JPH03278438A - プローブカード - Google Patents
プローブカードInfo
- Publication number
- JPH03278438A JPH03278438A JP2080321A JP8032190A JPH03278438A JP H03278438 A JPH03278438 A JP H03278438A JP 2080321 A JP2080321 A JP 2080321A JP 8032190 A JP8032190 A JP 8032190A JP H03278438 A JPH03278438 A JP H03278438A
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- Japan
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- probe
- probe card
- holes
- contact
- line
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 71
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 10
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
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- 244000144992 flock Species 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要］
ＩＣテスタに付帯するプローブカードの改良に関し、
同時測定用プローブカードを安価にすると共に、試験の
信較性をも高めることを目的とし、複数個のチップを同
時に測定する同時測定用プローブカードであって、 絶縁基板に設けた複数の方形孔を該方形孔の対角線を直
線上に一致させ、正置した該方形孔を斜め方向にずらせ
て並べ、前記対角線に直角な方向にプローブを配置して
、前記対角線の両側から前記方形孔にプローブ先端を突
出させて前記チップの電極パッドに当接するように構成
する。
信較性をも高めることを目的とし、複数個のチップを同
時に測定する同時測定用プローブカードであって、 絶縁基板に設けた複数の方形孔を該方形孔の対角線を直
線上に一致させ、正置した該方形孔を斜め方向にずらせ
て並べ、前記対角線に直角な方向にプローブを配置して
、前記対角線の両側から前記方形孔にプローブ先端を突
出させて前記チップの電極パッドに当接するように構成
する。
本発明はＩＣテスタに付帯するプローブカードの改良に
関する。
関する。
近年、ｉｃ、ＬＳＩなどの半導体装置は需要の増加と共
に、その効率化が図られており、本発明はウェハーのプ
ローブテストにおける測定の効率化・コストダウンにか
かわる提案である。
に、その効率化が図られており、本発明はウェハーのプ
ローブテストにおける測定の効率化・コストダウンにか
かわる提案である。
公知のように、ＩＣなどの半導体装置はウェハ−上に多
数の素子を形成し、これを個々のチップに分割する前に
プローブ（ｐｒｏｂｅ、探針）を電極パッドに接触させ
て、予めこれら素子の電気的特性の可否を判別しており
、これをウェハーのプローブテストと呼んでいる。この
ようなプローブテストをおこなえば、完成後の半導体製
品をほぼ全数良品にできて、製造コストの削減が図れる
からである。
数の素子を形成し、これを個々のチップに分割する前に
プローブ（ｐｒｏｂｅ、探針）を電極パッドに接触させ
て、予めこれら素子の電気的特性の可否を判別しており
、これをウェハーのプローブテストと呼んでいる。この
ようなプローブテストをおこなえば、完成後の半導体製
品をほぼ全数良品にできて、製造コストの削減が図れる
からである。
第３図はプローブテストヘッドの概要図を示しており、
図中の記号１はプローブカード、２はウェハー ３はフ
ロックリング、４はパフォーマンスポード、５はテスタ
（テストステーション）。
図中の記号１はプローブカード、２はウェハー ３はフ
ロックリング、４はパフォーマンスポード、５はテスタ
（テストステーション）。
６は可動ステージで、これらの相互間はコンタクトピン
７で接続されている。そのうち、プローブカードｌはＩ
Ｃの品種毎にプローブが接触するウェハー（チップ）の
電極パッドの位置が異なるために、品種毎に特定のプロ
ーブカードを作製しており、試験品種が異なる毎にプロ
ーブカードを交換してプローブテストをおこなっている
。
７で接続されている。そのうち、プローブカードｌはＩ
