JP3052874B2 - Ｂｇａ型半導体装置のプローブ装置 - Google Patents
Ｂｇａ型半導体装置のプローブ装置Info
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- JP3052874B2 JP3052874B2 JP9034920A JP3492097A JP3052874B2 JP 3052874 B2 JP3052874 B2 JP 3052874B2 JP 9034920 A JP9034920 A JP 9034920A JP 3492097 A JP3492097 A JP 3492097A JP 3052874 B2 JP3052874 B2 JP 3052874B2
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- Japan
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- probe
- semiconductor device
- type semiconductor
- bga type
- bga
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＢＧＡ（ｂａｌｌ
ｇｒｉｄ ａｒｒａｙ）方式の検査用の端子を備えた
パッケージを有する半導体装置の検査に用いるプローブ
装置に関するものである。
ｇｒｉｄ ａｒｒａｙ）方式の検査用の端子を備えた
パッケージを有する半導体装置の検査に用いるプローブ
装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＢＧＡ方式パッケージは、多ピン化に有
利な実装方式として知られ、また実装基板上での高密度
実装が可能な表面実装技術（ＳＭＴ：surface mount te
chnology）型パッケージとして多用されている。図８
（ａ）、（ｂ）は、従来のＢＧＡ半導体装置の斜視図と
側面図である。ＢＧＡ半導体装置４１は、底面にＬＳＩ
チップの端子に接続されたパッドが形成されており、こ
のパッド下には外部端子となる半田ボール４３が付けら
れいる。この半田ボール４３を用いてこの半導体装置は
実装基板（プリント基板）上に半田付けされる。
利な実装方式として知られ、また実装基板上での高密度
実装が可能な表面実装技術（ＳＭＴ：surface mount te
chnology）型パッケージとして多用されている。図８
（ａ）、（ｂ）は、従来のＢＧＡ半導体装置の斜視図と
側面図である。ＢＧＡ半導体装置４１は、底面にＬＳＩ
チップの端子に接続されたパッドが形成されており、こ
のパッド下には外部端子となる半田ボール４３が付けら
れいる。この半田ボール４３を用いてこの半導体装置は
実装基板（プリント基板）上に半田付けされる。
【０００３】次に、図９、図１０を参照して従来のＢＧ
Ａ半導体装置の内部構造について説明する。図９は、チ
ップを基台上面にマウントする方式の半導体装置の断面
図であり、図１０は、チップを基台下面にマウントする
方式の半導体装置の断面図である。図９、図１０に示さ
れるように、ＬＳＩチップ４５は、基台４４の上面また
は下面にマウントされ、その端子はボンディングワイヤ
４７を介して内部配線４６の一端に接続されている。内
部配線４６は、主として基台４４の上面、下面乃至側面
に添って配置され、その他端はパッケージ下面に設けら
れたパッド（図示なし）に接続されている。各パッドに
は、外部端子となる半田ボール４３が付けられている。
そして、これら全体は半田ボール部を除いて外装４８内
に封入されている。
Ａ半導体装置の内部構造について説明する。図９は、チ
ップを基台上面にマウントする方式の半導体装置の断面
図であり、図１０は、チップを基台下面にマウントする
方式の半導体装置の断面図である。図９、図１０に示さ
れるように、ＬＳＩチップ４５は、基台４４の上面また
は下面にマウントされ、その端子はボンディングワイヤ
４７を介して内部配線４６の一端に接続されている。内
部配線４６は、主として基台４４の上面、下面乃至側面
に添って配置され、その他端はパッケージ下面に設けら
れたパッド（図示なし）に接続されている。各パッドに
は、外部端子となる半田ボール４３が付けられている。
そして、これら全体は半田ボール部を除いて外装４８内
