JPH06331695A - 半導体チップテスト用ソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】ＩＣのベアチップのテストに適し、しかも、ピ
ンの高さが高精度で揃う構成の半導体チップテスト用ソ
ケットを実現することにある。 【構成】複数の配線パターンの先端部１４ｄが基板に支
持されることなく露出し後端側に接触端子を有するフレ
キシブル基板２２と、半導体チップ３０を保持するフレ
ーム２０と、半導体チップ３０のパッドに先端部１４ｄ
が接触するようにフレキシブル基板２２をフレーム２０
に固定するクランパ２３と、を備え、先端部１４ｄのう
ちその先端に近い部分をクランパ２３で押さえてパッド
と先端部との接触力を得るもの。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、半導体チップテスト
用ソケットに関し、詳しくは、ウエハから切り出された
ベアチップＩＣを電気的に検査するために用いられる半
導体チップテスト用ソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体チップテスト用ソケットは、ＩＣ
のベアチップを保護すべく内側に保持し、ＩＣのバーン
インテスト等に供すべくテスト装置内に搬送される。こ
のような搬送に用いられることからチップキャリアとも
呼ばれるが、単なる搬送治具に留まるものではなく、動
作テストにおける電気的なコンタクトを容易且つ確実に
するためのものである。このために、ＩＣチップ（半導
体チップ）の微細で狭ピッチのパッドとテスター側のさ
ほど微細でなくピッチの広いコンタクトピンとの間の整
合を採って電気的な結合をサポートすることが必要とさ
れる。

【０００３】従来の半導体チップテスト用ソケットとし
て、プローブカードと小形のＸＹＺステージとを組み合
わせたものがある（日経マイクロデバイス１９９３年４
月号Ｐ４１参照）。これは、ステージ上にＩＣのベアチ
ップを載置し、このＩＣチップのパッドに対しステージ
のＸＹ移動機構を操作してプローブカードのピン先を位
置合わせし、ステージのＺ移動機構を操作してプローブ
カードのピンをＩＣチップに接触させるものである。プ
ローブカードの上面外周部にはテスター側のコンタクト
ピンとの接触端子が設けられており、これらのそれぞれ
と対応するプローブカードのピンとが配線で接続されて
いる。これにより、上述の整合および電気的結合の機能
がサポートされる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】このような従来の半導
体チップテスト用ソケットは、従来のマニュアルプロー
バの技術を踏襲しており、その機構部だけを独立させた
ものとも言える。このため、小形化が困難で精々１０ｃ
ｍ角程度が限界であり、チップキャリアとしての使用に
適していない。また、多数の精密部品が要ることから、
高さが高くなり、ピン支持機構も複雑となる。さらに、
ＩＣチップに接触させるプローブピンの高さ調整は、弾
性を有するピンを塑性変形するまで曲げてピンごとに行
わなければならないため、高さが揃い難く、調整作業も
繁雑で困難である。したがって、生産性のみならず保守
性（メンテナンス性）も良くない。

【０００５】このままでは、実験的・試験的には使えて
も、今後予想されるＩＣのベアチップに対してのテスト
の需要増大には応えることができず、問題である。この
発明の目的は、このような従来技術の問題点を解決する
ものであって、ＩＣのベアチップのテストに適し、しか
も、ピンの高さが高精度で揃う構成の半導体チップテス
ト用ソケットを実現することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
のこの発明の半導体チップテスト用ソケットの構成は、
直接または間接的にメッキ処理により形成された複数の
配線パターンを有しこれらの配線パターンのそれぞれの
先端部が基板に支持されることなく露出し途中または後
端側に接触端子を有するフレキシブル基板と、集積回路
が形成された半導体チップを受けて直接又は間接的にこ
れを保持するフレームと、それぞれの前記接触端子が外
部からのコンタクトピンあるいはプローブピンを受ける
位置に配置され前記半導体チップのそれぞれのパッド部
分にそれぞれの前記先端部が接触するように前記フレキ
シブル基板を前記フレームに固定するクランパと、を備
え、前記先端部のうちその先端に近い部分を前記クラン
パで直接又は間接的に押さえて前記パッド部分と前記先
端部との接触力を得るものである。