Ｃの品種毎にプローブが接触するウェハー（チップ）の
電極パッドの位置が異なるために、品種毎に特定のプロ
ーブカードを作製しており、試験品種が異なる毎にプロ
ーブカードを交換してプローブテストをおこなっている
。
このようなプローブテストにおいて、最近、テスト効率
を向上させるために、複数個のチップを同時に測定する
マルチプロービング方式のプローブテストが提案されて
おり、第４図（ａ）、 （ｂ）はそのような従来の同時
測定用プローブカードを示している。同図（ａ）は裏面
図、同図（ｂ）はそのＡＡ断面図で、図中の記号ＩＯは
絶縁基板、 １１はプローブ、１２１３は絶縁基板の内
部に設けた方形孔で、本例は２つのチップを同時に測定
するプローブカードを図示している。
を向上させるために、複数個のチップを同時に測定する
マルチプロービング方式のプローブテストが提案されて
おり、第４図（ａ）、 （ｂ）はそのような従来の同時
測定用プローブカードを示している。同図（ａ）は裏面
図、同図（ｂ）はそのＡＡ断面図で、図中の記号ＩＯは
絶縁基板、 １１はプローブ、１２１３は絶縁基板の内
部に設けた方形孔で、本例は２つのチップを同時に測定
するプローブカードを図示している。
単一のチップを測定するプローブカードは従前より円形
の絶縁基板に円孔を有する形状で、その円孔に長さ３０
〜４０ｍｍ、直径数十μｍの細線からなるプローブの先
端部分をウェハーの電極パッドに接触させていたが、複
数のチップを同時に測定するマルチプロービング方式で
はチップと同形状の方形孔の方が好都合で、第４図に示
すような方形の絶縁基板に方形孔を設けたプローブカー
ドが提案されている。なお、この孔はプローブ先端がチ
ップの電極パッドに正しく当接しているかどうかを上部
から確認するためののぞき窓である。
の絶縁基板に円孔を有する形状で、その円孔に長さ３０
〜４０ｍｍ、直径数十μｍの細線からなるプローブの先
端部分をウェハーの電極パッドに接触させていたが、複
数のチップを同時に測定するマルチプロービング方式で
はチップと同形状の方形孔の方が好都合で、第４図に示
すような方形の絶縁基板に方形孔を設けたプローブカー
ドが提案されている。なお、この孔はプローブ先端がチ
ップの電極パッドに正しく当接しているかどうかを上部
から確認するためののぞき窓である。
ところで、上記のような従来の同時測定用プローブカー
ドは方形孔周囲の四方向からプローブを孔に突き出して
いるために、同時測定するチップは直ぐに隣接したチッ
プというわけにはいかず、１つおきのチップ、または、
２つおきのチップを離して同時に測定する方法が採られ
ている。第４図に示す記号Ｃは方形孔相互の距離で、こ
の距離Ｃはチップ−辺の長さ、または、その倍数になる
ものである。
ドは方形孔周囲の四方向からプローブを孔に突き出して
いるために、同時測定するチップは直ぐに隣接したチッ
プというわけにはいかず、１つおきのチップ、または、
２つおきのチップを離して同時に測定する方法が採られ
ている。第４図に示す記号Ｃは方形孔相互の距離で、こ
の距離Ｃはチップ−辺の長さ、または、その倍数になる
ものである。
しかし、この距離Ｃを大きくすると、プローブカードが
大きくなってコスト高になり、品種毎に特定カードが必
要なために、その合計のコストアップは無視できなくな
る欠点がある。また、距離Ｃを小さくすると、短かく細
いプローブを用意して、しかも、絶縁基板に設ける配線
パターンを細くして微細化する必要があるために、同様
にプローブカードがコストアップして、且つ、細く長く
した配線パターンは試験特性にも悪影響を与える欠点が
ある。
大きくなってコスト高になり、品種毎に特定カードが必
要なために、その合計のコストアップは無視できなくな
る欠点がある。また、距離Ｃを小さくすると、短かく細
いプローブを用意して、しかも、絶縁基板に設ける配線
パターンを細くして微細化する必要があるために、同様
にプローブカードがコストアップして、且つ、細く長く
した配線パターンは試験特性にも悪影響を与える欠点が
ある。
本発明はこのような問題点を除去して、同時測定用プロ
ーブカードを安価にすると共に、試験の信顧性をも高め
ることを目的にしたプローブカードを提案するものであ
る。
ーブカードを安価にすると共に、試験の信顧性をも高め
ることを目的にしたプローブカードを提案するものであ
る。
［課題を解決するための手段〕
その課題は、第１図に示す実施例のように、絶縁基板２
０に設けた複数の方形孔２２．２３を該方形孔の対角線
りを直線上に一致させ、正置した該方形孔を斜め方向に
ずらせて並べ、前記対角線に直角な方向にプローブ２１
を配置して、前記対角線の両側から前記方形孔にプロー
ブ先端Ｔを突出させて前記チップの電極パッドに当接す