に封入されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来ののＢＧ
Ａ半導体装置では、実装基板上に半田付けされると、パ
ッドおよび半田ボールがパッケージの下に隠れてしま
い、半導体装置の外部端子から直接信号を観測して検査
・測定を行うことができない。これに対処するものとし
て、実装基板上に半導体装置の外部端子に対応する各信
号線に信号観測用のコネクタを設けるなどして、実装後
の検査・測定を行う方法も採用されているが、実装基板
が大型化し、高密度実装が阻害される欠点がある。従っ
て、本発明の解決すべき課題は、実装基板上に搭載後に
おいても、ＢＧＡ半導体装置の検査・測定を容易に行い
うるようにすることである。
Ａ半導体装置では、実装基板上に半田付けされると、パ
ッドおよび半田ボールがパッケージの下に隠れてしま
い、半導体装置の外部端子から直接信号を観測して検査
・測定を行うことができない。これに対処するものとし
て、実装基板上に半導体装置の外部端子に対応する各信
号線に信号観測用のコネクタを設けるなどして、実装後
の検査・測定を行う方法も採用されているが、実装基板
が大型化し、高密度実装が阻害される欠点がある。従っ
て、本発明の解決すべき課題は、実装基板上に搭載後に
おいても、ＢＧＡ半導体装置の検査・測定を容易に行い
うるようにすることである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述した本発明の課題
は、本発明によるプローブ装置を用いることにより、測
定器との接続が容易になり、検査・測定を効率的に行う
ことが可能になる。
は、本発明によるプローブ装置を用いることにより、測
定器との接続が容易になり、検査・測定を効率的に行う
ことが可能になる。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明によるＢＧＡ型半導体装置
のプローブ装置は、絶縁物からなり、大略直方体の形状
を有する本体（２６）と、前記本体の上表面および下表
面より突出するように前記本体の側面に配置され、その
下端部近くが端子接触部になされた複数のプローブピン
（２２）と、前記本体の外側を上下動自在に移動するこ
とができ、下側に移動したときに前記プローブピンを内
側に押圧することのできる角柱型のスライド部材（２
４）と、を有することを特徴とするＢＧＡ型半導体装置
のプローブ装置。
のプローブ装置は、絶縁物からなり、大略直方体の形状
を有する本体（２６）と、前記本体の上表面および下表
面より突出するように前記本体の側面に配置され、その
下端部近くが端子接触部になされた複数のプローブピン
（２２）と、前記本体の外側を上下動自在に移動するこ
とができ、下側に移動したときに前記プローブピンを内
側に押圧することのできる角柱型のスライド部材（２
４）と、を有することを特徴とするＢＧＡ型半導体装置
のプローブ装置。
【０００７】
【０００８】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００９】
【００１０】
【００１１】
【００１２】［プローブ装置の第１の実施例］次に、本
発明のプローブ装置の実施例について説明する。図５
は、本発明のプローブ装置の第１の実施例を示す斜視図
である。図５に示されるように、プローブ装置２１は、
プレート２５と、プレート２５の周辺部に固着されたプ
ローブピン２２と、プレート２５の中央部に固着された
把手２３と、上下動が可能な角筒型のスライド部材２４
と、を有している。図６（ａ）は、プローブ装置２１の
平面図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＡ−Ａ′線
での断面図である。なお、図６（ｂ）において、中央の
切開線Ｘの左側には、スライド部材２４が上方に留まっ
ている状態が示され、切開線Ｘの右側には、スライド部
材２４が下方ヘスライドされプローブピン２２が、ＢＧ
Ａ半導体装置１１の側面の検査用端子と接している状態
が示されている。
発明のプローブ装置の実施例について説明する。図５
は、本発明のプローブ装置の第１の実施例を示す斜視図
である。図５に示されるように、プローブ装置２１は、
プレート２５と、プレート２５の周辺部に固着されたプ
ローブピン２２と、プレート２５の中央部に固着された
把手２３と、上下動が可能な角筒型のスライド部材２４
と、を有している。図６（ａ）は、プローブ装置２１の