【０００７】

【作用】このような構成のこの発明の半導体チップテス
ト用ソケットにあっては、フレキシブル基板を固定する
フレームが、半導体チップ（以下、ＩＣチップとい
う。）をその内側に保持することができるが、さらにフ
レキシブル基板との関係では、フレキシブル基板上の接
触端子がテスター側のコンタクトピン又はプローブピン
を受ける位置に配置されている。これにより、ＩＣチッ
プとテスターとの間のピンピッチの相違等に対する整合
が採れて電気的な結合がサポートされ、ベアチップのテ
ストが可能となる。

【０００８】さらに、ＩＣチップにコンタクトするコン
タクトピンとしての先端部を有する配線パターンのフレ
キシブル基板が、メッキ処理に基づいて製造される。そ
こで、狭ピッチで多ピン化を図った場合でも、ＩＣチッ
プ側コンタクトピンの高さが精度良く揃う。しかも、先
端部のうちその先端に近い部分をクランパで押さえてパ
ッド部分と先端部との接触力を得る構成を採ることか
ら、細いピンであっても十分なオーバードライブとコン
タクト圧を確保することができる。これにより、困難な
ピンごとの高さ調整は不要となり、ピンの高さ調整作業
が不要となる又は極めて容易になる．したがって、この
発明の半導体チップテスト用ソケットは、ＩＣのベアチ
ップのテストに適し、しかも、ピンの高さが高精度に揃
っているものである。

【０００９】

【実施例】以下、この発明の半導体チップテスト用ソケ
ットの一実施例としてのチップキャリアについて図面を
参照して詳細に説明する。図１（ａ）には、ＩＣチップ
３０を搭載して組み上がった状態のチップキャリアの外
観の斜視図を示し、図１（ｂ）に、特にＩＣチップ３０
との接触部分を拡大した断面図を示す。図２に、その状
態のチップキャリアについて、展開図を示す。また、図
３に、フレキシブル基板の拡大模式図を示す。

【００１０】ここで、２０はフレームの主要部をなすフ
レーム本体、２１は中央に開口を有する位置決め板、２
２は複数の配線パターンを有するフレキシブル基板、２
３はフレキシブル基板２２を上から押さえるクランパ、
２４はばね力によってクランパ２３をフレーム本体２０
に固定する止め板である。また、２５は下から挿填され
たＩＣ３０をその下から保持する保持板としての下板で
あり、ボルト２６によってフレーム本体２０に取り付け
られる。

【００１１】フレキシブル基板２２は、複数の配線パタ
ーンを有するが（図３における１４等参照）、その製造
方法の詳細については後述する。これらの配線パターン
のそれぞれの先端部（図３における１４ｄ参照）が基板
に支持されることなく露出しており、これらがＩＣチッ
プ側コンタクトピンとして用いられる。配線パターン１
４等の途中または後端側には接触端子（図３における１
４ｅ参照）が設けられおり、ここにテスター側のコンタ
クトピンが接触することで、ＩＣチップ３０とテスター
との電気的な結合をサポートすることができる。

【００１２】フレキシブル基板２２には、ＩＣチップの
コンタクトパッドの配置部分より少し大きいほぼ矩形の
開口を中央に有する（図３における１５ｂ参照）。そし
て、この開口１５ｂのそれぞれの辺に沿ってそれぞれの
先端部１４ｄ等が突出している。この開口を有すること
により、先端部がＩＣ側コンタクトピンとして機能する
とともに、先端部１４ｄの先端とＩＣ３０のコンタクト
パッドとの接触状態が監視可能となる。なお、フレキシ
ブル基板２２が傷むことなく容易に変形し得るように、
開口の隅部に切り込みを設けてもよい。

【００１３】さらに、先端部の位置がＩＣチップ３０の
コンタクトパッドの配置に対応して設けられ、これに連
なる配線パターンの後端側にテスター側コンタクトピン
の配置に対応して広いピッチで接触端子が設けられてい
る。これにより、ＩＣチップの微細で狭ピッチのパッド
とテスター側のさほど微細でなくて広いピッチのコンタ
クトピンとの間の整合を採ることができる。なお、ＩＣ
チップ３０のコンタクトパッドが４辺全部には設けられ
ておらずその一部の辺だけに設けられている場合には、
少なくとも対向する２辺以上に対して先端部を設ければ
よい。対向する２辺に先端部があれば、ＩＣチップを安
定に押さえて保持できる。

