JP3249865B2 - 半導体集積回路装置の製造方法 - Google Patents
半導体集積回路装置の製造方法Info
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- integrated circuit
- semiconductor integrated
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路装置の
製造技術に関し、特に探針の高密度実装が可能で、バイ
パスコンデンサや補正回路などの外付け回路が装着でき
るプローブカードを用いて半導体集積回路装置を検査す
る技術に関する。
製造技術に関し、特に探針の高密度実装が可能で、バイ
パスコンデンサや補正回路などの外付け回路が装着でき
るプローブカードを用いて半導体集積回路装置を検査す
る技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップ表面の電極に探針を接触さ
せ、この探針を通して試験装置からの信号の入出力、電
源の供給を行い、探針を順次移動させて電子回路の電気
的特性をテストするウエハプローバにあっては、半導体
チップの種類に応じて、複数本の探針がプローブボード
の裏面に取り付けられたプローブカードが用いられてい
る。
せ、この探針を通して試験装置からの信号の入出力、電
源の供給を行い、探針を順次移動させて電子回路の電気
的特性をテストするウエハプローバにあっては、半導体
チップの種類に応じて、複数本の探針がプローブボード
の裏面に取り付けられたプローブカードが用いられてい
る。
【０００３】そして、このプローブカードの探針の実装
密度は、半導体集積回路装置の高集積化や多数チップ同
時測定によるテスト時間の短縮化の観点から、上昇の一
途を辿っている。
密度は、半導体集積回路装置の高集積化や多数チップ同
時測定によるテスト時間の短縮化の観点から、上昇の一
途を辿っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、探針がプロー
ブボードの裏面に取り付けられている従来のプローブカ
ードでは、探針間の距離が接近して実装が困難となり、
テスタの性能的には問題がなくても、探針装着の点から
高密度実装のプローブカードの製作が不可能となる場合
があった。その結果、半導体チップの電気的特性のテス
トに長時間かかって検査効率を悪化させるのみならず、
高価なテスタの持つ能力をフルに生かすことができず、
経済的にも損失が大きかった。
ブボードの裏面に取り付けられている従来のプローブカ
ードでは、探針間の距離が接近して実装が困難となり、
テスタの性能的には問題がなくても、探針装着の点から
高密度実装のプローブカードの製作が不可能となる場合
があった。その結果、半導体チップの電気的特性のテス
トに長時間かかって検査効率を悪化させるのみならず、
高価なテスタの持つ能力をフルに生かすことができず、
経済的にも損失が大きかった。
【０００５】また、ウエハプローバには高周波ノイズを
カットするためのバイパスコンデンサや応答波形の補正
回路などの外付け回路が設けられているが、近年の半導
体集積回路装置の高速化に伴う高周波の機能試験の重要
性から、これらは半導体チップの直近に設置することに
よってインピーダンスおよびインダクタンスが大きくな
ることを防止し、測定精度を一層向上させる必要があ
る。
カットするためのバイパスコンデンサや応答波形の補正
回路などの外付け回路が設けられているが、近年の半導
体集積回路装置の高速化に伴う高周波の機能試験の重要
性から、これらは半導体チップの直近に設置することに
よってインピーダンスおよびインダクタンスが大きくな
ることを防止し、測定精度を一層向上させる必要があ
る。
【０００６】しかし、前記した従来のプローブカードで
は、探針がプローブボードの裏面に取り付けられ、その
ため配線は裏面に形成されているために、もしバイパス
コンデンサなどを半導体チップの直近であるプローブカ
ードに配置しようとするとその位置は裏面になってしま
う。
は、探針がプローブボードの裏面に取り付けられ、その
ため配線は裏面に形成されているために、もしバイパス
コンデンサなどを半導体チップの直近であるプローブカ
ードに配置しようとするとその位置は裏面になってしま
う。
【０００７】すると、テスト時には半導体ウエハとの間
隙が僅か数ミリにしかならないプローブカードの裏面に
外付け回路が装着されることにより、半導体ウエハとバ
イパスコンデンサ等とが接触するおそれが発生する。し
たがって、従来においては、半導体チップの直近に外付
け回路を配置することは実質上不可能であった。
隙が僅か数ミリにしかならないプローブカードの裏面に
外付け回路が装着されることにより、半導体ウエハとバ
イパスコンデンサ等とが接触するおそれが発生する。し
たがって、従来においては、半導体チップの直近に外付
け回路を配置することは実質上不可能であった。
【０００８】そこで、本発明の目的は、探針の高密度実
装を可能にするプローブカードを用いた半導体集積回路
装置の製造に関する技術を提供することにある。