平面図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＡ−Ａ′線
での断面図である。なお、図６（ｂ）において、中央の
切開線Ｘの左側には、スライド部材２４が上方に留まっ
ている状態が示され、切開線Ｘの右側には、スライド部
材２４が下方ヘスライドされプローブピン２２が、ＢＧ
Ａ半導体装置１１の側面の検査用端子と接している状態
が示されている。
【００１３】プローブ装置２１の中央部には、直方体形
状の本体２６が配置されており、その周囲には、プロー
ブピン２２が取り付けられている。プローブピン２２の
下端は「く」の字の形状をしており、ＢＧＡ半導体装置
１１の検査用端子に接する。プローブピン２２上端は、
プレート２５を貫通して上方に延びてコネクタのピンの
ようになっており、ロジックアナライザやオシロスコー
プなどの測定器のコネクタに接続される。プローブピン
２２は、上端のコネクタ接触部と下端部の半導体装置の
検査用端子接触部を除いて絶縁被覆されている。絶縁被
覆は、本体２６より下の端子接触部を除く部分だけでも
よい。
状の本体２６が配置されており、その周囲には、プロー
ブピン２２が取り付けられている。プローブピン２２の
下端は「く」の字の形状をしており、ＢＧＡ半導体装置
１１の検査用端子に接する。プローブピン２２上端は、
プレート２５を貫通して上方に延びてコネクタのピンの
ようになっており、ロジックアナライザやオシロスコー
プなどの測定器のコネクタに接続される。プローブピン
２２は、上端のコネクタ接触部と下端部の半導体装置の
検査用端子接触部を除いて絶縁被覆されている。絶縁被
覆は、本体２６より下の端子接触部を除く部分だけでも
よい。
【００１４】把手２３は、プレート２５と本体２６とに
固着されており、両者を一体化している。また、この把
手２３は、本プローブ装置２１を被測定半導体装置に取
り付け、取り外しする際の、手で持つためのつまみとな
る。
固着されており、両者を一体化している。また、この把
手２３は、本プローブ装置２１を被測定半導体装置に取
り付け、取り外しする際の、手で持つためのつまみとな
る。
【００１５】この実施例の使い方は、図６（ｂ）の図中
央の切開線Ｘの左側に示すようにスライド部材２４を上
方にスライドさせ、プローブ装置２１を実装基板３１上
に搭載されたＢＧＡ半導体装置１１に被せるように取り
付け、プローブピン２２の先端を実装基板３１の表面に
当接させる。その状態でスライド部材２４を下方へスラ
イドさせてプローブ装置２１をＢＧＡ半導体装置１１に
固定し、且つ、プローブピン２２の先端をＢＧＡパッケ
ージの検査用端子に押し付ける。そして、検査・測定を
行う。測定終了後、スライド部材２４を引き上げ、プロ
ーブ装置２１を取り外す。
央の切開線Ｘの左側に示すようにスライド部材２４を上
方にスライドさせ、プローブ装置２１を実装基板３１上
に搭載されたＢＧＡ半導体装置１１に被せるように取り
付け、プローブピン２２の先端を実装基板３１の表面に
当接させる。その状態でスライド部材２４を下方へスラ
イドさせてプローブ装置２１をＢＧＡ半導体装置１１に
固定し、且つ、プローブピン２２の先端をＢＧＡパッケ
ージの検査用端子に押し付ける。そして、検査・測定を
行う。測定終了後、スライド部材２４を引き上げ、プロ
ーブ装置２１を取り外す。
【００１６】［プローブ装置の第２の実施例］図７
（ａ）は、本発明のプローブ装置の第２の実施例を示す
平面図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）のＢ−Ｂ′線
での断面図である。なお、図７（ａ）のＡ−Ａ′線での
断面図は、図６（ｂ）に示した第１の実施例のそれと同
様であるのでその図示は省略する。図７において、図６
に示した第１の実施例の部分と同等の部分には、同一の
参照番号が付せられているので、重複した説明は省略す
る。本実施例の第１の実施例と相違する点は、本体２６
の下面周辺部にプローブピン２２間に挿入される垂下部
２６ａが形成されており、その垂下部２６ａの先端が、
被測定ＢＧＡ半導体装置の底面を保持できるように、爪
に加工されている点である。
（ａ）は、本発明のプローブ装置の第２の実施例を示す
平面図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）のＢ−Ｂ′線