【００１４】クランパ２３には、そのうちで先端部１４
ｄに近い部分に貫通めねじ２３ａが設けられている。貫
通めねじ２３ａには螺合しておねじが挿着され、このお
ねじが、フレキシブル基板２２のうちで先端部１４ｄに
近い部分を押す。この状態で、おねじを回転させると、
フレキシブル基板２２の押し込み量が変化してフレキシ
ブル基板２２の傾きが調整できる。これにより、クラン
パ２３の貫通めねじ２３ａに挿着されたおねじが、先端
部１４ｄの高さ調整用ねじとして機能する。

【００１５】また、この実施例では特に、クランパ２３
とフレキシブル基板２２との間にクランププレート２３
ｂと絶縁シート２３ｃが設けられている。そして、高さ
調整用おねじがクランププレート２３ｃを介してフレキ
シブル基板２２を押す。このようにクランププレートを
介することにより、柔らかいフレキシブル基板２２の局
所的変形を防止して、先端部の傾きを全体的にまとめて
調整することが容易にできる。この場合、調整用ねじは
各辺に少なくとも２個以上有れば十分であり、クランプ
プレート２３ｃは先端部１４ｄに近い部分に設けられて
いれば十分である。

【００１６】なお、クランププレート２３ｃは、厚さ１
mm程度の銅板が用いられ、クランプ機構としての機械的
機能を果たすとともに、配線パターン１４等に対するグ
ランドプレートとしての電気的機能も果たしている。も
っとも、フレーム本体２０やクランパ２３等の加工精度
が十分に高ければ、敢えてこのような調整ねじを設ける
までもなく、先端部１４ｄのうちその先端に近い部分を
クランパ２３で直接に押さえればよい。クランパ２３が
絶縁体でないときには絶縁シートを介して押さえればよ
い。何れの構成とするかは、加工コストと調整コストと
の比較で決まるが、何れにしてもピンの高さを高い精度
で揃えることができる。

【００１７】このような構成部品からなるチップキャリ
アにＩＣチップ３０を挿填する手順を説明する。フレー
ム本体２０の取り付け部の上に位置決め板２１を載置す
る。この上に、それぞれの開口部を合わせて、フレキシ
ブル基板２２を置く。このフレキシブル基板２２の上に
絶縁シート２３ｃとクランププレート２３ｂを重ねる。
さらに、その開口部の上に、やはり開口部を合わせて、
クランパ２３を載置し、その上から止め板２４をフレー
ム本体２０に係止する。止め板２４は中央部が曲がった
一種の板ばねであり、ここでクランパ２３を押さえて固
定する。

【００１８】これらの部品には、ＩＣ３０の挿填位置に
対応して全て開口が設けられている。これにより、この
開口を通して後で下方から挿填されるＩＣ３０を観察で
きる。また、クランパ２３と止め板２４は平面的に見る
とほぼ長方形をしており、フレキシブル基板２２の接触
端子は、それの長辺側の外側に来るように組立てられる
（図１（ａ）における符号２２の部分参照）。これによ
り、接触端子が外部上方から接触してくるコンタクトピ
ンあるいはプローブピンを受けることができる。

【００１９】クランパ２３の下面は開口付近の部分が少
し傾斜している。これにより、フレキシブル基板２２の
先端部が少し下向きに傾斜する。ＩＣチップ３０は上向
きで下板２５上に載置され、この状態で下板２５が下か
らフレーム本体２０に仮止めされる。そうすると、フレ
キシブル基板２２の先端部の先端と下板２５の上面との
距離がＩＣチップ３０の厚さより少し小さめに設定され
ており且つフレキシブル基板２２の先端部がＩＣ３０の
コンタクトパッドに対応してＩＣ３０の外形より小さい
ことから、ＩＣ３０はこの先端部と下板２５との間に軽
く保持される。

【００２０】この段階で、上方の開口を介して内側を監
視することで先端部の先端とＩＣ３０のコンタクトパッ
ドとの位置関係を確認しながら、位置合わせ板２１を動
かしたり針状の治具でＩＣ３０を動かして、対応する先
端部とコンタクトパッドとが一致するように位置合わせ
を行う。なお、ＩＣ３０のダイシングの精度が十分に良
く、チップ外形とコンタクトパッドとの相対位置が安定
している場合には、予め位置合わせ板２１とフレキシブ
ル基板２２との位置を合わせてこれらを固定的に組み立
てておくと良い。この場合、位置合わせ板２１の開口が
ＩＣチップ３０の外形に対応しているので、ＩＣ３０を
監視しながら行う位置合わせ作業が不要となり、挿填作
業が効率よく行える。

