JPH04364054A - 検査装置およびその方法 - Google Patents
検査装置およびその方法Info
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- JPH04364054A JPH04364054A JP3139005A JP13900591A JPH04364054A JP H04364054 A JPH04364054 A JP H04364054A JP 3139005 A JP3139005 A JP 3139005A JP 13900591 A JP13900591 A JP 13900591A JP H04364054 A JPH04364054 A JP H04364054A
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Links
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- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 abstract description 3
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、微細ピッチパターンの
検査に用いる検査装置に関する。
検査に用いる検査装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のこの種の検査装置としては、たと
えば図5および図6に示す構成のものが知られている。
えば図5および図6に示す構成のものが知られている。
【0003】この図5および図6に示す検査装置は、ガ
ラスエポキシなどの熱変化の少ない材料にて形成された
プリント基板1の中央に、矩形状の窓孔2が形成されて
いる。この窓孔2の周囲には放射状にプリント電極3が
形成され、このプリント電極3には、このプリント電極
3に対応して、タングステンなどの材料を用いた複数の
針状接触子4を電気的に接続し、この針状接触子4をガ
イド5にて整列固定したものである。また、プリント電
極3には、図示しない検査回路を接続する。
ラスエポキシなどの熱変化の少ない材料にて形成された
プリント基板1の中央に、矩形状の窓孔2が形成されて
いる。この窓孔2の周囲には放射状にプリント電極3が
形成され、このプリント電極3には、このプリント電極
3に対応して、タングステンなどの材料を用いた複数の
針状接触子4を電気的に接続し、この針状接触子4をガ
イド5にて整列固定したものである。また、プリント電
極3には、図示しない検査回路を接続する。
【0004】そして、半導体のウェハ検査や、その他の
パターン検査を電気的に行なう場合、被測定物6の検査
パッド7に、針状接触子4を電気的に接触させ、測定用
の閉回路を構成する。これにより、必要な電気的特性の
検査を行なう。
パターン検査を電気的に行なう場合、被測定物6の検査
パッド7に、針状接触子4を電気的に接触させ、測定用
の閉回路を構成する。これにより、必要な電気的特性の
検査を行なう。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図5お
よび図6に示す構成の場合、針状接触子4を、被測定物
6の検査パッド7のピッチに合わせなければならないた
め、検査パッド7のピッチが微細になると、同一ピッチ
で針状接触子4を整列、固定することが困難になる。ま
た、針状接触子4を整列、固定した場合でもたとえば1
00ピン以上になる場合は、中央部の針状接触子4の修
正が困難となり、保守性が非常に悪い問題を有している
。
よび図6に示す構成の場合、針状接触子4を、被測定物
6の検査パッド7のピッチに合わせなければならないた
め、検査パッド7のピッチが微細になると、同一ピッチ
で針状接触子4を整列、固定することが困難になる。ま
た、針状接触子4を整列、固定した場合でもたとえば1
00ピン以上になる場合は、中央部の針状接触子4の修
正が困難となり、保守性が非常に悪い問題を有している
。
【0006】本発明は、上記問題点に鑑みなされたもの
で、簡単な構成で微細ピッチに対応でき、保守性も容易
な検査装置を提供することを目的とする。
で、簡単な構成で微細ピッチに対応でき、保守性も容易
な検査装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の検査装置は、フ
ィルムの一面に被測定物と同一ピッチで形成されたプロ
ーブパターンと、このプローブパターンに対応して前記
フィルムの一面と他面とを挿通するスルーホールと、前
記フィルムの他面に形成され前記スルーホールを介して
前記プローブパターンに電気的に接続されるバンプと、
このバンプを前記被測定物に加圧接触させる保持機構と
を具備したものである。
ィルムの一面に被測定物と同一ピッチで形成されたプロ
ーブパターンと、このプローブパターンに対応して前記
フィルムの一面と他面とを挿通するスルーホールと、前
記フィルムの他面に形成され前記スルーホールを介して
前記プローブパターンに電気的に接続されるバンプと、
このバンプを前記被測定物に加圧接触させる保持機構と
を具備したものである。
【0008】
【作用】本発明の検査装置は、フィルムの一面に被測定
物と同一ピッチでプローブパターンを形成し、スルーホ
ールを介してプローブパターンに電気的に接続されるバ
ンプを形成し、保持機構でバンプを被測定物に加圧接触
させるため、プローブパターンは、半導体製造技術によ
り微細ピッチに形成でき、また、針状接触子などのよう
な保守が不要なので、簡単な構成で保守性も容易になる
。
物と同一ピッチでプローブパターンを形成し、スルーホ
ールを介してプローブパターンに電気的に接続されるバ
ンプを形成し、保持機構でバンプを被測定物に加圧接触
させるため、プローブパターンは、半導体製造技術によ
り微細ピッチに形成でき、また、針状接触子などのよう
な保守が不要なので、簡単な構成で保守性も容易になる
。
【0009】
【実施例】以下、本発明の検査装置の一実施例を図面を
参照して説明する。
参照して説明する。
