JPH039280A - Icの検査方法 - Google Patents
Icの検査方法Info
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- JPH039280A JPH039280A JP1144347A JP14434789A JPH039280A JP H039280 A JPH039280 A JP H039280A JP 1144347 A JP1144347 A JP 1144347A JP 14434789 A JP14434789 A JP 14434789A JP H039280 A JPH039280 A JP H039280A
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- socket board
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Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、多連フレキシブルハンドラにおけるテスト部
とのコンタクト方法に適用して有効な技術に関する。
とのコンタクト方法に適用して有効な技術に関する。
この種の技術について記載されている例としては、昭和
62年11月18日、工業調査会発行「超LSI製造・
試験装置ガイドブック、1988年版(電子材料別冊)
JP216〜P223がある。
62年11月18日、工業調査会発行「超LSI製造・
試験装置ガイドブック、1988年版(電子材料別冊)
JP216〜P223がある。
上記文献にも記載されているように、−射的なICの検
査・選別を行うICハンドラでは、テスト部(テスタ)
に付属したパフォーマンスボード上にテスティング用の
ソケットを多数個配列したソケットボードを固定し、こ
のソケットに対して被検査物であるICを挿入して該I
Cとテスタとのコンタクトを実現していた。
査・選別を行うICハンドラでは、テスト部(テスタ)
に付属したパフォーマンスボード上にテスティング用の
ソケットを多数個配列したソケットボードを固定し、こ
のソケットに対して被検査物であるICを挿入して該I
Cとテスタとのコンタクトを実現していた。
ところで、この種のソケットボードへのICの挿入は自
動挿入装置等を用いて同一規格のICの多数個分につい
て同時に行われる。そのため、該ICハンドラで処理す
るICの品種を変更する際には、ソケットならびにソケ
ットポードをICの規格に対応したものに変更する必要
があった。
動挿入装置等を用いて同一規格のICの多数個分につい
て同時に行われる。そのため、該ICハンドラで処理す
るICの品種を変更する際には、ソケットならびにソケ
ットポードをICの規格に対応したものに変更する必要
があった。
また、上記の点に鑑みて、品種交換を容易にするためソ
ケットボードをパフォーマンスポード上から分離して、
ソケットボードの単位でノーンドラ内部を循環させてI
Cのテストを行う技術も提案されている。この技術では
、ソケットボードとパフォーマンスポードとのコンタク
トは第5図に示すようなポゴピン51とランド部56に
よる接続方式となっている。このポゴピン51の構造に
ついて簡単に説明すると、図示しないソケットボードよ
り突出されているピン基部52の先端には導電性の金属
で構成されたストッパカバー53が装着されており、該
ストッパカバー53は内部に収容された螺旋ばね54の
付勢力によって同図下方に付勢されている。ストッパカ
バー53の先端には電極ピン55が固定されており、該
電極ピン55の先端がテスタ、すなわちパフォーマンス
ポード側のランド部56と接触する構造となっている。
ケットボードをパフォーマンスポード上から分離して、
ソケットボードの単位でノーンドラ内部を循環させてI
Cのテストを行う技術も提案されている。この技術では
、ソケットボードとパフォーマンスポードとのコンタク
トは第5図に示すようなポゴピン51とランド部56に
よる接続方式となっている。このポゴピン51の構造に
ついて簡単に説明すると、図示しないソケットボードよ
り突出されているピン基部52の先端には導電性の金属
で構成されたストッパカバー53が装着されており、該
ストッパカバー53は内部に収容された螺旋ばね54の
付勢力によって同図下方に付勢されている。ストッパカ