るように構成されているプローブカードによって解決さ
れる。
０に設けた複数の方形孔２２．２３を該方形孔の対角線
りを直線上に一致させ、正置した該方形孔を斜め方向に
ずらせて並べ、前記対角線に直角な方向にプローブ２１
を配置して、前記対角線の両側から前記方形孔にプロー
ブ先端Ｔを突出させて前記チップの電極パッドに当接す
るように構成されているプローブカードによって解決さ
れる。
即ち、本発明にかかる同時測定用プローブカードは、正
置した複数の方形孔を斜め方向にずらせて対角線りの直
線上に一致させて並べ、プロープの方向を方形孔の対角
線りに直角な一方向に、その対角線の両側から向い合わ
せて配置する。
置した複数の方形孔を斜め方向にずらせて対角線りの直
線上に一致させて並べ、プロープの方向を方形孔の対角
線りに直角な一方向に、その対角線の両側から向い合わ
せて配置する。
そうすれば、比較的小さな絶縁基板を用い、しかも、プ
ローブの長さを変えたり、また、配線パターンを細くし
たりしなくても構成でき、信顛性の高いプローブカード
を安価に作成することができる。
ローブの長さを変えたり、また、配線パターンを細くし
たりしなくても構成でき、信顛性の高いプローブカード
を安価に作成することができる。
以下に図面を参照して実施例によって詳細に説明する。
第１図（ａ）、 （ｂ）は本発明にかかるプローブカー
ドを示しており、同図（ａ）は表面図、同図（ｂ）は裏
面図である。図中の記号２０は絶縁基板、２１はプロー
ブ。
ドを示しており、同図（ａ）は表面図、同図（ｂ）は裏
面図である。図中の記号２０は絶縁基板、２１はプロー
ブ。
２２、２３は絶縁基板の内部に設けた方形孔１ Ｌは一
方向の対角線、Ｔはプローブ先端で、本例は第３図と同
様に２つのチップを同時に測定するプローブカードの例
である。
方向の対角線、Ｔはプローブ先端で、本例は第３図と同
様に２つのチップを同時に測定するプローブカードの例
である。
図示のように、プローブ２１は一方向の対角線りに直角
方向で、他の対角線に平行な方向に対角線りに向かって
両側から向い合って配置させている。
方向で、他の対角線に平行な方向に対角線りに向かって
両側から向い合って配置させている。
従って、対角線りの方向に方形孔２２と方形孔２３との
コーナー（角部）を接触させてもプローブ２１がお互い
に当たることなく配置でき、また、配線パターンも絶縁
基板２０面で十分な余裕ある部分に形成できるために、
細く長く配線する必要はなく、単一のチップを測定する
シングルブロービング方式と同様に容易に配置できる。
コーナー（角部）を接触させてもプローブ２１がお互い
に当たることなく配置でき、また、配線パターンも絶縁
基板２０面で十分な余裕ある部分に形成できるために、
細く長く配線する必要はなく、単一のチップを測定する
シングルブロービング方式と同様に容易に配置できる。
そのために、試験特性にも悪影響は及ばずに、試験が高
倍転化できて、しかも、プローブカードを安価に作成す
ることができる。
倍転化できて、しかも、プローブカードを安価に作成す
ることができる。
また、第２図（ａ）、 （ｂ）は本発明にがかる一効果
を示す図で、チップ２５上の電極パッド２６に対するプ
ローブの配置位置を図示している。同図（ａ）は本発明
にかかる配置位置、同図（ハ）は従来の配置位置である
が、同図（ｂ）のように従来の配置位置ではプローブ１
１を押圧すると正方形状の電極パッド２６の周囲−辺方
向に向かって移動する（矢印で示している）。また、プ
ローブ１１が前後にずれる場合も同じになる。
を示す図で、チップ２５上の電極パッド２６に対するプ
ローブの配置位置を図示している。同図（ａ）は本発明
にかかる配置位置、同図（ハ）は従来の配置位置である
が、同図（ｂ）のように従来の配置位置ではプローブ１
１を押圧すると正方形状の電極パッド２６の周囲−辺方
向に向かって移動する（矢印で示している）。また、プ
ローブ１１が前後にずれる場合も同じになる。
一方、本発明にかかる配置位置では同図（ａ）に示すよ
うに、プローブ２１が電極パッド２６の対角線方向に向
かって移動する（矢印で示す）ために、プローブ２１を
押圧しても電極パッド２６から外れてはみ出す確率が少
なくなり、コンタクト不良が減少する。従って、この点
からも試験の信鎖性は大きく改善される。
うに、プローブ２１が電極パッド２６の対角線方向に向
かって移動する（矢印で示す）ために、プローブ２１を
押圧しても電極パッド２６から外れてはみ出す確率が少
なくなり、コンタクト不良が減少する。従って、この点
からも試験の信鎖性は大きく改善される。
上記例は２つのチップを同時に測定する同時測定用プロ
ーブカードの実施例で説明しているが、３つ以上の多チ
ップを同時に測定するプローブカードにも本発明にかか
