JPS6137776B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6137776B2 JPS6137776B2 JP55041672A JP4167280A JPS6137776B2 JP S6137776 B2 JPS6137776 B2 JP S6137776B2 JP 55041672 A JP55041672 A JP 55041672A JP 4167280 A JP4167280 A JP 4167280A JP S6137776 B2 JPS6137776 B2 JP S6137776B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- station
- semiconductor device
- semiconductor
- pin electronics
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P74/00—Testing or measuring during manufacture or treatment of wafers, substrates or devices
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置の試験装置にかかわり、と
くに試験装置の電圧、電流の印加及び測定ユニツ
ト部（以後ステーシヨンと呼ぶ）の構造に関す
る。
くに試験装置の電圧、電流の印加及び測定ユニツ
ト部（以後ステーシヨンと呼ぶ）の構造に関す
る。
従来、半導体装置の試験装置のステーシヨン
は、上面に電圧、電流の印加及び測定端子を集中
し、半導体装置の製品を試験しているものが殆ん
どである。（一部には側面に端子を出しているも
のもある。）ところが、製品の試験と異なり、半
導体ウエハー上に多数形成された半導体装置（半
導体素子）を、該ウエハー上で端から順順に１チ
ツプずつ検査する工程がある（以後、ウエハープ
ロービング工程と呼ぶ）。該工程では、半導体装
置の試験装置と該ウエハー上のチツプを端から順
順に移動させる装置（以後プローバと称する。）
と半導体装置の電極パツドに針を立てる治具（プ
ローブ・カード）を使用する。半導体装置への電
圧、電流の印加は、ステーシヨン上面の端子から
ケーブルを通してプローバに固定されたプロー
ブ・カードの針を通してなされ、同じようにケー
ブルを通して電圧、電流が測定される。このプロ
ーバとステーシヨンとを結ぶケーブルの長さが長
くなると高周波数での測定や、電流を大きく流す
測定が表皮効果や電圧降下のため正しい測定が行
なえなくなる。このため、ステーシヨンをプロー
バの上に乗せて、ケーブルを短かくする方法が従
来用いられてきた。ところが、試験装置は、被導
体装置の製品も測定できるようにするため、従来
通りステーシヨン上面に電圧、電流の印加及び測
定素子を配置し、このステーシヨンを180゜回転
させ（上下を逆にする）てプローバ上部に乗せる
構造になつていた。ところで、このステーシヨン
内部の構造は、電圧、電流を印加及び測定する部
分（以後ピンエレクトロニクスボードと呼ぶ）が
多数円状に配列し、そのピンエレクトロニクスボ
ードの端子の一つ一つが製品または半導体ウエハ
ー上の半導体装置の電極端子に接続されるように
なつている。その接続経路を製品の場合は第１図
ａ、半導体ウエハー上の半導体装置（半導体素
子）の場合は第１図ｂに示す。第１図で、ピンエ
レクトロニクスボード７の電圧、電流を印加ある
いは測定する部分６から該ボード上の端子９に
は、パターン配線がなされている。該端子９から
ステーシヨン上面板には、配線５により配線がな
され、上面板上のポゴピン又はソケツト４により
テスト・ボード８とよばれる基板に接続されてい
る。テスト・ボード８上は、第２図ａに示すよう
に、ピンエレクトロニクスボード７からきた信号
が配線３を通して対応するICソケツト２の端子
に印加するように配線される。被測定体の製品の
半導体装置１はこのICソケツト２にさすことに
よつてピンエレクトロニクスボード７と接続され
る。他方、第１図ｂに示す半導体ウエハー上の半
導体装置を測定する場合は、ピンエレクトロニク
スボード７の端子９からステーシヨンの上面板
（プローバ上でステーシヨンが180゜回転している
（上下が逆になつている）ため、下面になつてい
る。）に配線され、テスト・ボードを通しさらに
配線１４を通してプローブ・カード１５につなが
り、プローブ・カード１５上では、第２図ｂに示