バー53の先端には電極ピン55が固定されており、該
電極ピン55の先端がテスタ、すなわちパフォーマンス
ポード側のランド部56と接触する構造となっている。
〔発明が解決しようとする課題〕
ところが、前者の個別のICをソケットボードに挿入す
る方法では、品種交換に際して、ソケットボードがパフ
ォーマンスポード上に固定されているため、その取り外
しに時間がかかり、場合によってパフォーマンスポード
自体をICハンドラから取り外さなければならず、品種
交換の要処理時間によって小量多品種製品の検査・選別
効率を大幅に低下させる要因となっていた。
る方法では、品種交換に際して、ソケットボードがパフ
ォーマンスポード上に固定されているため、その取り外
しに時間がかかり、場合によってパフォーマンスポード
自体をICハンドラから取り外さなければならず、品種
交換の要処理時間によって小量多品種製品の検査・選別
効率を大幅に低下させる要因となっていた。
また、後者のソケットボードをパフォーマンスポードか
ら分離した技術では、品種交換は前者の技術に較べて容
易とはなるものの、ソケットボードとテスタ側との電気
的な導通を第4図に示すようなポゴピン5Iによる軸方
向での接触方式としているため、両者の接続はいわば点
接触となっており、例えばポゴピン51 (電極ピン5
5)またはランド部56の酸化、あるいはポゴピン51
のランド部56に対する付勢力のばらつき等により導通
信頼性に欠ける場合があり、テスト結果に不良を生じた
場合、IC自体の不良なのかICハンドラのコンタクト
不良なのか判別しに<<、信頼性の高いIC検査・選別
が難しかった。
ら分離した技術では、品種交換は前者の技術に較べて容
易とはなるものの、ソケットボードとテスタ側との電気
的な導通を第4図に示すようなポゴピン5Iによる軸方
向での接触方式としているため、両者の接続はいわば点
接触となっており、例えばポゴピン51 (電極ピン5
5)またはランド部56の酸化、あるいはポゴピン51
のランド部56に対する付勢力のばらつき等により導通
信頼性に欠ける場合があり、テスト結果に不良を生じた
場合、IC自体の不良なのかICハンドラのコンタクト
不良なのか判別しに<<、信頼性の高いIC検査・選別
が難しかった。
本発明の目的は、短時間で品種交換を可能にするととも
に、ICハンドラにおける検査・選別信頼性を高めるこ
とのできる技術を提供することにある。
に、ICハンドラにおける検査・選別信頼性を高めるこ
とのできる技術を提供することにある。
本発明の上記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、概ね次のとおりである。
を簡単に説明すれば、概ね次のとおりである。
すなわち、ソケットボードをテスタ側から着脱自在にす
るとともに、ソケットボードとテスタ側との電気的導通
を、ソケットボードまたはテスタ側に設けられた電極と
これに対応してテスタまたはソケットポード上に設けら
れ上記電極の延設方向の略垂直方向から付勢され電極と
接続されるソケットによって行う構造としたものである
。
るとともに、ソケットボードとテスタ側との電気的導通
を、ソケットボードまたはテスタ側に設けられた電極と
これに対応してテスタまたはソケットポード上に設けら
れ上記電極の延設方向の略垂直方向から付勢され電極と
接続されるソケットによって行う構造としたものである
。
上記した手段によれば、電極(たとえば電極ピン)の延
設方向(軸方向)の略垂直方向から付勢されるソケット
によってソケットボードとテスタとの電気的導通が実現
されているため、螺旋ばねを内蔵した付勢構造のポゴピ
ンによる接触に較べて電気的導通を確実に行うことがで
き、ICの検査・選別信頼性を高めることができる。
設方向(軸方向)の略垂直方向から付勢されるソケット
によってソケットボードとテスタとの電気的導通が実現
されているため、螺旋ばねを内蔵した付勢構造のポゴピ
ンによる接触に較べて電気的導通を確実に行うことがで
き、ICの検査・選別信頼性を高めることができる。
第1図は本実施例のICハンドラにおけるコンタクト部
分を示す断面図、第2図は本実施例のICハンドラの全
体構造を示す斜視図、第3図(a)〜(C)は本実施例
の検査・選別対象となるICのパッケージ形式を示す説
明図、第4図は本実施例による検査・選別工程を示すフ
ロー図である。
分を示す断面図、第2図は本実施例のICハンドラの全
