JPH04217337A - 半導体集積回路試験装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路試験装
置に関し、より詳しくは、ウェハ上に形成された２つの
半導体集積回路を同時に試験する半導体集積回路試験装
置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウェハに形成されたチップ状の半
導体集積回路の試験をする場合には、図３に例示するよ
うな装置が使用されている。

【０００３】この装置は、ウェハｗを載置するステージ
４１と、ウェハｗに電源や信号を供給するプロープカー
ド４２と、プロープカード４２にポゴピン４３を介して
電気的に接続されるパフォーマンスボード４４と、この
パフォーマンスボード４４にポゴピン４５を介して接続
されるテスタヘッド４６を有しており、これらを通して
ウェハｗに電源電圧、接地電圧等を印加するように構成
されている。

【０００４】なお、符号３９は、信号用パッドを示して
いる。ところで、試験時間を短縮するために、２つのチ
ップを同時に測定するプローブカード４２が提案されて
いる。

【０００５】このプローブカード４２は、図４に例示す
るように、その中央に窓４７が形成され、また上面の所
定位置には、ポゴピン４３を接続する複数の接地用パッ
ド４８及び電源用パッド４９が形成されており、それら
のパッド４８、４９は、プローブカード４２内部の配線
層を通して下側の各プローブｐと導通するように構成さ
れている。また、各プローブｐは、２つの半導体集積回
路を同時に接続できる向きに配置されている。

【０００６】そして、試験を行う場合には、プローブｐ
をウェハｗの所定位置に接触することにより、ウェハｗ
に形成された２つの半導体集積回路に電源を供給するよ
うにしている。

【０００７】このような試験装置のプローブカード４２
においては、中心の窓４７を囲む位置に接地リング５０
が形成され、これに全ての接地用パッド４６を導通させ
ることにより接地電位を安定させており、また、その周
囲には、どの位置からも電圧が取れるように電源リング
５１が設けられている。

【０００８】ところで、図５（Ａ）　に例示するように
、Ｎ型基板に形成した２つの半導体集積回路ａ，ｂの試
験を行う場合には、一般に、プローブｐを介して基板側
に電源電圧Ｖｓ　を印加するとともに、２本のプローブ
ｐを通して接地電圧を各半導体集積回路ａ、ｂに加える
。

【０００９】また、図５（Ｂ）　に示すように、例えば
Ｐ型基板に形成した半導体集積回路ｃ，ｄにおいては、
プローブｐを介して接地電圧を加えるとともに、２本の
プロープｐを通して電源電圧Ｖｓ１、Ｖｓ２を半導体集
積回路ｃ，ｄに接続する。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前者による測
定（図５（Ａ））では、接地電位は、接地リング５０を
介して１つとなるので、電源電流を測定する時、２つの
半導体集積回路ａ，ｂのどちらを測定しているか区別で
きないといった問題がある。

【００１１】このため、２つの半導体集積回路ａ，ｂに
接続する２本の接地線ＧＮＤにそれぞれリレーｒを接続
することにより、半導体集積回路ａ，ｂのいずれかを選
択して試験を行うことになる。

【００１２】しかしこの構成によれば、接地線ＧＮＤに
繋がるプローブｐの数がリレーｒによって変更されるこ
とになり、接地電位の安定度が小さくなるといった不都
合がある。

【００１３】一方、後者の測定によれば（図５（Ｂ））
、２つの電源電圧Ｖｓ１、Ｖｓ２によって２つの半導体
集積回路ｃ，ｄを区別できる。

【００１４】しかし、高周波試験を行う場合に、一方の
半導体集積回路ｃにノイズが生じると、接地リング５０
を介して、他方の半導体集積回路ｄにノイズ干渉が生じ
るため、正確な試験ができなくなるといった問題がある
。