すごとくに配線１６で対応するプローブ・カード
の針基番号に配線される。針基番号には、その番
号に対応する半導体ウエハー１１上の半導体装置
の電極パツド１７にあたるように測定用探針１３
が固定されている。半導体ウエハー１１はプロー
バのステージ１０と呼ばれる載物台の上に吸着さ
れている。
は、上面に電圧、電流の印加及び測定端子を集中
し、半導体装置の製品を試験しているものが殆ん
どである。（一部には側面に端子を出しているも
のもある。）ところが、製品の試験と異なり、半
導体ウエハー上に多数形成された半導体装置（半
導体素子）を、該ウエハー上で端から順順に１チ
ツプずつ検査する工程がある（以後、ウエハープ
ロービング工程と呼ぶ）。該工程では、半導体装
置の試験装置と該ウエハー上のチツプを端から順
順に移動させる装置（以後プローバと称する。）
と半導体装置の電極パツドに針を立てる治具（プ
ローブ・カード）を使用する。半導体装置への電
圧、電流の印加は、ステーシヨン上面の端子から
ケーブルを通してプローバに固定されたプロー
ブ・カードの針を通してなされ、同じようにケー
ブルを通して電圧、電流が測定される。このプロ
ーバとステーシヨンとを結ぶケーブルの長さが長
くなると高周波数での測定や、電流を大きく流す
測定が表皮効果や電圧降下のため正しい測定が行
なえなくなる。このため、ステーシヨンをプロー
バの上に乗せて、ケーブルを短かくする方法が従
来用いられてきた。ところが、試験装置は、被導
体装置の製品も測定できるようにするため、従来
通りステーシヨン上面に電圧、電流の印加及び測
定素子を配置し、このステーシヨンを180゜回転
させ（上下を逆にする）てプローバ上部に乗せる
構造になつていた。ところで、このステーシヨン
内部の構造は、電圧、電流を印加及び測定する部
分（以後ピンエレクトロニクスボードと呼ぶ）が
多数円状に配列し、そのピンエレクトロニクスボ
ードの端子の一つ一つが製品または半導体ウエハ
ー上の半導体装置の電極端子に接続されるように
なつている。その接続経路を製品の場合は第１図
ａ、半導体ウエハー上の半導体装置（半導体素
子）の場合は第１図ｂに示す。第１図で、ピンエ
レクトロニクスボード７の電圧、電流を印加ある
いは測定する部分６から該ボード上の端子９に
は、パターン配線がなされている。該端子９から
ステーシヨン上面板には、配線５により配線がな
され、上面板上のポゴピン又はソケツト４により
テスト・ボード８とよばれる基板に接続されてい
る。テスト・ボード８上は、第２図ａに示すよう
に、ピンエレクトロニクスボード７からきた信号
が配線３を通して対応するICソケツト２の端子
に印加するように配線される。被測定体の製品の
半導体装置１はこのICソケツト２にさすことに
よつてピンエレクトロニクスボード７と接続され
る。他方、第１図ｂに示す半導体ウエハー上の半
導体装置を測定する場合は、ピンエレクトロニク
スボード７の端子９からステーシヨンの上面板
（プローバ上でステーシヨンが180゜回転している
（上下が逆になつている）ため、下面になつてい
る。）に配線され、テスト・ボードを通しさらに
配線１４を通してプローブ・カード１５につなが
り、プローブ・カード１５上では、第２図ｂに示
すごとくに配線１６で対応するプローブ・カード
の針基番号に配線される。針基番号には、その番
号に対応する半導体ウエハー１１上の半導体装置
の電極パツド１７にあたるように測定用探針１３
が固定されている。半導体ウエハー１１はプロー
バのステージ１０と呼ばれる載物台の上に吸着さ
れている。
第２図ａとｂとを比較すれば、わかるように、
プローブ・カード１５上の配線１６は、対応する
電極番号とピンエレクトロニクス番号の間で長い
配線を必要とするものがでる。この原因は、ステ
ーシヨンを180゜回転させたために、ピンエレク
トロニクス番号の回転方向と電極パツド番号の回
転方向（製品の電極端子番号の回転方向と一致）
が逆になつてしまうため、それを直すために長く
なるのである。この配線が長くなることにより、
高周波測定時の表皮効果や、電流が大きい場合の
電圧降下の影響が大きくなり、正しい判定が行え
ない問題が生じていた。
プローブ・カード１５上の配線１６は、対応する
電極番号とピンエレクトロニクス番号の間で長い
配線を必要とするものがでる。この原因は、ステ
ーシヨンを180゜回転させたために、ピンエレク
トロニクス番号の回転方向と電極パツド番号の回
転方向（製品の電極端子番号の回転方向と一致）
が逆になつてしまうため、それを直すために長く
なるのである。この配線が長くなることにより、
高周波測定時の表皮効果や、電流が大きい場合の
