JPH05102254A - 半導体装置試験用プローブカード - Google Patents
半導体装置試験用プローブカードInfo
- Publication number
- JPH05102254A JPH05102254A JP25912591A JP25912591A JPH05102254A JP H05102254 A JPH05102254 A JP H05102254A JP 25912591 A JP25912591 A JP 25912591A JP 25912591 A JP25912591 A JP 25912591A JP H05102254 A JPH05102254 A JP H05102254A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- pads
- probe card
- probes
- pin structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体チップの周辺のみでなく半導体チップ
内部にもパッドを有する多ピン構造の半導体装置をプロ
ービング試験するのに使用されるプローブカードに関
し、試験される多ピン構造の半導体装置のパッドを使用
して直接位置合わせができるように改良されたプローブ
カードを提供することを目的とする。 【構成】 中央部に開口５を有する基板４の周辺領域に
複数のパッド６が形成され、一端が複数のパッド６の１
に接続され、他端が開口５に露出する複数の探針10が多
層に配設されており、半導体チップ内部にパッドを有す
る多ピン構造の半導体装置３のパッド11のそれぞれに複
数の探針10のそれぞれを接触させて試験をなす半導体装
置試験用プローブカードにおいて、複数の探針10は、多
ピン構造の半導体装置３の周辺の一部に設けられた位置
合わせ用パッド13に接触する探針を除いて位置合わせ用
パッド13の上方領域を除く領域に配設されるように構成
される。
内部にもパッドを有する多ピン構造の半導体装置をプロ
ービング試験するのに使用されるプローブカードに関
し、試験される多ピン構造の半導体装置のパッドを使用
して直接位置合わせができるように改良されたプローブ
カードを提供することを目的とする。 【構成】 中央部に開口５を有する基板４の周辺領域に
複数のパッド６が形成され、一端が複数のパッド６の１
に接続され、他端が開口５に露出する複数の探針10が多
層に配設されており、半導体チップ内部にパッドを有す
る多ピン構造の半導体装置３のパッド11のそれぞれに複
数の探針10のそれぞれを接触させて試験をなす半導体装
置試験用プローブカードにおいて、複数の探針10は、多
ピン構造の半導体装置３の周辺の一部に設けられた位置
合わせ用パッド13に接触する探針を除いて位置合わせ用
パッド13の上方領域を除く領域に配設されるように構成
される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体チップの周辺の
みでなく半導体チップ内部にもパッドを有する多ピン構
造の半導体装置をプロービング試験するのに使用される
プローブカードに関する。
みでなく半導体チップ内部にもパッドを有する多ピン構
造の半導体装置をプロービング試験するのに使用される
プローブカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】図３に、プローブカード１をウェーハ２
上に形成されている半導体チップ３上に重ねたときの断
面図を示す。図において、４はガラスエポキシ等からな
る基板であり、中央に開口５が形成されている。６は基
板４の周辺に設けられ、テスターに接続されるテスター
コンタクト用パッドであり、７は探針ハンダ付け用パッ
ドである。８は基板４上に形成された配線であり、スル
ーホール９を介してハンダ付け用パッド７とテスターコ
ンタクト用パッド６とを接続している。10はタングステ
ン、ベリリウム、銅、パラヂウム等からなる探針であ
り、一端はハンダ付け用パッド７にハンダ付けされ、他
端は開口５に露出しており、開口５を通して上方から目
視可能である。
上に形成されている半導体チップ３上に重ねたときの断
面図を示す。図において、４はガラスエポキシ等からな
る基板であり、中央に開口５が形成されている。６は基
板４の周辺に設けられ、テスターに接続されるテスター
コンタクト用パッドであり、７は探針ハンダ付け用パッ
ドである。８は基板４上に形成された配線であり、スル
ーホール９を介してハンダ付け用パッド７とテスターコ
ンタクト用パッド６とを接続している。10はタングステ
ン、ベリリウム、銅、パラヂウム等からなる探針であ
り、一端はハンダ付け用パッド７にハンダ付けされ、他
端は開口５に露出しており、開口５を通して上方から目
視可能である。
【０００３】プロービング試験を実施する場合には、図