装を可能にするプローブカードを用いた半導体集積回路
装置の製造に関する技術を提供することにある。
【０００９】本発明の他の目的は、バイパスコンデンサ
や補正回路などの外付け回路を半導体ウエハの直近に配
置することのできるプローブカードを用いた半導体集積
回路装置の製造に関する技術を提供することにある。
や補正回路などの外付け回路を半導体ウエハの直近に配
置することのできるプローブカードを用いた半導体集積
回路装置の製造に関する技術を提供することにある。
【００１０】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を説明すれば、次の通
りである。
発明のうち、代表的なものの概要を説明すれば、次の通
りである。
【００１２】すなわち、本発明の半導体集積回路装置の
製造方法に用いられるプローブカードは、プローブボー
ドに形成された複数の配線と、当該配線とそれぞれ電気
的に接続された複数の探針とからなり、半導体チップの
電極に前記探針を接触させて電子回路の電気的特性を測
定するウエハプローバのプローブカードであって、前記
配線は前記プローブボードの上面に形成され、前記探針
は、プローブボードの上面から位置決め孔の略外周縁に
おいて下方に屈曲され、さらに、該位置決め孔の中央部
方向に向かって再び屈曲され、前記プローブボードの底
面または前記位置決め孔の内側壁から、その探針の先端
部の自由な動きを確保して、斜め方向に延在して構成さ
れており、前記プローブカードの探針を前記電極に接触
させて前記電子回路の電気的特性を測定するものであ
る。
製造方法に用いられるプローブカードは、プローブボー
ドに形成された複数の配線と、当該配線とそれぞれ電気
的に接続された複数の探針とからなり、半導体チップの
電極に前記探針を接触させて電子回路の電気的特性を測
定するウエハプローバのプローブカードであって、前記
配線は前記プローブボードの上面に形成され、前記探針
は、プローブボードの上面から位置決め孔の略外周縁に
おいて下方に屈曲され、さらに、該位置決め孔の中央部
方向に向かって再び屈曲され、前記プローブボードの底
面または前記位置決め孔の内側壁から、その探針の先端
部の自由な動きを確保して、斜め方向に延在して構成さ
れており、前記プローブカードの探針を前記電極に接触
させて前記電子回路の電気的特性を測定するものであ
る。
【００１３】この場合において、前記探針の途中が固定
手段によって固定されているものとすることができる。
また、前記プローブボードの上面に外付け回路が設けら
れ、この外付け回路が配線と電気的に接続されているも
のとすることができる。
手段によって固定されているものとすることができる。
また、前記プローブボードの上面に外付け回路が設けら
れ、この外付け回路が配線と電気的に接続されているも
のとすることができる。
【００１４】
【作用】上記のような構成のプローブカードによれば、
探針のレイアウトの自由度が大幅に向上する。したがっ
て、探針の高密度実装が可能になり、高集積化された半
導体集積回路装置や多数チップの同時測定が可能にな
り、テスト時間の大幅な短縮化を図ることができる。
探針のレイアウトの自由度が大幅に向上する。したがっ
て、探針の高密度実装が可能になり、高集積化された半
導体集積回路装置や多数チップの同時測定が可能にな
り、テスト時間の大幅な短縮化を図ることができる。
【００１５】また、配線がプローブボードの上面に形成
され、この配線にバイパスコンデンサや応答波形補正回
路などの外付け回路を接続することで、外付け回路を半
導体チップの直近に設置することが可能となり、測定精
度を向上させることができる。
され、この配線にバイパスコンデンサや応答波形補正回
路などの外付け回路を接続することで、外付け回路を半
導体チップの直近に設置することが可能となり、測定精
度を向上させることができる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図面に基づいてさ
らに詳細に説明する。
らに詳細に説明する。
【００１７】図１は本発明の一実施例であるプローブカ
ードを示す断面図、図２はそのプローブカードの拡大斜
視図である。
ードを示す断面図、図２はそのプローブカードの拡大斜
視図である。
【００１８】まず、本実施例のプローブカードの構成に
ついて説明する。
ついて説明する。
【００１９】本実施例のプローブカード１は、ウエハチ
ャック２に載置された半導体チップ３の電気的特性の試
験を行うウエハプローバに用いられるもので、たとえば
ガラスと布とエポキシ樹脂等を固めて形成されたプロー
ブボード４の中央部には、半導体チップ３との位置合わ
せを行うための位置決め孔４ａが開設され、この位置決
め孔４ａの外周から中央部に向かって、所定の半導体チ
ップ３の電極（図示せず）の配置に合わせて配列された
探針５が複数本設けられている。
ャック２に載置された半導体チップ３の電気的特性の試
験を行うウエハプローバに用いられるもので、たとえば
ガラスと布とエポキシ樹脂等を固めて形成されたプロー
ブボード４の中央部には、半導体チップ３との位置合わ
せを行うための位置決め孔４ａが開設され、この位置決
