JPH10206497A - Ｉｃ試験ボードの検査方法及び検査装置及びアダプタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＩＣ試験ボードの検査方法及び検査装置及び
アダプタに関し、簡単に且つ不具合を生じさせることな
く検査を行うことができるようにすることを目的とす
る。 【解決手段】 ＩＣ試験ボードのＩＣソケットの端子に
アダプタ３１の一方の側に設けられた第１の電極３７を
接触させ、該アダプタ３１の反対側に設けられた第２の
電極３８に検査ヘッド３２に設けられた電極３３を接触
させ、該検査ヘッド３２に通電しながら該ＩＣ試験ボー
ドの検査を行う構成とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はＩＣ試験ボードの検
査方法及び検査装置及びアダプタに関する。

【０００２】

【従来の技術】バーンインボードや信頼性試験ボード等
のＩＣ試験ボードを用いてＩＣパッケージの試験を行う
ようになっている。近年、ＬＳＩを含むＩＣ試験の信頼
性管理の一つとして、そのようなＩＣ試験ボードを検査
機を用いて電気的な回路検査を行うようになっている。

【０００３】図１６は従来のＩＣ試験ボードの検査装置
を示す図である。図１７は図１６の検査装置を使用して
ＩＣ試験ボードの検査を行っているところを示す図であ
る。検査装置１は検査ヘッド２を有し、この検査ヘッド
２は所定の配列で設けられた小突起状の電極３を有して
いる。検査ヘッド２にはケーブル４が取りつけられ、電
極３はケーブル４を介してコネクタ５に接続される。コ
ネクタ５は図示しない検査機器に接続される。また、検
査ヘッド２は把手６を有し、検査ヘッド２を手でもって
検査対象物であるＩＣ試験ボードに押しつけることがで
きるようになっている。

【０００４】ＩＣ試験ボード１０は基板１１に設けられ
たＩＣソケット１２を有する。ＩＣソケット１２はリー
ド端子（コンタクトピン）１３を有する。ＩＣ試験ボー
ド１０をＩＣパッケージの試験のために使用する場合に
は、ＩＣソケット１２にＩＣパッケージを取り付け、Ｉ
Ｃソケット１２のリード端子１３にＩＣパッケージのリ
ード端子を接続して試験を行う。一方、図１７に示され
るように、ＩＣ試験ボード１０そのものの検査を行う場
合には、検査ヘッド２の電極３をＩＣソケット１２のリ
ード端子１３に接触させる。ＩＣソケット１２のリード
端子１３は、検査ヘッド２の電極３の配列と同じになっ
ている。従って、検査ヘッド２をＩＣソケット１２に押
しつけるだけで、検査ヘッド２の電極３をＩＣソケット
１２のリード端子１３に電気的に接続することができ、
ある場合には簡単に試験を行うことができる。

【０００５】図１８はオープントップ方式のＴＳＯＰ
（Thin Small Out-Line Package)と呼ばれるＩＣ用ＩＣ
ソケット１２の例を示す図である。このＩＣソケット１
２のリード端子１３はカバー１４の開閉により動くよう
になっていて、カバー１４を開いた状態でリード端子１
３を広がった状態にして、ＩＣパッケージ１５をＩＣソ
ケット１２にセットし、カバー１４を閉じながらリード
端子１３を動かして、リード端子１３をＩＣパッケージ
１５のリード端子１６に接触させて固定するようになっ
ている。

【０００６】図１９はオープントップ方式のＢＧＡ（Ba
ll Grid Array)用ＩＣソケット１２の例を示す図であ
る。このＩＣソケット１２のリード端子１３はカバー１
４を押し下げることによって矢印で示される方向に開く
ようになっており、その状態でＩＣパッケージ１５をセ
ットし、カバー１４を元に戻すことでリード端子１３が
閉じ、リード端子１３をＩＣパッケージ１５のリード端
子（ボール）１６に接触させるようになっている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ＩＣ試験ボード１０が
例えば図１８及び図１９に示したようなカバー１４を有
するＩＣソケット１２を有する場合には、図１６に示し
た検査装置１の検査ヘッド２をＩＣソケット１２の正規
の位置にあてがうためには、カバー１４を開閉すること
が必要である。検査ヘッド２が手で操作されるものであ
る場合には、カバー１４の開閉動作と検査ヘッド２の配
置動作の手順を間違ったり、コンタクトした状態で検査
ヘッド２を無理に動かしたりして、ＩＣソケット１２や
検査ヘッド２を損傷させることがある。このため、オー
プントップ方式のＩＣソケット１２の場合には、検査ヘ
ッド２をＩＣソケット１２の正規のコンタクト部以外の
場所、例えばリード端子の上面の露出した部分や、ボー
ド裏面のはんだ実装面にコンタクトさせて検査すること
が多く、ＩＣソケット１２のリード端子１３の汚れやゴ
ミ、あるいは動作不良などの不具合がボード検査時に分
からないことがある。

