JPH0980116A - 半導体チップ用ソケット - Google Patents
半導体チップ用ソケットInfo
- Publication number
- JPH0980116A JPH0980116A JP23447595A JP23447595A JPH0980116A JP H0980116 A JPH0980116 A JP H0980116A JP 23447595 A JP23447595 A JP 23447595A JP 23447595 A JP23447595 A JP 23447595A JP H0980116 A JPH0980116 A JP H0980116A
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- JP
- Japan
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- stage
- semiconductor chip
- probe
- chip
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Abstract
(57)【要約】
【課題】半導体装置の電気的特性検査において、ベアチ
ップの状態にて半導体装置の電気的特性検査が行なえる
ことを目的とする。 【解決手段】半導体チップ用ソケット。従来セラミック
パッケージを使用するワイヤーボンディング方法であっ
たのに対し、ソケットフタに設置するプローブによるプ
ロービング方法をとっている。ソケットフタにはベアチ
ップの電極端子との接触をとるためのプローブ１０２を
設けている。位置決め機構１０４は前後左右及び上下の
移動が可能なステージ１０５を有し、カメラ１０１を通
して画像処理による位置決め及びプロービングを行な
う。またステージ１０５にはベアチップを固定させるた
めの圧空機構１０３が施されている。 【効果】プロービングによる接触を行なうため、バンプ
がつぶれた状態での再ボンディング時の隣接端子間ショ
ートが減少し、確実な品質確認が可能となる。
ップの状態にて半導体装置の電気的特性検査が行なえる
ことを目的とする。 【解決手段】半導体チップ用ソケット。従来セラミック
パッケージを使用するワイヤーボンディング方法であっ
たのに対し、ソケットフタに設置するプローブによるプ
ロービング方法をとっている。ソケットフタにはベアチ
ップの電極端子との接触をとるためのプローブ１０２を
設けている。位置決め機構１０４は前後左右及び上下の
移動が可能なステージ１０５を有し、カメラ１０１を通
して画像処理による位置決め及びプロービングを行な
う。またステージ１０５にはベアチップを固定させるた
めの圧空機構１０３が施されている。 【効果】プロービングによる接触を行なうため、バンプ
がつぶれた状態での再ボンディング時の隣接端子間ショ
ートが減少し、確実な品質確認が可能となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電気的特性検査に用
いる半導体チップ用ソケットに関し、特に半導体チップ
におけるバンプ付き狭ピッチ電極端子の隣接端子間のシ
ョートを防止するための半導体チップ用ソケットに好適
のものである。
いる半導体チップ用ソケットに関し、特に半導体チップ
におけるバンプ付き狭ピッチ電極端子の隣接端子間のシ
ョートを防止するための半導体チップ用ソケットに好適
のものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体装置の電気的特性検査は、
個々の半導体チップに分割する前のウエハ状態にて、プ
ローブカードの針と電極端子との接触をとる（以下、プ
ロービングと称す）方法、もしくは半導体チップをパッ
ケージ内に封止したパッケージ状態にてパッケージソケ
ットを介してリ−ドとの接触をとる方法が主に用いられ
ていた。
個々の半導体チップに分割する前のウエハ状態にて、プ
ローブカードの針と電極端子との接触をとる（以下、プ
ロービングと称す）方法、もしくは半導体チップをパッ
ケージ内に封止したパッケージ状態にてパッケージソケ
ットを介してリ−ドとの接触をとる方法が主に用いられ
ていた。
【０００３】また、ウエハダイシング後の半導体チップ
（以下、ベアチップと称す）の状態で電気的特性検査を
行なう場合は、セラミックパッケージにベアチップをボ