め孔４ａの外周から中央部に向かって、所定の半導体チ
ップ３の電極（図示せず）の配置に合わせて配列された
探針５が複数本設けられている。
【００２０】この探針５は、先端部５ａが半導体チップ
３の電極に対して垂直に接触するように屈折され、他端
部５ｂはたとえば半田によってプローブボード４の上面
に形成された複数の配線６とそれぞれ電気的に接続され
ている。
３の電極に対して垂直に接触するように屈折され、他端
部５ｂはたとえば半田によってプローブボード４の上面
に形成された複数の配線６とそれぞれ電気的に接続され
ている。
【００２１】そして、その取付形状は、半田付けされた
プローブボード４の上面から位置決め孔４ａへ延び、こ
の位置決め孔４ａの略外周縁から下方へ屈曲され、さら
に、位置決め孔４ａの中央部方向に向かって再び屈曲さ
れ、そして、半導体チップ３に対して垂直に接触するよ
うに屈曲されているものである。また、探針５の長さや
屈曲角度は種々の異なる長さおよび屈曲角度とされてい
る。
プローブボード４の上面から位置決め孔４ａへ延び、こ
の位置決め孔４ａの略外周縁から下方へ屈曲され、さら
に、位置決め孔４ａの中央部方向に向かって再び屈曲さ
れ、そして、半導体チップ３に対して垂直に接触するよ
うに屈曲されているものである。また、探針５の長さや
屈曲角度は種々の異なる長さおよび屈曲角度とされてい
る。
【００２２】なお、この探針５は、半導体チップ３との
接触面は化学的に研磨されており、弾性限度が高く十分
な機械的強度を有し、接触抵抗の低い導電性の金属から
なっている。したがって、テスト時において半導体チッ
プ３の電極と接触しても容易に元の形状に復元し、ま
た、半導体チップ３とのインピーダンスおよびインダク
タンスの整合性が向上し、精度の高い測定を可能として
いる。
接触面は化学的に研磨されており、弾性限度が高く十分
な機械的強度を有し、接触抵抗の低い導電性の金属から
なっている。したがって、テスト時において半導体チッ
プ３の電極と接触しても容易に元の形状に復元し、ま
た、半導体チップ３とのインピーダンスおよびインダク
タンスの整合性が向上し、精度の高い測定を可能として
いる。
【００２３】探針５は、位置決め孔４ａの内壁において
熱硬化性樹脂（固定手段）７で固定されて位置ずれが防
止されると共に、先端部５ａの自由な動きを確保してい
る。なお、この熱硬化性樹脂７は、熱による変形がな
く、また絶縁抵抗が高く、そして探針を支えるに十分な
機械的強度を有するものである。
熱硬化性樹脂（固定手段）７で固定されて位置ずれが防
止されると共に、先端部５ａの自由な動きを確保してい
る。なお、この熱硬化性樹脂７は、熱による変形がな
く、また絶縁抵抗が高く、そして探針を支えるに十分な
機械的強度を有するものである。
【００２４】プローブボード４の上面には、高周波ノイ
ズをカットするためのバイパスコンデンサ８ａや応答波
形補正回路８ｂなどの外付け回路８が設けられ、ここに
形成された所定の配線６と電気的に接続されている。
ズをカットするためのバイパスコンデンサ８ａや応答波
形補正回路８ｂなどの外付け回路８が設けられ、ここに
形成された所定の配線６と電気的に接続されている。
【００２５】次に、本実施例のプローブカードの作用に
ついて説明する。
ついて説明する。
【００２６】作業者は、プローブボード４に開設された
位置決め孔４ａをのぞくことによって探針５の先端部５
ａと半導体チップ３の電極との位置合わせを行い、その
後、測定対象物である半導体チップ３の電極に探針５を
接触させて、形成された電子回路の電気的特性をテスト
してゆく。
位置決め孔４ａをのぞくことによって探針５の先端部５
ａと半導体チップ３の電極との位置合わせを行い、その
後、測定対象物である半導体チップ３の電極に探針５を
接触させて、形成された電子回路の電気的特性をテスト
してゆく。
【００２７】ここで、前記のように、本実施例のプロー
ブカード１においては、設けられた複数の探針５がプロ
ーブボード４の上面で配線６に半田付けされ、位置決め
孔４ａの略外周縁から下方に向かって、さらに、それか
ら位置決め孔４ａの中央部方向に向かって屈曲されてお
り、また、探針５の長さや屈曲角度は種々の異なる長さ
および屈曲角度とされているので、探針５のレイアウト
の自由度が大幅に向上する。
ブカード１においては、設けられた複数の探針５がプロ
ーブボード４の上面で配線６に半田付けされ、位置決め
孔４ａの略外周縁から下方に向かって、さらに、それか
ら位置決め孔４ａの中央部方向に向かって屈曲されてお
り、また、探針５の長さや屈曲角度は種々の異なる長さ
および屈曲角度とされているので、探針５のレイアウト
の自由度が大幅に向上する。
【００２８】その結果、たとえ近接した電極にそれぞれ
接触する探針５についても、探針５の先端部５ａ同士は
近接しているものの、それ以外の部分については一定の
間隔を確保することが可能になる。
接触する探針５についても、探針５の先端部５ａ同士は
近接しているものの、それ以外の部分については一定の
間隔を確保することが可能になる。
【００２９】したがって、探針５の高密度実装が可能に
なり、高集積化された半導体集積回路装置や多数チップ