体構造を示す斜視図、第3図(a)〜(C)は本実施例
の検査・選別対象となるICのパッケージ形式を示す説
明図、第4図は本実施例による検査・選別工程を示すフ
ロー図である。
本実施例のICハンドラ1は、第2図に示すような水平
搬送型のICハンドラ1であり、被検査対象物であるI
C2をソケットポード3上に供給するローダ部4と、2
箇所の測定部5a、5b、およびアンローダ部6とで構
成されており、ローダ部4からアンローダ部6へのソケ
ットボード3の搬送はコンベア機構7によって行われる
。
搬送型のICハンドラ1であり、被検査対象物であるI
C2をソケットポード3上に供給するローダ部4と、2
箇所の測定部5a、5b、およびアンローダ部6とで構
成されており、ローダ部4からアンローダ部6へのソケ
ットボード3の搬送はコンベア機構7によって行われる
。
ローダ部4には真空吸着手段8を備えたピックアップロ
ボット機構10が設けられており、順次供給されるソケ
ットボード3に対して被検査対象のIC2を装着する作
業が行われる。ソケットボード3にはたとえば8列2行
の合計16個のソケット11が装着されており、該16
個分のソケット11にIC2が装着された状態でソケッ
トボード3が所定方向(第2図では左下から右上方向)
に搬送される。
ボット機構10が設けられており、順次供給されるソケ
ットボード3に対して被検査対象のIC2を装着する作
業が行われる。ソケットボード3にはたとえば8列2行
の合計16個のソケット11が装着されており、該16
個分のソケット11にIC2が装着された状態でソケッ
トボード3が所定方向(第2図では左下から右上方向)
に搬送される。
本実施例における被検査IC2は、例えばロジック、メ
モリ素子として用いられるものであり、そのパッケージ
形式について例示すると、第3図(a)に示すように、
D I P (Dual In1ine Packag
a)、同図(b)のZ I P (2ig−zag I
n1ine Package)もしくは同図(C)のS
OJ (Small 0utline J−bend
lead )形式等があるが、以下の第1図に示すソケ
ットボード3ではSOJ形式のIC2を用いた場合で説
明している。
モリ素子として用いられるものであり、そのパッケージ
形式について例示すると、第3図(a)に示すように、
D I P (Dual In1ine Packag
a)、同図(b)のZ I P (2ig−zag I
n1ine Package)もしくは同図(C)のS
OJ (Small 0utline J−bend
lead )形式等があるが、以下の第1図に示すソケ
ットボード3ではSOJ形式のIC2を用いた場合で説
明している。
次に、本実施例におけるソケットボード3とナス9側(
パフォーマンスボード12)とのコンタクト方法につい
て第1図を用いて詳細に説明する。
パフォーマンスボード12)とのコンタクト方法につい
て第1図を用いて詳細に説明する。
本実施例のICハンドラ1にふける2箇所の測定部5a
、5bには、それぞれパフォーマンスポード12が固定
されており、該パフォーマンスポード12上にはマザー
ソケット13が取付けられている。マザーソケット13
は、絶縁樹脂等からなるソケット本体14と導電性金属
からなる接触子15とで構成されており、該接触子15
は図示しないテスタ等の検査・評価手段と導通されてい
る。
、5bには、それぞれパフォーマンスポード12が固定
されており、該パフォーマンスポード12上にはマザー
ソケット13が取付けられている。マザーソケット13
は、絶縁樹脂等からなるソケット本体14と導電性金属
からなる接触子15とで構成されており、該接触子15
は図示しないテスタ等の検査・評価手段と導通されてい
る。
上記接触子15のソケット開口側は一対に分岐(15a
と15b)しており、面接触子15a。
と15b)しており、面接触子15a。
15bは自身の弾性により互いの方向に付勢されている
。
。
上記パフォーマンスボード12上に配首されるソケット
ボード3は、プリント配線基板あるいはセラミック等で
構成されるボード本体16と、被検査IC2用のソケッ
ト11とで構成されている。
ボード3は、プリント配線基板あるいはセラミック等で
構成されるボード本体16と、被検査IC2用のソケッ
ト11とで構成されている。
第1図において、ボード本体16の下面からは電極ピン