【００２１】位置合わせが済むと、下板２５をフレーム
本体２０に本格的に固定する。これにより、傾斜してい
る先端部の途中がクランパ２３又はクランププレート２
３ｃによって押されて、先端部にいわゆるオーバードラ
イブがかかり、これとコンタクトパッドとが確実に接触
して電気的結合のラインが確立する（図１（ｂ）参
照）。なお、必要があれば、調整ねじで先端部全体の傾
きを調整して、各先端部の接触力がほぼ一様になるよう
にする。この状態は、ＩＣチップ３０が、いわゆるマル
チチップモジュール等に実装された状態に酷似してい
る。そこで、ほぼ実装状態におけるＩＣの動作状態をテ
ストすることができ、テスト結果の信頼性向上にも貢献
する。

【００２２】なお、ＩＣ３０のコンタクトパッド部又は
フレキシブル基板２２の先端部にバンプが設けられてい
るような場合には、バンプの高さの範囲でオーバードラ
イブがかけられるので、先端部が予め傾斜している必要
はない。このようにして組み上がったチップキャリア
は、約１インチ角（約２．５ｃｍ角）の小さなものであ
り、ダイナミックバーンインテスト等に最適である。

【００２３】最後に、フレキシブル基板２２の製造方法
について、説明する。図４に、各工程における断面模式
図を示す。これは説明用のものであり、実際には、ＩＣ
側コンタクトピンの数が数十から数百のものが一般的で
あって、ピッチも一定とは限らない。なお、以下、ＩＣ
側コンタクトピンを単にピンと呼び、配線パターンをパ
ターンと呼び、ピン１４ｄとパターン１４ｅを合わせて
ピン１４と呼ぶ。また、ピン１４等とフィルム１５との
全体をピンフィルム体２２と呼ぶ。

【００２４】ピンの製造工程は、主に、第１の金属層の
形成工程と、メッキ処理工程の前半部であるレジストパ
ターンの形成工程と、メッキ処理工程の後半部として第
２の金属層を形成する電解メッキ工程と、フィルムの被
着工程と、分離工程の前半部である剥離工程と、分離工
程の後半部である除去工程とからなる。なお、ピン１４
の材質は、強度や靱性の観点からＮｉが良い。さらに、
Ｐｄ等を含ませることもある。また、導電性を重視する
場合には、金をコーテングして導電性を高くするとよ
い。あるいは、Ｎｉに代えてベリリュウム銅を用いても
良い。以下、各工程をこの順に説明する。

【００２５】第１の金属層の形成工程は、基板層として
のステンレス板１０の上に、第１の金属層としての銅層
１１を薄く電解メッキで形成する。第１の金属層として
銅を用いるのは、Ｎｉ製のピン１４等との被着性に優れ
ること、ステンレス板１０に対する被着力がＮｉ製のピ
ン１４等に対するフィルム１５の被着力よりも弱いこ
と、良い電導体であることからである。銅はステンレス
よりも導電性に優れるので、電解メッキが素早く且つ均
一に行われる。なお、ステンレス板１０は、鏡面仕上げ
されて、その表面が平坦であり、しかも平滑である。

【００２６】レジストパターンの形成工程は、銅層１１
の上にフォトレジスト１２をコーティングし（図４の
（ａ）参照）、これにマスク１３を介して露光する（図
４の（ｂ）参照）。これにより、マスク１３に対応する
パターンをレジスト１２に転写する。さらに、これを現
像してマスク１３に対応するパターンのレジスト１２を
形成して、銅層１１の上にレジストマスクを施こす（図
４の（ｃ）参照）。

【００２７】電解メッキ工程は、レジストマスクされて
いない部分に表れている銅層１１の上方の空隙１２ａ
に、Ｎｉを電解メッキにより付着成長させて形成する
（図４の（ｄ）参照）。Ｎｉメッキの終了後は、レジス
ト１２を除去してマスクを取り除く（図４の（ｄ）参
照）。このようにして形成されたＮｉ層は、ピン１４に
供されるものである。