の同時測定が可能になり、テスト時間の大幅な短縮化を
図ることができる。
なり、高集積化された半導体集積回路装置や多数チップ
の同時測定が可能になり、テスト時間の大幅な短縮化を
図ることができる。
【００３０】また、配線６がプローブボード４の上面に
形成されているので、バイパスコンデンサ８ａや応答波
形補正回路８ｂなどの外付け回路８をこの配線６と接続
して半導体チップ３の直近に設置し、インピーダンスお
よびインダクタンスが大きくなることを防止できるの
で、測定精度を向上させることができる。
形成されているので、バイパスコンデンサ８ａや応答波
形補正回路８ｂなどの外付け回路８をこの配線６と接続
して半導体チップ３の直近に設置し、インピーダンスお
よびインダクタンスが大きくなることを防止できるの
で、測定精度を向上させることができる。
【００３１】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００３２】たとえば、本実施例において配線６はプロ
ーブボード４の上面にのみ形成されているが、裏面や内
部にも併せて形成してこれに探針５を電気的に接続する
ことが可能であり、したがって、配線６の一部がプロー
ブボード４の上面に形成されているものであってもよ
い。
ーブボード４の上面にのみ形成されているが、裏面や内
部にも併せて形成してこれに探針５を電気的に接続する
ことが可能であり、したがって、配線６の一部がプロー
ブボード４の上面に形成されているものであってもよ
い。
【００３３】また、探針５は位置決め孔４ａの内壁にお
いて固定手段７である熱硬化性樹脂によって固定されて
いるが、半田付けのみで十分な強度が得られる場合には
これを省略することができ、また、固定する場合におい
ても固定位置は位置決め孔４ａの内壁に限定されるもの
ではなく、さらに、固定手段７としてはたとえば位置決
め孔４ａの内周壁に嵌合する環状体とすることもでき
る。
いて固定手段７である熱硬化性樹脂によって固定されて
いるが、半田付けのみで十分な強度が得られる場合には
これを省略することができ、また、固定する場合におい
ても固定位置は位置決め孔４ａの内壁に限定されるもの
ではなく、さらに、固定手段７としてはたとえば位置決
め孔４ａの内周壁に嵌合する環状体とすることもでき
る。
【００３４】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば下
記の通りである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば下
記の通りである。
【００３５】(1).すなわち、本発明のプローブカードを
用いた半導体集積回路装置の製造方法によれば、設けら
れた複数の探針がプローブボードの上面で配線に半田付
けされ、位置決め孔の略外周縁から下方に屈曲され、さ
らに、位置決め孔の中央部方向に向かって再び屈曲さ
れ、前記プローブボードの底面または前記位置決め孔の
内側壁から、その探針の先端部の自由な動きを確保し
て、斜め方向に延在して構成されており、探針のレイア
ウトの自由度が大幅に向上する。
用いた半導体集積回路装置の製造方法によれば、設けら
れた複数の探針がプローブボードの上面で配線に半田付
けされ、位置決め孔の略外周縁から下方に屈曲され、さ
らに、位置決め孔の中央部方向に向かって再び屈曲さ
れ、前記プローブボードの底面または前記位置決め孔の
内側壁から、その探針の先端部の自由な動きを確保し
て、斜め方向に延在して構成されており、探針のレイア
ウトの自由度が大幅に向上する。
【００３６】(2).したがって、探針が高密度実装された
プローブカードの製作が可能になり、従来困難とされて
いた高集積化された半導体集積回路装置や多数チップの
同時測定が可能になり、テスト時間の大幅な短縮化を図
ることができ、スループットを向上させることができ
る。
プローブカードの製作が可能になり、従来困難とされて
いた高集積化された半導体集積回路装置や多数チップの
同時測定が可能になり、テスト時間の大幅な短縮化を図
ることができ、スループットを向上させることができ
る。
【００３７】(3).さらに、探針が高密度実装されたプロ
ーブカードが可能となることで、高価なテスタの持つ能
力をフルに生かすことができる。
ーブカードが可能となることで、高価なテスタの持つ能
力をフルに生かすことができる。
【００３８】(4).また、プローブボードの上面に外付け
回路が設けられ、この外付け回路が配線と電気的に接続
されたプローブカードによれば、バイパスコンデンサや
応答波形補正回路などの外付け回路を半導体チップの直
近に配置することができるので、インピーダンスおよび
インダクタンスが大きくなることを防止でき、測定精度
をより向上させることができる。
回路が設けられ、この外付け回路が配線と電気的に接続
されたプローブカードによれば、バイパスコンデンサや
応答波形補正回路などの外付け回路を半導体チップの直
近に配置することができるので、インピーダンスおよび
インダクタンスが大きくなることを防止でき、測定精度
をより向上させることができる。
【図１】本発明の実施例であるプローブカードを示す断
面図である。