【0010】図1ないし図4に示す検査装置は、図3お
よび図4に示すように、透光性の有機フィルム11の上
面に、フォトエッチングプロセスの2層テープキャリア
形成方式を用いて、微細ピッチのプローブパターン12
および位置合わせ用の十字形状のアライメントマーク1
3が形成されている。また、各プローブパターン12に
対応して、上面と下面とを連通するスルーホール14が
形成されている。そして、有機フィルム11の裏面には
、スルーホール14を介して、プローブパターン12に
電気的に接続され突出形成された金(Au)のバンプ1
5が設けられている。
よび図4に示すように、透光性の有機フィルム11の上
面に、フォトエッチングプロセスの2層テープキャリア
形成方式を用いて、微細ピッチのプローブパターン12
および位置合わせ用の十字形状のアライメントマーク1
3が形成されている。また、各プローブパターン12に
対応して、上面と下面とを連通するスルーホール14が
形成されている。そして、有機フィルム11の裏面には
、スルーホール14を介して、プローブパターン12に
電気的に接続され突出形成された金(Au)のバンプ1
5が設けられている。
【0011】さらに、プローブパターン12には、図示
しない検査回路または機構部との固定に用いる有機フィ
ルム11の周囲に取り付けられる口字状のプリント基板
16が設けられている。このプリント基板16は、下面
に配線パターン17が形成され、この配線パターン17
と有機フィルム11のプローブパターン12とが電気的
に接続されている。
しない検査回路または機構部との固定に用いる有機フィ
ルム11の周囲に取り付けられる口字状のプリント基板
16が設けられている。このプリント基板16は、下面
に配線パターン17が形成され、この配線パターン17
と有機フィルム11のプローブパターン12とが電気的
に接続されている。
【0012】またさらに、このプリント基板16の内側
には、絶縁材料にて形成された加圧保持機構18が取り
付けられている。この加圧保持機構18は、中央部にア
ライメントマーク13の確認用の窓孔19が形成され、
下部にはバンプ15の略上面のみに位置してバンプ15
を押圧する押圧突部20が突出形成されている。すなわ
ち、バンプ15以外の部分を押圧すると有機フィルム1
1が変形などのおそれがあるため、バンプ15の上部の
みを押圧する。
には、絶縁材料にて形成された加圧保持機構18が取り
付けられている。この加圧保持機構18は、中央部にア
ライメントマーク13の確認用の窓孔19が形成され、
下部にはバンプ15の略上面のみに位置してバンプ15
を押圧する押圧突部20が突出形成されている。すなわ
ち、バンプ15以外の部分を押圧すると有機フィルム1
1が変形などのおそれがあるため、バンプ15の上部の
みを押圧する。
【0013】一方、21は被測定物で、この被測定物2
1の上面には、有機フィルム11のバンプ15に対応す
る位置に検査パッド22が形成され、さらに、有機フィ
ルム11のアライメントマーク13に対応する十字形状
のアライメントマーク23が中央に形成されている。
1の上面には、有機フィルム11のバンプ15に対応す
る位置に検査パッド22が形成され、さらに、有機フィ
ルム11のアライメントマーク13に対応する十字形状
のアライメントマーク23が中央に形成されている。
【0014】次に、上記実施例の動作について説明する
。
。
【0015】まず、保持機構18の中央の窓孔19より
透光性の有機フィルム11を介して確認して、被測定物
21のアライメントマーク23に対して、有機フィルム
11に形成されたアライメントマーク13が直上の位置
に位置するように、たとえば上方に設けられた図示しな
いカメラなどで位置合わせを行なう。有機フィルム11
のアライメントマーク13はプローブパターン12とと
もに形成され、被測定物21のアライメントマーク23
は検査パッド22とともに形成されているので、2つの
アライメントマーク13,23の位置合わせを行なうこ
とにより、プローブパターン12に対応するバンプ15
と、検査パッド22とを高精度に位置合わせできる。
透光性の有機フィルム11を介して確認して、被測定物
21のアライメントマーク23に対して、有機フィルム
11に形成されたアライメントマーク13が直上の位置
に位置するように、たとえば上方に設けられた図示しな
いカメラなどで位置合わせを行なう。有機フィルム11
のアライメントマーク13はプローブパターン12とと
もに形成され、被測定物21のアライメントマーク23
は検査パッド22とともに形成されているので、2つの
アライメントマーク13,23の位置合わせを行なうこ
とにより、プローブパターン12に対応するバンプ15
と、検査パッド22とを高精度に位置合わせできる。
【0016】この状態で、有機フィルム11を下降、あ
るいは、被測定物21を上昇させることにより、バンプ
15と検査パッド22を電気的に接触させ、測定用の閉
回路を構成する。そして、保持機構18により、バンプ
15と検査パッド22の電気的接触を確実にする。これ
により、たとえば半導体のウェハー検査、LCDのパタ
ーン検査などの必要な電気的特性の検査を行なう。
るいは、被測定物21を上昇させることにより、バンプ
15と検査パッド22を電気的に接触させ、測定用の閉
回路を構成する。そして、保持機構18により、バンプ
15と検査パッド22の電気的接触を確実にする。これ
により、たとえば半導体のウェハー検査、LCDのパタ
ーン検査などの必要な電気的特性の検査を行なう。
【0017】上記実施例によれば、微細ピッチの要求さ
れるいわゆる接触子であるプローブパターン12は、フ
ォトエッチングプロセスを用いて形成されているため、
容易に形成でき、量産性にも富み、また、接触子のよう
な位置合わせの保守が必要ではないので、保守性が向上
する。
れるいわゆる接触子であるプローブパターン12は、フ
ォトエッチングプロセスを用いて形成されているため、
容易に形成でき、量産性にも富み、また、接触子のよう
な位置合わせの保守が必要ではないので、保守性が向上
する。
【0018】また、有機フィルム11のプローブパター
ン12は、有機フィルム11の上面に形成されているの