電圧降下の影響が大きくなり、正しい判定が行え
ない問題が生じていた。
本発明はかかる問題を解決し、半導体ウエハー
上の半導体装置（半導体素子）と製品の半導体装
置の両方を正しく測定できる半導体装置の試験装
置を提供することを目的とする。
上の半導体装置（半導体素子）と製品の半導体装
置の両方を正しく測定できる半導体装置の試験装
置を提供することを目的とする。
本発明の特徴は、ステーシヨンの対抗する２面
の両方へピンエレクトロニクスボードの端子を出
した構造にある。
の両方へピンエレクトロニクスボードの端子を出
した構造にある。
この構造によれば、例えば第３図ａ、第３図ｂ
で示すように製品の半導体装置１を試験する場合
には、ステーシヨン上部のピンエレクトロニクス
ボード７の端子９と製品の半導体装置１の電極端
子とを接続すればよく、半導体ウエハー１１上の
半導体装置を試験する場合には、ステーシヨン下
部のピンエレクトロニクスボード９の端子と半導
体ウエハー１１上の半導体装置の電極パツド１７
を接続すればよい。この方式であるとステーシヨ
ンを回転させなくてもよくなるために、製品と半
導体ウエハー上の半導体装置（半導体素子）の電
極配列が両方ともピンエレクトロニクスボードの
配列と同じになるため、配線が短かくでき、正し
い測定ができるようになる。また、ステーシヨン
を回転する機構も省略できる。
で示すように製品の半導体装置１を試験する場合
には、ステーシヨン上部のピンエレクトロニクス
ボード７の端子９と製品の半導体装置１の電極端
子とを接続すればよく、半導体ウエハー１１上の
半導体装置を試験する場合には、ステーシヨン下
部のピンエレクトロニクスボード９の端子と半導
体ウエハー１１上の半導体装置の電極パツド１７
を接続すればよい。この方式であるとステーシヨ
ンを回転させなくてもよくなるために、製品と半
導体ウエハー上の半導体装置（半導体素子）の電
極配列が両方ともピンエレクトロニクスボードの
配列と同じになるため、配線が短かくでき、正し
い測定ができるようになる。また、ステーシヨン
を回転する機構も省略できる。
以下、本発明を図面を参照してさらに詳しく説
明する。第３図ａ及び第３図ｂは、本発明の一実
施例である。製品の半導体装置１を測定する場合
は、第１図ａ及び第２図ｂと同様になる。他方、
半導体ウエハー１１上の半導体装置を測定する場
合は、第１図ｂ及び第２図ｂと異なりステーシヨ
ンを回転させなくてもすむため、第３図ｂに示す
ようにプローブ・カード１５上で配線１６すれば
よいため、配線１６′の長さを短くできる。この
ため、半導体ウエハー１１上の半導体装置も正し
く測定することができる。ここで、製品の半導体
装置１を測定するときは、プローブ・カード１５
の測定用採針群１３は半導体ウエハー上の電極パ
ツド１７から離しておくこと及び半導体ウエハー
１１上の半導体装置を測定する場合は、製品の半
導体装置１をICソケツトから抜いておくことは
言うまでもない。
明する。第３図ａ及び第３図ｂは、本発明の一実
施例である。製品の半導体装置１を測定する場合
は、第１図ａ及び第２図ｂと同様になる。他方、
半導体ウエハー１１上の半導体装置を測定する場
合は、第１図ｂ及び第２図ｂと異なりステーシヨ
ンを回転させなくてもすむため、第３図ｂに示す
ようにプローブ・カード１５上で配線１６すれば
よいため、配線１６′の長さを短くできる。この
ため、半導体ウエハー１１上の半導体装置も正し
く測定することができる。ここで、製品の半導体
装置１を測定するときは、プローブ・カード１５
の測定用採針群１３は半導体ウエハー上の電極パ
ツド１７から離しておくこと及び半導体ウエハー
１１上の半導体装置を測定する場合は、製品の半
導体装置１をICソケツトから抜いておくことは
言うまでもない。
第１図ａは製品の半導体装置の試験をする場合
のピンエレクトロニクスボードと半導体装置の電
極の接続を示したステーシヨンの断面図。第１図
ｂは半導体ウエハー上の半導体装置の電極とピン
エレクトロニクスボードの接続を示したステーシ
ヨンの断面図。第２図ａは、テストボード上の配
線図。第２図ｂは従来のプローブ・カード上の配
線図。第３図ａは、本発明の実施例を示す図で製
品及び半導体ウエハー上の半導体装置とピンエレ
クトロニクスボードとの接続を示したステーシヨ
ンの断面図。第３図ｂは、本発明のプローブ・カ
ード上の配線図。 尚、図において、１……製品の半導体装置、
２，２′……ICソケツト、３，３′，５，１４，
１６……配線、４，４′……ソケツト又はポゴピ
ン、６……ピンエレクトロニクス内の電圧、電流