【００２８】フィルムの被着工程は、Ｎｉ層（１４）の
上にピン１４ｄに供される部分以外のパターン１４ｅ等
をカバーするポリイミドのフィルム１５を被着する。具
体的には、接着用プラスチック１５ａを挟んでフィルム
１５の上方から平坦な押圧面の治具で熱圧着する（図４
の（ｆ）参照）。これにより、プラスチック側がピン１
４に合わせて一部変形するので、Ｎｉ層（１４）の上面
に存在する微少な凹凸や厚さのむらが吸収される。その
結果、ピンフィルム体２２の厚さを一様にすることがで
きる。

【００２９】また、フィルム１５は、開口１５ｂを有す
る（図３参照）。この開口１５ｂの部分をピン１４ｄの
部分に対応させて接着する。これにより、ピン１４ｄの
部分が片持ちばりの状態でフィルム１５に支持され、フ
ィルム１５がピン１４ｄ等を纏めて一体として支持する
基板として利用される。

【００３０】剥離工程は、銅層１１とＮｉ層（１４）と
フィルム１５とでなる部分を、ステンレス板１０と銅層
１１との間で、ステンレス板１０から引き剥がして分離
する。第１の金属層の形成工程の説明で既述の如くステ
ンレス板１０に対する被着力がＮｉ製のピン１４等に対
するフィルム１５の被着力よりも弱いことから、フィル
ム１５等を損なうことなく、これらは容易に分離する。

【００３１】除去工程は、銅層１１をＮｉ層（１４）か
らウエットエッチングで除去する。銅層１１が薄いの
で、選択比の高いエッチング液を用いてＮｉ層（１４）
を損なうことなく、銅層１１が除去される。これによ
り、フィルム１５とピン１４とからなる部分が、ステン
レス層１０および銅層１１から分離される。このように
して製造されたＩＣ側コンタクトピン１４は、その断面
がほぼ矩形状（通常５０μｍ×５０μｍ）である。そこ
で、片持ちばり状に曲げられてコンタクトしたときに、
三角断面や円形断面等のものよりも大きなコンタクト圧
とオーバードライブ能力を発揮することができる。ま
た、斜め方向の曲げ剛性が大きくて斜めに曲がることが
少ない。そこで、ピッチを狭くしても不都合がない（約
８０μｍ）。

【００３２】また、ＩＣチップとコンタクトする側面１
４ａ，１４ｂ，１４ｃは、ステンレス板１０の表面が平
坦であることに対応して、それらの高さが揃っている。
このようなピンフィルム体２２をフレーム本体２０とク
ランパ２３等で挟んで保持し、ピンフィルム体２２のピ
ン１４ｄのうち先端に近い部分をクランパ２３で押さえ
ると、ピンフィルム体２２の厚さが一様なこととコンタ
クト面１４ａ，１４ｂ，１４ｃ等の高さが揃っているこ
とから、ピンごとの高さ調整の作業をするまでもなく、
ピン先の高さが揃う。なお、これとは裏返しの状態でピ
ンフィルム体２２を用いることも可能であり、この場合
は側面１４ａ，１４ｂ，１４ｃの反対側の側面がコンタ
クト面となるが、この場合もやはり上述の場合とほぼ同
程度にピン先の高さが揃う。

【００３３】さらに、ＩＣチップとコンタクトしたとき
に引張応力が掛かる側面１４ａ，１４ｂ，１４ｃは、ス
テンレス板１０の表面が平滑であることに対応して、表
面状態が滑らかである。そこで、表面の平滑度の影響を
受ける疲労強度が増して、繰り返し使用回数が向上す
る。また、このようなピンを持つフレキシブル基板２２
は、そのフィルム１５がピンの先端部１４ｄを支持する
支持板としての機能を果たす。そこで、高さ方向には止
め板等の上下板等を設けることで、小形のチップキャリ
アを構成できる。

【００３４】また、クランパ２３の開口が位置合わせ板
２１の開口よりも少し小さいと特に良い。これで、フレ
キシブル基板２２の上側のクランパ２３を第１のクラン
パとし、フレキシブル基板２２の下側の位置合わせ板２
１を第２のクランパとすると、第１のクランパ２３のう
ちフレキシブル基板２２を押さえる部分であって先端部
１４ｄの先端に最も近い部分が、第２のクランパ２１の
うちフレキシブル基板２２を固定する部分であって先端
部１４ｄの先端に最も近い部分よりも、先端部１４ｄの
先端に近くなる。具体例としては、前者が先端から５mm
で、後者が先端から１０mm程度である。このこととフレ
キシブル基板２２が柔軟性を有することから、一層のコ
ンタクト力の確保と高さ調整の容易化が図られる。