17が突出形成されており、この電極ピン17は上記被
検査IC2用ソケツト11のソケット電極18と導通さ
れている。
17が突出形成されており、この電極ピン17は上記被
検査IC2用ソケツト11のソケット電極18と導通さ
れている。
被検査IC2用のソケット11には前述のようにSOJ
形式のIC2が装着されており、1字形状に加工された
リード2aと上記ソケット電極18とが付勢接触されて
該IC2に対して電源の供給、テスト信号の人出力が可
能となっている。
形式のIC2が装着されており、1字形状に加工された
リード2aと上記ソケット電極18とが付勢接触されて
該IC2に対して電源の供給、テスト信号の人出力が可
能となっている。
第1図に示すように、本実施例ではパフォーマンスポー
ド12に対してソケットボード3が着脱可能な構造とな
っており、ソケットボード3の単位で一群のIC2の検
査を順次実行可能となっている。したがって、ソケット
ボード3としては、電極ピン17の間隔等の規格を統一
したボード本体16でかつ被検査IC2用のソケット1
1の形式が異なるものを複数種用意しておくことによっ
て、IC2の品種交換が極めて容易となる。
ド12に対してソケットボード3が着脱可能な構造とな
っており、ソケットボード3の単位で一群のIC2の検
査を順次実行可能となっている。したがって、ソケット
ボード3としては、電極ピン17の間隔等の規格を統一
したボード本体16でかつ被検査IC2用のソケット1
1の形式が異なるものを複数種用意しておくことによっ
て、IC2の品種交換が極めて容易となる。
また、ソケットボード3のパフォーマンスポード12と
のコンタクト方式は、上記第1図に説明したように、ソ
ケットボード3側の電極ピン17の軸方向(延設方向)
に対して略垂直方向からパフォーマンスボード12側の
面接触子15a、15bが付勢することによって、該電
極ピン17を保持・導通する、いわゆるソケット方式に
よるコンタクトであるため、電気的な導通が確実となり
、第2図で説明したポゴピン51によるコンタクトのよ
うに接触不良等を生じるおそれがない。
のコンタクト方式は、上記第1図に説明したように、ソ
ケットボード3側の電極ピン17の軸方向(延設方向)
に対して略垂直方向からパフォーマンスボード12側の
面接触子15a、15bが付勢することによって、該電
極ピン17を保持・導通する、いわゆるソケット方式に
よるコンタクトであるため、電気的な導通が確実となり
、第2図で説明したポゴピン51によるコンタクトのよ
うに接触不良等を生じるおそれがない。
次に、本実施例のICハンドラ1における検査・選別工
程の概略を第4図を用いて説明する。
程の概略を第4図を用いて説明する。
まず、ローダ部4にソケットボード3が載置されると、
ピックアップロボット機構10によってIC2がソケッ
トボード3上のソケット11に装着される。ソケットボ
ード3上の全てのソケット11にIC2を装着した状態
で、ソケットボード3はコンベア機構7によって第1の
測定部5aに送られる。第1の測定部5aでは、第1図
に示したように、パフォーマンスポード12上にソケッ
トボード3が位置決めされ、ソケット11内のIC2に
対して電源の供給および検査信号の入出力が行われる。
ピックアップロボット機構10によってIC2がソケッ
トボード3上のソケット11に装着される。ソケットボ
ード3上の全てのソケット11にIC2を装着した状態
で、ソケットボード3はコンベア機構7によって第1の
測定部5aに送られる。第1の測定部5aでは、第1図
に示したように、パフォーマンスポード12上にソケッ
トボード3が位置決めされ、ソケット11内のIC2に
対して電源の供給および検査信号の入出力が行われる。
このときに、IC2の動作状態がパフォーマンスポード
12を通じてICハンド−1tl内の図示しないテスタ
によって測定され、各IC2についての評価値がICハ
ンドラ1内の記憶部(図示せず)に記録される。
12を通じてICハンド−1tl内の図示しないテスタ
によって測定され、各IC2についての評価値がICハ
ンドラ1内の記憶部(図示せず)に記録される。
上記と同様、あるいは異なった測定をさらに第2の測定
IE5bで行った後、ソケットボード3はアンローダ部
6に送られる。
IE5bで行った後、ソケットボード3はアンローダ部
6に送られる。
アンローダ部6では、ピックアップロボット機構10を