での断面図である。なお、図７（ａ）のＡ−Ａ′線での
断面図は、図６（ｂ）に示した第１の実施例のそれと同
様であるのでその図示は省略する。図７において、図６
に示した第１の実施例の部分と同等の部分には、同一の
参照番号が付せられているので、重複した説明は省略す
る。本実施例の第１の実施例と相違する点は、本体２６
の下面周辺部にプローブピン２２間に挿入される垂下部
２６ａが形成されており、その垂下部２６ａの先端が、
被測定ＢＧＡ半導体装置の底面を保持できるように、爪
に加工されている点である。
【００１７】この実施例の使い方は、図７（ｂ）の図中
央の切開線Ｘの左側のようにスライド部材２４を上方に
スライドさせ、プローブ装置２１をＢＧＡ半導体装置１
１に被せるように取り付ける。このとき、本体２６の垂
下部２６ａの先端の爪を半導体装置１１と実装基板３１
との間に入るようにし、半導体装置１１の角に引っかけ
る。このとき、プローブピンの先端は実装基板３１とは
接触していない。プローブの爪が全て半導体装置１１に
掛かった状態になったら、スライド部材２４を下方にス
ライドさせてプローブ装置を半導体装置１１に固定し、
且つプローブピン２２の先端をＢＧＡパッケージの検査
用端子に押し付ける。その状態で測定を行い、測定が終
了したら、スライド部材２４を上方へ移動させ、プロー
ブ装置２１を捻るようにして持ち上げて半導体装置１１
から取り外す。
央の切開線Ｘの左側のようにスライド部材２４を上方に
スライドさせ、プローブ装置２１をＢＧＡ半導体装置１
１に被せるように取り付ける。このとき、本体２６の垂
下部２６ａの先端の爪を半導体装置１１と実装基板３１
との間に入るようにし、半導体装置１１の角に引っかけ
る。このとき、プローブピンの先端は実装基板３１とは
接触していない。プローブの爪が全て半導体装置１１に
掛かった状態になったら、スライド部材２４を下方にス
ライドさせてプローブ装置を半導体装置１１に固定し、
且つプローブピン２２の先端をＢＧＡパッケージの検査
用端子に押し付ける。その状態で測定を行い、測定が終
了したら、スライド部材２４を上方へ移動させ、プロー
ブ装置２１を捻るようにして持ち上げて半導体装置１１
から取り外す。
【００１８】なお、必ずしも本体２６の垂下部２６ａの
全てに爪を設けなくてもよい。また、実施例では、各ピ
ン間には全て垂下部２６ａが挿入されていたが、適当に
間引きをしてもよい。しかし、半導体装置１１の四隅に
当たる部分には、爪付きの垂下部を設けることが望まし
い。
全てに爪を設けなくてもよい。また、実施例では、各ピ
ン間には全て垂下部２６ａが挿入されていたが、適当に
間引きをしてもよい。しかし、半導体装置１１の四隅に
当たる部分には、爪付きの垂下部を設けることが望まし
い。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によるＢＧ
Ａ型半導体装置のプローブ装置を用いることにより、測
定器との接続が容易になり、検査・測定を効率的に行う
ことが可能になる。
Ａ型半導体装置のプローブ装置を用いることにより、測
定器との接続が容易になり、検査・測定を効率的に行う
ことが可能になる。
【図１】本発明によるプローブ装置に用いるＢＧＡ型半
導体装置の斜視図と側面図。
導体装置の斜視図と側面図。
【図２】本発明によるプローブ装置に用いるＢＧＡ型半
導体装置の内部構造の一例を示す断面図。
導体装置の内部構造の一例を示す断面図。
【図３】本発明によるプローブ装置に用いるＢＧＡ型半
導体装置の内部構造の他の例を示す断面図。
導体装置の内部構造の他の例を示す断面図。
【図４】本発明によるプローブ装置に用いる他のＢＧＡ
型半導体装置の斜視図と側面図。
型半導体装置の斜視図と側面図。
【図５】本発明によるプローブ装置の第１の実施例を示
す斜視図。
す斜視図。
【図６】本発明によるプローブ装置の第１の実施例を示
す平面図と断面図。
す平面図と断面図。
【図７】本発明によるプローブ装置の第２の実施例を示
す平面図と断面図。
す平面図と断面図。
【図８】ＢＧＡ型半導体装置の従来例を示す斜視図と側
面図。
面図。
【図９】従来のＢＧＡ型半導体装置の内部構造の一例を
示す断面図。
示す断面図。
【図１０】従来のＢＧＡ型半導体装置の内部構造の他の
例を示す断面図。
例を示す断面図。
