JPH01119769A - 検査装置用プローブ - Google Patents

検査装置用プローブ

Info

Publication number
JPH01119769A
JPH01119769A JP27858087A JP27858087A JPH01119769A JP H01119769 A JPH01119769 A JP H01119769A JP 27858087 A JP27858087 A JP 27858087A JP 27858087 A JP27858087 A JP 27858087A JP H01119769 A JPH01119769 A JP H01119769A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
probe
inspection device
integrated circuit
inspecting apparatus
contact
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP27858087A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroyuki Sato
広之 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC IC Microcomputer Systems Co Ltd
Original Assignee
NEC IC Microcomputer Systems Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC IC Microcomputer Systems Co Ltd filed Critical NEC IC Microcomputer Systems Co Ltd
Priority to JP27858087A priority Critical patent/JPH01119769A/ja
Publication of JPH01119769A publication Critical patent/JPH01119769A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は検査装置用プローブ、特にウェハー上の集積回
路装置の検査に際して、検査装置と集積回路パターンと
を接続するための探針を有する検査装置用プローブに関
する。
〔従来の技術〕
ICの製造工程中における集積回路パターンの検査のた
めに集積回路パターン検査装置が使用される。ICは各
品種ごとにパターンが異なり、検査のため探針で接触す
る場所、数等が異なるため、検査装置とウェハー上のパ
ターンとを接続するために、そのICの品種ごとに接触
する探針の配置、数等の異なるプローブを使用し、プロ
ーブを介して検査装置ヘッドとウェハーの集積回路とが
信号のやりとりを行い集積回路パターンの検査をするが
通常である。従来、この種の検査装置用プローブは第2
図(a)、 (b)のように検査装置本体に接続される
ピン5を有するプローブ本体の基板6の中央部に、被測
定ウェハー8に接触させる複数の探針7が傾斜されて設
けられており、ピン5と探針7とはプローブ本体の基板
6の表面又は内部を通じて配線されており、探針7の先
端と被測定ウェハー8とを接触させることにより、ウェ
ハー上の集積回路パターンと検査装置本体とがこの検査
装置用プローブを通じて導通するようになっている。
また、その探針7は弾性変形してウェハー上の集積回路
パターンに接触する。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来の検査装置用プローブは第4図のように同
時に2パタ一ン以上の集積回路パターンを検査するとき
等、その接触させたい場所などによってはプローブの作
成が不可能になり、また、第5図のように探針が非常に
接近したりする場合には、針圧を強くすると、探針どう
じが接触したりするという欠点がある。
本発明の目的は前記問題点を解消した検査装置11用プ
ローブを提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は集積回路装置に複数の探針を接触させ、該探針
を介して集積回路装置の電気的機能検査用48号の授受
を行う検査装置用プローブにおいて、絶縁」、(板に複
数の探針を直角に植設したことを特徴とする検査装置用
プローブである。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第1図(b)、(b)において、検査装置本体に接続さ
れるピン1を有するプローブ本体の絶縁基板2に複数の
探針3を直角に植設し、ピン1と探針3とを」1(仮2
の表面又は内部を通じて配線する。
以上の構成による本発明のプローブ10は第3図に示す
ように基板2の探針3を上向きにして検査装置本体12
にセットして検査装置ヘッド9と対向させ、プローブ1
0を介して検査装置ヘッド9とウェハー11の集積回路
との間で信号の授受を行い、集積回路パターンの検査を
行う。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、検査装置用プローブの探
針を基板にほぼ垂直に取付けることにより、いかなる場
所、以下なる個数の接触箇所であってもそのパターンに
合ったプローブを作成することができる。2パタ一ン以
上の同時検査を行うためのプローブも同様に作成するこ
とができる。
また、針圧による探針同士の接触等はおきないなどの効
果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)は本発明の一実施例を示す断面図、第1図
(b)は同平面図、第2図(a)は従来例を示す断面図
、第2図(b)は同平面図、第3図は検査装置と検査装
置用プローブの関係を示す図、第4図は従来の2パタ一
ン同時測定時の探針を示す図、第5図はパターン中央付
近に探針を配置する場合を示す図である。 2・・・・絶縁基板     3・・・探針4.8.1
1・・被測定ウェハー 9・・・検査装置ヘッド10・
・検査装置用プローブ I2・・・検査装置本体(a) 第1図 第2図 第3図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)集積回路装置に複数の探針を接触させ、該探針を
    介して集積回路装置の電気的機能検査用信号の授受を行
    う検査装置用プローブにおいて、絶縁基板に複数の探針
    を直角に植設したことを特徴とする検査装置用プローブ
JP27858087A 1987-11-04 1987-11-04 検査装置用プローブ Pending JPH01119769A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27858087A JPH01119769A (ja) 1987-11-04 1987-11-04 検査装置用プローブ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27858087A JPH01119769A (ja) 1987-11-04 1987-11-04 検査装置用プローブ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01119769A true JPH01119769A (ja) 1989-05-11

Family

ID=17599243

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP27858087A Pending JPH01119769A (ja) 1987-11-04 1987-11-04 検査装置用プローブ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH01119769A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3777260A (en) Grid for making electrical contact
KR100712561B1 (ko) 웨이퍼 형태의 프로브 카드 및 그 제조방법과 웨이퍼형태의 프로브 카드를 구비한 반도체 검사장치
JP2001077160A (ja) 半導体基板試験装置
JPH01119769A (ja) 検査装置用プローブ
JP2657315B2 (ja) プローブカード
JP2000074991A (ja) 半導体チップ用パッケージの良否検査方法及びその装置とこれに用いるプローブピン構造
JPH1164385A (ja) 検査用基板のプローブ
JP3047361B2 (ja) プローブニードルの位置検出方法
JPS6137776B2 (ja)
JPH0725725Y2 (ja) 高密度マイクロパッド
JPH0399450A (ja) 半導体試験装置
JPH04186855A (ja) プロービング装置
JPH0555321A (ja) 半導体装置およびその試験方法
JPS5918864B2 (ja) 半導体ウエハ−検査装置
JPH03195974A (ja) プローブカード
JPH07183341A (ja) プローブテストヘッド
JP3261723B2 (ja) 半導体ウェーハのペレット検査方法
JP2826400B2 (ja) 半導体装置の検査方法
JPH0621242Y2 (ja) 集積回路試験装置
JPH0945740A (ja) 半導体基板の評価方法及びそれに用いるチェック用ボード
JPH0754814B2 (ja) Icチツプの試験測定方法
KR20020089654A (ko) 칩분류 공정을 위한 퍼포먼스 보드의 검수 지그
JPH03278438A (ja) プローブカード
JPS6355948A (ja) プロ−ブ装置
JPH0638440B2 (ja) プロ−ブカ−ド