制御してソケットボード3上より1個ずつIC2を抜き
取るとともに、上記記憶部より読み出した該IC2の評
価値に基づいて、IC2を評価値毎(たとえば8段階程
度)に分類し、各段階毎に用意されたトレー等の収容手
段20に分類収納する。
制御してソケットボード3上より1個ずつIC2を抜き
取るとともに、上記記憶部より読み出した該IC2の評
価値に基づいて、IC2を評価値毎(たとえば8段階程
度)に分類し、各段階毎に用意されたトレー等の収容手
段20に分類収納する。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
たとえば、上北実施例ではソケットボード3側に電極ピ
ン17を立設し、これに対応するテスタ側(パフォーマ
ンスボード側)に接触子15を設けた構造で説明したが
、テスタ側に電極ピンを立設し、他方のテスタ側に接触
子を設けたものであってもよい。
ン17を立設し、これに対応するテスタ側(パフォーマ
ンスボード側)に接触子15を設けた構造で説明したが
、テスタ側に電極ピンを立設し、他方のテスタ側に接触
子を設けたものであってもよい。
また、ソケットボード3上に配置されたソケット11と
してはSOJ形式のパッケージ構造に対応したもので説
明したが、これに限らずDTP。
してはSOJ形式のパッケージ構造に対応したもので説
明したが、これに限らずDTP。
PLCC,ZIP等のソケットであってもよい。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその利用分野である、いわゆるICハンドラに適用し
た場合について説明したが、これに限定されるものでは
なく、他のIC検査装置等にも適用できる。
をその利用分野である、いわゆるICハンドラに適用し
た場合について説明したが、これに限定されるものでは
なく、他のIC検査装置等にも適用できる。
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。
すなわち、ソケットボードの単位で品種交換が可能であ
るため、品種交換時の処理時間を短縮でき、また電極の
延設方向の略垂直方向から付勢されるソケットによって
ソケットボードとテスタとの電気的導通が実現されてい
るため、螺旋ばねを内蔵した付勢構造のポゴピンによる
接触に較べて電気的導通を確実に行うことができ、IC
の検査・選別信頼性を高めることができる。
るため、品種交換時の処理時間を短縮でき、また電極の
延設方向の略垂直方向から付勢されるソケットによって
ソケットボードとテスタとの電気的導通が実現されてい
るため、螺旋ばねを内蔵した付勢構造のポゴピンによる
接触に較べて電気的導通を確実に行うことができ、IC
の検査・選別信頼性を高めることができる。
第1図は本実施例のICハンドラにおけるコンタクト部
分を示す断面図、 第2図は本実施例のICハンドラの全体構造を示す斜視
図、 第3図(a)〜(C)は本実施例の検査・選別対象とな
るICのパッケージ形式を示す説明図、第4図は本実施
例による検査・選別工程を示すフロー図、 第5図は従来技術におけるポゴピンの構造を示す断面図
である。 1・・・ICハンドラ、2a・ ・・リード、3・・・
ソケットボード、4・・・ローダ部、5a・・・測定部
、5b・・・測定部、6・・・アンローダ部、7・・・
コンベア機構、8・・・真空吸着手段、10・・・ピッ
クアップロボット機構、11・・・ソケット、12・・
・パフォーマンスボード、13・・・マザーソケット、
14・・・ソケット本体、15a、15b・・・両接触
子、16・・・ボード本体、17・・・電極ピン、18
・・・ソケット電極、20・・・収容手段、51・・・
ポゴピン、52・・・ピン基部、53・・・ストッパカ
バー 54・・・螺旋ばね、55・・・電極ピン、56
・・・ランド部。
分を示す断面図、 第2図は本実施例のICハンドラの全体構造を示す斜視
図、 第3図(a)〜(C)は本実施例の検査・選別対象とな
るICのパッケージ形式を示す説明図、第4図は本実施
例による検査・選別工程を示すフロー図、 第5図は従来技術におけるポゴピンの構造を示す断面図
である。 1・・・ICハンドラ、2a・ ・・リード、3・・・
ソケットボード、4・・・ローダ部、5a・・・測定部
、5b・・・測定部、6・・・アンローダ部、7・・・
コンベア機構、8・・・真空吸着手段、10・・・ピッ