【００１５】本発明はこのような問題に鑑みてなされた
ものであって、１つのウェハに形成された複数の半導体
集積回路を同時に試験する際の接地電位の安定度を向上
するとともに、接地リングによるノイズの干渉を防止す
ることができる半導体試験装置を提供することを目的と
する。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記した課題は、図１に
例示するように、中央に設けた窓６の周辺に、少なくと
も２つに分割されて形成された接地リング７ａ，７ｂと
、分割された前記接地リング７ａの一方に導通させて、
第一の半導体集積回路に接続する第一の接地用プローブ
３と、分割された接地リング７ｂの他方に導通させて、
第二の半導体集積回路に接続する第二の接地用プローブ
３とを備えたプローブカード１を有することを特徴とす
る半導体集積回路試験装置によって達成する。

【００１７】または、同図に例示するように、中央に設
けた窓６の周辺に、少なくとも２つに分割されて形成さ
れた電源リング９ａ，９ｂと、分割された前記電源リン
グ９ａの一方に導通させて、第一の半導体集積回路に接
続する第一の電源用プローブ３と、分割された電源リン
グ９ｂの他方に導通させて、第二の半導体集積回路に接
続する第二の電源用プローブ３とを備えたプローブカー
ド１を有することを特徴とする半導体集積回路試験装置
によって達成する。

【００１８】または、中央に設けた窓６の周辺に、少な
くとも２つに分割されて形成された接地リング７ａ，７
ｂと、分割された前記接地リング７ａの一方に導通させ
て、第一の半導体集積回路に接続する第一の接地用プロ
ーブ３と、分割された接地リング７ｂの他方に導通させ
て、第二の半導体集積回路に接続する第二の接地用プロ
ーブ３と、前記窓６の周辺に少なくとも２つに分割され
て形成された電源リング９ａ，９ｂと、分割された前記
電源リング９ａの一方に導通させて、第一の半導体集積
回路に接続する第一の電源用プローブ３と、分割された
電源リング９ｂの他方に導通させて、第二の半導体集積
回路に接続する第二の電源用プローブ３とを備えたプロ
ーブカード１を有することを特徴とする半導体集積回路
試験装置によって達成する。

【００１９】

【作　　用】第１、２の発明によれば、２つの半導体集
積回路に接続する接地用プローブ３を別々の接地リング
７ａ，７ｂに導通させている。

【００２０】例えば、図２（Ａ）　に例示するように、
Ｎ型基板に形成した２つの半導体集積回路の試験を行う
場合には、プローブ３を介してＮ型基板側に電源電圧を
印加するとともに、２系統のプローブ３を通して接地電
圧を２つの半導体集積回路に接続し、各試験を行うこと
になる。

【００２１】ここで、接地電圧は同一電圧であるが、プ
ローブカード１内では接地リング７ａ、７ｂが別々であ
って別系統となっているために、半導体集積回路のいず
れかを区別することができる。

【００２２】また、図２（Ｂ）　に例示するように、例
えばＰ型基板に形成した半導体集積回路においては、プ
ローブ３を介して接地電圧を加えるとともに、２系統の
プロープ３を通して２つの電源電圧を各半導体集積回路
に接続して試験を行う。

【００２３】ここで、２つの半導体集積回路に接続する
接地用のプローブ３は、それぞれ接地リング７ａ、７ｂ
が別々であり、一方の半導体集積回路に発生したノイズ
が接地リング７ａ、７ｂを通して他の半導体集積回路に
入ることはなく、試験を正常に行うことができる。

【００２４】第２、３の発明によれば、２つの半導体集
積回路に接続する電源用プローブ３を別別の電源リング
９ａ，９ｂに接続するようにしている。

【００２５】このため、異なるプローブ３を通して同一
電源電圧を２つの半導体集積回路にそれぞれ供給する場
合には、例えば図２（Ｃ）　に示すように、それらのプ
ローブ３に繋がる電源リング９ａ、９ｂを相違させれば
、プロープカード１内においてそれらは別系統となり、
半導体集積回路の区別は容易に行われる。