【０００８】検査ヘッド２と同様の検査ヘッドを備えた
自動検査装置についても同様に、検査ヘッドのフローテ
ィング動作がそれほど柔らかくないことや、押し込みス
ピードの微調整が困難なこと等により、オープントップ
方式のＩＣソケット１２に対しては、マニュアル検査時
と同様に、ＩＣソケット１２を損傷させる可能性があ
る。そのために、正規のコンタクト位置にコンタクトさ
せることができないために、正規のコンタクト位置以外
にコンタクトしなければならず、ＩＣソケット１２の汚
れや動作不具合がボード検査時に分からないことがあ
る。

【０００９】また、ＩＣパッケージの多様化により、対
応するＩＣソケット１２も多様化しており、ピン数が同
じであっても、リード端子の形状や配列が異っている
と、検査ヘッドをＩＣソケット１２毎に製作しければな
らず、それにともなって、ケーブルやコネクタもその数
だけ準備しなければならなくなる。例えば、ＱＦＰ（Qu
ad Flat Package)２５６とＢＧＡ２５６では、ピン数が
同じであるにもかかわらず、異なった検査ヘッドを製作
することが必要であるばかりでなく、ケーブルやコネク
タも２種類分準備しなければならず、開発工数は倍増す
ることになる。

【００１０】本発明の目的は、不具合を生じさせること
なく、簡単に検査を行うことができるようにしたＩＣ試
験ボードの検査方法及び検査装置及びアダプタを提供す
ることである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明によるＩＣ試験ボ
ードの検査方法は、ＩＣ試験ボードのＩＣソケットの端
子にアダプタの一方の側に設けられた第１の電極を接触
させ、該アダプタの反対側に設けられた第２の電極に検
査ヘッドに設けられた電極を接触させ、該検査ヘッドに
通電しながら該ＩＣ試験ボードの検査を行うことを特徴
とするものである。

【００１２】本発明によるＩＣ試験ボードの検査用アダ
プタは、ＩＣ試験ボードのＩＣソケットの端子と対応す
る配列の第１の電極を一方の側に有し且つ反対側に所定
の配列で設けられた第２の電極を有し、該第１の電極を
ＩＣ試験ボードのＩＣソケットの端子に接触させ且つ該
第２の電極を検査手段の電極と接触させることができる
ようにしたことを特徴とするものである。

【００１３】本発明によるＩＣ試験ボードの検査装置
は、ＩＣ試験ボードのＩＣソケットの端子と対応する配
列の第１の電極を一方の側に有し且つ反対側に所定の配
列で設けられた第２の電極を有するアダプタと、該アダ
プタの第２の電極と対応する配列の電極を有する検査ヘ
ッドとからなり、該第１の電極をＩＣ試験ボードのＩＣ
ソケットの端子に接触させ且つ該第２の電極を検査ヘッ
ドの電極と接触させて、該検査ヘッドに通電しながら該
ＩＣ試験ボードの検査を行うことができるようにしたこ
とを特徴とするものである。