ンディングして、パッケージソケットを使用して行なっ
ていた。
（以下、ベアチップと称す）の状態で電気的特性検査を
行なう場合は、セラミックパッケージにベアチップをボ
ンディングして、パッケージソケットを使用して行なっ
ていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、益々狭
ピッチ化が進む半導体装置に対してボンディング端子の
ピッチ設定に制限があり、特にバンプが形成されたベア
チップで再ボンディングを行なうと、バンプがつぶれて
いるため、隣接端子間ショートが起こり易いといった問
題点がある。
ピッチ化が進む半導体装置に対してボンディング端子の
ピッチ設定に制限があり、特にバンプが形成されたベア
チップで再ボンディングを行なうと、バンプがつぶれて
いるため、隣接端子間ショートが起こり易いといった問
題点がある。
【０００５】そこで、本発明はこのような問題点を解決
するもので、その目的とするところは、例えば半導体装
置の不良解析を行なう中で、不具合がベアチップ単体の
電気的特性によるものか、それ以外のところにあるのか
を見極めることができる様、ベアチップ単体での電気的
特性検査を行なうことが可能な半導体チップ用ソケット
を提供することにある。
するもので、その目的とするところは、例えば半導体装
置の不良解析を行なう中で、不具合がベアチップ単体の
電気的特性によるものか、それ以外のところにあるのか
を見極めることができる様、ベアチップ単体での電気的
特性検査を行なうことが可能な半導体チップ用ソケット
を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体チップ用
ソケットは、半導体チップの載置されるステージと、該
ステージに対し開閉可能で前記ステージを覆うことが可
能なソケットフタと、該ソケットフタに設置したプロー
ブと、を有してなることを特徴とする。
ソケットは、半導体チップの載置されるステージと、該
ステージに対し開閉可能で前記ステージを覆うことが可
能なソケットフタと、該ソケットフタに設置したプロー
ブと、を有してなることを特徴とする。
【０００７】また上記構成の半導体チップ用ソケットに
おいて、前記ステージには、前記プローブの位置に対し
て移動可能な位置決め機構が設けられてなることを特徴
とする。
おいて、前記ステージには、前記プローブの位置に対し
て移動可能な位置決め機構が設けられてなることを特徴
とする。
【０００８】また上記構成のいずれかの半導体チップ用
ソケットにおいて、前記ソケットフタは、前記半導体チ
ップ及び前記プローブを画像処理用小型カメラで認識可
能な穴を有してなることを特徴とする。
ソケットにおいて、前記ソケットフタは、前記半導体チ
ップ及び前記プローブを画像処理用小型カメラで認識可
能な穴を有してなることを特徴とする。
【０００９】また上記構成のいずれかの半導体チップ用
ソケットにおいて、前記ステージには、載置される前記
半導体チップを吸着する圧空機構を有してなることを特
徴とする。
ソケットにおいて、前記ステージには、載置される前記
半導体チップを吸着する圧空機構を有してなることを特
徴とする。
【００１０】また上記構成のいずれかの半導体チップ用
ソケットにおいて、前記ステージは耐食性に優れる部材
からなり、前記部材に金メッキを施すことを特徴とす
る。
ソケットにおいて、前記ステージは耐食性に優れる部材
からなり、前記部材に金メッキを施すことを特徴とす
る。
【００１１】
【作用】本発明の半導体チップ用ソケットは、半導体チ
ップの載置されるステージと、該ステージに対し開閉可
能で前記ステージを覆うことが可能なソケットフタと、
該ソケットフタに設置したプローブと、を有してなるこ
とを特徴とすることにより、ベアチップの状態で、プロ
ーブと電極端子との接触方法にて電気的特性検査が可能
となる。
ップの載置されるステージと、該ステージに対し開閉可
能で前記ステージを覆うことが可能なソケットフタと、
該ソケットフタに設置したプローブと、を有してなるこ
とを特徴とすることにより、ベアチップの状態で、プロ
ーブと電極端子との接触方法にて電気的特性検査が可能
となる。
【００１２】また上記構成の半導体チップ用ソケットに
おいて、前記ステージには、前記プローブの位置に対し
て移動可能な位置決め機構が設けられてなることを特徴