３に示すように、ウェーハ２上に形成された半導体チッ
プ３上にプローブカード１を重ね、半導体チップ３のパ
ッド11とプローブカード１の探針10の先端とを相互に接
触させ、テスターコンタクト用パッド６を介してテスタ
ーからテスト信号を入力して半導体チップ３を試験す
る。
３に示すように、ウェーハ２上に形成された半導体チッ
プ３上にプローブカード１を重ね、半導体チップ３のパ
ッド11とプローブカード１の探針10の先端とを相互に接
触させ、テスターコンタクト用パッド６を介してテスタ
ーからテスト信号を入力して半導体チップ３を試験す
る。
【０００４】ところで、半導体チップ内部にもパッドを
有する多ピン構造の半導体装置をプロービング試験する
プローブカードにおいては、半導体チップ３上にプロー
ブカード１を重ねたときに、半導体チップ内部に形成さ
れているパッドに接触する多数の探針が半導体チップ周
辺に形成されているパッド上を通過するように配置され
ているため、半導体チップの周辺に設けられた位置合わ
せ用パッドがこれらの探針によって遮られて上方から確
認することができず、位置合わせが不可能である。そこ
で、ウェーハ上の試験しようとする半導体チップから数
チップ前後左右に離れて存在する半導体チップの位置を
確認することによって間接的に位置合わせができるよう
に、基板４の開口５の周辺４個所に位置合わせ用穴12を
形成している。
有する多ピン構造の半導体装置をプロービング試験する
プローブカードにおいては、半導体チップ３上にプロー
ブカード１を重ねたときに、半導体チップ内部に形成さ
れているパッドに接触する多数の探針が半導体チップ周
辺に形成されているパッド上を通過するように配置され
ているため、半導体チップの周辺に設けられた位置合わ
せ用パッドがこれらの探針によって遮られて上方から確
認することができず、位置合わせが不可能である。そこ
で、ウェーハ上の試験しようとする半導体チップから数
チップ前後左右に離れて存在する半導体チップの位置を
確認することによって間接的に位置合わせができるよう
に、基板４の開口５の周辺４個所に位置合わせ用穴12を
形成している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】試験される半導体装置
の位置合わせ用パッドを使用して直接プローブカードと
半導体装置との位置合わせができないため位置合わせ精
度が悪くなる。
の位置合わせ用パッドを使用して直接プローブカードと
半導体装置との位置合わせができないため位置合わせ精
度が悪くなる。
【０００６】本発明の目的は、この欠点を解消すること
にあり、試験される多ピン構造の半導体装置のパッドを
使用して直接位置合わせができるように改良されたプロ
ーブカードを提供することにある。
にあり、試験される多ピン構造の半導体装置のパッドを
使用して直接位置合わせができるように改良されたプロ
ーブカードを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的は、中央部に
開口（５）を有する基板（４）の周辺領域に複数のパッ
ド（６）が形成され、一端がこの複数のパッド（６）の
１に接続され、他端が前記の開口（５）に露出する複数
の探針（10）が多層に配設されており、半導体チップ内
部にパッドを有する多ピン構造の半導体装置（３）のパ
ッド（11）のそれぞれに前記の複数の探針（10）のそれ
ぞれを接触させて試験をなす半導体装置試験用プローブ
カードにおいて、前記の複数の探針（10）は、前記の多
ピン構造の半導体装置（３）の周辺の一部に設けられた
位置合わせ用パッド（13）に接触する探針を除いてこの
位置合わせ用パッド（13）の上方領域を除く領域に配設
されている半導体装置試験用プローブカードによって達
成される。
開口（５）を有する基板（４）の周辺領域に複数のパッ
ド（６）が形成され、一端がこの複数のパッド（６）の
１に接続され、他端が前記の開口（５）に露出する複数
の探針（10）が多層に配設されており、半導体チップ内
部にパッドを有する多ピン構造の半導体装置（３）のパ
ッド（11）のそれぞれに前記の複数の探針（10）のそれ
ぞれを接触させて試験をなす半導体装置試験用プローブ
カードにおいて、前記の複数の探針（10）は、前記の多
ピン構造の半導体装置（３）の周辺の一部に設けられた
位置合わせ用パッド（13）に接触する探針を除いてこの
位置合わせ用パッド（13）の上方領域を除く領域に配設
されている半導体装置試験用プローブカードによって達
成される。
【０００８】
【作用】図２に示すように、多ピン構造の半導体装置３
上にプローブカード１を重ねたときに、半導体装置３の
周辺の一部に設けられた位置合わせ用パッド13の上方に
はその位置合わせ用パッド13と接触する探針以外の探針
は配設されていないため試験される多ピン構造の半導体
装置の位置合わせ用パッド13を開口５を通して上方から
確認することができるので、直接位置合わせすることが