【００１４】好ましくは、該検査ヘッドは手で操作する
ための把手を有し、且つ導線により試験機器に接続され
ている。あるいは、該検査ヘッドは自動検査装置に取り
付けることができるようになっている。好ましくは、該
アダプタの該第１の電極は該第２の電極と対応する配列
で設けられている。あるいは、該アダプタの該第１の電
極は該第２の電極と異なった配列で設けられている。こ
の場合、該アダプタの該第１の電極と該第２の電極とは
スルーホールで接続され、あるいは導体パターンで接続
される。また、該検査ヘッドの電極及び該アダプタの該
第２の電極の少なくとも一方がばね性を有して、より持
続性を高めた構成とすることができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】図１は本発明によるＩＣ試験ボー
ド１０の検査装置３０を示す図である。図２は図１の検
査装置３０を使用してＩＣ試験ボード１０の検査を行っ
ているところを示す図である。図２のＩＣ試験ボード１
０は図１９に示したものと同様にオープントップ方式の
ＢＧＡ用ＩＣソケット１２を備えている。ＩＣ試験ボー
ド１０は１つのＩＣソケット１２を有するものに限定さ
れない。図３は複数のＩＣソケット１２を備えたＩＣ試
験ボード１０の例を示す図である。

【００１６】前述したように、ＩＣソケット１２はリー
ド端子（コンタクトピン）１３を有し、このリード端子
１３はカバー１４を押し下げることによって矢印で示さ
れる方向に開くようになっており、その状態でＩＣパッ
ケージ（図１９の１５）を取り付けることができるよう
になっている。カバー１４を元に戻すことでリード端子
１３が閉じ、リード端子１３がＩＣパッケージのリード
端子（図１９の１６）に接触し、固定するようになって
いる。

【００１７】ＩＣ試験ボード１０はＩＣパッケージ１５
の試験を行うことができるものであり、ここでは、ＩＣ
試験ボード１０はバーンインボードや信頼性試験ボード
等のあらゆるＩＣ試験ボードを含むものとする。本発明
によるＩＣ試験ボードの検査装置３０は、ＩＣパッケー
ジ１５の代わりにＩＣ試験ボード１０に取り付けられる
ことができ、よってＩＣ試験ボード１０の電気的な検査
を行うものである。

【００１８】図１に示されるように、検査装置３０は、
アダプタ３１と検査ヘッド３２とからなる。この検査ヘ
ッド３２は基板上に所定の配列で設けられた小突起状の
電極３３を有している。検査ヘッド３２にはケーブル３
４が取りつけられ、電極３３はケーブル３４を介してコ
ネクタ３５に接続される。コネクタ３５は図示しない検
査機器に接続される。この検査装置３０は把手３６を有
するマニュアルタイプの検査装置の例である。

【００１９】アダプタ３１は、ＩＣ試験ボード１０で試
験されるべきＩＣパッケージ１５と同様の外形形状を有
する板状ボディからなる。従って、図２に示されるよう
に、アダプタ３１はＩＣパッケージ１５の代わりにＩＣ
ソケット１２に取りつけられることができる。アダプタ
３１は、一方の表面の側に、ＩＣ試験ボード１０のＩＣ
ソケット１２のリード端子（コンタクトピン）１３と対
応する配列の第１の電極３７を有する。使用すべきＩＣ
パッケージ１５がＢＧＡタイプのものである場合には、
第１の電極３７はＩＣパッケージ１５のリードボールと
同様にリードボールとして形成される。アダプタ３１
は、反対側の表面の側に、所定の配列で設けられた第２
の電極３８を有する。第２の電極３８は検査ヘッド３２
の電極３３と同じ配列で設けられている。第１の電極３
７と第２の電極３８とはアダプタ３１に設けたスルーホ
ールにより互いに接続されている。また、アダプタ３１
の第２の電極３８及び検査ヘッド３２の電極３３の少な
くとも一方はバネ性を持たせた突出片として形成され、
検査ヘッド３２をアダプタ３１に押しつけることによ
り、電極同志が互いに持続性よく接触するようになって
いる。

【００２０】ＩＣ試験ボード１０の検査に際しては、ア
ダプタ３１をＩＣ試験ボード１０のＩＣソケット１２に
簡単且つ確実に取りつけることができる。アダプタ３１
をＩＣソケット１２に取りつけると、アダプタ３１の一
方の表面に設けられた第１の電極３７がＩＣソケット１
２のリード端子１３に接触する。そこで、検査ヘッド３
２をアダプタ３１にあてがい、検査ヘッド３２の電極３
３をアダプタ３１の反対側の表面に設けられている第２
の電極３８に接触される。そこで、コネクタ３５に接続
されている検査機器から検査ヘッド３２に通電しながら
ＩＣ試験ボード１０の検査を行う。