とすることにより、プローブと電極端子との確実な接触
が可能となる。
おいて、前記ステージには、前記プローブの位置に対し
て移動可能な位置決め機構が設けられてなることを特徴
とすることにより、プローブと電極端子との確実な接触
が可能となる。
【００１３】また上記構成のいずれかの半導体チップ用
ソケットにおいて、前記ソケットフタは、前記半導体チ
ップ及び前記プローブを画像処理用小型カメラで認識可
能な穴を有してなることを特徴とすることにより、プロ
ーブと電極端子との接触の様子が認識可能となる。
ソケットにおいて、前記ソケットフタは、前記半導体チ
ップ及び前記プローブを画像処理用小型カメラで認識可
能な穴を有してなることを特徴とすることにより、プロ
ーブと電極端子との接触の様子が認識可能となる。
【００１４】また上記構成のいずれかの半導体チップ用
ソケットにおいて、前記ステージには、載置される前記
半導体チップを吸着する圧空機構を有してなることを特
徴とすることにより、ステージに運ばれたベアチップを
固定して、確実な前記位置決めが可能となる。
ソケットにおいて、前記ステージには、載置される前記
半導体チップを吸着する圧空機構を有してなることを特
徴とすることにより、ステージに運ばれたベアチップを
固定して、確実な前記位置決めが可能となる。
【００１５】また上記構成のいずれかの半導体チップ用
ソケットにおいて、前記ステージは耐食性に優れる部材
からなり、前記部材に金メッキを施すことを特徴とする
ことにより、耐摩耗性の向上、及び帯電防止を図る事が
できる。
ソケットにおいて、前記ステージは耐食性に優れる部材
からなり、前記部材に金メッキを施すことを特徴とする
ことにより、耐摩耗性の向上、及び帯電防止を図る事が
できる。
【００１６】
【実施例】本発明の半導体チップ用ソケット（以下、チ
ップソケットと称す）の一実施例について説明する。図
１はそのチップソケットの概略を示す断面図である。
ップソケットと称す）の一実施例について説明する。図
１はそのチップソケットの概略を示す断面図である。
【００１７】その特徴を述べると、ソケットフタに設置
するプローブに対して、前後左右、及び上下の移動が可
能なステージ１０５を有していることと、ベアチップを
固定するための圧空機構１０３がソケットに空いた穴を
通してステージ１０５に施されていることにある。
するプローブに対して、前後左右、及び上下の移動が可
能なステージ１０５を有していることと、ベアチップを
固定するための圧空機構１０３がソケットに空いた穴を
通してステージ１０５に施されていることにある。
【００１８】次に１０１〜１０５のそれぞれについて、
特徴点、及び相互関係を説明する。
特徴点、及び相互関係を説明する。
【００１９】カメラ１０１は、画像処理用小型カメラで
あり、ソケットフタの開閉に支障をきたさない様に、ス
テージ１０５の上方に設置する。
あり、ソケットフタの開閉に支障をきたさない様に、ス
テージ１０５の上方に設置する。
【００２０】プローブ１０２は、耐摩耗性、導電性に優
れるタングステンを使用し、ソケットフタに設置され
る。そのソケットフタを閉じると、ステージ１０５に置
かれるベアチップの電極端子との接触が行なわれる。な
お、タングステン等のプローブ以外を用いる以外にも、
バンプ（突起）を形成してもよい。
れるタングステンを使用し、ソケットフタに設置され
る。そのソケットフタを閉じると、ステージ１０５に置
かれるベアチップの電極端子との接触が行なわれる。な
お、タングステン等のプローブ以外を用いる以外にも、
バンプ（突起）を形成してもよい。
【００２１】また、ソケットフタには、プローブ１０２
の先端を含むベアチップ全体の様子が分かる様な穴が開
いている。図３にソケットフタの平面図を示す。
の先端を含むベアチップ全体の様子が分かる様な穴が開
いている。図３にソケットフタの平面図を示す。
【００２２】３０１は、ソケットフタに開けた穴であ
り、プロービングの様子がカメラ１０１を通して認識で
きる様に設けたものである。
り、プロービングの様子がカメラ１０１を通して認識で
きる様に設けたものである。
【００２３】３０２は、ステージ１０５に置かれるベア
チップである。
チップである。
【００２４】３０３は、ソケットフタに設置したプロー
ブである。
ブである。
【００２５】圧空機構１０３は、空気を引いてベアチッ