の印加又は測定部、７……ピンエレクトロニクス
ボード、８，８′……テスト・ボード、９……ピ
ンエレクトロニクスボードの端子、１０……プロ
ーバのステージ、１１……半導体ウエハー、１３
……プローブ・カードの測定用探針、１５……プ
ローブ・カード、１７……電極パツド。
のピンエレクトロニクスボードと半導体装置の電
極の接続を示したステーシヨンの断面図。第１図
ｂは半導体ウエハー上の半導体装置の電極とピン
エレクトロニクスボードの接続を示したステーシ
ヨンの断面図。第２図ａは、テストボード上の配
線図。第２図ｂは従来のプローブ・カード上の配
線図。第３図ａは、本発明の実施例を示す図で製
品及び半導体ウエハー上の半導体装置とピンエレ
クトロニクスボードとの接続を示したステーシヨ
ンの断面図。第３図ｂは、本発明のプローブ・カ
ード上の配線図。 尚、図において、１……製品の半導体装置、
２，２′……ICソケツト、３，３′，５，１４，
１６……配線、４，４′……ソケツト又はポゴピ
ン、６……ピンエレクトロニクス内の電圧、電流
の印加又は測定部、７……ピンエレクトロニクス
ボード、８，８′……テスト・ボード、９……ピ
ンエレクトロニクスボードの端子、１０……プロ
ーバのステージ、１１……半導体ウエハー、１３
……プローブ・カードの測定用探針、１５……プ
ローブ・カード、１７……電極パツド。
Claims (1)
- １ 電圧、電流を被測定体に印加しかつ測定を行
う機能を有するピンエレクトロニクスボードを多
数配列しているステーシヨンと、該ステーシヨン
の上部に位置し、完成した半導体装置を挿入する
ICソケツトを搭載し、前記ピンエレクトロニク
スボードからの電圧、電流を該ICソケツトを通
して被測定体となる該半導体装置に印加させるこ
との可能な第１のテスト・ボードと、該ステーシ
ヨンの下部に位置し、プローブ・カードに設けら
れてある測定用探針を通して前記ピンエレクトロ
ニクスボードからの電圧、電流を被測定体となる
半導体ウエハー上の各半導体素子に印加させるこ
との可能な第２のテスト・ボードとを有し、これ
により、該ステーシヨンを回転させることなく被
測定体である前記半導体装置および前記半導体ウ
エハーの各半導体素子の測定を該ステーシヨン内
において可能ならしめたことを特徴とする試験装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4167280A JPS56138934A (en) | 1980-03-31 | 1980-03-31 | Testing device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4167280A JPS56138934A (en) | 1980-03-31 | 1980-03-31 | Testing device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56138934A JPS56138934A (en) | 1981-10-29 |
| JPS6137776B2 true JPS6137776B2 (ja) | 1986-08-26 |
Family
ID=12614885
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4167280A Granted JPS56138934A (en) | 1980-03-31 | 1980-03-31 | Testing device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS56138934A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59500891A (ja) * | 1982-05-24 | 1984-05-17 | マイクロ コンポ−ネント テクノロジ−．インコ−ポレイテイド | 集積回路試験装置 |
| JPS60241716A (ja) * | 1984-05-11 | 1985-11-30 | 東京電力株式会社 | 多端子送電系統の運転制御方法 |
-
1980
- 1980-03-31 JP JP4167280A patent/JPS56138934A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56138934A (en) | 1981-10-29 |
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