【００３５】

【発明の効果】以上の説明から理解できるように、この
発明の半導体チップテスト用ソケットにあっては、複数
の配線パターンの先端部が基板に支持されることなく露
出し後端側に接触端子を有するフレキシブル基板と、半
導体チップを保持するフレームと、半導体チップのパッ
ドに先端部が接触するようにフレキシブル基板をフレー
ムに固定するクランパと、を備え、先端部のうちその先
端に近い部分をクランパで押さえてパッドと先端部との
接触力を得る。これにより、ＩＣのベアチップのテスト
に適し、しかも、ピンの高さが高精度で揃う構成の半導
体チップテスト用ソケットを実現することができるとい
う効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、この発明の構成の半導体チップテスト
用ソケットの一実施例としてのチップキャリアを示し、
（ａ）がその外観の斜視図であり、（ｂ）がＩＣチップ
との接触部分を拡大した断面図である。

【図２】図２は、そのチップキャリアについての展開図
を示す。

【図３】図３は、フレキシブル基板の拡大模式図であ
る。

【図４】図４は、フレキシブル基板の製造工程の説明図
である。

【符号の説明】

１０ ステンレス板 １１ 銅層 １２ フォトレジスト １３ フォトマスク １４ ピン １５ フィルム ２０ フレーム本体 ２１ 位置決め板 ２２ フレキシブル基板 ２３ クランパ ２３ａ 貫通めねじ ２３ｂ クランププレート ２３ｃ 絶縁シート ２４ 止め板 ２５ 下板 ２６ ボルト ３０ ＩＣチップ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 エッチ ダン ヒギンズ アメリカ合衆国、アリゾナ、ギルバート、 スィート101、ノ−ステック ブールヴァ ード1478 フレッシュクエストコーポレー ション内 (72)発明者 ピート ノーミントン アメリカ合衆国、アリゾナ、ギルバート、 スィート101、ノ−ステック ブールヴァ ード1478 フレッシュクエストコーポレー ション内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】直接または間接的にメッキ処理により形成
   された複数の配線パターンを有しこれらの配線パターン
   のそれぞれの先端部が基板に支持されることなく露出し
   途中または後端側に接触端子を有するフレキシブル基板
   と、 集積回路が形成された半導体チップを受けて直接又は間
   接的にこれを保持するフレームと、 それぞれの前記接触端子が外部からのコンタクトピンあ
   るいはプローブピンを受ける位置に配置され前記半導体
   チップのそれぞれのパッド部分にそれぞれの前記先端部
   が接触するように前記フレキシブル基板を前記フレーム
   に固定するクランパと、 を備え、前記先端部のうちその先端に近い部分を前記ク
   ランパで直接又は間接的に押さえて前記パッド部分と前
   記先端部との接触力を得ることを特徴とする半導体チッ
   プテスト用ソケット。
2. 【請求項２】請求項１記載の半導体チップテスト用ソケ
   ットであって、前記クランパを第１のクランパとし、前
   記フレーム上に第２のクランパが設けられ、前記第２の
   クランパが前記第１のクランパとで前記フレキシブル基
   板を挟んで前記フレキシブル基板が前記フレームに固定
   され、前記第１のクランパのうち前記フレキシブル基板
   を押さえる部分であって前記先端部の先端に最も近い部
   分が、前記第２のクランパのうち前記フレキシブル基板
   を固定する部分であって前記先端部の先端に最も近い部
   分よりも、前記先端部の先端に近いことを特徴とする半
   導体チップテスト用ソケット。
3. 【請求項３】請求項１記載の半導体チップテスト用ソケ
   ットであって、前記クランパのうちで前記先端部に近い
   部分に貫通めねじが設けられ、前記貫通めねじに螺合し
   ておねじが挿着され、前記おねじが前記先端部の高さ調
   整用ねじとして前記フレキシブル基板を押すことを特徴
   とする半導体チップテスト用ソケット。
4. 【請求項４】請求項３記載の半導体チップテスト用ソケ
   ットであって、少なくとも前記先端部に近い部分で前記
   クランパと前記フレキシブル基板との間にクランププレ
   ートが設けられ、前記おねじが前記クランププレートを
   介して前記フレキシブル基板を押すことを特徴とする半
   導体チップテスト用ソケット。