プを吸着させるために設置するものであり、ステージ１
０５に置かれるベアチップを固定させている。
プを吸着させるために設置するものであり、ステージ１
０５に置かれるベアチップを固定させている。
【００２６】位置決め機構１０４は、カメラ１０１によ
りプロービング状態を認識して、ステージ１０５を前後
左右、及び上下の移動により、確実なプロービングを実
現させる機能を有するものである。
りプロービング状態を認識して、ステージ１０５を前後
左右、及び上下の移動により、確実なプロービングを実
現させる機能を有するものである。
【００２７】ステージ１０５は、耐食性に優れるステン
レスに耐摩耗性を高めるための金メッキを施したものと
する。
レスに耐摩耗性を高めるための金メッキを施したものと
する。
【００２８】また、ソケットのベアチップ受け側には、
ステージ１０５と位置決め機構１０４とを連結させるた
めに、ステージの移動を可能にする様な穴が開いている
構造とする。図４にソケットのベアチップ受け側の平面
図を示す。
ステージ１０５と位置決め機構１０４とを連結させるた
めに、ステージの移動を可能にする様な穴が開いている
構造とする。図４にソケットのベアチップ受け側の平面
図を示す。
【００２９】４０１は、ステージ１０５を移動させる領
域を確保させるための溝である。
域を確保させるための溝である。
【００３０】４０２は、ステージ１０５を上面から観察
した様子であり、ベアチップ受け側とステージ１０５と
の位置関係、及びステージ１０５の上面からの形状を示
すものである。
した様子であり、ベアチップ受け側とステージ１０５と
の位置関係、及びステージ１０５の上面からの形状を示
すものである。
【００３１】４０３は、ステージ１０５と位置決め機構
１０４とを連結させるための穴であり、ステージ１０５
の移動を可能にさせるためのものでもある。
１０４とを連結させるための穴であり、ステージ１０５
の移動を可能にさせるためのものでもある。
【００３２】４０４は、ステージ１０５と圧空機構とを
つなげるために設けた穴である。
つなげるために設けた穴である。
【００３３】以下、詳細は実施順序を追いながら、説明
していく。
していく。
【００３４】まず、測定するベアチップは、ステージ１
０５に置かれ、圧空機構１０３により固定される。
０５に置かれ、圧空機構１０３により固定される。
【００３５】次に、プローブ１０２を有するフタを閉じ
る。ここではまだ、プローブとベアチップの電極端子と
は接触していない。
る。ここではまだ、プローブとベアチップの電極端子と
は接触していない。
【００３６】ここで、プローブとベアチップの電極端子
との接触の位置決めは、１０４に接続される位置決め機
構により、プローブとベアチップ上に作り込まれたアラ
イメントマークとの位置関係を認識して、プローブとベ
アチップ電極端子との位置決めを行なう。このとき、カ
メラ１０１を通して位置決めの様子を観察する。
との接触の位置決めは、１０４に接続される位置決め機
構により、プローブとベアチップ上に作り込まれたアラ
イメントマークとの位置関係を認識して、プローブとベ
アチップ電極端子との位置決めを行なう。このとき、カ
メラ１０１を通して位置決めの様子を観察する。
【００３７】前後左右の位置決めを、カメラ１０１を通
して画像処理により行なってから、プローブと電極端子
とを接触させる。尚、プロービングは１０４に接続され
る位置決め機構により、ステージを上下に移動させて行
なう。
して画像処理により行なってから、プローブと電極端子
とを接触させる。尚、プロービングは１０４に接続され
る位置決め機構により、ステージを上下に移動させて行
なう。
【００３８】上述の通り、ベアチップの固定、位置決
め、及びプロービングの方法を説明したが、以下にチッ
プソケットの量産性を考慮したときの使用方法につい
て、図２に周辺機構を含め説明する。
め、及びプロービングの方法を説明したが、以下にチッ
プソケットの量産性を考慮したときの使用方法につい
て、図２に周辺機構を含め説明する。
【００３９】図２に示すチップソケットによる連続測定
方法は、従来機構であるチップ選別機を使用して、画像
処理による位置決め方法にて行なう。
方法は、従来機構であるチップ選別機を使用して、画像
処理による位置決め方法にて行なう。
【００４０】以下、詳細は実施順序を追いながら、説明
していく。
していく。