で、被測定物と不慮の接触を避けることができ、機械的
および電気的に安全である。
ン12は、有機フィルム11の上面に形成されているの
で、被測定物と不慮の接触を避けることができ、機械的
および電気的に安全である。
【0019】上記実施例では、アライメントマーク13
の位置を中央とし、十字状に形成したが、位置および形
状は、任意のものでよい。
の位置を中央とし、十字状に形成したが、位置および形
状は、任意のものでよい。
【0020】また、バンプ15は接触抵抗値の低い金(
Au)にて形成したが、被測定物のパターンの材質に従
い任意の材質としてもよい。
Au)にて形成したが、被測定物のパターンの材質に従
い任意の材質としてもよい。
【0021】さらに、プローブパターン12の形状を従
来の接触子の配設形状に合わせれば、従来の装置に置き
換えることができる。
来の接触子の配設形状に合わせれば、従来の装置に置き
換えることができる。
【0022】
【発明の効果】本発明の検査装置によれば、フィルムの
一面に被測定物と同一ピッチでプローブパターンを形成
し、スルーホールを介してプローブパターンに電気的に
接続されるバンプを形成し、保持機構でバンプを被測定
物に加圧接触させるため、プローブパターンは、半導体
製造技術により微細ピッチに形成でき、また、針状接触
子などのような保守が不要なので、簡単な構成にするこ
とができ保守性も容易にすることができる。
一面に被測定物と同一ピッチでプローブパターンを形成
し、スルーホールを介してプローブパターンに電気的に
接続されるバンプを形成し、保持機構でバンプを被測定
物に加圧接触させるため、プローブパターンは、半導体
製造技術により微細ピッチに形成でき、また、針状接触
子などのような保守が不要なので、簡単な構成にするこ
とができ保守性も容易にすることができる。
【図1】本発明の検査装置の一実施例を示す図2に示す
構成のI−I断面図である。
構成のI−I断面図である。
【図2】同上平面図である。
【図3】同上検査装置の有機フィルムを示す図4に示す
構成のIII −III 断面図である。
構成のIII −III 断面図である。
【図4】同上平面図である。
【図5】従来例の検査装置の一実施例を示す図6に示す
構成のV−V断面図である。
構成のV−V断面図である。
【図6】同上平面図である。
11 有機フィルム
12 プローブパターン
14 スルーホール
15 バンプ
18 保持機構
Claims (1)
- 【請求項1】 フィルムの一面に被測定物と同一ピッ
チで形成されたプローブパターンと、このプローブパタ
ーンに対応して前記フィルムの一面と他面とを挿通する
スルーホールと、前記フィルムの他面に形成され前記ス
ルーホールを介して前記プローブパターンに電気的に接
続されるバンプと、このバンプを前記被測定物に加圧接
触させる保持機構とを具備したことを特徴とする検査装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3139005A JPH04364054A (ja) | 1991-06-11 | 1991-06-11 | 検査装置およびその方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3139005A JPH04364054A (ja) | 1991-06-11 | 1991-06-11 | 検査装置およびその方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04364054A true JPH04364054A (ja) | 1992-12-16 |
Family
ID=15235259
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3139005A Pending JPH04364054A (ja) | 1991-06-11 | 1991-06-11 | 検査装置およびその方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04364054A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0774219A (ja) * | 1993-08-31 | 1995-03-17 | Kurisutaru Device:Kk | プローブ基板およびその製造方法並びにプローブ装置 |
JP2005055343A (ja) * | 2003-08-06 | 2005-03-03 | Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd | フラットパネルディスプレイ検査用プローブ装置 |
JP2007010671A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Feinmetall Gmbh | 被験体を電気的に検査する方法および装置ならびに検査時に使用される接触装置の製造方法 |
-
1991
- 1991-06-11 JP JP3139005A patent/JPH04364054A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0774219A (ja) * | 1993-08-31 | 1995-03-17 | Kurisutaru Device:Kk | プローブ基板およびその製造方法並びにプローブ装置 |
JP2005055343A (ja) * | 2003-08-06 | 2005-03-03 | Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd | フラットパネルディスプレイ検査用プローブ装置 |
JP2007010671A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Feinmetall Gmbh | 被験体を電気的に検査する方法および装置ならびに検査時に使用される接触装置の製造方法 |
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