可能になって位置合わせ精度が向上する。
上にプローブカード１を重ねたときに、半導体装置３の
周辺の一部に設けられた位置合わせ用パッド13の上方に
はその位置合わせ用パッド13と接触する探針以外の探針
は配設されていないため試験される多ピン構造の半導体
装置の位置合わせ用パッド13を開口５を通して上方から
確認することができるので、直接位置合わせすることが
可能になって位置合わせ精度が向上する。
【０００９】
【実施例】以下、図面を参照して、本発明の一実施例に
係るプローブカードについて説明する。
係るプローブカードについて説明する。
【００１０】図１にプローブカード１をウェーハ２に形
成された多ピン構造の半導体装置３上に重ねた状態の断
面図を示し、図２にその平面図を示す。なお、図１・２
において、図３で示したものと同一のものは同一記号で
示してある。１例として、位置合わせ用パッド13が図２
に示すように半導体装置３の４隅に設けられている場合
には、位置合わせ用パッド以外のパッド11に接触する探
針10を４隅の位置合わせ用パッド13の上方を通過しない
ように配置する。このようにすれば、位置合わせ用パッ
ド13がプローブカードの探針10によって遮られることが
ないので、開口５を通して上方から確認でき、目視によ
ってプローブカード１と多ピン構造の半導体装置３とを
直接位置合わせすることが可能になり、位置合わせ精度
が向上する。また、従来のように位置合わせ用穴12を基
板４に形成する必要がなくなる。
成された多ピン構造の半導体装置３上に重ねた状態の断
面図を示し、図２にその平面図を示す。なお、図１・２
において、図３で示したものと同一のものは同一記号で
示してある。１例として、位置合わせ用パッド13が図２
に示すように半導体装置３の４隅に設けられている場合
には、位置合わせ用パッド以外のパッド11に接触する探
針10を４隅の位置合わせ用パッド13の上方を通過しない
ように配置する。このようにすれば、位置合わせ用パッ
ド13がプローブカードの探針10によって遮られることが
ないので、開口５を通して上方から確認でき、目視によ
ってプローブカード１と多ピン構造の半導体装置３とを
直接位置合わせすることが可能になり、位置合わせ精度
が向上する。また、従来のように位置合わせ用穴12を基
板４に形成する必要がなくなる。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明に係る半導
体装置試験用プローブカードにおいては、プローブカー
ドを多ピン構造の半導体装置に重ねたときに、半導体装
置の位置合わせ用パッドがプローブカードの探針によっ
て遮られないので、多ピン構造の半導体装置とプローブ
カードとを直接位置合わせすることができ、位置合わせ
精度が向上する。
体装置試験用プローブカードにおいては、プローブカー
ドを多ピン構造の半導体装置に重ねたときに、半導体装
置の位置合わせ用パッドがプローブカードの探針によっ
て遮られないので、多ピン構造の半導体装置とプローブ
カードとを直接位置合わせすることができ、位置合わせ
精度が向上する。
【図１】ウェーハ上に位置合わせされた本発明に係るプ
ローブカードの断面図である。
ローブカードの断面図である。
【図２】図１の平面図である。
【図３】ウェーハ上に位置合わせされた従来技術に係る
プローブカードの断面図である。
プローブカードの断面図である。
１ プローブカード ２ ウェーハ ３ 半導体装置（半導体チップ） ４ 基板 ５ 開口 ６ テスターコンタクト用パッド ７ ハンダ付け用パッド ８ 配線 ９ スルーホール 10 探針 11 半導体装置のパッド 12 位置合わせ用穴 13 位置合わせ用パッド
Claims (1)
- 【請求項１】 中央部に開口（５）を有する基板（４）
の周辺領域に複数のパッド（６）が形成され、 一端が該複数のパッド（６）の１に接続され、他端が前
記開口（５）に露出する複数の探針（10）が多層に配設
されてなり、 半導体チップ内部にパッドを有する多ピン構造の半導体
装置（３）のパッド（11）のそれぞれに前記複数の探針
（10）のそれぞれを接触させて試験をなす半導体装置試
験用プローブカードにおいて、 前記複数の探針（10）は、前記多ピン構造の半導体装置
（３）の周辺の一部に設けられた位置合わせ用パッド
（13）に接触する探針を除いて該位置合わせ用パッド
（13）の上方領域を除く領域に配設されてなることを特
徴とする半導体装置試験用プローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25912591A JPH05102254A (ja) | 1991-10-07 | 1991-10-07 | 半導体装置試験用プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25912591A JPH05102254A (ja) | 1991-10-07 | 1991-10-07 | 半導体装置試験用プローブカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05102254A true JPH05102254A (ja) | 1993-04-23 |