面図である。
【図２】そのプローブカードの拡大斜視図である。
【符号の説明】 １ プローブカード ２ ウエハチャック ３ 半導体チップ ４ プローブボード ４ａ 位置決め孔 ５ 探針 ５ａ 先端部 ５ｂ 他端部 ６ 配線 ７ 熱硬化性樹脂（固定手段） ８ 外付け回路 ８ａ バイパスコンデンサ ８ｂ 応答波形補正回路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−296167（ＪＰ，Ａ) 実願 昭63−114551号（実開 平２− 35072号）の願書に添付した明細書及び 図面の内容を撮影したマイクロフィルム （ＪＰ，Ｕ) 実願 平３−33070号（実開 平４− 127577号）の願書に添付した明細書及び 図面の内容を撮影したマイクロフィルム （ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/64 - 21/66 G01R 1/073 G01R 31/26
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体主面に設けられた電極に探針を接
触させて電子回路の電気的特性を測定する工程を含む半
導体集積回路装置の製造方法であって、前記電子回路の
電気的特性の測定に用いられるプローブカードは、プロ
ーブボードに形成された複数の配線と、該配線とそれぞ
れ電気的に接続された複数の探針とからなり、さらに前
記配線は前記プローブボードの上面に形成され、前記探
針は、前記プローブボードの上面から位置決め孔の略外
周縁において下方に屈曲され、さらに、該位置決め孔の
中央部方向に向かって再び屈曲され、前記プローブボー
ドの底面または前記位置決め孔の内側壁から、その探針
の先端部の自由な動きを確保して、斜め方向に延在して
構成され、前記プローブカードの探針を前記電極に接触
させて前記電子回路の電気的特性を測定することを特徴
とする半導体集積回路装置の製造方法。 - 【請求項２】 前記プローブカードの上面に外付け回路
が設けられ、当該外付け回路が前記配線と電気的に接続
されたプローブカードが用いられることを特徴とする請
求項１に記載の半導体集積回路装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25554693A JP3249865B2 (ja) | 1993-10-13 | 1993-10-13 | 半導体集積回路装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25554693A JP3249865B2 (ja) | 1993-10-13 | 1993-10-13 | 半導体集積回路装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07111280A JPH07111280A (ja) | 1995-04-25 |
| JP3249865B2 true JP3249865B2 (ja) | 2002-01-21 |
Family
ID=17280233
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25554693A Expired - Fee Related JP3249865B2 (ja) | 1993-10-13 | 1993-10-13 | 半導体集積回路装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3249865B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6518779B1 (en) | 1997-10-20 | 2003-02-11 | Matsushita Electrical Industrial Do., Ltd. | Probe card |
| US7102367B2 (en) | 2002-07-23 | 2006-09-05 | Fujitsu Limited | Probe card and testing method of semiconductor chip, capacitor and manufacturing method thereof |
| JP4417294B2 (ja) * | 2005-06-16 | 2010-02-17 | パナソニック株式会社 | プローブカード用部品内蔵基板とその製造方法 |
| JP7170494B2 (ja) | 2018-10-15 | 2022-11-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 中間接続部材及び検査装置 |
-
1993
- 1993-10-13 JP JP25554693A patent/JP3249865B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07111280A (ja) | 1995-04-25 |
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