【００２６】

【実施例】図１は、本発明の一実施例装置を示す上面図
及び下面図である。

【００２７】図において符号１は、エポキシ樹脂等によ
り形成されたプロプカードで、その下面には複数の針立
て部２が形成され、各針立て部２には、クリーム半田に
よってプローブ３が取付けられている。そして、それら
のプローブ３は、２つのチップ状半導体集積回路Ｈ１　
、Ｈ２　を同時に測定できる向きに配置されている。

【００２８】また、各ブローブ３は、プローブカード１
の内部配線（不図示）を介して、その上面に設けられた
複数の接地用パッド４、電源パッド５に接続されている
。

【００２９】６は、プローブカード１の中央に設けられ
て試験対象となる半導体集積回路Ｈ１　、Ｈ２　を露出
する窓で、その窓６を囲む領域のプローブカード１の上
下面には、導電材よりなる２つの接地リング７、８がそ
れぞれ２つに分割されて形成されている。そして、分割
された一方の接地リング７ａ、８ａは、第１のチップ状
半導体集積回路Ｈ１　に接触する接地用のプローブ３と
不図示のスルーホールを介して導通し、また、他方の接
地リング７ｂ、８ｂは、第２のチップ状半導体集積回路
Ｈ２　と接触する接地用のプローブ３に不図示のスルー
ホールを介して導通している。

【００３０】また、プロープカード１の上面には、接地
リング７の外周に沿って電源リング９が形成され、この
電源リング９も接地リング７と同様に２つに分割されて
いる。そして、一方の電源リング９ａは、第１のチップ
状半導体集積回路Ｈ１　に供給される電源用のプローブ
３と導通し、また、他方の電源リング９ｂは、第２のチ
ップ状半導体集積回路Ｈ２　に接続される電源ＶＳ２と
導通するように構成されている。

【００３１】なお、図中符号１０は、プローブカード１
の上面に形成された信号用ポゴピンが当たる信号用パッ
ドを示している。

【００３２】次に、上記した実施例の作用について説明
する。上述した実施例において、図３に示すように、パ
フォーマンスボード４４から出たポゴピン４３をプロー
ブカード１の接地用パッド４、電源用パッド５に接続し
、ポゴピン４３を通してそれらのパッド４、５に電源、
接地電位を印加し、さらに、プローブカード１の内部配
線層（不図示）とプローブ３を通して、ウェハｗの半導
体集積回路Ｈ１　、Ｈ２　に電源電圧、接地電位を加え
、各試験を行う。

【００３３】例えば、図２（Ａ）　に示すように、Ｎ型
基板に形成した２つの半導体集積回路Ｈ１　、Ｈ２　の
試験を行う場合には、プローブ３を介して基板側に電源
電圧Ｖｓ　を印加するとともに、２系統のプローブ３を
通して接地電圧を２つの半導体集積回路Ｈ１　、Ｈ２　
に接続し、各試験を行うことになる。

【００３４】ここで、接地電圧は同一電圧であるが、プ
ローブカード１内では接地リング７ａ、７ｂが別々であ
って別系統となっているために、半導体集積回路のいず
れかを区別することができる。

【００３５】また、図２（Ｂ）　に示すように、例えば
Ｐ型基板に形成した半導体集積回路Ｈ３　、Ｈ４　にお
いては、プローブ３を介して接地電圧を加えるとともに
、２系統のプロープ３を通して電源電圧Ｖｓ１、Ｖｓ２
を半導体集積回路Ｈ３　、Ｈ４　に接続して、各種試験
を行う。

【００３６】ここで、２つの半導体集積回路Ｈ３　、Ｈ
４　に接続される各々の接地用プローブ３は、接地リン
グ７ａ、７ｂが別々であり、一方の半導体集積回路Ｈ３
　に発生したノイズが接地リング７を通して他の半導体
集積回路Ｈ４　に入ることはなく、試験を正常に行うこ
とができる。