る上記のような趣旨を適用できるものである。
ーブカードの実施例で説明しているが、３つ以上の多チ
ップを同時に測定するプローブカードにも本発明にかか
る上記のような趣旨を適用できるものである。
〔発明の効果］
以上の説明から明らかなように、本発明にかかる同時測
定用プローブカードは容易に安価に作成できて、しかも
、信鯨性の高い試験結果が得られる効果があるものであ
る。
定用プローブカードは容易に安価に作成できて、しかも
、信鯨性の高い試験結果が得られる効果があるものであ
る。
第１図（ａ）、 （ｂ）は本発明にかかるプローブカー
ドを示す図、 第２図（ａ）、 （ｂ）は本発明にかかる一効果を示す
図、第３図はプローブテストヘッドの概要図、第４図（
ａ）、 （ｂ）は従来のプローブカードを示す図である
。 図において、 １０、２０は絶縁基板、 １１、２１はプローブ、 １２、１３．２２．２３は方形孔、 ２５はチップ、 ２６は電極パッド、 Ｔはプローブ先端 を示している。 滲−９ぢ明＋＝ｔ＞ｔｐ３ＦＤ−７ｔ）−５ｆ；−＊Ｎ
Ｖり第１図 不発ｇｌ！ｌ 、；かか３−０果ｔｔ木Ｔ図第２図 ？ローフ“テストヘット・轡右陣零ｍ 第３図 第 図
ドを示す図、 第２図（ａ）、 （ｂ）は本発明にかかる一効果を示す
図、第３図はプローブテストヘッドの概要図、第４図（
ａ）、 （ｂ）は従来のプローブカードを示す図である
。 図において、 １０、２０は絶縁基板、 １１、２１はプローブ、 １２、１３．２２．２３は方形孔、 ２５はチップ、 ２６は電極パッド、 Ｔはプローブ先端 を示している。 滲−９ぢ明＋＝ｔ＞ｔｐ３ＦＤ−７ｔ）−５ｆ；−＊Ｎ
Ｖり第１図 不発ｇｌ！ｌ 、；かか３−０果ｔｔ木Ｔ図第２図 ？ローフ“テストヘット・轡右陣零ｍ 第３図 第 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 複数個のチップを同時に測定する同時測定用プローブ
カードであって、 絶縁基板に設けた複数の方形孔を該方形孔の対角線を直
線上に一致させ、正置した該方形孔を斜め方向にずらせ
て並べ、前記対角線に直角な方向にプローブを配置して
、前記対角線の両側から前記方形孔にプローブ先端を突
出させて前記チップの電極パッドに当接するように構成
されてなることを特徴とするプローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2080321A JPH03278438A (ja) | 1990-03-27 | 1990-03-27 | プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2080321A JPH03278438A (ja) | 1990-03-27 | 1990-03-27 | プローブカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03278438A true JPH03278438A (ja) | 1991-12-10 |
Family
ID=13714997
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2080321A Pending JPH03278438A (ja) | 1990-03-27 | 1990-03-27 | プローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03278438A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5998986A (en) * | 1996-12-27 | 1999-12-07 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of cleaning probe of probe card and probe-cleaning apparatus |
-
1990
- 1990-03-27 JP JP2080321A patent/JPH03278438A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5998986A (en) * | 1996-12-27 | 1999-12-07 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of cleaning probe of probe card and probe-cleaning apparatus |
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