Family
ID=17329670
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25912591A Withdrawn JPH05102254A (ja) | 1991-10-07 | 1991-10-07 | 半導体装置試験用プローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05102254A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7342248B2 (en) * | 2003-05-15 | 2008-03-11 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Semiconductor device and interposer |
-
1991
- 1991-10-07 JP JP25912591A patent/JPH05102254A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7342248B2 (en) * | 2003-05-15 | 2008-03-11 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Semiconductor device and interposer |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4812742A (en) | Integrated circuit package having a removable test region for testing for shorts and opens | |
| JPH0650990A (ja) | プローブカード | |
| JP2001215256A (ja) | プリント回路基板によるチップテスト装置 | |
| US7535239B1 (en) | Probe card configured for interchangeable heads | |
| JPH1048298A (ja) | 半導体装置の高速試験方法 | |
| JP2764854B2 (ja) | プローブカード及び検査方法 | |
| JPH10153644A (ja) | Ｂｇａデバイス・テスト用アダプタ・モジュール | |
| JP3214420B2 (ja) | フィルムキャリア型半導体装置及び検査用プローブヘッド並びに位置合わせ方法 | |
| JPH05102254A (ja) | 半導体装置試験用プローブカード | |
| JPS63178538A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPH08304459A (ja) | 半導体ウェハ測定治具 | |
| JPS6235644A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH10116866A (ja) | 半導体装置及び、この半導体装置とプローブカードとの位置決め方法 | |
| JP2891908B2 (ja) | 半導体集積回路の試験装置およびその試験方法 | |
| JPS59208469A (ja) | プロ−ブカ−ド | |
| JPH065686A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPS58161336A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPH04320044A (ja) | 半導体装置，その製造方法，その試験方法及びその試験装置 | |
| KR960005098B1 (ko) | 칩 내부의 패드를 측정하는 프로우브 카드 | |
| JPH04288847A (ja) | 半導体試験装置 | |
| JPH0637137A (ja) | 半導体ウエハの電極構造 | |
| JPH04364054A (ja) | 検査装置およびその方法 | |
| JPH04236440A (ja) | 半導体試験装置 | |
| JPH0673361B2 (ja) | 半導体ウェーハ上の集積回路の試験方法 | |
| JPH07183341A (ja) | プローブテストヘッド |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990107 |