【００４１】まず、チップ選別機に接続された角錘コレ
ット２０１により、測定前ベアチップを拾う。ここで、
２０２は測定前ベアチップが収納されてあるチップトレ
イである。
ット２０１により、測定前ベアチップを拾う。ここで、
２０２は測定前ベアチップが収納されてあるチップトレ
イである。
【００４２】角錘コレット２０１により拾ったベアチッ
プをチップソケット２０４のステージ上へ運ぶ。
プをチップソケット２０４のステージ上へ運ぶ。
【００４３】前述の通り、チップソケットによる確実な
プロービングの後、測定を行なう。このとき、１０４に
接続される位置決め機構により、カメラ１０１を通し
て、画像処理による位置決め、及びプロービングを行な
う。
プロービングの後、測定を行なう。このとき、１０４に
接続される位置決め機構により、カメラ１０１を通し
て、画像処理による位置決め、及びプロービングを行な
う。
【００４４】測定が終了したベアチップは、角錘コレッ
ト２０１により、良品、不良品、別々に用意されたチッ
プトレイ２０３に収納される。
ト２０１により、良品、不良品、別々に用意されたチッ
プトレイ２０３に収納される。
【００４５】次に、ＬＳＩテスターとの接続について説
明する。
明する。
【００４６】チップソケット２０４は、ソケットボード
２０５に設置しておく。
２０５に設置しておく。
【００４７】プローブ１０２を有するフタには、プロー
ブからの配線をフタの表裏を通して施せる様にしてお
き、ソケットボード２０５上にある導通可能なランド２
０６上に配線する。
ブからの配線をフタの表裏を通して施せる様にしてお
き、ソケットボード２０５上にある導通可能なランド２
０６上に配線する。
【００４８】ランド２０６より、ケーブル接続によりＬ
ＳＩテスター側へと接続する。
ＳＩテスター側へと接続する。
【００４９】以上、実施例を通して、本発明の特徴、及
び使用方法について説明した。なお、本実施例の半導体
チップソケットはＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒ
ｄ）実装される場合のベアチップの検査に用いると好適
である。
び使用方法について説明した。なお、本実施例の半導体
チップソケットはＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒ
ｄ）実装される場合のベアチップの検査に用いると好適
である。
【００５０】ベアチップの電極端子との接触は、従来技
術ではセラミックパッケージを使用するワイヤーボンデ
ィング方法であったのに対して、本発明ではソケットフ
タに設置するプローブによるプロービング方法である。
術ではセラミックパッケージを使用するワイヤーボンデ
ィング方法であったのに対して、本発明ではソケットフ
タに設置するプローブによるプロービング方法である。
【００５１】このため、ワイヤーの金ボールによる隣接
端子間ショートが防止できる。
端子間ショートが防止できる。
【００５２】
【発明の効果】以上述べた様に本発明によれば、ベアチ
ップ状態での電気的特性検査はプローブ付きソケットフ
タを開発することにより、セラミックパッケージ費用、
及びボンディング工数が不要となり、従って解析納期の
短縮、及びコストダウンが可能となる。
ップ状態での電気的特性検査はプローブ付きソケットフ
タを開発することにより、セラミックパッケージ費用、
及びボンディング工数が不要となり、従って解析納期の
短縮、及びコストダウンが可能となる。
【００５３】また、本発明はプロービングによる接触を
行なうため、バンプがつぶれた状態での再ボンディング
時の隣接端子間ショートが減少し、確実な品質確認が可
能となる。
行なうため、バンプがつぶれた状態での再ボンディング
時の隣接端子間ショートが減少し、確実な品質確認が可
能となる。
【図１】本発明の半導体チップ用ソケットの断面図であ
る。
る。
【図２】本発明の半導体チップ用ソケットと周辺装置と
の関連図である。
の関連図である。
【図３】本発明の半導体チップ用ソケットのフタの平面
図である。
図である。
【図４】本発明の半導体チップ用ソケットのベアチップ
受け側の平面図である。
受け側の平面図である。