【００２１】検査ヘッド３２は図１６の検査ヘッド１と
ほぼ同じ形状をしている。しかしながら、本発明によれ
ば、検査ヘッド３２はＩＣ試験ボード１０のＩＣソケッ
ト１２にセットされる必要はなく、ＩＣソケット１２か
ら露出しているアダプタ３１に押しつけるだけでよいの
で、検査ヘッド３２の操作は比較的に簡単である。一
方、アダプタ３１をＩＣソケット１２にセットする作業
は、検査ヘッド３２のセットの場合のようにケーブル３
４や把手３６等をもつことなしに、ＩＣパッケージ１５
をＩＣソケット１２にセットする作業とほぼ同様に実施
されることができるので、特に困難性はない。従って、
全体としての検査装置３０の操作は簡単であり、位置合
わせ不良や誤動作によるＩＣソケット１２やアダプタ３
１や検査ヘッド３２の損傷や、電極間の接触不良等の不
具合も生じない。

【００２２】また、微細ピッチのオープントップ方式の
ＩＣソケット１２のように、コンタクト部構造が複雑化
したＩＣソケットに対して、検査装置３０の電極又は端
子を、従来のように、ＩＣソケット１２の正規のコンタ
クト位置でない、リード端子１３上面の露出した部分
や、ボード裏面のはんだ実装面にコンタクトさせる必要
がなくなる。アダプタ３１の第１の電極３７は、ＩＣソ
ケットの正規のコンタクト位置にコンタクト可能であ
り、リード端子１３の汚れやゴミ、あるいは動作不良な
どの不具合がボード検査時に検出できるようになる。

【００２３】また、ＩＣパッケージ１５のリード端子１
６の形状が異なれば、それに対応して、ＩＣソケット１
２のリード端子１３の形状も異なる。この場合、アダプ
タ３１の第１の電極３７の形状はＩＣソケット１２のリ
ード端子１３の形状に対応して異なるのが好ましい。す
ると、複数の種類のＩＣソケット１２に対して、複数の
種類のアダプタ３１が必要になる。この場合、アダプタ
３１の第１の電極３７の形状はＩＣソケット１２のリー
ド端子１３の形状に対応してアダプタ３１毎に異なる
が、第２の電極３８の形状及び配列はアダプタ３１毎に
互いに等しくしておくのが好ましい。すると、複数のア
ダプタ３１に対して、検査ヘッド３２を共通して使用す
ることができる。

【００２４】例えば、図４はＢＧＡタイプのＩＣパッケ
ージ１５を示している。このＩＣパッケージ１５はボー
ル形状のリード端子１６を有している。図５はＰＧＡ(P
in Grid Array)タイプのＩＣパッケージ１５を示してい
る。このＩＣパッケージ１５はピン形状のリード端子１
６を有している。従って、ＢＧＡタイプのＩＣパッケー
ジ１５の試験のための検査装置３０のアダプタ３１は、
一方の面に、ＩＣパッケージ１５のリード端子１６と同
様のボール形状の第１の電極３７を有し、反対側の面に
例えば図１の第２の電極３８と同様の第２の電極３８を
有する。また、ＰＧＡタイプのＩＣパッケージ１５の試
験のための検査装置３０のアダプタ３１は、一方の面
に、ＩＣパッケージ１５のリード端子１６と同様のピン
形状の第１の電極３７を有し、反対側の面に例えば図１
の第２の電極３８と同様の第２の電極３８を有する。こ
の場合、いずれのアダプタ３１においても、第２の電極
３８の配列は等しくできる。

【００２５】しかし、複数のＩＣソケット１２のリード
端子１３の配列が異なる場合には、アダプタ３１の第１
の電極３７の配列と第２の電極３８の配列とが等しい
と、上記したように検査ヘッド３２を共通化することが
できず、複数の異なった検査ヘッド３２が必要になる。
しかし、アダプタ３１の第１の電極３７の配列と第２の
電極３８の配列とをパターン変換すると、検査ヘッド３
２を共通化することができる。