【００３７】なお、２つの半導体集積回路Ｈ５　、Ｈ６
　に同一電源電圧Ｖｓ０を供給する場合には、図２（Ｃ
）　に示すように、２系統のプローブ３に繋がる電源リ
ング９ａ、９ｂを相違させれば、プロープカード１内で
それらは別系統となり、半導体集積回路Ｈ５　、Ｈ６の
区別は容易に行われる。

【００３８】

【発明の効果】以上述べたように第１の発明によれば、
２つの半導体集積回路に接続する接地用プローブを別々
の接地リングに導通させているので、Ｎ型基板に形成し
た２つの半導体集積回路の試験を行う場合に、半導体集
積回路のいずれかを区別することが可能になる。

【００３９】また、Ｐ型基板に形成した半導体集積回路
においては、２つの半導体集積回路に接続するプローブ
がそれぞれ別々の接地リングに導通しており、一方の半
導体集積回路に発生したノイズが接地リングを通して他
の半導体集積回路に入ることはなく、試験を正常に行う
ことが可能になる。

【００４０】第２の発明によれば、２つの半導体集積回
路に接続する電源用プローブを別々の電源リングに接続
するようにしているので、２つの半導体集積回路に同一
電圧を供給する場合に、２系統の電源供給用プローブに
繋がる電源リングを相違させれば、プロープカード内に
おいてそれらのプローブは別系統となり、半導体集積回
路の区別を容易に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例装置を示す上面図及び下面図
である。

【図２】本発明の一実施例装置を用いた試験方法を示す
動作説明図である。

【図３】試験装置におけるプローブカード周辺機器の構
成を示す側面図である。

【図４】従来装置の一例を示す上面図及び下面図である
。

【図５】従来装置の動作説明図である。

【符号の説明】

１　　　　プローブカード ２　　　　針立て部 ３　　　　プローブ ４　　　　接地用パッド ５　　　　電源用パッド ６　　　　窓 ７、７ａ、７ｂ　　接地リング ８、８ａ、８ｂ　　接地リング ９、９ａ、９ｂ　　電源リング

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　中央に設けた窓（６）の周辺に、少な
   くとも２つに分割されて形成された接地リング（７ａ，
   ７ｂ）と、分割された前記接地リング（７ａ）の一方に
   導通させて、第一の半導体集積回路に接続する第一の接
   地用プローブ（３）と、分割された接地リングの他方（
   ７ｂ）に導通させて、第二の半導体集積回路に接続する
   第二の接地用プローブ（３）とを備えたプローブカード
   （１）を有することを特徴とする半導体集積回路試験装
   置。
2. 【請求項２】　　中央に設けた窓（６）の周辺に、少な
   くとも２つに分割されて形成された電源リング（９ａ，
   ９ｂ）と、分割された前記電源リング（９ａ）の一方に
   導通させて、第一の半導体集積回路に接続する第一の電
   源用プローブ（３）と、分割された電源リングの他方（
   ９ｂ）に導通させて、第二の半導体集積回路に接続する
   第二の電源用プローブ（３）とを備えたプローブカード
   （１）を有することを特徴とする半導体集積回路試験装
   置。
3. 【請求項３】　　中央に設けた窓（６）の周辺に、少な
   くとも２つに分割されて形成された接地リング（７ａ，
   ７ｂ）と、分割された前記接地リング（７ａ）の一方に
   導通させて、第一の半導体集積回路に接続する第一の接
   地用プローブ（３）と、分割された接地リング（７ｂ）
   の他方に導通させて、第二の半導体集積回路に接続する
   第二の接地用プローブ（３）と、前記窓（６）の周辺に
   少なくとも２つに分割されて形成された電源リング（９
   ａ，９ｂ）と、分割された前記電源リング（９ａ）の一
   方に導通させて、第一の半導体集積回路に接続する第一
   の電源用プローブ（３）と、分割された電源リング（９
   ｂ）の他方に導通させて、第二の半導体集積回路に接続
   する第二の電源用プローブ（３）とを備えたプローブカ
   ード（１）を有することを特徴とする半導体集積回路試
   験装置。