１１、４１ ＢＧＡ半導体装置 １２ 検査用端子 １３、４３ 半田ボール １４、４４ 基台 １５、４５ ＬＳＩチップ １６、４６ 内部配線 １７、４７ ボンディングワイヤ １８、４８ 外装 ２１ プローブ装置 ２２ プローブピン ２３ 把手 ２４ スライド部材 ２５ プレート ２６ 本体 ２６ａ 垂下部 ３１ 実装基板 Ｘ 切開線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/12 G01R 31/26 - 31/28
Claims (7)
- 【請求項１】 絶縁物からなり、大略直方体の形状を有
する本体と、前記本体の上表面および下表面より突出す
るように前記本体の側面に配置され、その下端部近くが
端子接触部になされた複数のプローブピンと、前記本体
の外側を上下動自在に移動することができ、下側に移動
したときに前記プローブピンを内側に押圧することので
きる角柱型のスライド部材と、を有することを特徴とす
るＢＧＡ型半導体装置のプローブ装置。 - 【請求項２】 前記プローブピンの前記の端子接触部が
内側へ屈曲されていることを特徴とする請求項１記載の
ＢＧＡ型半導体装置のプローブ装置。 - 【請求項３】 前記プローブピンの少なくとも前記本体
より下の前記端子接触部を除く部分には絶縁被覆が施さ
れていることを特徴とする請求項１記載のＢＧＡ型半導
体装置のプローブ装置。 - 【請求項４】 前記本体の上方には、絶縁物からなるプ
レートが配置され、前記プローブピンは前記プレートに
形成された端子孔を貫通して前記プレートに固着されて
いることを特徴とする請求項１記載のＢＧＡ型半導体装
置のプローブ装置。 - 【請求項５】 前記プレート上には把手が配置され、前
記プレートおよび前記本体は共通に前記把手に固着され
ていることを特徴とする請求項４記載のＢＧＡ型半導体
装置のプローブ装置。 - 【請求項６】 前記本体の下面外周部には、前記プロー
ブピン間に延びる垂下部が形成されていることを特徴と
する請求項１記載のＢＧＡ型半導体装置のプローブ装
置。 - 【請求項７】 前記垂下部の下端には、ＢＧＡパッケー
ジの下面を保持することができるように爪が形成されて
いることを特徴とする請求項６記載のＢＧＡ型半導体装
置のプローブ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9034920A JP3052874B2 (ja) | 1997-02-19 | 1997-02-19 | Ｂｇａ型半導体装置のプローブ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9034920A JP3052874B2 (ja) | 1997-02-19 | 1997-02-19 | Ｂｇａ型半導体装置のプローブ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10233464A JPH10233464A (ja) | 1998-09-02 |
| JP3052874B2 true JP3052874B2 (ja) | 2000-06-19 |
Family
ID=12427658
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9034920A Expired - Lifetime JP3052874B2 (ja) | 1997-02-19 | 1997-02-19 | Ｂｇａ型半導体装置のプローブ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3052874B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2535926A3 (en) * | 2011-06-17 | 2015-08-05 | BIOTRONIK SE & Co. KG | Semiconductor package |
-
1997
- 1997-02-19 JP JP9034920A patent/JP3052874B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10233464A (ja) | 1998-09-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19991202 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20000307 |