【００２６】例えば、図６はＱＦＰタイプのＩＣパッケ
ージ１５を示し、ＩＣパッケージ１５はリード端子１６
を有する。図７はこのＩＣパッケージ１５を試験するた
めのＩＣ試験ボード１０を検査するための検査装置３０
のアダプタ３１を示す。このアダプタ３１は、一方の表
面の側に、ＩＣパッケージ１５のリード端子１６と同様
の（すなわち、ＩＣソケット１２のリード端子１３と対
応する配列の）第１の電極３７を有する。アダプタ３１
は、反対側の表面に、第２の電極３８を有する。

【００２７】第１の電極３７と第２の電極３８とはスル
ーホールで接続されているのではなく、導体パターン３
９により接続されている。これによって、第２の電極３
８の配列は第１の電極３７の配列とは変えられている。
このように、第１の電極３７と第２の電極３８とを導体
パターン３９によりパターン変換することにより、第１
の電極３７の配列は異なっている複数のアダプタ３１に
おいて、第２の電極３８の配列を共通化し、よって検査
ヘッド３２を共通化することができる。これにより、検
査ヘッド３２のケーブル３４やコネクタ３５も共通化さ
れ、製作工数を低減することができる。

【００２８】パターン変換のためには、アダプタ３１の
第１の電極３７と第２の電極３８とを、導電膜、プリン
ト基板、セラミック基板等の積層基板やポリイミド等の
パターンフィルムなどを使用してパターン変換すること
ができる。また、非常に微細なリードピッチである場合
には、検査ヘッド３２を製作するのが難しいことがあ
る。このような場合にも、例えば図８に示されるよう
に、アダプタ３１をパターン変換することが有力であ
る。図８では、アダプタ３１の第１の電極３７のピッチ
が小さいのに対して、パターン変換により第２の電極３
８のピッチが大きくなっている。これによって、アダプ
タ３１の第２の電極３８を検査ヘッド３２の電極３３に
容易にコンタクト可能にする。

【００２９】図９及び図１０は本発明の他の実施例によ
るＩＣ試験ボードの検査装置３０を示す図である。検査
装置３０は前に説明したの基本的に類似した構成のアダ
プタ３１と検査ヘッド３２とからなり、アダプタ３１は
図７に示したものと類似している。図１０のＩＣ試験ボ
ード１０は図１９に示したものと同様にオープントップ
方式のＴＳＯＰタイプのＬＳＩ用ＩＣソケット１２を示
す図である。前述したように、ＩＣソケット１２のリー
ド端子１３はカバー１４の開閉とともに可動されるよう
になっている。カバー１４及びリード端子１３を開閉し
ながら、アダプタ３１をＩＣソケット１２にセットす
る。その他の作用は前述した実施例と同様である。ま
た、図１及び図２の実施例、及び図９及び第１０の実施
例ともに、種々のアダプタ３１を使用することができ
る。

【００３０】図１１はバーンインボード自動検査装置４
０の外観を示す図である。自動検査装置４０は本体部４
１とボードストッカー４２とからなる。図１２は自動検
査装置４０の本体部４１の内部に配置される検査ヘッド
４３とアダプタ４４とを示す。検査ヘッド４３は前の実
施例の検査ヘッド３２に相当し、アダプタ４４は前の実
施例のアダプタ３１に相当する。前の実施例と同様に、
検査ヘッド４３は電極４３を有し、アダプタ４４は第１
の電極４６及び第２の電極４７を有する。

【００３１】図１３は検査に際してバーンインボード５
０のＩＣソケット５１にアダプタ４４をセットした状態
を示す。図１４は図１３のアダプタ４４に検査ヘッド４
３を接触させて試験を行うところを示す図である。アダ
プタ４４の第１の電極４６はバーンインボード５０のＩ
Ｃソケット５１のリード端子５２に接触し、検査ヘッド
４３の電極４５はアダプタ４４の第２の電極４７に接触
する。この場合にも、検査ヘッド４３及びアダプタ４４
を用いることによって、簡単に且つ確実にバーンイン試
験のための検査を行うことができる。

【００３２】図１５は図１２の変形例を示す図である。
この例においては、アダプタ４４はばね５３により検査
ヘッド４３に吊り下げられている。

【００３３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
位置合わせ不具合や、誤動作によるＩＣソケットや検査
装置の損傷、あるいは接触不良等の不具合が生じること
を低減することができる。さらに、従来のように正規の
コンタクト位置以外の位置でのコンタクトを行わなくて
も検査が可能になり、リード端子の汚れや動作不良等を
検査時に判断できるようになる。また、多様化するＩＣ
ソケットに対して部品の共通化を図ることができるよう
になった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例による検査装置を示す図で
ある。

