発明の第２実施形態を示す側面図である。
【図５】従来の電子部品用ソケットを示す側面図であ
る。
る。
【図６】図５のＡ−Ａ矢視図である。
【図７】従来の他の電子部品用ソケットを示す側面図で
ある。
ある。
４０ 電子部品用ソケット ５０ アウターリード ５０ａ 上面 ５０ｂ 下面 ５２，６６，１５２，１６６ 端子 ５６，５８，１５８，１７０ 接触部 ６８，７０ 接触部 ８０ 電子部品用ソケット
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体チップが内蔵されたパッケージと
該パッケージの周縁部に所定の配列ピッチで配列された
複数のアウターリードとを備えた半導体装置が装着され
る電子部品用ソケットにおいて、 前記配列ピッチと同じ配列ピッチで配列され、前記複数
のアウターリードそれぞれに少なくとも２か所で接触す
る複数の端子を備えたことを特徴とする電子部品用ソケ
ット。 - 【請求項２】 前記アウターリードが、上面及び下面を
有するものであり、 前記端子が、前記アウターリードの前記上面及び前記下
面双方それぞれに少なくとも１か所で接触するものであ
ることを特徴とする請求項１記載の電子部品用ソケッ
ト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28736595A JPH09129330A (ja) | 1995-11-06 | 1995-11-06 | 電子部品用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28736595A JPH09129330A (ja) | 1995-11-06 | 1995-11-06 | 電子部品用ソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09129330A true JPH09129330A (ja) | 1997-05-16 |
Family
ID=17716425
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28736595A Withdrawn JPH09129330A (ja) | 1995-11-06 | 1995-11-06 | 電子部品用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09129330A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008047352A (ja) * | 2006-08-11 | 2008-02-28 | Yamaha Corp | Ｉｃソケット |
| JP2015062037A (ja) * | 2015-01-06 | 2015-04-02 | 株式会社アドバンテスト | ハンドラ装置、試験方法 |
| US9285393B2 (en) | 2012-01-13 | 2016-03-15 | Advantest Corporation | Handler apparatus and test method |
-
1995
- 1995-11-06 JP JP28736595A patent/JPH09129330A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008047352A (ja) * | 2006-08-11 | 2008-02-28 | Yamaha Corp | Ｉｃソケット |
| US9285393B2 (en) | 2012-01-13 | 2016-03-15 | Advantest Corporation | Handler apparatus and test method |
| JP2015062037A (ja) * | 2015-01-06 | 2015-04-02 | 株式会社アドバンテスト | ハンドラ装置、試験方法 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030107 |