クアップロボット機構、11・・・ソケット、12・・
・パフォーマンスボード、13・・・マザーソケット、
14・・・ソケット本体、15a、15b・・・両接触
子、16・・・ボード本体、17・・・電極ピン、18
・・・ソケット電極、20・・・収容手段、51・・・
ポゴピン、52・・・ピン基部、53・・・ストッパカ
バー 54・・・螺旋ばね、55・・・電極ピン、56
・・・ランド部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、ICの品種によって異なるソケットが装着された多
種のソケットボードと、該ソケットボードと接続される
ことによって上記ICの製品検査・評価を行うテスト部
とを備えており、上記ソケットボードとテスト部との電
気的導通はソケットボードまたはテスト部に設けられた
電極とこれに対応してテスト部またはソケットボード上
に設けられ上記電極の延設方向の略垂直方向から付勢さ
れ電極と接続されるソケットによって行われていること
を特徴とするIC検査装置。 2、上記電極はソケットボードまたはテスト部から突出
された電極ピンであることを特徴とする請求項1記載の
IC検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1144347A JP2908470B2 (ja) | 1989-06-07 | 1989-06-07 | Icの検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1144347A JP2908470B2 (ja) | 1989-06-07 | 1989-06-07 | Icの検査方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH039280A true JPH039280A (ja) | 1991-01-17 |
JP2908470B2 JP2908470B2 (ja) | 1999-06-21 |
Family
ID=15359992
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1144347A Expired - Lifetime JP2908470B2 (ja) | 1989-06-07 | 1989-06-07 | Icの検査方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2908470B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100391822B1 (ko) * | 1999-08-27 | 2003-07-16 | 박혜정 | 컴퓨터 마더 보드를 이용한 반도체 패키지의 테스트 장치 |
JP2005285880A (ja) * | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Chichibu Fuji Co Ltd | 半導体レーザ用エージングボード |
JP2008111766A (ja) * | 2006-10-31 | 2008-05-15 | Fujitsu Ltd | 電子部品の試験装置 |
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1989
- 1989-06-07 JP JP1144347A patent/JP2908470B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR100391822B1 (ko) * | 1999-08-27 | 2003-07-16 | 박혜정 | 컴퓨터 마더 보드를 이용한 반도체 패키지의 테스트 장치 |
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JP4726426B2 (ja) * | 2004-03-29 | 2011-07-20 | 株式会社秩父富士 | 半導体レーザ用エージングボード |
JP2008111766A (ja) * | 2006-10-31 | 2008-05-15 | Fujitsu Ltd | 電子部品の試験装置 |
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