【図２】図１の検査装置を使用して検査する例を示す図
である。

【図３】複数のＩＣソケットを有するＩＣ試験ボードを
示す図である。

【図４】ＢＧＡタイプのＩＣパッケージを示す図であ
る。

【図５】ＰＧＡタイプのＩＣパッケージを示す図であ
る。

【図６】ＱＦＰタイプのＩＣパッケージを示す図であ
る。

【図７】図６のＩＣパッケージに対応するアダプタの例
を示す図である。

【図８】パターン変換の例を示す図である。

【図９】本発明の第２実施例による検査装置を示す図で
ある。

【図１０】図９の検査装置を使用して検査する例を示す
図である。

【図１１】自動検査装置を示す図である。

【図１２】図１１の自動検査装置の検査ヘッド及びアダ
プタを示す図である。

【図１３】アダプタをＩＣソケットにセットしたところ
を示す図である。

【図１４】図１２の検査ヘッド及びアダプタを使用して
検査する例を示す図である。

【図１５】図１２の変形例を示す図である。

【図１６】従来のＬＳＩ試験ボードの検査装置を示す図
である。

【図１７】図１６の検査装置を使用してＬＳＩ試験ボー
ドの検査を行う例を示す図である。

【図１８】ＴＳＯＰ用ＩＣソケットの例を示す図であ
る。

【図１９】ＢＧＡ用ＩＣソケットの例を示す図である。

【符号の説明】

１０…ＩＣ試験ボード １２…ＩＣソケット １３…リード端子 １５…ＩＣパッケージ １６…リード端子 ３０…検査装置 ３１…アダプタ ３２…検査ヘッド ３３…電極 ３６…把手 ３７…第１の電極 ３８…第２の電極

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＩＣ試験ボードのＩＣソケットの端子に
   アダプタの一方の側に設けられた第１の電極を接触さ
   せ、該アダプタの反対側に設けられた第２の電極に検査
   ヘッドに設けられた電極を接触させ、該検査ヘッドに通
   電しながら該ＩＣ試験ボードの検査を行うことを特徴と
   するＩＣ試験ボードの検査方法。
2. 【請求項２】 ＩＣ試験ボードのＩＣソケットの端子と
   対応する配列の第１の電極を一方の側に有し且つ反対側
   に所定の配列で設けられた第２の電極を有し、該第１の
   電極をＩＣ試験ボードのＩＣソケットの端子に接触させ
   且つ該第２の電極を検査手段の電極と接触させることが
   できるようにしたことを特徴とするＩＣ試験ボードの検
   査用アダプタ。
3. 【請求項３】 ＩＣ試験ボードのＩＣソケットの端子と
   対応する配列の第１の電極を一方の側に有し且つ反対側
   に所定の配列で設けられた第２の電極を有するアダプタ
   と、該アダプタの第２の電極と対応する配列の電極を有
   する検査ヘッドとからなり、該第１の電極をＩＣ試験ボ
   ードのＩＣソケットの端子に接触させ且つ該第２の電極
   を検査ヘッドの電極と接触させて、該検査ヘッドに通電
   しながら該ＩＣ試験ボードの検査を行うことができるよ
   うにしたことを特徴とするＩＣ試験ボードの検査装置。
4. 【請求項４】 該アダプタの該第１の電極は該第２の電
   極と対応する配列で設けられていることを特徴とする請
   求項３に記載の検査装置。
5. 【請求項５】 該アダプタの該第１の電極は該第２の電
   極と異なった配列で設けられていることを特徴とする請
   求項３に記載の検査装置。
6. 【請求項６】 該アダプタの該第１の電極と該第２の電
   極とはスルーホールで接続されていることを特徴とする
   請求項３に記載のアダプタ。
7. 【請求項７】 該アダプタの該第１の電極と該第２の電
   極とは導体パターンで接続されていることを特徴とする
   請求項３に記載のアダプタ。
8. 【請求項８】 該検査ヘッドの電極及び該アダプタの第
   ２の電極の少なくとも一方がばね性を有することを特徴
   とする請求項３に記載の検査装置。