１０１・・・カメラ １０２・・・プローブ １０３・・・圧空機構 １０４・・・位置決め機構 １０５・・・ステージ ２０１・・・角錘コレット ２０２・・・測定前ベアチップ収納チップトレイ ２０３・・・測定後ベアチップ収納チップトレイ ２０４・・・チップソケット ２０５・・・ソケットボード ２０６・・・ランド ３０１・・・ソケットフタ側の穴 ３０２・・・ベアチップ ３０３・・・プローブ ４０１・・・ベアチップ受け側の溝 ４０２・・・ステージ１０５の上面 ４０３・・・ベアチップ受け側の穴 ４０４・・・圧空機構用の穴
Claims (5)
- 【請求項１】 半導体チップの載置されるステージと、
該ステージに対し開閉可能で前記ステージを覆うことが
可能なソケットフタと、該ソケットフタに設置したプロ
ーブと、を有してなることを特徴とする半導体チップ用
ソケット。 - 【請求項２】 前記ステージには、前記プローブの位置
に対して移動可能な位置決め機構が設けられてなること
を特徴とする請求項１記載の半導体チップ用ソケット。 - 【請求項３】 前記ソケットフタは、前記半導体チップ
及び前記プローブを画像処理用小型カメラで認識可能な
穴を有してなることを特徴とする請求項１または２記載
の半導体チップ用ソケット。 - 【請求項４】 前記ステージには、載置される前記半導
体チップを吸着する圧空機構を有してなることを特徴と
する請求項１乃至３のいずれか１項記載の半導体チップ
用ソケット。 - 【請求項５】 前記ステージは耐食性に優れる部材から
なり、前記部材に金メッキを施すことを特徴とする請求
項１乃至４のいずれか１項記載の半導体チップ用ソケッ
ト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23447595A JPH0980116A (ja) | 1995-09-12 | 1995-09-12 | 半導体チップ用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23447595A JPH0980116A (ja) | 1995-09-12 | 1995-09-12 | 半導体チップ用ソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0980116A true JPH0980116A (ja) | 1997-03-28 |
Family
ID=16971604
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23447595A Pending JPH0980116A (ja) | 1995-09-12 | 1995-09-12 | 半導体チップ用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0980116A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007278909A (ja) * | 2006-04-10 | 2007-10-25 | Sharp Corp | 半導体チップテストソケット |
| JP2012237645A (ja) * | 2011-05-11 | 2012-12-06 | Sharp Corp | 半導体検査装置 |
| CN105067847A (zh) * | 2015-08-10 | 2015-11-18 | 苏州赛腾精密电子股份有限公司 | 翻盖式探针模组 |
-
1995
- 1995-09-12 JP JP23447595A patent/JPH0980116A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007278909A (ja) * | 2006-04-10 | 2007-10-25 | Sharp Corp | 半導体チップテストソケット |
| JP4562680B2 (ja) * | 2006-04-10 | 2010-10-13 | シャープ株式会社 | 半導体チップテストソケット |
| JP2012237645A (ja) * | 2011-05-11 | 2012-12-06 | Sharp Corp | 半導体検査装置 |
| CN105067847A (zh) * | 2015-08-10 | 2015-11-18 | 苏州赛腾精密电子股份有限公司 | 翻盖式探针模组 |
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